JP2007118190A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007118190A5 JP2007118190A5 JP2005309049A JP2005309049A JP2007118190A5 JP 2007118190 A5 JP2007118190 A5 JP 2007118190A5 JP 2005309049 A JP2005309049 A JP 2005309049A JP 2005309049 A JP2005309049 A JP 2005309049A JP 2007118190 A5 JP2007118190 A5 JP 2007118190A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- manufacturing
- etching
- forming
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 10
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005309049A JP4761040B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005309049A JP4761040B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007118190A JP2007118190A (ja) | 2007-05-17 |
JP2007118190A5 true JP2007118190A5 (zh) | 2008-11-27 |
JP4761040B2 JP4761040B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=38142571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005309049A Expired - Fee Related JP4761040B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4761040B2 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5139120B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-02-06 | 新光電気工業株式会社 | 表面処理方法 |
JP5581781B2 (ja) * | 2010-04-06 | 2014-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエーターの製造方法 |
JP6990971B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2022-01-12 | ローム株式会社 | ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004322478A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
JP2005153369A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
2005
- 2005-10-24 JP JP2005309049A patent/JP4761040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI490637B (zh) | 金屬遮罩製造方法以及金屬遮罩 | |
JP2007525025A5 (zh) | ||
US8425713B2 (en) | Bonding apparatus, method for preventing dissolving of adhesive agent, and bonding method | |
JP2005244203A5 (zh) | ||
CN104576323B (zh) | 一种金属图形化结构及方法 | |
JP2008066653A (ja) | ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 | |
JP2007118190A5 (zh) | ||
JP2005353730A (ja) | 半導体基板、及び半導体基板の薄型加工方法 | |
JP2005231116A5 (zh) | ||
JP2000246474A (ja) | レーザ光による加工方法 | |
JP2007103595A5 (zh) | ||
TWI676860B (zh) | 具遮罩之基板,以及具凹凸構造之基板的製造方法 | |
JP2006041502A5 (zh) | ||
JP2006279031A5 (zh) | ||
JP2010065297A (ja) | マスクの製造方法 | |
JP2006245211A (ja) | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2010120283A (ja) | マイクロレンズモールド製造方法およびマイクロレンズモールド原版 | |
JP5695304B2 (ja) | サポートプレート及びその製造方法、基板処理方法 | |
JP4355965B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4969776B2 (ja) | 水晶デバイスの製造方法 | |
JP2016037625A (ja) | エッチング方法及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
TWM564309U (zh) | 微型化線路 | |
JP2005311342A5 (zh) | ||
TWI669994B (zh) | Method for manufacturing miniaturized circuit and its products | |
JP2011124448A (ja) | 液浸露光装置及びその洗浄方法 |