JP2007081236A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
チャンバ10内において、第1フェライト基板2上に接着剤5を付着させて減圧する。第2フェライト基板4を接着する前に減圧するため、十分に露出した接着剤5から気泡を脱泡することができる。減圧後、チャンバ10内を大気圧より低い気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って接着剤5に残存する気泡の体積を減少させることができる。体積が減少した気泡は、接着剤5表面に浮き上がって放散される。昇圧後、第1フェライト基板2と第2フェライト基板4とを接着剤5を介して接着させ、チャンバ10内を大気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って、接着の際に接着剤5内に混ざり込んだ気泡の体積を減少させることができる。体積が減った気泡は、接着剤5表面から放散される。
【選択図】 図2
Description
Claims (5)
- 第1基板及び第2基板を用意する基板用意工程と、
大気圧とされた雰囲気圧力下で、前記第1基板の一方の主面上に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記雰囲気圧力を大気圧より低い第1気圧まで減圧する減圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第1気圧まで減圧した後、前記雰囲気圧力を前記第1気圧よりも高く且つ大気圧よりも低い第2気圧まで昇圧する第1昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第2気圧まで昇圧した後、前記第2基板の一方の主面と前記第1基板の一方の主面とを前記接着剤を介して接着する接着工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを接着した後、前記第2気圧とされた前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する第2昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧した後、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、
を含むことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記基板用意工程では、用意した前記第1基板及び前記第2基板をチャンバ内に収容し、
前記減圧工程では、前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記チャンバを密閉して当該チャンバ内の気圧を前記第1気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を前記第1気圧とし、
前記第1昇圧工程では、密閉した前記チャンバ内の気圧を前記第2気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を前記第2気圧とし、
前記第2昇圧工程では、密閉した前記チャンバ内の気圧を大気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を大気圧とすることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。 - 前記基板用意工程では、用意した前記第1基板を前記チャンバ内に設けられたホルダに載置すると共に、用意した前記第2基板を前記チャンバ内に設けられた移動自在な支持手段に支持させ、
前記接着工程では、前記支持手段に支持された前記第2基板が前記ホルダに載置された前記第1基板に近づく方向に移動して当該第1基板と接着するように、前記支持手段を移動させることを特徴とする請求項2に記載の多層基板の製造方法。 - 前記接着剤付着工程では、前記第1基板及び当該第1基板に付着した前記接着剤を加熱することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載多層基板の製造方法。
- 前記接着剤付着工程では、前記第1基板の一方の主面の中央部分に前記接着剤を付着させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。
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