JP2007123543A - 結晶欠陥の評価方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 欠陥強調突起部の形成に基づいて結晶欠陥を高精度に検出できるとともに、結晶欠陥の種別の特定も可能な結晶欠陥の評価方法を提供する。
【解決手段】 欠陥強調突起部の頂面部をレーザー散乱式検出装置にて検出し、その検出された頂面部の寸法情報により結晶欠陥の種別を識別する。結晶欠陥の基板上での形成状態や分布の情報を欠陥種別の情報と合わせて把握することができ、基板の品質評価や製造工程管理等へのフィードバックも有効に図ることが可能となる。
【選択図】 図5
Description
半導体単結晶基板中に形成された結晶欠陥の評価方法であって、
半導体単結晶基板の主表面を含む表層部に、結晶欠陥の非形成領域に対するエッチング速度が結晶欠陥の形成領域に対するエッチング速度よりも大きい選択性の異方性エッチングを施すことにより、結晶欠陥にて頂面部が形成される欠陥強調突起部を主表面に形成する異方性エッチング工程と、
欠陥強調突起部の頂面部をレーザー散乱式検出装置にて検出するとともに、その検出された頂面部の寸法情報に基づいて、結晶欠陥の種別を識別する検出・評価工程と、をこの順序にて実施することを特徴とする。
本実施形態では、半導体単結晶基板としてシリコン単結晶ウェーハを製造する場合を例に取るが、これに限定されるものではない。まず、CZ法あるいはFZ法等の公知の方法にてシリコン単結晶インゴットを製造する。こうして得られる単結晶インゴットは、一定の抵抗率範囲のブロックに切断され、さらに外径研削が施される。外径研削後の各ブロックには、オリエンテーションフラットあるいはオリエンテーションノッチが形成される。このように仕上げられたブロックは、内周刃切断等のスライサーによりスライシングされる。スライシング後のシリコン単結晶ウェーハの両面外周縁にはベベル加工により面取りが施される。
混合ガス)を用いることが好適である。このハロゲン系のエッチングガスは、シリコン酸化物系の結晶欠陥に対し、そのエッチング選択比がF、Cl、Brの順で選択比が高くなる。従って、検出感度、つまり、この異方性エッチングによってより多くの欠陥強調突起部を発生させるためには、Br系ガスが最も好ましく、以下Cl、Fの順となる。
P 結晶欠陥
Q 欠陥強調突起部
CG 副生成物
Claims (11)
- 半導体単結晶基板中に形成された結晶欠陥の評価方法であって、
前記半導体単結晶基板の主表面を含む表層部に、前記結晶欠陥の非形成領域に対するエッチング速度が前記結晶欠陥の形成領域に対するエッチング速度よりも大きい選択性の異方性エッチングを施すことにより、前記結晶欠陥にて頂面部が形成される欠陥強調突起部を前記主表面に形成する異方性エッチング工程と、
前記欠陥強調突起部の頂面部をレーザー散乱式検出装置にて検出するとともに、その検出された前記頂面部の寸法情報に基づいて、前記結晶欠陥の種別を識別する検出・評価工程と、
をこの順序にて実施することを特徴とする結晶欠陥の評価方法。 - 前記半導体単結晶基板はシリコン単結晶ウェーハであり、前記欠陥強調突起部の前記頂面部の寸法情報に基づいて、シリコン酸化物系の結晶欠陥の種別を識別する請求項1記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記結晶欠陥がCOPであるかOSF核であるかを識別する請求項2記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記検出・評価工程において、前記欠陥強調突起部の前記頂面部の寸法が0.19μmを超える場合は前記結晶欠陥がCOPであると識別し、0.19μm未満の場合は当前記結晶欠陥がOSF核であると識別する請求項3記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記異方性エッチング工程の後、前記検出・評価工程に先立って、前記異方性エッチングを施した前記主表面において、前記欠陥強調突起部の周囲領域に付着した前記異方性エッチングの副生成物を除去する副生成物除去工程を実施する請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記異方性エッチング工程を反応性イオンエッチングにて行なう請求項5記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記副生成物除去工程において、前記異方性エッチングの前記半導体単結晶基板の主表面を、前記副生成物の除去が可能な洗浄液にて洗浄する請求項5又は請求項6に記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記半導体単結晶基板はシリコン単結晶ウェーハであり、前記洗浄液はアンモニア−過酸化水素水溶液である請求項7記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記洗浄液は、さらに弗酸を含有する請求項8記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記副生成物除去工程において、前記半導体単結晶基板の主表面に電子線又は紫外線を照射することにより、前記副生成物を除去する請求項5又は請求項6に記載の結晶欠陥の評価方法。
- 前記副生成物除去工程において、前記半導体単結晶基板の主表面を200℃以上に加熱することにより、前記副生成物を除去する請求項5又は請求項6に記載の結晶欠陥の評価方法。
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