JP2007195167A - イメージセンサモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】イメージセンサチップ3は、分割エリア302が画像キャプチャエリア301の外側を取り巻くように分布している。レンズユニット32は、イメージセンサチップ3上に設けられ、光学レンズ321と透明基板320とを有する。各光学レンズ321は光学的ピント合わせの結像効果を有し、透明基板320上に設けられている。接合層33は、複数のスペーサ310と粘着性を備える液体としてなる接着物311を有し、分割エリア302に対応して設置されている。スペーサ310の高さは接合層33の高さとなり、接着物311はイメージセンサチップ3とレンズユニット32との間に設けられている。
【選択図】図4
Description
本発明のもう一つの主な目的は、光学モジュールプロセシングの製造プロセスにおける誤差を低減し、取り込まれた画像を最も優れた品質で得られるようにする高精度な結像制御を行うためのイメージセンサモジュールを提供することである。
図4は、本発明の第一実施例によるイメージセンサモジュールの構造を示す模式図である。
図5は、本発明の第二実施例によるイメージセンサモジュールの構造を示す模式図である。
前記スペース層34は、前記イメージセンサチップ30の分割エリア302に対応して設置され、従来と同様に特定の厚さに基づき研磨艶出されたガラス材質により製造される。
前記カバー層36は、前記イメージセンサモジュール3の最上層に設けられる。同じく光線を正方向に透過させるための透明基板としてなることが可能であり、さらに、前記イメージセンサモジュール3の品質保護を確保するため、下方のレンズユニット32を保護し、環境汚染を受けないようにするために用いられる。
前記接合層41、接合層43、接合層45、接合層47は、共に前記イメージセンサチップ400の分割エリア402に対応して設置される。前記レンズ403、レンズ441、レンズ461の光学ピント合わせ位置の組合せに基づきそれぞれ設置する必要のある厚さの条件が提供され、上述した第一実施例における接合層31の材料特性と同一である。特定サイズに対応する複数のスペーサ410、スペーサ430、スペーサ450、スペーサ470をそれぞれ有し、前記スペーサ410、スペーサ430、スペーサ450、スペーサ470の材料種類およびドープ濃度は上述の実施例と同一の応用を有するため、ここでは再述しない。
以上に述べたのは、本発明がより良く行われるための実施の形態にすぎない。よって、およそ本発明の明細書および請求の範囲を応用することにより為された同等の構造または変化は本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
Claims (13)
- 高精度に結像制御を行うためのイメージセンサモジュールにおいて、
画像キャプチャエリアと分割エリアに区分され、前記分割エリアが前記画像キャプチャエリアの外側を取り巻くように分布しているイメージセンサチップと、
前記イメージセンサチップ上に少なくとも一つ設けられ、少なくとも一つの光学レンズと透明基板とを有し、前記各光学レンズは光学的ピント合わせの結像効果を有し、前記画像キャプチャエリアに対応して良好な透光性を有する透明基板上に設けられているレンズユニットと、
複数のスペーサと粘着性を有する液体としてなる接着物を有し、前記分割エリアに対応して少なくとも一つ設置され、高さが前記各スペーサの高さと一致し、前記接着物は前記イメージセンサチップと前記レンズユニットとの間に設けられている接合層と、
を備えることを特徴とするイメージセンサモジュール。 - スペース層が設けられている前記レンズユニットは、前記分割エリアに対応して設置され、特定の厚さのガラス材質によって製造されていることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記スペース層と前記レンズユニットの透明基板との間は、一つの層によって前記接合層と互いに接合することを特徴とする請求項2記載のイメージセンサモジュール。
- 前記レンズユニットと前記イメージセンサチップとの間には前記スペース層が設けられ、前記スペース層は前記二つの接合層によってそれぞれ前記レンズユニットおよび前記イメージセンサチップと互いに接合することを特徴とする請求項2記載のイメージセンサモジュール。
- 前記イメージセンサチップ上にはマイクロレンズアレイが設けられ、前記各レンズユニットの光学レンズと組合せられ、前記イメージセンサチップ上でピントを合わせて結像させることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記マイクロレンズアレイ上には良好な透光性を備える透明板が設けられ、前記透明板は前記二つの接合層によってそれぞれ前記レンズユニットおよび前記イメージセンサチップと互いに接合することを特徴とする請求項5記載のイメージセンサモジュール。
- 複数の前記イメージセンサチップ上に順に重ねて設けられている前記レンズユニットを有し、前記各レンズユニット間には少なくとも一つの前記接合層が設置されていることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記各レンズユニットの透明基板間は、一つの層により前記接合層と互いに接合することを特徴とする請求項7記載のイメージセンサモジュール。
- 前記各接合層のスペーサと接着物との混合容積比は、1:10から1:100の間であることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記各スペーサは、円形顆粒の構造としてなり、前記接合層と相互接触する構造は前記接合層との相互接触の構造を点によって前記スペーサと互いに接触するパターンとすることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記各スペーサは、円柱状のグラスファイバー材料構造としてなり、前記接合層と相互接触する構造は前記接合層との相互接触の構造を線によって前記スペーサと互いに接触することを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記スペーサは、二酸化ケイ素、炭化ケイ素またはポリスチレンより選択された材料によって製造されていることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
- 前記イメージセンサチップは、固体撮像素子の集積回路の製造プロセシング技術により形成されていることを特徴とする請求項1記載のイメージセンサモジュール。
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