JP2007079150A - 成形体、成形体の製造方法及び成形金型 - Google Patents

成形体、成形体の製造方法及び成形金型 Download PDF

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Akio Michinaka
彰男 道中
毅 ▲高▼橋
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Abstract

【課題】 成形体、成形体の製造方法及び成形金型において、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形するようにする。
【解決手段】 一対の成形金型内のキャビティに注入される成形材料がこのキャビティで成形されてなる成形体10において、光学面を有する光学部品11と、光学部品11の周囲に位置し光学部品11と一体に成形される囲繞部13とを含む構成とする。
【選択図】 図2A

Description

本発明は、光学部品を高精度に成形するための成形体、成形体の製造方法及び成形金型に関し、特には、光学部品の成形後の不均一な冷却を防ぐ技術に関する。
近年、レンズ、プリズム、ミラー、光ディスク等の光学部品の小型化が進んでおり、それに応じて、その形状も非球面や自由曲面など複雑化している。このような小型化、複雑化した光学部品は、高精度に製造するのに困難を伴うが、面精度の良さや均質さがより一層求められてきている。
高精度な射出成形品を成形するために、例えば特許文献1では、次のような構成からなる射出成形品自動取出しロボットが提案されている。
この射出成形品自動取出しロボットは、金型から突き出された射出成形品のスプール部を把持部にて把持し、射出成形品を金型外部の所定位置に移送する射出成形品自動取出しロボットにおいて、前記把持部近傍に発熱体を備えた弾性を有する一対の筐体から成る前記射出成形品のキャビティ部の冷却装置を設けて構成してある。
しかしながら、上記射出成形品自動取出しロボットを用いる場合、射出成形品の成形後から搬出するまでの間に射出成形品が不均一に冷却されることがあった。
即ち、光学部品は、成形金型が開いた後に光学部品が空気流に晒されることによって不均一に冷却されてしまっていた。この際、光学部品が外気よりも温度が高いときには、光学部品が金型外部から流れ込む気流に晒され、より不均一に冷却されてしまう。このように光学部品が不均一に冷却されると、光学部品の面精度が悪化すると共に、内部が不均質になってしまう。
特開平4−208426号公報
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形するための成形体、成形体の製造方法及び成形金型の提供を課題とする。
上記課題を解決するために、本発明の成形体は、成形金型内のキャビティに注入される成形材料が上記キャビティで成形されてなる成形体であって、光学面を有する光学部品と、上記光学部品の周囲に位置し上記光学部品と一体に成形される囲繞部とを含む構成とする。
好ましくは、上記囲繞部は、上記光学部品の外周を囲む構成とする。
この際、上記囲繞部は、上記光学部品の外周の全周を囲む構成、又は上記光学部品の外周の一部を囲む構成とすることがある。
また、上記囲繞部を複数備える構成としてもよい。
より好ましくは、上記囲繞部と上記光学部品との互いに対向する外縁が、等間隔にある構成とする。
また、上記成形金型の型開き方向、及びこの型開き方向と直交する方向の少なくとも一方向における上記囲繞部の幅は上記光学部品の幅よりも大きい構成とするとよい。
さらに好ましくは、上記囲繞部、又はこの囲繞部と上記光学部品との間の接続部に切欠きを有する構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の成形体の製造方法は、成形金型内のキャビティに成形材料を注入し、上記キャビティで成形体を成形する成形体の製造方法であって、光学面を有する光学部品及び囲繞部を含む成形体を上記成形金型内で成形した後、上記光学部品の外周を上記囲繞部により囲む状態で上記成形金型を開くようにする。
この際、上記成形金型を開く際に、上記成形体の一部を変形させて、上記光学部品の外周を上記囲繞部により囲む状態としてもよい。
上記課題を解決するために、本発明の成形金型は、成形材料が注入されるキャビティを有する成形金型において、上記キャビティは、光学面を有する光学部品とこの光学部品の周囲に設けられる囲繞部とを収容する構成とする。
好ましくは、少なくとも1つの上記囲繞部を収容する上記キャビティは、上記光学部品の上記キャビティよりも辺縁側に位置する構成とする。
より好ましくは、上記成形金型の型開き方向、及びこの型開き方向と直交する方向の少なくとも一方向における上記囲繞部を収容するキャビティの幅は上記光学部品を収容するキャビティの幅よりも大きい構成とする。
本発明の成形体、成形体の製造方法及び成形金型によれば、光学部品の周囲に設けられる囲繞部によって、成形金型が開いた後の光学部品の不均一な冷却を防止し、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形することができる。
以下、本発明の実施形態に係る成形体、成形体の製造方法及び成形金型について、図面を参照しながら説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1実施形態に係る成形装置を模式的に示す部分断面図である。
同図において、成形装置1は、第1成形金型2、第1型基部3、第2成形金型4、第2型基部5、射出部6、可動側プラテン7、固定側プラテン8、型締め部9等から構成されている。
第1型基部3に固設される第1成形金型2、及び第2型基部5に固設される第2成形金型4には、後述する成形体を成形するために、射出部6からスプルー6aを介して成形材料が注入されるキャビティ2a,4aがそれぞれ穿設されている。また、第1型基部3は可動側プラテン7に、第2型基部5は固定側プラテン8に、それぞれ固設されている。この可動側プラテン7には、例えば2箇所の貫通孔7a,7aが穿設されており、この貫通孔7a,7aを貫通し一端が型締め部9にもう一端が固定側プラテン8に固設される例えば2つの移動軸9b,9b上を型締め部9の制御による駆動部9aの移動と連動して動く。
図2A及び図2Bは、本発明の第1実施形態に係る成形体を示す概略図である。
図2A及び図2Bにおいて、成形体10は、光学部品11、接続部12及び囲繞部13から構成されている。光学部品11と囲繞部13とは接続部12により接続されており、これら成形体10は、不図示の射出部からスプルー14a及びランナー14bを経由して充填される成形材料から一体に成形されている。
また、囲繞部13は、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開く(図2Bに示す矢印a)際に、外部よりも成形体10が高温である場合に発生する上昇気流(図2Bに示す矢印b)が光学部品11に向かって上昇するのを遮るように光学部品11の外周を囲むよう位置している。
なお、光学部品11の取外しの容易さを考慮して成形体10において接続部12が設けられているが、光学部品11と囲繞部13とが直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品11を囲繞部13から取外すことなく、一体の光学部品11及び囲繞部13を例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。
また、光学部品11、接続部12及び囲繞部13が、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー14a及びランナー14bを配設する必要がある。
以上のように、囲繞部13が光学部品11へ向かう上昇気流を遮るよう位置することで、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品11の不均一な冷却を防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品11へ向かう上昇気流を遮るよう位置する囲繞部13によって、成形金型が開いた後の上昇気流による光学部品11の不均一な冷却を防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品11を成形することができる。
〔第2実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図3Aは、本発明の第2実施形態に係る成形体を示す概略図である。
同図において、成形体20は、光学部品21、接続部22及び囲繞部23から構成されている。光学部品21と囲繞部23とは接続部22により接続されており、これら成形体20はランナー24より注入される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部23は、光学部品21の外周を全周囲むよう位置している。ここで、囲繞部23は、光学部品21が空気流に晒されるのを遮る位置に配設されていることが望ましい。
図3B及び図3Cは、上記第2実施形態に係る成形体の囲繞部を示す概略図である。
囲繞部23が光学部品21の外周を全周囲むよう位置する場合、例えば図3Bに示す円筒状の囲繞部23aや図3Cに示す中空直方体の囲繞部23b等が採用可能である。
なお、光学部品21の取外しの容易さを考慮して成形体20において接続部22が設けられているが、光学部品21と囲繞部23とが直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品21を囲繞部23から取外すことなく、一体の光学部品21及び囲繞部23を例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。
また、光学部品21、接続部22及び囲繞部23が、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー及びランナー24を配設する必要がある。
以上のように、囲繞部23が光学部品21の外周を全周囲むように位置することで、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品21の不均一な冷却を特に光学部品21が空気流に晒されるのを遮る位置で上記第1実施形態よりも確実に防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品21の外周を全周囲む囲繞部23によって、成形金型が開いた後の光学部品21の不均一な冷却を防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品11を成形することができる。
〔第3実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図4乃至図6は、本発明の第3実施形態に係る成形体を示す概略図である。
図4において、成形体30aは、光学部品31、接続部32及び板状の囲繞部33aから構成されている。光学部品31と囲繞部33aとは接続部32により接続されており、これら成形体30aは、ランナー34より注入される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部33aは、光学部品31の外周の一部を囲むよう位置している。ここで、囲繞部33aは、光学部品31が空気流に晒されるのを遮る位置に配設されていることが望ましい。
また、光学部品31の外周の一部を囲むよう位置する場合の囲繞部33aの形状は、例えば成形金型の型開き方向における断面が図5に示す凹形状の囲繞部33bや図6に示す断面円弧形状の囲繞部33cとすることも考えられる。
なお、光学部品31の取外しの容易さを考慮して成形体30a,30b,30cにおいて接続部32が設けられているが、光学部品31と囲繞部33a,33b,33cとがそれぞれ直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品31を囲繞部33a,33b,33cから取外すことなく、一体の光学部品31及び囲繞部33a,33b,33cを例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。
また、光学部品31、接続部32及び囲繞部33a,33b,33cが、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー及びランナー34を配設する必要がある。
以上のように、囲繞部33a,33b,33cが光学部品31の外周の一部を囲むように位置することで、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品31の不均一な冷却を特に光学部品31が空気流に晒されるのを遮る位置で部分的に防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品31の外周の一部を囲む囲繞部33a,33b,33cによって、成形金型が開いた後の光学部品31の不均一な冷却を必要な位置のみで防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品31を成形することができる。
〔第4実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図7は、本発明の第4実施形態に係る成形体を示す概略図である。
同図において、成形体40は、光学部品41、例えば3つの接続部42a,42b,42c及び例えば3つの板状の囲繞部43a,43b,43cから構成されている。光学部品41と囲繞部43a,43b,43cとはそれぞれ接続部42a,42b,42cにより接続されており、これら成形体40はランナー44より注入される成形材料から一体に成形されている。ここで、複数の囲繞部43a,43b,43cは、それぞれ光学部品41が空気流に晒されるのを遮る位置に配設されることが望ましい。
なお、光学部品41の取外しの容易さを考慮して成形体40において接続部42a,42b,42cが設けられているが、光学部品41と囲繞部43a,43b,43cとがそれぞれ直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品41を複数の囲繞部43a,43b,43cからそれぞれ取外すことなく、一体の光学部品41及び複数の囲繞部43a,43b,43cを例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。
また、光学部品41、接続部42a,42b,42c及び囲繞部43a,43b,43cが、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー及びランナー44を配設する必要がある。
以上のように、複数の囲繞部43a,43b,43cが光学部品41の周囲に位置することで、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品41の不均一な冷却を光学部品41が空気流に晒されるのを遮る位置で防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品41の周囲に設けられる複数の囲繞部43a,43b,43cによって、成形金型が開いた後の光学部品41の不均一な冷却を必要な複数の位置で防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品41を成形することができる。
〔第5実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図8は、本発明の第5実施形態に係る成形体を示す概略図である。
同図において、成形体50は、光学部品51、例えば3つの接続部52a,52b,52c及び例えば3つの囲繞部53a,53b,53cから構成されている。光学部品51と囲繞部53a,53b,53cとはそれぞれ接続部52a,52b,52cにより接続されており、これら成形体50はランナー54より注入される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部53a,53b,53cと光学部品51との互いに対向する外縁は等間隔(長さL)に位置する。
なお、光学部品51の取外しの容易さを考慮して成形体50において接続部52a,52b,52cが設けられているが、光学部品51と囲繞部53a,53b,53cとが直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品51を囲繞部53a,53b,53cから取外すことなく、一体の光学部品51及び囲繞部53a,53b,53cを例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。また、本実施形態は、便宜上、囲繞部53a,53b,53cを複数用いる構成としたが、囲繞部53a,53b,53cは1つのみであっても何ら問題ない。さらに、光学部品51、接続部52a,52b,52c及び囲繞部53a,53b,53cが、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー及びランナー54を配設する必要がある。
以上のように、囲繞部53と光学部品51との互いに対向する外縁が等間隔Lにあるため、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品51の不均一な冷却を効果的に防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品51の外縁と等間隔に対向する外縁を有する囲繞部53a,53b,53cによって、成形金型が開いた後の光学部品51の不均一な冷却を効果的に防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品51を成形することができる。
〔第6実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図9及び図10は、本発明の第6実施形態に係る成形体を示す概略図である。
図9において、成形体60aは、円環状の光学部品61a、例えば3つの接続部62a,62b,62c及び例えば3つの囲繞部63a,63b,63cから構成されている。光学部品61aと囲繞部63a,63b,63cとはそれぞれ接続部62a,62b,62cにより接続されており、これら成形体60aはランナー64より注入される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部63a,63b,63cと光学部品61aとは、互いに対向する外縁(63a−1と61a−1,63b−1と61a−2,63c−1と61a−3)が対応する形状、即ち等しい形状となっている。
また、図10において、成形体60bは、三角柱状の光学部品61b、例えば3つの接続部62d,62e,62f及び例えば3つの囲繞部63d,63e,63fから構成されている。光学部品61aと囲繞部63d,63e,63fとはそれぞれ接続部62d,62e,62fにより接続されており、これら成形体60bはランナー64より注入される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部63d,63e,63fと光学部品61bとは、互いに対向する外縁(63d−1と61b−1,63e−1と61b−2,63f−1と61b−3)が対応する形状、即ち等しい形状となっている。
なお、光学部品61a(61b)の取外しの容易さを考慮して成形体60a(60b)において接続部62が設けられているが、光学部品61a(61b)と囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)がそれぞれ直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品61a(61b)を囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)から取外すことなく、一体の成形体60a(60b)を例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。ここで、本実施形態は、便宜上、囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)を複数用いる構成としたが、1つのみであっても何ら問題ない。また、光学部品61a(61b)、接続部62a,62b,62c(62d,62e,62f)及び囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)が、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。
以上のように、囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)と光学部品61a(61b)との互いに対向する外縁を対応する形状とすることで、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことによる光学部品61a(61b)の不均一な冷却を効果的に防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、光学部品61a(61b)の外縁と対応する形状の外縁を有する囲繞部63a,63b,63c(63d,63e,63f)によって、成形金型が開いた後の光学部品61a(61b)の不均一な冷却を効果的に防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品61a(61b)を成形することができる。
〔第7実施形態〕
本実施形態は、成形体の形状が異なる点のみ上記第1実施形態と相違するため、成形装置の説明は省略する。
図11は、本発明の第7実施形態に係る成形体を示す概略図である。
同図において、成形体70は、光学部品71、接続部72及び囲繞部73から構成されている。光学部品71と囲繞部73とは接続部72により接続されており、これら成形体70は、不図示の射出部からスプルー74a及びランナー74bを経由して注入される成形材料から一体に成形されている。また、成形金型の型開き方向(矢印a)及びこの方向に直交する方向(矢印b)における囲繞部73の幅は光学部品71の幅よりも大きくなっている。
なお、光学部品71の取外しの容易さを考慮して成形体70において接続部72が設けられているが、光学部品71と囲繞部73とが直接に接続されている構成も考えられる。一方、光学部品71を囲繞部73から取外すことなく、一体の光学部品71及び囲繞部73を例えばカメラ等の光学機器に採用することも考えられる。また、光学部品71、接続部72及び囲繞部73が、それぞれ異なる成形材料からなる構成も考えられる。その際には、それぞれの成形材料に対応するスプルー74a及びランナー74bを配設する必要がある。
以上のように、成形金型の型開き方向(矢印a)及びこの方向に直交する方向(矢印b)における囲繞部73の幅は光学部品71の幅よりも大きくなっているため、例えば図1に示す第1成形金型2と第2成形金型4とが開くことで、空気流により光学部品71が例えば水平方向(同図において紙面に垂直な方向)から不均一に冷却されるのを防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、成形金型の型開き方向(矢印a)及びこの方向に直交する方向(矢印b)における囲繞部73によって、成形金型が開いた後の光学部品71の例えば水平方向からの不均一な冷却を効果的に防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品71を成形することができる。
なお、成形金型の型開き方向(矢印a)に直交する方向は、もう1方向(同図において紙面に垂直な方向)あり、その場合には、囲繞部73は例えば上昇気流により光学部品71が不均一に冷却されるのを防ぐことができる。
〔第8実施形態〕
図12Aは、本発明の第8実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
同図において、成形体80は、光学部品81、接続部82a,82b及び例えば板状の囲繞部83a,83bから構成されており、第1成形金型84と第2成形金型85との間で成形されている。また、光学部品81と囲繞部83a,83bとは接続部82a,82bによりそれぞれ接続されている。これら成形体80は、不図示の射出部から射出される成形材料が不図示のスプルー及びランナーを経由してキャビティに充填されることによって、一体に成形されている。ここで、囲繞部83a,83bは、光学部品81の外周を囲むよう位置している。
一方、第1成形金型84は、スペーサブロック89に固設されており、このスペーサブロック89は、型基部87に固設されている。スペーサブロック89内には中空部89aが設けられ、この中空部89aには、不図示の制御手段により成形体80を第1成形金型84から突き出す突き出し部88が収容されている。突き出し部88には、例えば接続部82を押すことで成形体80を第1成形金型84から突き出す2本の突き出しピン88a,88aが設けられている。
以下、図12B及び図12Cを参照しながら第1成形金型84及び第2成形金型85が開く過程を説明する。
図12B及び図12Cは、本発明の第8実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
図12Bに示すように、光学部品81の外周を囲繞部83a,83bにより囲む状態のまま、第1成形金型84と第2成形金型85とが開く。
図12Cに示すように、第1成形金型84と第2成形金型85とが開いた後に、突き出し部88が不図示の制御手段により移動することにより、突き出しピン88a,88aが例えば接続部82a,82bを押し出して第1成形金型84から成形体80を突き出す。
以上のように、囲繞部83a,83bが光学部品81の外周を囲む状態で第1成形金型84と第2成形金型85とが開くため、これら成形金型が開く際に空気流により光学部品81が不均一に冷却されるのを防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、囲繞部83a,83bが光学部品81の外周を囲む状態で第1成形金型84と第2成形金型85とが開くため、空気流により光学部品81が不均一に冷却されるのを防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品81を成形することができる。
〔第9実施形態〕
図13は、本発明の第9実施形態に係る成形体を示す概略図である。
同図において、成形体90は、光学部品91、接続部92,92及び例えば板状の囲繞部93,93から構成されている。光学部品91と囲繞部93,93とは接続部92,92により接続されており、接続部92,92の囲繞部93,93との接続部分には、囲繞部93,93を変形させるための切り欠き部92a,92aが設けられている。なお、この切り欠き部92aは、囲繞部93,93や接続部92,92であればどこに設けてもよい。
図14Aは、本発明の第9実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
同図において、図13で説明した成形体90は、不図示の射出部から射出され、不図示の射出部から射出され、不図示のスプルー及びランナーを経由してキャビティに充填される成形材料から一体に成形されている。また、囲繞部93,93は、第1成形金型94と第2成形金型95との当接面近傍に設けられている。
一方、第1成形金型94は、スペーサブロック99に固設されており、このスペーサブロック99は、型基部97に固設されている。スペーサブロック99内には、中空部99aが設けられ、この中空部99aには、不図示の制御手段により成形体90を第1成形金型94から突き出す突き出し部98が収容されている。この突き出し部98には、例えば接続部92,92を押すことで成形体90を第1成形金型94から突き出す2本の突き出しピン98a,98a、及び、成形体90における切り欠き部92a,92aの外側を押すことにより切り欠き部92a,92aより外側の囲繞部93を変形させる変形ピン98b,98bが設けられている。
以下、図14Bを参照しながら第1成形金型94及び第2成形金型95が開く過程を説明する。
図14Bは、本発明の第9実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
同図に示すように、突き出し部98が不図示の制御手段により移動し、第1成形金型94と第2成形金型95とが開く際に光学部品91の外周を囲繞部93,93が囲むように、変形ピン98b,98bが囲繞部93,93をそれぞれ変形させる。
そして、第1成形金型94と第2成形金型95とが開いた後に、再度突き出し部98が不図示の制御手段により移動し、突き出しピン98a,98aが例えば接続部92,92を押し出して第1成形金型94から成形体90を突き出す。
以上のように、第1成形金型94と第2成形金型95とが開く際に、囲繞部93,93を、光学部品91の外周を囲むように変形させることで、第1成形金型94と第2成形金型95とが開くことで空気流により光学部品91が不均一に冷却されるのを防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、第1成形金型94と第2成形金型95とが開く際に、囲繞部93を光学部品91の外周を囲むように変形させることで、空気流により光学部品91が不均一に冷却されるのを防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品91を成形することができる。
また、第1成形金型94と第2成形金型95とが開くときのみ囲繞部93,93が光学部品91を囲む状態となるため、囲繞部93,93のキャビティを第1成形金型94と第2成形金型95との当接面近傍にのみ設けることができ、キャビティの穿設が容易になる。
なお、切り欠き部92a,92aは、成形体90からの光学部品91の取り外しを容易にするために設けることも考えられる。
〔第10実施形態〕
図15Aは、本発明の第10実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
同図において、成形体は、光学部品101のみから構成されており、第1成形金型104と第2成形金型105との間で成形される。光学部品101は、不図示の射出部から射出され、不図示のスプルー及びランナーを経由してキャビティに充填される成形材料から成形されている。また、光学部品101の周囲に設けられる囲繞部103,103は、光学部品とは別個独立した位置で、例えば第1成形金型104の外側(図中の上下方向)に配設されている。
一方、第1成形金型104は、スペーサブロック109に固設されており、このスペーサブロック109は、型基部107に固設されている。スペーサブロック109内には、中空部109aが設けられ、この中空部109aには、図示の制御手段により光学部品101を第1成形金型104から突き出す突き出し部108が収容されている。この突き出し部108には、2本の突き出しピン108a,108aが設けられている。
図15Bは、本発明の第10実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。
図15Bに示すように、第1成形金型104と第2成形金型105とが開いても、光学部品101の外周を光学部品と別個独立して位置する囲繞部103,103が囲むように位置している。この際、囲繞部103,103は、第1成形金型104と第2成形金型105との型開き方向(図中の左右方向)、及びこの型開き方向に直交する方向(同図における紙面に垂直な方向)における幅が、光学部品101の幅よりも大きくなっていることが望ましい。なお、光学部品101と別個にある囲繞部103は、第1成形金型104及び第2成形金型105からの光学部品101の取り出し部分を除いて第1成形金型104と第2成形金型105との型開きの際の間隙を覆うように設けてもよく、また、第1成形金型104や第2成形金型105と独立した位置に設けてもよい。
以上のように、第1成形金型104と第2成形金型105とが開いても、光学部品101と別個独立して位置する囲繞部103,103が光学部品101の外周を囲むため、第1成形金型104と第2成形金型105とが開くことで空気流により光学部品101が不均一に冷却されるのを防いでいる。
本実施形態に係る成形体によれば、第1成形金型104と第2成形金型105とが開いても、光学部品101と別個独立して位置する囲繞部103,103が光学部品101の外周を囲むため、第1成形金型104と第2成形金型105とが開くことで空気流により光学部品101が不均一に冷却されるのを防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品101を成形することができる。
また、光学部品101と別個独立して囲繞部103を設けることで、成形体を光学部品101のみで構成することもでき、成形材料を節約することが可能となる。
なお、第1成形金型104と第2成形金型105との型開き方向に直交する方向は、図中の上下方向であってもよく、その場合には、囲繞部103は例えば上昇気流により光学部品101が不均一に冷却されるのを防ぐことも可能となる。
〔第11実施形態〕
図16及び図17は、本発明の第11実施形態に係る成形金型を模式的に示す断面図である。
図16において、成形金型110aには、例えば2つの光学部品キャビティ111a,111b、接続部キャビティ112a,112b、囲繞部キャビティ113a,113b、スプルー114a、ランナー114bが設けられている。光学部品キャビティ111a,111bと囲繞部キャビティ113a,113bとは接続部キャビティ112a,112bによりそれぞれ接続されており、これらキャビティには不図示の射出部から射出された成形材料が、スプルー114a及びランナー114bを介して充填される。また、少なくとも1つの囲繞部キャビティ113bは、光学部品キャビティ111bよりも成形金型110aの辺縁側に位置している。
図17においても、成形金型110bには、例えば2つの光学部品キャビティ111c,111d、接続部キャビティ112c,112d、囲繞部キャビティ113c,113d、スプルー114a、ランナー114bが設けられている。光学部品キャビティ111c,111dと囲繞部キャビティ113c,113dとは接続部キャビティ112c,112dによりそれぞれ接続されている。これらキャビティには不図示の射出部から射出された成形材料が、スプルー114a及びランナー114bを介して充填される。また、少なくとも1つの囲繞部キャビティ113c,113dは、光学部品キャビティ111c、111dよりも成形金型110bの辺縁側に位置している。
以上のように、少なくとも1つの囲繞部キャビティ113a(113c,113d)が光学部品キャビティ111a,111b(111c,111d)よりも成形金型110a(110b)の辺縁側に位置するため、成形金型110a(110b)が開くことで空気流により光学部品が不均一に冷却されるのを防ぐ。
本実施形態に係る成形金型110a(110b)によれば、少なくとも1つの囲繞部キャビティ113a(113c,113d)が光学部品キャビティ111a,111b(111c,111d)よりも成形金型110a(110b)の辺縁側に位置することで、成形金型110a(110b)が開くことで空気流により光学部品が不均一に冷却されるのを防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形することができる。
〔第12実施形態〕
図18及び図19は、本発明の第12実施形態に係る成形金型を模式的に示す断面図である。
図18において、成形金型120aには、光学部品キャビティ121a、接続部キャビティ122a、囲繞部キャビティ123a、スプルー124a、ランナー124bが設けられている。光学部品キャビティ121aと囲繞部キャビティ123aとは接続部キャビティ122aにより接続されている。これらキャビティには、不図示の射出部から射出される成形材料がスプルー124a及びランナー124bを経由して充填される。また、水平方向(図中の左右方向)における囲繞部キャビティ123aの幅Dは光学部品キャビティ121aの幅Iよりも大きくなっている。ここで、この水平方向に直交する方向(同図における紙面の垂直方向)における囲繞部キャビティ123aの幅も光学部品キャビティ121aの幅よりも大きくなっているものとする。なお、水平方向に直交する方向は、図中の上下方向もあり、この方向における囲繞部キャビティ123aの幅も、光学部品キャビティ121aの幅よりも大きくするとよい。
図19においては、成形金型120bには、例えば3つの光学部品キャビティ121b,121c,121d、例えば2つの接続部キャビティ122d,122e、囲繞部キャビティ123b、スプルー124が設けられている。囲繞部キャビティ123bは、2つの接続部キャビティ122d,122eを介して光学部品キャビティ121d,121eに接続されている。また、これらキャビティには、不図示の射出部から射出される成形材料がスプルー124及び不図示のランナーを経由して充填される。ここで、水平方向(図中の左右方向)における囲繞部キャビティ123bの幅D´は3つの光学部品キャビティ121b,121c,121dの幅I´よりも大きくなっている。また、この水平方向に直交する方向(同図における紙面の垂直方向)における囲繞部キャビティ123bの幅も光学部品キャビティ121b,121c,121dの幅よりも大きくなっているものとする。なお、水平方向に直交する方向は、図中の上下方向もあり、この方向における囲繞部キャビティ123bの幅も、光学部品キャビティ121b,121c,121dの幅よりも大きくするとよい。
以上のように、水平方向(図中の左右方向)及びこの水平方向に直交する方向(図中の紙面方向)における囲繞部キャビティ123a(123b)の幅が光学部品キャビティ121a(121b,121c,121d)の幅よりも大きいため、成形金型120a(120b)が開くことで上昇気流により光学部品が不均一に冷却されるのを防ぐ。
本実施形態に係る成形金型120a(120b)によれば、水平方向(図中の左右方向)及びこの水平方向に直交する方向(図中の紙面方向)における囲繞部キャビティ123a(123b)の幅D(D´)が光学部品キャビティ121a(121b,121c,121d)の幅I(I´)よりも大きいため、成形金型120a(120b)が開くことで上昇気流により光学部品が不均一に冷却されるのを防ぎ、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形することができる。
本発明の第1実施形態に係る成形装置を模式的に示す部分断面図である。 本発明の第1実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第1実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第2実施形態に係る成形体を示す概略図である。 上記第2実施形態に係る成形体の囲繞部を示す概略図である。 上記第2実施形態に係る成形体の囲繞部を示す概略図である。 本発明の第3実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第3実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第3実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第4実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第5実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第6実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第6実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第7実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第8実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第8実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第8実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第9実施形態に係る成形体を示す概略図である。 本発明の第9実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第9実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第10実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第10実施形態に係る成形体及び成形金型を示す部分断面図である。 本発明の第11実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。 本発明の第11実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。 本発明の第12実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。 本発明の第12実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。
符号の説明
1 成形装置
2 第1成形金型
2a キャビティ
3 第1型基部
4 第2成形金型
4a キャビティ
5 第2型基部
6 射出部
6a スプルー
7 可動側プラテン
7a 貫通孔
8 固定側プラテン
9 型締め部
9a 駆動部
9b 移動軸
10 成形体
11 光学部品
12 接続部
13 囲繞部
14a スプルー
14b ランナー
80 成形体
81 光学部品
82 接続部
83 囲繞部
84 第1成形金型
85 第2成形金型
87 型基部
88 突き出し部
88a 突き出しピン
89 スペーサブロック
89a 中空部
90 成形体
91 光学部品
92 接続部
92a 切り欠き部
93 囲繞部
94 第1成形金型
95 第2成形金型
97 型基部
98 突き出し部
98a 突き出しピン
98b 変形ピン
99 スペーサブロック
99a 中空部
101 光学部品
103 囲繞部
104 第1成形金型
105 第2成形金型
107 型基部
108 突き出し部
108a 突き出しピン
109 スペーサブロック
109a 中空部
110 成形体
111 光学部品キャビティ
112 接続部キャビティ
113 囲繞部キャビティ
114a スプルー
114b ランナー

Claims (13)

  1. 成形金型内のキャビティに注入される成形材料が前記キャビティで成形されてなる成形体であって、
    光学面を有する光学部品と、
    前記光学部品の周囲に位置し前記光学部品と一体に成形される囲繞部と
    を含むことを特徴とする成形体。
  2. 前記囲繞部は、前記光学部品の外周を囲むことを特徴とする請求項1記載の成形体。
  3. 前記囲繞部は、前記光学部品の外周の全周を囲むことを特徴とする請求項2記載の成形体。
  4. 前記囲繞部は、前記光学部品の外周の一部を囲むことを特徴とする請求項2記載の成形体。
  5. 前記囲繞部を複数備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載の成形体。
  6. 前記囲繞部と前記光学部品との互いに対向する外縁が、等間隔にあることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項記載の成形体。
  7. 前記成形金型の型開き方向、及びこの型開き方向と直交する方向の少なくとも一方向における前記囲繞部の幅は前記光学部品の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項記載の成形体。
  8. 前記囲繞部、又はこの囲繞部と前記光学部品との間の接続部に切欠きを有することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項記載の成形体。
  9. 成形金型内のキャビティに成形材料を注入し、前記キャビティで成形体を成形する成形体の製造方法であって、
    光学面を有する光学部品及び囲繞部を含む成形体を前記成形金型内で成形した後、前記光学部品の外周を前記囲繞部により囲む状態で前記成形金型を開くことを特徴とする成形体の製造方法。
  10. 前記成形金型を開く際に、前記成形体の一部を変形させて、前記光学部品の外周を前記囲繞部により囲む状態とすることを特徴とする請求項9記載の成形体の製造方法。
  11. 成形材料が注入されるキャビティを有する成形金型であって、
    前記キャビティは、光学面を有する光学部品とこの光学部品の周囲に設けられる囲繞部とを収容することを特徴とする成形金型。
  12. 少なくとも1つの前記囲繞部を収容する前記キャビティは、前記光学部品の前記キャビティよりも辺縁側に位置することを特徴とする請求項11記載の成形金型。
  13. 前記成形金型の型開き方向、及びこの型開き方向と直交する方向の少なくとも一方向における前記囲繞部を収容するキャビティの幅は前記光学部品を収容するキャビティの幅よりも大きいことを特徴とする請求項11又は請求項12記載の成形金型。

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