JP2007119561A - 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】Ni−Pdめっきリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストとして使用することで耐リフロー性の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、(A)不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【選択図】なし
Description
そこで従来から使用されているダイアタッチペースト(例えば、特許文献1参照)よりもNi−Pdめっきフレームへの密着性に優れる材料が望まれているが、満足なものはなかった。
[1](A)不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。
[2]前記化合物(A)が一般式(1)又は(2)で示される化合物である第[1]項記載の樹脂組成物。
[4]充填材(C)が銀粉である第[1]〜[3]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[5]第[1]〜[4]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
以下、本発明について詳細に説明する。
例えば、アクリル酸エステル、ビスマレイミド酢酸エステルなどが挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。配合割合は重量部で示す。
化合物(A)として、ビス(4−メタクリロイルチオフェニル)スルフィド(住友精化(株)製、MPSMA、以下硫黄化合物)、重合開始剤(B)としてジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製、パークミルD、急速加熱試験における分解温度:126℃、以下重合開始剤)、充填材(C)として、平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)、ポリエーテル系アクリル酸エステル(新中村化学工業(株)製、A−PTMG−65、以下化合物X)、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステルHOP、以下希釈剤1)、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステル1、6HX、以下希釈剤2)、グリシジル基を有するカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−403E、以下カップリング剤)を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
実施例1以外で使用した成分は、ポリエーテル系ビスマレイミド酢酸エステル(大日本インキ工業(株)製、ルミキュアMIA−200、以下化合物Y)である。
表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・接着強度:表1に示す樹脂組成物を用いて6×6mmのシリコンチップをNi−Pd/Auめっきした銅フレームにマウントし、150℃オーブン中30分硬化した。硬化後及び吸湿処理(85℃、85%、72時間)後に自動接着力測定装置を用い260℃での熱時ダイシェア強度を測定した。260℃熱時ダイシェア強度が30N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップである。
・耐リフロー性:表1に示す樹脂組成物を用いて、下記のリードフレームとシリコンチップを150℃30分間硬化し接着した。封止材料(スミコンEME−7026、住友ベークライト(株)製)を用い封止し、パッケージを作製した。このパッケージを30℃、相対湿度60%、168時間吸湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、10秒、3回リフロー)を行った。処理後のパッケージを超音波探傷装置(透過型)により剥離の程度を測定した。ダイアタッチ部の剥離面積が10%未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は%である。
パッケージ:QFP(14×20×2.0mm)
リードフレーム:Ni−Pd/Auめっきした銅フレーム
チップサイズ:6×6mm
樹脂組成物の硬化条件:オーブン中150℃、30分
Claims (5)
- (A)不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 前記化合物(A)がビス(4−メタクリロイルチオフェニル)スルフィドである請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 充填材(C)が銀粉である請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
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- 2005-10-26 JP JP2005312030A patent/JP2007119561A/ja active Pending
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