JP2007088424A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007088424A5 JP2007088424A5 JP2006185705A JP2006185705A JP2007088424A5 JP 2007088424 A5 JP2007088424 A5 JP 2007088424A5 JP 2006185705 A JP2006185705 A JP 2006185705A JP 2006185705 A JP2006185705 A JP 2006185705A JP 2007088424 A5 JP2007088424 A5 JP 2007088424A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aqueous dispersion
- liquid
- chemical mechanical
- mechanical polishing
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006185705A JP2007088424A (ja) | 2005-08-24 | 2006-07-05 | 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005242895 | 2005-08-24 | ||
JP2006185705A JP2007088424A (ja) | 2005-08-24 | 2006-07-05 | 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088424A JP2007088424A (ja) | 2007-04-05 |
JP2007088424A5 true JP2007088424A5 (ru) | 2008-09-04 |
Family
ID=37975052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006185705A Pending JP2007088424A (ja) | 2005-08-24 | 2006-07-05 | 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007088424A (ru) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5013732B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2012-08-29 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法、化学機械研磨用キット、および化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット |
US20100155655A1 (en) * | 2007-07-24 | 2010-06-24 | Yoshiyuki Matsumura | Polishing composition |
US20090056231A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Daniela White | Copper CMP composition containing ionic polyelectrolyte and method |
WO2009104517A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 |
JP5333744B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体の製造方法 |
JP5333739B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP5333743B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP5333742B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
KR20100123678A (ko) * | 2008-02-18 | 2010-11-24 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 화학 기계 연마용 수계 분산체 및 화학 기계 연마 방법 |
JP2010028079A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-02-04 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP5333740B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2010034497A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-02-12 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2010041027A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-02-18 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2009224771A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-10-01 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2010016344A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-01-21 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP5333741B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-11-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2009224767A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-10-01 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2010028077A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-02-04 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP2010028078A (ja) * | 2008-02-18 | 2010-02-04 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 |
JP5472585B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2014-04-16 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 |
KR101084676B1 (ko) * | 2008-12-03 | 2011-11-22 | 주식회사 엘지화학 | 1차 화학적 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 화학적 기계적 연마 방법 |
US20100159807A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Jinru Bian | Polymeric barrier removal polishing slurry |
US10037889B1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-07-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Cationic particle containing slurries and methods of using them for CMP of spin-on carbon films |
KR101759571B1 (ko) * | 2017-04-10 | 2017-07-19 | 영창케미칼 주식회사 | Euv용 감광성 포토레지스트 미세패턴 형성용 현상액 조성물 |
WO2019116833A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物および研磨方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3768401B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2006-04-19 | Necエレクトロニクス株式会社 | 化学的機械的研磨用スラリー |
CN100336179C (zh) * | 2002-04-30 | 2007-09-05 | 日立化成工业株式会社 | 研磨液及研磨方法 |
IES20030294A2 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-20 | Medtronic Vascular Connaught | Coating for biomedical devices |
JP2005158867A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット |
-
2006
- 2006-07-05 JP JP2006185705A patent/JP2007088424A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007088424A5 (ru) | ||
TWI398473B (zh) | 用於拋光在鑲嵌結構中之鋁/銅及鈦之組合物 | |
TWI546372B (zh) | 用於選擇性移除氮化矽之化學機械拋光(cmp)組合物及方法 | |
CN104250816B (zh) | 化学机械抛光浆料组合物和将其用于铜和硅通孔应用的方法 | |
JP5519507B2 (ja) | アミノシランを用いて処理した研磨剤粒子を利用する研磨組成物および研磨方法 | |
TWI463003B (zh) | 拋光鋁半導體基材之組合物及方法 | |
TWI406918B (zh) | 用於拋光在鑲嵌結構中之鋁/銅及鈦之組合物 | |
JP2006245598A5 (ru) | ||
TW200535203A (en) | Barrier polishing solution | |
KR20220042239A (ko) | 텅스텐 cmp용 조성물 | |
TW200714697A (en) | Aqueous dispersion for chemical mechanical polish, kit for formulating the aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method and method for producing semiconductor device | |
TW201211220A (en) | Polishing composition and polishing method | |
JP2007088424A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法 | |
TW200916564A (en) | Stabilization of polymer-silica dispersions for chemical mechanical polishing slurry applications | |
TW201241121A (en) | Composition and method for polishing polysilicon | |
WO2007132933A1 (ja) | 研磨組成物の製造方法 | |
JP2010535424A5 (ru) | ||
WO2006044417B1 (en) | Cmp composition with a polymer additive for polishing noble metals | |
CN109456704A (zh) | 金属化学机械平面化(cmp)组合物及其方法 | |
TW200524995A (en) | CMP of noble metals | |
JP2009530849A5 (ru) | ||
TW201024397A (en) | Combination, method, and composition for chemical mechanical planarization of a tungsten-containing substrate | |
KR20180101331A (ko) | 연마용 조성물 및 실리콘 기판의 연마 방법 | |
JP2007180534A (ja) | 半導体層を研磨するための組成物 | |
TW201726880A (zh) | 研磨用組成物 |