JP2007173787A - Ledパッケージ及びこれを用いたバックライトユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】LEDから発散される光の指向角を広く形成でき、レンズ形状及び組み立て工程を単純化できるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットを提供する。
【解決手段】LEDパッケージは、安着溝110が形成されるハウジング100と、上記安着溝に安着される一つ以上のLED200と、上面が凸の曲面で形成されるように傾いて形成され上記LEDの上側を覆うように結合されるレンズ300と、を含んで構成される。前記安着溝の内壁には反射板120が備えられる。LEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットは、出力窓に明部(Hot−spot)が形成されないように光を均等に発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるカラーミキシング区域を最小化することにより製品の薄型化を具現できる長所がある。
【選択図】 図3

Description

本発明はLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットに関するものであって、より詳細にはLEDから発散される光を屈折させるレンズの上面を上向きに凸の曲面形状で形成することにより、広い指向角を形成することができ、レンズ形状及び組み立て工程を単純化させることができるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットに関する。
大容量の画像を出力するため、最近は液晶ディスプレイの大型化が要求されている。この際、液晶ディスプレイの光源を冷陰極蛍光ランプ(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)で使用する場合、空間の制約と水銀が使用されるという環境的制約があるため、液晶ディスプレイの光源としては効率が高く製品の小型化が可能なLEDが多く使用されている。
また、製品の軽薄短小化の趨勢によって液晶ディスプレイも薄型化が進行されつつあるが、最近はLEDの指向角が広くなるように構成することにより、液晶ディスプレイの薄型化を具現できるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットが提案されつつある。
以下、添付の図面を参照に従来のLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットについて詳細に説明する。
図1は従来LEDパッケージの断面図で、図2は従来LEDパッケージを用いたバックライトユニットの断面図である。
図1に図示された通り、従来のLEDパッケージ1は、ハウジング10と、上記ハウジング10に安着されるレンズ20と、上記レンズ20内部に備えられるLED30を含んで構成される。
レンズ20は、上面に円形でくさび形状の溝が形成され外側面の上端部が下側に行くほど狭くなる形状で形成され、LED30の光が側面から発光されるようにする。この際、レンズ20の外側面形状は図1に図示された形状だけでなく、特許文献1に提案された通り、複雑で多様な形状で提供されることができる。また、バックライトユニットには、相互に異なる3つの色相の光を発するLEDパッケージ1が装着され、2つの色の光を適切に混合することにより、使用者が所望とする色相の光を出力するように構成されている。
このように側面から発光されるLED30の光は、図2に図示された通り、曲面で形成された反射部材2に反射され上側に向いて屈折されるため、LED30から発光される光の指向角が広くなり、より少ない数のLEDパッケージ1でバックライトユニットを製作することが可能となる。
しかし、上記のような構造で構成されるバックライトユニットにおいて、LEDパッケージ1は、レンズ20の屈折率の差を用いて光を横に屈折させるため中央へ発散される光を完全に遮断できなくなり、LEDパッケージ1と対応される地点の出力窓に明部(Hot−spot)が発生するという問題点がある。このような明部を無くすためには別途のシートが要求されるが、このように別途のシートがさらに含まれると製品の原価が上昇され得る。
また、レンズ20の形状が複雑なためレンズ20の製造が厄介であり、特殊の形状で製作できるレンズ20の材質には多くの制約がありレンズ20の材質を多様に選択することができず、上記のようなレンズ20を使用する場合には1mm2以上の大型LED30が適しているが、バックライトユニットの光効率が低いという短所がある。
米国特許第6,598,998号明細書
本発明は上記のような問題点を解決するため提案されたものであって、その目的は、出力窓に明部(Hot−spot)が形成されないように光を満遍なく発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるミキシング区域を最小化することにより、製品の薄型化を具現できるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットを提供することにある。
上記の目的を達成するための本発明によるLEDパッケージは、安着溝が形成されるハウジングと、上記安着溝に安着される一つ以上のLEDと、上面が凸の曲面で形成されるように傾いて形成され、半値幅が120度以上の大きい指向角を有し上記LEDの上側を覆うように結合されるレンズと、を含んで構成される。
一態様において、上記安着溝は、円形の水平断面を有するように形成される。
一態様において、指向角半値幅が120度以上になるように、上記レンズの上面に形成された勾配の高さは上記勾配が始まる地点のレンズ直径の10乃至30%である。
一態様において、上記安着溝は、多角形の水平断面を有するように形成される。
一態様において、上記レンズの上面に形成された勾配の高さは、上記勾配が始まる地点のレンズ対角線長さの10乃至30%である。
一態様において、上記レンズは、上記安着溝の入り口を覆うように結合される。
一態様において、上記レンズは、上記安着溝の内部を満たすように注入される充填剤で形成される。
一態様において、上記レンズは、ガラス、シリコン、レジンのいずれか一つの物質から製作される。
一態様において、上記安着溝には、相互に異なる色相の光を発光する二つ以上のLEDが装着される。
本発明によるバックライトユニットは、上記のような構成を有するように製作されるLEDパッケージを一つ以上含んで構成される。
本発明によるバックライトユニットは、相互に異なる色相の光を発光する二つ以上のLEDが相互に隣接するように群を成して配列される。
本発明によるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットは、出力窓に明部(Hot−spot)が形成されないように光を満遍なく発散させることができ、より単純な形状のレンズを用いて指向角を広げることができ、相互に異なる色相の光が混合されるカラーミキシング区域を最小化することにより製品の薄型化を具現できるという長所がある。
以下、添付の図面を参照に本発明によるLEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニットの実施例を説明する。
図3は、本発明によるLEDパッケージの分解斜視図で、図4は本発明によるLEDパッケージの断面図である。
図3及び図4に図示された通り、本発明によるLEDパッケージは、下向きに凹んだ安着溝110が上面に形成されるハウジング100と、安着溝110の底面に安着されるLED200及び上面が凸の曲面で形成され上記LED200の上側を覆うように結合されるレンズ300と、を含んで構成される。安着溝110は下側端が狭くなるように内壁が傾斜して形成され、上記内壁には反射板120が備えられる。
LED200から安着溝110の上側に向いて発光される光は、レンズ300を通過することとなるが、レンズ300は上面が上向きに凸の曲面を成すように形成されているため、LED200から発光される光はレンズ300を通過しながら指向角が広くなるように、即ち側方向へ広がるように屈折される。また、LED200から安着溝110の側壁に向いて発光される光は、反射板120によって反射されレンズ300に向いて進むようになる。
上記レンズ300は、従来のLEDパッケージに適用されるレンズ300と同様にガラスやシリコン等で製作することもでき、レジンをドッティングする工程を通じて製作することもできる。また、レンズ300として製作することができる物質のうち、従来のLEDパッケージに適用されるレンズ300のように、形状が複雑なレンズ300に製作することができる物質は幾つかに限定されるが、本発明に適用されるレンズ300はその形状が単純なため、様々な種類の物質から製作することができるという長所がある。例えば、従来のLEDパッケージに適用されるレンズは、一般的に合成樹脂で製作されるが、このような合成樹脂は高温で非常に弱いため、レンズを接合する時リフロー工程が使用できないが、本発明に適用されるレンズ300はリフロー工程で接合されるように耐熱性に優れる材質で構成することができる。
また、本発明によるLEDパッケージに適用されるレンズ300は、従来のLEDパッケージに適用されるレンズに比べ形状が非常に単純なため、加工が容易でこれによって製造原価が低いという長所がある。また、従来のLEDパッケージはLEDがレンズ内部に備えられるため製造上の厄介さがあったが、本発明によるLEDパッケージはLED200とレンズ300が分離されているため製造が容易という長所がある。
安着溝110及び反射板120が備えられるハウジング100とLED200の構成及び動作は、従来のLEDパッケージに適用されるハウジング及びLEDと同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。
図5は、本発明によるLEDパッケージの第2実施例の断面図である。本発明によるLEDパッケージに適用されるレンズ300は、図3及び図4に図示された通りハウジング100と別途で製作された後、ハウジング100の上面に安着されるように結合することもでき、図5に図示された通り安着溝110内部を満たすように形成することもできる。
図5に図示された通り、安着溝110内部を満たす形状でレンズ300が製作される場合、上記レンズ300は一定の屈折率を有する充填剤で製作することができる。このように充填剤で安着溝110の内部を満たすことによってレンズ300を製作する場合、充填剤の上面は表面張力によって上向きに凸の曲面で形成されるため、別途の加工工程無くレンズ300の形状を成すことが可能となり、安着溝110の大きさ及び形状に関係なく簡単にレンズ300を製作できるという利点がある。
図5に図示された実施例は、安着溝110の内部を一つの物質で充填することによりレンズ300が製作されるように構成されているが、さらにLED200の光の屈折方向及び角度を変形しようとする場合、上記レンズ300は屈折率が異なる二つ以上の充填剤が積層されるように構成することができる。
図6は本発明によるLEDパッケージの配列形状を図示する斜視図で、図7は本発明によるLEDパッケージ配列形状の他の実施例の斜視図である。
本発明によるバックライトユニットは、上記のような本発明によるLEDパッケージを含んで構成される。
一般的にバックライトユニットが多様な色相の光を出力するためには、赤色、緑色、青色の光を混合して出力できるように構成すべきであるため、本発明によるバックライトユニットに適用されるLEDパッケージは、各々赤色、緑色、青色の光を各々発光する赤色LEDパッケージRと、緑色LEDパッケージGと、青色LEDパッケージBから製作される。
各LEDパッケージR,G,Bは、図6に図示された通り、相互に同一の間隔を有して隣接するように群を成して配列することもでき、図7に図示された通り一列で配列することもできる。この際、本発明によるLEDパッケージは、光の発光方向、即ち指向角が非常に広いため色を混合するためのカラーミキシング区域が短くなり、これによって本発明によるバックライトユニットはミキシング区域が短くなるだけ軽薄短小化されるという利点がある。
また、本実施例では赤色、緑色、青色の光を発光する3個のLEDパッケージR,G,Bが一つの群を成すように配列されているが、LEDパッケージの個数や配列形状は多様に変更することができる。例えば、相互に異なる色相の光を発光する2個のLEDパッケージが一つの群を成すように配列することもでき、4つ以上のLEDパッケージが一つの群を成すように配列することもできる。
図8は、本発明によるLEDパッケージの第3実施例の斜視図である。本発明によるLEDパッケージは、多数のLED200、即ち赤色LED201と緑色LED202と青色LED203が全て安着溝110の内部に装着されるように構成することができる。
このように一つの安着溝110内に多数のLED201,202,203が装着されると、ハウジング100内部で各色相の光が混合されるため、カラーミキシング区域がさらに短くなるだけでなく、一つのLEDパッケージで白色光を発光できるという長所がある。
この際、各LEDパッケージの配列構造は、使用者の選択によって自由に選択することができる。即ち、上記LEDパッケージは、図8に図示された通り、相互に同一の間隔で隣接するように群を成して配列されることもでき、一列で配列することもできる。
図9は本発明によるLEDパッケージの側面図で、図10は図9に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフで、図11は図9に図示されたLEDパッケージの色均一度特性を測定したシミュレーション結果を図示する。
上面が凸になるように勾配が形成されたレンズ300を装着したLEDパッケージは、レンズ300を備えていないLEDパッケージと比べ指向角が広くなる。即ち、レンズ300の上面が平面で形成された状態でレンズ300の上面の勾配高さが漸次に増加することにより指向角は漸次広くなる。
図9に図示された実施例は、レンズ300の勾配高さ、即ち安着溝110の入り口から上向きに突出されるレンズ300の高さ(h1)が0.5mmで、安着溝110上側の入り口と対応される地点のレンズ300直径(D)が3mmの場合であって、レンズ300が装着されていないとき、約120度の指向角を有するLEDパッケージに上記のような形状のレンズ300が装着されると、図10に図示された通り指向角は約140度と広くなる。
また、上記のようにLEDパッケージの指向角が広くなると、LEDパッケージから出射され出力窓を通じて出力される光は、図11に図示された通り比較的均一な分布を成すため、カラーミキシング区域が比較的低く設けられても充分光が混合されることが可能となり、これによって製品の小型化を具現することが可能となる。この際、図11に図示された色表は、青色に近くなるほど光の均一度が高く、赤色に近くなるほど光の均一度が低いことを意味する。
図12は本発明によるLEDパッケージの他の実施例の側面図で、図13は図12に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフで、図14は図12に図示されたLEDパッケージの色均一度特性を測定したシミュレーション結果を図示する。
レンズ300の上面に形成される勾配の高さが漸次増加して図9に図示された状態、即ちレンズ300の勾配高さ(h1)が0.5mmを超過すると、指向角はかえって減ることとなる。レンズ300上面の勾配が漸次増加して図12に図示された通りレンズ300の勾配高さ(h2)が0.8mmとなると、図13に図示された通りLEDパッケージの指向角は125度内外となり、これによって図14に図示された通り出射される色の均一度はやや低下する。
しかし、レンズ300の勾配高さが0.5mmを超過する場合、図13に図示された通り指向角は漸次に狭くなるが、出射効率は持続的に向上する。このようにLEDパッケージの出射効率が向上すると、バックライトユニットの消耗電力が低くなるという長所がある。
図15は本発明によるLEDパッケージのまた異なる実施例の側面図であり、図16は図15に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフである。
レンズ300上面に形成される勾配の高さが0.8mmを超過すると指向角だけでなく出射効率も減少することとなり、図15に図示された通りレンズ300の勾配高さ(h3)が1.1mmとなると指向角と出射効率は図16に図示された通り著しく減少する。
上記のように、レンズ300の勾配高さを変更しながら指向角と出射効率を測定した結果、指向角はレンズ300の勾配高さが0.5mmのときに最も広く形成され、出射効率はレンズ300の勾配高さが0.8mmのときに最も高く表れることが分かる。本発明の目的はLEDパッケージの指向角を広く形成することにあるので、上記レンズ300の勾配高さは0.3乃至0.5mmに設定されることが好ましい。この際、レンズ200の大きさはLEDパッケージの大きさによって変更されるため、レンズ200の形状は各部の寸法の割合で設定されるべきである。即ち、上記レンズ300の上面に形成された勾配の高さは、上記勾配が始まる地点のレンズ300直径の10乃至30%に設定されることが好ましい。
本実施例では、安着溝110が円筒形状で形成される場合を説明しているが、本発明に適用される安着溝110は円筒形状に限定されず、水平断面が多角形を成す多角柱形状で製作することもできる。このように安着溝110が多角柱形状で製作される場合、上記レンズ300の上面に形成された勾配の高さは、上記勾配が始まる地点のレンズ300の対角線長さの10乃至30%に設定することが好ましい。
以上、本発明を好ましい実施例を使用して詳細に説明したが、本発明の範囲は特定実施例によって限定されず、添付の特許請求範囲によって解釈されるべきである。また、この技術分野において通常の知識を有している者であれば、本発明の範囲を外れることなくも様々な修正と変形を行うことが可能であるということが理解できる。
従来LEDパッケージの断面図である。 従来LEDパッケージを用いたバックライトユニットの断面図である。 本発明によるLEDパッケージの分解斜視図である。 本発明によるLEDパッケージの断面図である。 本発明によるLEDパッケージの第2実施例の断面図である。 本発明によるLEDパッケージの配列形状を図示した斜視図である。 本発明によるLEDパッケージ配列形状の他の実施例の斜視図である。 本発明によるLEDパッケージの第3実施例の斜視図である。 本発明によるLEDパッケージの側面図である。 図9に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフである。 図9に図示されたLEDパッケージの色均一度特性を測定したシミュレーション結果を示す図である。 本発明によるLEDパッケージの他の実施例の側面図である。 図12に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフである。 図12に図示されたLEDパッケージの色均一度特性を測定したシミュレーション結果を示す図である。 本発明によるLEDパッケージのまた異なる実施例の側面図である。 図15に図示されたLEDパッケージの指向角を測定したグラフである。
符号の説明
100 ハウジング
110 安着溝
120 反射板
200 LED
201 赤色LED
202 緑色LED
203 青色LED
300 レンズ
R 赤色LEDパッケージ
G 緑色LEDパッケージ
B 青色LEDパッケージ
1、h2、h3 レンズの高さ

Claims (11)

  1. 安着溝が形成されるハウジングと、
    前記安着溝に安着される一つ以上のLEDと、
    上面が凸の曲面で形成されるように傾いて形成され、半値幅が120度以上の大きい指向角を有し前記LEDの上側を覆うように結合されるレンズ300と、
    を含んで構成されることを特徴とするLEDパッケージ。
  2. 前記安着溝は、円形の水平断面を有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
  3. 前記レンズの上面に形成された勾配の高さは、前記勾配が始まる地点のレンズの直径の10乃至30%であることを特徴とする請求項2に記載のLEDパッケージ。
  4. 前記安着溝は、多角形の水平断面を有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
  5. 前記レンズの上面に形成された勾配の高さは、前記勾配が始まる地点のレンズの対角線長さの10乃至30%であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ。
  6. 前記レンズは、前記安着溝の入り口を覆うように結合されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  7. 前記レンズは、前記安着溝の内部を満たすように注入される充填剤で形成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  8. 前記レンズは、ガラス、シリコン、レジンのいずれか一つの物質から製作されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  9. 前記安着溝には、相互に異なる色相の光を発光する二つ以上のLEDが装着されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の構造で構成されるLEDパッケージを一つ以上含むことを特徴とするバックライトユニット。
  11. 相互に異なる色相の光を発光する二つ以上のLEDが相互に隣接するように群を成して配列されることを特徴とする請求項10に記載のバックライトユニット。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007183560A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Lg Phillips Lcd Co Ltd バックライトアセンブリ及びこれを利用した液晶表示装置モジュール
WO2009082079A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Heesung Electronics Co., Ltd. Led package for backlight
JP2012511244A (ja) * 2008-12-08 2012-05-17 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 均一な光密度と低減されたブラインド作用を備えたled照明装置
JP2017073549A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置、集積型発光装置および発光モジュール
CN111010886A (zh) * 2018-08-06 2020-04-14 首尔伟傲世有限公司 发光装置以及包括其的光照射器

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100649765B1 (ko) * 2005-12-21 2006-11-27 삼성전기주식회사 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백라이트유닛
US7967477B2 (en) * 2007-09-06 2011-06-28 Philips Lumileds Lighting Company Llc Compact optical system and lenses for producing uniform collimated light
US9041042B2 (en) 2010-09-20 2015-05-26 Cree, Inc. High density multi-chip LED devices
TWI360239B (en) * 2008-03-19 2012-03-11 E Pin Optical Industry Co Ltd Package structure for light emitting diode
WO2009118941A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 シャープ株式会社 バックライトユニットおよび液晶表示装置
KR101088910B1 (ko) * 2008-05-29 2011-12-07 삼성엘이디 주식회사 Led 패키지 및 그 제조방법
TW201019006A (en) * 2008-11-06 2010-05-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd LED light module
US8408724B2 (en) * 2008-12-26 2013-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source module and lighting apparatus
TW201028613A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Optical lens structure
KR101070850B1 (ko) * 2009-02-03 2011-10-10 인탑스엘이디 주식회사 렌즈 일체형 엘이디 모듈
WO2011002208A2 (ko) 2009-07-03 2011-01-06 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR20110043864A (ko) * 2009-10-22 2011-04-28 포항공과대학교 산학협력단 색 혼합 렌즈 및 이를 가지는 액정 표시 장치
US8820950B2 (en) * 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
US8517586B2 (en) * 2011-01-30 2013-08-27 Chi Lin Technology Co., Ltd. Illumination device having light-aggregation, light-mix and light-absorbing components
US8550662B2 (en) * 2011-03-25 2013-10-08 Xiaoping Hu Light source module
CN102867899B (zh) * 2011-07-04 2015-07-08 刘胜 发光二极管封装模块
KR101262051B1 (ko) * 2012-02-13 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CN102694108B (zh) * 2012-05-29 2014-12-24 陕西科技大学 一种大功率led封装结构
JP6092021B2 (ja) * 2013-07-02 2017-03-08 カルソニックカンセイ株式会社 液晶表示装置
JP6277510B2 (ja) * 2013-09-11 2018-02-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール、照明装置および照明器具
KR20150106488A (ko) * 2014-03-11 2015-09-22 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법
JP6304538B2 (ja) * 2014-03-28 2018-04-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
US20160013379A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Lumenmax Optoelectronics Co., Ltd. Emitting device of wide-angle led
TWI547667B (zh) 2015-05-25 2016-09-01 錼創科技股份有限公司 發光模組及發光裝置
KR101987627B1 (ko) * 2017-08-21 2019-09-30 주식회사 옵티맥 발광 패키지
CN110878920B (zh) * 2019-12-03 2022-05-06 深圳市联域光电股份有限公司 一种可调发光角度的led壁灯
KR102305219B1 (ko) 2021-01-14 2021-09-24 진재언 하프돔 형상의 렌즈부재를 갖는 발광소자 패키지와 이를 이용한 발광장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08211361A (ja) * 1995-02-06 1996-08-20 Casio Electron Mfg Co Ltd 透過型表示装置
JPH1012926A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Toyoda Gosei Co Ltd 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
JP2001177156A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Koha Co Ltd 側面発光型ledランプ
JP2004095576A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Toshiba Corp 光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法
WO2004077580A2 (en) * 2003-02-26 2004-09-10 Cree, Inc. White light source using emitting diode and phosphor and method of fabrication
JP2004342781A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびディスプレイ装置
JP2005045199A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Seoul Semiconductor Co Ltd チップ発光ダイオード及びその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126620A (en) * 1988-12-19 1992-06-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Display element
DE58909875D1 (de) 1989-05-31 2000-08-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Montieren eines oberflächenmontierbaren Opto-Bauelements
JP3658840B2 (ja) 1996-03-08 2005-06-08 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
US5836676A (en) * 1996-05-07 1998-11-17 Koha Co., Ltd. Light emitting display apparatus
JP4352522B2 (ja) * 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
US6598998B2 (en) 2001-05-04 2003-07-29 Lumileds Lighting, U.S., Llc Side emitting light emitting device
WO2003102467A2 (en) * 2002-06-03 2003-12-11 Everbrite, Inc. Led accent lighting units
JP2004172806A (ja) 2002-11-19 2004-06-17 Canon Inc 画像読取り装置
JP4009208B2 (ja) * 2003-01-21 2007-11-14 京セラ株式会社 発光装置
JP2005175417A (ja) * 2003-07-28 2005-06-30 Ricoh Co Ltd 発光素子アレイ、光書込ユニットおよび画像形成装置
JP2006086408A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Stanley Electric Co Ltd Led装置
WO2006061752A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system
TWI288851B (en) * 2005-03-09 2007-10-21 Hannstar Display Corp Backlight source module
KR100703095B1 (ko) * 2005-10-14 2007-04-06 삼성전기주식회사 하이 새그 렌즈 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조한 하이새그 렌즈
US7461948B2 (en) * 2005-10-25 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multiple light emitting diodes with different secondary optics
KR100649765B1 (ko) * 2005-12-21 2006-11-27 삼성전기주식회사 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백라이트유닛

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08211361A (ja) * 1995-02-06 1996-08-20 Casio Electron Mfg Co Ltd 透過型表示装置
JPH1012926A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Toyoda Gosei Co Ltd 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
JP2001177156A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Koha Co Ltd 側面発光型ledランプ
JP2004095576A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Toshiba Corp 光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法
WO2004077580A2 (en) * 2003-02-26 2004-09-10 Cree, Inc. White light source using emitting diode and phosphor and method of fabrication
JP2004342781A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびディスプレイ装置
JP2005045199A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Seoul Semiconductor Co Ltd チップ発光ダイオード及びその製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007183560A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Lg Phillips Lcd Co Ltd バックライトアセンブリ及びこれを利用した液晶表示装置モジュール
JP4566958B2 (ja) * 2005-12-29 2010-10-20 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド バックライトアセンブリ及びこれを利用した液晶表示装置モジュール
US8967822B2 (en) 2005-12-29 2015-03-03 Lg Display Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display module using the same
WO2009082079A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Heesung Electronics Co., Ltd. Led package for backlight
JP2012511244A (ja) * 2008-12-08 2012-05-17 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 均一な光密度と低減されたブラインド作用を備えたled照明装置
JP2017073549A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置、集積型発光装置および発光モジュール
CN111010886A (zh) * 2018-08-06 2020-04-14 首尔伟傲世有限公司 发光装置以及包括其的光照射器
CN111244253A (zh) * 2018-08-06 2020-06-05 首尔伟傲世有限公司 发光装置
JP2021533566A (ja) * 2018-08-06 2021-12-02 ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co., Ltd. 発光装置、及びこれを含む光照射器
US11761592B2 (en) 2018-08-06 2023-09-19 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting apparatus and light radiator including the same
JP7478134B2 (ja) 2018-08-06 2024-05-02 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド 発光装置、及びこれを含む光照射器
US12044367B2 (en) 2018-08-06 2024-07-23 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting apparatus and light radiator including the same

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