JP2007179999A - 電気接点及びその電気接点の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本目的の電気接点20は銅箔40上に突出する電気接点20であって、銅箔40上に金属ペースト層42を塗布するとともに金属ペースト層42に金属ボール44を焼結固定し、少なくとも金属ボール44の相手物と接触する部分に金めっきを施すことことにより達成でき、電気接点20の製造方法は銅箔40上に突出する電気接点20の製造方法において、第一工程として銅箔40上に所定の大きさの金属ペースト層42を塗布し、第二工程として金属ペースト層42上に金属ボール44を搭載した後に、金属ボール44を銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により金属ボール44を焼結固定し、第四工程として少なくとも金属ボール44の相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことにより達成可能。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、電気接点間の間隔が狭小化すると、ある一定高さの接点を形成しようとすると、接点の径も大きくなり隣接する電気接点同士が近接してしまい、しいては絶縁不良や短絡に繋がると言った課題や、隣接する電気接点同士が近接しないようにすると、所定の高さが得られないと言った課題があった。
また、複数の電気接点が等間隔で配置される電気コネクタでは、前記電気接点をめっきによって形成しようとすると、前記電気接点の配置される位置によって、めっき加工時に電気接点の径や高さのバラツキが生じると言った問題点もあった。
また、請求項4記載の電気接点20は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置するとともに前記貫通孔48に前記金属ペースト42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール44を強固に安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール44の保持強度のために、請求項5記載の電気接点20は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置した後に、前記貫通孔48及びカバーレイ46に少なくとも前記カバーレイ46の上面まで至る銅めっき50を施すとともに前記銅めっき50上に前記金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
請求項9記載の電気接点20の製造方法は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置するとともに前記貫通孔48に前記金属ペースト42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。このようにすることで、前記金属ボール44に接するカバーレイ46との隙間をほぼ同じくし、接合面を均等化でき、接合強度を強固に、安定した位置に硬化固定できる。
さらに、前記金属ボール44の保持強度のために、請求項10記載の電気接点20の製造方法は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置した後に、前記貫通孔48及びカバーレイ46に少なくとも前記カバーレイ46の上面まで至る銅めっき50を施すとともに前記銅めっき50上に前記金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
(1)銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記銅箔40上に金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層に金属ボール44を硬化固定し、少なくとも前記金属ボール44の相手物と接触する部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、前記金属ボール44の径を選定することで要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(2)銅箔40上に突出する電気接点20であって、前記銅箔40上に金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボール44を硬化固定しているので、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、前記金属ボール44の径を選定することで要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(3)請求項3記載の電気接点20は、合金により作成した前記金属ボール44を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
(4)請求項4記載の電気接点20は、前記銅箔上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置するとともに前記貫通孔48に前記金属ペースト42若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール44を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(5)請求項5記載の電気接点20は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置した後に、前記貫通孔48及びカバーレイ46に少なくとも前記カバーレイ46の上面まで至る大きさの銅めっき50を施すとともに前記銅めっき50上に前記金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール44を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、金属ボール44の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
(6)銅箔上に突出する電気接点20の製造方法において、第一工程として銅箔40上に所定の大きさの金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層42上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール44を搭載した後に、前記金属ボール44を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール44を硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボール44の相手物との接触部分に貴金属めっきを施しているので、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接20点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(7)銅箔上に突出する電気接点20の製造方法において、第一工程として銅箔40上に所定の大きさの金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層42上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボール44を搭載した後に、前記金属ボール44を前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボール44を硬化固定しているので、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接20点の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(8)請求項8記載の電気接点20の製造方法は、合金により作成した前記金属ボール44を用いているので、窪み等が接点として問題がない程度に微細化し、全体として真球になり、安定した接続を得ることができる。
(9)請求項9記載の電気接点20の製造方法は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置するとともに前記貫通孔48に前記金属ペースト42若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール44を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、接続不良に繋がることがない。
(10)請求項10記載の電気接点20の製造方法は、前記銅箔40上に貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置した後に、前記貫通孔48及びカバーレイ46に少なくとも前記カバーレイ46の上面まで至る大きさの銅めっき50を施すとともに前記銅めっき50上に前記金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布しているので、前記金属ボール44を所定の位置に配置し易く、複数の電気接点20での高さのバラツキがなく(均一な高さが得られ)、要求に応じた電気接点20の高さを得ることができ、金属ボール44の保持強度をアップすることができ、接続不良に繋がることがない。
図1(A)は本発明の電気接点の構造図であり、(B)は(A)にカバーレイを用いた場合の電気接点の構造図であり、(C)はカバーレイの開口角度を説明する電気接点の構造図である。図2は電気コネクタの平面図と電気コネクタの縦断面図である。図3は電気コネクタの平面図と縦断面図の部分的な拡大図である。図4は本発明の電気接点の製造方法を説明する図面であり、図5は図4にカバーレイを用いた場合の電気接点の製造方法を説明する図面である。図6はさらに別の電気接点の構造図である。図7は図6の電気接点の製造方法を説明する図面である。
一実施例の電気コネクタは、少なくともエラストマーと導電細線とフレキシブルプリント基板(以下「FPC」という)層とを備えている。
ここの図1(A)では、前記金属ボール44を銅箔40上に硬化固定した後に、前記金属ボール44の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール44の表面に金めっきを施した後に前記銅箔40上に前記金属ボール44を硬化固定したものであってもよい。
前記金属ボール44を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図1(C)のように前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。
前記金属ボール44を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。
まず、図4の製造方法について説明する。
第一工程として、図4(A)のように銅箔40上に所定の大きさの金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図4(B)のように前記金属ペースト層42上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール44を矢印「イ」方向に搭載した後に、図4(C)のように前記金属ボール44を前記銅箔方向(矢印「ロ」方向)に加圧する。
第三工程として、図4(D)のように160℃の温度により前記金属ボール44を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール44の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図4の製造方法では、前記金属ボール44を銅箔40上に硬化固定した後に、前記金属ボール44の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール44の表面に金めっきを施した後に前記銅箔40上に前記金属ボール44を硬化固定したものであってもよい。
第一工程として、図5(A)のように銅箔40上に所定の大きさの貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置し、前記貫通孔48内に金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図5(B)のように前記金属ペースト層42上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール44を矢印「ハ」方向に搭載した後に、図5(C)のように前記金属ボール44を前記銅箔方向(矢印「ニ」方向)に加圧する。
第三工程として、図5(D)のように160℃の温度により前記金属ボール44を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール44の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図5の製造方法では、前記金属ボール44を銅箔40上に硬化固定した後に、前記金属ボール44の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール44の表面に金めっきを施した後に前記銅箔40上に前記金属ボール44を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール44を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図1(C)のように前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール44には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Cu(銅)めっきをし(確実に金属ボール44と前記銅箔40を固定する意味から)、さらにNi(ニッケル)めっき(金めっきを付き易くするため)をした方がよい。
第一工程として、図7(A)のように銅箔40上に所定の大きさの貫通孔48の開いたカバーレイ46を配置した後に、前記貫通孔48及びカバーレイ46に少なくとも前記カバーレイ46の上面まで至る銅めっき50を施すとともに前記銅めっき50上に金属ペースト層42若しくは導電性ペースト層を塗布する。
第二工程として、図7(B)のように前記金属ペースト層42上若しくは導電性ペースト層上に金属ボール44を矢印「ホ」方向に搭載した後に、図7(C)のように前記金属ボール44を前記銅箔方向(矢印「ヘ」方向)に加圧する。
第三工程として、図7(D)のように160℃の温度により前記金属ボール44を硬化固定する。
第四工程として少なくとも前記金属ボール44の相手物との接触部分に金めっきを施す。
ここの図7の製造方法では、前記金属ボール44を銅箔40上に硬化固定した後に、前記金属ボール44の少なくとも相手コネクタとの接触部分に金めっきを施したものを例示したが、前記金属ボール44の表面に金めっきを施した後に前記銅箔40上に前記金属ボール44を硬化固定したものであってもよい。
ちなみに、前記金属ボール44を安定した位置にバランス良く硬化固定する意味からも、図1(C)及び図6のように前記カバーレイ46の貫通孔48の開口角度は30°〜70°にすることが望ましい。
上述したように、前記金属ボール44には少なくとも相手物との接触部分にのみ金めっきを施せば十分であるが、金めっきを施す前に、Cu(銅)めっきをし(確実に金属ボール44と前記銅箔40を固定する意味から)、さらにNi(ニッケル)めっき(金めっきを付き易くするため)をした方がよい。
12 導電細線
14 FPC(フレキシブルプリント基板)
16 エラストマー
18 電気接触子
20 電気接点
22 U字状スリット
24 導体部分
26 スルーホール
28 挿入孔
30 肩部
32 窪み部
40 銅箔
42 金属ペースト層
44 金属ボール
46 カバーレイ
48 貫通孔
50 銅めっき
Claims (10)
- 銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に金属ボールを硬化固定し、少なくとも前記金属ボールの相手物と接触する部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点。 - 銅箔上に突出する電気接点であって、
前記銅箔上に金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布するとともに該金属ペースト層若しくは導電性ペースト層に貴金属めっきを施した金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点。 - 合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項1または2記載の電気接点。
- 前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項1、2または3記載の電気接点。
- 前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項1、2または3、4記載の電気接点。
- 銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定し、第四工程として少なくとも前記金属ボールの相手物との接触部分に貴金属めっきを施すことを特徴とする電気接点の製造方法。 - 銅箔上に突出する電気接点の製造方法において、
第一工程として銅箔上に所定の大きさの金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布し、第二工程として前記金属ペースト層上若しくは導電性ペースト層上に貴金属めっきを施した金属ボールを搭載した後に、前記金属ボールを前記銅箔方向に加圧し、第三工程として所定の温度により前記金属ボールを硬化固定することを特徴とする電気接点の製造方法。 - 合金により作成した前記金属ボールを用いることを特徴とする請求項6または7記載の電気接点の製造方法。
- 前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置するとともに前記貫通孔に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項6、7または8記載の電気接点の製造方法。
- 前記銅箔上に貫通孔の開いたカバーレイを配置した後に、前記貫通孔及びカバーレイに少なくとも前記カバーレイの上面まで至る銅めっきを施すとともに前記銅めっき上に前記金属ペースト層若しくは導電性ペースト層を塗布することを特徴とする請求項6、7または8,9記載の電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006071145A JP2007179999A (ja) | 2005-09-26 | 2006-03-15 | 電気接点及びその電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005277320 | 2005-09-26 | ||
JP2005344971 | 2005-11-30 | ||
JP2006071145A JP2007179999A (ja) | 2005-09-26 | 2006-03-15 | 電気接点及びその電気接点の製造方法 |
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