JP2007173500A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 電子部品を複数のノズルを用いて基板に装着する電子部品装着装置において、
   前記ノズルにこのノズルの軸方向に弾性変形可能な弾性支持部を形成したことを特徴とする電子部品装着装置。
2. 前記複数のノズルは、水平方向に移動可能な装着ヘッドに付設することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記装着ヘッドは、回転テーブルの外周部に搭載されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着装置。
4. 前記複数のノズルは、ＸＹテーブルを有する装着系で基板に電子部品を装着することを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載の電子部品装着装置。
5. 前記基板の反りを計測する手段を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着装置。
6. 前記回転テーブルは間欠回転動が可能であり、電子部品を装着する位置と前記計測位置とは共に前記回転テーブルの間欠同時の静止位置であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
7. 電子部品を複数のノズルを用いて基板に装着する電子部品装着方法において、
   前記ノズルに接続した真空吸引手段を用いて前記ノズル先端に電子部品を吸引し、前記ノズルを基板に位置決めすると共に、ノズル先端部からの押し上げ力に応じてノズル中心軸方向に前記ノズルを弾性変形させて電子部品を装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
8. 前記電子部品を真空吸引した際に発生する力よりわずかに強い力で前記ノズルを弾性変形させることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の装着方法。
9. 基板高さを検出する非接触センサにより部品を基板に装着する実装領域の近傍に設定したラインに倣ってプリント基板高さを予め計測する手順と、この計測した高さ情報を用いて基板の最も凹となる位置情報と電子部品の種類ごとの押し込み量に基づいてノズル装着位置を決定する手順とを備えたことを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品の装着方法。