JP2007104526A - スピーカシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】スピーカエンクロージャーが小型であっても低域を増大させて出力する。
【解決手段】スピーカ10が駆動されると、スピーカ10のコーン紙の振動がスピーカエンクロージャー50内の空気に伝搬され、この空気の振動によって振動板51の振動部位51aが振動する。このとき、エッジ70で気密性を保持された状態で振動する振動板51は、振動したときにスピーカエンクロージャー50内の空気容積を圧縮または伸張させる。したがって、振動板51の弾性に加えてスピーカエンクロージャー50の空気バネも加わったコンプライアンスと振動板51の等価質量との間で新たな共振周波数を持つようになる。この結果、振動板51の共振周波数を中心に再生される音が生じる。
【選択図】図2

Description

本発明は、スピーカシステムの技術に関する。
スピーカシステムには、種々のタイプのものが開発されており、例えば、バスレフやドローンコーンを用いたものがその代表である。
バスレフは、ヘルムホルツ共鳴を利用して低音を増強するものであり、ドローンコーンは駆動回路のないスピーカユニットを取り付け、エンクロージャーの容積内の空気との共振を利用して低音を増強するものである。
バスレフにおいては、エンクロージャーの容積が小さい場合、共振周波数を低くするには、共鳴管を小型で細長くしなければならず、空気抵抗が大きくなって低音増強機能が著しく低下し、また、共鳴管を通過する空気の速度が非常に速くなるために笛のような風切り音が発生するという問題がある。
また、ドローンコーンの場合は、共振周波数を低くするには、その質量を大きくしなければならない。そして、共振周波数を下げるためには、振動板を支持するエッジのコンプライアンスが大きくなければならないが、質量の大きな振動板を支持するためにはエッジのバネ性や強度は大きくなければならず、コンプライアンスと相反することになる。また、重い振動板が完全に平行に振動することは難しく、ローリングやロッキングと呼ばれる異常振動を伴い易い。この異常振動は、歪みを増加させ無駄なエネルギーを消費して、効率を低下させる。
上述したドローンコーンの欠点を補うために、例えば、特許文献1などが提案されている。この方式によれば、ローリングやロッキングは防止することができるが、振動板(フラップ)の重量をその周囲に設けられたエッジで支える構造であるため、エッジに強度が必要になり、その制動効果により振動のQが小さくなるという問題がある。
特表2002−531036号公報
上記課題を解決するため、本発明は、小型であっても充分な低音成分を出力することができ、ローリングやロッキングを防止するとともに振動板の振動のQも大きくすることができるスピーカシステムおよびスピーカエンクロージャーを提供することを目的とする。
本願発明によるスピーカシステムは、複数の面で囲まれその内部が密閉されるスピーカエンクロージャーと、前記スピーカエンクロージャーの一面において、線で囲まれる仮想平面図形の輪郭の一部を接続部とし、前記接続部を残すようにして前記輪郭に沿って切り欠いた切欠部と、前記切欠部を覆って前記スピーカエンクロージャーの内部空間を密閉する密閉部材と、前記スピーカエンクロージャーの任意の面に設けられたスピーカとを具備し、前記切欠部によって囲まれた部分は前記接続部付近を支点にして弾性により振動可能な振動板となっており、前記一面の前記振動板を囲む部分を周囲部とした場合に、前記気密部材は前記振動板の振動を可能にした状態で前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられ、前記内部空間を密閉することを特徴とする。
本発明の好ましい態様においては、前記密閉部材は、前記輪郭方向に沿って設けられるシート状の部材で構成され、前記切欠部の前記輪郭方向に直交する断面においては、前記部材の断面形状が線状であるとともに、その線に沿った道のりが前記切欠部の断面の幅より長いことを特徴とする。
本発明の更に好ましい態様においては、前記密閉部材は、前記一面の表面側または内部空間側において、前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられることを特徴とする。
また、別の好ましい態様においては、前記密閉部材は、前記切欠部を前記一面の表面側から内部空間側に横切るようにして前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられることを特徴とする。
また、本発明の更に好ましい態様においては、前記密閉部材は、その断面形状が線状であるとともに、その線の道のりが前記接続部からの距離に応じて変化することを特徴とする。
更に好ましい態様においては、前記密閉部材は、その断面形状に湾曲部を有し、前記湾曲部の厚みが他の部分より薄いことを特徴とする。
また、更に好ましい態様においては、前記密閉部材は少なくとも前記一面とともに一体成型されていることを特徴とする。
また、更に好ましい態様においては、前記密閉部材の断面方向の両端部は前記振動板および前記周囲部に固定され、前記振動板に固定される側の端部は、振動板の縁に近接していることを特徴とする。
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態を説明する。
図1は、この発明の実施形態であるスピーカシステムの外観を示す斜視図である。図1において、10は、ボイスコイル、マグネット等を備えたスピーカであり、スピーカエンクロージャー50の前面に取り付けられている。スピーカエンクロージャー50は、直方体状の密閉型のエンクロージャーであり、6面とも板状の部材(例えば、木材、合成樹脂、金属もしくはそれらを張り合わせた合成材等)により形成されている。
図1に示すように、スピーカエンクロージャー50の前面のバッフル板50aを貫通してスピーカ取付穴が設けられ、このスピーカ取付穴に前述したスピーカ10が挿入されている。この場合、スピーカ10の前面のフレームがネジによりバッフル板50aに固定されている。
バッフル板50aの中央部から下部にかけてU字状に細長く切り欠かれた切欠部60が設けられている。U字形状の切欠部60は、本発明においては次の概念に入るものである。すなわち、スピーカエンクロージャーの一面において、線で囲まれる仮想平面図形の輪郭の一部を接続部とし、前記接続部を残すようにして前記輪郭に沿って切り欠いた切欠部である。この概念をU字形状に当てはめてみると、一部がU字形状となっている仮想平面図形を想定し、U字形状以外の部分(図1ではU字形状の上部)を接続部とし、この接続部を残すようにして、その仮想平面図形の輪郭に沿って切り欠いてゆくとU字形状の切欠部60ができる。本実施形態においてはU字形状の上部が図に破線で示すように接続部51cとなっている。
切欠部60によって囲まれた部分は接続部51c付近を支点にして弾性により振動可能な振動板51となる。すなわち、振動板51の上部の接続部51cはバッフル板50aと一体であり、それ以外の部分はU字形状の切欠部60によってバッフル板50aから切り離されているから、振動板51はその上端が固定された状態で自由に振動可能である。なお、以下においては、振動板51の下部を振動部位51aという。また、振動板51は図2(a)に示すように、その厚みがバッフル板50aの他の部分に較べて薄く形成されている。
振動板51(すなわちバッフル板50a)は、音響的に十分な強度と弾性とを併せ持つ部材で形成されている。ここで、「音響的に十分な強度」とは、空気を通さず、空気よりも十分大きな密度をもち、振動したときに音波を発生する強度と弾性を持つことを意味する。また、振動板51は、それ自体で音波をある程度遮断できる性質を有する。
また、「弾性」の度合いは、この振動板51が水平になるように置いたときに自重を支えてほぼ水平に保つことができる程度である。このような特性を満足させるために、振動板51(すなわちバッフル板50a)は、例えば薄い木の板、薄い合成樹脂、金属の板もしくはそれらを張り合わせた合成材等からなる。
図2の(a)および(b)は、各々同実施形態の側断面図および横断面図である。これらの図に示すように、切欠部60は断面がアーチ状のエッジ70によって、スピーカエンクロージャー50の内側から覆われ、これによりスピーカエンクロージャー50の気密性が保持されている。図3はバッフル板50aの背面を示す図であり、エッジ70は、図示のように、U字状の切欠部60をその形状に沿って覆っている。
振動板51は、その一辺がバッフル板50aと連通して固定端となっているから、振動板51はそれ自体が支持機能を有している。そのため、エッジ70は振動板51の重量を支える必要がなく、気密性を保つ機能のみを持てばよい。したがって、柔らかい材料を使うことができ、振動板51の振動を抑制しない動き易い状況を作ることができる。本実施形態においては、エッジ70は薄いシート状の部材で、切欠部60の断面方向においては、エッジ70の形状は線状であり、その線の道のりが切欠部60の断面の幅よりも大きくなっている。これにより、エッジ70は振動板51の振動があってもその振動幅を吸収してスピーカエンクロージャーの密閉を維持することができる。
エッジ70の断面形状はアーチ状であるが、その径は、振動板51の下端部51bにおける振幅A1に対応した径となっている。図2の(c)に振動板51の振動動作を説明するための図を示すが、この図に示すように振動板51は、接続部51cより距離が離れるほど、振動による振幅が増大する。すなわち、図2の(c)に示すように、振動板51の下端部51bの振幅A1と接続部51c付近の振幅A2とを比較すると、 A1>A2 となる。
本実施形態におけるエッジ70は、振動部位51aの最大振幅(下端部51bの振幅A1)に対応した径を有しているので、振動板51のどの位置においても振動を妨げることはない。
また、エッジ70は、図2の(b)に示すように、その貼り付け部70aが振動板51の外縁付近に位置するように取り付けられている。この構成について、図20に示す例と比較しつつ以下に説明する。図20は、振動板51の振動を妨げないようにするために、切欠部60の中央に対して対称となるようにエッジ70を取り付けた場合を示す図である。図20においては、スピーカエンクロージャー80の内部で発生した空気圧の変化は、振動板51の端部であってエッジ70に覆われた部分(図20中のa,bに示す部分)には直接伝わらない。
これに対し、本実施形態においては、図2の(b)に示すように、スピーカエンクロージャー50の内圧の変化がエッジ70によって妨げられることなく振動板51全体に直接伝わるので、振動板51におけるスピーカエンクロージャー50の内圧の変動を受ける面積を広くすることができる。すなわち、振動板51の有効振動面積を大きくすることができる。
上述した構成において、スピーカ10が駆動されると、スピーカ10のコーン紙の振動がスピーカエンクロージャー50内の空気に伝搬され、この空気の振動によって振動板51の振動部位51aが振動する。このとき、エッジ70で気密性を保持された状態で振動する振動板51は、振動したときにスピーカエンクロージャー50内の空気容積を圧縮または伸張させる。したがって、振動板51の弾性に加えてスピーカエンクロージャー50の空気バネも加わったコンプライアンス(機械的可とう性)と振動板51の等価質量との間で新たな共振周波数を持つようになる。この結果、振動板51の共振周波数を中心に再生される音が生じる。
ここで空気バネと振動板51の弾性(バネ性)は、等価的に2つのバネが並列に接続されているように機能するが、空気バネの方が振動板51のバネよりもコンプライアンスが小さいので、スピーカシステムとしての振動板51の共振周波数はほぼ空気のコンプライアンスと振動板51の等価質量で決まる。
以上のようにして決定される共振周波数は、容易に低音領域の所望値にすることができる。例えば、スピーカ10に有効直径8cm、最低共振周波数70z、Q=0.35のスピーカを用い、スピーカエンクロージャー50の内容量を3.5リッターとした場合に、振動板51の質量を135グラムとすると振動板の共振周波数を50Hzとすることができる。
ここで、図4(a)は上述した具体例の場合のスピーカ10の周波数特性であり、図4(b)は振動板51の周波数特性である。この図で明らかなように、本実施形態において上述の数値を設定した場合は、50Hz付近が強調された低音を強く出力することができる。このように、本実施形態においては、振動板51の曲げ振動を利用することによって、ドローンコーンのようなパッシブラジエターとしての作用が得られる。
また、振動部位51aは、「うちわ」のように全体がしなりながら振動する1次振動モードで低音再生を行う。なぜなら、振動板51には2次や3次またはそれ以上の振動モードも存在しているが、空気で振動板51全体が駆動されるため1次振動モードが最も強く発生し、それ以外の振動モードの発生レベルは小さくなるからである。また、高次モードをさらに抑えたい場合は、振動板51の材質や厚さまたは複数の材料の張り合わせなどで調整が可能である。
なお、本実施形態においては、振動板51は、自重を十分支えられる程度の弾性を持っているので、振動板51を水平に置いてもそれ自身で水平を保持できる。また、振動板51自身の弾性が自由共振のコンプライアンスになるが、弾性を持った振動板51の内部損失は同じ弾性を持たせたエッジ70の内部損失より遥かに小さいため振動時の損失は十分小さい。
また、本実施形態におけるエッジ70は、従来のドローンコーン等に用いられるエッジに較べ柔らかな材質とすることができ、また、機械的な強度も必要ない。従来のドローンコーン等のパッシブラジエターにおいては、剛体の振動板をエッジで支えるという構造が必要であるため、エッジは振動板の支持と気密性の確保という2つの機能を持っていた。しかし、本実施形態においては、振動板51の支持機能を振動板51自体に持たせているので、エッジ70に支持機能は必要でない。そのため、エッジ70は、スピーカエンクロージャー50内の気密性を保持できれば足りるから、従来にない柔らかな材料を用いることができ、振動板51の振動を阻害しない状況を作ることができ、振動のQを大きくすることができる。
また、振動板51の共振周波数は、振動板51の質量を大きくすることで下げることができる。すなわち、振動板51の大きさや材質などによっても調整が可能であり、振動板51に何らかの部材を貼り付けることによっても容易に調整が可能である。
ここで、等価回路を用いて本件発明と従来技術との差異について説明する。図5はスピーカの電気等価回路である。ボイスコイルインピーダンスを介してCmes、Res、Lcesで構成される低域共振回路(共振周波数=F0)が電圧駆動される構成を持っている。
ここで、
Re=ボイスコイル直流抵抗
Le,L2,R2=高域インピーダンス上昇要素
Cmes=スピーカ振動系の等価質量容量
Lces=スピーカ振動系の等価コンプライアンスインダクタンス
Res=スピーカ振動系のメカニカル制動抵抗
である。
図6はスピーカエンクロージャーの等価回路であり、Lve=等価容積インダクタンスである。
図7は、従来のドローンコーンやヒンジ固定フラップなどのパッシブラジエターの等価回路である。図示のように、スピーカからボイスコイルのファクターを無くした回路構成を持つ。質量Cmepは、エッジの持つコンプライアンスLcepと制動抵抗Repで支えられている。
ここで、
Cmep=パッシブラジエターの等価質量容量
Lcep=パッシブラジエターの等価コンプライアンスインダクタンス
Rep=パッシブラジエターのメカニカル制動抵抗
である。図8は従来のパッシブラジエターシステムの等価回路である。信号電圧がスピーカを駆動し、スピーカの音響出力がスピーカエンクロージャー容積を介してパッシブラジエターを駆動する。
システムとしての低域共振周波数は、ほぼCmepとLveの共振周波数になる。少ない容積で共振周波数を下げるには、Cmepを大きくする必要があり、これはパッシブラジエターが重くなることを意味する。重いパッシブラジエターを支えるには、丈夫で強度のあるエッジが必要になる。一方、エッジには柔軟性が要求されるため、ゴムやウレタンなどの柔らかい材料が使われるが、強度を上げるには厚くする必要がある。しかし、エッジを厚くするということは、等価コンプライアンスLcepを下げると同時に制動力も大きくするということになる(電気等価回路において表現すれば抵抗値Repが下がるということになる)。このため、パッシブラジエターのロスが大きくなり、低音の再生能力が下がってしまう。
図9は本願発明にかかる振動板の等価回路である。振動板は一辺が完全に固定されているため振動板自身がコンプライアンスLcebを持ち自重を支えている。振動板は弾性体で作られているので、エッジ材料のような抵抗成分は無視できる。エッジは振動板の自重を支える必要がないため薄い材料で良く、コンプライアンスLcexを非常に大きくすることができ、これにより必然的にロスも非常に小さくなる(電気等価回路において表現すれば制動抵抗Rexが大きくなる)。
図9において、
Cmeb=振動板の等価質量容量
Lceb=振動板の等価コンプライアンスインダクタンス
Lcex=振動板エッジの等価コンプライアンスインダクタンス
Rex=振動板エッジのメカニカル制動抵抗
である。図10は本件発明におけるスピーカシステムの等価回路である。図8と比較した場合、スピーカとスピーカエンクロージャー容積を同じとすると、
Cmep=Cmeb
とすれば、低域の共振周波数も同じになる。この重量を支えるコンプライアンスも同等のものが必要になるが、図8ではLcepであり、図10ではLcex>>Lcebであるから、ほとんどLcebとなり、適切な設計をすればほぼ
Lcep=Lceb
となる。ここまでのファクターに大きな差異はない。しかし、ここまでの説明で明らかなように、
Rex>>Rep
となることが、本願発明の重要な特徴であり、これにより従来方式に較べてロスが大幅に少なくなり、低音再生が有利になることが分かる。
また、本実施形態においては、上述したように、振動板51の外縁付近に貼り付け部70aが位置するようにエッジ70が設けられているので、スピーカエンクロージャー50の内圧の変化がエッジ70によって妨げられることなく振動板51全体に直接伝わる。すなわち、振動板51の有効振動面積を大きくすることができる。
また、エッジ70は、振動板51の下端部51bにおける振幅A1に対応した径を有しているので、振動板51の振動を妨げないようにその変化分を吸収しつつ振動板51を振動させることができる。
<変形例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、他の様々な形態で実施可能である。以下にその一例を示す。
(1)上述した実施形態においては、切欠部60をスピーカエンクロージャー50の内側からエッジ70によって覆ったが、図11に示すようにスピーカエンクロージャー50の表面側から覆うようにしてもよい。なお、図11は図2(b)に対応する横断面図である。このようにエッジ貼り付け面を外側にすることで、振動板51の有効振動面積を大きくすることができる。
また、切欠部に外側からエッジを取り付ける事により、例えば、切欠部に指などを入れて振動板を外側に引っ張ることができなくなり、スピーカエンクロージャーの破損等を防ぐことができる。
このように、エッジ(密閉部材)は、スピーカエンクロージャーの一面(例えば、バッフル面)の表面側に設けることも、裏面側(内部空間側)に設けることもできる。
(2)エッジの形状は、上述した実施形態で示した形状に限定されるものではなく、振動板の最大振幅に対応して振動板に余分な負荷を与えることなく振動板を振動させるものであればどのような形状であってもよい。例えば、図12の(a)乃至(h)に示す形状のエッジを用いるようにしてもよい。図12の(a)は、上述した実施形態に係るエッジの断面形状の直線部分(アーチ形状の柱の部分)を長くした例であり、図12の(b)は曲線部分を長くした例である。また、図12の(c)はS字型のエッジを用いた例であり、(d)はM字型のエッジを用いた例である。図12(c)のS字型のように、エッジは、スピーカエンクロージャーの一面の表面側や裏面側(内部空間側)に設けるだけでなく、前記切欠部をバッフル面(一面)の表面側から内部空間側に横切るようにして取り付けることもできる。なお、図12の(d)に示す例において、M字の山谷の高さずれを有する構造であってもよい。または、山谷が複数開繰り返される構造であってもよい。
図12の(e)は、各々エッジの断面形状がV字型、図12の(f)は、W型、図12の(g)はΩ型、図12の(h)はO型のエッジの一例を示したものである。
なお、図12の(a)乃至(h)に示した形状をベースにした複合構造のエッジを用いても勿論よい。
また、上述した実施形態においては、バッフル板50aと振動板51の前後方向の位置は一致していたが、例えば、振動板51の下部においては、内部空間側にオフセットするように構成することもできる。このように、振動板51とその周囲のバッフル板50aとの前後方向の位置が異なる部分においては、例えば、図13の(a)に示すような、内部空間側に突出する断面U字型のエッジを用いればよい。または、図13の(b)に示すような、内部空間側に突出する断面J字型のエッジを用いるようにしてもよい。これ以外にも、例えば、上述したようなM字型、V字型、あるいはN字型等、様々な形状のエッジを用いることが可能である。
図12乃至図13に示す例においても、振動板の最大振幅に対応するようにエッジ断面の直線形状の道のりの長さを設定することによって、上述した実施形態と同様に、振動板に余分な負荷を与えることなく振動板を振動させることができる。
さらに、振動板の外縁付近にエッジを設けているため、スピーカエンクロージャーの内圧の変化がエッジによって妨げられることなく振動板に直接伝わるため、振動板の有効振動面積を大きくとることができる。特に、図13に示す例においては、取り付け面と振動板の位置関係が異なっていることにより、有効振動面積を大きくすることが可能である。
(3)上述した実施形態においては、切欠部60を覆うエッジ70のロールの径は一様であった。これに代えて、伸長時の長さが場所によって異なる形状のエッジを用いるようにしてもよい。具体的には、例えば、図14に示すような、振動板51の下端部51bに近いほどロールの径が大きいエッジ90を設けるようにしてもよい。なお、図14の(a)は、この変形例であるスピーカエンクロージャーの側断面図であり、図14の(b)は図3に対応するバッフル板50aの背面を示す図である。また、図14の(c),(d)はそれぞれ(a)のA−A線、B−B線における横断面図である。
従来のスピーカユニット等で用いられるエッジの場合は、そのエッジにかかる力は部分毎の変位差がない。しかしながら、上述した実施形態に示したような、振動板の変位量に部分差があるスピーカシステムにおいては、振動板の振動はエッジに歪みが生じるような振動となり、また、その歪み部分からエッジが破損する可能性がある。更に、最大振幅に合わせたエッジ幅をもたせるため、振動板の有効振動面積が小さくなる場合がある。
一方、図14に示す例においては、エッジのロールの径Rを下部にいくにつれて徐々に大きくすることで、振動板の支持端から遠い部分程振動板の振幅を大きくすることができる。これにより、最大振幅に対応して振動板側に余分な負荷を与えることなく動作させることができ、振動板の動作を滑らかにすることができる。また、余分な負荷や歪みが発生しない。
なお、図14に示した例においては、振動板の下端部に近いほどロールの径が大きいエッジを用いるようにしたが、これに代えて、図15に示すような、ロールの径Rは一定のまま、振動板の下端部に近いほどエッジのストレート部が長いエッジ100を用いるようにしてもよい。
または、図14の例と図15の例を併用した、振動板の支持部からの距離が大きいほど、ロールの径Rとストレート部の長さが共に長くなるようなエッジを用いるようにしてもよい。以上の構成をまとめると、エッジ(密閉部材)は、その断面形状が線状であるとともに、その線の道のりが接続部からの距離に応じて変化するように構成すると好適である。
(4)なお、エッジは、その厚みが部分毎に異なるものであってもよい。具体的には、例えば図16に示すような、より稼動すべき部位が薄く構成されたエッジ110を用いるようにしてもよい。このようにすることによって、振動板の振動動作をより滑らかにすることができる。
すなわち、エッジ(密閉部材)は、その断面形状に湾曲部を有し、前記湾曲部の厚みが他の部分より薄くなるように構成することができる。これは上述した全てのタイプのエッジについて適用できる構成である。
(5)上述した実施形態では、スピーカエンクロージャーのスピーカが設けられている面に切欠部を設けて振動板を形成するようにしたが、振動板を形成する(切欠部を設ける)位置はこれに限定されるものではなく、スピーカエンクロージャーの一面であればどのような位置であってもよい。
図17は、振動板の形成位置の一例を示す図であり、図17の(a)は、スピーカシステムの外観を示す斜視図である。図17の(b)は、同変形例を背面から見た斜視図であり、図17の(c)は、側断面図である。これらの図に示すように、この例においては、切欠部60がバッフル板50aと対向する面、すなわちスピーカエンクロージャー50の背面に設けられている。
(6)上述した実施形態のように細長い切欠部を作る場合は、U字状に限らない。V字形状でも、台形状でも、O字形状でもよい。要するに、スピーカエンクロージャーの一面において、線で囲まれる仮想平面図形を想定し、その輪郭の一部を接続部として、この接続部を残すようにして前記輪郭に沿って切り欠いた切欠部であればよく、切欠部によって囲まれた部分が記接続部付近を支点にして弾性により振動可能な振動板として機能すればよい。例えば、図18の(b)にスピーカシステムの外観を示すが、図示のようにバッフル板50aの下部全体を振動板51として構成するように切欠部60を形成してもよい。なお、同図(a)はこの場合の側断面図である。
(7)また、図19に示すように、スピーカエンクロージャーとエッジを一体として形成するようにしてもよい。具体的には、例えば、合成樹脂等の部材により、エッジ部分を薄く、そして振動板およびスピーカエンクロージャーの壁面部分は厚く形成するようにする。一体形成の方法としては、例えば、スピーカの背面を抜いた状態で他の5面について一体形成し、その後に背面を接着するなどの方法がある。
(8)上述した実施形態は、エッジの断面形状が線状であって、その線の道のりを切欠部の断面幅より大きくすることにより、振動板の振動を自在にするように構成したが、エッジ自体が柔軟な伸縮性を有するものであれば、エッジの断面形状の線の道のりが切欠部の断面幅と同じであっても、振動板の振動を伸縮(弾性)によって吸収することもできる。
本発明の実施形態の外観を示す斜視図である。 同実施形態の内部構造を示す図である。 同実施形態のバッフル板50aの背面を示す図である。 同実施形態の周波数特性を示すグラフである。 スピーカの電気等価回路である。 スピーカエンクロージャーの電気等価回路である。 従来のパッシブラジエターの等価回路である。 従来のパッシブラジエターシステムの等価回路である。 本願発明にかかる振動板の等価回路である。 本願発明にかかるスピーカシステムの等価回路である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例に係るエッジの形状の一例を示す図である。 本発明の変形例に係るエッジの形状の一例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例に係るエッジの形状の一例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 エッジの取り付け位置の一例を示す図である。
符号の説明
1…スピーカシステム、10…スピーカ、50,80…スピーカエンクロージャー、50a…バッフル板、51…振動板、60…切欠部、70,90,100,110…エッジ。

Claims (8)

  1. 複数の面で囲まれその内部が密閉されるスピーカエンクロージャーと、
    前記スピーカエンクロージャーの一面において、線で囲まれる仮想平面図形の輪郭の一部を接続部とし、前記接続部を残すようにして前記輪郭に沿って切り欠いた切欠部と、
    前記切欠部を覆って前記スピーカエンクロージャーの内部空間を密閉する密閉部材と、
    前記スピーカエンクロージャーの任意の面に設けられたスピーカと
    を具備し、
    前記切欠部によって囲まれた部分は前記接続部付近を支点にして弾性により振動可能な振動板となっており、前記一面の前記振動板を囲む部分を周囲部とした場合に、前記気密部材は前記振動板の振動を可能にした状態で前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられ、前記内部空間を密閉することを特徴とするスピーカシステム。
  2. 前記密閉部材は、前記輪郭方向に沿って設けられるシート状の部材で構成され、前記切欠部の前記輪郭方向に直交する断面においては、前記部材の断面形状が線状であるとともに、その線に沿った道のりが前記切欠部の断面の幅より長いことを特徴とする請求項1記載のスピーカシステム。
  3. 前記密閉部材は、前記一面の表面側または内部空間側において、前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられることを特徴とする請求項1または2記載のスピーカシステム。
  4. 前記密閉部材は、前記切欠部を前記一面の表面側から内部空間側に横切るようにして前記振動板から前記周囲部にわたって取り付けられることを特徴とする請求項1または2記載のスピーカシステム。
  5. 前記密閉部材は、その断面形状が線状であるとともに、その線の道のりが前記接続部からの距離に応じて変化することを特徴とする請求項2から4いずれかに記載のスピーカシステム。
  6. 前記密閉部材は、その断面形状に湾曲部を有し、前記湾曲部の厚みが他の部分より薄いことを特徴とする請求項1から5いずれかに記載のスピーカシステム。
  7. 前記密閉部材は少なくとも前記一面とともに一体成型されていることを特徴とする請求項1から6いずれかに記載のスピーカシステム。
  8. 前記密閉部材の断面方向の両端部は前記振動板および前記周囲部に固定され、前記振動板に固定される側の端部は、振動板の縁に近接していることを特徴とする請求項1から7いずれかに記載のスピーカシステム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361477B1 (ko) * 2013-11-12 2014-02-13 주식회사 블루콤 밀폐 공간에서 저음 영역이 확장 가능한 마이크로 스피커 모듈
CN104936085A (zh) * 2015-05-28 2015-09-23 常州泰勒维克今创电子有限公司 高铁广播降噪装置
KR101614705B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
KR101614702B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070258617A1 (en) * 2005-03-01 2007-11-08 Todd Henry Electromagnetic lever diaphragm audio transducer
US8085955B2 (en) * 2005-03-01 2011-12-27 Todd Henry Electromagnetic lever diaphragm audio transducer
JP4059259B2 (ja) * 2005-06-30 2008-03-12 ヤマハ株式会社 スピーカシステムおよびスピーカエンクロージャー
JP4784398B2 (ja) * 2006-05-29 2011-10-05 パナソニック株式会社 音響加振器およびこれを用いたスピーカ
KR20100019642A (ko) * 2008-08-11 2010-02-19 삼성전자주식회사 스피커장치 및 이를 구비하는 영상표시장치
JP5906709B2 (ja) * 2011-12-13 2016-04-20 ヤマハ株式会社 スピーカ
US9055370B2 (en) * 2012-08-31 2015-06-09 Bose Corporation Vibration-reducing passive radiators
US9997081B2 (en) * 2013-09-20 2018-06-12 Bose Corporation Audio demonstration kit
US9525932B2 (en) * 2015-01-26 2016-12-20 Bose Corporation Acoustic device having active drivers mounted to a passive radiator diaphragm
DE102015205658B4 (de) * 2015-03-27 2017-03-16 Matthias Hommel Lautsprecher
US10667028B2 (en) 2015-12-09 2020-05-26 Em-Tech. Co., Ltd. Electric device including microspeaker module with vibration function and wearable acoustic transducer
US10595105B2 (en) * 2017-04-21 2020-03-17 Logitech Europe S.A. Unit body housing in a speaker system
US9948837B1 (en) 2017-05-01 2018-04-17 Logitech Europe S.A. Modular video camera system
US10321029B2 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Logitech Europe S.A. Modular coupling for a video camera system
CN108282725B (zh) * 2018-02-14 2024-01-16 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 一种集成背腔压力感知的扩音系统及音频播放器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547221A (en) 1969-08-21 1970-12-15 Robert E Hedberg Acoustical apparatus
IT1218221B (it) 1988-04-15 1990-04-12 Bayer Ag Sistemi di riscaldamento ad alta temperatura e metodo per produrli
JPH0535493Y2 (ja) 1988-07-01 1993-09-08
GB2344248B (en) 1998-11-24 2003-06-04 B & W Loudspeakers Auxiliary bass radiator units
JP2005193071A (ja) * 2005-03-16 2005-07-21 Daito Giken:Kk 遊戯台
JP4059259B2 (ja) * 2005-06-30 2008-03-12 ヤマハ株式会社 スピーカシステムおよびスピーカエンクロージャー

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361477B1 (ko) * 2013-11-12 2014-02-13 주식회사 블루콤 밀폐 공간에서 저음 영역이 확장 가능한 마이크로 스피커 모듈
KR101614705B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
KR101614702B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기
CN104936085A (zh) * 2015-05-28 2015-09-23 常州泰勒维克今创电子有限公司 高铁广播降噪装置

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