JP2007088047A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置は、半導体基板1に形成され、活性領域を区画する素子分離絶縁膜10と、活性領域における半導体基板1上にゲート絶縁膜2を介して形成されたゲート電極3と、ゲート電極3の両側における半導体基板1上に積層された2つのエクステンション層5と、ゲート電極3の側壁およびエクステンション層5の一部を覆うサイドウォール絶縁膜SWと、エクステンション層5上に積層された2つのソース・ドレイン層6と、ソース・ドレイン層6に形成されたシリサイド層7と、素子分離絶縁膜2の端部に生じた窪み部10aを埋めるように形成された埋め込み絶縁膜8bとを有する。
【選択図】図1
Description
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (9)
- 半導体基板に形成され、活性領域を区画する素子分離絶縁膜と、
前記活性領域における前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の両側における前記半導体基板上に積層された2つのエクステンション層と、
前記ゲート電極の側壁および前記エクステンション層の一部を覆うサイドウォール絶縁膜と、
前記エクステンション層上に積層された2つのソース・ドレイン層と、
前記ソース・ドレイン層に形成されたシリサイド層と、
前記素子分離絶縁膜の端部に生じた窪み部を埋めるように形成された埋め込み絶縁膜と
を有する半導体装置。 - 前記埋め込み絶縁膜は、前記サイドウォール絶縁膜の一部と同じ材料により形成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記ソース・ドレイン層は、前記埋め込み絶縁膜上に乗り上げて形成されている
請求項1記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜を介して前記エクステンション層の端部にオーバーラップしている
請求項1記載の半導体装置。 - 半導体基板に活性領域を区画する素子分離絶縁膜を形成する工程と、
前記半導体基板の活性領域上にゲート構造体を形成する工程と、
前記ゲート構造体の領域を除く前記半導体基板上に、2つのエクステンション層を形成する工程と、
前記ゲート構造体、前記エクステンション層および前記素子分離絶縁膜を被覆する少なくとも第1絶縁膜および第2絶縁膜を積層する工程と、
前記第1および第2絶縁膜をエッチバックして、前記ゲート構造体の側壁を被覆する前記第1および第2絶縁膜からなるサイドウォール絶縁膜を形成し、前記素子分離絶縁膜の端部に生じた窪み部に前記第1絶縁膜からなる埋め込み絶縁膜を形成する工程と、
前記各エクステンション層上にそれぞれソース・ドレイン層を形成する工程と、
前記ソース・ドレイン層の表層にシリサイド層を形成する工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記ソース・ドレイン層を形成する工程において、前記埋め込み絶縁膜上に乗り上がった前記ソース・ドレイン層を形成する
請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エクステンション層を形成する工程の後、前記第1絶縁膜および第2絶縁膜を積層する工程の前に、前記ゲート構造体の側面を被覆する側壁スペーサを形成する工程をさらに有し、
前記シリサイド層を形成する工程の後に、
前記ゲート構造体および前記側壁スペーサを除去して、前記半導体基板および前記エクステンション層の端部を露出させるゲート開口部を形成する工程と、
前記ゲート開口部に露出した前記半導体基板および前記エクステンション層の端部上に、ゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と
を有する請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エクステンション層を形成する工程において、シリコン層のエピタキシャル成長中に導電性不純物を導入して、導電性不純物を含有するエクステンション層を形成する
請求項5記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ソース・ドレイン層を形成する工程は、
シリコン層をエピタキシャル成長させる工程と、
前記シリコン層に導電性不純物をイオン注入する工程と
を有する請求項5記載の半導体装置の製造方法。
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Citations (8)
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---|---|---|---|---|
JPH07273330A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH08162632A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH10214967A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11354784A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Sony Corp | Mis電界効果型トランジスタの作製方法 |
JP2000031480A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Sony Corp | 半導体層の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2000082813A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-03-21 | Toshiba Corp | Mis型半導体装置およびその製造方法 |
JP2000223703A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001284468A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07273330A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH08162632A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH10214967A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11354784A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Sony Corp | Mis電界効果型トランジスタの作製方法 |
JP2000082813A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-03-21 | Toshiba Corp | Mis型半導体装置およびその製造方法 |
JP2000031480A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Sony Corp | 半導体層の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2000223703A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001284468A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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