JP2007100146A - 耐応力緩和特性の異方性を低減したCu−Ni−Sn−P系銅合金および製造法 - Google Patents
耐応力緩和特性の異方性を低減したCu−Ni−Sn−P系銅合金および製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007100146A JP2007100146A JP2005289368A JP2005289368A JP2007100146A JP 2007100146 A JP2007100146 A JP 2007100146A JP 2005289368 A JP2005289368 A JP 2005289368A JP 2005289368 A JP2005289368 A JP 2005289368A JP 2007100146 A JP2007100146 A JP 2007100146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stress relaxation
- copper alloy
- less
- mass
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 27
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 claims description 11
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 51
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 31
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 11
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 8
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 6
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005324 grain boundary diffusion Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 質量%でNi:0.3〜1.5%、Sn:0.6〜2.0%、P:0.03〜0.2%、残部実質的にCuの組成を有し、下記(A)の熱処理を少なくとも1回以上行うことによって得られる組織を呈し、T方向とL方向の応力緩和率の差|XT−XL|が3%以下である銅合金。
(A)450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理。
【選択図】なし
Description
(A)450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理。
|XT−XL|≦3 ……(1)
Niは、Pと共添することにより本発明で重要な役割を担うNi−P系析出物を形成する。また、固溶したNiは単体で、あるいは固溶したSnとの相互作用により、強度(ばね性)、耐応力緩和特性の向上をもたらす。これらの作用は0.3質量%以上のNi含有により発揮される。しかし、Ni含有量が多くなりすぎると導電性が低下するだけでなく、Ni−P系析出物を析出させた後もマトリクス中に固溶状態として残るNi量が多くなってしまい、縦弾性係数の上昇を招く。このような理由からNi含有量は0.3〜1.5質量%の範囲にコントロールする必要があり、0.5〜1.2質量%とすることがより好ましい。
Snはマトリクス中に固溶し、強度の向上に大きく寄与する他、耐応力緩和特性の向上にも有効である。またSnの添加は縦弾性係数の低減にも寄与する。これらの作用を十分発揮させるには0.6質量%以上のSn含有量を確保することが望ましい。しかし、Sn含有量が多くなりすぎると導電性の低下、熱間加工性の低下を招く。このためSn含有量は0.6〜2.0質量%に規定される。0.8〜1.9質量%とすることがより好ましく、1.0〜1.8質量%が一層好ましい。
Pは、上記NiとともにNi−P系析出物を形成し、前述の諸特性の向上に寄与する。またPは溶解・鋳造時の脱酸剤として働き、溶湯の酸素濃度低下、耐水素脆化性の向上に寄与する。これらの作用を有効に発揮させるためには0.03質量%以上のP含有量が必要である。0.03質量%未満ではNi−P系析出物の生成量が不十分となり、その効果を十分に得ることができず、また耐応力緩和特性の異方性を十分低減することが難しくなる。一方、P含有量が0.2質量%を超えると鋳造や熱間圧延の工程で割れが生じやすくなる。このためP含有量は0.03〜0.2質量%とする必要があり、0.05〜0.15質量%とすることがより好ましく、0.07〜0.12質量%が一層好ましい。
Znは、Cu−Ni−Sn−P系銅合金において、機械的特性、導電性、耐応力緩和特性を損なうことなくはんだ耐候性、めっき密着性等を向上させる作用を有し、縦弾性係数の低減にも有効であるため、必要に応じてZnを含有させることができる。ただし、多量のZn含有は導電性の低下や耐応力腐食割れ性の低下を招く要因になる。このためZnを含有させる場合はその含有量を5質量%以下とする必要があり、3質量%以下とすることがより好ましく、1質量%以下の範囲に規制することもできる。
その他の元素として、必要に応じてFe、Mn、Co、MgをNiに置換する形で含有させることができる。
Fe、Mn、Coの添加は、添加したFe、Mn、CoがPとの間で金属間化合物をつくり、場合によってはNiも含めた3元化合物を形成する。これらの化合物は耐熱性、強度の向上に利用することができるが、本発明で必要なNi−P系析出物と生成温度が異なるため過度の添加を行った場合、より高温での再結晶焼鈍が必要となり、析出物の凝集、粗大化を招き、本発明の効果を損なうこととなる。Fe、Mn、Coの添加量はいずれも0.3質量%以下とする必要があり、0.15質量%以下が一層好ましい。置換量としては原子%に換算した含有量において、これらFe、Mn、Coの合計含有量がNi含有量を超えないようにすることが望ましい。
Mgは、Niと置換する形で添加することにより、耐食性の改善や耐応力緩和特性の向上を図ることができる。しかし、多量に添加すると曲げ加工性が低下するので、Mgを添加する場合は0.15質量%以下の範囲で行う。
本発明の銅合金の製造方法としては、大きくは従来一般的なCu−Ni−Sn−P系銅合金の製造工程が採用できるが、焼鈍工程を後述のように工夫する必要がある。代表的な製造工程は次のようなものである。
溶解・鋳造→熱間圧延→冷間圧延→焼鈍→冷間圧延→低温焼鈍
途中の「冷間圧延→焼鈍」は必要に応じて複数回行うことができる。熱間圧延の後には一般的には面削が行われる。また、焼鈍後には適宜酸洗や研磨が行われ、必要に応じて脱脂が行われる。
本発明の銅合金は、いずれかの焼鈍工程で、析出形態をコントロールする熱処理を行うことによって製造される。
すなわち、再結晶化を行わせる焼鈍工程を利用して、450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理を行う。450〜600℃の温度域には30〜600min程度保持することが望ましい。
上記の焼鈍後に、必要に応じて酸洗工程を経た後に仕上圧延を行う。仕上の圧下率は、要求される機械特性に応じて任意に選択することができるが、過度の圧下を施すことは機械特性の異方性を増大させるのみならず、曲げ加工性を著しく損なう結果となる。そのため、仕上の圧下率としては80%以下であることが望ましく、70%以下が一層好ましい。
また、最終焼鈍として歪取りを主目的とした低温焼鈍を行うことが望ましい。その条件としては例えば250〜550℃×1〜100secとする条件が採用でき、300〜500℃×1〜30secとすることが一層好ましい。
自動車等に使用されるコネクタ等の部品用途を考慮したとき、T方向の応力緩和率XTが10%以下であり、かつ耐応力緩和特性の異方性に関して、T方向の応力緩和率XT(%)とL方向の応力緩和率XL(%)とが下記(1)式の関係を満たすことが望ましい。
|XT−XL|≦3 ……(1)
このとき、自動車エンジンルーム近傍の高温環境で使用される電気・電子部品において、長期間安定した性能が維持され、信頼性が飛躍的に向上する。もしT方向の応力緩和率XTが10%以下であっても(1)式を外れて異方性が大きい場合は、部品特性にアンバランスを生じ、比較的早期に部品性能の低下が起こりやすい。(1)式に代えて下記(1)’式を満たすような銅合金が一層好適な対象となる。
|XT−XL|≦2.5 ……(1)’
なお、T方向の応力緩和率XTは8%以下であることが好ましく、7%以下が一層好ましい。
マトリクス中の固溶Ni濃度は1.0質量%以下であることが望ましい。固溶Niがこれより多いと縦弾性係数が高くなりすぎ、好ましくないことがわかった。また導電性の低下も大きくなる。ここで、マトリクス中のNi濃度は、例えばTEM−EDSなどで第二相を含まないCuマトリクスの部分のみにビームを当てることによって得られる元素分析値から知ることができる。
縦弾性係数は、前述のように、コネクタの差し込み部等における接触性を安定して良好に維持するために低いことが望ましい。発明者らの検討によれば、例えばメス端子ばね部を構成する部材における安定した接触性を考慮したとき、T方向の縦弾性係数ETが140kN/mm2以下であることが効果的である。
→冷間圧延(板厚0.5mm)→焼鈍(550℃×2h保持後、250℃まで50℃/hで冷却)→冷間圧延(板厚0.2mm)→低温焼鈍(300℃×5〜30sec)
〔工程B〕
→冷間圧延(板厚0.5mm)→焼鈍(550℃×2h保持後、水冷)→冷間圧延(板厚0.2mm)→低温焼鈍(300℃×5〜30sec)
〔工程C〕
→冷間圧延(板厚2.0mm)→焼鈍(550℃×2h保持後、250℃まで50℃/hで冷却)→冷間圧延(板厚0.5mm)→連続焼鈍(600℃×20〜50sec)→冷間圧延(板厚0.2mm)→低温焼鈍(300℃×5〜30sec)
〔工程D〕
→冷間圧延(板厚2.0mm)→焼鈍(550℃×2h保持後、250℃まで50℃/hで冷却)→冷間圧延(板厚0.5mm)→連続焼鈍(650℃×70〜90sec)→冷間圧延(板厚0.2mm)→低温焼鈍(300℃×5〜30sec)
JIS H0505に規定される方法で測定した。
〔マトリクス中の固溶Ni濃度〕
TEM−EDS(透過型電子顕微鏡)を用い、50000倍の倍率で試料のCuマトリクスの部分に選択的に電子ビームを照射し、第二相からの情報を拾わないように配慮して定量分析を行った。分析に際しては、加速電圧を200kV、スポットサイズを5nmとした。
JIS 5号試験片を用いて圧延方向に平行方向(L方向)の引張試験をJIS Z2241に準拠して行うことにより求めた。
〔応力緩和率〕
応力緩和率の測定方法を図1に示す。供試材から幅10mm、長さ150mmの試験片(その長手方向がT方向のものとL方向のもの)を切り出し、それぞれの方向の試験片について、最大曲げ応力が400N/mm2となるようにアーチ曲げした状態で固定し、大気中150℃で1000時間保持した後の曲げ癖を応力緩和率として次式により算出した。
応力緩和率(%)=(L1−L2)/(L1−L0)×100
ただし、L0:治具の長さ(mm)
L1:試験開始時の試料長さ(mm)
L2:試験後の試料端間の水平距離(mm)
T方向の応力緩和率XT(%)とL方向の応力緩和率XL(%)の値から、その差の絶対値|XT−XL|を求めた。|XT−XL|が≦3であれば極めて異方性が小さいと言える。なお、いずれの供試材においても(XT−XL)は正の値であった。
JIS 5号試験片を用いて圧延方向に直角方向(T方向)の引張試験をJIS Z2241に準拠して行うことにより求めた。
〔曲げ加工性〕
曲げ軸がL方向となるように10mm×40mmの試験片を用いてCESM002(通信機械工業会 技術標準の規格)に準じた90°W曲げ試験(試験荷重1.5Ton、R=0.2mm)を行行い、曲げ試験後の試験片を樹脂に埋め、曲げ軸に垂直な断面を光学顕微鏡で観察し、割れが見られなかったものを○(良好)、割れが見られたものを×(不良)と評価した。
これらの結果を表1に示す。
Claims (8)
- 質量%でNi:0.3〜1.5%、Sn:0.6〜2.0%、P:0.03〜0.2%、残部実質的にCuの組成を有し、下記(A)の熱処理を少なくとも1回以上行うことによって得られる組織を呈する銅合金。
(A)450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理。 - 質量%でNi:0.3〜1.5%、Sn:0.6〜2.0%、P:0.03〜0.2%、残部実質的にCuの組成を有し、圧延方向に対し直角方向の応力緩和率XTが10%以下で、かつ圧延方向に対し平行方向の応力緩和率XL(%)と前記XT(%)とが下記(1)式の関係を満たす銅合金。
|XT−XL|≦3 ……(1) - 質量%でNi:0.3〜1.5%、Sn:0.6〜2.0%、P:0.03〜0.2%、残部実質的にCuの組成を有し、下記(A)の熱処理を少なくとも1回以上行うことによって得られる組織を呈し、圧延方向に対し直角方向の応力緩和率XTが10%以下で、かつ前記XT(%)と圧延方向に対し平行方向の応力緩和率XL(%)とが下記(1)式の関係を満たす銅合金。
(A)450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理。
|XT−XL|≦3 ……(1) - さらにZn:5%以下を含む組成を有する請求項1〜3に記載の銅合金。
- マトリクス中の固溶Ni濃度が1.0質量%以下である請求項1〜4に記載の銅合金。
- 圧延方向に対し直角方向の縦弾性係数ETが140kN/mm2以下である請求項1〜5に記載の銅合金。
- 質量%でNi:0.3〜1.5%、Sn:0.6〜2.0%、P:0.03〜0.2%、残部実質的にCuの組成を有する銅合金の製造過程において、下記(A)の再結晶化を伴う熱処理を少なくとも1回以上施すことを特徴とする銅合金の製造法。
(A)450〜600℃の再結晶状態から300℃以下の温度域まで、450〜300℃の平均冷却速度が100℃/h以下となるように徐冷することにより、その冷却過程において析出物を生成させる熱処理。 - 銅合金は、さらにZn:5%以下を含む組成を有するものである請求項7に記載の銅合金の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289368A JP4810703B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 銅合金の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289368A JP4810703B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 銅合金の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007100146A true JP2007100146A (ja) | 2007-04-19 |
JP4810703B2 JP4810703B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=38027373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005289368A Active JP4810703B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 銅合金の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4810703B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009119411A1 (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ZnO単結晶の製造方法、それによって得られた自立ZnO単結晶ウエファー、並びに自立Mg含有ZnO系混晶単結晶ウエファーおよびそれに用いるMg含有ZnO系混晶単結晶の製造方法 |
JP2011500963A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | ジービーシー メタルズ、エルエルシー | 強度及び成形性が改善された銅−錫−ニッケル−リン合金 |
US20150122380A1 (en) * | 2013-01-25 | 2015-05-07 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63266049A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力銅基合金の製造法 |
JPH04154942A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅基合金の製造法 |
JPH04236736A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-25 | Dowa Mining Co Ltd | 端子用銅基合金 |
JPH11335800A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-12-07 | Dowa Mining Co Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金の製造方法 |
JP2000119779A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Dowa Mining Co Ltd | エッチング加工性に優れたリードフレーム用銅合金とその製造方法 |
JP2001262255A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 端子用銅基合金条およびその製造方法 |
JP2005264337A (ja) * | 2005-05-23 | 2005-09-29 | Dowa Mining Co Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金 |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005289368A patent/JP4810703B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63266049A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力銅基合金の製造法 |
JPH04154942A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅基合金の製造法 |
JPH04236736A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-25 | Dowa Mining Co Ltd | 端子用銅基合金 |
JPH11335800A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-12-07 | Dowa Mining Co Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金の製造方法 |
JP2000119779A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Dowa Mining Co Ltd | エッチング加工性に優れたリードフレーム用銅合金とその製造方法 |
JP2001262255A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 端子用銅基合金条およびその製造方法 |
JP2005264337A (ja) * | 2005-05-23 | 2005-09-29 | Dowa Mining Co Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011500963A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | ジービーシー メタルズ、エルエルシー | 強度及び成形性が改善された銅−錫−ニッケル−リン合金 |
WO2009119411A1 (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ZnO単結晶の製造方法、それによって得られた自立ZnO単結晶ウエファー、並びに自立Mg含有ZnO系混晶単結晶ウエファーおよびそれに用いるMg含有ZnO系混晶単結晶の製造方法 |
US20150122380A1 (en) * | 2013-01-25 | 2015-05-07 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material |
US9957589B2 (en) | 2013-01-25 | 2018-05-01 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material |
US10020088B2 (en) | 2013-01-25 | 2018-07-10 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4810703B2 (ja) | 2011-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5097970B2 (ja) | 銅合金板材及びその製造方法 | |
US6471792B1 (en) | Stress relaxation resistant brass | |
JP5391169B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 | |
JP4809602B2 (ja) | 銅合金 | |
JP4959141B2 (ja) | 高強度銅合金 | |
JP5075438B2 (ja) | Cu−Ni−Sn−P系銅合金板材およびその製造法 | |
US20110200479A1 (en) | Copper alloy material for electric/electronic parts | |
JPWO2010013790A1 (ja) | 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法 | |
JP2009007666A (ja) | 電気・電子機器用銅合金 | |
TWI475119B (zh) | Cu-Zn-Sn-Ni-P alloy | |
KR20150116825A (ko) | 고강도 Cu-Ni-Co-Si계 구리 합금 판재 및 이의 제조법 및 통전 부품 | |
JP5619389B2 (ja) | 銅合金材料 | |
JP3977376B2 (ja) | 銅合金 | |
JP4887851B2 (ja) | Ni−Sn−P系銅合金 | |
JP4785092B2 (ja) | 銅合金板材 | |
JP2007291518A (ja) | Cu−Fe−P−Mg系銅合金および製造法並びに通電部品 | |
KR20060130183A (ko) | 구리합금 | |
JPWO2009116649A1 (ja) | 電気電子部品用銅合金材 | |
JP4210239B2 (ja) | 強度、導電性及び曲げ加工性に優れるチタン銅及びその製造方法 | |
JP4459067B2 (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP4810703B2 (ja) | 銅合金の製造法 | |
JP4887868B2 (ja) | Cu−Ni−Sn−P系銅合金およびその製造法 | |
CN111575531B (zh) | 高导电铜合金板材及其制造方法 | |
JP4461269B2 (ja) | 導電性を改善した銅合金およびその製造法 | |
JP2000273561A (ja) | 端子用銅基合金及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110804 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4810703 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |