JP2007154249A - 湿式銅製錬法における銀の回収方法 - Google Patents

湿式銅製錬法における銀の回収方法 Download PDF

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Abstract

【課題】硫化銅鉱物を含む銅原料の塩素浸出工程を含む湿式銅製錬法において、該硫化銅鉱物を含む銅原料中に含有される銀を沈殿物中に濃縮して効率的に回収する方法を提供する。
【解決手段】硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程等を含む湿式銅製錬法において、溶媒抽出工程の抽出残液から有価金属を分離回収する工程の際に、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を180〜250mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銀イオンを優先的に還元して沈殿物(A)として分離回収し、その後、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を−300〜0mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銅イオンと残留する銀イオンを還元して沈殿物(B)として分離回収することを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、湿式銅製錬法における銀の回収方法に関し、さらに詳しくは、硫化銅鉱物を含む銅原料の塩素浸出工程を含む湿式銅製錬法において、該硫化銅鉱物を含む銅原料中に含有される銀を沈殿物中に濃縮して効率的に回収する方法に関する。
従来、黄銅鉱を始めとする硫化銅鉱物を含む硫化銅鉱の製錬方法としては、硫化銅鉱物を浮遊選鉱法で濃集した銅精鉱を用いる乾式熔錬法が行われていた。乾式溶錬法による銅製錬は、銅硫化物精鉱を溶錬炉、転炉、精製炉等の一連の乾式製錬の後、得られた粗銅を電解精製する方法であり、大量の鉱石を効率よく処理するのに適した方法であるが、その反面、小型設備では反応効率が悪いので、大型設備のために膨大な設備投資が必要であること、また生成する大量のSOガスの回収が不可欠であること等の課題がある。
このような状況下、近年、湿式法による製錬方法が研究されている。従来、湿式法による銅製錬としては、酸化銅鉱物を含有する銅鉱石を用いて、積み上げた鉱石に硫酸を散布して銅を浸出し、該浸出生成液の銅濃度を上げるために溶媒抽出法で処理した後、電解採取する方法が工業的に広く用いられている。しかし、銅鉱石の大部分を占める硫化鉱に前記方法を適用した場合、含有鉱物として最も賦存量の多い黄銅鉱では、硫酸による浸出速度が遅く、かつ銅浸出率が低い結果となるという問題があった。さらに、銀等の貴金属は、浸出されず回収されないという問題があった。
近年、前記硫化銅鉱の湿式製錬法において、塩素ガス又は塩化物などのハロゲン化物溶液にて銅を浸出して、得られた浸出生成液から銅を一価銅電解で回収するとともに、随伴する有価金属も回収する方法が提案されている。湿式製錬法では、一般に、浸出工程において、銅を高抽出率で得るため酸化還元電位を高い状態に保持して行われる。この条件下では、硫化銅鉱に含まれる貴金属も銅とともに溶出される。このため、銅電解採取工程において、貴金属は、銅と同時に電着してしまうので、貴金属が個別に回収されないこととともに、銅の純度を低下させるという問題が起る。この対策として、浸出生成液に溶出した貴金属を、活性炭に吸着させたり、アマルガムの形として回収する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。しかしながら、これらの提案では貴金属を分離回収するために、活性炭又は使用する薬剤のコスト、さらには環境への影響に対する課題があった。
一方、この解決策として、黄銅鉱を主鉱物とする硫化銅鉱の塩素浸出に際して、酸化還元電位を制御して貴金属の溶出を抑制して浸出残渣中に濃縮し、回収する方法(例えば、特許文献2参照。)が開示されている。この方法は、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含む一連のプロセスにより、銅とともに鉄及び貴金属等を効率よく分離回収する方法であるが、貴金属の大部分は浸出残渣中に濃縮されているので、貴金属の分離回収において処理が容易で、かつ設備コストの削減が得られる。しかしながら、この方法を用いた際にも、銅の高浸出率を得るための高酸化還元電位に調整する条件下では、貴金属の一部、特に銀の一部が浸出生成液中に溶出されていた。このため、上記抽出残液から有価金属を分離回収する工程においては、抽出残液の浄液方法として、硫化処理、セメンテーション処理、中和処理等が提案されている。
ところで、セメンテーション反応によりハロゲン化物溶液中の銀を回収する方法では、還元剤として金属銅を用いる(例えば、特許文献3参照。)と、銀と同時に銅も沈澱物中に含有され結果的に銀の濃縮にならない場合が多いという問題があった。また、微量の銀を含む塩化銅溶液中に金属鉄を投入することで銀は還元され沈殿されるが、銀とともに銅が多量に存在する場合には、同時にそれ以上の塩化銅も金属として沈殿されるという問題があった。すなわち、微量の銀を含む水溶液から効率よく銀品位の高い沈澱物を得て、それを回収することは困難であった。
以上の状況から、硫化銅鉱物を含む銅原料の塩素浸出工程を含む一連のプロセスにおいて、硫化銅鉱物を含む銅原料に含まれる銀を、濃縮して効率的に回収する方法が求められていた。
特許第2857930号公報(第1〜4頁) 特開2005−60813号公報(第1〜3頁) 特許第2777955号公報(第1頁、第2頁)
本発明の目的は、上記の従来技術の問題点に鑑み、硫化銅鉱物を含む銅原料の塩素浸出工程を含む湿式銅製錬法において、該硫化銅鉱物を含む銅原料中に含有される銀を沈殿物中に濃縮して効率的に回収する方法を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するために、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含む湿式銅製錬法において、前記抽出残液から有価金属を分離回収する工程について、鋭意研究を重ねた結果、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、特定の酸化還元電位に制御しながらセメンテーション反応に付したところ、銀イオンを銅イオンに対して優先的に還元して沈殿物として分離回収することができることを見出し、本発明を完成した。なお、高酸化還元電位でのセメンテーション反応により残留した銀イオンは、その後特定の低酸化還元電位に制御しながらセメンテーション反応に付すことにより、銅イオンとともに還元されて沈殿物として分離回収することができる。
すなわち、本発明の第1の発明によれば、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含む湿式銅製錬法において、
前記抽出残液から有価金属を分離回収する工程の際に、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を180〜250mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銀イオンを優先的に還元して沈殿物(A)として分離回収し、その後、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を−300〜0mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銅イオンと残留する銀イオンを還元して沈殿物(B)として分離回収することを特徴とする銀の回収方法が提供される。
また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、前記還元剤は、金属鉄であることを特徴とする銀の回収方法が提供される。
また、本発明の第3の発明によれば、第1の発明において、さらに、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を200〜600mVに保ちながら、上記浸出生成液又は上記還元生成液に沈殿物(B)を接触させることにより、沈殿物(B)中の銀を再溶解することを特徴とする銀の回収方法が提供される。
本発明の湿式銅製錬法における銀の回収方法は、第1又は2の発明において、上記湿式銅製錬法において、セメンテーション反応を制御して、上記抽出残液中の銀を銅に対して優先的に沈殿させることにより、硫化銅鉱物を含む銅原料に含まれる銀を沈殿物中に濃縮して効率的に回収することができるので、その工業的価値は極めて大きい。また、これにより抽出残液中の銀濃度が低下されるので、この液から回収される鉄の品質を改善することができる。さらに、第3の発明では、銀含有量が低い沈殿物(B)を上記湿式銅製錬法で得られる浸出生成液又は還元生成液に接触させ繰り返すことにより沈殿物(B)中の銀を再溶解すれば、さらに銀を回収しかつ濃縮することができるので、より有利である。
以下、本発明の湿式銅製錬法における銀の回収方法を詳細に説明する。
本発明の湿式銅製錬法における銀の回収方法は、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含む湿式銅製錬法において、前記抽出残液から有価金属を分離回収する工程の際に、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を180〜250mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銀イオンを優先的に還元して沈殿物(A)として分離回収し、その後、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を−300〜0mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銅イオンと残留する銀イオンを還元して沈殿物(B)として分離回収することを特徴とする。
上記湿式銅製錬法としては、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含むものである。
例えば、上記湿式銅製錬法は、以下のように行われる。
硫化銅鉱物を含む銅原料は、最初に塩素浸出工程に付され、銅、鉄等を含有する浸出生成液と硫黄含有残渣とに分離される。浸出生成液は、還元工程に付され、浸出生成液中の銅イオンは還元され、第1銅イオンを含む還元生成液が得られる。ここで、還元剤として硫化銅鉱物を含む銅原料を用いる場合は、この残渣は塩素浸出工程へ循環される。還元生成液は、溶媒抽出工程に付され、溶媒抽出及び逆抽出により第1銅イオンを含有する逆抽出生成液と抽出残液とに分離される。逆抽出生成液は、銅電解採取工程に付され、銅は電着銅として回収される。また、製錬処理の原料の種類にもよるが、通常硫化銅鉱物を含む銅鉱石は、銅とほぼ同量に近い鉄を含有しており、前記溶媒抽出における抽出残液には、多量の鉄イオンが含まれる。したがって、抽出残液は、有価金属を分離回収する工程に付され、鉄イオン含有精製液と鉄以外の有価金属とに分離される。その後、鉄イオン含有精製液は、鉄を回収する工程に付され、例えば電着鉄として回収される。
ここで、硫化銅鉱物を含む銅原料としては、黄銅鉱(CuFeS)、輝銅鉱(CuS)、斑銅鉱(CuFeS)などの硫化銅鉱物を含む銅鉱石、前記銅鉱石から浮遊選鉱法等によって硫化銅鉱物を濃集した銅精鉱、硫化銅鉱物を含み、酸化銅鉱物、ヒ化銅鉱物、アンチモン化銅鉱物など各種含銅鉱物を含む鉱石及びその銅精鉱、並びに銅精鉱などから乾式溶錬法で得られる銅マットおよび高品位銅マットが含まれ、さらには、これらと同時処理される硫化物状、酸化物状、金属状の各種含銅原料がある場合も含まれる。
上記塩素浸出工程としては、上記硫化銅鉱物を含む銅原料を塩化銅、塩化鉄などを含む酸性塩化物水溶液中に懸濁させ、主に硫化銅鉱物を塩素で浸出して銅、鉄等を溶出させて、銅イオンと鉄イオンを含む浸出生成液と元素状硫黄を含む残渣とを形成する工程である。また、上記銅原料を次工程の還元工程で還元剤として用いる場合には、該工程で得られる残渣を塩素浸出工程の原料として用いることが好ましい。例えば、上記銅原料の全量を一旦還元工程で処理した後に、塩素浸出工程で用いることができる。
上記工程における塩素浸出液の酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は、特に限定されるものではなく、好ましくは500〜600mV、より好ましくは500〜520mVで行われる。すなわち、ORPが500mV未満では、浸出の酸化力が弱いため、銅の浸出率が低い。一方、600mVを超えて浸出すると、硫黄の酸化率が著しく増加する。
上記還元工程としては、上記塩素浸出工程で得られる銅イオン、鉄イオン等を含有する浸出生成液に還元剤を添加して銅イオンの還元処理を行い、浸出生成液に含有される第2銅イオンを第1銅イオンに還元し、同時に第2鉄イオンも第1鉄イオンに還元する工程である。これによって得られる第1銅イオンが高比率で存在する還元生成液から、次の溶媒抽出する工程において、銅イオンのみを選択的に有機溶媒に抽出させることができる。
上記工程において、還元生成液の酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は、特に限定されるものではなく、銅と鉄を含む塩化物水溶液中の第2銅イオンを第1銅イオンへ還元することができる電位に調整されるが、250〜400mVで行われる。すなわち、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が400mVを超えると、銅イオンの一部は2価となり、さらにこの第2銅イオンが酸化剤として働いて鉄イオンも一部3価の状態となるので、第1銅イオンが高比率で存在する還元生成液が得られない。一方、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が250mV未満であると、場合によって銅イオンが金属状態まで還元されて沈殿することがある。
上記溶媒抽出工程としては、第1銅イオンを含む還元生成液と有機抽出剤を含む有機溶媒とを接触混合させて第1銅イオンのみを選択的に有機溶媒に抽出する工程と、第1銅イオンを抽出した有機溶媒と水溶液とを接触混合させて、第1銅イオンを水溶液に逆抽出する工程とによって、銅イオン含有する逆抽出生成液と鉄イオン及び銀等の有価金属イオンを含有する抽出残液を得る工程である。
本発明において、上記抽出残液から有価金属を分離回収する工程の際に、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、所定の高酸化還元電位に制御しながらセメンテーション反応に付し銀イオンを優先的に還元して沈殿物(A)として分離回収し、その後、所定の低酸化還元電位に制御しながらセメンテーション反応に付し銅イオンと残留する銀イオンを還元して沈殿物(B)として分離回収することが重要である。これによって、上記抽出残液中の銀を銅に対して優先的に沈殿させることにより、該硫化銅鉱物を含む銅原料に含まれる銀を濃縮して効率的に回収することができる。
すなわち、本発明では、銀イオン又は銅イオンよりも卑な金属を還元剤として用いたセメンテーション反応を利用し、還元剤の添加量を調節して反応の酸化還元電位を制御して、そのときの反応に最適な酸化還元電位を得る。まず、上記抽出残液を所定の高酸化還元電位に制御して、銀イオンのみを優先的に還元し、かつ主に銅を主体とするその他の金属イオンの還元を抑えることにより、銀品位の高い沈殿物(A)を得ることができる。次いで、沈殿物(A)を分離した後の抽出残液を所定の低酸化還元電位に制御して、前記高酸化還元電位でのセメンテーション反応により残留した銀イオンと、主に銅を主体とするその他の金属イオンを還元し沈殿物(B)を得る。
本発明の方法に用いる高酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)としては、180〜250mVであり、好ましくは180〜200mVである。すなわち、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が180mV未満では、液中に含まれる銅イオンが同時に還元され金属銅粉として沈殿するため、沈殿物の銀品位が下がり効率が悪くなる。一方、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が250mVを超えると、銀イオンのセメンテーション反応そのものが十分に起こらない。
本発明の方法に用いる低酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)としては、−300〜0mVである。すなわち、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が180mV未満で銅イオンの還元を行うことができるが、0mV以下にすることで、銅イオンを完全に沈殿させることができる。一方、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が−300mV未満では、それ以上の効果が得られず、又経済的でない。
本発明の方法に用いる還元剤としては、特に限定されるものではなく、銀イオン又は銅イオンよりも卑な金属を還元剤が用いられるが、上記抽出残液の主たる含有金属イオンである鉄イオンを生成し、かつ比較的安価な金属鉄が好ましい。上記金属鉄の純度及び形状としては、特に限定されるものではなく、スクラップ、上記湿式銅製錬法の抽出残液から鉄を回収する工程での回収物等が用いられるが、反応効率上、抽出残液から鉄を回収する際に問題となる不純物元素を含有しない粉状物が好ましい。
本発明の方法において、必要に応じて、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を200〜600mVに保ちながら、上記浸出生成液又は上記還元生成液に沈殿物(B)を接触させることにより、沈殿物(B)中の銀を再溶解することができる。これによって、銀含有量が低い沈殿物(B)が上記湿式銅製錬法で得られる浸出生成液又は還元生成液に繰り返され、沈殿物(B)中の銀が再溶解されるので、この銀を回収しかつ濃縮することができる。すなわち、銀の再溶解により、結果的に抽出残液中に銀を濃縮させて、沈澱物(A)の銀品位を上昇させることができる。
ここで、上記浸出生成液又は上記還元生成液に沈殿物(B)を接触させるときの酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)としては、特に限定されるものではなく、200〜600mVに保ちながら行うことが好ましい。これによって、沈殿物(B)中に含まれる銀を溶解させることができる。すなわち、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)が200mV未満では、銀の溶解が不十分である。一方、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)の上限としては、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程で好ましく用いられる酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)以下が望ましく、例えば600mVである。また、より好ましくは還元工程後の液に追加還元剤として還元生成液に沈殿物(B)を接触混合させることで、より効率的な還元が可能となる。この場合の酸化還元電位は200〜400mVとなる。
上記浸出生成液又は上記還元生成液に沈殿物(B)を接触させるやり方としては、特に限定されるものではなく、上記湿式銅製錬法の硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、又は浸出生成液を還元する工程において、沈殿物(B)を投入するか、或いは、それぞれの工程から得られる浸出生成液又は還元生成液中に投入して行うことができる。ここで、硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程の浸出生成液の酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は、通常500〜600mVであり、沈殿物(B)中の銀を溶解することができる。また、浸出生成液を還元する工程の還元生成液の酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は、通常250〜400mVであり、沈殿物(B)中の銀を溶解することができる。
以下に、本発明の実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例で用いた金属の分析はICP発光分析法で行った。
(実施例1)
まず、銀を含有する硫化銅鉱を原料として、塩素ガス、塩化銅、及び塩化鉄を用いて浸出し浸出生成液を得た。得られた浸出生成液に硫化銅鉱を還元剤として添加して、液中の銅イオン及び鉄イオンを還元した後、得られた還元生成液を溶媒抽出工程に通すことにより、銅のほとんどが分離された塩化鉄を主成分とする抽出残液を得た。得られた抽出残液の化学組成は、銅5g/L、鉄86g/L、塩素160g/L、及び銀16mg/Lであった。
上記抽出残液1Lを用いて、工業用鉄粉2gを添加しながら酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を200mVとなるように制御して、室温で1時間攪拌してセメンテーション反応(1)を行なった。最終的に得られた液のpHは1.6で、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は210mVとなった。反応後、スラリーを濾紙を用いて真空濾過し、得られた濾液を分析した。結果を表1に示す。なお、真空濾過で得られた回収澱物は0.6gであった。ここで、表1の濾液から求めた抽出残液から除去された銀量と回収澱物量から換算すると、回収澱物中の銀品位は2.2重量%であった。したがって、抽出残液の銀濃度が16mg/Lと、銅濃度5g/Lに比べて非常に微量であったことを考慮すると十分な濃縮が行われたと云える。
次いで、上記濾液を用いて、工業用鉄粉8gを添加しながら酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を−213mVとなるように制御して、室温で1時間攪拌してセメンテーション反応(2)を行なった。反応後、スラリーを濾紙を用いて真空濾過し、得られた濾液を分析した。結果を表1に示す。なお、真空濾過で得られた回収澱物は5gであった。ここで、表1の濾液から、除去された銀量と回収澱物量から換算すると、回収澱物中の銀品位は0.02重量%であった。したがって、セメンテーション反応(1)の濾液から銅イオンと銀イオンが十分に回収されたと云える。
Figure 2007154249
(実施例2)
まず、実施例1と同様の抽出残液1Lを用いて、工業用鉄粉3gを添加して、室温で1時間攪拌してセメンテーション反応を行ない、液中に含まれていた銅及び銀を完全に沈殿させた後、スラリーを濾紙を用いて真空濾過して沈殿物(B)を得た。このとき、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は、−213mVであった。なお、反応後の濾液の化学組成は、銅0.1g/L以下、鉄89g/L、及び銀1mg/L以下であり、反応後の沈殿物重量は約5gであった。
次いで、銀を含有する硫化銅鉱を原料として、塩素ガス、塩化銅、及び塩化鉄を用いて浸出し浸出生成液を得た。得られた浸出生成液に硫化銅鉱を還元剤として添加して、液中の銅イオン及び鉄イオンを還元した後、得られた還元生成液に上記沈殿物(B)の全量を添加して、1時間撹拌して溶解した。その後、濾紙を用いて真空濾過し濾液を分析した。結果を、表2に示す。なお、表2には、還元生成液の化学組成も示す。このとき、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)は280mVであった。ここで、表2より、溶解反応により、上記沈殿物(B)のほとんどが溶解され、含まれていた銀も液中にほとんどが溶解されているバランスとなっていることが分かる。これより、沈殿物(B)中の銀品位が低い場合でも還元生成液と接触させることにより、液中に溶解させることができるので、繰り返しにより、溶媒抽出後の抽出残液から銀品位の高い沈殿物(A)を回収することができる。
Figure 2007154249
以上より明らかなように、本発明の湿式銅製錬法における銀の回収方法は、硫化銅鉱の湿式銅製錬法で利用される銀の回収方法として好適である。特に微量の銀を含む溶液から効率よく銀濃度の高い沈澱物を生成しそれを回収することができ、さらに銀品位の低い沈殿物を繰り返すことで銀の回収効率を上げ、高品位の銀回収物を得る方法として有用である。

Claims (3)

  1. 硫化銅鉱物を含む銅原料を塩素浸出する工程、浸出生成液を還元する工程、還元生成液を溶媒抽出に付し、銅を濃縮した逆抽出生成液と鉄を濃縮した抽出残液とを得る工程、該逆抽出生成液中の銅イオンを電解採取する工程、該抽出残液から有価金属を分離回収する工程、及び処理後の抽出残液から鉄を回収する工程を含む湿式銅製錬法において、
    前記抽出残液から有価金属を分離回収する工程の際に、鉄イオンとともに銅イオン及び銀イオンを含む抽出残液に還元剤を添加し、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を180〜250mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銀イオンを優先的に還元して沈殿物(A)として分離回収し、その後、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を−300〜0mVに制御しながらセメンテーション反応に付し銅イオンと残留する銀イオンを還元して沈殿物(B)として分離回収することを特徴とする銀の回収方法。
  2. 前記還元剤は、金属鉄であることを特徴とする請求項1に記載の銀の回収方法。
  3. さらに、酸化還元電位(銀/塩化銀電極規準)を200〜600mVに保ちながら、上記浸出生成液又は上記還元生成液に沈殿物(B)を接触させることにより、沈殿物(B)中の銀を再溶解することを特徴とする請求項1に記載の銀の回収方法。
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