JP2007069266A - 接合材および接合材の製造方法 - Google Patents
接合材および接合材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007069266A JP2007069266A JP2006329257A JP2006329257A JP2007069266A JP 2007069266 A JP2007069266 A JP 2007069266A JP 2006329257 A JP2006329257 A JP 2006329257A JP 2006329257 A JP2006329257 A JP 2006329257A JP 2007069266 A JP2007069266 A JP 2007069266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joined
- fluorine
- joining
- gas
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
【解決手段】金属やガラスなどの被接合部材16a、16bは、フッ化処理部12においてHFガス供給部24からのHFガスと、水蒸気発生部26からの水蒸気との混合ガスに晒されて表面がフッ化されたのち、接合処理部14のテーブル36上に重ねて配置される。その後、チャンバ34内をArガス雰囲気にし、第1の被接合部材16aと第2の被接合部材16bとをシリンダ46によって加圧するとともに、ヒータ48によって両者の融点以下に加熱して接合する。
【選択図】図1
Description
2HF+H2O→HF2 -+H3O+
HFに代えてF2、COF2と水(水蒸気)とを混合した場合にも同様にフッ素系イオンが生成される。また、水蒸気に代えてアルコールの蒸気を使用してもよい。
SnO+H2O→Sn2++2OH-
2F-+H3O++Sn2++OH-→SnF2+2H2O
の化学反応を起こすものと思われる。
2HF+H2O→HF2 -+H3O+
の反応を生じ、フッ素系イオン(HF2 -)が被接合部材16と反応し、被接合部材16の表面をフッ化する。そして、被接合部材16が金属である場合、一般に空気中に置かれた金属は、表面が自然酸化膜によって覆われており、この酸化膜の酸素とHF2 -のFとの置換反応が生じて表面がフッ化され、またはフッ素と酸素の混合した組成を有する表面が形成される。
被接合部材として板状の6−4半田(錫60%、鉛40%)と幅5mm、長さ20mm、厚さ0.2mmの銅板を用い、図2に示したフッ化処理部12を用いて半田の表面をフッ化処理した。半田のフッ化処理は、半田を室温のフッ化処理室53に配置したのち、処理室53の内部をHFの濃度が1%、相対湿度20%の雰囲気にし、半田をこの雰囲気に1分間晒した。その後、フッ化処理した半田を1時間ほど空気中に保管したのち、フッ化処理した半田と未処理の銅板とを重ね、加熱と加圧とが接合強度に及ぼす影響を測定した。図11は、その結果を示したものである。
第1実施例と同様にフッ化処理した6−4半田と、なにも処理をしていない上記と同様の銅板とを重ねて大気中に配置し、接合温度と接合時間とに対する接合強度の関係を調べた。図12は、その結果を示したものである。図12の横軸は接合時間(単位:min)を示し、縦軸は接合部の剪断強度(単位:kgf)を示している。そして、図12中に示した温度と圧力は、接合温度と接合圧力を示している。
図13は、雰囲気の接合強度に与える影響を調べたもので、第1実施例と同様のフッ化処理した半田と処理をしていない銅板とを用い、両者を150℃に加熱して保持し、重ね合わせて空気中と不活性ガスである窒素雰囲気中とにおける接合処理をしたものである。いずれも接合時間は5分間である。
被接合部材として幅5mm、長さ20mm、厚さ0.2mmの銅板に8−2半田(錫80%、鉛20%)をメッキしたものと、幅26mm、長さ76mm、厚さ1.2mmのソーダガラスを用い、これらをHFガス濃度1%、湿度20%の雰囲気に1分間さらしてフッ化処理した。次に、図1に示した接合処理部14と同様の装置のソーダガラスからなるテーブル36と、ソーダガラスからなる押え板38の間に被接合部材(この実施例においては、基板という場合がある)である銅板とソーダガラスとを配置し、基板に30kgf/cm2以下の圧力(必ずしもこの圧力に限らない)をかけるとともに、チャンバ34内を大気圧のArガスで満たした。その後、ヒータ48に通電して室温の25℃から徐々に昇温し、15分間で基板を150℃に加熱した。そして、この加熱、加圧状態をさらに45分間維持し、60分間で接合処理を終了した。
上記の各実施例に示した以外の各種の被接合部材(物質)をフッ化処理し、フッ化処理していない各種の物質と接合できるかを調べた。図14は、その結果を示したものである。フッ化処理の条件は第1実施例と同様であり、接合条件は被接合部材を150℃に加熱し、2kgf/mm2の接合圧力を与えて5分間保持した。図14中の「○」印は接合されたことを示し、「−」は接合試験を行っていないことを示している。
Claims (5)
- 一対の固体間に介装して両者を接合する接合材であって、接合材の表面がフッ化されていることを特徴とする接合材。
- 一対の固体間に介装して両者を結合する接合材の製造方法であって、反応性フッ素系ガスと水蒸気との混合ガスを接合材に接触させて接合材をフッ化することを特徴とする接合材の製造方法。
- 一対の固体間に介装して両者を接合する接合材の製造方法であって、少なくともフッ素系ガスを含むガスを介した放電により活性なフッ素を生成し、前記活性なフッ素を接合材に接触させて接合材をフッ化することを特徴とする接合材の製造方法。
- 一対の固体間に介装して両者を結合する接合材の製造方法であって、フッ素系ガスに紫外線を照射して活性なフッ素を生成し、前記活性なフッ素を前記接合材に接触させて接合材をフッ化することを特徴とする接合材の製造方法。
- 一対の固体間に介装して両者を結合する接合材の製造方法であって、接合材を反応性のフッ素系物質からなる蒸気に接触させてフッ化することを特徴とする接合材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006329257A JP4497154B2 (ja) | 1997-12-15 | 2006-12-06 | 固体接合方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34531397 | 1997-12-15 | ||
JP2006329257A JP4497154B2 (ja) | 1997-12-15 | 2006-12-06 | 固体接合方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16121098A Division JP4029473B2 (ja) | 1997-12-15 | 1998-06-09 | 固体接合方法およびその装置、導体接合方法、パッケージ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007069266A true JP2007069266A (ja) | 2007-03-22 |
JP4497154B2 JP4497154B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=37931173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006329257A Expired - Fee Related JP4497154B2 (ja) | 1997-12-15 | 2006-12-06 | 固体接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4497154B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020037513A (ja) * | 2014-01-27 | 2020-03-12 | コーニング インコーポレイテッド | 高分子表面の担体との制御された結合のための物品および方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58151378A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 旭化成株式会社 | セラミツクス積層体およびその製造法 |
JPH05500026A (ja) * | 1989-03-15 | 1993-01-14 | エムシーエヌシー | フラックスを必要としないはんだ付け方法 |
JPH0672740A (ja) * | 1992-06-12 | 1994-03-15 | Toshiba Glass Co Ltd | 封着用ガラス、フリットガラス、その製造方法および使用方法 |
WO1994022628A1 (en) * | 1993-04-05 | 1994-10-13 | Seiko Epson Corporation | Combining method and apparatus using solder |
JPH07164140A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-06-27 | Sky Alum Co Ltd | ろう付け用アルミニウム材の製造方法、およびろう付け方法 |
JPH07164136A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-06-27 | Sky Alum Co Ltd | ろう付け用アルミニウム材の製造方法およびろう付け方法 |
JPH07204887A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 金属合金材料の接合方法 |
JPH0955581A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックスレスはんだ付け用処理方法 |
JPH09505001A (ja) * | 1993-11-19 | 1997-05-20 | エムシーエヌシー | フッ素含有プラズマを用いた、フラックス無しはんだ付け予備処理システムと、はんだ付け方法 |
JPH09235686A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kazuo Sugiyama | はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法 |
-
2006
- 2006-12-06 JP JP2006329257A patent/JP4497154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58151378A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 旭化成株式会社 | セラミツクス積層体およびその製造法 |
JPH05500026A (ja) * | 1989-03-15 | 1993-01-14 | エムシーエヌシー | フラックスを必要としないはんだ付け方法 |
JPH0672740A (ja) * | 1992-06-12 | 1994-03-15 | Toshiba Glass Co Ltd | 封着用ガラス、フリットガラス、その製造方法および使用方法 |
WO1994022628A1 (en) * | 1993-04-05 | 1994-10-13 | Seiko Epson Corporation | Combining method and apparatus using solder |
JPH09505001A (ja) * | 1993-11-19 | 1997-05-20 | エムシーエヌシー | フッ素含有プラズマを用いた、フラックス無しはんだ付け予備処理システムと、はんだ付け方法 |
JPH07164140A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-06-27 | Sky Alum Co Ltd | ろう付け用アルミニウム材の製造方法、およびろう付け方法 |
JPH07164136A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-06-27 | Sky Alum Co Ltd | ろう付け用アルミニウム材の製造方法およびろう付け方法 |
JPH07204887A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 金属合金材料の接合方法 |
JPH0955581A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックスレスはんだ付け用処理方法 |
JPH09235686A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kazuo Sugiyama | はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020037513A (ja) * | 2014-01-27 | 2020-03-12 | コーニング インコーポレイテッド | 高分子表面の担体との制御された結合のための物品および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4497154B2 (ja) | 2010-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4029473B2 (ja) | 固体接合方法およびその装置、導体接合方法、パッケージ方法 | |
US5609290A (en) | Fluxless soldering method | |
US7307826B2 (en) | Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment and remote ion generation | |
US5499754A (en) | Fluxless soldering sample pretreating system | |
KR101049427B1 (ko) | 납땜 방법 | |
US5941448A (en) | Method for dry fluxing of metallic surfaces, before soldering or tinning, using an atmosphere which includes water vapor | |
JPH05277717A (ja) | プラズマからの熱の伝導による半田付け方法 | |
TW397729B (en) | Method for reflow soldering metallic surfaces | |
JP2013093370A (ja) | ダイボンダ装置、及びダイボンド方法 | |
US6776330B2 (en) | Hydrogen fluxless soldering by electron attachment | |
JPH11163036A (ja) | バンプ形成方法、はんだ接合用前処理方法、はんだ接合方法、バンプ形成装置、はんだ接合用前処理装置およびはんだ接合装置 | |
US6250540B1 (en) | Fluxless joining process for enriched solders | |
JP4497154B2 (ja) | 固体接合方法 | |
JP2004337981A (ja) | 電子付着及び遠隔イオン発生を伴うフラックスレス技術によって表面酸化物を除去するための装置及び方法 | |
JP4252631B2 (ja) | はんだ接合用表面の清浄方法及び改質方法並びにはんだ付け方法 | |
JP2000005886A (ja) | 固体接合方法およびその装置 | |
Peng et al. | Removed organic solderability preservative (OSPs) by Ar/O 2 microwave plasma to improve solder joint in thermal compression flip chip bonding | |
JP3313973B2 (ja) | 水蒸気を包含する雰囲気を用いるはんだ付け又はスズめっき前に金属表面を乾燥フラックス処理するための方法 | |
JP2004363152A (ja) | 電子部品及びその処理方法と処理装置 | |
Pappas et al. | Metal Oxide Removal Using Atmospheric Pressure Plasma Technology for Electronic Applications | |
JPH0955581A (ja) | フラックスレスはんだ付け用処理方法 | |
JP3511876B2 (ja) | 表面処理方法および装置 | |
JP2000005885A (ja) | 固体接合方法およびその装置 | |
JPH11267825A (ja) | ロウ付け方法および装置 | |
JP2000087212A (ja) | 金属の酸化方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061206 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100405 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |