JP2007220339A - 接続素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 支持体に固定接点や弾性接点を備えた接続シートを正確に位置決め固定でき、また固定後は接続シートが容易に剥離しない接続素子を提供する。
【解決手段】 前記支持体２の長手（Ｙ）方向の少なくとも一方の端面３ｆに、前記接続シート１０を固定する第１の位置決め部６ａを形成する。接続シート１０を第１の位置決め部６ａを基準として取り付けることにより、接続シート１０を前記支持体２に対して正確に位置決め固定することができる。前記第１の位置決め部６ａは前記支持体２の一部を突出させた突出部８，８で形成されており、突出部８，８が接続シート１０の両縁部を保護するため、接続シート１０が容易に支持体２から剥離してしまうのを防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板やＩＣパッケージなどの回路部材の導通部に使用される接続素子であって、個々の接点間を導通接続する複数の弾性接点を有する接続素子に関する。

以下の特許文献１には、絶縁基板などからなる支持体の一方の面に複数のスパイラル状の弾性接点が設けられ、他方の面に前記弾性接点と一対一で導通された複数の固定接点が設けられた接続素子が開示されている。

上記接続素子の前記固定接点が、マザー基板に形成された複数の導通部に接続された状態で、ＩＣパッケージの球状接続端子が接続素子の前記弾性接点に押圧させられる。そして、接続素子を介して、ＩＣパッケージの前記球状接続端子とマザー基板の導通部とが個別に導通させられる。

この発明は、ＩＣパッケージの球状接続端子が、前記接続素子の弾性接点に、弾性的に押圧されて接続されるため、ＩＣパッケージの交換が可能になるというものである。
特開２００２−１７５８５９号公報

前記特許文献１に記載のような接続素子を使用する場合に、接続素子に設けられた個々の固定接点をマザー基板の個々の導通部に一対一の関係で正確に位置決めして、接続素子をマザー基板に固定することが必要である。また、ＩＣパッケージを接続素子の上に設置する場合にも、ＩＣパッケージに設けられた球状端子を、接続素子の弾性接点に一対一で対応させた状態で、ＩＣパッケージを位置決めすることが必要である。

このためには、まず接続素子を形成する前記弾性接点と前記固定接点とが、前記支持体の両面に正確に位置決めされた状態で固定されることが必要である。

特許文献１には、前記弾性接点や前記固定接点を接続シートの両面に形成する技術について開示されている。

しかし、前記弾性接点や前記固定接点を有する接続シートを前記支持体の表面に固定する際に、前記弾性接点および前記固定接点を前記支持体の所定の位置に正確に位置決めするための構造については明確に示されていない。
また前記支持体に貼り付けられた接続シートの剥離を防止する必要性もある。

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、支持体に固定接点や弾性接点を備えた接続シートを正確に位置決め固定できるようにした接続素子を提供することを目的としている。

また本発明は固定後の接続シートが容易に剥離しないようにした接続素子を提供することを目的としている。

本発明は、長尺体からなる支持体と、前記長尺体を形成する各面のうち厚み方向において対向する一対の対向面及び幅方向の一方の取り付け面の三面に固定される接続シートと、を備えた接続素子であって、
前記支持体の長手方向の少なくとも一方の端面には、前記接続シートを固定する位置決め部が形成されていることを特徴とするものである。

本発明の接続素子では、接続シートを保持する支持体に位置決め部が形成されているため、接続シートを前記位置決め部を基準として前記支持体に位置決めすることができる。この位置決めにより、接続シートに形成されている個々の弾性接点と、回路部材に設けられた導通部とを確実に対向させることが可能となる。

上記において、前記位置決め部は、前記支持体を形成する端面の一部が、前記支持体の幅方向と前記厚み方向の一方又は双方に突出することにより形成されたものが好ましい。

上記手段では、簡単な構成で位置決め部を形成することができるため、製造コストの高騰を防止できる。

本発明における前記接続シートは、可撓性基板、前記可撓性基板の一方の面に設けられた第１の接点群と第２の接点群、および第１の接点群と第２の接点群を形成する個々の接点を導通させる配線群で形成されており、第１の接点群が一方の対向面に位置し、第２の接点群が他方の対向面に位置するように、前記可撓性基板が前記第１の接点群と前記第２の接点群との間の領域に設けられた折曲部を中心に曲げられて前記支持体に固定されるものである。

上記において、前記可撓性基板の長手方向の両縁部が前記位置決め部により位置決めされることが好ましい。

例えば、前記可撓性基板の長手方向の両縁部のうち、前記折曲部を形成する部分が位置決めされる構成でもよいし、または前記折曲部を除く側方部分が位置決めされる構成でもよい。さらには、前記折曲部と前記側方部分の双方において位置決めされる構成とすることもできる。

さらに上記において、前記可撓性基材の厚み寸法が、前記支持体から突出する前記突出部の突出寸法未満であることが好ましい。

上記手段では、前記突出部により可撓性基板の縁部又は角部を保護することができるため、可撓性基板の剥離を防止することが可能となる。

また前記第１の接点群を形成する個々の接点が弾性接点で形成され、前記第２の接点群を形成する個々の接点が固定接点で形成される構成とすることもできるし、あるいは前記第１の接点群と第２の接点群のそれぞれを形成する個々の接点が、共に弾性接点で形成される構成とすることもできる。

上記構造の接続素子は、１枚の可撓性基板を使用して、支持体の２つの対向面に、互いに導通された弾性接点や固定接点をそれぞれ配置できるため、構造を簡単にできる。
さらには、前記弾性接点は、スパイラル接触子であることが好ましい。

前記スパイラル接触子は他の弾性接点に比較して接点圧が小さいため、弾性接点に対する加圧力が少なくとも確実に接点間の導通を確保することができる。

本発明の接続素子では、弾性接点を有する接続シートを支持体に対して正確に位置決めして取り付けることができ、しかも固定後の剥離を有効に防止することができる。

図１は本発明の第１の実施の形態の接続素子を示す分解斜視図、図２Ａは接続素子を構成する支持体の平面図、図２Ｂは支持体の正面図、図３は第２の実施の形態を部分的に示す支持体の部分斜視図、図４は接続素子に使用される接続シートの斜視図、図５は前記接続シートの部分拡大斜視図である。

図１に示す接続素子１は、Ｙ方向が長手方向であり、Ｘ方向が幅方向、Ｚ方向が厚み方向である。以下では長手方向の寸法を縦寸法、幅方向の寸法を幅寸法、厚み方向の寸法を厚み寸法とする。

この接続素子１は、支持体２を有している。図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、この支持体２は縦寸法が幅寸法よりも大きい縦長形状（長尺体）であり、厚み寸法は幅寸法よりも小さい板状である。支持体２は合成樹脂材料で形成されており、例えば液晶ポリマー樹脂などのように、各部の寸法を高精度に決めることができ、且つ線膨張係数が小さく、温度変化に応じた寸法変動の小さい樹脂材料で形成されている。または、支持体２は、ポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂などで形成することが可能であり、さらには、弾性変形可能なエラストマー樹脂で形成することも可能である。

支持体２は、基板保持部３を有している。基板保持部３は、Ｚ方向の上側に向けられる平面状の第１の対向面３ａと、Ｚ方向の下側に向けられる平面状の第２の対向面３ｂを有している。第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂは上下の互いに逆方向に向く面であり、互いに平行である。

基板保持部３は、前記第１の対向面３ａおよび第２の対向面３ｂの双方と連続する取り付け側面３ｃを有している。取り付け側面３ｃは、第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂの双方に対して垂直な平面、あるいはＸ方向へ向けてやや凸状とされた湾曲面である。取り付け側面３ｃに対向する背側面３ｄは、第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂの双方に垂直な平面である。

支持体２の前記基板保持部３の長手方向の両端面３ｆ，３ｆには、前記取り付け側面３ｃを有するＸ方向に突出させた突出部８，８が一体に形成されている。

図１と図２Ａに示すように、前記突出部８，８の前側部８ｃ，８ｃが、基板保持部３の取り付け側面３ｃよりも前方（Ｘ方向）へ突出しており、この突出部分には、取り付け側面３ｃから前方へ突出する第１の位置決め部６ａ，６ａが形成されている。この第１の位置決め部６ａ，６ａは、平面であり、前記第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂおよび取り付け側面３ｃのそれぞれの面に対して垂直に延びており、長手方向において互いに対向する第１の位置決め部６ａと第１の位置決め部６ａは互いに平行である。

図３に第２の実施の形態で示すように、前記突出部８，８の上側部８ａおよび下側部８ｂを、前記第１の対向面３ａおよび第２の対向面３ｂから厚み方向に延長し、基板保持部３の厚み寸法よりもわずかに厚くなるようにした構成であってもよい。この場合、前記突出部８，８には、前記第１の対向面３ａから上方へ、および第２の対向面３ｂから下方へそれぞれ延長する第２の位置決め部６ｂ，６ｂが形成されている。

図１に示すように、前記基板保持部３には、接続シート１０が折り曲げられた状態で、高精度に位置決めされて固定される。図４に示すように、接続シート１０は、長方形の可撓性基板１１を有しており、可撓性基板１１の表面１１ａに、複数の弾性接点からなる第１の接点群１２と、同じく複数の弾性接点からなる第２の接点群１３および、前記第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、前記第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６とを、一対一に対応させて接続する複数のパターン線１４からなる配線群が形成されている。なお、接続シート１０の幅方向の中央部で、且つ前記複数のパターン線１４からなる配線群が形成されている領域が、前記接続シート１０の折曲部１０Ｃである。

図５は、前記可撓性基板１１の一部と、弾性接点１５および弾性接点１６とパターン線１４の一部を拡大して示している。

可撓性基板１１は、ポリイミド樹脂などの、電気的に絶縁性の合成樹脂シートあるいは非導電性の金属シートまたは非金属シートで形成されている。可撓性基板１１の表面１１ａに形成された弾性接点１５は例えばスパイラル接触子である。すなわち、弾性接点１５は固定部１５ａが前記表面１１ａに固定され、この固定部１５ａから一体に延びるスパイラル状の弾性変形部１５ｂを有している。弾性変形部１５ｂは、可撓性基板１１の表面１１ａに固定されておらず、巻き中心部１５ｃに向かうにしたがって、表面１１ａから徐々に離れるような立体形状とされている。弾性接点１６は、弾性接点１５と同様に、固定部１６ａと、スパイラル状の弾性変形部１６ｂと巻き中心部１６ｃを有しており、可撓性基板１１の表面１１ａから立体的に立ち上がる形状である。

図５に示す実施の形態では、第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６とが、同じパターンで形成されているため、第１の接点群１２と第２の接点群１３とを同じプロセスで形成することが可能である。よって、第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６との相対位置も、薄膜形成プロセスにより高精度に決めることが可能である。

ただし、第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６の、スパイラルの巻き方向を逆巻き方向とすることも可能である。

前記弾性接点１５と弾性接点１６は、導電性を有し且つ弾性力を発揮できるものであり、例えばニッケル（Ｎｉ）、ニッケルとリンの合金（Ｎｉ−Ｐ）などの弾性部材と、銅や銀、あるいは金などの比抵抗の小さい導電性金属との複合体で形成される。弾性接点１５および弾性接点１６は、可撓性基板１１の表面１１ａに形成された金属薄膜をエッチングして形成でき、あるいは金属板をプレスすることで形成できる。あるいは可撓性基板１１の表面１１ａにおいてメッキプロセスで形成することも可能である。

弾性接点１５と弾性接点１６とを一対一で導通させる配線群を構成する各パターン線１４は、銅箔などの比抵抗の小さい金属材料でパターン形成されている。

接続シート１０の長さ寸法Ｌ１は、図２Ａに示す第１の位置決め部６ａと第１の位置決め部６ａとの対向間隔Ｌ２と同じか、あるいはわずかに小さく形成されている。前記長さ寸法Ｌ１と前記対向間隔Ｌ２との差は、弾性接点１５，１６の位置決めに必要な公差範囲内に設定されている。

接続シート１０の幅寸法Ｗ１は、第１の対向面３ａの幅寸法と第２の対向面３ｂの幅寸法および取り付け側面３ｃの幅寸法の合計値と同じか、あるいはわずかに小さく形成されている。前記幅寸法Ｗ１と前記合計値との差は、弾性接点１５，１６の位置決めに必要な公差範囲内に設定されている。

図１に示すように、接続シート１０は、支持体２の基板保持部３に巻き付けるようにして設置される。接続シート１０は、第１の接点群１２が、基板保持部３の第１の対向面３ａの表面に位置し、第２の接点群１３が、基板保持部３の第２の対向面３ｂの表面に位置し、第１の接点群１２と第２の接点群１３との間の領域に設けられた折曲部１０Ｃが、基板保持部３の取り付け側面３ｃに接触するように取り付けられる。そして、接続シート１０の可撓性基板１１の背面と基板保持部３とが接着剤で固定される。

複数のパターン線１４からなる配線群を介して一対一に対応して導通している弾性接点１５と弾性接点１６との配置関係は、接続シート１０が支持体２に取り付けられた状態で、弾性接点１５の真下にこれに導通する弾性接点１６が位置するようになる。

接続シート１０は、その２つの短辺１０ａ，１０ａのうち幅方向の中央部分（折曲部１０Ｃを形成する部分）が、支持体２の第１の位置決め部６ａ，６ａに当接するようにして、支持体２に固定される。これにより、支持体２に対して、接続シート１０が縦方向（Ｙ方向）に位置決めされる。また、接続シート１０の一方の長辺１０ｂが、基板保持部３の第１の対向面３ａと背側面３ｄとの境界であるエッジ部３ｅに一致し、他方の長辺１０ｃが、第２の対向面３ｂと背側面３ｄとの境界であるエッジ部に一致するようにして、接続シート１０が基板保持部３に固定される。これにより、接続シート１０が支持体２に対して幅方向（Ｘ方向）へ位置決めされる。

また図３に示す第２の実施の形態に示すものでは、さらに接続シート１０の２つの短辺１０ａ，１０ａの幅方向の側方部分が、支持体２の第２の位置決め部６ｂ，６ｂを当接するようにして、支持体２に固定される。これにより、接続シート１０を支持体２に対して縦方向（Ｙ方向）に確実に位置決めすることが可能となる。

上記の位置決め手段により、第１の対向面３ａ上に位置する第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６との相対位置が、縦方向（Ｙ方向）と幅方向（Ｘ方向）の双方に対して高精度に位置決めされる。

ここで、前記接続素子１では、前記第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５および前記第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６が、支持体２の第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂに対し、前記第１の位置決め部６ａ，６ａを有する突出部８，８、または前記第１の位置決め部６ａ，６ａと第２の位置決め部６ｂ，６ｂの双方を有する突出部８，８を基準として配置される構成である。

このため、接続素子１について製品検査等を行う場合には、前記突出部８，８に設けられた第１の位置決め部６ａ，６ａまたは第２の位置決め部６ｂ，６ｂを基準とし、前記第１の位置決め部６ａ，６ａまたは前記第２の位置決め部６ｂ，６ｂから前記第１の接点群１２を形成する個々の弾性接点１５までの距離、および第２の接点群１３を形成する個々の弾性接点１６までの距離を測定することにより行うことが可能となる。

したがって、この接続素子１は、第１の位置決め部６ａ，６ａまたは第２の位置決め部６ｂ，６ｂを基準として各種回路部材に設置することにより、回路部材に設けられた導電部と、弾性接点１５および弾性接点１６を高精度に位置決めして対向させることが可能となる。

また上記接続素子１では、接続シート１０の折曲部１０Ｃが、基板保持部３の取り付け側面３ｃに接触するように取り付けられるが、前記折曲部１０Ｃを形成する前記可撓性基材１１の厚み寸法は前記支持体２から突出する前記突出部８の突出寸法未満とされている。このため、前記突出部８，８が形成する前記第１の位置決め部６ａ，６ａが折曲部１０Ｃの両縁部である短辺１０ａ，１０ａを長手方向から保護することが可能となり、前記接続シート１０の、特に前記折曲部１０Ｃが前記基板保持部３の取り付け側面３ｃから容易に剥離するのを防止することができる。

同様に、図３に示す第２の実施の形態では、前記接続シート１０の厚み寸法は、前記第２の位置決め部６ｂ，６ｂの突出量、すなわち突出部８，８の第１の対向面３ａおよび第２の対向面３ｂからの突出寸法未満とされている。このため、前記第２の位置決め部６ｂ，６ｂが前記接続シート１０の両縁部である短辺１０ａ，１０ａのうち、特に側方部分を長手方向から保護することが可能である。よって、前記接続シート１０の、特に幅方向の側方部分や角部が、前記基板保持部３の第１の対向面３ａおよび第２の対向面３ｂから容易に剥離するのを防止することができる。

図６は本発明の第３の実施の形態を示す接続素子の斜視図、図７Ａは第３の実施の形態に示す接続素子を構成する支持体の平面図、図７Ｂは同じく支持体の正面図である。

第３の実施の形態に示す接続素子は上記第１及び第２の実施の形態に示す接続素子とほぼ同様である。したがって、以下には主として異なる部分について説明する。

図６に示すように、第３の実施の形態に示す接続素子では、支持体２を形成する基板保持部３の長手方向の両端部に、取り付け部４，４が一体に形成されている。図７Ｂに示すように、前記取り付け部４，４の厚み寸法ｔ２は、基板保持部３の厚み寸法ｔ１よりも小さく、基板保持部３の両端部とそれぞれの取り付け部４との境界部には、段差部５が形成されている。この段差部５が形成されていることにより、取り付け部４の上面４ａは、基板保持部３の第１の対向面３ａよりも一段低く、取り付け部４の下面４ｂは、基板保持部３の第２の対向面３ｂよりも一段低く形成されている。

図６と図７Ａに示すように、前記取り付け部４，４の前側部４ｃ，４ｃは、基板保持部３の取り付け側面３ｃよりも前方へ突出しており、この突出部分には、上記同様の第１の位置決め部６ａ，６ａが前記取り付け側面３ｃから前方へ突出して形成されている。この第１の位置決め部６ａ，６ａも平面であり、前記第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂおよび取り付け側面３ｃのそれぞれの面に対して垂直に延びており、互いに対向する第１の位置決め部６ａと第１の位置決め部６ａは互いに平行である。

それぞれの取り付け部４には、位置決め穴７が形成されている。この支持体２は、金型内に合成樹脂を射出する射出成型工程で形成されるものであり、各部分の相対位置寸法は、金型の加工精度に準じて高精度に決めることができる。よって、それぞれの位置決め穴７は、その内径寸法が高精度に管理される。また、位置決め穴７の中心線Ｏ１と、第１の位置決め部６ａとの相対位置、中心線Ｏ１と第１の対向面３ａおよび第２の対向面３ｂとの相対位置、および中心線Ｏ１と取り付け側面３ｃとの相対位置、さらに中心線Ｏ１と背側面３ｄとの相対位置も高精度に決められる。

第３の実施の形態に示す接続素子においても、接続シート１０が前記第１の対向面３ａと第２の対向面３ｂおよび取り付け側面３ｃのそれぞれの面に高精度に位置決めされた状態で固定される。

このため、第１の対向面３ａ上に位置する第１の接点群１２を構成する個々の弾性接点１５と、第２の接点群１３を構成する個々の弾性接点１６と、前記位置決め穴７，７の中心線Ｏ１との相対位置が、縦方向（Ｙ方向）と幅方向（Ｘ方向）の双方に対して高精度に位置決めされている。

したがって、この接続素子１は、位置決め穴７，７を基準として図示しない各種回路部材に設置することにより、前記回路部材に設けられた導電部と、弾性接点１５および弾性接点１６を高精度に位置決めして対向させることが可能となる。そして、この状態で、個々の弾性接点１６と個々の導電部とが接続され、また個々の弾性接点１５には例えばＩＣパッケージの個々の球状接続端子が接続されることにより、ＩＣパッケージの球状接続端子と回路部材の導電部とが接続素子を介して導通接続される。

第３の実施の形態に示す接続素子においても、第１の位置決め部６ａが、接続シートの位置決めを補助することができる。また第１の位置決め部６ａ，６ａは取り付け側面３ｃの両端の位置にて対向するため、接続シートの折曲部１０Ｃを長手方向から保護することが可能である。すなわち、第１の位置決め部６ａ，６ａは接続シート１０が剥離するのを防止する剥離機能を有している。

上記第１ないし第３の実施の形態では、第１の接点群１２と第２の接点群１３は共にスパイラル接触子からなる弾性接点１５，１６として説明したが、本発明はこれに限られる構成ではなく、少なくとも一方が弾性接点であればよい。このとき、他方の接点群（例えば、第２の接点群１３）は凸型の固定接点で形成されており、導電部に対し半田付けされる構成であってもよい。

また上記実施の形態においては、一対の第１の位置決め部６ａ，６ａまたは一対の第２の位置決め部６ｂ，６ｂとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、前記位置決め部が一方のみであっても位置決め精度や剥離防止機能を有する構成とすることができる。このため、前記突出部８は少なくとも支持部２の一方の端面３ｆに形成されていればよい。

本発明の第１の実施の形態の接続素子を示す分解斜視図、 接続素子を構成する支持体の平面図、 支持体の正面図、 第２の実施の形態を部分的に示す支持体の部分斜視図、 接続素子に使用される接続シートの斜視図、 前記接続シートの部分拡大斜視図、 本発明の第３の実施の形態を示す接続素子の斜視図、 第３の実施の形態に示す接続素子を構成する支持体の平面図、 第３の実施の形態に示す接続素子を構成する支持体の正面図、

符号の説明

１ 接続素子
２ 支持体
３ 基板保持部
３ａ 第１の対向面
３ｂ 第２の対向面
３ｃ 取り付け側面
３ｄ 背側面
３ｅ エッジ部
３ｆ 端面
４ 取り付け部
６ａ 第１の位置決め部
６ｂ 第２の位置決め部
７ 位置決め穴
８ 突出部
１０ 接続シート
１１ 可撓性基板
１２ 第１の接点群
１３ 第２の接点群
１４ パターン線
１５，１６ 弾性接点（スパイラル接触子）

Claims (8)

1. 長尺体からなる支持体と、前記長尺体を形成する各面のうち厚み方向において対向する一対の対向面及び幅方向の一方の取り付け面の三面に固定される接続シートと、を備えた接続素子であって、
   前記支持体の長手方向の少なくとも一方の端面には、前記接続シートを固定する位置決め部が形成されていることを特徴とする接続素子。
2. 前記位置決め部は、前記支持体を形成する端面の一部が、前記支持体の幅方向と前記厚み方向の一方又は双方に突出することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の接続素子。
3. 前記接続シートは、可撓性基板、前記可撓性基板の一方の面に設けられた第１の接点群と第２の接点群、および第１の接点群と第２の接点群を形成する個々の接点を導通させる配線群で形成されており、第１の接点群が一方の対向面に位置し、第２の接点群が他方の対向面に位置するように、前記可撓性基板が前記第１の接点群と前記第２の接点群との間の領域に設けられた折曲部を中心に曲げられて前記支持体に固定されることを特徴とする請求項１又は２記載の接続素子。
4. 前記可撓性基板の長手方向の両縁部が前記位置決め部により位置決めされることを特徴とする請求項３記載の接続素子。
5. 前記可撓性基材の厚み寸法が、前記支持体から突出する前記突出部の突出寸法未満であることを特徴とする請求項３又は４記載の接続素子。
6. 前記第１の接点群を形成する個々の接点が弾性接点で形成され、前記第２の接点群を形成する個々の接点が固定接点で形成されることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか一項に記載の接続素子。
7. 前記第１の接点群と第２の接点群のそれぞれを形成する個々の接点が、共に弾性接点で形成されることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか一項に記載の接続素子。
8. 前記弾性接点は、スパイラル接触子であることを特徴とする請求項６又は７記載の接続素子。

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