JP2007133042A - 着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮し得る着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板１に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する。カラーフィルタ基板１の欠陥部に着色パターン材料を塗布するインクジェットユニット２４と、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する加熱硬化用赤外線ランプ３と、加熱硬化用赤外線ランプ３とインクジェットユニット２４との、カラーフィルタ基板１における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更するスライドベース２１及び硬化用ランプ移動装置４とが設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法に関するものであり、詳細には、例えば、液晶パネルディスプレイ用カラーフィルタの製造時に生じる欠陥を修正するカラーフィルタ欠陥修正装置に関して、特にカラーフィルタ欠陥部を硬化させるための焼成装置及び焼成方法に関する。

（バックグランド）
近年、液晶ディスプレイの需要は急速に広がりつつあり、またそれに伴いパネルサイズの大型化及び高解像度化等の生産技術の高度化が進んでいる。

（製造方法各種）
カラーフィルタ膜は、光を通し、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）等の色を表示する着色部と、コントラストを高めるための遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）とに大別される。前者には顔料を分散させた感光性樹脂材料が用いられるのが一般的であり、後者にはクロム（Ｃｒ）、酸化クロム（Ｃｒ）等の金属材料又は樹脂材料が用いられるのが一般的である。

カラーフィルタ膜の形成方法は様々である。現在最も主流とされているフォトリソ法について、以下に概略を説明する。

まず、ガラス基板上に赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の着色感光性樹脂を塗布し、スピンコート法又はスリット法により均一な膜厚を形成し、マスク露光、現像、ベークを経てパターンを形成する。これを赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の各色について繰り返した後、遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）を同様の方法にて形成する。着色部及び遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）の形成順序は、工程、製造ラインによって異なり、特には決まっていない。形成方法には、他にも印刷法、電着法又はインクジェット法等があるがここでは特に説明記述はしない。

（欠陥発生のメカニズム）
カラーフィルタ膜形成過程において、ガラス基板上又はカラーフィルタ膜上に異物が存在すると、様々な欠陥が生じ、歩留まりを低下させることとなる。例えば、ガラス基板とカラーフィルタ膜との間に異物が混入すると、その個所が凸部となり、貼り合わせ後の短絡、及び液晶配向の乱れが生じることとなる。また、裏面から露光する場合においては、異物混入部のみ露光されず、色抜けが生じ、工程によっては輝点として残る。さらに、露光前にカラーフィルタ膜の上に異物が固着したときも、同様に、色抜け欠陥が生じることになる。

（従来の修正方法）
このように生じた欠陥を修正する従来方法としては、欠陥部をレーザ光によって定形に除去し、インクジェット、ニードル等の微量インク吐出装置によって除去部にインクを充填した後、洗浄工程を行い、ベーク炉にて修正基板を複数同時に焼成していた。

しかしながら、この方法ではベーク前の洗浄時には修正インクが未硬化であるため、インクの剥離が生じる可能性が高くなる。

さらに、ベーク炉内において浮遊する塵等が異物として基板上に付着する可能性もある。この場合、ベークによって付着異物がパターン上に焼き付いてしまい、新たな欠陥が生じる。このようにして生じた欠陥は、上記修正方法によって再度修正することが可能であるが、再修正時においても同様に欠陥が生じる可能性があり、非効率的である。また、カラーフィルタ基板全体に対して、ベークを繰り返すことは、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の各色の色劣化をも招くことになる。

これらの課題を補う装置として、例えば特許文献１に開示されたカラーフィルタ欠陥修正装置では、カラーフィルタ基板の欠陥部を選択し、該欠陥部に修正インクを吐出し、該修正部に赤外線光を集光させることによって、部分的、選択的に加熱硬化している。

上記特許文献１のカラーフィルタ欠陥修正装置１００の構成について、図９に基づいて、以下にさらに説明する。

同図に示すように、修正対象となるカラーフィルタ基板１０１は、Ｘ−Ｙステージ１０２上に固定される。Ｘ−Ｙステージ１０２の上方には門型フレーム１０３が設置されており、この門型フレーム１０３にはＺ軸方向に自在に移動できるインク吐出装置（インクアプリケータ）１１０が積載されている。門型フレーム１０３には、加熱装置（輻射ヒータ）１２０がさらに設けられており、上記インク吐出装置（インクアプリケータ）１１０とは独立にＺ軸方向に自在に移動できる。上記加熱装置（輻射ヒータ）１２０は、１点に集光可能な赤外線ランプ１２１を備えている。

上記カラーフィルタ欠陥修正装置１００では、図示しない検査装置にて検出されたカラーフィルタ基板１０１の欠陥部が上記インク吐出装置（インクアプリケータ）１１０の直下に来るように上記Ｘ−Ｙステージ１０２が自動的に欠陥座標まで動作し、その後、インク吐出装置（インクアプリケータ）１１０をＺ軸方向に降下させ、インク吐出を行う。吐出完了後、上記加熱装置（輻射ヒータ）１２０の直下に欠陥座標が来るようにＸ−Ｙステージ１０２を動作させ、加熱硬化を行う。
特開平１０−２８２３２２号公報（１９９８年１０月２３日公開、第４−６頁、図１） 特開平１１−１７６０１８号公報（１９９９年６月２２日公開）

ところで、表示パネルの大型化に伴い、カラーフィルタ基板１枚に発生する欠陥の数も増加しており、１欠陥を修正するのに要する処理時間を如何に短縮できるかが重要な事項となっている。

しかしながら、上記従来の特許文献１に開示されたカラーフィルタ欠陥修正装置１００では、インク吐出装置（インクアプリケータ）１１０と加熱装置（輻射ヒータ）１２０とが一体化されている。つまり、インク吐出装置（インクアプリケータ）１１０及び加熱装置（輻射ヒータ）１２０は、固定の門型フレーム１０３に取り付けられている一方、カラーフィルタ基板１０１のＸ−Ｙ方向への移動はＸ−Ｙステージ１０２でしか行うことができないようになっている。

このため、一つのカラーフィルタ基板１０１に修正すべき欠陥が複数存在する場合においても、加熱装置（輻射ヒータ）１２０による加熱硬化が完了するまでの間、他の欠陥を修正する動作に移行することができないという問題点を有している。

すなわち、従来のカラーフィルタに用いられているインクのポストベーク条件、つまりインク溶剤が完全に蒸発し、インクが完全硬化するために要する条件は、焼成温度２００℃、硬化時間３０分〜６０分程度である。インクの種類、溶剤の種類、固形分濃度等によってポストベーク条件は若干異なるが、欠陥修正に要する処理時間に大きく依存していることは必至である。

なお、特許文献２には、加熱装置として高周波誘導加熱装置を使用することが開示されているが、塗布装置との配置関係及び駆動関係については記載がない。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、基板における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮し得る着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を提供することにある。

本発明の着色パターン形成装置は、上記課題を解決するために、基板に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する着色パターン形成装置において、上記基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段と、上記局所加熱手段と上記塗布手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更する駆動手段とが設けられていることを特徴としている。

本発明の着色パターン形成方法は、上記課題を解決するために、基板に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する着色パターン形成方法において、上記基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に変更することを特徴としている。

上記発明によれば、着色パターンを形成するときには、塗布手段にて基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する。次いで、塗布手段によって塗布された着色パターン材料を局所加熱手段にて硬化させる。このとき、本発明では、駆動手段は、局所加熱手段と塗布手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更する。したがって、局所加熱手段が、塗布手段によって塗布された着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱しているときに、塗布手段は次の塗付位置に移動して塗付することができる。すなわち、基板における平面内の任意に位置で、インク充填工程と加熱工程とを同時に行うことができる。

この結果、基板における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮し得る着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を提供することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段は、基板を挟んで前記塗布手段とは反対側の位置に設けられていることが好ましい。

これにより、局所加熱手段と塗布手段とは互いに干渉しないので、いずれも基板の平面を自由に移動することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段及び塗布手段は、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられていることが好ましい。

これにより、例えば、基板の裏面に局所加熱手段を設けることができない構造となっている場合には、局所加熱手段及び塗布手段の両方を基板の表面側に設けて、基板における平面内の任意に位置で、インク充填工程と加熱工程とを同時に行うことができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記駆動手段は、前記局所加熱手段を基板における平面内の任意の位置に前記塗布手段とは独立して移動させる局所加熱手段移動手段を有していることが好ましい。

これにより、駆動手段の局所加熱手段移動手段が、局所加熱手段を基板における平面内の任意の位置に塗布手段とは独立して移動させるので、確実に、基板における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段は、少なくとも２つ以上の局所を加熱するように複数設けられていることが好ましい。

これにより、例えば、塗布手段によって塗布された着色パターン材料を硬化させるときの所要時間が長い場合においても、複数の局所加熱手段を用いて加熱硬化させることにより、トータルの処理時間を短縮することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記駆動手段は、各局所加熱手段の基板における平面内の相対位置を２次元的にかつ互いに独立して任意に変更可能となっていることが好ましい。

すなわち、本発明においては、駆動手段は、局所加熱手段と塗布手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更するが、この場合、局所加熱手段が固定している場合を含んでいる。

しかし、本発明では、各局所加熱手段は、基板における平面内の相対位置を２次元的にかつ互いに独立して任意に変更する。すなわち、各局所加熱手段は、基板における平面内で移動する。したがって、複数の局所加熱手段を任意の所定箇所に移動することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記複数の局所加熱手段は、基板を挟んで互いに反対側の位置に設けられていることが好ましい。

これにより、複数の局所加熱手段を容易に配置することができる。また、例えば、一つの塗布箇所を表側と裏側とから同時に加熱することができるので、硬化速度を速めることができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記駆動手段は、前記塗布手段によって塗布された着色パターン材料の塗付順に追随して局所加熱手段を移動させることが好ましい。

これにより、着色パターン材料の塗付順に、局所加熱手段による硬化工程を行うことができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記駆動手段は、局所加熱手段を、現在の局所加熱手段の位置から、前記塗布手段によって塗布された着色パターン材料のうちで最も近くの位置に移動させることが好ましい。

これにより、局所加熱手段の動線が短くなるので、移動時間を短縮することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記塗布手段は、複数設けられていることが好ましい。

これにより、例えば、多数の塗布箇所が存在する場合に、塗布作業を複数箇所で行うことができるので、全体の処理時間を短縮することができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられていると共に、各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段は、一方の支持手段が他方の支持手段を跨ぐように構成されていることが好ましい。

本発明では、局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられている。この場合、各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段が干渉することが有り得る。つまり、各支持手段が接触し合うことにより、各局所加熱手段及び塗布手段がそれぞれ目的とする箇所へ移動できないことが有り得る。

このような場合の対処として、本発明では、各支持手段は、一方の支持手段が他方の支持手段を跨ぐように構成されている。この結果、各支持手段は互いに干渉することがなくなり、各局所加熱手段及び塗布手段をそれぞれの目的とする箇所へ移動させることができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられていると共に、各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段は、基板の平面内におけるそれぞれ互いに重なり合わない領域内を移動することが好ましい。

本発明でも、局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられているので、各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段が干渉することが有り得る。

このような場合の対処として、本発明では、各支持手段は、基板の平面内におけるそれぞれ互いに重なり合わない領域内を移動する。すなわち、各支持手段が移動する領域は、互いに干渉しない一定領域に限られる。

したがって、各支持手段は互いに干渉することがなくなり、各局所加熱手段及び塗布手段をそれぞれの目的とする箇所へ移動させることができる。

また、本発明の着色パターン形成装置では、前記局所加熱手段及び塗布手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合において、互いの局所加熱手段及び塗布手段が基板の平面内で一部が重なり合うときには、一方の局所加熱手段又は塗布手段は他方の局所加熱手段又は塗布手段と重なり合わない位置に退避することが好ましい。

これにより、互いの局所加熱手段及び塗布手段が基板の平面内で一部が重なり合うときには、一方の局所加熱手段又は塗布手段は他方の局所加熱手段又は塗布手段と重なり合わない位置に退避するので、各局所加熱手段又は塗布手段が接触するということがない。

また、本発明の着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法では、前記所定箇所は、一度、着色パターンが形成されるとき又は形成された後に発生した着色パターン欠陥部であることが好ましい。

それゆえ、本発明の着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を、カラーフィルタ欠陥修正装置及びカラーフィルタ欠陥修正方法として機能させることができる。

本発明の着色パターン形成装置は、以上のように、基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段と、上記局所加熱手段と上記塗布手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更する駆動手段とが設けられているものである。

また、本発明の着色パターン形成方法は、以上のように、基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に変更する方法である。

それゆえ、基板における平面内の任意に位置で、インク充填工程と加熱工程とを同時に行うことができる。この結果、基板における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮し得る着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を提供することができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態について図１ないし図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。

本実施の形態のインクジェット方式のカラーフィルタ欠陥修正装置について以下に詳しく説明する。

（装置構成）
図１はインクジェット方式によるカラーフィルタ欠陥修正装置の概略構成斜視図、図２は正面図である。

本実施の形態の着色パターン形成装置としてのカラーフィルタ欠陥修正装置１０は、図１に示すように、図示しない架台上に固定設置されており、基板としてのカラーフィルタ基板１を保持するためのステージ２を有している。上記ステージ２は、２枚の定盤２ａ・２ａと、４隅或いはそれ以上の支柱２ｂによって構成され、ステージ２内は空間となっている。ステージ２は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能である。なお、定盤とは、精度が確保された平面の台のことをいう。また、図１において、Ｘ方向とは紙面の奥行き水平方向を指し、Ｙ方向とは紙面の横水平方向を指し、Ｚ方向とは垂直高さ方向を指すものとする。また、上側の定盤２ａにおける、少なくともカラーフィルタ基板１を保持する部位は、図２に示すように、このカラーフィルタ基板１を吸着固定できる機構を施したガラスステージ２ｃによって構成されている。

また、カラーフィルタ欠陥修正装置１０には、上記ステージ２を囲むように、門型の支持手段としてのフレーム１１が設置固定されており、このフレーム１１にはＸ方向に移動自在の駆動手段としてのスライドベース２１が設けられている。スライドベース２１は、例えば、フレーム１１に設けられた図示しない例えば溝に沿って、図示しない移動機構によってＸ方向に移動できるものとなっている。

上記スライドベース２１には、欠陥部及び修正部を観察するための顕微鏡２２、欠陥部を除去するためのレーザ発振ユニット２３、欠陥部を除去した欠陥除去部に再び赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の各色のインクを充填させるための塗布手段としてのインクジェットユニット２４、及び吐出されたインクの溶媒蒸発を促進させるための乾燥用赤外線ランプ２５からなるインク充填装置２０が搭載されている。なお、レーザ発振ユニット２３は、顕微鏡２２の上部に設置され、レーザの発振は顕微鏡２２と同軸で行われる。また、顕微鏡２２、レーザ発振ユニット２３、インクジェットユニット２４、及び乾燥用赤外線ランプ２５は、全てスライドベース２１に支持されているものとするが、Ｚ軸方向への図示しない移動機構も各々に設けている。したがって、上記顕微鏡２２等は、それぞれＸ方向に並列に配置されていると共に、それぞれ独立にカラーフィルタ基板１との距離を調整できるようになっている。このカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、観察位置、吐出位置、ランプ照射位置のＹ座標は同一になるよう搭載する方が望ましい。

一方、本実施の形態では、ステージ２の下には局所加熱手段としての加熱硬化用赤外線ランプ３がカラーフィルタ基板１の裏面を照射する方向に設けられている。上記加熱硬化用赤外線ランプ３は、照射スポットがカラーフィルタ基板１の全面に作用できる範囲で独立にＸ−Ｙ移動する駆動手段、局所加熱手段移動手段及び支持手段としての硬化用ランプ移動装置４を有している。硬化用ランプ移動装置４の構造としては、特に制約は無く、例えば図１に示すように、Ｘ軸を水平移動するＸ軸水平機構４ａと、少なくともカラーフィルタ基板１の１辺の長さ分の伸縮自在アーム４ｂとの組み合わせによって構成することができる。

（プロセス）
次に、上記カラーフィルタ欠陥修正装置１０を用いて、例えば１枚のカラーフィルタ基板１における、図３（ａ）に示す３ヶ所の欠陥部である欠陥（第１欠陥Ｆ１〜第３欠陥Ｆ３）を全て修正する場合について、図３〜図８を用いて下記に詳しく説明する。なお、図３（ａ）〜図８（ａ）は、カラーフィルタ基板１全体の平面図であり、図３（ｂ）（ｃ）（ｄ）〜図８（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、各第１欠陥Ｆ１〜第３欠陥Ｆ３の欠陥場所の拡大断面図である。また、加熱硬化用赤外線ランプ３は実際にはカラーフィルタ基板１の裏面にあるので、投影図として図示し、インク充填装置２０は、顕微鏡２２とレーザ発振ユニット２３とインクジェットユニット２４と乾燥用赤外線ランプ２５とを含み、連結されたユニットとする。

まず、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、修正対象となるカラーフィルタ基板１をステージ２のガラスステージ２ｃにて吸引固定し、次いで、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、予め図示しない欠陥検査装置から転送された欠陥座標を基に、顕微鏡２２の直下に第１欠陥Ｆ１が来るようにステージ２をＸ−Ｙ動作させる。次いで、顕微鏡２２によって確認できた第１欠陥Ｆ１を欠陥サイズに応じた面積でレーザ発振ユニット２３によって欠陥を除去する。ここで、レーザにはＹＡＧレーザが用いられるのが一般的である。また、レーザ波長が長いと、加工が熱的な溶断となり、加工境界部、或いは周辺部に凸部が残る可能性が高いので、１０００ｎｍ以下の第２高調波（５３２ｎｍ）、第３高調波（３５５ｎｍ）、又は第４高調波（２６６ｎｍ）を用いる方が望ましい。加工幅は、１画素幅以内が好ましい。例えば、遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）を跨ぐサイズで加工を施すと、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）の各色部に比べ、遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）は膜厚が小さいことが多いので、後に修正インクを充填するときに、インクが遮光部（ＢＭ：ブラックマトリックス）へと流れ込み、インクの充填が困難になる。

次いで、第１欠陥Ｆ１の除去完了後、この除去部にインクを充填させるため、インクジェットユニット２４の直下へ第１欠陥Ｆ１がくるようにインク充填装置２０をスライドベース２１にてフレーム１１に沿って移動させる。このとき、上述したように、スライドベース２１のみで、第１欠陥Ｆ１へインク充填装置２０を移動させることが好ましいが、インクジェットユニット２４にＹ軸方向移動手段を設けて吐出位置の微調整を行っても良い。

次いで、第１欠陥Ｆ１の真上に移動したインクジェットユニット２４は所定のワークディスタンス（通常、０．５ｍｍ程度が望ましい）までＺ軸方向に降下し、第１欠陥Ｆ１の欠陥色に相当する色のインクを吐出する。

インクは、熱硬化型の他に紫外線硬化型のものを使用することもできる。紫外線硬化型を使用する場合は、カラーフィルタ基板１の表面側或いは裏面側に紫外線光源を設けても良い。

ここで、従来のインクジェット方式カラーフィルタ用インクの主流である顔料分散体は、染料水溶性インクに比べて耐熱性、耐候性に優れているが、反面、粒子が大きく、ノズル部でのインク詰まりを起こし易い。このため、通常、詰まりを防ぐために、高沸点、低粘度の溶媒が用いられる。固形分（顔料）濃度に関しても、あまり顔料を増やすと、分散せず、また粘度も増大してしまうので、通常２０％以下で使われる。

したがって、例えば固形分濃度の２０％のインクの場合、残りは溶媒成分であり（界面活性剤等含まれる場合もある）、レーザ除去部の体積の少なくとも５倍のインクを吐出しないと溶媒蒸発後、１００％充填されないことになる。このため、インクを連続吐出すると、インクが溢れてしまうので、１滴或いは数滴ずつ吐出し、その都度、溶媒蒸発をさせ、それを繰り返しながら所望の滴数、容量のインクを充填する。

１回の吐出量は、ノズルの径やパルスの印加時間等によって異なるが、通常、３〜１０ｐｌで使われる。このような微量の液滴に含まれる溶媒の蒸発速度は非常に早く、また周辺の温度、湿度、外乱等の雰囲気に大きく依存するものである。また、各吐出時において、前滴の乾燥状態は次滴インクの浸水、或いは撥水に大きく依存し、充填後のインク形状を決定付ける要素となる。したがって、所望の乾燥状態を保つためには、温度、時間の管理の下で、溶媒蒸発を促進する必要がある。

インク吐出時には、インクジェットユニット２４を欠陥位置に移動させ、乾燥時には乾燥用赤外線ランプ２５を欠陥位置に移動させる。この動作は、スライドベース２１によって繰り返し交互に行われ、各々の処理が施される。なお、インクの乾燥に用いる手段は該赤外線ランプに限られるものではなく、局所的に溶媒蒸発を促進できるものであれば、例えば、高周波による加熱手段や熱風による加熱手段を用いても良い。

以上によって、第１欠陥Ｆ１へのインク充填が完了されると、次に、第２欠陥Ｆ２の修正プロセスへと移る。

上記と同様に、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２欠陥Ｆ２が顕微鏡２２の直下にくるようにステージ２を移動させ、レーザ発振ユニット２３により第２欠陥Ｆ２を除去する。除去後、第１欠陥Ｆ１の修正時と同様に、インクジェットユニット２４を第２欠陥Ｆ２が直下に来るようにＸ方向に移動する。

移動後、ステージ２の裏面に設けている加熱硬化用赤外線ランプ３が、既にインク充填が完了している第１欠陥Ｆ１の直下に前述した独立の移動手段であるＸ軸水平機構４ａ及び伸縮自在アーム４ｂにて移動し、加熱硬化用赤外線ランプ３のランプ光を集光し、局所的に完全硬化（ポストベーク）させる。

上記加熱硬化用赤外線ランプ３の照射スポット径は、インク充填面積よりもはるかに大きいため（通常３ｍｍ〜１０ｍｍ程度）、移動手段であるＸ軸水平機構４ａ及び伸縮自在アーム４ｂの位置決め精度は、１ｍｍ以下程度であれば特に問題ない。すなわち、加熱硬化用赤外線ランプ３の位置は、必ずしも第１欠陥Ｆ１の位置である必要はなく、第１欠陥Ｆ１の近傍でもよい。

このとき、ステージ２上面では、第２欠陥Ｆ２に対して、第１欠陥Ｆ１の修正時と同様に、インク吐出と乾燥とを繰り返し、インクを充填する。

加熱硬化は、裏面側からガラスステージ２ｃを透過してカラーフィルタ基板１に行う。したがって、低エネルギーで効率的にカラーフィルタ基板１を加熱するので、ガラスステージ２ｃの材料に対する透過率の高い波長をもつ加熱手段、或いは加熱手段に対する透過率の高いガラス材料を用いる方が好ましい。

また、加熱硬化用赤外線ランプ３の移動は、インクジェットユニット２４、乾燥用赤外線ランプ２５、顕微鏡２２、及びステージ２と独立していることは必須であるが、保持に関してはステージ２に固定するのも良い。この場合、インク吐出位置と溶媒乾燥位置との移動を、ステージ２の移動によって行っても、加熱硬化用赤外線ランプ３が固定されているため、欠陥位置と加熱照射位置とが一定のままに保つことができる。

次いで、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１欠陥Ｆ１の加熱硬化処理（ポストベーク）、及び第２欠陥Ｆ２のインク充填処理が完了すると、顕微鏡２２の直下に第３欠陥Ｆ３が来るようステージ２を移動させ、移動後、加熱硬化用赤外線ランプ３を第２欠陥Ｆ２直下に来るように移動させる。そして、上記と同様に、第２欠陥Ｆ２を加熱硬化しながら、第３欠陥Ｆ３にインク充填する。

両処理が完了した後、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、インク充填装置２０を初期位置に戻らせ、第３欠陥Ｆ３を加熱硬化用赤外線ランプ３で加熱硬化する。最後に、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、加熱硬化用赤外線ランプ３を初期位置に戻すことにより、カラーフィルタ基板１の修正処理が完了する。

このように、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０は、欠陥部観察装置である顕微鏡２２、欠陥部除去装置であるレーザ発振ユニット２３、インク吐出装置であるインクジェットユニット２４は、全て、修正対象基板であるカラーフィルタ基板１を固定したステージ２の上方に設置されている。一方、スポット加熱装置である加熱硬化用赤外線ランプ３は、ステージ２の裏面に設置され、独立にステージ２の裏面を動作できる手段である硬化用ランプ移動装置４を備えている。

そして、観察工程、欠陥部除去工程、インク吐出工程の各工程時は、欠陥位置が各々の装置の直下に来るように、ステージ２或いは各々の装置を動作させ、欠陥部の観察、欠陥部除去の後、インクの充填を完了させる。次に、同様に、ステージ２、或いは観察装置、欠陥部除去装置、インク吐出装置を動作させ、同カラーフィルタ基板１内の他欠陥位置へ移動させる。移動完了後、ステージ２の裏面に設けられた硬化用ランプ移動装置４を既にインク充填を完了した欠陥部の直下へ移動させ、部分加熱硬化を行う。

したがって、本実施の形態では、修正部のみを加熱硬化（ポストベーク）できるので、ポストベーク前洗浄時の修正部の剥離を防止することができる。また、ポストベーク時に新たに生じるカラーフィルタ基板１への異物焼き付き不良を再度修正する場合においても、再度、カラーフィルタ基板１の全体をポストベークする必要が無く、ポストベークによる色劣化を防ぐことができる。

また、加熱硬化用赤外線ランプ３は独立に動作し、ステージ２の裏面に設けているので、ステージ２上方に設けられた欠陥部観察装置、欠陥部除去装置、インク吐出装置との物理的干渉が無く、インク充填までの工程とスポット加熱工程とを同時に行うことができる。したがって、１つのカラーフィルタ基板１に複数の欠陥を修正する場合において、処理時間を大幅に縮小することができる。

なお、本実施の形態では、基板表面側から行われるインク充填完了と基板裏面側からの加熱完了とが同時であるなら、より効率的ではあるが、前述したとおり、通常、ポストベークには３０分以上要するため、前者が先に完了することが多い。この場合、ステージ２の裏面側にさらに、同様の加熱硬化用赤外線ランプ３を設け、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３がそれぞれ独立に動作することにより、ステージ２の表面からの第３欠陥Ｆ３へのインク充填処理（表面）と、第１欠陥Ｆ１及び第２欠陥Ｆ２への加熱処理（裏面）とを同時に行うことが可能である。しかし、このように、ステージ２の下に加熱硬化用赤外線ランプ３を複数設け、それぞれが独立に動作する場合、移動時の物理的衝突を防ぐ手段が必要である。

例えば、２つの加熱硬化用赤外線ランプ３・３を互いに向かい合うように配置させ、図１と同様に、両加熱硬化用赤外線ランプ３・３に伸縮自在のアームを設け、それぞれのアームを高さ方向に入れ子に保持し、互いが行き交うことができるようにしておき、さらに加熱硬化用赤外線ランプ３・３が高さ方向に上下動、或いはアームを軸に回転動することによって、互いの干渉を回避しつつ、各々が任意の位置に選択的に移動することができるような構造をとるのも良い。

また、本実施の形態では、裏面側に加熱硬化用赤外線ランプ３からなる加熱手段を配置する例を示しているが、加熱手段とインク吐出手段とが独立に移動できる機能を有しておれば、加熱手段は表面側に配置しても良い。

ただし、通常、インク吐出手段は、数センチ以上のサイズを有する。このため、修正箇所が隣接して存在した場合、第１欠陥Ｆ１へのインク吐出が終了しても、インク吐出手段は隣の第２欠陥Ｆ２へわずかに移動するのみであるため、加熱手段はインク吐出手段と物理的に干渉して第１欠陥Ｆ１の加熱を行うことができない。したがって、裏面側に加熱手段を配置する方が望ましい構成と言える。

また、当然ながら、加熱手段は、裏面側と表面側との両方に配置しても良い。光学ランプによる加熱は、インクの最表面のみを加熱するため、表面と裏面との両方から加熱すれば、インクの表面側の表層と裏面側の表層とを加熱することができ、均一に加熱が可能となる。

このように、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、着色パターンを形成するときには、インクジェットユニット２４にてカラーフィルタ基板１の第１欠陥Ｆ１等の欠陥部に着色パターン材料を塗布する。次いで、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料を加熱硬化用赤外線ランプ３にて硬化させる。このとき、本実施の形態では、スライドベース２１及び硬化用ランプ移動装置４は、加熱硬化用赤外線ランプ３とインクジェットユニット２４との、カラーフィルタ基板１における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更する。したがって、硬化用ランプ移動装置４が、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱しているときに、インクジェットユニット２４は次の塗付位置に移動して塗付することができる。すなわち、カラーフィルタ基板１における平面内の任意に位置で、インク充填工程と加熱工程とを同時に行うことができる。

この結果、カラーフィルタ基板１における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮し得るカラーフィルタ欠陥修正装置１０及びカラーフィルタ欠陥修正方法を提供することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３は、カラーフィルタ基板１を挟んでインクジェットユニット２４とは反対側の位置に設けられている。

これにより、加熱硬化用赤外線ランプ３とインクジェットユニット２４とは互いに干渉しないので、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４のいずれもカラーフィルタ基板１の平面を自由に移動することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４は、カラーフィルタ基板１の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられているとすることが可能である。

これにより、例えば、カラーフィルタ基板１の裏面にカラーフィルタ基板１を設けることができない構造となっている場合には、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４の両方をカラーフィルタ基板１の表面側に設けて、カラーフィルタ基板１における平面内の任意に位置で、インク充填工程と加熱工程とを同時に行うことができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３をカラーフィルタ基板１における平面内の任意の位置にインクジェットユニット２４とは独立して移動させる硬化用ランプ移動装置４を有している。

これにより、硬化用ランプ移動装置４が、加熱硬化用赤外線ランプ３をカラーフィルタ基板１における平面内の任意の位置にインクジェットユニット２４とは独立して移動させるので、確実に、カラーフィルタ基板１における複数の箇所に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させるときの処理時間を短縮することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３は、少なくとも２つ以上の局所を加熱するように複数設けられていることが可能である。これにより、例えば、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料を硬化させるときの所要時間が長い場合においても、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３を用いて加熱硬化させることにより、トータルの処理時間を短縮することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、スライドベース２１及び硬化用ランプ移動装置４は、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３に対して、カラーフィルタ基板１における平面内の相対位置を２次元的にかつ互いに独立して任意に変更可能となっているとすることが可能である。

これにより、各加熱硬化用赤外線ランプ３は、カラーフィルタ基板１における平面内で移動する。したがって、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３を任意の所定箇所に移動することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３は、加熱硬化用赤外線ランプ３を挟んで互いに反対側の位置に設けられているとすることができる。

これにより、複数の加熱硬化用赤外線ランプ３を容易に配置することができる。また、例えば、一つの塗布箇所を表側と裏側とから同時に加熱することができるので、硬化速度を速めることができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、スライドベース２１及び硬化用ランプ移動装置４は、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料の塗付順に追随して加熱硬化用赤外線ランプ３を移動させる。

これにより、着色パターン材料の塗付順に、加熱硬化用赤外線ランプ３による硬化工程を行うことができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、スライドベース２１及び硬化用ランプ移動装置４は、加熱硬化用赤外線ランプ３を、現在の加熱硬化用赤外線ランプ３の位置から、インクジェットユニット２４によって塗布された着色パターン材料のうちで最も近くの位置に移動させることができる。これにより、加熱硬化用赤外線ランプ３の動線が短くなるので、移動時間を短縮することができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、インクジェットユニット２４は、複数設けられているとすることが可能である。

これにより、例えば、多数の塗布箇所が存在する場合に、塗布作業を複数箇所で行うことができるので、全体の処理時間を短縮することができる。

ところで、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４は、それぞれ個別の支持手段である硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１に取り付けられている。この場合、各硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１が、カラーフィルタ基板１の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けることも可能である。その場合には、各硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１が干渉することが有り得る。つまり、各硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１が接触し合うことにより、各加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４がそれぞれ目的とする箇所へ移動できないことが有り得る。

このような場合の対処として、本実施の形態では、各硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１は、一方の支持手段が他方の支持手段を跨ぐように構成されている。この結果、各硬化用ランプ移動装置４等及びフレーム１１は互いに干渉することがなくなり、各加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４をそれぞれの目的とする箇所へ移動させることができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０において、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４の各支持手段が、カラーフィルタ基板１の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられているとする場合には、各支持手段が干渉することが有り得る。

このような場合の対処として、本実施の形態では、各支持手段は、カラーフィルタ基板１の平面内におけるそれぞれ互いに重なり合わない領域内を移動するとすることが可能である。すなわち、各支持手段が移動する領域は、互いに干渉しない一定領域に限られる。したがって、各支持手段は互いに干渉することがなくなり、各加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４をそれぞれの目的とする箇所へ移動させることができる。

また、本実施の形態のカラーフィルタ欠陥修正装置１０では、加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４が、カラーフィルタ基板１の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合において、互いの加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４がカラーフィルタ基板１の平面内で一部が重なり合うときには、一方の加熱硬化用赤外線ランプ３又はインクジェットユニット２４は他方の加熱硬化用赤外線ランプ３又はインクジェットユニット２４と重なり合わない位置に退避することができる。

これにより、互いの加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４がカラーフィルタ基板１の平面内で一部が重なり合うときには、一方の加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４は他方の加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４と重なり合わない位置に退避するので、各加熱硬化用赤外線ランプ３及びインクジェットユニット２４が接触するということがない。

また、本実施の形態の着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法では、所定箇所は、一度、着色パターンが形成されるとき又は形成された後に発生した着色パターン欠陥部である。

それゆえ、本実施の形態の着色パターン形成装置及び着色パターン形成方法を、カラーフィルタ欠陥修正装置１０及びカラーフィルタ欠陥修正方法として機能させることができる。

本発明では、インクジェット方式によるカラーフィルタ欠陥修正について記述したが、本発明のインク塗布手段はこれに限定されるものではなく、例えばニードル方式、ディスペンサ方式の場合も同様に用いることができる。

本発明におけるカラーフィルタ欠陥修正装置の実施の一形態を示す斜視図である。 上記カラーフィルタ欠陥修正装置の構成を示す正面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、インク充填装置が初期位置に存在しているときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）はインク充填装置が初期位置に存在しているときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）はインク充填装置が初期位置に存在しているときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）はインク充填装置が初期位置に存在しているときの第３欠陥を示す断面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、インク充填装置が第１欠陥位置に移動したときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）はインク充填装置が第１欠陥位置に移動したときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）はインク充填装置が第１欠陥位置に移動したときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）はインク充填装置が第１欠陥位置に移動したときの第３欠陥を示す断面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、インク充填装置が第２欠陥位置に移動したときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）はインク充填装置が第２欠陥位置に移動したときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）はインク充填装置が第２欠陥位置に移動したときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）はインク充填装置が第２欠陥位置に移動したときの第３欠陥を示す断面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、インク充填装置が第３欠陥位置に移動したときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）はインク充填装置が第３欠陥位置に移動したときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）はインク充填装置が第３欠陥位置に移動したときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）はインク充填装置が第３欠陥位置に移動したときの第３欠陥を示す断面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、インク充填装置が第３欠陥位置から初期位置に戻ったときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）はインク充填装置が第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）はインク充填装置が第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）はインク充填装置が第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第３欠陥を示す断面図である。 （ａ）はカラーフィルタ欠陥の修正を行う場合に、加熱硬化用赤外線ランプも第３欠陥位置から初期位置に戻ったときのカラーフィルタ欠陥修正装置を示す平面図であり、（ｂ）は加熱硬化用赤外線ランプも第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第１欠陥を示す断面図であり、（ｃ）は加熱硬化用赤外線ランプも第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第２欠陥を示す断面図であり、（ｄ）は加熱硬化用赤外線ランプも第３欠陥位置から初期位置に戻ったときの第３欠陥を示す断面図である。 従来のカラーフィルタ欠陥修正装置を示す正面図である。

符号の説明

１ カラーフィルタ基板（基板）
２ ステージ
２ｃ ガラスステージ
３ 加熱硬化用赤外線ランプ（局所加熱手段）
４ 硬化用ランプ移動装置（駆動手段、局所加熱手段移動手段、支持手段）
４ａ Ｘ軸水平機構
４ｂ 伸縮自在アーム
１０ カラーフィルタ欠陥修正装置（着色パターン形成装置）
１１ フレーム（支持手段）
２０ インク充填装置
２１ スライドベース（駆動手段）
２２ 顕微鏡
２３ レーザ発振ユニット
２４ インクジェットユニット（塗布手段）
２５ 乾燥用赤外線ランプ
Ｆ１ 第１欠陥（所定箇所）
Ｆ２ 第２欠陥（所定箇所）
Ｆ３ 第３欠陥（所定箇所）

Claims (16)

1. 基板に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する着色パターン形成装置において、
   上記基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、
   上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段と、
   上記局所加熱手段と上記塗布手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に任意に変更する駆動手段とが設けられていることを特徴とする着色パターン形成装置。
2. 前記局所加熱手段は、基板を挟んで前記塗布手段とは反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の着色パターン形成装置。
3. 前記局所加熱手段及び塗布手段は、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の着色パターン形成装置。
4. 前記駆動手段は、前記局所加熱手段を基板における平面内の任意の位置に前記塗布手段とは独立して移動させる局所加熱手段移動手段を有していることを特徴とする請求項１、２又は３記載の着色パターン形成装置。
5. 前記局所加熱手段は、少なくとも２つ以上の局所を加熱するように複数設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
6. 前記駆動手段は、各局所加熱手段の基板における平面内の相対位置を２次元的にかつ互いに独立して任意に変更可能となっていることを特徴とする請求項５記載の着色パターン形成装置。
7. 前記複数の局所加熱手段は、基板を挟んで互いに反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項５又は６記載の着色パターン形成装置。
8. 前記駆動手段は、前記塗布手段によって塗布された着色パターン材料の塗付順に追随して局所加熱手段を移動させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
9. 前記駆動手段は、局所加熱手段を、現在の局所加熱手段の位置から、前記塗布手段によって塗布された着色パターン材料のうちで最も近くの位置に移動させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
10. 前記塗布手段は、複数設けられていることを特徴とする１〜９のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
11. 前記局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられていると共に、
    各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段は、一方の支持手段が他方の支持手段を跨ぐように構成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
12. 前記局所加熱手段及び塗布手段は、それぞれ個別の支持手段に取り付けられていると共に、
    各支持手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合には、各支持手段は、基板の平面内におけるそれぞれ互いに重なり合わない領域内を移動することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
13. 前記局所加熱手段及び塗布手段が、基板の表面側又は裏面側におけるいずれか一方の同じ側に設けられている場合において、互いの局所加熱手段及び塗布手段が基板の平面内で一部が重なり合うときには、一方の局所加熱手段又は塗布手段は他方の局所加熱手段又は塗布手段と重なり合わない位置に退避することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のカラーフィルタ欠陥修正装置。
14. 前記所定箇所は、一度、着色パターンが形成されるとき又は形成された後に発生した着色パターン欠陥部であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の着色パターン形成装置。
15. 基板に着色パターン材料を塗布しかつ硬化させることにより、着色パターンを形成する着色パターン形成方法において、
    上記基板の所定箇所に着色パターン材料を塗布する塗布手段と、上記塗布手段によって塗布された上記着色パターン材料を硬化させるべく局所的に加熱する局所加熱手段との、基板における平面内の相対位置を２次元的に変更することを特徴とする着色パターン形成方法。
16. 前記所定箇所は、一度、着色パターンが形成されるとき又は形成された後に発生した着色パターン欠陥部であることを特徴とする請求項１５記載の着色パターン形成方法。

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