JP2007158675A - 多層プリント回路基板のビア構造、それを有する帯域阻止フィルタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。そして、上記信号ビアに信号パターン、あるいは同軸コネクタを電気的に接続することにより、外部回路とのインタフェースを有した帯域阻止フィルタを実現する。また、当該帯域阻止フィルタを備えた電子機器を実現する。
【選択図】図4
Description
以下に、本発明の実施の形態1を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
以下に、本発明の実施の形態2を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図11は、本実施の形態3に係わる多層プリント回路基板のビア構造の表面層図である。
hs(mm)=(λ/2)・C
ここで、λ:波長、C:波長短縮率である。
C=16.6・2.6/150=0.3 ・・・・導体長さ2.6mm
C=15.2・2.9/150=0.3 ・・・・導体長さ2.6mm
C=15.3・2.9/150=0.3 ・・・・導体長さ2.6mm
(表面層寄り)
C=14.2・3.2/150=0.3 ・・・・導体長さ2.6mm
となる。
図16に、本実施の形態4に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上面側からみた概略構成を示す。図16において、グランドパターン91の導体が無い誘電体92領域内に信号ビア93が設けられている。誘電体92周囲のグランドパターン91領域内に、グランドビア94が設けられている。グランドビア94間それぞれの間には、シールドビア95が設けられている。グランドビア94は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径96で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。信号ビア93と、周囲のグランドビア94およびシールドビア95との間の誘電体92エリアに、信号ビア93に対してそれぞれ対向するように、異なる長さを有する導体ビア97及び99が配設される。
実施の形態5に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上面方向からみた概略構成を図19に示す。図19において、グランドパターン111の導体が無い誘電体112領域内に信号ビア113が設けられている。誘電体112周囲のグランドパターン111には、複数のグランドビア114が設けられている。それぞれのグランドビア114の間には、シールドビア115が配設されている。グランドビア114は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径116で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。信号ビア113と、周囲のグランドビア114およびシールドビア115との間の誘電体112エリアに、信号ビアに対してそれぞれ対向するように、同じ長さを有する導体ビア117及び119がそれぞれ配設される。
本実施の形態6に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上面からみた概略構成を図22に示す。図22に示されるように、本実施の形態においては、グランドパターン131の導体が無い誘電体132領域何に信号ビア133が設けられている。誘電体132周囲のグランドパターン131領域内には、複数のグランドビア134が設けられている。それぞれのグランドビア134の間には、シールドビア135が配設されている。グランドビア134は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径136で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。信号ビア133と、周囲のグランドビア134およびシールドビア135との間の誘電体132エリア内に、導体ビア137及び139が配設される。異なる長さを有する導体ビア137及び139は、信号ビア113を中心とする任意の半径の円周上にそれぞれ隣接するように配置されている。
本実施の形態7に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上部方向からみた概略構成を図26に示す。図26に示されるように、本実施の形態においては、グランドパターン161の導体が無い誘電体162領域内に信号ビア163が設けられている。誘電体162周囲のグランドパターン161領域内には、複数のグランドビア164が設けられている。それぞれのグランドビア164の間には、シールドビア165が設けられている。グランドビア164は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径166で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。信号ビア163と、周囲のグランドビア164およびシールドビア165との間の誘電体162エリアに、導体ビア167及び169が配設される。同じ長さを有する導体ビア167及び169は、信号ビア163を中心とする任意の半径の円周上にそれぞれ隣接するように配置されている。
本実施の形態8に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上面方向から見た概略構成を図30に示す。図30に示されるように、本実施の形態においては、グランドパターン191の導体が無い誘電体192領域内に、信号ビア193が設けられている。誘電体192周囲のグランドパターン191領域内には、複数のグランドビア194が設けられている。それぞれのグランドビア194の間には、シールドビア195が設けられている。グランドビア194は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径196で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。信号ビア193と、周囲のグランドビア194およびシールドビア169との間の誘電体192エリアに、導体ビア197、198,199及び190が配設される。導体ビア190と197、および導体ビア198と199とは、それぞれ信号ビア193に対して対向して配置されるとともに、全ての導体ビアが、それぞれ信号ビア193を中心とする任意の半径の円周上に等間隔になるように配置されている。本実施の形態においては、導体ビア190と197とは異なる長さに設定される。また、導体ビアの数が奇数の場合には、基本的に導体ビアそれぞれが上記円周上において等間隔になるように配置される。
本実施の形態9に係わる多層プリント回路基板のビア構造を上面からみた概略構成を図34に示す。図34に示されるように、本実施の形態においては、グランドパターン221の導体が無い誘電体222領域内に、信号ビア223が設けられている。誘電体222周囲のグランドパターン221領域内には、複数のグランドビア224が設けられている。それぞれのグランドビア224の間には、シールドビア225が設けられている。グランドビア224は、グランドビア用パッドに点線円で示すドリル径226で穴あけ後、開口された穴の内壁にスルーホールメッキが施されて形成される。本実施の形態においては、信号ビア223と、周囲のグランドビア224およびシールドビア229との間の誘電体222エリアに、導体ビア227、228,229及び220が配設されている。導体ビア220と227、および導体ビア228と229とは、それぞれ信号ビア233に対して対向して配置されるとともに、全ての導体ビアが、それぞれ信号ビア233を中心とする任意の半径の円周上に等間隔になるように配置されている。本実施の形態においては、全ての導体ビアの長さはプリント回路基板の厚さと同じである。また、導体ビアの数が奇数の場合には、基本的に導体ビアそれぞれが等間隔の配置パターンになるように配置される。
本実施の形態10に係わる帯域阻止フィルタにおける、多層プリント回路基板の表面層ビア構造と信号パターンとの接続形態を図39に示す。
本実施の形態11に係わる帯域阻止フィルタにおいて、多層プリント回路基板のビア構造と同軸コネクタとを接続した断面を図40に示す。
本発明における、信号に対して帯域阻止周波数を設定する構成は、多層プリント回路基板のビア構造およびそれを備えた帯域阻止フィルタのみに限定されるものではない。
131,161,191,221,251…グランドパターン
2、22,32,52,72,92,112…誘電体
132,162,192,222,252…誘電体
3、23,33,53,73,93,113…信号ビア
133,163,193,223,253,263…信号ビア
4、24,34,54,74,94,114…グランドビア
134,164,194,224,254…グランドビア
5、25,35,55,75,95,115…シールドビア
135,165,195,225,255,265…シールドビア
6、26,36,56,76,96,116…ドリル径
136,166,196,226,256…ドリル径
37,57,77,97,99,117,119,137…導体ビア
139,167,169,190,197,198,199…導体ビア
220,227、228,229,230,257,267…導体ビア
38、58、78、98、208…導体ビア長さ
Claims (17)
- 多層プリント回路基板のビア構造であって、
前記多層プリント基板の異なる層間を接続する信号ビアと、
前記信号ビア周囲に配設されたグランドビアと
を有し、
前記信号ビアと前記グランドビアとの間に、さらに導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造。 - 前記信号ビアと前記グランドビアとの間に備えられた前記導体ビアが、前記多層プリント回路基板の信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されないことを特徴とした請求項1の多層プリント回路基板のビア構造。
- 前記導体ビアは単数である、請求項1または2に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 前記導体ビアは、その一端が前記多層プリント回路基板の最表層に位置するように配設される請求項3に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 前記導体ビアは複数である、請求項1または2に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 複数の前記導体ビアは、前記信号ビアに対してそれぞれ対向するように配設される請求項5に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 複数の前記導体ビアは、前記信号ビアを中心とする円周上にそれぞれ隣接するように配設される請求項5に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 複数の前記導体ビアは、前記信号ビアを中心とする円周上にそれぞれ等間隔になるように配設される請求項5に記載の多層プリント基板のビア構造。
- 複数の前記導体ビアは、全て同じ長さを有する請求項5から8までに記載の多層プリント基板のビア構造。
- 複数の前記導体ビアは、それぞれ異なった長さを有する請求項5から8までに記載の多層プリント基板のビア構造。
- 請求項1から10までの何れか一項に記載の多層プリント基板のビア構造と、
前記多層プリント基板のビア構造の前記信号ビアの1つの端部に信号を入力させるための信号入力部と
を具備し、
前記導体ビアの長さを調整することにより、前記信号が前記多層プリント基板のビア構造を通過する際の周波数帯域阻止特性を設定する帯域阻止フィルタ。 - 請求項11に記載の帯域阻止フィルタにおいて、
前記多層プリント基板のビア構造が、前記導体ビアを複数有する場合、
前記導体ビアそれぞれの対向する相対位置、あるいは前記導体ビアそれぞれの隣接する相対位置、あるいは前記導体ビアそれぞれの間隔を調整することにより、前記信号が前記多層プリント基板のビア構造を通過する際の周波数帯域阻止特性を設定する帯域阻止フィルタ。 - 請求項11または12に記載の帯域阻止フィルタにおいて、
前記信号入力部は同軸コネクタであり、前記導体ビアの前記信号入力部に接続されない他端は、前記多層プリント基板の信号層に形成される信号パターンに接続される帯域阻止フィルタ。 - 請求項11または12に記載の帯域阻止フィルタにおいて、
前記信号入力部は同軸コネクタであり、前記導体ビアの前記信号入力部に接続されない他端は同軸コネクタに接続される帯域阻止フィルタ。 - 電子回路と、
前記電子回路に接続される請求項11から14までのいずれか一項に記載の帯域阻止フィルタと
を備えた電子機器。 - 信号伝送用導体ピンと、
前記信号伝送用導体ピンの周囲に誘電体を介して配設されるグランド用導体と、
前記信号伝送用導体ピンと前記グランド用導体との間に配設される導体ピンとを具備し、
前記導体ピンの長さを調整することにより、前記信号伝送用導体ピンの一端に入力され、前記信号伝送用導体ピンの他端から出力される信号の周波数帯域阻止特性が設定される帯域阻止フィルタ。 - 前記信号伝送用導体ピンと前記グランド用導体との間に配設される前記導体ピンが、前記帯域阻止フィルタの前記信号伝送用導体ピン、あるいは前記グランド用導体の何れにも接続されないことを特徴とした請求項16の帯域阻止フィルタ。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081663A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 帯域除去フィルタおよび帯域除去フィルタ付きコネクタ |
WO2011074105A1 (en) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nec Corporation | Resonant via structures in multilayer substrates and filters based on these via structures |
WO2012001742A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Nec Corporation | Via structures and compact three-dimensional filters with the extended low noise out-of-band area |
CN102473994A (zh) * | 2009-07-21 | 2012-05-23 | 日本电气株式会社 | 在多层板中垂直设计的谐振元件和基于这些元件的滤波器 |
WO2013171788A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Nec Corporation | Hybrid resonators in multilayer substratesand filters based on these resonators |
CN105580196A (zh) * | 2013-09-24 | 2016-05-11 | 日本电气株式会社 | 印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法 |
WO2019171658A1 (ja) | 2018-03-09 | 2019-09-12 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送線路、その高周波伝送線路を備えるレーダ装置及び無線機器 |
WO2021192125A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ |
CN114521305A (zh) * | 2019-10-18 | 2022-05-20 | 梅塔苏姆公司 | 多层滤波器、布置及其生产方法 |
KR102641206B1 (ko) * | 2022-08-26 | 2024-02-27 | 한국항공우주연구원 | 넓은 저지 대역 특성을 가지는 이중 대역통과 도파관 공진기 필터 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210367351A1 (en) | 2019-02-13 | 2021-11-25 | The University Of Tokyo | Circuit substrate, antenna element, built-in millimeter wave absorber for circuit substrate, and method for reducing noise in circuit substrate |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5388551A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Pitetsuku Irekutoronikusu Inc | Transmission line filter |
JPS60167501A (ja) * | 1985-01-17 | 1985-08-30 | ビテツク・イレクトロニクス・インコーポレイテツド | 伝送線フイルタ |
JPS6137601U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-08 | 株式会社村田製作所 | トラツプ構造 |
JP2003204209A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
-
2005
- 2005-12-05 JP JP2005350637A patent/JP4535995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5388551A (en) * | 1977-01-14 | 1978-08-04 | Pitetsuku Irekutoronikusu Inc | Transmission line filter |
JPS6137601U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-08 | 株式会社村田製作所 | トラツプ構造 |
JPS60167501A (ja) * | 1985-01-17 | 1985-08-30 | ビテツク・イレクトロニクス・インコーポレイテツド | 伝送線フイルタ |
JP2003204209A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009081663A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 帯域除去フィルタおよび帯域除去フィルタ付きコネクタ |
CN102473994A (zh) * | 2009-07-21 | 2012-05-23 | 日本电气株式会社 | 在多层板中垂直设计的谐振元件和基于这些元件的滤波器 |
US8994480B2 (en) | 2009-07-21 | 2015-03-31 | Nec Corporation | Resonant elements designed vertically in a multilayer board and filters based on these elements |
WO2011074105A1 (en) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nec Corporation | Resonant via structures in multilayer substrates and filters based on these via structures |
US9107300B2 (en) | 2009-12-14 | 2015-08-11 | Nec Corporation | Resonant via structures in multilayer substrates and filters based on these via structures |
US9362603B2 (en) | 2010-06-30 | 2016-06-07 | Nec Corporation | Via structures and compact three-dimensional filters with the extended low noise out-of-band area |
WO2012001742A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Nec Corporation | Via structures and compact three-dimensional filters with the extended low noise out-of-band area |
WO2013171788A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Nec Corporation | Hybrid resonators in multilayer substratesand filters based on these resonators |
US9583807B2 (en) | 2012-05-15 | 2017-02-28 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | Hybrid resonators in multilayer substrates and filters based on these resonators |
CN105580196A (zh) * | 2013-09-24 | 2016-05-11 | 日本电气株式会社 | 印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法 |
US9980370B2 (en) | 2013-09-24 | 2018-05-22 | Nec Corporation | Printed circuit board having a circular signal pad surrounded by a ground pad and at least one recess section disposed therebetween |
WO2019171658A1 (ja) | 2018-03-09 | 2019-09-12 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送線路、その高周波伝送線路を備えるレーダ装置及び無線機器 |
US11799182B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-10-24 | Furukawa Electric Co., Ltd. | High-frequency transmission line, radar apparatus provided with high-frequency transmission line, and wireless device |
CN114521305A (zh) * | 2019-10-18 | 2022-05-20 | 梅塔苏姆公司 | 多层滤波器、布置及其生产方法 |
CN114521305B (zh) * | 2019-10-18 | 2023-07-18 | 梅塔苏姆公司 | 多层滤波器、布置及其生产方法 |
WO2021192125A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ |
JPWO2021192125A1 (ja) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | ||
JP7214039B2 (ja) | 2020-03-26 | 2023-01-27 | 三菱電機株式会社 | 高周波フィルタ |
KR102641206B1 (ko) * | 2022-08-26 | 2024-02-27 | 한국항공우주연구원 | 넓은 저지 대역 특성을 가지는 이중 대역통과 도파관 공진기 필터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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