JP2007147637A - 半導体ウェーハの欠陥検出方法 - Google Patents

半導体ウェーハの欠陥検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007147637A
JP2007147637A JP2006354060A JP2006354060A JP2007147637A JP 2007147637 A JP2007147637 A JP 2007147637A JP 2006354060 A JP2006354060 A JP 2006354060A JP 2006354060 A JP2006354060 A JP 2006354060A JP 2007147637 A JP2007147637 A JP 2007147637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
longitudinal direction
silicon wafer
semiconductor wafer
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006354060A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Togashi
和也 富樫
Katsuo Nozaki
勝雄 野崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Sumco Techxiv Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Techxiv Corp filed Critical Sumco Techxiv Corp
Priority to JP2006354060A priority Critical patent/JP2007147637A/ja
Publication of JP2007147637A publication Critical patent/JP2007147637A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】半導体ウェーハの表面に存在する欠陥の検出を、安定して高感度で行うことができるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハの表面を観察して欠陥の長手方向を特定する長手方向特定工程と、長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程とを行う。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウェーハの表面に存在する欠陥を検出する方法に関するものである。
半導体デバイスは半導体ウェーハ上に薄膜を形成する工程を経て作成される。
図2(a)は半導体ウェーハとしてシリコン(Si)ウェーハを想定し、シリコンウェーハ基板1の上にエピタキシャル成長層2が形成された後のシリコンウェーハ1′の断面を示している。すなわちCVD装置の炉内で、薄膜の原料ガス、たとえばトリクロルシラン(SiHCl3)がシリコン基板1の表面1aに供給される。そしてトリクロルシランの化学反応によってシリコン基板1の表面1aに同じシリコンの薄膜2がエピタキシャル成長によって形成されていく。
このようにして原子配列がシリコン基板1と同一の結晶が、基板1上に形成される。エピタキシャル成長層2の表面を2aとする。
図3(a)はシリコンウェーハ基板1を上面からみた図であり、シリコンウェーハ基板1を構成するシリコン原子の結晶の配列の様子を模式的に示している。また図3(b)はシリコン結晶の基本格子を示し(100)結晶面の場所を示している。
図3(a)に示すように、シリコンウェーハ基板1単体では、シリコンウェーハ表面1aと、シリコン結晶の(100)面とが平行となるような結晶構造となっている。
シリコンウェーハ基板1上に形成されるエピタキシャル成長層2についても図3(a)と同様な原子配列の結晶構造であるものと考えられる。
しかし図2(b)に示すようにシリコンウェーハ1の表面1aに、金属汚染、ゴミ、キズ等の異物3が存在する場合、その異物を核にして、原子配列が図3(a)に示すものと異なる結晶4が成長することがある。これは結晶欠陥の一種であり、積層欠陥(スタッキング・フォルト;SF)と呼ばれている。
図4(a)は図3(a)に対応させて、エピタキシャル成長層2が形成された後のシリコンウェーハ1′の表面2aを上面からみた図である。また図4(b)はシリコン結晶の基本格子における(110)方向を示している。
図4(a)に示すように積層欠陥4と正常なエピタキシャル成長層2との境界5は、上面からみて略正方形であり一定の方向を向いている。境界5の方向は、シリコン結晶の(110)方向に一致している。
図5は図4(a)を45度回転させた状態を示している。
図5に示すように、積層欠陥4の境界5のうち特定の方向の境界線5aに沿って、非常に細長い、つまり異方性の顕著なピット6が発生することがある。
ピット6は耐圧不良等を招き半導体デバイスの不良の原因となる。このためシリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の有無、数を計測して、計測結果に基づき、不良なシリコンウェーハを除去することが必要になる。また計測結果から不良の原因を突きとめシリコンウェーハの歩留まりを高める必要がある。
そこで従来より、パーティクルカウンタを用いてシリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の数を計測するようにしている。
パーティクルカウンタは、シリコンウェーハ1′の表面2aでレーザ光を一定方向に走査して、表面2aで反射した散乱光の強度を測定して、表面2aに存在するピット6の有無を検出するものであり、表面2aの全体にわたってレーザ光を走査したときの計測結果から、シリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の数をカウントすることができる。
ところが従来はレーザ光を走査する方向が定まっておらず、同一のシリコンウェーハ1′を試料として使用したとしても、計測の結果得られるピット6の数が、計測する人間によってばらつくことがあった。すなわちシリコンウェーハ1′の表面2aにおける欠陥の計測を安定して高感度で行うことができなかった。
本発明はこうした実状に鑑みてなされたものであり、半導体ウェーハの表面に存在する欠陥の検出を、安定して高感度で行うことができるようにすることを解決課題とするものである。
そこで第1発明は、上記解決課題を達成するために、
半導体ウェーハの表面で光を一定方向に走査し散乱光を測定することにより、半導体ウェーハの表面に存在する欠陥を検出する半導体ウェーハの欠陥検出方法において、
前記半導体ウェーハの表面を観察して欠陥の長手方向を特定する長手方向特定工程と、
前記長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と
を含むことを特徴とする半導体ウェーハの欠陥検出方法。
第2発明は、第1発明において、
前記長手方向特定工程を前記欠陥検出工程を行う前に予め行っておくこと
を特徴とする。
第3発明は、第1発明において、
前記欠陥検出工程で、前記長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥の有無を検出すること
を特徴とする。
まず半導体ウェーハ1あるいは1′の表面を顕微鏡等で観察して、表面で発生した欠陥の長手方向を探索する。具体的にはノッチ2bを目印にして欠陥の長手方向を特定する。そして、この欠陥の長手方向に、光Lが走査するよう半導体ウェーハ1あるいは1′を位置決めする。
つぎに、パーティクルカウンタなどの計測器を作動させ、計測器から出射された光Lを、欠陥の長手方向に沿って走査させる。
光Lが欠陥の長手方向に沿って走査するため欠陥で反射して散乱する散乱光の強度は最大となり、欠陥を高感度で検出することができる。
以上のように本発明によれば、半導体ウェーハ1あるいは1′の表面に存在する欠陥の検出を、安定して高感度で行うことができるようになる。
以下図面を参照して本発明に係る半導体ウェーハの欠陥検出方法の実施の形態について説明する。
なお以下に説明する実施形態では、半導体ウェーハとしてシリコンウェーハを想定し図2(a)で説明したように、エピタキシャル成長後のシリコンウェーハ1′の表面2aに存在する積層欠陥4を、パーティクルカウンタを用いて検出する場合を想定する。なおパーティクルカウンタとして、たとえば商品名「WIS−CR82」、「SFS6220」の装置を使用することができる。
・第1の実施形態
図1は図5に対応する図でありシリコンウェーハ1′を図5に示す状態から反時計回りに90゜回転させた状態を示している。
すなわちシリコンウェーハ1′の表面2aには、積層欠陥4が存在する。この積層欠陥4と正常なエピタキシャル成長層2との境界5は、上面からみて略正方形であり一定の方向を向いている。境界5の方向は、シリコン結晶の(110)方向に一致している。つまり境界5はシリコン結晶の方向を基準とした一定の方向に存在する。
積層欠陥4の境界5のうち特定の方向の境界線5aに沿って、非常に細長い、つまり異方性の顕著なピット6が発生する。つまりピット6の長手方向は、シリコン結晶の方向を基準とした一定の方向に一致する。
ここでシリコンウェーハ1′には、シリコン結晶の方向(結晶方位)を特定して示すノッチ2bが付与されている。そしてピット6の長手方向は、シリコン結晶方位に対して45゜だけ傾斜させた方向に一致している。一方レーザ光Lの走査方向は固定されている。したがってシリコンウェーハ1′を回転させてノッチ2bの位置を変化させれば、シリコン結晶方位に対するレーザ走査方向が変化しこれに応じてピット6の長手方向に対するレーザ走査方向が変化する。
したがってノッチ2bを目印にして境界線5aの方向つまりピット6の長手方向に、レーザ光Lが走査するようシリコンウェーハ1′を位置決めすることができる。具体的には図5に示すようにレーザ光Lの走査方向を図中左向きに固定すると、標準状態ではノッチ2bはシリコンウェーハ1′の図中上側に位置されている。これをシリコンウェーハ1′が「0゜」に位置決めされている状態と定義する。そしてこの標準状態から反時計回りにシリコンウェーハ1′を90゜ずつ回転させたときの位置(レーザ光の走査方向を固定したまま)を、それぞれ「90゜」、「180゜」、「270゜」の位置とする。図1は図5の「0゜」の標準位置からシリコンウェーハ1′を「90゜」の位置に変化させた状態を示している。
このようにシリコンウェーハ1′を「90゜」の位置に位置決めして、パーティクルカウンタから出射されるレーザ光Lの走査方向を、ピット6の長手方向に一致させる。
パーティクルカウンタを作動させると、パーティクルカウンタから出射されたレーザ光Lは、ピット6の長手方向に沿って走査する。
レーザ光Lがピット6の長手方向に沿って走査するためピット6で反射して散乱する散乱光の強度は最大となり、ピット6を高感度で検出することができる。
パーティクルカウンタから出射されたレーザ光Lは、シリコンウェーハ1′の表面2aの全面にわたり走査する。このためシリコンウェーハ1′の表面2aの全体にわたってレーザ光Lを走査した結果から、シリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の数を高精度に計測することができる。
以上のように本第1の実施形態によれば、シリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の検出を、安定して高感度で行うことができるようになる。
・第2の実施形態
上述した第1の実施形態では、レーザ光Lの走査方向とピット6の長手方向を一致させている。
しかし必ずしもレーザ光Lの走査方向とピット6の長手方向を一致させている必要はなく、図6に示すようにシリコンウェーハ1′を構成するシリコン結晶の方向を基準とする一定方向L1またはL2方向またはL3方向に、レーザ光を走査するものであればよい。つまりピット6の長手方向に対して一定の角度を有した方向にレーザ光を走査してもよい。
ただし、L3にて示すように、レーザ光の走査方向がピット6の幅方向に一致する場合には、散乱光の強度が弱くなり場合によってはパーティクルカウンタの検出限界以下になるおそれがある。
以上のように本第2の実施形態によれば、シリコンウェーハ1′を構成するシリコン結晶の方向を基準とする一定方向に、レーザ光を走査しているので、シリコンウェーハ1′の表面2aに存在するピット6の検出を、安定して行うことができるようになる。
・第3の実施形態
つぎに、シリコンウェーハ1′の表面2aに、上述したピット6のような異方性を有した欠陥と、略円形の突起のような等方性を有した欠陥とが混在して存在する場合に好適な計測方法について説明する。
図7(a)、(b)、(c)、(d)は、シリコンウェーハ1′を「0゜」、「90゜」、「180゜」、「270゜」の位置に順次位置決めして、シリコンウェーハ1′に対する相対的なレーザ走査方向を順次90゜づつ変化させたときの計測結果をそれぞれ示している。図7(a)〜(d)に示すようにシリコンウェーハ表面2aの各位置は、X−Y座標系の座標位置で特定される。図7(a)〜(d)に示される黒丸は、シリコンウェーハ表面2aの各座標位置に存在する欠陥を示している。
上述したように異方性を有したピット6は、レーザ光Lがピット6の長手方向に沿って走査されているとき、つまりシリコンウェーハ1′が「90゜」、「270゜」に位置決めされているときに、散乱光の強度が強くなり高感度に検出することができる。これに対してレーザ光Lがピット6の幅方向に沿って走査されているとき、つまりシリコンウェーハ1′が「0゜」、「180゜」に位置決めされているときには、散乱光の強度が弱くなり高感度で検出できなくなる。
これに対して等方性を有した欠陥は、シリコンウェーハ1′が「0゜」、「90゜」、「180゜」、「270゜」のいずれの位置に位置決めされた場合であっても、同等の感度で検出される。
以上のことから図7(a)、(b)、(c)、(d)に示すように、「90゜」で計測された欠陥(図7(b))、「270゜」で計測された欠陥(図7(d))から、「0゜」で計測された欠陥(図8(a))、「180゜」で計測された欠陥(図7(c))を取り除いた欠陥が、異方性を有した欠陥つまりピット6であり、それ以外の欠陥が等方性を有した欠陥であると識別することができる。
以上のよに本第3の実施形態によれば、パーティクルカウンタのように、半導体ウェーハ1′の表面2aでレーザ光Lを一定方向に走査することによって欠陥を検出する計測器を用いて、異方性を有した欠陥と等方性を有した欠陥とを高精度に識別することが可能となり、両者の欠陥の数を高精度に検出できるようになる。
・第4の実施形態
上述した第3の実施形態では、異方性の顕著なピット6と等方性を有した欠陥とを識別する場合を想定したが、異方性の強弱、対称性の異なる欠陥同士であれば、これらの欠陥同士を同様な方法で識別することができ、ウェーハ表面に存在する各種類の結晶欠陥を分類することが可能になる。
すなわち第3の実施形態と同様の方法を適用して、異方性の強弱、異方性の対称性等が異なる各種類の欠陥を識別でき、異方性が異なる欠陥毎に、その欠陥の数を高精度に検出することができる。
・第5の実施形態
シリコンウェーハ1′の表面2aには、サイズが異なる各欠陥が顕れる。
欠陥のサイズを「散乱サイズ」で定義し、3種類の欠陥A、B、Cを、パーティクルカウンタを用いて検出したときのグラフを図8に示す。
この第5の実施形態では、第1の実施形態と同様にシリコンウェーハ1′を「90゜」の位置に位置決めして計測した。
図8において横軸はシリコンウェーハ1′の表面2aの各欠陥を特定する番号を示しており、各欠陥に番号1、2、3…を付与している。図8の縦軸は散乱サイズ(um)を示し、散乱光の強度に対応している。
このようにシリコンウェーハ1′を「90゜」に位置決めして、レーザ光Lをシリコン結晶方位を基準とする特定の方向(ピット6の長手方向)に沿って走査すると、それぞれ異なる散乱強度が測定される。この測定結果から、それぞれ異なる散乱サイズの欠陥A、B、Cを識別し分類することができる。具体的には欠陥Aの平均散乱サイズは1.80umとなり、欠陥Bの平均散乱サイズは1.25umとなり、欠陥Cの平均散乱サイズは1.05umとなった。これは顕微鏡を用いて測定したサイズと一致した。
なお本実施形態ではサイズが異なる各種類の欠陥A、B、Cを識別しているが、形状が異なる各種欠陥を同様にして識別することができる。
以上のように本実施形態によれば、サイズまたは形状が異なる各種類の欠陥を識別でき、サイズ毎に、あるいは形状毎に、その欠陥の数を高精度に検出することができる。
・第6の実施形態
ところで、上述した第1の実施形態では、シリコン結晶方位を基準にしてピット6の長手方向を定め、このピット6の長手方向に沿ってレーザ光Lが走査するようシリコンウェーハ1′を位置決めして、ピット6を高感度で検出するようにしている。しかし、シリコン結晶方位を基準にするのではなく、実際にウェーハ表面を観察した結果からピット6の長手方向を定めてもよい。また、この方法は、シリコンウェーハの表面に発生したスクラッチキズ、加工キズなどのキズを検出する場合にも適用することができる。以下「欠陥」とは、キズやピット6などの結晶欠陥を含む意味で使用する。
すなわち、まずエピタキシャル成長層2が積層されていないシリコンウェーハ1あるいはエピタキシャル成長層2が積層されたシリコンウェーハ1′の表面を顕微鏡等で観察して、表面で発生した欠陥(キズやピット6など)の長手方向を特定する。具体的には、顕微鏡の観察結果から、ノッチ2bに対して欠陥の長手方向がいずれの角度だけ傾斜しているのかを測定する。そして、この特定された欠陥の長手方向に沿って、レーザ光Lが走査するようシリコンウェーハ1あるいは1′を位置決めする。
つぎに、パーティクルカウンタを作動させ、パーティクルカウンタから出射されたレーザ光Lを、欠陥の長手方向に沿って走査させる。
レーザ光Lが欠陥の長手方向に沿って走査するため欠陥で反射して散乱する散乱光の強度は最大となり、欠陥を高感度で検出することができる。
パーティクルカウンタから出射されたレーザ光Lは、シリコンウェーハ1あるいは1′の表面の全面にわたり走査する。このためシリコンウェーハ1あるいは1′の表面の全体にわたってレーザ光Lを走査した結果から、シリコンウェーハ1あるいは1′の表面に存在する欠陥の数を高精度に計測することができる。
以上のように本第6の実施形態によれば、シリコンウェーハ1あるいは1′の表面に存在する欠陥の検出を、安定して高感度で行うことができるようになる。
以上説明した各実施形態では、シリコンウェーハを想定したが、本発明としては半導体であれば他の材料のウェーハにも適用することができる。たとえば半導体材料としてGaAs(ガリウム砒素)、Ge(ゲルマニウム)を使用する場合にも適用することができる。
図1は実施形態のシリコンウェーハを示す上面図である。 図2(a)、(b)はシリコンウェーハの断面図である。 図3(a)はシリコンウェーハの上面図で図3(b)はシリコン基本格子を示す斜視図である。 図4(a)はシリコンウェーハ表面に存在する積層欠陥の境界を示す図で、図4(b)は積層欠陥の境界の方向とシリコン基本格子の関係を示す図である。 図5はシリコンウェーハ表面に存在する積層欠陥の境界に顕れるピットを示す図である。 図6のシリコンウェーハの位置決めの基準となるピットを示す図である。 図7(a)、(b)、(c)、(d)はシリコンウェーハを各位置に位置決めしたときにウェーハ表面で検出される各欠陥を示す図である。 図8はシリコンウェーハ表面に存在する各欠陥をサイズごとに識別されることを示すグラフである。
符号の説明
1 シリコン基板
2 エピタキシャル成長層
1′ シリコンウェーハ
6 ピット

Claims (3)

  1. 半導体ウェーハの表面で光を一定方向に走査し散乱光を測定することにより、半導体ウェーハの表面に存在する欠陥を検出する半導体ウェーハの欠陥検出方法において、
    前記半導体ウェーハの表面を観察して欠陥の長手方向を特定する長手方向特定工程と、
    前記長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と
    を含むことを特徴とする半導体ウェーハの欠陥検出方法。
  2. 前記長手方向特定工程を前記欠陥検出工程を行う前に予め行っておくこと
    を特徴とする請求項1記載の半導体ウェーハの欠陥検出方法。
  3. 前記欠陥検出工程で、前記長手方向特定工程で特定された欠陥の長手方向に沿って、光を走査することにより、半導体ウェーハ表面に存在する欠陥の有無を検出すること
    を特徴とする請求項1記載の半導体ウェーハの欠陥検出方法。
JP2006354060A 2006-12-28 2006-12-28 半導体ウェーハの欠陥検出方法 Pending JP2007147637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006354060A JP2007147637A (ja) 2006-12-28 2006-12-28 半導体ウェーハの欠陥検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006354060A JP2007147637A (ja) 2006-12-28 2006-12-28 半導体ウェーハの欠陥検出方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001362920A Division JP2003161704A (ja) 2001-11-28 2001-11-28 半導体ウェーハの欠陥検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007147637A true JP2007147637A (ja) 2007-06-14

Family

ID=38209160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006354060A Pending JP2007147637A (ja) 2006-12-28 2006-12-28 半導体ウェーハの欠陥検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007147637A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855858A (ja) * 1981-09-30 1983-04-02 Hitachi Ltd 結晶方位測定方法
JPS63244753A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp 結晶欠陥認識処理方法
JPH0442945A (ja) * 1990-06-06 1992-02-13 Nec Yamagata Ltd ウェーハスリップラインの検査方法
JPH05187996A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Hitachi Ltd 結晶面構造および方位の判定方法
JPH08102478A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Kobe Steel Ltd 結晶欠陥検出装置
JPH08101135A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 異物検査装置
JPH11145228A (ja) * 1997-11-07 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 積層欠陥検査方法および半導体ウェハ
JP2001255278A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd 表面検査装置およびその方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855858A (ja) * 1981-09-30 1983-04-02 Hitachi Ltd 結晶方位測定方法
JPS63244753A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Toshiba Corp 結晶欠陥認識処理方法
JPH0442945A (ja) * 1990-06-06 1992-02-13 Nec Yamagata Ltd ウェーハスリップラインの検査方法
JPH05187996A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Hitachi Ltd 結晶面構造および方位の判定方法
JPH08102478A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Kobe Steel Ltd 結晶欠陥検出装置
JPH08101135A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 異物検査装置
JPH11145228A (ja) * 1997-11-07 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 積層欠陥検査方法および半導体ウェハ
JP2001255278A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Hitachi Ltd 表面検査装置およびその方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102235580B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사를 위한 결함 마킹
KR102115334B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 평가 방법
US8736832B2 (en) Method of detecting specific defect, and system and program for detecting specific defect
JPH08220006A (ja) 微小異物の分析方法、分析装置およびこれらを用いる半導体素子もしくは液晶表示素子の製法
JP6414801B2 (ja) 欠陥検査方法
JP7064125B2 (ja) 半導体ウェーハの分析方法、半導体ウェーハ製造工程評価方法および半導体ウェーハの製造方法
JP6673122B2 (ja) シリコンウェーハの評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法およびシリコンウェーハの製造方法
CN100380621C (zh) 晶片缺陷检测方法与系统以及存储媒体
US10955350B2 (en) SiC wafer defect measuring method, reference sample, and method of manufacturing SiC epitaxial wafer
CN107086184B (zh) 外延片的评价方法和外延片
TW462100B (en) Wafer surface inspection method
KR100851212B1 (ko) 반도체 웨이퍼 표면결함 검사 방법 및 이를 위한원자간력현미경 장치
JP4604734B2 (ja) ウェーハの評価方法
JP2003045928A (ja) 半導体シリコンウェーハ中のCu汚染評価方法
JP2009198281A (ja) 結晶の構造解析方法
JP2007147637A (ja) 半導体ウェーハの欠陥検出方法
JP2007147636A (ja) 半導体ウェーハの欠陥検出方法
JP2007132949A (ja) 半導体ウェーハの欠陥検出方法
JP2003161704A (ja) 半導体ウェーハの欠陥検出方法
JP7143828B2 (ja) シリコン単結晶ウェーハのスリップ検出方法
JP2012099563A (ja) ウェーハの評価方法及びサセプタの評価方法
JP2003203959A (ja) 半導体ウェーハ表層結晶欠陥観察用試料とその作製方法
CN114450581B (zh) 激光表面检查装置的坐标位置识别精度校准方法及半导体晶圆的评价方法
JP2016100440A (ja) 炭化珪素基板の製造方法
JP7259736B2 (ja) 結晶欠陥の検出方法、エピタキシャル成長装置の管理方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100126

A02 Decision of refusal

Effective date: 20100427

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02