JP2007191514A

JP2007191514A - 電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物

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Publication number: JP2007191514A
Application number: JP2006008829A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Hirai; 信男平井
Original assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC; Momentive Performance Materials Inc
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC; Momentive Performance Materials Inc
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2007-08-02

Abstract

【課題】信頼性に優れ、電気・電子部品の封止材として使用した場合に均一な膜厚の硬化物を与える電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を提供することにある。
【解決手段】電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物は、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）白金系触媒を含有するシリコーンゴム組成物において、（Ａ）成分として相対粘度比（粘度Ｂ／粘度Ａ）が１．０２以上であるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンと（Ｄ）充填剤を用いる。但し、粘度Ａは、（Ａ）成分１００重量部に、縮合触媒１重量部とアルコキシ基含有シラン３重量部とを混合した時の２３℃における粘度である。粘度Ｂは、この混合された溶液をさらに室温で３０分静置させた後の２３℃における粘度である。（Ａ）成分を含有する該組成物は、これを平板上に１ｃｃ垂らしてから１０分後の直径が２８〜４５ｍｍである。
【選択図】なし

Description

本発明は、信頼性に優れ、電気・電子部品の封止材として使用した場合に均一な膜厚の硬化物を与える電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物に関する。

例えばＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、これらの半導体素子、コンデンサ、抵抗器等を実装した電気・電子部品の封止材として、耐熱性に優れ、電気・電子部品に対する良好な密着性が得られることからシリコーン組成物が使用されている。特に、ヒドロシリル化を利用した付加反応硬化型のシリコーン組成物は、加熱することにより短時間で硬化するため生産性に優れ、硬化時に副生成物を発生しないため広く用いられている。

電気・電子部品を封止する方法として、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等を用いて封止する方法が提案されているが、封止材中にエアーが巻き込まれ易く、この巻き込みエアーを取り除くため脱泡作業が必要になる。しかし、脱泡作業を行うと従来の付加反応硬化型のシリコーン組成物では、その痕跡（凹み）が残り易い。このような凹みを残した状態で加熱硬化した場合には、硬化後の封止材の膜厚が不均一になり封止された電気・電子部品の信頼性低下、収率低下を招く傾向にあった。

そこで、封止、脱泡後の凹みを抑制するため、電気・電子部品の封止材として低粘度で流動性を有する付加反応硬化型のシリコーン組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、このようなシリコーン組成物では、低粘度であるため、塗布された形状を保持し難くダム材が必要になる。ダム材を使用した場合には、製造工程数が増すだけでなく、生産性低下や製造コストの上昇を招くという難点があった。
特開平４−４８７５８号公報

本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、信頼性に優れ、電気・電子部品の封止材として使用した場合に均一な膜厚の硬化物を与える電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）架橋剤及び（Ｃ）白金系触媒を含有する付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物において、（Ａ）ベースポリマーとして特定範囲の粘度比を有するシロキサンと（Ｄ）充填剤を用いて組成物の流れ性を最適化することによって、電気・電子部品の封止材として使用した場合に均一な膜厚の硬化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。

すなわち、本発明の電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物は、
（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、相対粘度比（粘度Ｂ／粘度Ａ）が１．０２以上であるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン
粘度Ａ：（Ａ）成分１００重量部に、縮合触媒１重量部とアルコキシ基含有シラン３重量部とを添加、混合した時の２３℃における粘度
粘度Ｂ：さらに、この混合された溶液を室温で３０分静置させた後の２３℃における粘度
１００重量部、
（Ｂ）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基が０．５〜５．０個となる量、
（Ｃ）白金系触媒触媒量、
（Ｄ）比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上の無定形シリカ、平均粒径が１０μｍ以下の石英粉及び石英粉を溶融してなる石英ガラス粉から選ばれる少なくとも１種からなる充填剤
１〜４００重量部、
及び
（Ｅ）接着性付与剤０．３〜２０重量部を含有し、２３℃において平板上に１ｃｃ垂らしてから１０分後の直径が２８〜４５ｍｍであることを特徴とする。

上記構成により、信頼性に優れ、電気・電子部品の封止材として使用した場合に均一な膜厚の硬化物を与える電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を提供することが可能となる。

以下、本発明の電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物について説明する。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分はベースポリマーであり、１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有する。ケイ素原子結合アルケニル基が２個未満であると、得られた組成物が十分に硬化し難くなる。

ケイ素原子結合アルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、特にビニル基が好ましい。ケイ素原子結合アルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、得られる組成物の硬化速度、硬化物の物性、特に機械的強度の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。

アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等の炭素原子数１〜１２個、好ましくは炭素原子数１〜８個程度のものが挙げられる。合成の容易さから、特にアルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。

また、（Ａ）成分は、以下に示す方法で測定される相対粘度比（粘度Ｂ／粘度Ａ）が１．０２以上、特に１．０２〜１．３０となる。粘度Ａは、（Ａ）成分１００重量部に、オクタン酸スズ等の縮合触媒１重量部とエチルポリシリケート（ＳｉＯ_２として４５％）等のアルコキシ基含有シラン３重量部を添加、混合した時の２３℃における粘度である。粘度Ｂは、この混合された溶液をさらに室温で３０分静置させた後、再度２３℃で測定した粘度である。この方法によれば、相対粘度比が１．０２以上とは、（Ａ）成分の分子鎖末端にＯＨ基が残存することによって、アルコキシ基含有シランのアルコキシ基とＯＨ基との縮合反応が行われ粘度変化があったことを意味する。相対粘度比が１．０２以上の（Ａ）成分に充填剤である（Ｄ）成分を配合することによって、流れ性が最適化された組成物を得ることができる。

（Ａ）成分の２３℃における粘度は、０．１〜５００Ｐａ・ｓ、特に０．２〜３００Ｐａ・ｓであることが好ましい。０．１Ｐａ・ｓ未満であると、硬化物の良好な物性が得られず、脆くなり易い。一方、５００Ｐａ・ｓを超えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性が悪化し易くなる。

（Ａ）成分の分子構造は、例えば直鎖状、分岐状、三次元網目状等が挙げられ、１種単独又は２種以上を混合して用いることができる。例えば固体の場合には、直鎖状のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンで希釈し、２３℃における粘度を上記範囲（０．１〜５００Ｐａ・ｓ）に調整して用いてもよい。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは架橋剤である。１分子中に３個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有している。ＳｉＨ基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。その分子構造は、直鎖状、分岐鎖状、環状あるいは三次元網目状構造のいずれでもよい。

（Ｂ）成分としては、平均組成式：
Ｒ^１ _ａＨ_ｂＳｉＯ_{［４−（ａ＋ｂ）］／２}
で示されるものが用いられる。
上記式中、Ｒ^１は、脂肪族不飽和炭化水素基を除く、置換または非置換の１価炭化水素基である。Ｒ^１としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；およびこれらの基の水素原子の一部または全部がフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子やシアノ基で置換されているもの、例えばクロロメチル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらのうちで、炭素数が１〜４のものが好適であり、合成のし易さ、コストの面からアルキル基が好ましい。メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基がより好ましく、特にメチル基が好ましい。

また、ａ、ｂはそれぞれ正数であり、かつ、０．５≦ａ≦２、０＜ｂ≦２、０．５＜ａ＋ｂ≦３を満足する数であり、特に０．６≦ａ≦１．９、０．０１≦ｂ≦１．０、０．６≦ａ＋ｂ≦２．８を満足する数であることが好ましい。

（Ｂ）成分の２３℃における粘度は、０．０１〜０．５Ｐａ・ｓであることが好ましい。

（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基の合計個数が０．５〜５．０個、特に１．５〜４．０となる量が好ましい。０．５個未満であると、得られた組成物が十分に硬化し難くなる。一方、５．０個を越えると、硬化後の物性が経時で変化し易くなる。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。

（Ｃ）成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。

（Ｃ）成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、（Ａ）成分１００重量部に対し白金元素に換算して０．１〜１０００ｐｐｍ、特に１〜２００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は充填剤であり、（Ａ）成分との相互作用により本組成物に所望の流れ性を付与する成分である。
（Ｄ）成分としては、比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上の無定形シリカ、平均粒径が１０μｍ以下の石英粉及び石英粉を溶融してなる石英ガラス粉が挙げられ、１種単独又は２種以上を併用して用いることができる。特に、経時による充填剤の沈降を防止し、さらには塗膜の均一性及び接着耐久性を向上させる上で、無定形シリカを含む２種以上を併用して用いることが好ましい。

上記無定形シリカを用いる場合のその比表面積は、５０ｍ^２／ｇ以上、特に５０〜４００ｍ^２／ｇであることが好ましい。５０ｍ^２／ｇ未満であると、目的とする流れ性を得られ難い。なお、比表面積はＢＥＴ法により求めることができる。また、上記石英粉及び／又は石英ガラス粉を用いる場合、その平均粒径は１０μｍ以下、特に０．１〜５μｍであることが好ましい。１０μｍを超えると、十分な塗膜の均一性と接着耐久性を付与し難くなる。なお、平均粒径は、例えばレーザー光回折法などによる粒度分布測定装置等を用いて、重量平均値（又はメジアン径）などとして求めることができる。

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜４００重量部、特に２〜２００重量部が好ましい。１重量部未満であると、硬化前の組成物に所望の流れ性を付与し難くなる。一方、４００重量部を越えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性及び成形性が悪化し易くなる。

［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、本組成物の硬化物に接着性を付与する成分であり、電気・電子部品に影響を与えないものであれば、特に限定されるものではない。
接着性付与剤は、オルガノシラン、またはケイ素原子数２〜５０個、特に４〜２０個のオルガノシロキサンオリゴマー等の有機ケイ素化合物を用いることができる。このような有機ケイ素化合物は、ケイ素原子に結合したアルコキシ基及び／又はアルケニルオキシ基を有し、かつ、Ｓｉ−Ｈ基、アルケニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、エステル基、無水カルボキシ基、アミノ基及びアミド基から選ばれる少なくとも１個の反応性官能基を有することが好ましい。

接着性付与剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性基含有アルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シラン等のアルケニル基含有アルコキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基又はメタクリル基含有アルコキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシランなどのアルコキシシランが挙げられる。また、オルガノシロキサンオリゴマーとしては、下記のような化合物が挙げられる。

（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．３〜２０重量部、特に２．０〜１５重量部であることが好ましい。０．３重量部未満では、十分な接着性が得られない。一方、２０重量部を越えると、硬化物が硬くて脆いものとなり、更にコスト的に不利となる。

上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分として硬化速度を調整するための反応抑制剤、着色剤、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、可塑剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。

本発明の電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物の製造方法としては、例えば（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他任意成分をプラネタリーミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で混合する方法が挙げられる。なお、各成分の添加順序は特に限定されるものではない。

得られた組成物は、特定の流れ性を有する。流れ性は、以下のように評価した。すなわち、２３℃においてガラス板等の平板上に対する高さ１ｃｍから本組成物１ｃｃ垂らし、１０分後の直径を測定する。このときの直径は２５〜４８ｍｍの範囲内である。２５ｍｍ未満であると、例えばスクリーン印刷時に生じる巻き込みエアーを減圧下で脱泡した場合に、その痕跡が残り易くなる。そのため、加熱硬化後、硬化物の膜厚を均一に制御することが困難になり、次工程（マウンティング工程）の作業性の低下を招く。一方、４８ｍｍを越えると、塗布された形状を保持し難くなるためダム材が必要になり、製造工程数の増加と製造コストの上昇を招く。

本組成物により封止される電気・電子部品は限定されないが、例えばＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、このような半導体素子、コンデンサ、電気抵抗器等の電気素子を実装した電気回路やモジュール等が挙げられる。この場合、電気・電子部品の封止方法としては、特に限定されるものではないが、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等による方法が挙げられる。なお、封止時にエアーが巻き込まれた場合には、減圧下で脱泡し、この後、１００〜１５０℃で３０〜６０分加熱硬化させる。

本組成物によれば、減圧下で脱泡しても痕跡を残すことなく、硬化後の膜厚を均一にすることができる。この場合、電気・電子部品の封止材（硬化物）の最大厚みと最小厚みとの差（膜厚差）は、４００μｍ以下、特に０〜３５０μｍであることが好ましい。４００μｍを越えると、封止材の膜厚が不均一なため、次工程（マウンティング工程）における作業性が低下する。

本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例中、粘度は２３℃において測定した値である。また、平均粒径はレーザー光回折法により測定した値であり、比表面積はＢＥＴ法による値である。実施例及び比較例で得られた電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２３℃において測定した値である。

［電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物の流れ性］
得られた電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物をガラス板上に対する高さ１ｃｍから１ｃｃ垂らし、１０分後の直径をノギスで測定した。

［電気・電子部品封止用シリコーンゴムの膜厚差］
半導体チップが実装された１００ｍｍ×１００ｍｍの基板に、得られた電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物をディスペンシングマシンにより塗布し、１０分間放置した。次に、巻き込まれたエアーを１０torrの減圧下で５分間脱泡し、１５０℃で１０分間加熱硬化させた。この後、形成された封止材（シリコーンゴム）の膜厚において、最も厚い部分と薄い部分との膜厚差をレーザー顕微鏡（キーエンス社製）により測定した。

［マウンティング性］
半導体チップが実装された１００ｍｍ×１００ｍｍの基板に、得られた電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物をディスペンシングマシンにより塗布し、１０分間放置した。次に、巻き込まれたエアーを１０torrの減圧下で５分間脱泡し、１５０℃で１０分間加熱硬化させた。この後、基板を１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングし、ピックアンドプレース装置（ユニバーサルインストルメント社製）で封止された半導体装置のマウンティング性を確認した。ピックアンドプレース装置のピックアンド部の先端ノズルは、吸引により半導体装置を引き上げる構造である。封止材（シリコーンゴム）の膜厚差が４００μｍを越えるような膜厚が不均一な場合には、ピックアップ部の先端ノズルで半導体装置を吸引し難くなり、リジェクトされる。このような場合をＮＧとした。

［実施例１］
（Ａ−１）粘度が３Ｐａ・ｓであり、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（相対粘度比１．１０、ＳｉＶｉ基含有量０．０８ｍｍｏｌ／ｇ）９０重量部、（Ａ−３）粘度が１Ｐａ・ｓであり、側鎖にビニル基を含有するポリジメチルシロキサン（粘度比１．２５、ＳｉＶｉ基含有量１．４ｍｍｏｌ／ｇ）１０重量部、（Ｂ）粘度が０．０２Ｐａ・ｓであるポリオルガノハイドロジェンシロキサン（ＳｉＨ基含有量１０ｍｍｏｌ／ｇ）８重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物（白金元素１０ｐｐｍ）０．１５重量部、（Ｄ−１）平均粒経が５μｍの石英粉１５０重量部、（Ｅ−１）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．６重量部、（Ｅ−２）β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１．２重量部、アセチレンアルコール０．０６重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
なお、（Ａ−１）の相対粘度比は、以下のようにして測定した。まず、（Ａ−１）１００重量部に、オクタン酸スズ１重量部とエチルポリシリケート（ＳｉＯ_２として４５％）３重量部を添加、混合して粘度を測定した（粘度Ａ）。次に、この混合された溶液をさらに室温で３０分静置させた後、再度粘度を測定した（粘度Ｂ）。その結果、相対粘度比（粘度Ｂ／粘度Ａ）は１．１０であった。以下、（Ａ−２）〜（Ａ−４）の相対粘度比は同様にして測定した。

［実施例２］
（Ａ−１）粘度が３Ｐａ・ｓであり、両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（相対粘度比１．１０、ＳｉＶｉ基含有量０．０８ｍｍｏｌ／ｇ）６０重量部、（Ａ−２）２３℃で固体である三次元網目状ビニル基含有ジメチルシロキサン（粘度比１．６、ＳｉＶｉ基含有量０．４ｍｍｏｌ／ｇ）４０重量部、（Ｂ）粘度が０．０２Ｐａ・ｓであるポリオルガノハイドロジェンシロキサン（ＳｉＨ基含有量１０ｍｍｏｌ／ｇ）４重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物（白金元素１０ｐｐｍ）０．０５重量部、（Ｄ−２）平均粒経が２μｍの石英ガラス粉１０重量部、（Ｅ−１）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．２重量部、（Ｅ−２）β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン０．４重量部、アセチレンアルコール０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［実施例３］
（Ａ−１）粘度が３Ｐａ・ｓであり、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（相対粘度比１．１０、ＳｉＶｉ基含有量０．０８ｍｍｏｌ／ｇ）７０重量部、（Ａ−２）２３℃で固体である三次元網目状ビニル基含有ジメチルシロキサン（粘度比１．６、ＳｉＶｉ基含有量０．４ｍｍｏｌ／ｇ）３０重量部、（Ｂ）粘度が０．０２Ｐａ・ｓであるポリオルガノハイドロジェンシロキサン（ＳｉＨ基含有量１０ｍｍｏｌ／ｇ）３．５重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物（白金元素１０ｐｐｍ）０．０５重量部、（Ｄ−３）比表面積が１３０ｍ^２／ｇの無定形シリカ粉末４重量部、（Ｅ−１）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．２重量部、（Ｅ−２）β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン０．４重量部、アセチレンアルコール０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

［比較例１］
（Ａ−４）粘度が３Ｐａ・ｓであり、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（相対粘度比０．９８、ＳｉＶｉ基含有量０．０８ｍｍｏｌ／ｇ）１００重量部、（Ｂ）粘度が０．０２Ｐａ・ｓであるポリオルガノハイドロジェンシロキサン（ＳｉＨ基含有量１０ｍｍｏｌ／ｇ）１．６重量部、（Ｃ）塩化白金酸のビニルシロキサン錯体化合物（白金元素１０ｐｐｍ）０．０５重量部、（Ｄ−３）比表面積が１３０ｍ^２／ｇの無定形シリカ粉末１０重量部、（Ｅ−１）γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．２重量部、（Ｅ−２）β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン０．４重量部、アセチレンアルコール０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。

表１から明らかなように、（Ａ）ベースポリマーとして相対粘度比が１．０２以上、すなわち分子鎖末端にＯＨ基が残存するシロキサンを用いた各実施例は、電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物をガラス板上に１ｃｃ垂らしてから１０分後の直径が２８〜４５ｍｍである。これによって、電気・電子部品の封止材として使用した場合に、脱泡作業を行ってもその痕跡（凹み）を残すことなく、均一な膜厚の硬化物を形成することができ、この硬化物で封止された電気・電子部品の信頼性向上を図ることができる。

Claims

（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、相対粘度比（粘度Ｂ／粘度Ａ）が１．０２以上であるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン
粘度Ａ：（Ａ）成分１００重量部に、縮合触媒１重量部とアルコキシ基含有シラン３重量部とを添加、混合した時の２３℃における粘度
粘度Ｂ：さらに、この混合された溶液を室温で３０分静置させた後の２３℃における粘度
１００重量部、
（Ｂ）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ＳｉＨ基が０．５〜５．０個となる量、
（Ｃ）白金系触媒触媒量、
（Ｄ）比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上の無定形シリカ、平均粒径が１０μｍ以下の石英粉及び石英粉を溶融してなる石英ガラス粉から選ばれる少なくとも１種からなる充填剤
１〜４００重量部、
及び
（Ｅ）接着性付与剤０．３〜２０重量部を含有し、２３℃において平板上に１ｃｃ垂らしてから１０分後の直径が２８〜４５ｍｍであることを特徴とする電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物。
前記（Ａ）成分の２３℃における粘度が、０．１〜５００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の電気・電子部品封止用シリコーンゴム組成物。