JP2007211348A - Cu−Cr合金粉末およびそれを用いた真空遮断器用接点材料 - Google Patents
Cu−Cr合金粉末およびそれを用いた真空遮断器用接点材料 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成るCu−Cr材料を溶融分散し、さらに急冷することにより得られるCu−Cr合金粉末において、Cu相におけるCrの固溶濃度が200ppm以下であることを特徴とするCu−Cr合金粉末である。この合金粉末は、真空遮断器用接点の構成材として好適に用いられる。
【選択図】 図1
Description
表1に示すようにCuとCrとの含有比率が50:50重量%であるCu−Cr材料を電気炉で溶融した後に精練を行った。次にCuとCrの溶湯をノズルから流出させ、この金属溶湯流に対して窒素を吹き付けて金属溶湯を分散急冷することによりCu−Cr合金粉末を得た。
CuとCrとの含有比率が50:50重量%であるCu−Cr材料から成る合金棒を消費回転電極とし、高真空中で通電加熱しながら高速で回転させた。すなわち電極の一端にはW(タングステン)電極を配置し、Cu−Cr電極棒をW電極に接近させて、アークによりCu−Cr材の電極棒の先端が溶け出した液滴を回転により分散させた。その後、Heを充満させたタンク内に、上記分散した液滴を落下させることにより急冷凝固させてCu−Cr合金粉末とした。
CuとCrとの含有比率が50:50重量%であるCu−Cr合金溶湯を回転体(回転ドラム)に噴射し、分散すると同時に遠心力を利用して周囲に飛翔・冷却させることによってCu−Cr合金粉末とした。
実施例1と同様にアトマイズ法によってCu−50%Cr材料を処理することにより、Cu−Cr合金粉末を調製した。次に、アトマイズ処理後の熱処理を実施せずに、急冷処理して得たCu−Cr合金粉末をそのままプレス成形機に充填し、以下実施例1と同一条件で成形・焼結して比較例1に係るCu−Cr焼結体を調製した。また、得られたCu−Cr焼結体を加工して接触子とし、この接触子を使用して比較例1に係る真空遮断器を組み立てた。
2 絶縁容器(真空容器,真空バルブ)
3a,3b 封止金属
4a,4b 蓋体
5 導電棒
6 導電棒
7 電極(固定電極)
8 電極(可動電極)
9 ベローズ
10 アークシールド
11 アークシールド
12 ろう付け部
13a,13b 接点部材
14 ろう材(Agろう材)
Claims (6)
- 高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成るCu−Cr材料を溶融分散し、さらに急冷することにより得られるCu−Cr合金粉末において、Cu相におけるCrの固溶濃度が200ppm以下であることを特徴とする、真空遮断器用接点に用いるCu−Cr合金粉末。
- 請求項1記載のCu−Cr合金粉末において、Cu相におけるCrの固溶濃度が20ppm以下であることを特徴とする、真空遮断器用接点に用いるCu−Cr合金粉末。
- 高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成るCu−Cr材料を溶融分散し、さらに急冷することにより得られるCu−Cr合金粉末において、ビッカース硬度が60Hv以下であることを特徴とする、真空遮断器用接点に用いるCu−Cr合金粉末。
- 高導電成分としてのCuと耐弧成分としてのCrとから成るCu−Cr材料を溶融分散し、さらに急冷することによりCu−Cr合金粉末を調整する工程と、得られたCu−Cr合金粉末を800℃以上1080℃以下の温度で熱処理し、CuとCrを2相分離させる工程と、上記熱処理温度から500℃以上700℃以下である温度までを30分以上の時間をかけて冷却する工程とにより製造されたことを特徴とする、真空遮断器用接点に用いるCu−Cr合金粉末。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のCu−Cr合金粉末において、Cr含有量が20〜70重量%の範囲であることを特徴とする、真空遮断器用接点材料に用いるCu−Cr合金粉末。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のCu−Cr合金粉末を加圧成形してCu−Cr成形体を形成する工程と、このCu−Cr成形体を900℃以上1080℃以下の温度で加熱焼成する工程とにより製造されたことを特徴とする、真空遮断器用接点材料。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103820664A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-28 | 西安理工大学 | 一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法 |
CN110699563A (zh) * | 2019-11-04 | 2020-01-17 | 西安航空学院 | 一种高Ni含量CuCr触头材料的制备方法 |
CN113695582A (zh) * | 2021-11-01 | 2021-11-26 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种耐高温高导电CuCrNb系铜合金粉末的制备方法 |
CN113817922A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-21 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种铜铬触头废料的回收及利用方法 |
CN116005020B (zh) * | 2022-12-26 | 2024-03-26 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6074318A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社明電舎 | 真空インタラプタ |
JPH01258330A (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-16 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料の製造方法 |
JPH05117720A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | Meidensha Corp | 電極材料の製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6074318A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社明電舎 | 真空インタラプタ |
JPH01258330A (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-16 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料の製造方法 |
JPH05117720A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-14 | Meidensha Corp | 電極材料の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103820664A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-28 | 西安理工大学 | 一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法 |
CN103820664B (zh) * | 2014-02-25 | 2016-04-06 | 西安理工大学 | 一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法 |
CN110699563A (zh) * | 2019-11-04 | 2020-01-17 | 西安航空学院 | 一种高Ni含量CuCr触头材料的制备方法 |
CN113817922A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-21 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种铜铬触头废料的回收及利用方法 |
CN113817922B (zh) * | 2021-08-30 | 2022-04-05 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种铜铬触头废料的回收及利用方法 |
CN113695582A (zh) * | 2021-11-01 | 2021-11-26 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种耐高温高导电CuCrNb系铜合金粉末的制备方法 |
CN113695582B (zh) * | 2021-11-01 | 2022-01-18 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种耐高温高导电CuCrNb系铜合金粉末的制备方法 |
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