JP2007199957A - カード及びカード用補助部材 - Google Patents

Abstract

【課題】スキミングされる危険性が少ないカードの開発を課題とする。
【解決手段】カード１は、クレジットカードであり、ＩＣチップ（記憶媒体）２が内蔵されている。カード１は前記したＩＣチップ２に情報が記憶されており、図示しないカードリーダに近接することによって記憶内容を読みだすことができる。カード１の裏面側に障壁部材１０が積層されている。障壁部材１０は、電磁波及び磁気を遮蔽又は減衰させる機能を備えている。カード１は、カードリーダから２ｍｍ以内の距離に近づけた場合に反応し、それ以上離れるとＩＣチップ２から記憶内容を読みだすことができない。
【選択図】図２

Description

本発明は、クレジットカード等の個人情報が記憶されるカードであって、個人情報を盗まれる危険性の低いカードに関するものである。また本発明は、カードに貼りつけて使用することにより、個人情報が盗まれる危険を軽減することができるカード用補助部材に関するものである。

近年、キャッシュカードや銀行カード等のカードが普及している。
これらのカードには、ＩＣチップ等が埋め込まれたものがある。ＩＣチップ等には口座情報や暗証番号等の重要な情報が記録されている。
ＩＣチップが埋め込まれたカードには非接触形のものがある。非接触形のカードは、カードリーダにかざすだけで情報の読み出しを行うことが可能である。そのため財布等からカードをいちいち取り出す手間がいらず便利である。通常、非接触形のカードは、カードリーダに２〜１０ｃｍ程度近づけることによって記憶内容を読みだすことができる。
特開２００１−２１６４９４号公報

ところで、近年、スキミングと称される不正行為が問題となっている。スキミングは、他人のカードから口座情報や暗証番号等を読み出し、預金を引き出したり物品を購入する行為である。
本出願時において、スキミング犯の検挙数は少なく、その手口は定かではない。しかしながら、ＩＣチップが埋め込まれた非接触形のカードについては、通勤途上の混雑に紛れてのスキミングが可能ではないかと言われている。即ち非接触形のカードは、樹脂カードにコイルとＩＣチップが埋め込まれており、コイルに磁界を与えることで誘導電流を起こしてＩＣチップのデータを読みだすことができる。そのため所定の機能を備えたカードリーダを近づけるだけでＩＣチップに記録された口座情報や暗証番号等を読み取ることができる。

従って満員電車の中の様に他人と近接した状態にある場合、近接した位置に居る者がカードリーダを保持しておれば、カードの口座番号等を盗み取られる可能性がある。また近年、カードリーダの性能が向上し、カードと同等サイズのカードリーダも市販されている。この様な現状から、スキミングに対する不安が高く、スキミングを防止する対策が望まれている。

そこで本発明は、上記した要求を満足するため、スキミングされる危険性が少ないカードの開発を課題とする。

そして上記した課題を解決するための請求項１に記載の発明は、記憶媒体が設けられたカードであって、電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる障壁部材が積層されたことを特徴とするカードである。

同様の課題を解決するための請求項２に記載の発明は、記憶媒体が設けられたカードであって、前記記憶媒体が設けられた部位を挟んだ両面の内の一方の面側に電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる障壁部材が積層されたことを特徴とするカードである。

上記した本発明のカードは、障壁部材が設けられているから、通常のカードに比べて感度が低い。そのため通勤途上等でスキミングされる危険性が低い。
即ち銀行のカードやクレジットカード等の大切なカードは裸で持ち歩くことは少なく、カード入れに挿入した状態で保持される。またさらにポケットやバッグに入れた状態で持ち運ばれる。
そのため通勤途上等において、盗人がカードリーダを近づけたとしても、カードに直接カードリーダを接触させることはできない。
ここで本発明のカードは、カードに障壁部材を設け、故意にカードの感度を低下させている。そのため通勤途上等において、スキミングされる危険性は低い。
また本発明のカードは、感度が従来のカードに比べて低いので、使用の際にはカードリーダに極近接させる必要があるが、前記した銀行のカードやクレジットカード等の大切なカードはカードリーダに接触する程度に近づけて使用されることが常態であるから、使用者にとって大きな不便はない。

カードの記憶媒体としてはＩＣチップを採用することができる（請求項３）。

また記憶媒体は磁気を利用したものであってもよい（請求項４）。

障壁部材としてはアルミ等の金属層を利用することができる（請求項５）。

障壁部材は金属層と樹脂層との積層体であってもよい（請求項６）。

また同様の目的を達成するための部材は、記憶媒体が設けられたカードの一面に接着するカード用補助部材であって、電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる機能を備えたことを特徴とするカード用補助部材である。

本発明のカード用補助部材は、既存のカードに接着することにより、記憶媒体の感度を故意に低下させることができ、スキミングの危険を低減させることができる。

本発明のカード及びカード用補助部材は、電磁波等を遮蔽したり減衰させる部材が設けられているので、スキミングによる情報の盗用を防止することができる効果がある。

以下さらに本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明のカードの斜視図である。図２は、図１のカードのＡ−Ａ断面図である。図３は、図１のカードに積層されている障壁部材の断面図である。

本実施形態のカード１は、クレジットカードであり、ＩＣチップ（記憶媒体）２が内蔵されている。カード１は前記したＩＣチップ２に情報が記憶されており、図示しないカードリーダに近接することによって記憶内容を読みだすことができる。
カード１の本体部分は、公知の通り、硬質の樹脂によって作られているが、本実施形態では、特に裏面側に障壁部材１０が積層されている。障壁部材１０は、電磁波及び磁気を遮蔽又は減衰させる機能を備えている。
障壁部材１０は、ＩＣチップ（記憶媒体）２が設けられた部位を挟んだ両面の内の一方の面だけに設けられている。

障壁部材１０は、板状またはフィルム状であり、アルミニウム等の金属フィルムや、金属と樹脂との積層シートである。
障壁部材１０は、例えばスナック菓子の袋の素材と同等のものであり、図３の様にアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）と樹脂層１３が積層されたものである。
ここでアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）の厚さは、８μｍ以上であることが望ましく、さらに１８μｍ以上であることが推奨される。即ちアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）の厚さが、８μｍ未満である場合は、電磁波を遮蔽する機能が十分ではない。アルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）の厚さが、１８μｍ以上であれば、相当の強度を有する電磁波であっても遮蔽することができ、信頼性が高い。
上記した障壁部材１０は、２層構造であるが、３層以上の構成であってもよい。３層以上の構成を持つ例については後記する。

樹脂層の素材は任意であり、公知の樹脂であってフィルム化が可能なものであれば良い。例えばセロハン、ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、無延伸ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート，ポリ塩化ビニリデンコート二軸延伸ポリプロピレン、Ｋコートポリエチレンテレフタレート、エチレンビニルアルコール共重合体等の樹脂を使用することができる。
また挟み込まれる障壁部材１０は、複数枚であってもよい。

本実施形態のカード１は、カード入れや財布に入れて携行されるであろうと予想される。
カード１の一面には、障壁部材１０が積層されているので、カード１のＩＣチップ２から発せられる電磁波が減衰され、スキミングされにくい。またカード１には、障壁部材１０が積層されているので、外部のリーダが発する磁気の影響を軽減することができ、外部の磁気にＩＣチップ２が反応することが阻止され、スキミングされにくい。

本発明者の実験によると、本実施形態のカード１は、カードリーダから２ｍｍ以内の距離に近づけた場合に反応し、それ以上離れるとＩＣチップ２から記憶内容を読みだすことができないものであった。

次に本発明の他の実施形態について説明する。
図４は、本発明の第二の実施形態のカードの斜視図であり、図５は、図４のカードのＡ−Ａ断面図である。図６乃至図８は、本発明の更に他の実施形態のカードの拡大断面図である。
前述したカード１は、記憶媒体としてＩＣチップ２を採用したものを例示したが、本発明は記憶媒体をＩＣチップに限定するものではない。例えば図４、図５に示すカード３の様に磁気の記憶部５を備えたものであってもよい。図４に示すカード３についても図５に示すように一面側（表面側）に障壁部材１０が積層されている。
また上記した実施形態では、一面側だけに障壁部材１０を積層したが、図６に示すカード２１の断面図の様に、ＩＣチップを埋め込んだ層２０の両面に障壁部材１０を設けたもよい。障壁部材１０は、アルミニウム層１２と樹脂層１３とが積層されたものであり、最も外側に樹脂層１３が配されている。

図７に示すカード２２では、ＩＣチップを埋め込んだ層２０の一方の面に障壁部材１０を設け、他方の面に樹脂層１３を設けている。カード２２の障壁部材１０についてもアルミニウム層１２と樹脂層１３とが積層されたものである。

さらに図８に示すカード２３では、ＩＣチップを埋め込んだ層２０の一方の面にアルミニウム層１２と樹脂層１３からなる障壁部材１０を設け、他方の面にカーボン層８０と、アルミニウム層１２と樹脂層１３からなる障壁部材１０を設けている。

また上記した実施形態では、カード１の表面又は裏面に障壁部材１０を積層したが、内部に障壁部材１０を積層してもよい。ＩＣカード２等の記憶媒体が設けられている部位だけに障壁部材１０を積層してもよい。

また障壁部材１０は、カード１，３に予め積層されていても良いが、既存のカードに後から接着して積層してもよい。即ち障壁部材１０を別途成形してカード用補助部材として販売する。購入者は、これを自己のカードに接着することにより、ＩＣチップ２等の感度を故意に低下させ、スキミングに備える事ができる。

次に障壁部材１０の変形例について説明する。図９乃至１４は、障壁部材の変形例の拡大断面図である。
障壁部材１０は３層以上の構成であってもよいという点については前記したが、具体的には図９乃至１４に示す様な層構成のものが推奨される。
即ち図９に示す障壁部材１０は、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレン等の樹脂層１３を挟んで２層のアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）が設けられ、さらにその外側に樹脂層１３が積層され、最も外層の二面にカーボン層８０が積層されたものである。樹脂層１３の厚さは、２０〜３０μｍであり、アルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）は１００〜５００オングストローム程度である。
なおアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）に代わってアルミニウム箔を採用し、アルミニウム箔と樹脂層１３とを、接着剤等で貼り合わせてもよい。
両面のカーボン層８０は、いずれも共役二重結合の炭素化合物を含む。
共役二重結合の炭素化合物は、電磁波を吸収する機能があり、カードから漏洩する電磁波を吸収する。

図１０に示す障壁部材１０は、異種の金属層を有するものであり、アルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）に銅又は銀の層８５が積層されている。銅又は銀の層８５は、蒸着によって接合されてもよく、また予め金属箔化した後に、接着剤等で張り合わせてもよい。本実施形態では、アルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）と銅又は銀の層８５は接着剤（図示せず）で貼り合わされている。

本実施形態では、異種金属の層を有するものであり、いずれの周波数であっても高い電磁波遮蔽機能を有する。即ち電磁波を遮蔽する能力は、遮蔽しようとする電磁波の周波数の影響を受けるが、周波数と遮蔽能力との関係は、金属ごとに異なる。例えばアルミニウムは、周波数の上昇と共に遮蔽能力も上昇するが、周波数がある一定値以上となると、遮蔽能力が極端に低下する。これに対して、銀では大きな能力低下が見られない。一方、アルミニウムは安価であり、銀は高価である。
本実施形態では、アルミニウムの層と銀の層とを設けたので、周波数の影響が軽減され、いずれの周波数領域においても安定した遮蔽機能を発揮する。

図１１に示す障壁部材１０は、さらに鉄層８２を設けたものである。即ち図１１に示す障壁部材１０は、アルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）、銀層８１及び鉄層８２が設けられている。これらの金属層１２，８１，８２の間には、ポリエチレンテフタレート等の樹脂層１３が設けられ、さらに最も外面には、ポリエチレンテフタレート等の樹脂層１３を介してカーボン層８０が設けられているる
本実施形態の障壁部材１０は、鉄層８２が設けられているので、磁気を遮蔽することもできる。さらに鉛の層を追加してもよい。また鉄層８２や銀層８１に代わって鉛層を設けてもよい。

上記した例は、いずれも複雑な積層構造を有するものであるが、図１２に示す様なアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）の片面にカーボン層８０を積層し、他面に樹脂層１３を積層した様なものであってもよい。また図１３の様にアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）に代わって銅又は銀の層８５を設け、片面にカーボン層８０を積層し、他面に樹脂層１３を積層した様なものでもよい。さらに図１４の様にアルミニウム層１２（アルミニウム蒸着層）に代わって鉄層８２を設け、片面にカーボン層８０を積層し他面に樹脂層１３を積層した様なものであってもよい。銅又は銀の層８５、鉄層８２に代わって鉛層を設けてもよい。

以上説明した実施形態では、障壁部材１０としてラミネートされた積層フィルムを使用したが、アルミや銅等の金属フィルムをラミネートしたものであってもよく、アルミや銅等の金属板を障壁部材１０として使用することもできる。

本発明のカードの斜視図である。 図１のカードのＡ−Ａ断面図である。 図１のカードに内蔵される障壁部材の断面図である。 本発明の第二の実施形態のカードの斜視図である。 図４のカードのＡ−Ａ断面図である。 本発明の更に他の実施形態のカードの拡大断面図である。 本発明の更に他の実施形態のカードの拡大断面図である。 本発明の更に他の実施形態のカードの拡大断面図である。 障壁部材の変形例の拡大断面図である。 障壁部材の他の変形例の拡大断面図である。 障壁部材のさらに他の変形例の拡大断面図である。 障壁部材のさらに他の変形例の拡大断面図である。 障壁部材のさらに他の変形例の拡大断面図である。 障壁部材のさらに他の変形例の拡大断面図である。

符号の説明

１，３，２１，２２，２３ カード
２ ＩＣチップ（記憶媒体）
５ 磁気の記憶部（記憶媒体）
１０ 障壁部材
１２ アルミニウム箔層
１３ 樹脂層

Claims (7)

1. 記憶媒体が設けられたカードであって、電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる障壁部材が積層されたことを特徴とするカード。
2. 記憶媒体が設けられたカードであって、前記記憶媒体が設けられた部位を挟んだ両面の内の一方の面側に電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる障壁部材が積層されたことを特徴とするカード。
3. 記憶媒体はＩＣチップであることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード。
4. 記憶媒体は磁気を利用したものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード。
5. 障壁部材は金属層であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のカード。
6. 障壁部材は金属層と樹脂層との積層体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のカード。
7. 記憶媒体が設けられたカードの一面に接着するカード用補助部材であって、電磁波又は磁気を遮蔽又は減衰させる機能を備えたことを特徴とするカード用補助部材。
   

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