JP2007180396A - フィルム配線基板の再生装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルム配線基板の接続用端子部の破壊を発生させることなく、フィルム配線基板を再生することができるフィルム配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】接着性部材を被着体に仮圧着する仮圧着ステップと、接着性部材が仮圧着された被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する圧着ステップと、被着体に圧着されたフィルム配線基板の接続端子部を被着体から剥離する剥離ステップとを含み、上記剥離ステップでは、被着体とフィルム配線基板の接続端子部とが圧着している圧着領域に対して、異なる複数方向から剥離を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばフィルム配線基板が導電性接着剤により電子機器に接続された後の検査で、電子機器の不良が検出されて当該フィルム配線基板を電子機器から剥がした場合等のように、接着剤（導電性膜）が付着したフィルム配線基板を再生する再生方法に関するものである。

液晶表示装置において、液晶パネルへ各種電気信号を入力するために、一般的にはフィルム配線基板が用いられる。このフィルム配線基板の接続端子部は導電性接着剤を介して電気的及び機械的に液晶パネルに接続されている。フィルム配線基板が接続された液晶パネルがその後の検査において不良品と判断された場合、一般的にはフィルム配線基板とともに廃棄されてしまう。

このようなフィルム配線基板を、不良品の液晶パネルから剥離して再利用する手法として、例えば特許文献１に開示された再生方法がある。特許文献１に開示されているフィルム配線基板の再生方法について説明する。初めに、図２５にフィルム配線基板の概略平面図を、図２６に概略側面図を示す。フィルム配線基板２０は、銅箔で形成された回路をポリイミドなどの絶縁材料で両面を挟み込んだものであって、屈曲性を有する。フィルム配線基板２０の配線が延びる側の両端には、一方の面だけが絶縁材料で覆われ銅箔が露出した接続端子部２０ａが形成されている。

特許文献１に示された再生方法では、まず、フィルム配線基板を液晶パネルから剥離する（ステップ１）。次に、図２７に示すように、導電性膜２１が付着したフィルム配線基板の接続端子部２０ａに接着性部材（転写用接着剤）２２を介して被着体１８を圧着し（ステップ２）、その後、フィルム配線基板の接続端子部２０ａを加熱しながら被着体１８から剥離する（ステップ３）。この方法により、ステップ１の剥離後にフィルム配線基板２０の接続端子部２０ａに残る導電性膜２１が、ステップ２及びステップ３にてフィルム配線基板の接続端子部２０ａ側から接着性部材２２側に転写除去され、フィルム配線基板が再利用できる状態になる。
特許第３６１９４４７号（２００５年２月９日発行）

しかしながら、接着性部材により被着体に接続されたフィルム配線基板を、再利用を目的として被着体から剥離する場合には、フィルム配線基板の接続用端子部の破壊が発生することがあるという問題がある。これは、特許文献１に開示されている従来の再生方法では、フィルム配線基板を液晶パネルから剥離する際及びフィルム配線基板を被着体から剥離する際に発生する問題点である。具体的に説明すると、フィルム配線基板の種類、接着剤の種類、転写用接着剤の種類、被着体の種類によっては、被着体から剥離することによりフィルム配線基板の接続用端子部が破壊される。破壊事例としては、位置合わせ用マークの欠落、端子の欠落、フィルムの変形等がある。その中でも位置合わせ用マークの欠落はマーク形状によっては回避困難な問題点となる。位置合わせ用マークは銅箔をエッジングすることにより端子と同時に形成されるものであるが、電気的役割を持たないため、接続用端子部のみに独立して存在することが多い。そのため、接続されていない部分から連続して引き出されている端子に比べフィルムから剥れやすい。さらに位置合わせ用マークは、位置合わせ精度を向上させる目的で一般的には接続用端子部の端部付近に複数配置されている。そのため、応力特異性の影響により剥離終端部側に配置された位置合わせ用マークは特に欠落しやすい。

ここで、応力特異性について説明する。図２８に示すように、フィルム配線基板を被着体から剥離する場合、フィルム配線基板の引き上げ荷重が小さい間は、フィルムの変形・伸びのみが発生する。フィルム配線基板の引き上げ荷重が増加するにつれ、接着部の剥離開始のコーナー（図２８では左下コーナー）から剥れ出し、さらに接着部の幅の全てが剥れ出す。それ以降は荷重は一定となり、剥離は進行して剥離終端のコーナー（図２８では右上コーナー）で完了する。剥離完了までフィルム配線基板の変形・伸びは変わらず、完了直前での荷重低下はない。荷重と剥離幅とのタイムチャートを図２９に示す。ここで、剥離幅の単位長さあたりでは、剥離完了直前がもっとも大きな荷重となり、フィルム配線基板の破壊がもっとも発生しやすくなる。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、フィルム配線基板の接続用端子部の破壊を発生させることなく、フィルム配線基板を再生することができるフィルム配線基板の再生方法を提供することにある。

本発明のフィルム配線基板の再生方法は、上記課題を解決するために、フィルム配線基板の接続端子部に付着した接着剤を除去して前記フィルム配線基板を再生するフィルム配線基板の再生方法において、接着性部材を被着体に仮圧着する仮圧着ステップと、
上記接着性部材が仮圧着された上記被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する圧着ステップと、上記被着体に圧着された上記フィルム配線基板の接続端子部を上記被着体から剥離する剥離ステップとを含み、上記剥離ステップでは、上記被着体と上記フィルム配線基板の接続端子部とが圧着している圧着領域に対して、異なる複数方向から剥離を行うこと特徴としている。

フィルム配線基板を再生するとき、導電性膜を取り除く際に、特に、位置合わせ用マークは、接続端子部に独立して存在しており、かつ、剥離の終了部に存在していることが多く、従来の剥離方法では欠落が発生することが多い。

しかし、本発明の上記方法によると、被着体とフィルム配線基板の接続端子部との圧着領域に対して、さまざまな方向から剥離を行うことができるため、剥離を終了する位置を任意の位置に設定できる。よって、破損しやすい、例えば位置合わせ用マーク部分での剥離の終了を、回避することができる。つまり、異常な応力がかかりやすい剥離を終了する位置を、剥れやすい位置合わせ用マーク等の位置からずらすことによって、フィルム配線基板を導電性膜が張り付いた被着体から剥離する際に、フィルム配線基板の接続端子部の破壊を防止することができる。よって、フィルム配線基板の接続端子部での破壊の発生を防いで、良好な状態で、フィルム配線基板を再生することができる。

例えば、圧着領域の左側から剥がして圧着領域の途中まで剥離し、次に右側からの剥がして圧着領域の左側から剥がした領域まで達して剥離を完了してもよい。左右から剥がす場合は、右側から初めてもかまわない。もちろん、剥離方向は、左右に限定されるものでもなく、さらに２方向に限定されるものではなく、３以上の複数方向から剥離してもよい。

本発明に係るフィルム配線基板の再生方法では、上記フィルム配線基板が接着剤でパネルに接着されている場合、上記仮圧着ステップの前に、上記フィルム配線基板と上記パネルとが接着している領域に対して、異なる複数方向から剥離を行い、上記フィルム配線基板を上記パネルから剥離するフィルムパネル間剥離ステップを含んでもよい。

上記方法によると、パネルに接着されたフィルム配線基板をパネルから剥離する際にも、異なる複数方向から剥離が行われる。そのため、剥離を終了する位置を任意の位置に設定できるので、破損しやすい部分、例えば位置合わせ用マーク部分での剥離の終了を、回避することができる。つまり、異常な応力がかかりやすい剥離を終了する位置を、剥れやすいマーク等の位置からずらすことによって、フィルム配線基板をパネルから引き剥がす際に、フィルム配線基板の接続端子部の破壊を防止することができる。

本発明に係るフィルム配線基板の再生方法では、上記方法に加え、上記仮圧着ステップでは、加熱および加圧を行う加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台との間に挟まれた、上記接着性部材と上記被着体とが、仮圧着するように、かつ、上記圧着ステップでは、加熱および加圧を行う加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台との間に挟まれた、フィルム配線基板の接続端子部と上記接着性部材が仮圧着されている上記被着体とが、圧着するように、上記加熱圧着ヘッドの加熱温度及び加圧圧力を制御する温度圧力制御ステップを含んでもよい。

上記方法によると、仮圧着ステップでは、接着性部材と被着体とが仮圧着し、かつ、圧着ステップでは、フィルム配線基板の接続端子部と接着性部材が仮圧着されている被着体とが圧着するように、加熱圧着ヘッドの加熱温度および加圧圧力が制御される。よって、加熱圧着ヘッドの加熱温度および加圧圧力を制御するだけで、仮圧着ステップ及び圧着ステップに対応して、それぞれ別の加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台を用いる必要が無いため、コストを下げてフィルム配線基板を再生することができる。

本発明に係るフィルム配線基板の再生方法は、以上のように、接着性部材を被着体に仮圧着する仮圧着ステップと、上記接着性部材が仮圧着された上記被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する圧着ステップと、上記被着体に圧着された上記フィルム配線基板の接続端子部を前記被着体から剥離する剥離ステップとを含み、上記剥離ステップでは、前記被着体と前記フィルム配線基板の接続端子部とが圧着している圧着領域に対して、異なる複数方向から剥離を行う。

上記方法によると、被着体とフィルム配線基板の接続端子部との圧着領域に対して、さまざまな方向から剥離を行うことができるため、剥離を終了する位置を任意の位置に設定できる。よって、破損しやすい、例えば位置合わせ用マーク部分での剥離の終了を、回避することができる。つまり、異常な応力がかかりやすい剥離を終了する位置を、剥れやすい位置合わせ用マーク等の位置からずらすことによって、フィルム配線基板を導電性膜が張り付いた被着体から剥離する際に、フィルム配線基板の接続端子部の破壊を防止することができる。よって、フィルム配線基板の接続端子部での破壊の発生を防いで、良好な状態で、フィルム配線基板を再生することができる。

本発明に係るフィルム配線基板の再生方法を行う、フィルム配線基板の再生装置について、その一実施の形態を、図１〜２６を用いて説明する。

（装置の構成）
本実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置Ａは、接着性部材（接着性フィルム）を介して被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着し、その後、該フィルム配線基板の接続端子部を被着体から剥離してフィルム配線基板の接続端子部に付着した導電性膜（導電性接着剤）を除去する装置である。ここで、本実施の形態のフィルム配線基板の再生装置Ｂでは、フィルム配線基板を被着体から剥離する際に、以下で説明する両側剥離を実現することができる。なお、両側剥離を実現する構成は以下に説明するものに限定されるものではない。

図２５，図２６に示すように、フィルム配線基板２０は、銅箔で形成された回路をポリイミドなどの絶縁材料で両面を挟み込んだものであって、屈曲性を有する。フィルム配線基板２０の配線が延びる側の両端には、一方の面だけが絶縁材料で覆われ銅箔が露出した接続端子部２０ａが形成されている。本実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置Ａは、導電性膜２１が付着したフィルム配線基板の接続端子部２０ａに接着性部材２２を介して被着体１８を圧着し、その後、フィルム配線基板の接続端子部２０ａを被着体１８から剥離する方法を用いて、フィルム配線基板の接続端子部２０ａに付着した導電性膜２１を除去する装置である。

図１に、本実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置Ａの概略側面図を、図２に、概略平面図を示す。本実施の形態のフィルム配線基板の再生装置Ａは、フィルム配線基板を移動させて被着体１８からフィルム配線基板を剥離し、最終的に以下で説明するガイド１５がある装置の一方の端で、フィルム配線基板を回収する構成になっている。そのため、便宜上、ガイド１５がある側を下流側（図１〜４、１７、１８において右側）、他方側を上流側（図１〜４、１７、１８において左側）として説明を行なう。

本実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置Ａは、装置下側の上流部にテープ状に形成された被着体１８が巻き付けられたリール１が備えられている。また、リール１の下流側にはリール２が備えられ、リール２はリール１から延びる被着体１８を巻き取るように形成されている。リール１とリール２は、図示しない被着体リール回転手段に連結されていて同期して回転し、被着体１８が、リール１からリール２に後述する接着性フィルムとの被着面を上にして移動するように形成されている。リール１とリール２は、図１において共に紙面と垂直な方向を軸として左回転するように形成されている。リール１とリール２は、フィルム配線基板の再生装置Ａを上部あるいは下部から平面視したときに上記軸と直交する単一の直線上に位置するように形成されている。

リール１の上方にはローラ５が備えられ、リール２の上方にはローラ６が備えられている。ローラ５とローラ６は、被着体１８が一定の張力をもつ程度に被着体１８の裏面と接して回転するように形成されている。ローラ５とローラ６は、フィルム配線基板の再生装置Ａを上部あるいは下部から平面視したときにリール１とリール２を結ぶ直線上に配置され、被着体１８が上記直線上を移動するように形成されている。ローラ５とローラ６は、略同じ高さに配置され、被着体１８が、ローラ５からローラ６の間を水平に移動するように形成されている。また、ローラ６は、リール２よりも下流側に配置され、被着体１８の進行方向がローラ６をコーナーとして装置下流方向から装置上流方向へ反転するように形成されている。

フィルム配線基板の再生装置Ａ上側の上流部には、セパレータ１９ｂの表面に接着性フィルム１９ａが貼り付けて成るテープ１９が巻き付けられたリール３が備えられている。テープ１９の横幅は、フィルム配線基板の接続端子部の配線が延びる側の幅と略同等に形成されている。本実施の形態においては、テープ１９の横幅は被着体１８の横幅よりも６ｍｍ程度細く形成されている。このように、テープ１９の横幅を被着体１８の横幅よりも細く形成することで、接着性フィルム１９ａが仮圧着されている被着体１８にフィルム配線基板２０の接続端子部２０ａを圧着するとき、接着性フィルム１９ａが被着体１８から食み出して後述する圧着ヘッド受け台１０に付着することを防止できる（図１３，図１４を参照）。また、リール３の下流側にはリール４が備えられ、テープ１９のセパレータ１９ｂを巻き取るように形成されている。リール３とリール４は、図示しないテープリール回転手段に連結されていて同期して回転し、接着性フィルム１９ａが、リール３からリール４に上記被着体との被着面を下にして移動するように形成されている。リール３とリール４は、図１において共に紙面と垂直な方向を軸として右回転するように形成されている。リール３とリール４は、フィルム配線基板の再生装置Ａを上部あるいは下部から平面視したときに上記軸と直交する単一の直線上に位置するように形成されている。

リール３の下方にはローラ７が備えられ、リール４の下方にはローラ８が備えられている。ローラ７とローラ８は、ローラ５およびローラ６よりも上方に配置されている。ローラ７とローラ８は、フィルム１９ａが一定の張力をもつ程度にセパレータ１９ｂの裏面と接して回転するように形成されている。ローラ７とローラ８は、フィルム配線基板の再生装置Ａを上部あるいは下部から平面視したときにリール３とリール４を結ぶ直線上に配置され、セパレータ１９ｂが上記直線上を移動するように形成されている。ローラ７とローラ８は、略同じ高さに配置され、セパレータ１９ｂが、ローラ７からローラ８の間を水平に移動するように形成されている。

リール３，４とローラ７，８は、共に回転する芯部に孔が形成されている。リール３，４とローラ７，８の上記芯部には、上記孔を通る図１において紙面と垂直な方向を軸とする支持棒２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂが備えられている。また、リール３，４とローラ７，８は、図示しないテープリール移動手段に連結されていて、支持棒２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ上を平行移動するように形成されている。テープリール移動手段は、例えばモータとギアを組み合わせて形成されるもので、リール３，４とローラ７，８を紙面と垂直な方向に平行に移動するものである。また、テープリール移動手段は、リール３，４とローラ７，８を、フィルム配線基板の再生装置Ａを平面視したときにリール１とリール２を結ぶ直線上にセパレータ１９ｂが重なる位置（図２参照）と、リール１とリール２とを結ぶ直線上にセパレータ１９ｂが重ならない位置（図３参照）とに移動できるように形成される。なお、テープリール移動手段は、周知の技術を用いて形成可能であるため詳細な構成の説明を省略する。図３に、リール３，４およびローラ７，８が装置側面側に移動されてリール１とリール２とを結ぶ直線上にセパレータ１９ｂが重ならない位置に達したときのフィルム配線基板の再生装置Ａを上から見た概略平面図を示す。すなわち、リール３，４とローラ７，８は、テープリール移動手段により、リール３，４およびローラ７，８の回転軸方向に移動されるようになっており装置側面側に配置可能である。

図１および図２において、被着体１８はローラ５とローラ６の間を移動し、その被着体１８の移動方向の下方には加熱圧着ヘッド受け台１０が備えられている。本実施の形態においては、加熱圧着ヘッド受け台１０は、ガラスで形成されている。もちろんガラス以外で形成されていてもかまわない。セパレータ１９ｂはローラ７とローラ８の間を移動し、そのセパレータ１９ｂの移動方向の上方には加熱圧着ヘッド９が備えられている。本実施の形態においては、加熱圧着ヘッド９は、鋼鉄で形成されている。加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０は、被着体１８とセパレータ１９ｂを挟み込むように配置されている。加熱圧着ヘッド受け台１０は、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の下方に被着体１８の裏面と接するような状態で配置されている。加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０は、共に直方体に形成されていて、互いに向き合う面の長辺が、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０の間に位置する被着体１８及びセパレータ１９ｂの側辺と平行となるように配置されている。加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０は、共に、互いに向き合う面が平坦に形成されていて、この互いに向き合う面（以後、表面と称する）が、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０の間に位置する被着体１８及びセパレータ１９ｂの表面および裏面と平行になるように配置されている。加熱圧着ヘッド９は、加熱圧着ヘッド９の表面が後述するフィルム配線基板の接続端子部を全て覆う程度に大きく形成されている。加熱圧着ヘッド受け台１０は、フィルム配線基板の再生装置Ａを上部から平面視したときに加熱圧着ヘッド受け台１０の表面が加熱圧着ヘッド９の表面を全て覆う程度に大きく形成されている。加熱圧着ヘッド９は、図示しない加熱圧着ヘッド駆動手段に連結されていて、上下に移動するように形成されている。加熱圧着ヘッド受け台１０は、加熱圧着ヘッド９が下降したとき、被着体１８を受け止めるように形成されている。加熱圧着ヘッド９は、図示しない加熱圧着ヘッド加圧手段に連結されていて、加熱圧着ヘッド９を下降したとき、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０に挟まれた部材（被着体１８とテープ１９、または、被着体１８と接着性フィルム１９ａとフィルム配線基板の接続端子部）に一定の圧力が加わるように形成されている。加熱圧着ヘッド９は、図示しない加熱手段により高温に加熱できるようになっている。この加熱手段には、たとえば、シーズヒータやニクロム線等が使用できる。なお、加熱圧着ヘッド受け台１０が上下に移動するように形成されていてもかまわない。

加熱圧着ヘッド９の下流側には、テープ剥離棒１３を備える。テープ剥離棒１３は、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８と、ローラ７とローラ８の間を移動するセパレータ１９ｂの間に水平に配置されている。テープ剥離棒１３の長軸は、セパレータ１９ｂの進行方向と直交するように配置されている。テープ剥離棒１３は、図示しないテープ剥離棒駆動手段に連結されていて、ローラ７とローラ８の間を移動するセパレータ１９ｂの進行方向に平行して移動するように形成されている。

加熱圧着ヘッド９の上流側には、刃物１２と刃物受け台１１を備える。刃物１２と刃物受け台１１は、ローラ７とローラ８の間を移動するテープ１９を挟み込むように配置されている。刃物受け台１１は、ローラ７とローラ８の間を移動するテープ１９の上方にセパレータ１９ｂの裏面と接するような状態で配置されている。刃物１２は、ローラ７とローラ８の間を移動するテープ１９の下方に刃物１２の刃先が接着性フィルム１９ａの表面と向き合うように配置されている。刃物受け台１１と刃物１２は、ローラ７とローラ８の間を移動するテープ１９の進行方向に対し直交するように配置されている。刃物受け台１１は、テープ１９と向き合う面が平坦であって、テープ１９の表面および裏面と平行になるように形成されている。刃物１２は、刃物１２の刃先がテープ１９の表面および裏面と平行になるように形成されている。刃物１２は、図示しない刃物駆動手段に連結されていて、上下に移動するように形成されている。刃物受け台１１は、刃物１２が上昇したとき、テープ１９を受け止めるように形成されている。刃物駆動手段は、テープ１９の接着性フィルム１９ａが切断される程度に刃物１２が上昇するように形成されている。

図２〜４に示すように、加熱圧着ヘッド受け台１０の側方には、導電性膜を除去する必要のあるフィルム配線基板を配置するためのステージ１６を備える。ステージ１６は、表面が平坦であって、加熱圧着ヘッド受け台１０の表面よりも被着体１８の厚み分ほど高くなるように形成されている。ステージ１６は、図１において加熱圧着ヘッド受け台１０の紙面側とは反対側の側方に接触して配置されている。ステージ１６は、フィルム配線基板をステージ１６に配置したとき、フィルム配線基板の接続端子部が被着体１８の表面に載って安定する程度に大きく形成されている。

加熱圧着ヘッド９の下方には、熱の伝達を軽減する緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂを備える。緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂは、被着体１８及びセパレータ１９ｂの側辺と平行な両辺を図示しない狭持体により狭持されて固定されている。緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂは、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の上方で、且つローラ５とローラ６との間を移動する被着体１８の進行方向に平行して配置されている。緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂは、シート状に形成されている。本実施の形態においては、緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂは、ゴムシートとテフロン（登録商標）シートを重ね合わせて形成されている。緩衝材１７ａは、緩衝材１７ｂよりもゴムシートの厚みが厚く、緩衝材１７ａが緩衝材１７ｂよりも更に熱の伝達が低くなるように形成されている。緩衝材１７ａと緩衝材１７ｂは、図示しない緩衝材駆動手段に連結されていて、被着体１８の進行方向に平行して移動するように形成されている。緩衝材１７ａは、緩衝材駆動手段により加熱圧着ヘッド９の直下に配置される。図４に、装置下流側に位置する緩衝材１７ｂが加熱圧着ヘッド９の直下に移動したときのフィルム配線基板の再生装置Ａを上から見た概略平面図を示す。緩衝材１７ｂは、緩衝材駆動手段により装置上流側に移動し、加熱圧着ヘッド９の直下に配置される。

図１および図２において、装置の下流部にスポットヒーター１４を備える。スポットヒーター１４は、ローラ６の直上に配置されている。スポットヒーター１４は、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の下流部を加熱するように形成されている。スポットヒーター１４は、被着体１８の表面に接着したフィルム配線基板の接続端子部が、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の下流部に移動したとき、フィルム配線基板の接続端子部を加熱するように形成されている。スポットヒーター１４は、被着体１８の進行方向がローラ６をコーナーとして装置下流方向から装置上流方向へ反転するとき、フィルム配線基板の弾性力によって、被着体１８からフィルム配線基板の接続端子部が剥離する程度に加熱されるように形成されている。

ローラ６の下流には、ガイド１５を備える。ガイド１５は、平板状に形成され、表面が水平となるように形成されている。ガイド１５は、ガイド１５の表面がローラ５とローラ６の間を水平移動する被着体１８の裏面と略同じ高さに配置されている。ガイド１５は、ローラ６をコーナーとして装置下流方向から装置上流方向へ反転する被着体１８との隙間が１ｍｍ程度となるように配置されている。ガイド１５は、被着体１８から剥離して装置下流側に押し出されるフィルム配線基板の接続端子部を受け止めるように形成されている。

さらに、フィルム配線基板の再生装置Ａは、装置上流側にもスポットヒーター２５を備えている。スポットヒーター２５は、スポットヒーター１４と同じ機能を有している。図１および図１７に示すように、スポットヒーター２５は、ローラ５の直上に配置されている。スポットヒーター２５は、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の上流部を加熱するように形成されている。スポットヒーター２５は、被着体１８の表面に接着したフィルム配線基板の接続端子部が、ローラ５とローラ６の間を移動する被着体１８の上流部に移動したとき、フィルム配線基板の接続端子部を加熱するように形成されている。スポットヒーター２５は、被着体１８の進行方向がローラ６をコーナーとして装置上流方向から装置下流方向へ反転するとき、フィルム配線基板の弾性力によって、被着体１８からフィルム配線基板の接続端子部が剥離する程度に加熱されるように形成されている。

（剥離方法）
テープリール移動手段により、リール３，４およびローラ７，８は、フィルム配線基板の再生装置Ａを平面視したときリール１とリール２を結ぶ直線上に配置されている。緩衝材駆動手段により、緩衝材１７ａは加熱圧着ヘッド９の直下に配置されている。

テープ１９のセパレータ１９ｂを、テープリール回転手段により、一定量、リール４に巻き取る。リール３およびリール４の回転が停止したのち、刃物駆動手段により刃物１２を上昇させ、テープ１９の接着性フィルム１９ａを切断する。図５に、接着性フィルム１９ａを切断したときの刃物１２と刃物受け台１１の付近を拡大した概略側面図を示す。切断された接着性フィルム１９ａは、表面が矩形に形成されている。切断された接着性フィルム１９ａは、長さが加熱圧着ヘッド表面の長辺の長さと略同等となる。

刃物駆動手段により、刃物１２を降下する。再度、テープリール回転手段により、テープ１９のセパレータ１９ｂを一定量、リール４に巻き取り、切断した接着性フィルム１９ａを加熱圧着ヘッド９の直下に配置する。図６に、切断した接着性フィルム１９ａを加熱圧着ヘッド９の直下に配置したときの加熱圧着ヘッド９及び加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を、図７に、ステージ１６が見える側の概略側面図を示す。切断された接着性フィルム１９ａは、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０の間に挟まれている。緩衝材１７ａは、加熱圧着ヘッド９と切断された接着性フィルム１９ａの間に挟まれている。被着体１８は、切断された接着性フィルム１９ａと加熱圧着ヘッド受け台１０の間に挟まれている。このとき、加熱圧着ヘッド９を平面視したときの加熱圧着ヘッド９の中心と、切断された接着性フィルム１９ａを平面視したときの中心とが重なるように配置される。すなわち、加熱圧着ヘッド９と切断された接着性フィルム１９ａの双方の、接着性フィルム１９ａの進行方向に平行な中心線と、進行方向に対して垂直な方向に平行な中心線が、いずれも合致するように配置される。また、切断された接着性フィルム１９ａと被着体１８とは、接着性フィルム１９ａの進行方向に平行な中心線が合致するように配置される。

加熱圧着ヘッド駆動手段により加熱圧着ヘッド９を下降させる。図８に、加熱圧着ヘッド９を下降させたときの加熱圧着ヘッド９及び加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を、図９に、ステージ１６が見える側の概略側面図を示す。テープ１９と被着体１８は、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０に挟まれ、密着している。このとき、加熱圧着ヘッド加圧手段により、被着体１８とテープ１９を、例えば０．５秒間、１ＭＰａで加圧する。また、加熱圧着ヘッド９には加熱手段が設けられており、加熱手段を駆動して切断された接着性フィルム１９ａを、緩衝材１７ａを介して、例えば８５度まで加熱する。

加熱圧着ヘッド９を上昇させ、続いてテープ剥離棒１３を装置上流側に移動する。図１０に、加熱圧着ヘッド９を上昇させ、テープ剥離棒１３を装置上流側に移動するときの加熱圧着ヘッド９及び加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を示す。テープ１９のセパレータ１９ｂは、テープ剥離棒１３の装置上流側への移動に伴い、上方に更に引っ張られ、切断された接着性フィルム１９ａから剥離する。

図３に示すように、テープリール移動手段によりリール３，４およびローラ７，８を装置側面側に配置する。更に、図４に示すように、緩衝材駆動手段により、緩衝材１７ｂを加熱圧着ヘッド９の直下に配置する。

フィルム配線基板の接続端子部が、被着体１８に仮圧着されている接着性フィルム１９ａの表面に対向するように、フィルム配線基板をステージ１６に配置固定する。たとえば、人がフィルム配線基板をステージ１６に配置し固定してもよいし、フィルム配線基板をステージ１６に配置し固定にする手段が設けられていてもよい。図１１に、フィルム配線基板２０をステージ１６に配置したときの加熱圧着ヘッド９及び加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を、図１２に、概略後面図を示す。フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａは、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０に挟まれている。緩衝材１７ｂは、加熱圧着ヘッド９とフィルム配線基板２０の接続端子部２０ａの間に挟まれている。接着性フィルム１９ａが仮圧着されている被着体１８は、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａと加熱圧着ヘッド受け台１０の間に挟まれている。このとき、接続端子部２０ａと切断された接着性フィルム１９ａとは双方の中心が重なるように配置される。すなわち、接続端子部２０ａと切断された接着性フィルム１９ａの双方の、接着性フィルム１９ａの進行方向に平行な中心線と、進行方向に対して垂直な方向に平行な中心線が、いずれも合致するように配置される。

加熱圧着ヘッド駆動手段により加熱圧着ヘッド９を下降する。図１３に、加熱圧着ヘッド９を下降させたときの加熱圧着ヘッド９及び加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を、図１４に、ステージ１６が見える側の概略側面図を示す。フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａと接着性フィルム１９ａが仮圧着されている被着体１８は、加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０に挟まれ、密着している。このとき、加熱圧着ヘッド加圧手段により、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａと接着性フィルム１９ａが仮圧着されている被着体１８を、例えば１５秒間、２ＭＰａで加圧する。また、加熱手段により加熱された加熱圧着ヘッド９によって、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａを、緩衝材１７ｂを介して、例えば２００度まで加熱する。

加熱圧着ヘッド駆動手段により加熱圧着ヘッド５を上昇する。図１５に、加熱圧着ヘッド９を上昇させたときの加熱圧着ヘッド９と加熱圧着ヘッド受け台１０の付近を拡大した概略側面図を、図１６に、ステージ１６が見える側の概略側面図を示す。加熱圧着ヘッド９を上昇させたとき、接着性フィルム１９ａが仮圧着されていた被着体１８の表面にはフィルム配線基板２０の接続端子部２０ａが圧着されている。

被着体リール回転手段により被着体１８を装置上流側に移動すると、図１８（ａ）に示すように、接着性フィルム１９ａを介して被着体１８に圧着されたフィルム配線基板２０は、被着体１８に圧着された状態で装置上流側に移動する（なお、図１８（ａ）〜（ｃ）の装置は、図１の装置と比べ、フィルム配線基板の配置が逆である。つまり、図１の装置では、フィルム配線基板は接続端子部が図面手前になるように配置される）。この移動により、図１８（ｂ）に示すように、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａの一端（図では左端）がローラ５の上に配置される。このときスポットヒーター２５によりフィルム配線基板２０の接続部が、例えば２００℃に加熱され、フィルム配線基板はさらに装置上流側へ移動され、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａが左端から剥離されはじめ、接続部中央付近まで剥離される。

次に、被着体リール回転手段により被着体１８を装置下流側に移動すると、図１８（ｃ）に示すように、フィルム配線基板２０は被着体リール回転手段により、装置下流側へ移動される。この移動により、フィルム配線基板２０の接続端子部の右端がローラ６の上に配置される。このときスポットヒーター１４によりフィルム配線基板２０の接続部が、例えば２００℃に加熱され、さらに装置下流側へ移動されることにより、フィルム配線基板２０の接続部が右端から剥離されはじめ、前述で左端から剥離した部分まで剥離が進行し、剥離が完了する。このとき、剥離が完了したフィルム配線基板２０はガイド１５に押し出されて回収される。被着体１８に圧着されたフィルム配線基板２０が装置の下流部に移動したときのローラ６及びガイド１５の付近を拡大した概略側面図を示す図１９を用いて、より詳細に説明する。ローラ６上に移動したフィルム配線基板の接続配線部２０ａを、スポットヒーター１４により、例えば２００度に加熱する。このとき、フィルム配線基板の接続端子部２０ａとフィルム配線基板２０の接続端子部２０ａに付着した導電性膜と接着性フィルム１９ａとの間で温度勾配が発生する。この温度勾配により、ローラ６をコーナーとして被着体の進行方向が反転したとき、フィルム配線基板２０の接続端子部２０ａに付着した導電性膜とフィルム配線基板の接続端子部２０ａとの界面で剥離が発生し、上記導電性膜が接着性フィルム１９ａに転写される。被着体１８から剥離したフィルム配線基板は、ガイド１５に押し出されて回収される。

本実施の形態における被着体１８は、粗化銅箔であって、フィルム配線基板の接続端子部２０ａよりも熱伝導率が高く、温度勾配を向上させる。被着体１８は、フィルム配線基板の接続端子部２０ａよりも熱伝導率が高く、温度勾配を向上させるものであれば、他の材料から形成されていてもよい。

本実施の形態においては、接着性フィルム１９ａは、ゴム系材料を含まないエポキシ樹脂であって、ゴム系材料を含む導電性膜に比べ、加熱剥離時、凝集破壊し難い。もちろん、接着性フィルム１９ａは、他の材料から形成されていてもよい。

このように、本実施形態のフィルム配線基板の再生装置Ａでは、はじめにフィルム配線基板の片側の端から剥離を開始し、接続端子部において途中まで剥離し、次にもう片側の端から剥離を開始し接続端子部を被着体から完全に剥がす、両側剥離、を実現する機能が備わっている。よって、剥離終了部を任意の位置に設定できるため、位置合わせ用マーク部分で剥離が終了することを回避することができる。それにより、従来の剥離方法では回避し得なかった、フィルム配線基板の接続端子部での破壊を防止することができる。つまり、異常な応力がかかりやすい剥離終了部の位置を、剥れやすい位置あわせ用マーク等の位置からずらすことによって、フィルム配線基板の接続端子部の破壊を防止して、フィルム配線基板を再生することができる。

ここで、本実施形態では、被着体１８をフィルム配線基板２０から引き剥がすことで、フィルム配線基板２０を被着体１８から剥離しているが、フィルム配線基板２０を被着体１８から引き剥がすことで、フィルム配線基板２０を被着体１８から剥離してもかまわない。つまり、フィルム配線基板２０と被着体１８とについて、どちらからどちらを引き剥がす場合でも、フィルム配線基板の接続端子部の破壊を防止して、フィルム配線基板を再生することができるという、効果は同様である。

なお、フィルム配線基板の再生装置Ａでフィルム配線基板を再生する前に、液晶パネルに接着したフィルム配線基板２０に非接触で熱を加えることができるスポットヒーターを用いて、接続端子部を加熱しながら、フィルム配線基板２０を液晶パネル３０から剥離するフィルムパネル間剥離装置があってもよい。このとき、フィルムパネル間剥離装置は、異なる複数方向から剥離を行うようになっていることが好ましい。

また、本実施形態では、接着性フィルムを被着体に仮圧着する作業と接着性フィルムが仮圧着されている被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する作業と被着体に圧着されているフィルム配線基板の接続端子部を被着体から剥離する作業を一台の装置で行なうことができる。この結果、フィルム配線基板をフィルム配線基板の再生装置に配置するだけで、フィルム配線基板の再生が可能となるので、複数の装置を用いて各工程を実施する場合に比べて、作業の繁雑性を解消することができる。

また、接着性フィルムを被着体に仮圧着する作業と接着性フィルムが仮圧着されている被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する作業とを同一の加熱圧着ヘッドを用いて行うと、装置の小型化及び装置のコストダウンを図ることができる。

また、熱伝達率が異なる２種類の緩衝材を選択的に加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台の間に配置するようにすると、加熱圧着ヘッドの温度を変更することなく、接着性部材（接着性フィルム）を加熱する温度とフィルム配線基板の接続端子部を加熱する温度を容易に切り換えることができる。すなわち、熱伝達率が異なる緩衝材を、加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台の間に選択的に配置すれば、加熱圧着ヘッドの温度を変更せずに加熱する部材（接着性フィルム、または、フィルム配線基板の接続端子部）に対して異なる温度条件を与えることができる。その結果、仮圧着時と圧着時とで加熱圧着ヘッドを兼用しても、異なる温度条件を瞬時に実現でき、動作時間の短縮化を実現することができる。

また、リールで供給される接着性フィルムを加熱圧着ヘッドの直下および側方に移動できるようにすると、接着性フィルムを被着体に仮圧着する作業とフィルム配線基板の接続端子部を接着性フィルムが仮圧着されている被着体に圧着する作業とを容易に切り換えることができる。

更に、被着体をリールで供給すると共にリールで回収するようにすれば、被着体の供給及び回収を容易に行なうことができる。

本実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置を製造し、使用済みのフィルム配線基板の再生を行なったところ、フィルム配線基板の端子部に付着していた導電性膜を端子上および端子間から除去することができた。

本実施の形態においては、接着性フィルムを被着体に仮圧着するための加熱圧着ヘッドとフィルム配線基板の接続端子部を接着性フィルムが仮圧着されている被着体に圧着するための加熱圧着ヘッドとが同一であるが、この形態に限られず、接着性フィルムを被着体に仮圧着するための加熱圧着ヘッドとフィルム配線基板の接続端子部を接着性フィルムが仮圧着されている被着体に圧着するための加熱圧着ヘッドとが、別々に設けてあっても構わない。ただし、この場合は、加熱圧着ヘッドを仮圧着時と圧着時とに兼用する場合の効果は失われる。

本実施の形態においては、熱伝達率が異なる２種類の緩衝材を選択的に加熱圧着ヘッド
と加熱圧着ヘッド受け台の間に配置するように形成されているが、この形態に限られず、温度条件を三つ以上必要とする場合は、熱伝達率が異なる複種類の緩衝材を選択的に加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台の間に配置するように形成されていても構わない。

本実施の形態においては、接着性フィルムを供給するために設けられているリール及びローラが、支持棒上を移動するように形成されているが、この形態に限られず、上記リール及びローラが、支持棒と共に移動するように形成されたものであっても構わない。

本発明のフィルム配線の基板再生装置は、基板から剥離したフィルム配線基板の接続端子部に付着した導電性膜を剥離する装置であって、再生するフィルム配線基板は、液晶パネルと外部駆動装置とを接続するフィルム配線基板に限定されない。たとえば、表面に配線が施されたプリント基板間を接続するフィルム配線基板にも用いることができる。

フィルム配線基板は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Board）に限らず、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip on Flexible Printed Circuit Board）にも、本発明に係る再生方法を用いることができる。また、ＴＣＰやＣＯＦは、ＦＰＣに比べ価格が高いので、再生して利用することによるコスト抑制効果はＦＰＣを再生する場合に比べて大きい。

（発明の実施例）
本発明の実施例として、図２０に示すような、液晶パネル３０に接着されたフィルム配線基板２０を、上記実施の形態に記載したフィルム配線基板の再生方法の原理を用いて再生した。

フィルム配線基板２０は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）であり、ソニーケミカル（株）製３層片面基材であり、ベースフィルムがＰＩ（ポリイミド）で厚み２５μｍ、接着剤がエポキシ系で厚み１３μｍ、導体が圧延銅箔で厚み１８μｍとなっている。さらに端子表面処理として厚み０．４μｍ以上の電解Ａｕメッキが施されている。さらに接続端子部以外には、フィルムカバーレイが施されており、カバーフィルムがＰＩ（ポリイミド）で厚み１２．５μｍ、接着剤がエポキシ系で厚み２５μｍ、の構成となっている。接続端子部は端子３４のピッチ０．１３ｍｍ、端子数は１０５本で、その両端に１辺０．５６ｍｍの正方形の導体（１辺０．４ｍｍの正方形の抜き）で形成された位置わせ用マーク３１が配置されている。なお、端子および位置合わせ用マークは、液晶パネルと面する面に配置されている。

液晶パネル２０は、厚み０．４ｍｍの大きさの違う２枚のソーダガラスを貼り合わせた構成で、大きいほうのガラスがはみでたところが接続端子部となっている。液晶パネル２０の接続端子部の導体としてはＩＴＯが用いられており、導体間にはＳｉ膜が露出する。液晶パネル２０の接続端子部には、液晶駆動用ＩＣチップ３２とフィルム配線基板２０とが、それぞれＡＣＦを介して接続されている。

フィルム配線基板２０と液晶パネル３０は、導電性膜２１として日立化成工業(株)製ＡＣＦ：ＡＣ−７２４６により接続端子部同士が幅１．１ｍｍ、長さ１６．４２５ｍｍ（ＦＰＣ外形）の領域で接続されている。ＡＣ−７２４６は、エポキシ系接着剤にΦ５μmの導電粒子（プラスチックビーズにＮｉメッキとＡｕメッキを施したもの）を混入させたものであり、２００℃、２ＭＰａ、１５秒の条件により硬化している。

（実施例１）
はじめに、フィルム配線基板２０を液晶パネル３０から剥離した。図２１に示すように、フィルム配線基板２０に非接触で熱を加えることができるスポットヒーターを用いて、接続端子部を加熱しながら、液晶パネル３０からフィルム配線基板２０を剥離した。このとき、スポットヒーターからの熱風温度を変えることにより接続端子部の温度を１８０〜２１０℃の範囲で１０℃単位で変化させ、片側剥離と両側剥離との比較を行った。

ここで、片側剥離とは、フィルム配線基板の片側の端から（図２１では、左端）剥離し、剥離の進行方向を変えずに、もう片側の端まで剥離を完了するものである。つまり、片側剥離は１方向の（図２１では左から右への）剥離である。

両側剥離とは、はじめにフィルム配線基板の片側の端から（図２１では、左端）剥離を開始し、接続端子部において中央付近まで剥離し、次にもう片側の端から（図２１では、右端）剥離を開始し接続端子部を完全に剥がすものである。つまり、両側剥離は２方向（図２７では左からおよび右から）の剥離である。なお、剥離を右端からはじめてもかまわない。

（実施例２）
次に、フィルム配線基板と被着体１８とを、接着性フィルム１９ａを介して圧着させた。ここでは、被着体１８として、厚さ３５μmの電解銅箔の片面を酸により粗化した粗化銅箔を準備し、粗化面に、接着性フィルム１９ａとしてＡＣＦ：ＡＣ−７２４６を、８０℃、１ＭＰａ、３秒の条件にて貼り付けた。さらに実施例１において接続端子部の温度２００℃にして両側剥離を実施したフィルム配線基板２０を、粗化銅箔に貼り付けたＡＣＦ上に、接続端子部が全て接触するように配置した。そして、２００℃、２ＭＰａ、１５秒の条件によりＡＣＦを硬化させた。この状態を図２２に示す。

そして、フィルム配線基板２０を被着体１８から剥離した。図２３に示すように、フィルム配線基板２０に非接触で熱を加えることができるスポットヒーターを用いて接続端子部を加熱しながら、被着体１８である粗化銅箔からフィルム配線基板２０を剥離した。このとき、スポットヒーターからの熱風温度を変えることにより接続部分の温度を１８０〜２４０℃の範囲で１０℃単位で変化させ、一方向に（図２３では左側から右側へ）剥離する片側剥離と、はじめにフィルム配線基板の片側の端から（図２３では左端）剥離を開始し、次にもう片側の端から（図２３では右端）剥離を行う両側剥離との比較を行った。なお、図１の装置を用いると図２３のフィルム配線基板に対しては、右端から剥離が行われる。

実施例１及び実施例２を実施した後のフィルム配線基板２０の外観確認結果を以下の表１に示す。図２４に示す左側位置合わせ用マーク３１ａ・右側位置合わせ用マーク３１ｂの有無、及び接続端子部のＡＣＦ（導電性膜２２）残渣の有無を確認項目とした。

表１に示すように実施例１では、片側剥離の場合は、左側位置合わせ用マークの欠落は剥離時の接続部温度１９０℃以上で防止できた。しかし、右側位置合わせ用マークの欠落はいずれの温度でも防止できなかった。両側剥離の場合は、左右いずれの位置合わせ用マークの欠落も剥離時の接続部温度１９０℃以上で防止できた。なお、実施例１においてはいずれの場合も接続端子部にＡＣＦ残渣はあった。

実施例２では、片側剥離の場合は、左側位置合わせ用マークの欠落は剥離時の接続部温度２１０℃以上で防止できたが、右側位置合わせ用マークの欠落はいずれの温度でも防止できなかった。両側剥離の場合は、左右いずれの位置合わせ用マークの欠落も剥離時の接続部温度２１０℃以上で防止できた。なお、実施例２においてはいずれの場合も接続端子部にＡＣＦ残渣はのこらなかった。

このように、一方向からだけの剥離を行う再生方法では、剥離時の接続端子部の温度に関わらず位置合わせ用マークの欠落が発生してしまい、フィルム配線基板を再生することが困難となる場合がある。

よって、フィルム配線基板を液晶パネルから剥離する工程、およびフィルム配線基板を被着体から剥離する工程で、本発明のように、両側２方向からの剥離を実施することによって、位置合わせ用マークの欠落が防止でき、フィルム配線基板を良好に再生することができることがわかる。上記した両側剥離では剥離方向は２方向であるが、この２方向に限定されるものではなく、３つ以上の複数の方向から剥離してもよい。

本発明は上述した実施形態および実施例に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明のフィルム配線基板の再生装置は、フィルム配線基板の接続端子部に付着した導電性膜を剥離することができ、例えば、液晶パネルと外部駆動装置とを接続するフィルム配線基板や、表面に配線が施されたプリント基板間を接続するフィルム配線基板等に利用することができる。フィルム配線基板の接続端子部に付着した導電性膜を剥離されたフィルム配線基板は、再利用することができる。

本発明に係る方法を実施する、本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置におけるリールとローラとが装置側面側に配置された際の、装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における図３とは別の緩衝材が加熱圧着ヘッド下に配置された際の、装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における刃物と刃物受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した、図６とは別の側面からの概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した、図８とは別の側面からの概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した、図１１とは別の側面からの概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した、図１３とは別の側面からの概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した概略側面図である。 本発明の実施の形態のフィルム配線基板の再生装置における加熱圧着ヘッド及び加熱圧着ヘッド受け台の付近を拡大した、図１５とは別の側面からの概略側面図である。 本発明の実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置のスポットヒーター付近を拡大した概略側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態におけるフィルム配線基板の再生装置を用いて、フィルム配線基板を被着体から両面剥離する工程を示す図である。 本発明の実施の形態におけるローラ及びガイドの付近を拡大した概略側面図である。 液晶パネルに接着されたフィルム配線基板を示す図である。 液晶パネルから剥離しているフィルム配線基板を示す図である。 圧着されたフィルム配線基板を示す図である。 被着体から剥離しているフィルム配線基板を示す図である。 被着体から剥離し終えたフィルム配線基板を示す図である。 フィルム配線基板の概略平面図である。 フィルム配線基板の概略側面図である。 従来の技術に基づくフィルム配線基板に付着した導電性膜を除去する方法を示す図である。 従来の技術に基づく被着体からフィルム配線基板を剥離する方法を示す図である。 フィルム配線基板の引き上げ荷重とフィルム配線基板の剥離幅とのタイムチャートを示す図である。

符号の説明

Ａ フィルム配線基板の再生装置
１，２ リール
３，４ リール
５，６ ローラ
７，８ ローラ
９ 加熱圧着ヘッド
１０ 加熱圧着ヘッド受け台
１１ 刃物受け台
１２ 刃物
１３ テープ剥離棒
１４ スポットヒーター
１５ ガイド
１６ ステージ
１７ａ，１７ｂ 緩衝材
１８ 被着体
１９ テープ
１９ａ 接着性フィルム（接着性部材）
１９ｂ セパレータ
２０ フィルム配線基板
２０ａ 接続端子部
２１ 導電性膜（接着剤）
２２ 接着性部材
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ 支持棒

Claims (3)

1. フィルム配線基板の接続端子部に付着した接着剤を除去して前記フィルム配線基板を再生するフィルム配線基板の再生方法において、
   接着性部材を被着体に仮圧着する仮圧着ステップと、
   上記接着性部材が仮圧着された上記被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する圧着ステップと、
   上記被着体に圧着された上記フィルム配線基板の接続端子部を上記被着体から剥離する剥離ステップとを含み、
   上記剥離ステップでは、上記被着体と上記フィルム配線基板の接続端子部とが圧着している圧着領域に対して、異なる複数方向から剥離を行うことを特徴とするフィルム配線基板の再生方法。
2. 上記フィルム配線基板の接続端子部が接着剤でパネルに接着されている場合、上記仮圧着ステップの前に、
   上記フィルム配線基板の接続端子部と上記パネルとが接着している領域に対して、異なる複数方向から剥離を行い、上記フィルム配線基板を上記パネルから剥離するフィルムパネル間剥離ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルム配線基板の再生装置。
3. 上記仮圧着ステップでは、加熱および加圧を行う加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台との間に挟まれた、上記接着性部材と上記被着体とが、仮圧着するように、かつ、上記圧着ステップでは、加熱および加圧を行う加熱圧着ヘッドと加熱圧着ヘッド受け台との間に挟まれた、フィルム配線基板の接続端子部と上記接着性部材が仮圧着されている上記被着体とが、圧着するように、上記加熱圧着ヘッドの加熱温度及び加圧圧力を制御する温度圧力制御ステップを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム配線基板の再生方法。

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