JP2007154042A - 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロ基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、
前記付加反応を促進する白金触媒と、
以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤と
を含有することを特徴とする。
本発明の一態様にかかる半導体装置は、この半導体素子を封止する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は前述の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる硬化物からなることを特徴とする。
Rxは、置換または無置換の炭素数が1〜18のアルキル基、あるいは置換または無置換の炭素数が2〜18のアルケニル基であり、前記アルキル基または前記アルケニル基は、直鎖状、分岐状、または環式であってもよい。Rxは、夫々独立であっても同一であってもよい。Rxのうち2つ以上が互いに連結して、W(窒素原子またはリン原子)を含む非芳香環を形成していても良い。この非芳香環はさらに硫黄原子を含んでいてもよい。
Yは、N(CN)2またはC(CN)3である。
Yは、N(CN)2またはC(CN)3である。
ポリシロキサンA:分子鎖両末端トリメチル基封鎖メチルビニルポリシロキサン−CO−ジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合ビニル基の含有量=5モル%)、粘度:1000cSt、GELEST社製、製品名:VDT−431
ポリシロキサンB:直鎖状の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ケイ素原子結合ビニル基の含有量=1.0モル%、粘度:100cSt、GELEST社製、製品名:DMS−V21
ポリシロキサンC:分子鎖両末端トリメチル基封鎖メチルヒドロポリシロキサン−CO−ジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合全基中のケイ素原子結合水素原子の含有率=1.0モル%)、粘度:6500cSt、GELEST社製、製品名:HMS−013
ポリシロキサンD:分子鎖両末端トリメチル基封鎖メチルヒドロポリシロキサン−CO−ジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合全基中のケイ素原子結合水素原子の含有率=8モル%)、粘度:130cSt、GELEST社製、製品名:HMS−082
ポリシロキサンE:分子鎖両末端トリメチル基封鎖メチルビニルポリシロキサン−CO−ジフェニルポリシロキサン、粘度:500cSt、GELEST社製、製品名:PDV−1625
これらのポリシロキサンの構造は、下記化学式で表わされる。
まず、1−メチルイミダゾールとヨウ化プロピルとを常法により反応させて、1−メチル−3−プロピルイミダゾリウムのヨウ化物を得た。これを、水中にてジシアノアミド銀と混合してアニオン交換することにより、イオン性液体(1−メチル−3−プロピルイミダゾリウム−ジシアノアミド)を合成した。こうして得られた1−メチル−3−プロピルイミダゾリウム−ジシアノアミドを、遅延剤Aとした。
5a…内部電極; 5b…外部電極; 6…ダイオードチップ。
Claims (5)
- ケイ素原子に結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、
ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロ基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、
前記付加反応を促進する白金触媒と、
以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤と
を含有することを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 前記遅延剤に含有される化合物は、シリコーン樹脂に結合していることを特徴とする請求項1に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- アセチレンアルコールをさらに含有することを特徴とする請求項1または2に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は請求項1ないし3のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させてなる硬化物からなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
- 前記半導体素子が発光素子であることを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止型半導体装置。
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