JP2007097760A - 静電容量型超音波振動子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板に形成されている静電容量型超音波振動子と、前記半導体基板に設けられ、前記静電容量型超音波振動子への駆動信号に重畳する直流高電圧信号を発生させるための直流高電圧発生手段と、を備えることを特徴とする静電容量型超音波振動子装置により、上記課題の解決を図る。
【選択図】 図1
Description
図16は、従来における超音波振動子駆動方法の一例(その1)を示す。同図は、特許文献3に開示された試験用プローブである。この試験用プローブは、既知の回路に加えて、試験用プローブと超音波信号評価装置との間の比較的に長い接続用ケーブルに起因して発生する電気的干渉の効果を最小にするために、他の作動回路を含んでいる。なお、特許文献3では、試験用プローブは上述した回路を含んでいるが、その回路が過剰に大きすぎることにならないようにしている。また、超音波試験を遂行するとき操作が困難にならないようにしている。
上記の課題に鑑み、マイクロマシンプロセスを用いて製造される超音波振動子と同一のシリコン基板上または内部に、マイクロマシンプロセスまたは半導体集積化プロセスを用いて直流高電圧発生手段を形成し、静電容量型超音波振動子装置の小型化を実現する。
チャージアンプ8では、インピーダンス変換を行う機能(高インピーダンス→低インピーダンスへ変換する)、cMUT9の電極表面の電荷の検出を行う機能、及びアンプとしての機能を備えている。電荷の検出を行う機能とは、cMUT9はエコー信号を受信すると、エコー信号の強度に応じてメンブレンが振動し、その振動に応じた上部電極上の電荷の変動が起こるので、その電荷を検出する機能をいう。
まず、超音波ビーム送信時には、スイッチ制御信号発生器7はスイッチSW3をON、スイッチSW4をOFFにするように制御する。
図2は、本実施形態における昇圧回路6の原理を示す図である。図2の回路は、シュミットトリガーインバータ11、コンデンサC1,Cout、ダイオードD1,D2、端子12,13,14,15,16,17,18,19,20から構成される。シュミットトリガーインバータ11はCMOSFET(Complementary Metal−Oxide Semiconductor Field−Effect Transistor)21(Q1),CMOSFET22(Q2)を有している。
Vout=(N+1)(Vcc−VD)
Vcc>>VDの場合、
Vout≒(N+1)Vcc
と表すことができる。よって、従続接続する回路10の個数を変えることにより、電圧の昇圧の程度を制御することができる。
超音波ビーム送信時、スイッチSW3=ON、スイッチSW4=OFFであり、スイッチSW2により、この昇圧された直流高電圧にRF高電圧駆動信号が重畳されて、cMUTの下部電極にその重畳信号が印加される。ここで、RF高電圧駆動信号は、直流高電圧信号を分岐させ、この分岐信号に対してSW2を高速でON/OFFさせることによって得られる。そして、このRF高電圧駆動信号と前記直流高電圧とを加算器5によって加算重畳させ、cMUT9に印加する重畳信号が得られる。なお、cMUTから送信される超音波の周波数はSW2によるON/OFF周波数によって決まる。(図3のSW2〜4の配置は図1と同じにして下さい。)
高電圧重畳信号が印加されたcMUT9は、上部電極が設けられているメンブレン表面より超音波を放射する。放射された超音波は、生体組織により反射され、その反射波はcMUT9で受信される。
タイミングT=3のとき、SW2がOFFになる。このとき、SW2のON電圧Vdcは遮断されるので、cMUT9に印加される電圧はVdcとなる。
このようにして、2VdcとVdcの間を高速で変動する、即ち、振幅がVdc、DCバイアス電圧が1.5Vdcの高電圧重畳駆動信号電圧Vdrvが生成され、これがcMUT9に印加されることにより、cMUT9より超音波が放射される。
図5は、本実施形態におけるcMUT9の平面図の一例を示す。同図において、cMUTチップ40には、複数のcMUTエレメント41が並列接続されて配設されている。cMUTエレメント41には、複数のcMUT下部電極42が形成されている。cMUT下部電極42で示される部分はcMUTセルに相当する部分であり、各cMUTセルのメンブレンが振動することで超音波が発生する。各cMUT下部電極42は、cMUT下部電極接続配線43で相互に接続されている。cMUTチップ40の端部(同図の上方)には、DCバイアス電圧供給配線44が配設され、各cMUTエレメント41の端部にあるcMUT下部電極42と接続されている。
図5の左側に形成された領域は、図1の昇圧回路6に相当する部分(昇圧回路領域60)である。昇圧回路領域60には、コンデンサ領域61(図2のコンデンサCoutに相当する)、出力電圧切り替えスイッチ領域62(図1のスイッチSW1に相当する)、高静電容量コンデンサ上部電極63(図2のコンデンサC1に相当する)、高誘電率誘電体薄膜64(図2のコンデンサC1に用いられるに相当する)、入力信号用電極パッド65(図2のVinが入力される電極パッドに相当する)、シュミットトリガーインバータ回路+ダイオード領域66(シュミットトリガーインバータ11及びダイオードD1,D2に相当する)から構成される。
ここで、入力端子157は図2の端子17に相当するものである。共通端子158は、図2の端子19に相当するものである。出力端子159は、図2の端子18に相当するものである。
2 超音波観測装置
2a 制御部
3 湾曲部及び可撓管部
4 超音波プローブ
5 加算器
6 昇圧回路
7 スイッチ制御信号発生器
8 チャージアンプ
9 cMUT
SW1,SW2,SW3,SW4 スイッチ
11 シュミットトリガーインバータ
12,13,14,15,16,17,18,19,20 端子
21(Q1) CMOSFET
22(Q2) CMOSFET22
C1,Cout コンデンサ
D1,D2 ダイオード
Claims (23)
- 半導体基板に形成されている静電容量型超音波振動子と、
前記半導体基板に設けられ、前記静電容量型超音波振動子への駆動信号に重畳する直流高電圧信号を発生させるための直流高電圧発生手段と、
を備えることを特徴とする静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子装置は、さらに、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号を発生させる駆動信号発生手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号と前記直流高電圧信号とを重畳させる重畳手段と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記重畳手段は、前記直流高電圧発生手段から出力された前記直流高電圧信号を分岐させ、該分岐させた一方の直流高電圧信号を前記駆動信号発生手段を介して、分岐させた他方の直流高電圧信号に重畳させる
ことを特徴とする請求項2に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記直流高電圧発生手段は、
低電圧の交流信号が入力される低電圧交流信号入力端子と、
前記入力端子より入力される前記低電圧交流信号に基づいてON・OFF動作を行うCMOSインバータ回路と、
前記CMOSインバータ回路によるON・OFF動作に基づいて充電される薄膜コンデンサと、
ダイオードと、
前記薄膜コンデンサにより得られた直流高電圧信号が出力される直流高電圧信号出力端子と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記薄膜コンデンサは、高誘電率誘電体を用いた薄膜コンデンサである
ことを特徴とする請求項4に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記高誘電率誘電体は、強誘電体薄膜からなる
ことを特徴とする請求項5に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記強誘電体薄膜は、BaTiO3及びSrTiO3のうちの少なくともいずれ1つを材料とする固溶体薄膜からなる
ことを特徴とする請求項6に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記高誘電率誘電体は、重金属を含まない誘電体薄膜からなる
ことを特徴とする請求項5に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記直流高電圧発生手段は、前記低電圧交流信号入力端子、前記CMOSインバータ回路、前記薄膜コンデンサ、前記ダイオード、及び前記直流高電圧信号出力端子を1組とする場合、該1組を複数多段に接続する
ことを特徴とする請求項4に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記CMOSインバータ回路は、2重拡散型MOSFET(DMOSFET)により構成される
ことを特徴とする請求項4に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記CMOSインバータ回路は、縦型V溝MOSFET(VMOSFET)により構成される
ことを特徴とする請求項4に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子装置は、さらに、
前記半導体基板に設けられたチャージアンプと、
前記チャージアンプと前記静電容量型超音波振動子との導通をオン・オフする、前記半導体基板に設けられた半導体スイッチと、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記駆動信号発生手段は、第1の半導体スイッチにより形成され、該第1の半導体スイッチは前記直流高電圧信号が入力される入力端子と、該直流高電圧信号が出力される出力端子と、該入力端子と該出力端子との導通状態を切り替える信号が入力されるゲートとを有する
ことを特徴とする請求項2に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子装置は、さらに、
前記静電容量型超音波振動子により超音波が発生する場合オン状態になる、前記半導体基板に設けられた、前記第1の半導体スイッチと直列に接続されている、第2の半導体スイッチ
を備えることを特徴とする請求項13に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子は、さらに、
前記直流高電圧発生手段より出力される前記直流高電圧信号の出力レベルを切り替える第1の切り替え手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号を発生させる駆動信号発生手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号と前記直流高電圧信号とを重畳させる重畳手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号または前記直流高電圧信号が前記重畳手段に入力するのを制御する第2の切り替え手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記静電容量型超音波振動子により超音波受信信号が電気信号に変換され、該変換された該電気信号を外部への出力を制御する第3の切り替え手段と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子は、さらに、
前記第1の切り替え手段、前記駆動信号発生手段、前記第2の切り替え手段、及び前記第3の切り替え手段の動作を制御する切り替え制御手段
を備えることを特徴とする請求項15に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 前記静電容量型超音波振動子は、該半導体基板の表面または内部に構成される
ことを特徴とする請求項1〜16のうちいずれか1項に記載の静電容量型超音波振動子装置。 - 請求項2に記載の静電容量型超音波振動子は、静電容量型振動子エレメントであり、
前記静電容量型振動子エレメントと、
前記直流高電圧発生手段と、
チャージアンプと、
前記駆動信号発生手段と、
前記静電容量型超音波振動子により超音波が発生する時に、オン状態になる第1の半導体スイッチと、
前記静電容量型超音波振動子により超音波を受信する時、オン状態になる第2の半導体スイッチと、
を1組とする場合、該1組が前記半導体基板に複数設けられている
ことを特徴とする静電容量型超音波振動子アレイ装置。 - 請求項17に記載の静電容量型超音波振動子アレイ装置を搭載した超音波内視鏡スコープ。
- 請求項17に記載の静電容量型超音波振動子アレイ装置を搭載した体腔内挿入型超音波診断装置。
- 請求項17に記載の静電容量型超音波振動子アレイ装置を搭載した超音波カテーテル。
- 請求項17に記載の静電容量型超音波振動子アレイ装置を搭載した超音波カプセル内視鏡。
- 半導体基板に形成されている静電容量型超音波振動子と、
前記半導体基板に設けられ、前記静電容量型超音波振動子を駆動させる駆動信号に重畳させるための直流高電圧信号を発生させる直流高電圧発生手段と、
前記直流高電圧発生手段より出力される前記直流高電圧信号の出力レベルを切り替える第1の切り替え手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号を発生させる駆動信号発生手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号と前記直流高電圧信号とを重畳させる重畳手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記駆動信号または前記直流高電圧信号が前記重畳手段に入力するのを制御する第2の切り替え手段と、
前記半導体基板に設けられ、前記静電容量型超音波振動子により超音波受信信号が電気信号に変換され、該変換された電気信号を外部への出力を制御する第3の切り替え手段と、
を備える静電容量型超音波振動子装置の制御方法であって、
前記静電容量型超音波振動子装置より超音波を送信させる場合、前記第1の切り替え手段を駆動させて前記直流高電圧信号の前記出力レベルを設定し、
前記駆動信号発生手段を駆動させて前記駆動信号を発生させ、
前記重畳手段に前記駆動信号及び前記直流高電圧信号が入力されるように前記第2の切り替え手段を駆動させ、
前記第3の切り替え手段をオフ状態にする
ことを特徴とする静電容量型超音波振動子装置の制御方法。
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