JP2007157383A - 近接スイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】 単純な構造のモールドケース金型を用いて作製されるモールドケースとリードスイッチ端子とを十分な固定強度で固定した近接スイッチを提供すること。
【解決手段】 封止したガラス管の両端にリード端子であるリードスイッチ端子１ａを備えたリードスイッチ１と、リードスイッチ１を保護するためのスリットとリード端子であるリードスイッチ端子１ａを挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケース２とを有する近接スイッチにおいて、リードスイッチ１とモールドケース２との固定を樹脂による熱かしめを用いること。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リードスイッチに関し、特に、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、リードスイッチを保護するためのスリットとリード端子を挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケースとを有する近接スイッチの構造に関する。

樹脂のモールドケースにリードスイッチ端子を圧入した構造の従来技術の近接スイッチが、特許文献１に開示されている。図６は、従来例の近接スイッチにおける構造の概略を示す図である。図６（ａ）は、その斜視図で、図６（ｂ）は、Ａ−Ａ線での断面図である。

図６に示されるように、従来例の近接スイッチでは、両端にあるリード端子であるリードスイッチ端子１ａをモールドケース２に圧入して、固定するためのモールドケースにおけるリードスイッチ端子１ａの圧入部は、セット部２ｄと通過部２ｃと固定部２ｂの３つの異なる幅の溝を成型している。また、通過部２ｃの溝幅は、固定部２ｂの溝幅より狭い構造にしているためにモールドケースの金型が複雑になるという問題点があった。

さらに、通過部２ｃの溝幅は、固定部２ｂの溝幅よりが狭いアンダーカット構造になるので、単純構造の金型の実現には弾性に富むポリエチレンやポリプロピレン等にモールドケース材料が限定されるという問題点があった。

また、モールドケースに圧入されたリードスイッチ端子１ａの圧入強度は、モールドケース２に設けられた通過部２ｃの溝幅に大きく依存する。通過部２ｃの溝幅は、狭ければ狭いほど強い固定強度が得られるが、圧入およびモールドケース２の成型が難しくなるという問題点があった。

特開平８−１５３４５０号公報

本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたもので、その技術課題は、単純な構造のモールドケース金型を用いて作製されるモールドケースとリードスイッチ端子とを十分な固定強度で固定した近接スイッチを提供することである。

上記目的を達成するための第１の発明は、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを保護するためのスリットと前記リード端子を挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケースとを有する近接スイッチにおいて、前記リードスイッチと前記モールドケースとの固定を樹脂による熱かしめを用いた近接スイッチである。

上記目的を達成するための第２の発明は、前記熱かしめに用いる樹脂をあらかじめ前記モールドケースと一体成型させた近接スイッチである。

上記目的を達成するための第３の発明は、前記モールドケースと前記リードスイッチの両端にあるリード端子を固定する熱かしめ部をリード端子の各々について複数個備えた近接スイッチである。

上記目的を達成するための第４の発明は、前記モールドケースの天面からリードスイッチを挿入し、前記モールドケース天面側に前記熱かしめ部を設けた近接スイッチである。

本発明によれば、封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、リードスイッチを保護するためのスリットとリード端子を挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケースとを有する近接スイッチにおいて、リードスイッチとモールドケースとの固定を樹脂による熱かしめを用いることで、ペレット材等の熱かしめ用の樹脂を熱かしめ部にあらかじめセットする構造にでき、モールドケースにおけるリードスイッチ端子部の通過部の溝が不要の単純な金型構造を実現できる。

また、熱かしめに用いる樹脂をあらかじめモールドケースと一体成型させることで、モールドケースとリードスイッチ端子の固定部の位置ずれを抑制し、安定した品質の近接スイッチの提供を可能にする。

更に、モールドケースとリードスイッチの両端にあるリード端子を固定する熱かしめ部を複数個備えることで、リードスイッチとモールドケースとの固定をより強くでき、かつ低背構造や長ピッチ構造の近接スイッチへの対応が可能になる。

また、モールドケースの天面からリードスイッチを挿入し、モールドケース天面側に熱かしめ部を設けることで、低背構造の近接スイッチへの対応が可能になる。

以上に示した効果により、単純な構造のモールドケース金型を用いて作製されるモールドケースとリードスイッチ端子とを十分な固定強度で固定した近接スイッチの提供が可能になる。

本発明を実施するための最良の形態に係る近接スイッチを以下に図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における近接スイッチの概略を示す図である。図１（ａ）は、その斜視図で、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ線での断面図で、図１（ｃ）は、熱かしめ前のＡ−Ａ線での断面図である。

図１に示されるように、本発明の実施の形態１の近接スイッチ構造は、封止したガラス管の両端にリード端子であるリードスイッチ端子１ａを備えたリードスイッチ１とプリント配線板に実装する際のリードスイッチを保護するためのスリットとリード端子を挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケース２を有する近接スイッチにおいて、熱かしめ部３により、リードスイッチ１とモールドケース２とを固定している。この近接スイッチの構造では、モールドケース２は、リードスイッチ端子１ａの固定部からなり、リードスイッチ端子１ａをモールドケース２にセットした後に、樹脂を熱かしめ部３にセットして、熱かしめすることで、リードスイッチ１とモールドケース２とを固定する。

なお、ペレット材等の熱かしめ用の樹脂を熱かしめ部にあらかじめセットする構造にでき、モールドケースにおけるリードスイッチ端子部の通過部の溝が不要の単純な金型構造を実現できる。

（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２は、本発明の近接スイッチにおける熱かしめ部の熱かしめ前の断面図である。図２に示されるように、本発明の近接スイッチのモールドケースにおける構造は、熱かしめ用の樹脂である熱かしめ用成型部２ａをモールドケース２とあらかじめ一体成型している。その結果、本発明の近接スイッチは、モールドケースとリードスイッチ端子の固定部の位置ずれを抑制し、安定した品質の近接スイッチの提供を可能にする。

（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３の近接スイッチを示す斜視図である。図３に示されるように、本発明の近接スイッチでは、モールドケース２とリードスイッチの両端にあるリード端子であるリードスイッチ端子１ａとは、複数個の熱かしめ部３によって、固定される。その結果、本発明の近接スイッチは、リードスイッチとモールドケースとの固定をより強くでき、かつ背高構造を実現できる。

（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４の近接スイッチ（第１例）を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態４の近接スイッチ（第２例）を示す斜視図である。

図４に示されるように、本発明の近接スイッチは、モールドケース２の天面からリードスイッチを挿入し、天面側に熱かしめ部３を設ける構造になっているので、低背構造の近接スイッチを実現できる。

図５に示されるように、本発明の近接スイッチは、モールドケースの天面からリードスイッチを挿入し、天面側でモールドケースとリードスイッチの両端にあるリード端子であるリードスイッチ端子１ａが、複数個の熱かしめ部３で固定される構造になっているので、リードスイッチ１とモールドケース２との固定をより強くでき、低背構造で、かつ長ピッチ構造の近接スイッチを実現できる。

以上に示した本発明の効果により、単純な構造のモールドケース金型を用いて作製されるモールドケースとリードスイッチ端子とを十分な固定強度で固定した近接スイッチの提供が可能になる。

本発明の実施の形態１の近接スイッチの概略を示す図。図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ線での熱かしめ前の断面図。 本発明の実施の形態２の近接スイッチにおける熱かしめ部の熱かしめ前の断面図。 本発明の実施の形態３の近接スイッチを示す斜視図。 本発明の実施の形態４の近接スイッチ（第１例）を示す斜視図。 本発明の実施の形態４の近接スイッチ（第２例）を示す斜視図。 従来例の近接スイッチにおける構造の概略を示す図。図６（ａ）は、その斜視図で、図６（ｂ）は、Ａ−Ａ線での断面図。

符号の説明

１ リードスイッチ
１ａ リードスイッチ端子
２ モールドケース
２ａ 熱かしめ用成型部
２ｂ 固定部
２ｃ 通過部
２ｄ セット部
３ 熱かしめ部

Claims (4)

1. 封止したガラス管の両端にリード端子を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを保護するためのスリットと前記リード端子を挿入する挿入ガイドと溝とを形成したモールドケースとを有する近接スイッチにおいて、前記リードスイッチと前記モールドケースとの固定を樹脂による熱かしめを用いたことを特徴とする近接スイッチ。
2. 前記熱かしめに用いる樹脂をあらかじめ前記モールドケースと一体成型させたことを特徴とする請求項１記載の近接スイッチ。
3. 前記モールドケースと前記リードスイッチの両端にあるリード端子を固定する熱かしめ部をリード端子の各々について複数個備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の近接スイッチ。
4. 前記モールドケースの天面からリードスイッチを挿入し、前記モールドケース天面側に前記熱かしめ部を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の近接スイッチ。

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