JP4788256B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4788256B2 JP4788256B2 JP2005268905A JP2005268905A JP4788256B2 JP 4788256 B2 JP4788256 B2 JP 4788256B2 JP 2005268905 A JP2005268905 A JP 2005268905A JP 2005268905 A JP2005268905 A JP 2005268905A JP 4788256 B2 JP4788256 B2 JP 4788256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atmospheric pressure
- substrate
- adhesive
- pressure
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Claims (5)
- 第1基板及び第2基板を用意する基板用意工程と、
大気圧とされた雰囲気圧力下で、前記第1基板の一方の主面上に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記雰囲気圧力を大気圧より低い第1気圧まで減圧する減圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第1気圧まで減圧した後、前記雰囲気圧力を前記第1気圧よりも高く且つ大気圧よりも低い第2気圧まで昇圧する第1昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第2気圧まで昇圧した後、前記第2基板の一方の主面と前記第1基板の一方の主面とを前記接着剤を介して接着する接着工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを接着した後、前記第2気圧とされた前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する第2昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧した後、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を含み、
前記基板用意工程では、用意した前記第1基板及び前記第2基板をチャンバ内に収容し、
前記減圧工程では、前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記チャンバを密閉して当該チャンバ内の気圧を前記第1気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を前記第1気圧とし、
前記第1昇圧工程では、密閉した前記チャンバ内の気圧を前記第2気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を前記第2気圧とし、
前記第2昇圧工程では、密閉した前記チャンバ内の気圧を大気圧とすることにより、前記雰囲気圧力を大気圧とすることを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記基板用意工程では、用意した前記第1基板を前記チャンバ内に設けられたホルダに載置すると共に、用意した前記第2基板を前記チャンバ内に設けられた移動自在な支持手段に支持させ、
前記接着工程では、前記支持手段に支持された前記第2基板が前記ホルダに載置された前記第1基板に近づく方向に移動して当該第1基板と接着するように、前記支持手段を移動させることを特徴とする請求項1に記載の多層基板の製造方法。 - 第1基板及び第2基板を用意する基板用意工程と、
大気圧とされた雰囲気圧力下で、前記第1基板の一方の主面上に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記雰囲気圧力を大気圧より低い第1気圧まで減圧する減圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第1気圧まで減圧した後、前記雰囲気圧力を前記第1気圧よりも高く且つ大気圧よりも低い第2気圧まで昇圧する第1昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第2気圧まで昇圧した後、前記第2基板の一方の主面と前記第1基板の一方の主面とを前記接着剤を介して接着する接着工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを接着した後、前記第2気圧とされた前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する第2昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧した後、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を含み、
前記接着剤付着工程では、前記第1基板及び当該第1基板に付着した前記接着剤を加熱することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 第1基板及び第2基板を用意する基板用意工程と、
大気圧とされた雰囲気圧力下で、前記第1基板の一方の主面上に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記雰囲気圧力を大気圧より低い第1気圧まで減圧する減圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第1気圧まで減圧した後、前記雰囲気圧力を前記第1気圧よりも高く且つ大気圧よりも低い第2気圧まで昇圧する第1昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第2気圧まで昇圧した後、前記第2基板の一方の主面と前記第1基板の一方の主面とを前記接着剤を介して接着する接着工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを接着した後、前記第2気圧とされた前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する第2昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧した後、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を含み、
前記接着剤付着工程では、前記第1基板の一方の主面の中央部分に前記接着剤を付着させることを特徴とする多層基板の製造方法。 - 第1基板及び第2基板を用意する基板用意工程と、
大気圧とされた雰囲気圧力下で、前記第1基板の一方の主面上に接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
前記第1基板に前記接着剤を付着させた後、前記雰囲気圧力を大気圧より低い第1気圧まで減圧する減圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第1気圧まで減圧した後、前記雰囲気圧力を前記第1気圧よりも高く且つ大気圧よりも低い第2気圧まで昇圧し、前記第2気圧である状態を所定時間維持する第1昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を前記第2気圧まで昇圧した後、前記第2基板の一方の主面と前記第1基板の一方の主面とを前記接着剤を介して接着する接着工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを接着した後、前記第2気圧とされた前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する第2昇圧工程と、
前記雰囲気圧力を大気圧まで昇圧した後、前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005268905A JP4788256B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005268905A JP4788256B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 多層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007081236A JP2007081236A (ja) | 2007-03-29 |
JP4788256B2 true JP4788256B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=37941190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005268905A Active JP4788256B2 (ja) | 2005-09-15 | 2005-09-15 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4788256B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4440726B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2010-03-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 貼合装置及び貼合方法並びに貼合装置制御用プログラム |
-
2005
- 2005-09-15 JP JP2005268905A patent/JP4788256B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007081236A (ja) | 2007-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5623721B2 (ja) | 吸着用シート | |
CN101657890B (zh) | 带粘接剂芯片的制造方法 | |
US9005384B2 (en) | Method for forming laminate and laminating device | |
TW448554B (en) | Bleed-free laminate substrate | |
JP6162428B2 (ja) | 支持装置 | |
JP2009278058A (ja) | 電子部品の製造方法及び製造装置 | |
JP2009266831A (ja) | セラミック積層体、セラミック部品、セラミック積層体の製造方法及びセラミック部品の製造方法 | |
JP3711883B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP4788256B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP5610881B2 (ja) | 複合材成形型及びその製造方法 | |
JP2000332387A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
KR102029519B1 (ko) | 흡착용 다공질 시트 및 흡착용 다공질 시트에 사용하는 교환용 표면층 | |
US6316732B1 (en) | Printed circuit boards with cavity and method of producing the same | |
WO2004054336A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
WO2001029852A1 (fr) | Procede de fabrication d'un corps lamine et dispositif de pressurisation de corps lamine | |
JP5296846B2 (ja) | 接続シート | |
KR101580464B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
KR102585352B1 (ko) | 발포 테이프를 이용한 박형 웨이퍼 취급 방법 | |
KR101736335B1 (ko) | 임시접합필름을 이용한 임시접합방법 | |
JPH03108796A (ja) | 多層電子回路基板 | |
JP2003163464A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2013107322A (ja) | 成形方法 | |
JPH11183740A (ja) | 光導波路基板の実装構造物および実装方法 | |
WO2015053149A1 (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスの封止方法 | |
JPH05110256A (ja) | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4788256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |