JP2007081419A - 基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板を第1の速度で回転させながら基板の表面に除去液を供給した後基板を第1の速度より遅い第2の速度で回転させながら基板に除去液を供給する除去液供給工程と、基板から除去液が飛散しない程度の低速で基板を回転させる、または、基板を間欠的に回転させることにより基板の表面に除去液を保持する除去液保持工程と、基板を高速回転させることにより基板の表面の除去液を振り切る除去液振り切り工程と、基板を回転させながらこの基板の表面に純水を供給する純水供給工程を備える。
【選択図】 図4
Description
11 筐体
12 処理チャンバ
13 隔壁
14 開口部
15 開口部
19 開口部
18 パンチングプレート
20 上壁
21 インデクサ部
22 搬送機構
23 搬送機構
24 基板処理部
25 送風機
26 送風機
27 送風機
28 フィルター
31 排気管
32 排気管
33 排気管
34 排気管
35 排気管
41 第1ノズル
42 第2ノズル
45 モータ
46 モータ
48 エアシリンダ
49 エアシリンダ
51 昇降カップ
52 固定カップ
54 エアシリンダ
55 第1凹部
52 第2凹部
57 モータ
58 スピンチャック
60 排気量調整弁
62 除去液貯留部
65 気液分離部
66 排気機構
67 分離回収機構
68 中間リンス液回収ドレイン
69 純水回収ドレイン
71 排気調整管
100 制御部
W 基板
Claims (5)
- レジスト膜をマスクとしたドライエッチングによりその表面に形成された薄膜をパターン化した基板に対し、当該基板の表面に生成された反応生成物を除去液により除去する基板処理方法であって、
基板を回転させながら、この基板の表面に除去液を供給する除去液供給工程と、
基板の表面に除去液を保持する除去液保持工程と、を備え、
前記除去液保持工程においては、基板から除去液が飛散しない程度の低速で基板を回転させることを特徴とする基板処理方法。 - レジスト膜をマスクとしたドライエッチングによりその表面に形成された薄膜をパターン化した基板に対し、当該基板の表面に生成された反応生成物を除去液により除去する基板処理方法であって、
基板を回転させながら、この基板の表面に除去液を供給する除去液供給工程と、
基板の表面に除去液を保持する除去液保持工程と、を備え、
前記除去液保持工程においては、基板を間欠的に回転させることを特徴とする基板処理方法。 - レジスト膜をマスクとしたドライエッチングによりその表面に形成された薄膜をパターン化した基板に対し、当該基板の表面に生成された反応生成物を除去液により除去する基板処理方法であって、
基板を回転させながら、この基板の表面に除去液を供給する除去液供給工程と、
基板の表面に除去液を保持する除去液保持工程と、を備え、
前記除去液供給工程においては、基板を第1の速度で回転させながら基板の表面に除去液を供給した後、基板を前記第1の速度より遅い第2の速度で回転させながら基板に除去液を供給することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記除去液保持工程の後に、基板を高速回転させることにより基板の表面の除去液を振り切る除去液振り切り工程を備える基板処理方法。 - 請求項4に記載の基板処理方法において、
前記除去液振り切り工程の後に、基板を回転させながら、この基板の表面に純水を供給する純水供給工程を備える基板処理方法。
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