JP2007114438A - 画像形成装置の光源とこれに用いる導光板、及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光素子を形成する際に、発光素子の断線や短絡等の欠陥の発生を確実に防止することができる画像形成装置の光源とこれに用いる導光板を提供する。
【解決手段】 本願の導光板１は、少なくとも１の細溝２２を備えるクラッド２４と、クラッド２４より高屈折率である透光性の材質からなり、細溝２２に充填されたコア１５と、クラッドの細溝２２間の隔壁２３上面を被覆するとともに、コア１５と一体に形成された膜状の被覆層１３とを備える。上記構成によれば、従来、研磨工程において、コア１５とクラッド２４の材質の硬度差のために導光板１の上面に形成されていた段差がないため、導光板１の上面に発光素子３０を良好に形成することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、画像形成装置の光源とこれに用いる導光板及びそれらの製造方法に関し、特に、複数条のコアが所定ピッチで平行に配設された光源とこれに用いる導光板、及びそれらの製造方法に関する。

近年、複写機、プリンタ、ファクシミリ、及びこれらの複合機等の画像形成装置では、高解像度の画像を短時間で印刷する機能が要求されている。

高解像度の画像を印刷するためには、印刷画像の潜像を感光体上に形成する光源が、主走査方向に狭ピッチで露光できることが必要である。また、印刷を短時間で行うためには感光体上に潜像の形成を短時間で行うこと、すなわち、感光体への照射光量を十分大きくして、露光時間を短くすることが必要になる。

上記光源に使用される代表的な発光素子として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）がある。しかし、このような発光素子を狭ピッチで配置するためには、発光素子を小さくする必要があるため、当該発光素子の発光面積は必然的に小さくなる。このため、発光面積の減少に伴って、発光素子が発する光量は小さくなり、発光素子を狭ピッチで配置することと、露光時間を短くすることとを両立させることは困難であった。

そこで、本願出願人は、後掲の特許文献１において、図６の斜視図に示す光源２００を提案している。図６に示すように、上記光源２００は、基板１０１上に感光体５００の表面に対して垂直な方向（以下、光伝送方向という。）に伸びるコア（導光路）１０２が感光体５００の表面に対して平行な方向（以下、主走査方向という。）に複数条配置された導光板１００を備え、前記各コア１０２の上面に前記光伝送方向に長い発光面を有する発光素子３００が形成されている。

この発光素子３００が発した光Ｄは、コア１０２内で全反射を繰り返して、コア１０２の光伝送方向の一端面である出射面から出射する。なお、コア１０２の光伝送方向の他端面には反射材１０３が積層されており、光Ｄの漏れを少なくしている。

上記のように、コア１０２から出射された光は、ＧＩ(Graded Index)ファイバレンズやロッドレンズ等の光伝送手段４００を介して感光体５００の表面に結像される。したがって、上記複数条のコアの出射面を、感光体５００に形成される潜像の１画素に要求される面積と同じ面積にするとともに、画素間のピッチと同じピッチで配列することで、主走査方向に狭ピッチに配置された、大光量を出射可能な光源２００を実現することができる。

上記図６では、基板１０１上にコア１０２が単純に所定の間隔をおいて配設された導光板１００を用いた光源２００を概念的に示したが、現実には、各コア１０２上面への発光素子３００の形成を容易にするために、各コア１０２の間にコア１０２よりも低屈折率のクラッド１０２ａを介在させて導光板１００の上面が平面になる構成としている。以下では、このクラッド１０２ａを備える導光板１００の製造プロセスを図７及び図８に基づいて説明する。

図７（ａ）に示すように、まず、スピンコートやスクリーン印刷等により基板１０１上に、熱硬化又はＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂からなる液状のクラッド材を塗布した後、加熱やＵＶ光照射等の硬化処理を行うことで、クラッド１０２ａが成膜される。

次に、クラッド１０２ａ上に、例えばＵＶ硬化樹脂からなる液状の透光性を有するコア材１０２ｃが塗布される。このコア材１０２ｃ上に、図７（ｂ）に示すように、所定の間隔で複数条の開口部を有するマスク１０５が配置され、当該マスク１０５を介して上記コア材１０２ｃにＵＶ光Ｅが照射される。このとき、マスク１０５によって遮光された部分に位置するコア材１０２ｃは硬化されない。したがって、硬化されていないコア材１０２ｃを、例えば、有機溶剤等を用いて洗浄除去することで、図７（ｃ）に示すように、上記マスク１０５に対応するコア１０２のパターンが形成される。

続いて、図７（ｄ）に示すように、コア１０２の各パターン間に液状のクラッド材１０２ｂを充填して硬化処理を行い、各コア１０２をクラッド１０２ａで被覆する。最後に、上記クラッド１０２ａを上面から研磨して、上記コア１０２の表面を露出させることで、導光板１００が得られる（図７（ｅ））。

以上のようにして形成された導光板１００の各コア１０２の上面に、有機あるいは無機の発光材料を用いた発光素子３００が形成される。すなわち、蒸着やスピンコート等により、下層電極３０１、発光層３０２がサブミクロンオーダの膜厚で順に形成され、発光層３０２上に上層電極３０３が形成される。各層は各コア１０２上に個別に形成されてもよいが、ここでは、製造プロセスを容易にするために、下層電極３０１は各コア１０２に個別な透明電極を形成し、発光層３０２と上層電極３０３は各発光素子３００で共通の層（全下層電極３０１を覆う単一の層）を形成している（図７（ｆ））。この場合、有機発光層３２の膜厚は、その材質に応じて良好な発光特性が得られる範囲の膜厚に設定されるとともに、下層電極３１（下層電極層３４）の膜厚は有機発光層３２が各下層電極３１を確実に被覆できるように、有機発光層３２の膜厚以下の膜厚に設定される。また、上層電極３３は、当該上層電極３３自身の電気抵抗が有機発光層３２の発光特性を劣化させない程度の膜厚に設定される。

一方、コア材１０２としてガラス材等の非感光性の材料が使用される場合、上述のマスク１０５を介したＵＶ光照射によってコア１０２のパターンを形成することができないため、導光板１００は、図８に示す製造プロセスにより形成される。

まず、上記と同様に、基板１０１上に成膜されたクラッド１０２ａ上にコア材１０２ｃが成膜される（図８（ａ））。

次に、コア材１０２ｃ上に、所定間隔で配置されたレジスト等からなるマスクパターン１０６が、例えば、フォトリソグラフィにより形成される（図８（ｂ））。そして、当該マスクパターン１０６をエッチングマスクとして、上記コア材１０２ｃに対するエッチングが行われ、コア１０２のパターンが形成される（図８（ｃ））。

続いて、上記マスクパターン１０６を除去した後、上記と同様に、コア１０２の各パターン間に液状のクラッド材１０２ｂを充填して硬化処理を行い、コア１０２を被覆するクラッド１０２ａを形成する（図８（ｄ））。

その後、上記と同様に、コア１０２を被覆したクラッド１０２ａを上面から研磨して上記コア１０２の表面を露出させることで、導光板１００が得られる（図８（ｅ））。

更に、以上のように形成された導光板１００の各コアの上面に、上記と同様にして有機発光材料等を用いた発光素子が形成される（図８（ｆ））。
国際公開第２００４／０３９５９５号パンフレット

上述の製造プロセスにおいて、各発光素子３００を欠陥なく形成するためには、導光板１００の上面が平滑面であることが要求される。

しかしながら、コア１０２には主にガラス材等が使用され、クラッド１０２ａには樹脂材料が使用されるため、導光板１００の上面に対して行う研磨加工では、高硬度のコア１０２と低硬度のクラッド１０２ａとが混在する面を研磨することになる。

このように硬度差のある材質が混在する面に対して研磨を行った場合、高硬度のコア１０２に比べ低硬度のクラッド１０２ａの研磨量が大きくなる。このため、研磨後のコア１０２の上面はクラッド１０２ａの上面よりも突出した状態となり、コア１０２とクラッド１０２ａとの界面に段差が形成されてしまう。

上述のように、各発光素子３００の発光層３０２や上層電極３０３は導光板１００の上面全体を覆う層として形成される。しかしながら、上記研磨に起因する段差が生じた状態で、導光板１００の上面全体を覆う層を形成した場合、図９に矢印Ａで示す段差で、上層電極３０３が断線する場合がある。また、断線に至らなかった場合でも、発光層３０２を挟んで分離されるべき下層電極３０１と上層電極３０３とが短絡したりするなどの欠陥が発生することがある。また、仮にこのような発光素子３００の欠陥が製造時に顕在化しなかった場合でも、上記段差の存在により発光素子の長期信頼性は確実に低下する。

本発明は、上記従来の事情に基づいて提案されたものであって、発光素子の断線や短絡という欠陥の発生を確実に防止することができる画像形成装置の光源とこれに用いる導光板及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係る導光板は、少なくとも１の細溝を有するクラッドを備える。また、細溝には、クラッドより高屈折率である透光性の材質からなるコアが細溝に充填され、細溝間の隔壁上面は、コアと一体に形成された膜状の被覆層で被覆されている。この構成により、本発明の導光板は、表面に露出したコアの上面から入射された光をコアに沿って伝送する。

上記構成によれば、導光板の上面には、コアの上面及び当該コアと一体に形成された被覆層で構成される平滑面が露出しているため、当該平滑面上に、例えば、有機発光素子からなる発光素子を良好に形成することができる。

ところで、上記構成の導光板は、隣接するコアが上記被覆層によって連結されているため、当該導光板の上方から特定のコアに入射した光は、上記被覆層を介して隣接するコアの間でクロストーク（光の漏れ）を発生する。このクロストークは各コア内を伝送される光量を低下させるため、被覆層の厚さはできるだけ薄いことが好ましい。例えば、上記コアの一端面から光を出射させ、プリンタ等の画像形成装置の露光光源として使用する場合、上記被覆層の厚さは２０ｎｍ以上かつ１．６μｍ以下であることが好ましい。この膜厚であれば、隣接するコアとのクロストークに起因する光量の低下を実用に耐え得る量とすることができる。

また、上記導光板は以下の方法により製造することができる。すなわち、少なくとも１の細溝を一方の面に有するクラッドを、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチング等により形成した後、当該クラッド上に、液状のコア材を、前記細溝を充填するとともに前記クラッドの細溝間の隔壁上面を被覆する厚さに塗布する。そして、液状のコア材を硬化させて前記細溝に対応する位置にコアを形成した後、研磨等により前記隔壁上面を被覆するコア材を膜状の被覆層に加工する。

以上のように形成された導光板１００の各コアに対応する位置に、必要に応じて有機発光材料等を用いた発光素子を形成することで画像形成装置の光源を形成することができる。

上記製造方法によれば、クラッドの隔壁上面にコアと一体の被覆層を形成する構成であるため、従来のように研磨時に段差を生じることがなく、発光素子の断線や短絡という欠陥が発生することを確実に防止することができる。

本発明によれば、発光素子が形成される面が平滑面であるため、発光素子の断線や短絡という欠陥の発生を確実に防止すことができる。また、段差に起因する局部的な膜厚減少がないため、発光素子、強いては、画像形成装置の光源の長期信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に従って詳細に説明する。図１及び図２は、本実施の形態にかかる導光板及び画像形成装置の光源の製造プロセスを示す模式図である。

図１に示すように、本実施の形態にかかる導光板１は以下の製造プロセスで形成される。まず、図１（ａ）に示すように、熱硬化型、又は、ＵＶ硬化型のエポキシ樹脂等からなるクラッド材をスピンコート等により石英やシリコン等の基板２１上に塗布する。そして、当該クラッド材を硬化させることにより、クラッド用板材２５が形成される。図１に示す例では、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂（硬化後の屈折率：１．５）からなるクラッド材が１５０μｍの膜厚で塗布されている。この場合、ＵＶ光の照射によりクラッド材が硬化される。

所定厚さに成膜されたクラッド用板材２５上に、マスク層１１が成膜される。次に、上記マスク層１１に対してフォトリソグラフィ技術により、所定ピッチの複数条の開口部を設けたマスクパターン１６が形成される（図１（ｂ））。このマスクパターン１６をエッチングマスクとして、前記開口部に位置するクラッド用板材２５が所定の深さまでエッチングされる（図１（ｃ））。その後、マスクパターン１６を除去することで、細溝２２を備えるクラッド２４が得られる（図１（ｄ））。

ここで、上記所定ピッチとは、当該導光板１を適用する画像形成装置が要求する解像度によって定まる各突条２３間の中心間隔である。すなわち、解像度が２００ｄｐｉ（dot par inch）であれば各突条２３のピッチは１２７μｍ（２．５４ｃｍ／２００）であり、解像度が２４００ｄｐｉであれば各突条１２のピッチは１０．５８μｍ（２．５４ｃｍ／２４００）である。

また、上記開口部（各突条２３の間に設けられる空間）は、光を伝送するコアとなり、光が光学的に閉じこめられる幅に設定される必要がある。しかしながら、上述のように、各突条２３のピッチは解像度に応じて定まるため、突条２３自体の幅が大きくなると開口部の幅（コア幅）が小さくなり、伝送できる光量が小さくなってしまう。このため、上記突条２３の幅はできるだけ小さいことが好ましい。このような条件を満足する上記突条２３の幅は、例えば、解像度が２００ｄｐｉの場合は２４μｍ、解像度が２４００ｄｐｉの場合は２μｍである。この場合、上記開口部の幅は、解像度が２００ｄｐｉのとき１０３μｍ、解像度が２４００ｄｐｉのとき８．５８μｍとなる。

さらに、各突条２３の高さ（エッチング深さ）は、各コアの一端面から出射される光の断面を正方形にするために、突条２３の幅と同一にしている。

続いて、この細溝２２が形成されたクラッド２４上に、当該クラッド２４より高屈折率の材質である液状のコア材１７を、前記細溝２２を充填するとともにクラッド２４の溝壁上面を被覆する厚さに塗布する。そして、液状のコア材１７を硬化させることで、図１（ｅ）に示すように、クラッド２４の細溝２２に対応する位置にコア１５を形成することができる。なお、図１の例では、アクリル系ＵＶ硬化樹脂（硬化後の屈折率１．７）をコア材１７として用い、コア材１７の硬化はＵＶ光を照射することで行っている。また、コア材１７が透光性材料であることは勿論である。

この後、研磨により、クラッド２４の隔壁２３の上面を被覆するコア材１７を、膜状の被覆層１３に加工するとともに平滑面１４を形成することで導光板１が完成する（図１（ｆ））。

当該導光板１は、クラッド２４の隔壁２３の上面が、コア１５と一体に構成された被覆層１３に被覆された構造であるため、研磨時に硬度の異なる材質が混在する面を研磨することがない。このため、研磨面は段差のない平滑面１４となり、当該平滑面１４に容易に寸法精度の高い発光素子を形成することが可能である。

上述のようにして構成された平滑面１４の各コア１５に対応する位置には、図２及び図５に示すように、コア１５の位置ごとに発光可能な有機発光素子３０を形成することができる。

上記有機発光素子３０の形成は、図２（ａ）に示すように、まず、上記平滑面１４上の全面にＩＴＯ等からなる透明な下層電極層３４がスパッタ等により成膜される。そして、この下層電極層３４に対してフォトリソグラフィ及びエッチングを行うことで、図２（ｂ）に示すような各コア１５に対応する位置に電気的に分離された下層電極３１のパターンが形成される。

このように各下層電極３１が形成された導光板１上に、８−キノリノールアルミニウム錯体等からなる有機発光層３２が蒸着等により成膜される（図２（ｃ））。この場合、有機発光層３２は、図５に示すように、各下層電極３１に駆動電力を供給する結線を行うための一部の非被覆領域Ｂを除く一面に成膜される。

そして、図２及び図５に示すように、上層電極３３が有機発光層３２上にアルミニウム等を蒸着することで一面に形成され、発光素子３０を備える画像形成装置の光源２が完成される。なお、この構成において、下層電極３１と上層電極３３とが重なる領域が発光領域となる。

また、本実施の形態では、下層電極３１及び有機発光層３２を０．１μｍ、上層電極３３を０．２μｍの膜厚で成膜しているため、下層電極３１と平滑面１４との間に形成される段差が、上層電極３３の断線や下層電極３１と上層電極３３との短絡を発生させることはない。

ところで、上記で説明した導光板１及び光源２では、上記被覆層１３が隣接するコア１５を連結しているため、当該被覆層１３を介してクロストークが発生するおそれがある。例えば、図３（ａ）に示すように、特定のコア１５ｂに対して平滑面１４側から入射された光の大部分は当該コア１５ｂを光伝送方向に導光されるとともに、一部は被覆層１３を介して隣接するコア１５ａ、１５ｃに進入する。逆に、隣接するコア１５ａ、１５ｃに対して入射された光の一部は当該コア１５ｂに進入し、当該コア１５ｂ内を導光されることになる。このため、本導光板１を画像形成装置の露光光源に適用しようとした場合、導光板１がクロストークの大きい構造を有していると、図６に示す感光体５００上に潜像を明確に形成することが困難となる。

ここで、上記導光板１を画像形成装置の露光光源に適用した場合に、許容されるクロストークの大きさを潜像形成能力の観点から説明する。

露光光源の潜像形成能力を評価する光学的な指標の一つにＭＴＦ（modulation transfer function）がある。このＭＴＦは、図３（ａ）に示すように、光源を点灯しているコアと消灯しているコアとが交互に並ぶ状態にしたときに、光の出射面から所定距離だけ離れた測定面において観測される光量分布の明部と暗部のコントラストとして定義される（図３（ａ）では、コア１５ｂ、１５ｄが点灯している。）。具体的には、ＭＴＦは上記測定面における光量分布の最大値をＩｍａｘ、最小値をＩｍｉｎとしたときに、（Ｉｍａｘ−Ｉｍｉｎ）／（Ｉｍａｘ＋Ｉｍｉｎ）により算出される。

画像形成装置において、感光体上に明確な潜像を形成するために要求されるＭＴＦは、感光体表面の焦点位置から焦点深度方向に±０．１ｍｍの範囲内において３０％以上とされている。

従来の被覆層１３を有しない導光板１００が、感光体表面の焦点位置から焦点深度方向に±０．１ｍｍの範囲内においてＭＴＦ４０％以上であることから、上述の被覆層１３を介したクロストークによるＭＴＦの低下は１０％までが許容される。

被覆層１３を介したクロストークによるＭＴＦの低下は、点灯しているコアから隣接する両側のコアに光が漏れることによる上記最大値Ｉｍａｘの減少と、隣接する両側のコアから消灯しているコアに進入した光が出射されることによる上記最小値Ｉｍｉｎの増大のために生じる。

ここで、光の漏れがない場合（図３（ｂ）における破線）の光量分布の最大値をＩ₁、最小値をＩ₂とし、光の漏れがある場合（図３（ｂ）における実線）の前記最大値Ｉ₁の低下量と最小値Ｉ₂の増加量が共に等しい量Ｘであるとすると、上記ＭＴＦの定義式よりＭＴＦの低下量は、以下の式により求めることができる。
｛（Ｉ₁-Ｉ₂）-((Ｉ₁-Ｘ)-(Ｉ₂+Ｘ))｝／(Ｉ₁+Ｉ₂）＝２Ｘ／(Ｉ₁+Ｉ₂）
このＭＴＦの低下量が１０％以下であるとき、２Ｘ／(Ｉ₁+Ｉ₂）≦０．１となるため、上記Ｉ₁に対する漏れ光の割合Ｘ／Ｉ₁は、Ｘ／Ｉ₁≦(１+Ｉ₂／Ｉ₁）×０．０５となる。

ここで、ＭＴＦが４０％であるとき、上記ＭＴＦの定義式からＩ₂／Ｉ₁＝３／７であるので、Ｘ／Ｉ₁≦０．５／７＝０．０７１となる。すなわち、感光体表面の焦点位置から焦点深度方向に±０．１ｍｍの範囲内において、ＭＴＦを３０％以上とするには、漏れ光の割合を、漏れ光がない場合の光量分布の最大値Ｉ₁の７．１％以下にすればよい。

ところで、図４（ａ）は２００ｄｐｉ用の導光板１において、クロストークにより発生する漏れ光の被覆層１３の厚さに対する依存性曲線Ｃ１を算出した結果を示す図である。図４において、横軸は被覆層１３の厚さを示しており、縦軸はクロストークがない場合の光量分布の最大値Ｉ₁に対する漏れ光の割合を示している。

上記依存性曲線Ｃ１の算出に使用した構造モデルは、図３に矢印Ｍで示す領域、すなわち、１つのコア１５及び当該コア１５の両側に位置するクラッド２４の隔壁２３を含む領域からなる２００ｄｐｉ用導光板の３次元モデルである。既に説明したように、隔壁２３の幅は２４μｍであり、被覆層１３の厚さが０である場合のコア１５の幅及び高さは１０３μｍである。導光板１の光伝送方向の長さは１ｍｍとしている。なお、この光伝送方向の長さは単位長さを採用したものであり、本発明の導光板１及び光源２の光伝送方向の長さが１ｍｍに限定されるものではない。また、コア１５の屈折率は１．７であり、クラッド２４の屈折率は１．５である。

上記構造モデルにおいて、コア１５の上面（平滑面１４）に設定した７２μｍ幅の面光源Ｓ（点光源の集合体）からランバーシアン分布で放出される光線がコア１５に入射される。そして、上記構造モデルの被覆層１３の厚さ（隔壁２３の上面と平滑面１４との距離）を変化させたときに、それぞれの被覆膜１３の厚さにおいて、面光源Ｓから出射された全光量に対する漏れ光の割合を光路追跡法により順次求めることにより、図４（ａ）に示す依存性曲線Ｃ１が算出される。

図４（ａ）に示すように、上記漏れ光は被覆層１３の厚さの増大に伴って増大し、被覆層１３の厚さが１．６μｍとなるとき、Ｉ₁に対する漏れ光の割合は７．１％となる。したがって、上記被覆層１３の膜厚が１．６μｍ以下であれば、感光体表面の焦点位置から焦点深度方向に±０．１ｍｍの範囲内においてＭＴＦは３０％以上となり、感光体５００上に明確に結像を行うことが可能である。

また、図４（ｂ）に、２４００ｄｐｉ用の導光板において、クロストークにより発生する漏れ光の被覆層１３の厚さに対する依存性曲線Ｃ２を算出した結果を示す。この依存性曲線Ｃ２の算出は、上記２００ｄｐｉ用導光板の構造モデルと異なる構造モデルを使用している以外は、同一の方法で算出している。なお、２４００ｄｐｉ用の導光板の構造モデルは、上記隔壁２３の幅が２μｍであり、被覆層１３の厚さが０である場合のコア１５の幅及び高さが８．５８μｍである。また、コア１５の上面に設定した面光源Ｓの幅は、６μｍとしている。

図４（ｂ）に示すように、２００ｄｐｉ用の導光板の場合と同様に、上記漏れ光は被覆層１３の厚さの増大に伴って増大し、被覆層１３の厚さが０．１μｍとなるとき、Ｉ１に対する漏れ光の割合が７．１％となる。したがって、２４００ｄｐｉ用の導光板では、上記被覆層１３の厚さが、０．１μｍ以下であれは、感光体表面の焦点位置から焦点深度方向に±０．１ｍｍの範囲内において、ＭＴＦは３０％以上となる。

一方、上述のように、被覆層１３の加工は研磨により行うことができるが、研磨後の研磨面は一般に２０ｎｍ程度の表面粗さを有する。したがって、２０ｎｍより小さい膜厚を目標膜厚として被覆層１３の加工を行った場合、この表面粗さのため、研磨面の一部にクラッド２４が露出し、この露出したクラッド２４が研磨されることになる。上述のように、硬度の異なる材質が混在する面に対して研磨を行うと、硬度の大きい材質の研磨量に比べて硬度の小さい材質の研磨量が大きくなり、段差が形成されてしまう。このため、上記被覆層１３の厚さは２０ｎｍ以上であることが好ましい。

以上説明したように、本発明に係る導光板１及び画像形成装置の光源２は、有機発光素子３０を平滑面１４上に形成することができるため、発光素子形成の際の断線や短絡等の欠陥の発生を確実に防止することができる。

また、発光素子３０の形成領域が均質な材質からなる平滑面であるため、従来のような、段差に起因する局部的な膜厚減少も発生しない。すなわち、発光素子３０、強いては、光源２の長期信頼性を向上させることができる。

なお、上記説明では、フォトリソグラフィによりクラッド２４の成形を行ったが、クラッド２４の成形は、例えば、金型等を用いる等、任意の方法を採用することができる。

上述のようにして構成された光源２は、例えば、ダイシング等により所望のサイズに分割された後、図７に示す従来の光源２００と同様に、導光板１の光伝送方向の一端面が感光体５００に向けられて配置される。

また、導光板１と感光体５００の間には、ＧＩファイバレンズ等の光伝送手段４００が設けられ、上記一端面から出射した光が感光体５００の表面に結像される。なお、導光板１の各コア１５の光出射端と反対側の面には、反射材１０３が蒸着あるいは塗布されている。

以上の構成によれば、感光体５００上には、上記コア１５により集光され、当該コア１５の一端面から出射された十分な光量を有する光が結像されるため、高解像度の画像を短時間で印刷することが可能となる。

本発明にかかる導光板及び画像形成装置の光源は、発光素子に断線や短絡等の欠陥の発生を確実になくすことができるとともに、長期信頼性を向上させることができるという効果を有し、高解像度の印刷を可能とする光源等として有用である。

本発明の導光板の製造方法を示す模式図。 本発明の画像形成装置の光源の製造方法を示す模式図。 本発明の導光板の要部断面図 本発明の導光板のクロストークによる漏れ光の被覆層厚さ依存性を示す図。 本発明の画像形成装置の光源の平面図。 画像形成装置に適用された従来の導光板（光源）を示す斜視図。 従来の導光板の製造方法を示す模式図。 従来の導光板の製造方法を示す模式図。 従来の光源の段差による欠陥を示す図。

符号の説明

１ 導光板
２ 光源
１２ 突条
１３ 被覆層
１５ コア
２１ 基板
２２ 細溝
２３ 隔壁
２４ クラッド
２５ クラッド用板材
３０ 有機発光素子（発光素子）
３１ 下層電極
３２ 有機発光層
３３ 上層電極
１００ 導光板
１０１ 基板
１０２ コア
１０２ａ クラッド
１０３ 反射材
２００ 光源
３００ 発光素子
４００ 光伝送手段
５００ 感光体

Claims (8)

1. 少なくとも１の細溝を備えたクラッドと、
   前記クラッドより高屈折率である透光性の材質からなり、前記細溝に充填されたコアと、
   前記クラッドの細溝間の隔壁上面を被覆するとともに、前記コアと一体に形成された膜状の被覆層と、
   を備えることを特徴とする導光板。
2. 前記細溝が所定のピッチで複数条設けられた請求項１に記載の導光板。
3. 前記被覆層の厚さが２０ｎｍ以上かつ１．６μｍ以下である請求項１または２に記載の導光板。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の導光板の各コアに対応する位置に発光素子を備えた画像形成装置の光源。
5. 上記発光素子が有機発光素子である請求項４に記載の画像形成装置の光源。
6. 少なくとも１の細溝を一方の面に備える板状のクラッドを形成するステップと、
   前記クラッド上に、当該クラッドより高屈折率の材質である液状のコア材を、前記細溝を充填するとともに前記細溝間の隔壁上面を被覆する厚さに塗布するステップと、
   前記液状のコア材を硬化し、前記細溝に対応する位置をコアとなすステップと、
   前記隔壁上面を被覆する前記硬化したコア材を、膜状の被覆層に加工するステップと、
   を有することを特徴とする導光板の製造方法。
7. 前記被覆層の厚さが、２０ｎｍ以上かつ１．６μｍ以下である請求項６に記載の導光板の製造方法。
8. 請求項６または７に記載の導光板の製造方法に加えて、さらに、前記各コアに対応する位置に発光素子を形成するステップを有する画像形成装置の光源の製造方法。
   
   

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