JP2007165881A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】素子不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。
【選択図】図6
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。
【選択図】図6
Description
本発明は半導体素子に関し、特に素子不良を防止できる半導体素子の製造方法に関する。
半導体素子の高集積化及び高性能化を実現するために多層構造を有する金属配線が広く使用されている。金属配線にはアルミニウムが多く利用されていたが、最近は伝導性に優れた銅が広く利用されるようになった。
銅配線膜はパターニングが容易でないため、ダマシン工程と化学的機械研磨(CPM)工程によって主に形成される。
図1〜図4は従来の半導体素子における不良の発生を示す図である。
図1に示すように、半導体基板100上に絶縁膜110が形成され、絶縁膜110上に金属間絶縁膜120が形成される。金属間絶縁膜120はビアホール121と、ビアホール121に連通するトレンチ122とを有する。ビアホール121とトレンチ122に銅を充填し易くするためにシード層130が形成される。シード層130はスパッタリング工程により形成される。このように、スパッタリング工程によりシード層130を形成する場合、図面の「A」のように、ビアホール121の側面に一定の厚さを有するシード層130が形成されず、不連続的に段差領域が形成され、銅がビアホール121に形成されにくくなる。ビアホールのように幅が狭いほどシード層130の形成が難しくなる。
図2に示すように、シード層130上に銅を充填して銅配線140が形成される。
しかし、図1のように、シード層130が不連続的な段差領域を有する状態で金属配線140を形成する場合、金属配線140内にボイド141やシーム142(図3)などの不良が発生するという問題がある。
その上、熱処理などの後工程を行う場合、熱応力によって、図4に矢印で示すように、金属配線140の下部と絶縁膜110の間にボイド143などの不良が発生するという問題もある。このボイド143は銅物質が熱応力により表面に拡散するために発生すると考えられている。
本発明はシード層を連続的に段差なく形成し、ボイドもしくはシーム、又は熱応力によるボイドなどの不良を防止できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1実施態様によれば、半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成する段階と、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成する段階と、コンタクトホールのシード層上に金属配線を形成する段階とを含む。
本発明の第2実施態様によれば、半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成する段階と、無電解メッキ工程により所定金属物質と添加物を利用してコンタクトホールにシード層を形成する段階と、コンタクトホールのシード層上に第1金属配線を形成する段階とを含む。
本発明によれば、無電解メッキ工程によりシード層を形成させるので、シード層が連続的で段差が無くなることより、シード層上に形成された金属配線内にボイドやシームなどの不良が発生しなくなり、製品の信頼性を向上させることができる。
本発明によれば、無電解メッキ工程により銅以外に添加物を追加してシード層を形成することにより、添加物が銅の拡散を抑制して熱応力によるボイドなどの不良が発生しなくなり、製品の信頼性を向上させることができる。
本発明によれば、無電解メッキ工程により銅以外に添加物を追加してシード層を形成することにより、約5倍以上のEM(エレクトロマイグレーション)を得ることができる。
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が以下に詳述する実施形態によって限定されるものではない。
図5及び図6は本発明による半導体素子の製造工程を示す図である。
図5に示すように、半導体基板200上に絶縁膜210が形成される。絶縁膜210を形成する前に半導体基板200上にはトランジスタやキャパシタが形成されている。また、絶縁膜210に下部金属配線が形成されてもよい。
絶縁膜210上にビアホール221とトレンチ222を有する金属間絶縁膜220が形成される。まず、金属間絶縁膜220が絶縁膜210上に形成される。金属間絶縁膜220の所定領域が除去されてビアホール221が形成される。次に、ビアホール221と連通してビアホール221より広い幅を有するトレンチ222が形成される。ビアホール221とトレンチ222はダマシン工程により形成することができる。
金属間絶縁膜220上にシード層230が形成される。シード層は後に形成される金属配線を容易に形成するための媒体である。
シード層230は無電解メッキ工程により形成することができる。
無電解メッキ工程は、外部から電気エネルギーが供給されず、還元剤を利用して金属塩水溶液中の金属イオンを自己触媒的に還元させて被処理物の表面上に金属を析出させる方法である。無電解メッキ工程は均一な厚さを有する金属層を形成することができるという利点がある。
本発明のシード層230は従来のスパッタリング工程の代わりに、無電解メッキ工程により形成する。これにより、シード層230が連続的で段差がなく均一な厚さに形成される。特に、ビアホール221やトレンチ222の側面が連続的で段差が無くなるので、後工程により金属配線が形成されても金属配線内にボイドやシームなどの不良が発生しない。
以上の半導体製造方法は、シード層を無電解メッキ工程で形成することにより、ボイドやシームなどの不良を防止できる。
本発明は前記方法以外に他の方法を用いることができる。
すなわち、シード層230は無電解メッキ工程を用いることは前記方法と同一であるが、無電解メッキ工程時に、銅のみを使用してシード層230を形成するのでなく、銅に添加物を追加してシード層230を形成することもできる。添加物としては、マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)の少なくともいずれか1つが使用される。例えば、銅にマグネシウムを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層230を形成する。また、銅にマンガンを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層230を形成する。さらに、銅に亜鉛を添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層230を形成する。さらに、銅にマンガンとマグネシウムを添加物として追加して無電解メッキ工程によりシード層230を形成することもできる。このように、単一添加物や混合添加物を銅に追加して無電解メッキ工程によりシード層230を形成することができる。
これをより詳細に説明すると、まず、ビアホール221とトレンチ222内を触媒化してビアホール221とトレンチ222内に触媒金属、例えば金属パラジウム(PdO)を形成する。次に、外部電源を使用しない状態で、還元剤を用いて触媒化した表面上に自発的に銅−マンガン(Cu−Mn)合金のメッキ層が形成されるようにする。還元剤は酸化して電子を放出する。その電子は金属イオン、例えば、Cu2+、Mn2+、Mg2+、Zn2+と結合して触媒金属の表面にシード層230、すなわち銅と添加物の合金を形成する。
このようなメカニズムを次の反応式1に示す。
反応式1
R+H2O → OX+2H++2e
M2++2e → MO
反応式1
R+H2O → OX+2H++2e
M2++2e → MO
Rは還元剤を示し、OXは還元剤の酸化物を示し、M2+は金属イオンを示し、MOは還元された金属を示す。従って、M2+はCu2+、Mn2+、Mg2+、Zn2+であり、MOはCu、Mn、Mg、Znである。
このように、銅に添加物を追加してシード層230を形成する場合、後工程の熱処理工程により添加物が表面に拡散して拡散防止膜の役割を果たすので、金属配線形成時に銅の拡散が防止されて熱応力によるボイドなどの不良が防止できる。また、本発明のように、銅に添加物を追加してシード層230を形成する場合、原子が電子の流れに押されて移動するEM現象が従来のスパッタリング工程によりシード層を形成する場合に比べて約5倍以上増加する。
後工程により、金属間絶縁膜220上のシード層230は除去され、ビアホール221とトレンチ222内部に金属配線が形成される。
図6に示すように、電気化学メッキ(ECP:Electro Chemical Plating)工程によりシード層230に基づいてビアホール221とトレンチ222内に銅膜が充填されることによって金属配線240が形成される。電気化学メッキ工程によりシード層230を媒介にしてビアホール221とトレンチ222内に銅膜が充填され、金属配線240を形成することができる。
従って、シード層230が連続的で段差が無くなるので、そのシード層230によって金属配線240内にボイドやシームなどの不良が発生しない。また、後工程の熱処理工程が実行されても、シード層230に含まれた添加物により銅の拡散が防止され、熱応力によるボイドなどの不良が発生しない。
以上、ビアホールとトレンチが形成されたデュアルダマシン構造に限定して説明したが、本発明はシングルダマシン構造にも適用することができる。
200:半導体基板、210:絶縁膜、220:金属間絶縁膜、221:ビアホール、222:トレンチ、230:シード層
Claims (14)
- a)半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成するステップと、
b)無電解メッキ工程により前記コンタクトホールにシード層を形成するステップと、
c)前記シード層上の前記コンタクトホールに第1金属配線を形成するステップと
を含むことを特徴とする半導体製造方法。 - 前記コンタクトホールがビアホールを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記コンタクトホールがビアホールとトレンチを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記シード層が銅からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記シード層が少なくともマンガン、亜鉛、マグネシウムのいずれか1つからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記絶縁膜を形成するステップの前に、前記a)〜c)ステップを繰り返して第2金属配線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- a)半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成するステップと、
b)無電解メッキ工程により所定金属物質と添加物を利用して前記コンタクトホールにシード層を形成するステップと、
c)前記シード層上の前記コンタクトホールに第1金属配線を形成するステップと
を含むことを特徴とする半導体製造方法。 - 前記コンタクトホールがビアホールを含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記コンタクトホールがビアホールとトレンチを含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記金属物質が銅であることを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記添加物がマンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)から選択された1つであることを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記添加物がマンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)から選択された混合物であることを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記第1金属配線が銅からなることを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
- 前記絶縁膜を形成するステップの前に、前記a)〜c)ステップを繰り返して第2金属配線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体製造方法。
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