JP2007150672A

JP2007150672A - 導電層、信号伝送基板、及び、通信装置

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Publication number: JP2007150672A
Application number: JP2005341761A
Authority: JP
Inventors: Eiichi Ito; 栄一伊藤; Koji Tsuda; 浩二津田; Naoshi Mizuguchi; 直志水口; Mitsuhiro Matsumoto; 光弘松本
Original assignee: Pentax Corp
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 2005-11-28
Filing date: 2005-11-28
Publication date: 2007-06-14
Anticipated expiration: 2025-11-28
Also published as: JP4502941B2

Abstract

【課題】伝送効率を低下させることなくコストダウンさせる。
【解決手段】信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層に、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴を複数形成する。
【選択図】図６

Description

この発明は、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層、該導電層を含んだ信号伝送基板、及び、該信号伝送基板を有した通信装置に関する。

近年、個別に配線を必要とすることなく、複数の素子（以下、ＤＳＴ（Diffusive Signal-Transmission）チップと称する）の各々が信号を中継して当該信号を目的地に向けてパケットで伝送させていく技術（以下、二次元拡散信号伝送（２Ｄ（Dimension）−ＤＳＴ）テクノロジと称する）が、例えば特許文献１や非特許文献２に開示されている。なお、特許文献１には、複数の低抵抗層と高抵抗層から成る導電層を有した通信装置が示されている。
特開２００４−３２８４０９号公報株式会社セルクロス、[平成１６年１１月検索]、インターネット、〈http://www.utri.co.jp/venture/venture2.html〉

上記特許文献１に示されたような通信装置には、信号伝送を実行する為に各低抵抗層間の全てにおいてＤＳＴチップが配置されている。このようなＤＳＴチップは大量生産によってその単価が低減するため上記の如き通信装置を比較的コストアップさせない。しかしながらこのような通信装置を広く普及させる為には更なるコストダウンが望ましいと考えられる。

ここで、例えば幾つかの低抵抗層間でＤＳＴチップを配置しないことにより通信装置をコストダウンさせる方法が考えられる。しかしながらこのようにＤＳＴチップを一部間引いて配置した場合、選択可能な伝送経路の減少や最短経路の消失等の伝送効率を低下させる問題が発生し得る。

そこで、本発明は上記の事情に鑑み、伝送効率を低下させることなくコストダウンを実現可能な通信装置、該通信装置を構築する為の信号伝送基板、及び、該信号伝送基板に含まれた導電層を提供することを目的とする。

上記の課題を解決する本発明の一態様に係る導電層は、信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為のものであり、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されている。なお、上記導電層では、低抵抗領域は四角形状に形成され、通信チップは低抵抗領域の４辺に接する態様で配設され得る。また、低抵抗領域は十文字状に形成され、低抵抗領域の境界に通信チップが配設され得る。

また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る信号伝送基板は、信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為のものであり、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されている。

また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る通信装置は、上記信号伝送基板を有しており、複数の穴の各々に、通信チップ又は接続部材のいずれか一方が挿入されている。

本発明の導電層、信号伝送基板、及び、通信装置を採用すると、選択可能な伝送経路の減少や最短経路の消失がなくＤＳＴチップの数を削減させられる為、伝送効率を低下させることなくコストダウンを実現させることができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の通信装置について説明する。

図１は、本実施形態の通信装置を構築する為の信号伝送基板１００の構成を示した図である。図１（ａ）は、本実施形態の信号伝送基板１００の一部分の上面図である。また、図１（ｂ）は、本実施形態の信号伝送基板１００の断面図であって、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面の図である。

本実施形態の信号伝送基板１００は、七層構造の基板であり、下側から絶縁層１１２、グランド層１２０、絶縁層１１４、信号層１３０、絶縁層１１６、電源層１４０、絶縁層１１８の順に積層されたものである。

絶縁層１１２、１１４、１１６、及び、１１８は、例えば絶縁性及び柔軟性を有した布から成る。絶縁層１１２は、信号伝送基板１００の外部とグランド層１２０とを絶縁する。また、絶縁層１１４は、グランド層１２０と信号層１３０とを絶縁する。また、絶縁層１１６は、信号層１３０と電源層１４０とを絶縁する。また、絶縁層１１８は、電源層１４０と信号伝送基板１００の外部とを絶縁する。これらの絶縁層には、それぞれ、後述のＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０（図１（ｂ）において破線で示されている）のいずれか一方を挿通させる穴１１２ａ、１１４ａ、１１６ａ、及び、１１８ａが複数形成されている。

グランド層１２０及び電源層１４０は、例えば導電性及び柔軟性を有した布から成る。グランド層１２０は、二次元拡散信号伝送テクノロジを実施する際のグランド電位となる層である。また、信号層１３０は、二次元拡散信号伝送テクノロジによる各ＤＳＴチップ間で伝送される信号の電位となる層である。また、電源層１４０は、各ＤＳＴチップに電源電圧を供給する為の層である。これらの層には、それぞれ、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０のいずれか一方を挿通させる穴１２０ａ、１３０ａ、及び、１４０ａが複数形成されている。なお、信号層１３０の素材については後述する。

各層は、それぞれに形成された穴が同心円となるように積層される。なお、上側に積層される層に従い、その穴径が大きい。具体的には、穴１１８ａが最も大きく、穴１４０ａ及び１１６ａがそれよりも小さく且つ互いに同一径であり、穴１３０ａ、１１４ａ、及び、１２０ａがさらにそれらよりも小さく且つ互いに同一径である。従って、各層の穴によって構成される穴部１５０は、図１（ｂ）に示されたように階段状となる。ただし、最下層である絶縁層１１２の穴１１２ａは、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０の爪部（後述）を層構造に係合させる為に穴１３０ａ等よりも大きく形成されている。各層の穴径を上記の如く設定することにより、各穴部１５０において、信号層１３０及び電源層１４０の一部が上方に露出し、グランド層１２０の一部が下方に露出する。これにより、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０は、各穴部１５０にセットされたとき、各導電層と電気的に接続される。

図２は、本実施形態の信号伝送基板１００に含まれた信号層１３０を抽出して示した図である。図２（ａ）は、本実施形態の信号層１３０の一部分の上面図である。また、図２（ｂ）は、本実施形態の信号層１３０の断面図であって、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面の図である。

本実施形態の信号層１３０は、絶縁性及び柔軟性を有した布を下地とし、所定の領域に導電性の糸１３６を縫い付けたものである。そして上記特許文献１の低抵抗層と同様の機能を有する複数の低抵抗領域１３２、及び、上記特許文献１の高抵抗層と同様の機能を有する高抵抗領域１３４を有している。本実施形態における複数の低抵抗領域１３２の各々は導電性繊維を用いた導電性の糸１３６が縫い付けられた領域であり、その縫い付け領域は信号層１３０上において略正方形を成す。また、高抵抗領域１３４は、導電性の糸１３６が縫い付けられていない領域である。また、複数の低抵抗領域１３２はマトリクス状に配置されており、それらの各々は、上下左右方向に関し、隣接する低抵抗領域１３２の各々と所定の間隔を空けて位置している。なお、ここでいう所定の間隔とは、穴１３０ａの直径と実質的に等しい。

ここで、図２（ａ）及び（ｂ）では、導電性の糸１３６は、Ｙ方向に関し、隣接するＸ方向に沿った糸において所定の間隔を空けて縫い付けられたように示されている。しかしながらこれは説明を分かり易くする為に示されたものであり、導電性の糸１３６は、実際には上記隣接する糸同士が密着するように縫い付けられている。

図３は、本実施形態の信号伝送基板１００に含まれた信号層１３０の製造方法を説明する為の図である。なお、図３では、説明の便宜上、信号層１３０の一部を抽出して示している。

高抵抗領域１３４を成す布地に低抵抗領域１３２を形成する場合、作業者（例えばミシンのような機械を操作する作業者）は、先ず、導電性の糸１３６を、Ｘ方向に沿って上記正方形の一辺に相当する長さ分だけ縫い付ける。そして導電性の糸１３６を、最後に縫い付けられたＸ方向沿いの糸に密着するように、糸の径の分だけＹ方向にシフトさせてＸ方向沿いに同様に縫い付ける。これを繰り返し、縫い付け部分のＹ方向の長さが上記正方形の一辺の長さに達したとき、一つの低抵抗領域１３２の形成作業が完了する。一つの形成作業が完了すると、作業者は、次に形成され得る低抵抗領域１３２の箇所に糸を送る。

図３を用いて説明を加えると、作業者は、低抵抗領域１３２Ａを形成する為に導電性の糸１３６を布地に縫い付けていき、当該糸を終点１３６ｅに縫い付けて低抵抗領域１３２Ａの形成作業を完了させる。そして糸を切断することなく始点１３６ｓに送り、低抵抗領域１３２Ｂを低抵抗領域１３２Ａと同様に形成する。このような作業を繰り返すことにより、高抵抗領域１３４を成す布地に複数の低抵抗領域１３２が形成される。

ここで、信号層１３０中の各低抵抗領域１３２を互いに絶縁させる為に、各低抵抗領域１３２を結ぶ上記の如き始点から終点への糸を切断する必要がある。本実施形態では、プレス加工によって信号層１３０に複数の穴１３０ａを形成する際に、上記の如き始点から終点への糸の各々も一緒に、プレス機械の型によってプレスして切断する。このように穴１３０ａを形成する作業と上記切断作業とを兼ねることにより、製造工程を削減している。なお、プレス加工において、プレス機は、信号層１３０を、隣接する二つの低抵抗領域１３２の各々の一辺の中点に抜き形状が接するように位置決めしてプレスし、各穴１３０ａを形成する。

図４は、本実施形態の通信装置３００の一部の断面図であって、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を穴部１５０に埋設させた状態を示した断面図である。

ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は、二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を実行する為のＤＳＴチップ２１２を搭載したコネクタである。ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０は、ＤＳＴチップ２１２に加え、穴部１５０に埋設されて各層との電気的接続を果たす為のコネクタ部２２０を有している。コネクタ部２２０は、三つの異なる円筒部２２０ａ、２２０ｂ、及び、２２０ｃが同軸で階段状に配置されたような形状を有しており、最も細い円筒部２２０ｃの先端には、全方位に係合部分を有した爪部２２０ｄが形成されている。

円筒部２２０ａは、三つの異なる円筒部の中で最も径が太く、絶縁層１１８の穴１１８ａと略同一径を有しており、その下側に金属切片２２２を露出させている。金属切片２２２は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が穴部１５０に埋設されたときに、当該穴部１５０において露出された電源層１４０の一部と接触する。また、円筒部２２０ａの上方にはＤＳＴチップ２１２が搭載されており、金属切片２２２の一端は当該ＤＳＴチップ２１２に接続されている。従って、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を穴部１５０に埋設したとき、電源層１４０とＤＳＴチップ２１２とが電気的に接続される。これにより、ＤＳＴチップ２１２は、電源電圧を電源層１４０から得ることができる。

円筒部２２０ｂは、円筒部２２０ａよりも径が細く、円筒部２２０ｃよりも径が太い。また、電源層１４０及び絶縁層１１６の穴１４０ａ及び１１６ａと略同一径を有しており、その下側に二つの金属切片２２４ａ及び２２４ｂを露出させている。金属切片２２４ａ及び２２４ｂの各々は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が穴部１５０に埋設されたときに、当該穴部１５０において露出された隣接する二つの低抵抗領域１３２のいずれか一方であって、それぞれ異なる低抵抗領域１３２の一部と接触する。また、金属切片２２４ａ及び２２４ｂの一端は、それぞれ独立して当該ＤＳＴチップ２１２に接続されている。従って、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を穴部１５０に埋設させたとき、金属切片２２４ａと一つの低抵抗領域１３２、及び、金属切片２２４ｂと前記の低抵抗領域１３２に隣接する低抵抗領域１３２とがそれぞれ電気的に接続される。

円筒部２２０ｃは、信号層１３０、絶縁層１１４、及び、グランド層１２０の穴１３０ａ、１１４ａ、及び、１２０ａと略同一径を有している。なお、円筒部２２０ｃは、金属露出部分を有しておらず、主に、位置決めの為のガイド、及び、次に説明される爪部２２０ｄを成す為に存在する。

爪部２２０ｄは、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を層構造に係合させる為のものであり、その外周が穴１２０ａよりも大きく且つ穴１１２ａよりも小さく形成されている。ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を穴部１５０に埋設するとき、爪部２２０ｄによって信号層１３０、絶縁層１１４、及び、グランド層１２０の各々は、その穴径を広げるように撓み、当該爪部２２０ｄが穴１２０ａを挿通されると元の形状に戻る。そして爪部２２０ｄの上面がグランド層１２０と接触し、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０が層構造に係合される。ここで、爪部２２０ｄの上面には、その一端がＤＳＴチップ２１２に接続された金属切片２２６が露出している。従って、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を穴部１５０に埋設させたとき、グランド層１２０とＤＳＴチップ２１２とが電気的に接続される。ＤＳＴチップ２１２は、低抵抗領域１３２とグランド層１２０に接続されることにより、二次元拡散信号伝送テクノロジによって隣接する低抵抗領域１３２に信号を伝送することができるようになる。

図５は、本実施形態の通信装置３００の一部の断面図であって、コネクタ２３０を穴部１５０に埋設させた状態を示した断面図である。

コネクタ２３０は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０のコネクタ部２２０と同一形状を有している。すなわちＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０及びコネクタ２３０は、信号伝送基板１００への埋設部分が同一形状である。従って、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０及びコネクタ２３０を各穴部１５０に選択的に埋設させることが可能となる。

コネクタ２３０では、コネクタ部２２０の円筒部２２０ｂに相当する円筒部分の下面全周にのみ金属切片２３２が露出している。金属切片２３２は、コネクタ２３０が穴部１５０に埋設されたときに、当該穴部１５０において露出された隣接する二つの低抵抗領域１３２の各々の一部と接触する。従って、コネクタ２３０を穴部１５０に埋設させたとき、隣接する二つの低抵抗領域１３２は、金属切片２３２を介して電気的に接続される。コネクタ２３０は、ＤＳＴチップ２１２を有さない為、また、金属切片２２２、２２６を有さない為、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０に比べて製造コストが安い。

図６は、本実施形態の通信装置３００の利点を説明する為の図であり、従来例及び本実施形態の通信装置の一部分を示した上面図である。なお、説明を分かり易くする為に、従来例の通信装置を示した図６（ａ）では、層構造に内在するＤＳＴチップ及び低抵抗領域を破線で示している。また、本実施形態の通信装置３００を示した図６（ｂ）では、低抵抗領域１３２を破線、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を白丸、コネクタ２３０を黒丸で示している。

図６（ａ）に示された従来例の通信装置では、ＤＳＴチップの数を削減してコストダウンさせる為に、位置Ｐを始めとする数箇所を除いてＤＳＴチップを配置している。ここで、信号送信元がＤＳＴチップ４００Ａであり、最終目的地がＤＳＴチップ４００Ｆである場合、通信装置は、最短伝送経路として、例えば、ＤＳＴチップ４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、４００Ｅ、４００Ｆを設定する。すなわちこの場合、通信装置は、四つのＤＳＴチップを中継地点として信号を伝送する。

図６（ｂ）に示された本実施形態の通信装置３００では、ＤＳＴチップの数を削減してコストダウンさせる為に、位置Ｐに相当する箇所を始めとする数箇所にコネクタ２３０を配置し、他の箇所にＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０を配置している。ここで、信号送信元が上記ＤＳＴチップ４００Ａに相当するＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ａであり、最終目的地が上記ＤＳＴチップ４００Ｆに相当するＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ｃである場合、通信装置３００は、最短伝送経路として、例えば、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０Ａ、２１０Ｂ、２３０Ａ、２１０Ｃを設定する。すなわちこの場合、通信装置３００は、一つのＤＳＴチップ及び一つのコネクタから成る計二つを中継地点として信号を伝送する。

上記二つの例のいずれによってもＤＳＴチップ数の削減によるコストダウンは実現可能であるが、本実施形態の通信装置３００の場合、図６（ａ）の従来例と比較して、伝送経路の中継地点の数を低減させられる。さらに、コネクタ２３０Ａが隣接する二つの低抵抗領域１３２を接続させている為、通信装置３００が設定可能な伝送経路の数が多い。すなわち本実施形態の通信装置３００によると、選択可能な伝送経路の減少や最短経路の消失がなくＤＳＴチップの数を削減させられる為、伝送効率が低下することなくコストダウンが実現される。

また、ＤＳＴチップと短絡部材（コネクタ２３０）とを選択的に配置できるようにした本実施形態の通信装置３００は、ＤＳＴチップの配置条件（製品の用途の相違や製品のグレードによって異なる配置間隔や個数等）が異なる多様化な製品に容易に対応可能である。

なお、信号層１３０を製造するときに、各低抵抗領域１３２を結ぶ糸を選択的に切断せずに、幾つかの低抵抗領域１３２同士を接続させた状態にすることにより、ＤＳＴチップの数を削減させる方法が考えられる。しかしながら大量生産が想定される信号層１３０において、穴１３０ａの形成及び糸切断の為のプレス加工を施す箇所を製品毎に変更させた場合、様々なプレスの型を製作する必要があり、コストアップにつながる。また、低抵抗領域１３２同士の接続を細い糸で果たす場合、スループットが低下し、結果的に伝送効率が悪くなる。この為、各低抵抗領域１３２間は、ＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０のいずれか一方で接続させる必要がある。

以上が本発明の実施形態である。本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく様々な範囲で変形が可能である。例えば、各図面の低抵抗領域の個数や大きさ或いは形状は、説明の便宜上示されたものであり、実際には設計に応じて適宜変更され得る。

例えば、図７は、本発明の別の実施の形態の信号伝送基板に含まれた信号層を抽出して示した図である。別の実施形態の低抵抗領域１３２ｓには、基本的には本実施形態の低抵抗領域１３２と同様に、Ｘ方向沿いの複数本の糸が互いに密着して配列されたように縫い付けられている。しかしながらこの実施形態では、穴１３０ａが本実施形態のものと比べて大きく形成されている（或いは低抵抗領域１３２ｓが低抵抗領域１３２よりも小さく形成されている）。この為、導電性の糸１３６は穴１３０ａを避けるように縫い付けられ、結果として、低抵抗領域１３２ｓは、正方形の各辺に、穴１３０ａを避けるような凹部を有した形状となっている。この場合、隣接する低抵抗領域１３２ｓの間隔は、穴１３０ａの直径よりも狭くなる。

なお、信号層１３０は、互いに絶縁された複数の低抵抗領域１３２を配置したものであれば良い為、本実施形態のような糸１３６を使用したものに限定されない。例えば、信号層の下地となる絶縁性シート状素材に導電性シート状素材を接着したものであっても、高抵抗材に低抵抗材を埋設したものであっても良い。

また、各絶縁層、グランド層１２０、信号層１３０の下地、及び、電源層１４０は、本実施形態では布から成るが、これらの層は絶縁性、伸縮性があり、縫製作業が可能な素材であれば良く、別の実施形態では、絶縁性のゴム、スポンジ、伸縮性のあるフィルム（特にウレタン系のフィルム）等が想定される。

また、本実施形態では低抵抗領域の形状が正方形であるが、別の実施形態では例えば十文字状等の他の有用な様々な形状が採用され得る。この場合、正方形の四辺に接する穴１３０ａの各々が、十文字の上下左右の各端部に接するように当該十文字の低抵抗領域が配列される。従って、隣り合う低抵抗領域は、十文字の端部間に埋設されたＤＳＴチップ搭載コネクタ２１０又はコネクタ２３０を介して電気的に接続される。

本発明の実施の形態の通信装置を構築し得る信号伝送基板の構成を示した図である。本発明の実施の形態の信号伝送基板に含まれた信号層を抽出して示した図である。本発明の実施の形態の信号伝送基板に含まれた信号層の製造方法を説明する為の図である。本発明の実施の形態の通信装置の一部の断面図であって、ＤＳＴチップ搭載コネクタを穴部に埋設させた状態を示した断面図である。本発明の実施の形態の通信装置の一部の断面図であって、コネクタを穴部に埋設させた状態を示した断面図である。本発明の実施の形態の通信装置の利点を説明する為の図であり、従来例及び本実施形態の通信装置の一部を示した上面図である。本発明の別の実施の形態の信号伝送基板に含まれた信号層の一部を抽出して示した上面図である。

符号の説明

１００信号伝送基板
１３０信号層
１３０ａ穴
１３２低抵抗領域
１３４高抵抗領域
１３６導電性の糸
１５０穴部
２１０ＤＳＴチップ搭載コネクタ
２３０コネクタ
３００通信装置

Claims

信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有した、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層において、
二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されたこと、を特徴とする導電層。
前記低抵抗領域は四角形状に形成され、前記穴は低抵抗領域の４辺に接する態様で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の導電層。
前記低抵抗領域は十文字状に形成され、前記低抵抗領域の境界に前記穴が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の導電層。
信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板において、
二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されたこと、を特徴とする信号伝送基板。
請求項４に記載の信号伝送基板を有した通信装置であって、
前記複数の穴の各々に、前記通信チップ又は前記接続部材のいずれか一方を挿入したこと、を特徴とする通信装置。