JP2007204120A - 沈降性スラリーの容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】沈降性スラリーの容器1Aは、略円筒状の胴部1が天井部11及び底部12で封止され且つ天井部11に取出口3及び撹拌口2が設けられた構造を備えている。撹拌口2は、天井部11の中心に配置され、取出口3、内法平均半径Rの50〜90%に相当する距離Lだけ撹拌口2から胴部1側へ偏った位置に配置される。そして、撹拌口2及び取出口3には、各々、下端高さh1が特定の高さに設定された吐出管4及び下端高さh2が特定の高さに設定された吸引管5が容器内部に向けて装着される。
【選択図】図1
Description
底部が平坦である点を除き、図1に示す容器と同等の構造の容器を製作した(図示省略)。そして、当該容器に研磨液を収容し、撹拌用の循環装置を接続して研磨液を循環させることにより、容器内での研磨液の撹拌効果を確認した。容器の仕様は、内法平均半径(R)が294mm、内法有効高さ(H)が905mmであった。また、吸引管(5)は、内径が25mmで且つ底部からの下端高さ(h2)が25mmであり、吐出管(4)は、内径が25mmで且つ底部からの下端高さ(h1)が100mmであった。
図1に示す容器(1A)を製作した。そして、実施例1と同様の研磨液を収容し、実施例1と同様の条件で研磨液を撹拌し、その撹拌効果を確認した。容器(1A)の仕様は、胴部(1)と底部(12)とのなす入隅部の曲率半径(r1)を100mm、底部(12)の突出部分の最大突出高さ(h3)を80mm、その曲率半径(r2)を200mmに設計した点を除き、実施例1と同様であった。そして、実施例1と同様に撹拌の結果、研磨液中の砥粒の量は、表1に示す通りであり、容器内の研磨液の上層部と下層部とで殆ど差異が見られなかった。
図2に示す容器(1B)を製作した。そして、実施例1と同様の研磨液を収容し、実施例1と同様の条件で研磨液を撹拌し、その撹拌効果を確認した。容器(1B)の仕様は、胴部(1)と底部(13)とのなす入隅部の曲率半径(r1)を100mm、底部(13)の突出部分の最大突出高さ(h3)を100mm、その容器内側の周面の曲率半径(r3)を250mmに設計した点を除き、実施例1と同様であった。そして、実施例1と同様に撹拌の結果、研磨液中の砥粒の量は、表1に示す通りであり、容器内の研磨液の上層部と下層部とで殆ど差異が見られなかった。
図4に示す容器(8)を製作した。容器(8)は、吸引管(92)及び吐出管(91)の長さが実施例のものとが異なる点、ならびに、胴部(81)と底部(83)のなす入隅部が縦断面視して略直角の角部に形成されている点のを除き、寸法上の仕様は実施例1と同様に設計した。吸引管(92)は、内径が25mmで且つ底部(83)からの下端高さが25mmであり、吐出管(91)は、内径が100mmで且つ底部(83)からの下端高さが25mmであった。そして、実施例1と同様の条件で研磨液を撹拌してその撹拌効果を確認した結果、研磨液中の砥粒の量は、表1に示す通りであり、容器内の研磨液の上層部と下層部とで大きな差異が見られた。
1B:容器
1 :胴部
11:天井部
12:底部
13:底部
2 :撹拌口
3 :取出口
4 :吐出管
5 :吸引管
H :容器の内法有効高さ
h1:吐出管の下端高さ
h2:吸引管の下端高さ
h3:突出部の最大突出高さ
L :吸引管の容器中心からの離間距離
R :容器の内法平均半径
r1:胴部と底部との角部の曲率半径
r2:突出部の曲率半径
r3:突出部の曲率半径
Claims (4)
- 沈降性スラリーを収容し且つ当該沈降性スラリーが外部のポンプによる循環操作で撹拌される容器であって、略円筒状の胴部が天井部および底部で封止され且つ前記天井部に取出口および撹拌口が設けられた構造を備え、前記撹拌口は、前記天井部の中心に配置され、前記取出口は、前記胴部の(内法最小半径よりも小さく且つ)内法平均半径(R)の50〜90%に相当する距離(L)だけ前記撹拌口から胴部側へ偏った位置に配置され、前記撹拌口および前記取出口には、各々、ポンプの循環系に接続される吐出管および吸引管が容器内部に向けて装着され、前記底部内面からの前記吐出管の下端高さ(h1)が容器の内法有効高さ(H)の75〜90%に設定され、前記底部内面からの前記吸引管の下端高さ(h2)が容器の内法有効高さ(H)の1〜6%に設定されていることを特徴とする沈降性スラリーの容器。
- 胴部と底部とのなす入隅部の曲率半径(r1)が、前記胴部の内法平均半径(R)の(10〜50%に設定されている請求項1に記載の容器。
- 底部は、その中央が容器内部に向けて突出する突起構造を備えている請求項1又は2に記載の容器。
- 沈降性スラリーが主に純水および砥粒から成る半導体ウエハ研磨用の研磨液である請求項1〜3の何れかに記載の容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006025586A JP2007204120A (ja) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | 沈降性スラリーの容器 |
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JP2006025586A JP2007204120A (ja) | 2006-02-02 | 2006-02-02 | 沈降性スラリーの容器 |
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Family Applications (1)
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-
2006
- 2006-02-02 JP JP2006025586A patent/JP2007204120A/ja active Pending
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