JP2007183185A - 超音波センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】温度による送信(受信)効率の低下を防ぐことができる超音波センサを提供する。
【解決手段】駆動信号を振動に変換するとともに、振動を受信信号に変換する送受信用振動子20cと、送受信用振動子20cを所定周波数で振動させるべく、前記周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部42と、送受信用振動子20cから出力された信号のうち、前記周波数を含む所定の周波数域を選択的に出力するフィルタ部44とを備え、送受信用振動子20cにより生じる振動を、ケース10の底面部11を介して超音波として外部に出力するとともに、送受信用振動子20cが底面部11を介して超音波の反射波を受信する構成の超音波センサ100であって、底面部11の周囲温度を検出する感温素子41を含み、駆動信号生成部42は感温素子41の出力信号に応じた駆動信号を生成し、フィルタ部44は感温素子41の出力信号に応じて周波数域を変化させる。
【選択図】図4
【解決手段】駆動信号を振動に変換するとともに、振動を受信信号に変換する送受信用振動子20cと、送受信用振動子20cを所定周波数で振動させるべく、前記周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部42と、送受信用振動子20cから出力された信号のうち、前記周波数を含む所定の周波数域を選択的に出力するフィルタ部44とを備え、送受信用振動子20cにより生じる振動を、ケース10の底面部11を介して超音波として外部に出力するとともに、送受信用振動子20cが底面部11を介して超音波の反射波を受信する構成の超音波センサ100であって、底面部11の周囲温度を検出する感温素子41を含み、駆動信号生成部42は感温素子41の出力信号に応じた駆動信号を生成し、フィルタ部44は感温素子41の出力信号に応じて周波数域を変化させる。
【選択図】図4
Description
本発明は、超音波センサに関するものである。
従来、有底筒状のケースに超音波振動子を固定してなる超音波センサが知られている(特許文献1参照)。
特許文献1に示される超音波センサは、金属ケース体の底面に構成された薄肉部の内面に、振動面の一方を密着させる態様で圧電振動子を固定している。従って、送信時には、電気信号を受けた圧電振動子が振動し、金属ケース体の薄肉部を介して外部に超音波を送信し、受信時には、超音波が薄肉部を介して圧電振動子に伝達され、電気信号に変換される。
特開平8−237796号公報
特許文献1に示すように、ケースの一部を介して超音波を送信乃至受信する構成の場合、送信乃至受信する際の効率を向上するために、ケース(薄肉部)を所定周波数で共振するように構成する必要がある。
しかしながら、ケースを構成する材料のヤング率は、周囲の環境温度によって変化するため、ヤング率の温度特性によりケースの共振周波数が変化する。従って、センサの共振周波数が温度特性をもつこととなり、使用温度によっては送信効率乃至受信効率が低下して、センサが十分な機能を発揮できない恐れがある。
本発明は上記問題点に鑑み、温度による送信効率乃至受信効率の低下を防ぐことができる超音波センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成する為に請求項1に記載の発明は、駆動信号を振動に変換する送信用振動子と、送信用振動子を所定周波数で振動させるべく、周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部とを備え、送信用振動子により生じる振動を、振動伝達部材を介して超音波として外部に出力する構成の超音波センサであって、振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を含み、駆動信号生成部は、感温素子の出力信号に応じた駆動信号を生成することを特徴とする。
このように本発明によれば、温度に応じて振動伝達部材のヤング率が変化し、共振周波数が変化しても、振動伝達部材の共振周波数に応じた駆動信号を送信用振動子に与えることができる。従って、温度による送信効率の低下を防ぐことができる。
請求項2に記載の発明は、振動を受信信号に変換する受信用振動子と、受信用振動子から出力された受信信号のうち、所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部とを備え、受信用振動子が、振動伝達部材を介して超音波を受信する構成の超音波センサであって、振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を備え、フィルタ部は、感温素子の出力信号に応じて周波数域を変化させることを特徴とする。
このように本発明によれば、温度に応じて振動伝達部材のヤング率が変化し、共振周波数が変化しても、フィルタ部は、振動伝達部材の共振周波数に応じた周波数域の信号を選択的に出力することができる。従って、温度による受信効率の低下を防ぐことができる。
請求項3に記載の発明は、駆動信号を振動に変換する送信用振動子と、振動を受信信号に変換する受信用振動子と、送信用振動子を所定周波数で振動させるべく、前記周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部と、受信用振動子から出力された受信信号のうち、前記周波数を含む所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部とを備え、送信用振動子により生じる振動を、振動伝達部材を介して超音波として外部に出力するとともに、受信用超音波振動子が、振動伝達部材を介して超音波の反射波を受信する構成の超音波センサであって、振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を含み、駆動信号生成部は、感温素子の出力信号に応じた駆動信号を生成し、フィルタ部は、感温素子の出力信号に応じて周波数域を変化させることを特徴とする。
このように本発明によれば、請求項1に記載の発明及び請求項2に記載の発明の作用効果を期待することができる。すなわち、送受信用の超音波センサにおいて、温度による送信効率及び受信効率の低下を防ぐことができる。
尚、請求項3に記載の発明において、請求項4に記載のように、送信用振動子及び受信用振動子を、1つの超音波振動子として構成することもできる。このような構成とすると、超音波センサの体格を小型化することができる。
請求項5に記載のように、振動伝達部材として、底部の内面に振動子が固定される有底筒状のケースの底部を含む構成としても良いし、請求項6に記載のように、車両のボディ又はバンパを含む構成としても良い。従って、ケースの底部と車両のボディ及びバンパのいずれかにより振動伝達部材を構成しても良い。
尚、請求項1〜6いずれかに記載の発明は、請求項7に記載のように、振動伝達部材が合成樹脂から構成される場合において、特に効果的である。合成樹脂の場合、金属と比べて、温度によるヤング率の変化量が大きい。すなわち、振動伝達部材の共振周波数の変化幅が大きい。このように、温度による変化が大きい合成樹脂においても、請求項1〜6いずれかに記載の発明を適用することで、温度による送信効率(受信効率)の低下を防ぐことができる。また、構成材料として合成樹脂を採用するので、金属を採用する場合よりも、コストを低減することができる。
感温素子としては、振動伝達部材の周囲温度を検出できるものであれば採用することが可能である。例えば請求項8に記載のように、感温素子として感温抵抗を採用すれば、上述した駆動信号生成部やフィルタ部とともに集積化が可能である。1チップ構成することで、センサの体格を小型化することができる。尚、感温抵抗としては、例えば請求項9に記載のように、基板に形成された拡散抵抗を採用することができる。感温抵抗としては、拡散抵抗以外にも、基板上に形成されたカーボン抵抗等を採用することができる。また、感温素子としては、感温抵抗以外にも、例えばサーミスタ等を採用することができる。
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
先ず、図1を用いて、以下に示す本発明の各実施形態に係る(共通の)超音波センサの概略構成について、説明する。図1は、本発明の各実施形態に係る超音波センサの概略構成を示す断面図である。
(第1実施形態)
先ず、図1を用いて、以下に示す本発明の各実施形態に係る(共通の)超音波センサの概略構成について、説明する。図1は、本発明の各実施形態に係る超音波センサの概略構成を示す断面図である。
図1に示すように、超音波センサ100は、ケース10と、駆動信号を振動に変換する送信機能、及び、超音波による振動を受信信号に変換する受信機能の少なくとも一方の機能を果たす超音波振動子20と、超音波振動子20の機能に合わせて処理回路が構成された回路基板30と、を含むものである。
ケース10は例えば合成樹脂からなり、有底筒状に形成されている。そして、ケース10の底面部11の内面に超音波振動子20が例えば接着固定されている。すなわち、ケース10の底面部11が特許請求の範囲に示す振動伝達部材に相当する。超音波振動子20としては、PZTやチタン酸バリウムなどの圧電セラミックスを焼結体とした圧電振動子等を採用することができる。超音波振動子20の電極は、リード21を介して、回路基板30と電気的に接続されている。尚、本実施形態においては、合成樹脂からなるケース10の内面に導電材料からなる薄膜が形成されており、一方のリード21は、一方の電極が接触するケース10の内面に接続されている。
回路基板30はプリント基板上に、処理回路が集積化されたICチップ40を実装してなるものである。ICチップ40には、超音波振動子20の機能に合わせて、超音波振動子20を振動させて超音波を生成するための駆動信号(駆動電圧)を生成する送信用回路や、超音波振動子20から生じる受信信号を処理する受信用回路が、構成されている。本実施形態に係る処理回路の詳細については後述する。
尚、センサ構成要素として、超音波振動子20、回路基板30以外にも、吸音材50、振動吸収体60等がケース10内に配置されている。また、図1に示す符号70はコネクタであり、回路基板30の処理回路と、例えば車室内に設けられている報知処理等を行う制御部(ECU)とを接続するものである。
このように構成される超音波センサ100において、超音波振動子20が送信機能を果たす場合、処理回路によって駆動信号(駆動電圧)が生成され、この駆動信号を受けて超音波振動子20が振動し、ケース10の底面部11を介して外部に超音波が出力される。また、超音波振動子20が受信機能を果たす場合、外部からの超音波が、ケース10の底面部11を介して振動として超音波振動子20に伝達され、圧電効果によって生じる受信信号が処理回路に出力される。すなわち、いずれの場合も、ケース10の底面部11を介して、振動が伝達される。従って、送信(受信)する際の効率を向上するために、ケース10の底面部11を所定周波数で共振するように構成する必要がある。
しかしながら、ケース10を構成する材料のヤング率は、周囲の環境温度によって変化するため、ヤング率の温度特性によりケース10の底面部11の共振周波数が変化する。従って、センサの共振周波数が温度特性をもつこととなる。例えば超音波センサ100が送信機能を果たす場合、超音波振動子20を所定周波数で振動させるべく、所定の駆動信号を生成したとしても、使用環境の温度によっては、底面部11の共振周波数が超音波振動子の振動周波数とずれ、外部に出力される超音波が弱くなる恐れがある。すなわち、超音波センサ100が十分な機能を発揮できない恐れがある。
そこで図2を用いて、上記問題点を解決する、第1実施形態に係る超音波センサ100の特徴部分を説明する。図2は、第1実施形態に係る超音波センサ100において、処理回路の概略構成を示すブロック図である。本実施形態に係る超音波センサ100は、超音波を送信する送信用の超音波センサとして構成されている。
図2に示すように、ICチップ40には送信用の処理回路が構成されており、ケース10(底面部11)の周囲温度を検出する感温素子41と、送信用振動子20a(超音波振動子20)を所定周波数で振動させるべく、周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部42を含んでいる。
感温素子41は、基板に感温抵抗を形成してなるものである。本実施形態においては、半導体基板に不純物を拡散してなる拡散抵抗を形成し、感温抵抗としている。尚、感温抵抗としては、拡散抵抗以外にも、例えば基板上に形成されたカーボン抵抗等を採用することができる。このように感温抵抗を採用すると、一般的な半導体プロセスを用いて、駆動信号生成部42とともに同一の半導体基板に集積化することができる。
駆動信号生成部42は、周波数決定部42a、発振回路42b、及び駆動回路42cから構成される。周波数決定部42aは感温素子41からの信号に基づいて、送信用振動子20aの振動周波数を決定する。すなわち、送信用振動子20aの振動周波数と、ケース10の底面部11の共振周波数が略一致するように、振動周波数を決定する。発振回路42bは、周波数決定部42aから指示された周波数のパルス信号を駆動回路42cに送信し、駆動回路部42cは、超音波センサ100に入力される電源電圧の供給を受けて駆動し、発振回路42bからのパルス信号により送信用振動子20aを駆動させる。
このように本実施形態に係る超音波センサ100によれば、温度に応じてケース10の底面部11のヤング率が変化し、共振周波数が変化しても、底面部11の共振周波数に応じた駆動信号(パルス信号)を送信用振動子20aに与えることができる。すなわち、それぞれの温度に適した駆動信号(パルス信号)を送信用振動子20aに与えることができる。従って、温度による送信効率の低下を防ぐことができる。
尚、本実施形態においては、上述したように振動伝達部材であるケース10の底面部11を合成樹脂により構成している。合成樹脂の場合、金属と比べて、温度によるヤング率の変化量が大きい。すなわち、共振周波数の変化幅が大きい。しかしながら本実施形態に係る構成によれば、温度による変化が大きい合成樹脂を底面部11の構成材料としながらも、温度による送信効率の低下を防ぐことができる。また、構成材料として合成樹脂を採用するので、金属を採用する場合よりも、コストを低減することができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図3に基づいて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る超音波センサ100において、処理回路の概略構成を示すブロック図である。
次に、本発明の第2実施形態を、図3に基づいて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る超音波センサ100において、処理回路の概略構成を示すブロック図である。
第2実施形態に係る超音波センサ100は、第1実施形態に示した超音波センサ100と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
本実施形態に係る超音波センサ100は、超音波を受信する受信用の超音波センサとして構成されている。上述したように、ヤング率の温度特性によりケース10の底面部11の共振周波数が変化するため、センサの共振周波数が温度特性をもつこととなる。超音波センサ100が受信機能を果たす場合、使用温度によっては、底面部11の共振周波数と、処理回路を構成するフィルタ部から選択的に出力される周波数域が異なることとなり、超音波センサ100から出力されるセンサ信号が弱くなる恐れがある。すなわち、超音波センサ100が十分な機能を発揮できない恐れがある。
これに対し、図3に示すように、本実施形態に係るICチップ40は、受信用の処理回路として、ケース10(底面部11)の周囲温度を検出する感温素子41と、増幅回路43と、振動を受信信号に変換する受信用振動子20b(超音波振動子20)から出力された信号のうち、所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部44と、信号処理回路45を含んでいる。
感温素子41としては、第1実施形態同様、感温抵抗である拡散抵抗を採用している。従って、増幅回路43、フィルタ部44、及び処理回路45とともに同一の半導体基板に集積化することができる。
フィルタ部44は、フィルタ定数決定部44aとフィルタ回路44bから構成される。フィルタ定数決定部44aは感温素子41からの信号に基づいて、フィルタ定数を決定する。すなわち、ケース10の底面部11の共振周波数をフィルタ回路44bから選択的に出力される周波数域に含むように、フィルタ定数を決定する。フィルタ回路44bは、フィルタ定数決定部44aから指示されたフィルタ定数に基づいて、増幅回路43を介して入力された受信用振動子20bからの受信信号をフィルタリングし、信号処理回路45を経て、センサ信号として外部(ECU)に出力される
このように本実施形態に係る超音波センサ100によれば、温度に応じてケース10の底面部11のヤング率が変化し、共振周波数が変化しても、フィルタ部44が、底面部11の共振周波数に応じたフィルタ定数でフィルタリングすることができる。従って、温度による受信効率の低下を防ぐことができる。
このように本実施形態に係る超音波センサ100によれば、温度に応じてケース10の底面部11のヤング率が変化し、共振周波数が変化しても、フィルタ部44が、底面部11の共振周波数に応じたフィルタ定数でフィルタリングすることができる。従って、温度による受信効率の低下を防ぐことができる。
尚、第1実施形態同様、振動伝達部材であるケース10の底面部11を合成樹脂により構成しているが、金属と比べて、温度によるヤング率の変化が大きい合成樹脂を底面部11の構成材料としながらも、温度による受信効率の低下を防ぐことができる。また、構成材料として合成樹脂を採用するので、金属を採用する場合よりも、コストを低減することができる。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態を、図4に基づいて説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係る超音波センサ100において、処理回路の概略構成を示すブロック図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図4に基づいて説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係る超音波センサ100において、処理回路の概略構成を示すブロック図である。
第3実施形態に係る超音波センサ100は、第1実施形態及び第2実施形態に示した超音波センサ100と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
本実施形態に係る超音波センサ100は、第1実施形態と第2実施形態に示す構成を組み合わせて構成されている。すなわち、送受信用の超音波センサとして構成されている。具体的には、送受信用振動子20cを備え、1つの超音波振動子20によって、超音波を送信し、障害物による反射波を検出するように構成されている。
図4に示すように、ICチップ40には送受信用の処理回路が構成されており、ケース10(底面部11)の周囲温度を検出する感温素子41と、送信用振動子20a(超音波振動子20)を所定周波数で振動させるべく、周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部42と、増幅回路43と、振動を受信信号に変換する受信用振動子20b(超音波振動子20)から出力された信号のうち、所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部44と、信号処理回路45を含んでいる。これらは、それぞれ第1実施形態及び第2実施形態に示した構成と同様である。また、本実施形態においては、送信用振動子20cに対する、送信用の処理回路部と受信用の処理回路部との接続を切り替えるスイッチ46も含んでいる。
従って、図示されない制御部からの送信指示を受けると、周波数決定部42aは、感温素子41からの信号に基づいて送受信用振動子20cの振動周波数を決定し、発振回路42bは、周波数決定部42aから指示された周波数のパルス信号を駆動回路42cに送信する。また、スイッチ46は駆動回路42c側に接続される。そして、駆動回路部42cは、超音波センサ100に入力される電源電圧の供給を受けて駆動し、発振回路42bからのパルス信号により送受信用振動子20cを駆動させる。これにより、超音波センサ100から超音波が出力される。
図示されない制御部からの受信指示を受けると、フィルタ定数決定部44aは、感温素子41からの信号に基づいてフィルタ定数を決定し、スイッチ46は増幅回路43側に接続される。尚、本実施形態においては、1つの送受信用振動子20cによって、超音波を送信し、障害物による反射波を検出するように構成されているので、送受信用振動子20cを駆動させる振動周波数と同じ周波数を含む周波数域を選択的に出力するように、フィルタ定数が決定される。そして、フィルタ回路44bは、フィルタ定数決定部44aから指示されたフィルタ定数に基づいて、増幅回路43を介して入力された受信用振動子20bからの受信信号をフィルタリングし、信号処理回路45にて、例えば超音波の送信から受信までの時間に基づいて、障害物までの距離等を算出されて、センサ信号として外部(ECU)に出力される。
このように本実施形態に係る超音波センサ100によれば、第1実施形態に示す構成の作用効果と第2実施形態に示す構成の作用効果を期待することができる。すなわち、送受信用の超音波センサ100において、温度による送信効率及び受信効率の低下を防ぐことができる。
尚、本実施形態においては、1つの超音波振動子20(送受信用振動子20c)により、送信及び受信を行う構成を示した。このように構成すると、超音波センサ100の体格を小型化することができる。しかしながら、送信用振動子20aと受信用振動子20bを、別個に備え、それぞれの振動子20a,20bに対して、対応する処理回路を接続した構成としても良い。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
本実施形態において、感温素子41が、ICチップ40に含まれる例を示した。しかしながら、ICチップ40とは別に感温素子41を構成しても良い。感温素子41としては、感温抵抗以外にも、例えばサーミスタ等を採用することができる。また、感温素子41以外の処理回路構成要素も、集積化されていなくとも良い。回路基板30の基板部位に電子部品の実装等により構成することもできる。
本実施形態においては、振動伝達部材として、ケース10の底面部11を採用する例を示した。しかしながら、振動伝達部材は上記例に限定されるものではない。例えば、図5に示すように、車両のバンパ80を採用しても良い。尚、図5において、バンパ80は合成樹脂から構成されており、バンパ80に超音波振動子20の一面が直接配置されている。従って、車両のバンパ80に対して、上述の実施形態に示す構成を適用すれば、効果的である。また、車両のバンパ80にケース10の底面部11の外面を接触させて固定し、車両のバンパ80を、振動伝達部材としても良い。
本実施形態において、振動伝達部材が合成樹脂から構成される例を示した。しかしながら、合成樹脂以外の材料を用いて構成されても良い。例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料を用いて構成することもできる。従って、図5において、車両のバンパ80に代えて、車両のボディを採用することもできる。
尚、図1及び図5にする超音波センサ100の概略構成は、あくまで一例を示すものである。本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
10・・・ケース
11・・・底面部(振動伝達部材)
20・・・超音波振動子
20a・・・送信用振動子
20b・・・受信用振動子
20c・・・送受信用振動子
30・・・回路基板
40・・・ICチップ
41・・・感温素子
42・・・駆動信号生成部
44・・・フィルタ部
100・・・超音波センサ
11・・・底面部(振動伝達部材)
20・・・超音波振動子
20a・・・送信用振動子
20b・・・受信用振動子
20c・・・送受信用振動子
30・・・回路基板
40・・・ICチップ
41・・・感温素子
42・・・駆動信号生成部
44・・・フィルタ部
100・・・超音波センサ
Claims (9)
- 駆動信号を振動に変換する送信用振動子と、
前記送信用振動子を所定周波数で振動させるべく、前記周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部とを備え、
前記送信用振動子により生じる振動を、振動伝達部材を介して超音波として外部に出力する構成の超音波センサであって、
前記振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を含み、
前記駆動信号生成部は、前記感温素子の出力信号に応じた前記駆動信号を生成することを特徴とする超音波センサ。 - 振動を受信信号に変換する受信用振動子と、
前記受信用振動子から出力された前記受信信号のうち、所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部とを備え、
前記受信用振動子が、振動伝達部材を介して超音波を受信する構成の超音波センサであって、
前記振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を備え、
前記フィルタ部は、前記感温素子の出力信号に応じて前記周波数域を変化させることを特徴とする超音波センサ。 - 駆動信号を振動に変換する送信用振動子と、
振動を受信信号に変換する受信用振動子と、
前記送信用振動子を所定周波数で振動させるべく、前記周波数に対応する駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記受信用振動子から出力された前記受信信号のうち、前記周波数を含む所定の周波数域のみを選択的に出力するフィルタ部とを備え、
前記送信用振動子により生じる振動を、振動伝達部材を介して超音波として外部に出力するとともに、前記受信用超音波振動子が、前記振動伝達部材を介して前記超音波の反射波を受信する構成の超音波センサであって、
前記振動伝達部材の周囲温度を検出する感温素子を含み、
前記駆動信号生成部は、前記感温素子の出力信号に応じた前記駆動信号を生成し、
前記フィルタ部は、前記感温素子の出力信号に応じて前記周波数域を変化させることを特徴とする超音波センサ。 - 前記送信用振動子及び前記受信用振動子は、1つの超音波振動子として構成されていることを特徴とする請求項3に記載の超音波センサ。
- 前記振動伝達部材は、底部の内面に前記振動子が固定される有底筒状のケースの前記底部を含むことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の超音波センサ。
- 前記振動伝達部材は、車両のボディ又はバンパを含むことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の超音波センサ。
- 前記振動伝達部材は、合成樹脂を用いて構成されていることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の超音波センサ。
- 前記感温素子は、感温抵抗であることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の超音波センサ。
- 前記感温抵抗は、基板に形成された拡散抵抗であることを特徴とする請求項8に記載の超音波センサ。
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