JP2007062313A - 可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓性基板の接続強度を確保し、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にした、可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 基体２８０に形成された凹部２５０の底面部に設けられた第１導電接続部８１と、凹部２５０の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板５００である。第１導電接続部８１及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターン５１０が複数設けられている。基体２８０における凹部２５０の外側に設けられた基体側位置合わせ部２８５に対して、これに位置合わせすることで、凹部２５０の底面部における第１導電接続部８１に対する配線パターン５１０の位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部５１５を有している。
【選択図】 図７

Description

本発明は、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置に関する。

マイクロデバイスを製造する方法の１つとして、液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１、２には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。これら特許文献に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている。
特開２００３−１５９８００号公報 特開２００４−２８４１７６号公報

ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部どうしの間の距離（ノズルピッチ）を、できるだけ小さく（狭く）することが望まれている。しかし、前記圧電素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して圧電素子どうしの間の距離も小さく（短く）なる。ところが、圧電素子どうしの間の距離を小さく（短く）すると、これら複数の圧電素子それぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングで接続するのは、ワイヤ間で短絡が起こり易くなることから非常に難しくなり、作業性が著しく損なわれてしまう。

そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、予め配線パターンを形成した可撓性基板（フレキシブル基板）を用いることで、短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられる。

しかし、前記したような液滴吐出ヘッドでは、通常は基体に形成された凹部の底面側に駆動素子が配され、凹部の外側に駆動デバイスが配されることから、前述したような可撓性基板を用いて電気的接続を行おうとした場合に、剥離等を起こすことなく十分な強度で可撓性基板を基体に接続することが必要となる。
また、可撓性基板に形成した配線パターンと凹部の底面側に配された駆動素子との電気的接続を、凹部内で行う必要があることから、その位置合わせが非常に難しく、したがって位置合わせを容易にできる技術も必要である。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、駆動デバイス（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とを接続する際の作業性を低下させることなく、ノズルピッチの狭小化を可能にするとともに、可撓性基板の接続強度を確保し、さらには、可撓性基板に形成した配線パターンと凹部の底面側に配された駆動素子との電気的接続を容易にした、可撓性基板、及びこの可撓性基板を用いた可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、さらには液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の可撓性基板は、基体に形成された凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板であって、
前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲するように、少なくとも一方の側の端縁と他方の側の端縁との間の距離が、前記凹部の底面部における両側間の幅と、前記一対の側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さより長く形成され、
前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部にまで延びる長さに形成されて、前記第１導電接続部及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターンが、複数設けられ、
前記基体における前記凹部の外側に設けられた基体側位置合わせ部に対して、これに位置合わせすることで、前記の凹部の底面部における第１導電接続部に対する前記配線パターンの位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部を有したことを特徴としている。

この可撓性基板によれば、第１導電接続部と第２導電接続部とを、形成した複数の配線パターンによって電気的に接続するので、例えば第１導電接続部間のピッチが小さく（狭く）なったとしても、これら第１導電接続部と第２導電接続部との接続を、接続する際の作業性を損なうことなく容易に行うことができる。
また、基板側位置合わせ部を有しているので、この可撓性基板を基体上に接続する際に、前記基板側位置合わせ部を基体側位置合わせ部に対して位置合わせすることで、前記配線パターンを、凹部の底面部における第１導電接続部に対して位置合わせすることが可能になる。したがって、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易に行うことができる。
さらに、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲するように、少なくとも一方の側の端縁と他方の側の端縁との間の距離を、前記凹部の底面部における両側間の幅と、前記一対の側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さより長く形成しているので、例えばこの屈曲した部分における前記凹部の内面側に向く面を、異方性導電材料によって該凹部内に貼着すれば、前記凹部における底面部と一方の側壁面だけでなく、他方の側壁面にも可撓性基板を貼着することができ、したがってその接続強度を高くし、十分な接続強度を確保することができる。

また、前記可撓性基板においては、前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されているのが好ましい。
このようにすれば、例えば配線パターンを電解メッキで形成する場合に、この配線パターンの形成と同時に基板側位置合わせ部を電解メッキで形成することができる。

また、前記可撓性基板においては、前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されているのが好ましい。
第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部は、第２導電接続部はもちろん、第１導電接続部とも接続する部位とはならないことから、これら第１導電接続部や第２導電接続部との接続のために位置等が規制されることなく、したがってこの基板側位置合わせ部の形成位置等についての設計自由度が高くなる。

また、前記可撓性基板においては、前記配線パターンは、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、前記凹部の底面部を通り、前記一対の側壁面のうちの他方の側における凹部の外側にまで延びる長さに形成されているのが好ましい。
このようにすれば、この可撓性基板を例えば異方性導電材料によって凹部内に接続した際、異方性導電材料中の導電粒子の一部が配線パターン間に形成される溝に沿って凹部の外側にまで排出される。すなわち、異方性導電材料の溶融時に、該異方性導電材料の一部が凹部の外側にまで流れ出ることにより、異方性導電材料中の導電粒子が凹部内に滞留し、複数の配線パターン間でこれらを連続させるように凝集することにより、これら複数の配線パターン間を短絡させてしまうといったことが回避される。

また、前記可撓性基板においては、第２導電接続部は、デバイスの接続端子であるのが好ましい。
このようにすれば、可撓性基板に直接デバイスが実装されることにより、この可撓性基板を用いた接続構造のコンパクト化が図られる。また、この接続構造の形成時に、予め可撓性基板にデバイスを実装しておき、その後この可撓性基板を凹部内に貼着することにより、デバイス実装を含む工程全体の作業性をより容易にすることが可能になる。

本発明の可撓性基板の接続方法は、凹部を形成した基体上に可撓性基板を配し、前記凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する、可撓性基板の接続方法であって、
前記可撓性基板として、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲するように、少なくとも一方の側の端縁と他方の側の端縁との間の距離が、前記凹部の底面部における両側間の幅と、前記一対の側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さより長く形成され、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部にまで延びる長さに形成されて、前記第１導電接続部及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターンが、複数設けられ、前記基体における前記凹部の外側に設けられた基体側位置合わせ部に対して、これに位置合わせすることで、前記の凹部の底面部における第１導電接続部に対する前記配線パターンの位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部を有したものを用意し、
前記可撓性基板を、該可撓性基板と前記基体との間に異方性導電材料を介在させ、かつ前記凹部を覆った状態で前記基体上に載置するとともに、その基板側位置合わせ部を基体側位置合わせ部に対して位置合わせし、
次いで、前記可撓性基板における前記凹部の直上部を、該凹部に対応した形状の加圧加熱具で押圧し、該可撓性基板の一部を凹部内に押し入れることにより、該可撓性基板の一部を、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させるとともに、前記加圧加熱具による加熱によって前記異方性導電材料を溶融硬化させることにより、該異方性導電材料を介して前記配線パターンを前記第２導電部に電気的に接続することを特徴としている。

この可撓性基板の接続方法によれば、第１導電接続部と第２導電接続部とを、配線パターンを複数形成した可撓性基板によって電気的に接続するので、例えば第１導電接続部間のピッチが小さく（狭く）なったとしても、これら第１導電接続部と第２導電接続部との接続を、接続する際の作業性を損なうことなく容易に行うことができる。
また、可撓性基板として基板側位置合わせ部を有したものを用いるので、この可撓性基板を基体上に接続する際に、前記基板側位置合わせ部を基体側位置合わせ部に対して位置合わせすることで、前記配線パターンを、凹部の底面部における第１導電接続部に対して位置合わせすることが可能になる。したがって、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にすることができる。
さらに、可撓性基板の一部を側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させるとともに、異方性導電材料を溶融硬化させることにより、該異方性導電材料を介して前記配線パターンを前記第２導電部に電気的に接続するので、可撓性基板を、前記凹部における底面部と一方の側壁面だけでなく、他方の側壁面にも貼着することができ、したがってその接続強度を高くし、十分な接続強度を確保することができる。

また、前記可撓性基板の接続方法においては、前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されているのが好ましい。
このようにすれば、例えば配線パターンを電解メッキで形成する場合に、この配線パターンの形成と同時に基板側位置合わせ部を電解メッキで形成することができる。

また、前記可撓性基板の接続方法においては、前記可撓性基板においてその基板側位置合わせ部が、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されているのが好ましい。
第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部は、第２導電接続部はもちろん、第１導電接続部とも接続する部位とはならないことから、これら第１導電接続部や第２導電接続部との接続のために位置等が規制されることがない。したがって、用いる可撓性基板に関して、基板側位置合わせ部の形成位置等についての設計自由度が高くなる。

また、前記可撓性基板の接続方法においては、前記可撓性基板においてその配線パターンが、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、前記凹部の底面部を通り、前記一対の側壁面のうちの他方の側における凹部の外側にまで延びる長さに形成されているのが好ましい。
このようにすれば、この可撓性基板を異方性導電材料によって凹部内に接続した際、異方性導電材料中の導電粒子の一部が配線パターン間に形成される溝に沿って凹部の外側にまで排出される。すなわち、異方性導電材料の溶融時に、該異方性導電材料の一部が凹部の外側にまで流れ出ることにより、異方性導電材料中の導電粒子が凹部内に滞留し、複数の配線パターン間でこれらを連続させるように凝集することにより、これら複数の配線パターン間を短絡させてしまうといったことが回避される。

また、前記可撓性基板の接続方法においては、第２導電接続部が、デバイスの接続端子であるのが好ましい。
このようにすれば、可撓性基板に直接デバイスを実装することにより、この可撓性基板を用いた接続構造のコンパクト化を図ることができる。また、予め可撓性基板にデバイスを実装しておき、その後この可撓性基板を凹部内に貼着することにより、デバイス実装を含む工程全体の作業性をより容易にすることができる。

また、前記可撓性基板の接続方法においては、前記加圧加熱具の加熱による前記異方性導電材料の溶融硬化を、前記可撓性基板の一部を凹部内に押し入れ、該可撓性基板の一部を、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させた後に、行うのが好ましい。
異方性導電材料として例えば異方性導電膜を用い、この異方性導電膜を予め可撓性基板に貼着しておく場合に、加圧加熱具による加熱を、可撓性基板の一部を凹部内に押し入れる際の当初より行うと、可撓性基板が側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲する前に、異方性導電膜中の熱硬化樹脂の溶融・硬化が開始してしまい、可撓性基板が良好に屈曲せず、したがって凹部内への貼着が良好になされないおそれがある。そこで、可撓性基板の一部を凹部内に押し入れ、該可撓性基板の一部を、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させた後に、加圧加熱具の加熱による前記異方性導電材料の溶融硬化を行うことにより、可撓性基板を凹部内に良好にかつ確実に貼着することができる。

本発明の可撓性基板の接続構造は、基体に形成された凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板の、前記基体への接続構造であって、
前記可撓性基板には、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部が形成され、
前記可撓性基板における、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部側にまで延びる配線パターンが複数形成され、
前記可撓性基板は、前記屈曲部における前記凹部の内面側に向く面が異方性導電材料によって該凹部内に貼着され、
前記配線パターンは、前記凹部の底面部にて前記異方性導電材料を介して前記第１導電接続部に導通させられ、かつ、前記一対の側壁のうちの一方の側における凹部の外側にて、前記第２導電接続部に導通させられてなり、
前記可撓性基板には、前記基体に対する位置合わせ用の基板側位置合わせ部が設けられていることを特徴としている。

この可撓性基板の接続構造によれば、第１導電接続部と第２導電接続部とが、配線パターンを複数形成した可撓性基板によって電気的に接続されているので、例えば第１導電接続部間のピッチが小さく（狭く）なったとしても、これら第１導電接続部と第２導電接続部との接続が、接続する際の作業性が損なわれることなく容易になされるようになる。
また、可撓性基板として基板側位置合わせ部を有したものが用いられているので、この可撓性基板を基体上に接続する際に、前記基板側位置合わせ部を基体側の位置合わせ部に対して位置合わせすることで、前記配線パターンを、凹部の底面部における第１導電接続部に対して位置合わせすることが可能になる。したがって、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にすることができる。
さらに、可撓性基板の一部が側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部に形成されるとともに、該屈曲部が異方性導電材料によって該凹部内に貼着されているので、可撓性基板が、前記凹部における底面部と一方の側壁面だけでなく、他方の側壁面にも貼着することにより、その接続強度が高くなり、十分な接続強度が確保される。

本発明の液滴吐出ヘッドは、デバイスと、該デバイスにより駆動される駆動素子と、凹部を形成してなる基体とを備え、前記凹部の底面部に前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部が設けられ、前記凹部の外側に前記デバイスが配された液滴吐出ヘッドにおいて、
前記基体に、前記デバイスと前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板が設けられ、
前記可撓性基板には、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部が形成され、
前記可撓性基板における、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部側にまで延びる配線パターンが複数形成され、
前記可撓性基板は、前記屈曲部における前記凹部の内面側に向く面が異方性導電材料によって該凹部内に貼着され、
前記配線パターンは、前記凹部の底面部にて前記異方性導電材料を介して前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部に導通させられ、かつ、前記一対の側壁のうちの一方の側における凹部の外側にて、前記デバイスに直接的にあるいは間接的に導通させられてなり、
前記可撓性基板には、前記基体に対する位置合わせ用の基板側位置合わせ部が設けられていることを特徴としている。

この液滴吐出ヘッドによれば、駆動素子またはこれに接続する導電接続部とデバイスとを、配線パターンを複数形成した可撓性基板によって電気的に接続するので、例えば駆動素子またはこれに接続する導電接続部間のピッチを小さく（狭く）しても、これら駆動素子またはこれに接続する導電接続部とデバイスとの接続を、接続する際の作業性を損なうことなく容易に行うことができる。したがって、ノズルピッチの狭小化を図ることができる。
また、可撓性基板として基板側位置合わせ部を有したものが用いられているので、この可撓性基板を基体上に接続する際に、前記基板側位置合わせ部を基体側の位置合わせ部に対して位置合わせすることで、前記配線パターンを、凹部の底面部における第１導電接続部に対して位置合わせすることが可能になる。したがって、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にすることができる。
さらに、基体に形成された凹部に対し、可撓性基板に、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部を形成し、該屈曲部における前記凹部の内面側に向く面を、異方性導電材料によって該凹部内に貼着しているので、前記凹部における底面部と一方の側壁面だけでなく、他方の側壁面にも可撓性基板を貼着することで、その接続強度を高くし、十分な接続強度を確保することができる。

前記液滴吐出ヘッドにおいては、前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されているのが好ましい。
このようにすれば、例えば配線パターンを電解メッキで形成する場合に、この配線パターンの形成と同時に基板側位置合わせ部を電解メッキで形成することができる。

前記液滴吐出ヘッドにおいては、前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されているのが好ましい。
第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部は、第２導電接続部はもちろん、第１導電接続部とも接続する部位とはならないことから、これら第１導電接続部や第２導電接続部との接続のために位置等が規制されることがない。したがって、用いる可撓性基板に関して、基板側位置合わせ部の形成位置等についての設計自由度が高くなる。

本発明の液滴吐出装置は、前記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴としている。
この液滴吐出装置によれば、駆動素子またはこれに接続する導電接続部とデバイスとの接続を容易に行うことができ、したがってノズルピッチの狭小化が可能な液滴吐出ヘッドを備えているので、各種の装置やパターンなどの形成に適用された場合に、これらの更なる微細化の要求に応えることが可能になる。
また、可撓性基板として基板側位置合わせ部を有したものが用いられているので、配線パターンと駆動素子との電気的接続が容易になっており、したがって生産性が向上した液滴吐出ヘッドを備えていることから、この液滴吐出装置自体も生産性が向上したものとなる。
さらに、凹部に対する可撓性基板の接続強度が十分に高い液滴吐出ヘッドを備えているので、液滴吐出装置自体としても、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの一実施形態について、図１〜図４を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４は可撓性基板の斜視図である。
液滴吐出ヘッド１は、本発明の可撓性基板、及びこの可撓性基板の接続構造が適用されたもので、ドライバＩＣ（デバイス）２００と、該ドライバＩＣ２００により駆動される圧電素子（駆動素子）３００と、凹部２５０を形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。

この液滴吐出ヘッド１は、図３に示すように液滴が吐出されるノズル開口部１５を備えたノズル基板１６と、ノズル基板１６の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面に接続され、圧電素子（駆動素子）３００の駆動によって変位する振動板４００と、振動板４００の上面に接続され、リザーバ１００を形成するためのリザーバ形成基板２０と、リザーバ形成基板２０の上面側に設けられた可撓性を有する可撓性基板（フレキシブル基板）５００と、可撓性基板５００の下面５００Ａに設けられ、圧電素子３００を駆動するためのドライバＩＣ（デバイス）２００と、可撓性基板５００の下面５００Ａに設けられ、ドライバＩＣ２００と圧電素子３００とを電気的に接続する配線パターン５１０と、を備えて構成されたものである。なお、本実施形態では、流路形成基板１０とこれの上に配置されたリザーバ形成基板２０等により、前記の凹部２５０を形成してなる基体が構成されている。

液滴吐出ヘッド１の動作は、外部コントローラＣＴ（図１参照）によって制御される。そして、流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、ノズル開口部１５より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室１２が形成されている。また、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とで囲まれた空間によって、圧力発生室１２に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ１００が形成されている。

流路形成基板１０の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板１６が流路形成基板１０の下面に貼着されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。このノズル基板１６には、図２に示すように液滴を吐出するノズル開口部１５が、複数整列した状態で形成されている。すなわち、ノズル開口部１５は、ノズル基板１６においてＹ軸方向に複数配列されており、これによって第１ノズル開口群１５Ａ、第２ノズル開口群１５Ｂ、第３ノズル開口群１５Ｃ、及び第４ノズル開口群１５Ｄを、それぞれ形成している。

第１ノズル開口群１５Ａと第２ノズル開口群１５Ｂとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。第３ノズル開口群１５Ｃは第１ノズル開口群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル開口群１５Ｄは第２ノズル開口群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。これら第３ノズル開口群１５Ｃと第４ノズル開口群１５Ｄとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
なお、図２では、各ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれは６個のノズル開口部１５によって構成されているように示されているが、実際には、例えば２４０個〜７２０個程度のノズル開口部１５によって構成されている。

流路形成基板１０には、前記開口内に複数の隔壁１１が形成されている。流路形成基板１０は、剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン単結晶基板が異方性エッチングされたことで形成されている。そして、複数の隔壁１１を有する流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間により、複数の圧力発生室１２が形成されている。圧力発生室１２は、複数のノズル開口部１５に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。

そして、第１ノズル開口群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第１圧力発生室群１２Ａが構成され、第２ノズル開口群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第２圧力発生室群１２Ｂが構成され、第３ノズル開口群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第３圧力発生室群１２Ｃが構成され、第４ノズル開口群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第４圧力発生室群１２Ｄが構成されている。第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２Ｂとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２Ｄとの間にも隔壁１０Ｋが形成されており、これらは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２のうち、−Ｘ側の端部は前述した隔壁１０Ｋによって閉塞させられているが、＋Ｘ側の端部は互いに連通せしめられており、図３に示すようにリザーバ１００に接続させられている。リザーバ１００は、機能液導入口２５より導入され、圧力発生室１２に供給される前の機能液を、一時的に保持するもので、リザーバ形成基板２０においてＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０においてＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部２１と各圧力発生室１２のそれぞれとを連通させる連通部１３と、を備えて形成されたものである。

すなわち、リザーバ１００は、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。そして、機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、供給路１４を経て、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給されるようになっている。なお、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれを構成する圧力発生室１２も、前述と同様のリザーバ１００にそれぞれが連通している。

流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配置された振動板４００は、流路形成基板１０の上面を覆うように設けられた弾性膜５０と、弾性膜５０の上面に設けられた下電極膜６０とからなっている。弾性膜５０は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜６０は、例えば厚み０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において下電極膜６０は、複数の圧電素子３００の共通電極となっている。

振動板４００を変位させるための圧電素子３００、すなわち本発明における駆動素子は、下電極膜６０の上面に設けられた圧電体膜７０と、この圧電体膜７０の上面に設けられた上電極膜８０とを備えて構成されたものである。圧電体膜７０は、例えば厚み１μｍ程度、上電極膜８０は、例えば厚み０．１μｍ程度に形成されたものである。なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜６０は、圧電素子３００としての機能と、振動板４００としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能するが、弾性膜５０を省略した構造とし、下電極膜６０が弾性膜（５０）を兼ねるようにしてもよい。

前記圧電素子３００は、その上電極膜８０がリザーバ形成基板２０に形成された凹部２５０の底面部にまで延びて形成されており、この底面部上にて露出した部分が、本発明の第１導電接続部となる導電接続部８１となっている。
また、圧電素子３００は、複数のノズル開口部１５及び圧力発生室１２のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜７０及び上電極膜８０からなる圧電素子３００は、各ノズル開口部１５毎（圧力発生室１２毎）に設けられている。そして、前述したように下電極膜６０は複数の圧電素子３００の共通電極として機能し、上電極膜８０は複数の圧電素子３００の個別電極として機能するよう構成されている。

なお、これら圧電素子３００は、その一部が前記第１ノズル開口群１５Ａを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応してＹ軸方向に複数並列させられ、これによって第１圧電素子群３００Ａが構成されている。同様に、その一部が前記第２ノズル開口群１５Ｂを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応してＹ軸方向に複数並列させられ、これによって第２圧電素子群３００Ｂが構成されている。これら第１圧電素子群３００Ａと第２圧電素子群３００Ｂとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。さらに、第３、第４ノズル開口群１５Ｃ、１５Ｄを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するように、第３、第４圧電素子群（図示せず）が構成されており、これら第３、第４圧電素子群どうしは、Ｘ軸方向に関して対向するように配置されている。

リザーバ形成基板２０には、封止膜３１と固定板３２とを有するコンプライアンス基板３０が接合されている。封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜３１によってリザーバ部２１の上部が封止されている。また、固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）で形成されている。この固定板３２のうち、リザーバ１００に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３３となっている。このような構成のもとにリザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。

リザーバ１００の外側のコンプライアンス基板３０上には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されている。通常、この機能液導入口２５からリザーバ１００に機能液が供給されると、例えば圧電素子３００の駆動時における機能液の流れ、あるいは周囲の熱などにより、リザーバ１００内に圧力変化が生じる。しかしながら、前述したようにリザーバ１００の上部が封止膜３１のみよって封止された可撓部２２となっているため、この可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ１００内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板３２によって十分な強度に保持されている。
リザーバ形成基板２０には、前記機能液導入口２５とリザーバ１００の側壁部とを連通させる導入路２６が設けられている。

また、リザーバ形成基板２０のうち、Ｘ軸方向に関して中央部には、Ｙ軸方向に延びる凹溝７００が形成されている。この凹溝７００によってリザーバ形成基板２０では、第１圧力発生室群１２Ａに対応して設けられた第１圧電素子群３００Ａを封止する第１封止部２０Ａと、第２圧力発生室群１２Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群３００Ｂを封止する第２封止部２０Ｂとが分けられている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群（図示せず）を封止する第３封止部（図示せず）と、第４圧力発生室群１２Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群（図示せず）を封止する第４封止部（図示せず）とが、凹溝７００によって分けられる。

また、この凹溝７００内には、その長さ方向に沿って隔壁７１０が形成されている。この隔壁７１０は、リザーバ形成基板２０に直接形成されたものである。そして、前記凹溝７００は、隔壁７１０によってこれの両側に分割されており、これら分割された部位のそれぞれが、前記凹部２５０となっている。すなわち、本実施形態では、凹溝７００が隔壁７１０によって仕切られることで、該凹溝７００内に二つの凹部２５０が形成されている。そして、これら凹部２５０においては、流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）側の一部が露出しており、この露出した部位が凹部２５０における底面部となっている。

一方、リザーバ形成基板２０のうち、圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の動作に干渉しない閉空間が確保されており、この閉空間が圧電素子保持部２４となっている。圧電素子保持部２４は、第１〜第４封止部２０Ａ〜２０Ｄ（図示せず）のそれぞれに形成されており、第１〜第４圧電素子群３００Ａ〜３００Ｄ（図示せず）を覆う大きさに形成されている。また、圧電素子３００のうち、少なくとも圧電体膜７０は、この圧電素子保持部２４内に密封されている。

このようにリザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境と遮断し、圧電素子３００を封止するための封止部材としても機能している。すなわち、リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子３００の劣化や破壊を防止することができる。また、本実施形態では、圧電素子保持部２４を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部２４となる閉空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持することができ、圧電素子３００の劣化や破壊をさらに確実に防止することができる。

なお、リザーバ形成基板２０は剛体であって、そのリザーバ形成基板２０を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。

第１封止部２０Ａの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の−Ｘ側の端部は、前述したように第１封止部２０Ａの外側まで延びて凹部２５０の底面部上で露出し、導電接続部（第１導電接続部）８１となっている。なお、本実施形態では、凹部２５０における底面部上、すなわち流路形成基板１０の上に、下電極膜６０の一部が延出して形成されている。したがって、この下電極膜６０と導電接続部８１（上電極膜８０）との間の導通を防止するため、絶縁膜６００が、下電極膜６０と導電接続部８１との間に形成されている。同様に、第２封止部２０Ｂの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の＋Ｘ側の端部も、第２封止部２０Ｂの外側まで延びて導電接続部８１となっている。さらに、図示しないものの、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄ（図示せず）で封止されている圧電素子３００についても、その上電極膜８０の一部が、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄの外側まで延びて凹部２５０の底面部上で露出し、導電接続部８１となっている。

圧電素子３００を駆動するためのドライバＩＣ２００は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）によって構成されたデバイスであり、本実施形態では可撓性基板５００の下面５００Ａに接続されている。
可撓性基板５００は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されたものである。この可撓性基板５００は、その一方の側が第１封止部２０Ａ（２０Ｂ）上にまで延び、ここで前記のドライバＩＣ２００を接続するとともに、該ドライバＩＣ２００を第１封止部２０Ａ（２０Ｂ）上に固定している。

また、この可撓性基板５００の他方の側は、屈曲されて前記凹部２５０内に収容され固定されている。すなわち、この可撓性基板５００には、図５の模式図に示すように、前記凹部２５０の前記底面部２５０ａと、該底面部２５０ａの両側に位置する側壁面２５０ｂ、２５０ｃ、つまりこれら側壁面のうち一方の側となるリザーバ形成基板２０の側壁面２５０ｂと、他方の側となる隔壁７１０の側壁面２５０ｃとに沿って、側面視略Ｊ字状（又は略Ｕ字状）に屈曲してなる屈曲部５０５が形成されている。そして、この屈曲部５０５が、異方性導電材料５０７によって凹部２５０内に貼着されている。

ここで、この可撓性基板５００の下面５００Ａ、すなわち、前記屈曲部５０５において前記凹部２５０の内面側に向く面には、図４に示すように該可撓性基板５００の一方の側から他方の側の端縁にまで延びる配線パターン５１０が、複数並列して形成されている。これら配線パターン５１０は、前記圧電素子３００の数に対応して複数が並列して形成されたもので、銅などの導電性材料が、プリント方式やメッキ、エッチングなどの手法によって形成され、さらにその最表層に、電解メッキ法によって金メッキがなされたものである。なお、図４では簡略化して記載しているものの、配線パターン５１０はその幅が６０μｍ程度に形成され、配線パターン５１０間の間隔も６０μｍ程度に形成されている。

そして、これら配線パターン５１０は、図３に示したように可撓性基板５００の一方の側にて、前記ドライバＩＣ２００の接続端子（図示せず）、すなわち本発明における第２導電接続部に、例えば異方性導電材料５０７を介して直接的に接続され導通させられるようになっている。すなわち、可撓性基板５００の一方の側には、図５に示すようにその下面５００Ａの所定位置にドライバＩＣ２００がフリップチップ実装され、これによって配線パターン５１０とドライバＩＣ２００の接続端子とが電気的に接続されているのである。また、可撓性基板５００の他方の側は、前記凹部２５０内にて、前記圧電素子３００の上電極膜８０が延出して形成された導電接続部８１に、異方性導電材料５０７を介して導通させられている。このような構成のもとに図３に示した圧電素子３００は、これを駆動の制御するドライバＩＣ２００に電気的に接続されたものとなっている。

なお、図５においては、可撓性基板５００の一方の側を凹部２５０の外側に立ち上げ、その状態でこの凹部２５０の外側にてドライバＩＣ２００を接続し実装させた状態としているが、このように実装させた後、可撓性基板５００を屈曲させ、図３に示したようにドライバＩＣを接着剤等によって第１封止部２０Ａ（第２封止部２０Ｂ）上に固定する。ただし、図５に示した状態のまま、第１封止部２０Ａ（第２封止部２０Ｂ）から分離させておいてもよい。

また、可撓性基板５００の他方の側については、その屈曲部５０５の前記隔壁７１０に沿って立ち上がる側５０６の端部が、凹部２５０の外側に０．２ｍｍ程度立ち上がり、延出している。したがって、可撓性基板５００の下面５００Ａに形成された配線パターン５１０も、隔壁７１０側において０．２ｍｍ程度立ち上がり、凹部２５０の外側に延出したものとなっている。そして、屈曲部５０５と凹部２５０の内面との間に設けられて可撓性基板５００を凹部２５０内に貼着している異方性導電材料５０７は、隔壁７１０と可撓性基板５００との間において、一部が隔壁７１０上にまで流れ出て固着している。同様に、第１封止部２０Ａ（第２封止部２０Ｂ）上にも一部が流れ出て固着している。

したがって、可撓性基板５００は、特に凹部２５０内においては屈曲部５０５が凹部２５０の内面全体に貼着されていることから、例えば底面部と一方の側壁面とにのみ貼着している場合に比べ、より強固に貼着されたものとなっている。なお、前記の異方性導電材料５０７の流れ出しは、後述するように、主に前記配線パターン５１０間に形成される溝に沿って起こっている。

ここで、可撓性基板５００には、図４に示すように基板側位置合わせ部５１５が設けられている。この基板側位置合わせ部５１５は、前記凹部２５０の外側に設けられた基体側位置合わせ部（図示せず）に対して位置合わせされるもので、本実施形態では配線パターン５１０の一部に連続して可撓性基板５００の下面５００Ａ側に形成され、かつ、ドライバＩＣ２００が実装される側と反対の側、すなわち図５に示す隔壁７１０側に形成されたものである。

この基板側位置合わせ部５１５の形状や大きさについては、特に限定されることなく、種々の形状や大きさのものが採用可能である。具体的には、図４では十字状としたが、○形状や△形状、□形状など、種々のものを用いることができる。
また、本実施形態では、基板側位置合わせ部５１５は配線パターン５１０に連続して形成されており、したがって、配線パターン５１０と同じ電解メッキなどの工程で形成されたものとなっている。

また、基板側位置合わせ部５１５は、ドライバＩＣ２００が実装される側と反対の側に形成されていることから、この基板側位置合わせ部５１５の形成位置等についての設計自由度が高いものとなっている。すなわち、ドライバＩＣ２００が実装される側と反対の側は、ドライバＩＣ２００はもちろん、導電接続部８１とも接続する部位とはならないことから、これらドライバＩＣ２００や導電接続部８１との接続のために位置等が規制されないからである。したがって、図４では基板側位置合わせ部５１５を、ドライバＩＣ２００が実装される側と反対の側の両端部にそれぞれ設けたが、スペース的に余裕がある場合などでは、例えば両端部でなく中央部に設けるようにしてもよい。

なお、基板側位置合わせ部５１５については、必ずしも配線パターン５１０に連続させ、これと同じ工程で形成する必要はなく、例えば可撓性基板５００を貫通する抜きパターンにより、配線パターン５１０からは独立して形成するようにしてもよい。
また、本実施形態では、基板側位置合わせ部５１５を可撓性基板５００の下面５００Ａ側に形成しており、したがってこの基板側位置合わせ部５１５は、後述する可撓性基板５００の接続時に、下側を向くことになる。しかし、本実施形態では可撓性基板５００が透明材料からなり、またその厚さが十分に薄いことなどから、この可撓性基板５００の上側、すなわち基板側位置合わせ部５１５が形成された面と反対の面側からも、基板側位置合わせ部５１５を目視で、あるいはカメラ等の光学手段によって認識できるようになっている。

また、可撓性基板５００には、図４中二点鎖線で示す二本の折曲線Ｂ、Ｂに挟まれた範囲、すなわち、前記屈曲部５０５における底部となって、後述するように凹部２５０の底面部に当接する部位Ｃに、配線パターン５１０の一部によって端子部５１２が構成されている。ここで、二本の折曲線Ｂ、Ｂは、後述する可撓性基板５００の接続工程において、この可撓性基板５００に屈曲部５０５を形成するための折り曲げ用の線であり、これら折曲線Ｂ、Ｂによって可撓性基板５００を折曲することにより、前記の部位Ｃを底面部とする、側面視Ｊ字状又はＵ字状の屈曲部５０５が形成されるようになっている。また、前記の端子部５１２は、前記凹部２５０内の底面部に対向させられ、前記部位Ｃが異方性導電材料５０７を介して凹部２５０の底面部に貼着されたことにより、前記導電接続部８１に導通されたものとなる。

なお、この可撓性基板５００に設けられた複数の端子部５１２は、図３に示した、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）のそれぞれに接続するものであって、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００に対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられており、第１端子群５１２Ａを構成している。したがって、端子部５１２と圧電素子３００とが接続することで、その端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、ドライバＩＣ２００と圧電素子３００とが電気的に接続されるようになっている。

同様に、同じ構成を有する他の可撓性基板５００の端子部は、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられた端子部５１２からなる第２端子群５１２Ｂが設けられている。これら第１端子群５１２Ｂと第２端子群５１２Ｂとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

そして、可撓性基板５００の下面５００Ａと、圧電素子３００とが対向させられ、凹部２５０の外側に設けられた基体側位置合わせ部（図示せず）に前記の基板側位置合わせ部５１５が重ね合わされることなどによって位置合わせされ、その後、後述するように前記の図４中に示した部位Ｃが凹部２５０内に押し入れられることにより、対応する各配線パターン５１０における端子部５１２と導電接続部８１とが異方性導電材料５０７を介して電気的に接続される。

ここで、第１圧電素子群３００Ａは、前記部位Ｃに形成された第１端子群５１２Ａに対応するように配置されており、第２圧電素子群３００Ｂは、前記部位Ｃに形成された第２端子群５１２Ｂに対応するように配置されている。したがって、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００（導電接続部８１）と、第１端子群５１２Ａを構成する複数の端子部５１２とがそれぞれ良好に接続され、また、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００（導電接続部８１）と、第２端子群５１２Ｂを構成する複数の端子部５１２とがそれぞれ良好に接続される。

ここで、可撓性基板５００の屈曲部５０５と凹部２５０の内面とは、前述したように異方性導電材料５０７、すなわち異方性導電膜（ACF:anisotropic conductive film）あるいは異方性導電ペースト（ACP:anisotropic conductive paste）によって接続されており、したがって配線パターン５１０における端子部５１２と導電接続部８１とは、図５に示したように異方性導電材料５０７中に含有される導電粒子５０８によって電気的に接続されている。

なお、図３に示したように、可撓性基板５００の一方の側とリザーバ形成基板２０との間には樹脂２０２が配置されており、これによって可撓性基板５００とリザーバ形成基板２０とは、その樹脂２０２による樹脂モールドによって固定されている。さらに、この樹脂２０２は、凹溝７００の内側にも隔壁７１０を覆って配置されており、端子部５１２と導電接続部８１との接続部が樹脂モールドされている。

次に、前述した構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作について説明する。液滴吐出ヘッド１から機能液（インク）の液滴を吐出するために、図１に示した外部コントローラＣＴは、機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル開口部１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、外部コントローラＣＴは、可撓性基板５００に接続された外部信号入力部５８０を介して、ドライバＩＣ２００等に駆動電力や指令信号を送る。可撓性基板５００には、前記配線パターンとは異なる配線パターン（図示せず）が設けられており、外部信号入力部５８０からの指令信号等は、その配線パターンを介してドライバＩＣ２００に送られる。ドライバＩＣ２００は、外部コントローラＣＴからの指令に基づいて、端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体膜７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力を高めて、ノズル開口部１５より液滴を吐出させる。

＜液滴吐出ヘッドの製造方法＞
次に、液滴吐出ヘッド１の製造方法について、図６、図７を参照しながら説明する。なお、以下では、可撓性基板５００を凹部２５０に接続することによる、ドライバＩＣ２００と圧電素子３００とを電気的に導通させる手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板１６、流路形成基板１０、リザーバ形成基板２０、圧電素子３００等の製造及び接続・配置作業は既に完了しているものとする。

まず、ポリイミド等からなる可撓性を有する可撓性基板５００の下面５００Ａに、銅などの導電性材料からなる端子部５１２を含む配線パターン５１０を、プリント方式やメッキ、エッチングなどの手法によって設け、その最表層に電解メッキ法で金メッキ層を形成する。また、この配線パターン５１０に連続して図４に示す基板側位置合わせ部５１５を、配線パターン５１０と同一の工程で形成する。このとき、基板側位置合わせ部５１５を配線パターン５１０に連続して形成するので、特に電解メッキ法で最表層に金メッキ層を形成する際、その下地が連続していることから、同じ電解メッキ処理によって配線パターン５１０と同時に基板側位置合わせ部５１５の最表層についても金メッキすることができる。また、このようなプリント方式等による形成法を採用することで、端子部５１２を含む配線パターン５１０を、隣り合う圧電素子３００間、すなわち導電接続部８１間の距離に対応させて精度良く形成することができる。

次に、このような可撓性基板５００の前記屈曲部５０５となる部分、すなわち図４に示した部位Ｃ及びその前後の部位と、凹部２５０との間に、異方性導電材料５０７が配されるようにする。具体的には、異方性導電材料５０７として異方性導電膜を用いる場合、この異方性導電膜を、予め前記部位Ｃ及びその前後の部位の下面、すなわち凹部２５０の内面側に向く面に貼着しておく。また、異方性導電材料５０７として異方性導電ペーストを用いる場合には、予めこれを凹部２５０の内面に塗布しておく。なお、本実施形態では、異方性導電材料５０７として異方性導電膜を用い、したがってこの異方性導電膜５０７を、予め前記部位Ｃ及びその前後の部位の下面に貼着しておく。前記部位Ｃ及びその前後の部位の具体的な長さ、すなわち貼着する異方性導電膜５０７の長さについては、前記凹部２５０の底面部における両側間の幅と、両側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さと同じか、これより少し短い長さとする。

次いで、前記可撓性基板５００を、図６（ａ）に示すように凹部２５０を形成した基体２８０の上方に配し、基体２８０の、凹部２５０の近傍に形成した基体側位置合わせ部２８５に、可撓性基板５００の基板側位置合わせ部５１５を重ね合わせるべく、位置合わせする。ここで、図６（ａ）、（ｂ）においては、基体２８０を模式的に示しているが、この基体２８０は、前述したように、流路形成基板１０とこれの上に配置されたリザーバ形成基板２０等によって構成されている。また、このような基体２８０に設けられる基体側位置合わせ部２８５については、例えばリザーバ形成基板２０の上面に設けられる封止膜３１の一部が切り欠かれ、あるいは適宜な材料が所定位置に配されることなどにより、形成される。なお、この基体側位置合わせ部２８５についても、その形状や大きさについては特に制限されないものの、本実施形態では、図６（ａ）に示したように基板側位置合わせ部５１５と同一の形状・大きさに形成されたものとなっている。

ここで、前記基板側位置合わせ部５１５は、図６（ｂ）に示すようにこれらを基体側位置合わせ２８５の上に重ね合わせると、凹部２５０の溝状の開口における両側の縁部上に、図４に示した可撓性基板５００の折曲線Ｂ、Ｂが配置されるように形成されている。したがって、このように位置合わせすることで、折曲線Ｂ、Ｂに挟まれた部位Ｃが、凹部２５０の開口にピッタリと合うようになっている。なお、基体側位置合わせ２８５への基板側位置合わせ部５１５の位置合わせ（重ね合わせ）については、前述したように可撓性基板５００が透明性を有していることにより、目視やカメラ等の光学手段によって行えるようになっている。

次いで、図７（ａ）に示すように可撓性基板５００の一方の側、すなわちドライバＩＣを接続する側を、押さえ部材８４０、８６０によって挟み込み、これを保持する。ただし、これら押さえ部材８４０、８６０による保持は、単に可撓性基板５００が撓んだりするのを防ぐためのもので、可撓性基板５００は、この保持力に抗してこれら押さえ部材８４０、８６０間を容易に摺動できるようになっている。

続いて、前記可撓性基板５００における前記凹部２５０の直上部、すなわち、前記折曲線Ｂ、Ｂに挟まれた部位Ｃを、加圧加熱具８００で押圧し、図７（ｂ）に示すように該可撓性基板５００の一部を凹部２５０内に押し入れる。すると、可撓性基板５００は前記折曲線Ｂ、Ｂで折れ曲がり、全体が側面視Ｊ字状に屈曲し始める。加圧加熱具８００としては、その底面形状が前記凹部２５０の底面形状と同じで、その大きさが凹部２５０より一回り小さい直方体状のものが用いられる。また、その角部（縁部）については、角が丸められてアールが付けられたものが好適に用いられる。

また、このとき、押さえ部材８４０、８６０によって可撓性基板５００の一方の側を保持しているため、加圧加熱具８００によって可撓性基板５００を凹部２５０内に押し入れた際、可撓性基板５００が撓んだりすることがなく、したがって配線パターン５１０と導電接続部８１との間で位置ずれを起こすことなく、基板側位置合わせ部５１５によって位置決めされた通りに前記の部位Ｃが凹部２５０の底面部上に押圧されるようになる。

なお、このようにして可撓性基板５００の前記部位Ｃを加圧加熱具８００で押圧し、凹部２５０内に押し入れる際には、加圧加熱具８００による加熱は行わないようにする。なぜなら、加圧加熱具８００を当初より高温にして加熱状態にしておくと、この加圧加熱具８００を前記部位Ｃに押し当てると同時に異方性導電膜５０７中の熱硬化樹脂の溶融・硬化が開始してしまい、これにより可撓性基板５００が良好に屈曲せず、凹部２５０内への貼着を良好に行うことができなくなるおそれがあるからである。

このように、非加熱の状態で加圧加熱具８００により可撓性基板５００を押圧し、図７（ｃ）に示すようにその一部を凹部２５０内に押し入れ、前記の部位Ｃを、異方性導電膜５０７を介して凹部２５０の底面部に押し当てたら、さらに適宜な加圧力、例えば２ＭＰａ〜３ＭＰａ程度で加圧（押圧）しつつ、例えば１４０℃から２３０℃程度で２０秒から５秒程度加熱する。

すると、可撓性基板５００は前記折曲線Ｂ、Ｂでほぼ直角に折れ曲がり、その状態で異方性導電膜５０７中の熱硬化性樹脂が溶融・硬化することにより、凹部２５０内に収容された部位が、側面視Ｊ字状の屈曲部５０５となってこの状態に固定される。
また、このようにして異方性導電材料５０７中の熱硬化性樹脂を溶融・硬化させると、この異方性導電材料５０７中の導電粒子５０８が端子部５１２と導電接続部８１との間にて圧縮され、変形することでこれらの間に介在させられ、これによってこれら端子部５１２と導電接続部８１とが電気的に接続する。また、熱硬化性樹脂の硬化によってその状態が保持されることにより、これら端子部５１２と導電接続部８１とは機械的にも接続する。

また、このように可撓性基板５００を基体２８０に接続することにより、配線パターン５１０と圧電素子３００との電気的接続を容易に行うことができる。すなわち、可撓性基板５００として基板側位置合わせ部５１５を有したものを用いるので、この基板側位置合わせ部５１５を基体側位置合わせ部２８５に対して位置合わせすることにより、前記配線パターン５１０を、凹部２５０の底面部における導電接続部８１に対して容易に位置合わせすることができる。よって、配線パターン５１０と導電接続部８１との電気的接続を凹部２５０内に行うことから、これらの間を直接位置合わせするのは非常に難しいものの、予め設けた基板側位置合わせ部５１５を凹部２５０の外側に設けた基体側位置合わせ部２８５に対して位置合わせすることで、前述したように配線パターン５１０と圧電素子３００との電気的接続を容易に行うことができるのである。

また、屈曲部５０５を形成する可撓性基板５００について、特にドライバＩＣ２００を実装する側と反対の側についても、凹部２５０の外側にまで立ち上がって延出するようにし、さらに配線パターン５１０をこの延出する端縁にまで形成することにより、異方性導電材料５０７中の導電粒子５０８が凹部２５０内に滞留し、隣り合う配線パターン５１０、５１０間でこれらを連続させるように凝集してしまうことで、これら隣り合う配線パターン５１０、５１０間が短絡してしまうといったことが回避される。

すなわち、隣り合う配線パターン５１０、５１０間に形成される溝状の隙間に存在する導電粒子８１０は、熱硬化性樹脂の溶融による流動により、この樹脂と共に主に凹部２５０の外側に押し流され、その後、樹脂の硬化によって固定される。
このときの導電粒子５０８は、主に樹脂の流動の先端部によって押し流され、その後固定されることから、例えば屈曲部５０５が側面視Ｌ字状で、ドライバＩＣ２００を実装する側と反対の側が凹部２５０の側壁面に沿って立ち上がっていない場合では、樹脂の流動路が短くなり、隣り合う配線パターン５１０（端子部５１２）間で導電粒子が並んだ状態に凝集し易くなってしまう。したがって、このように凝集した状態で固定されてしまうと、前述したように配線パターン５１０（端子部５１２）間の短絡が引き起こされ易くなってしまうのである。

しかし、本実施形態では、屈曲部５０５及び配線パターン５１０を凹部２５０の外側に延出させているので、流動した樹脂の一部を、配線パターン５１０、５１０間の溝状の隙間に沿わせて凹部２５０の外にまで排出させることができる。このように凹部２５０の外にまで樹脂を排出させると、凹部２５０の外側では樹脂の流速が弱まり、流動圧力も開放されることで、ここに保持されて硬化する。そして、このような樹脂の排出に伴われて導電粒子もその一部が凹部２５０の外側にまで流れ出ることにより、隣り合う配線パターン５１０（端子部５１２）間に並んだ状態で凝集し、硬化することで、配線パターン５１０（端子部５１２）間を短絡してしまうといったことが回避されるのである。

さらに、凹部２５０からはみ出して硬化した樹脂は、配線パターン５１０と隔壁７１０の上面とを固定することから、可撓性基板５００の凹部２５０への固定をより強固にし、可撓性基板５００の剥離などを確実に防止することができる。
また、側面視略Ｊ字状（又は略Ｕ字状）となるように屈曲部５０５を形成し、ドライバＩＣ２００を実装する側と反対の側についても、凹部２５０の側壁面に沿って立ち上がらせ、その間を異方性導電材料５０７で貼着しているので、該凹部２５０への可撓性基板５００の貼着面積を大とし、その接続強度（貼着強度）を十分に高くすることができる。

また、可撓性基板５００上に、ノズルピッチに応じた端子部５１２を含む配線パターン５１０をプリント技術によって精度良く設けておくことで、ノズルピッチを小さくすることにより、圧電素子３００どうしの間のＹ軸方向に関する距離が小さく（狭く）なっても、そのノズルピッチに応じて設けられた複数の圧電素子３００（導電接続部８１）のそれぞれと端子部５１２との電気的な接続を作業性良くかつ良好に行うことができる。

このようにして可撓性基板５００を凹部２５０内に押し入れ、加圧加熱具８００によって適宜時間加圧加熱したら、凹部２５０内から加圧加熱具８００を引き出す。そして、可撓性基板５００の下面５００Ａの一方の側における所定領域（実装領域）に対して、図５に示したようにドライバＩＣ２００をフリップチップ実装する。続いて、樹脂２０１によって可撓性基板５００とドライバＩＣ２００とを固定する。

このように、配線パターン５１０が設けられた可撓性基板５００上にドライバＩＣ（デバイス）２００を設けることで、液滴吐出ヘッド１全体のコンパクト化を図ることができ、また配線パターン５１０とドライバＩＣ２００との位置決めを容易に行うこともできる。また、ドライバＩＣ２００を可撓性基板５００にフリップチップ実装することで、ドライバＩＣ２００と配線パターン５１０との電気的な接続を、作業性良く、かつ良好に行うことができる。

また、加圧加熱具８００によって上方より下方に向かって押圧するとき、本実施形態においては、端子部５１２及び導電接続部８１の下側には、剛体である隔壁１０Ｋ（流路形成基板１０）が配置されている。すなわち、端子部５１２、異方性導電膜５０７、及び導電接続部８１は、剛体である加圧加熱具８００と剛体である隔壁１０Ｋとの間に挟まれた状態になる。したがって、押圧部材８００を隔壁１０Ｋに向けて押圧することで、端子部５１２と導電接続部８１とを良好に接続することができる。また、接続された後の可撓性基板５００上の端子部５１２及び導電接続部８１を、剛体である隔壁１０Ｋで良好に支持することができる。

なお、前述した、可撓性基板５００の屈曲部５０５を凹部２５０に押し込むことによる端子部５１２と導電接続部８１との接続は、隔壁７１０によって分割された凹溝７００の、二つの凹部２５０に対してそれぞれに行う。このように凹溝７００を隔壁７１０によって分割しておき、一つの凹溝７００内に二つの凹部２５０を形成しておくことにより、凹溝７００の両側にそれぞれ可撓性基板５００の屈曲部５０５を実装することができ、したがって、実装効率を高めて高集積化を図ることができる。
また、可撓性基板５００の屈曲部５０５における端子部５１２と凹部２５０内の導電接合部８１との接続を、異方性導電材料５０７を用いて行っているので、例えばろう材を用いた金属接合を採用する場合に比べて低温で処理を行うことができ、したがって、配線パターン５１０の狭ピッチ化への対応がより容易になる。

以上のようにして端子部５１２と導電接続部８１との接続作業が完了した後、樹脂２０２により可撓性基板５００とリザーバ形成基板２０とを固定するとともに、端子部５１２と導電接続部８１との接続部を覆う。これにより、可撓性基板５００の位置を固定することができるとともに、可撓性基板５００自体を樹脂２０２によって補強することができる。さらには、樹脂２０２によって端子部５１２と導電接続部８１との接続部を保護することもできる。
また、特に隔壁７１０側にて、凹部２５０より立ち上がり、外側に延出する可撓性基板５０の端縁部については、これを切断し、他の部分に接触してしまうのを防止するようにしてもよい。

このような液滴吐出ヘッド１の製造方法にあっては、圧電素子（駆動素子）３００の導電接続部８１とドライバＩＣ（デバイス）２００とを、配線パターン５１０を複数形成した可撓性基板５００によって電気的に接続するので、例えば圧電素子３００間のピッチを小さく（狭く）しても、これら圧電素子３００に接続する導電接続部８１とドライバＩＣ２００との接続を、接続する際の作業性を損なうことなく容易に行うことができる。したがって、得られる液滴吐出ヘッド１にあっては、ノズルピッチの狭小化が容易になり、また狭小化が十分に図られたものとなる。

＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図８を参照しながら説明する。図８は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。

図８において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。

駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。

コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。

クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動もコントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。

このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように圧電素子（駆動素子）３００の導電接続部８１とドライバＩＣ（デバイス）２００との接続を容易に行うことができ、したがってノズルピッチの狭小化が可能な液滴吐出ヘッド１を備えているので、この液滴吐出ヘッド１を用いて各種装置やパターンなどの形成を行う場合に、これら装置やパターンなどの更なる微細化の要求に応えることができる。
また、可撓性基板５００として基板側位置合わせ部５１５を有したものが用いられているので、配線パターン５１０と圧電素子（駆動素子）３００との電気的接続が容易になっており、したがって生産性が向上した液滴吐出ヘッド１を備えていることから、この液滴吐出装置ＩＪ自体も生産性が向上したものとなる。
さらに、凹部２５０に対する可撓性基板５００の接続強度が十分に高い前記液滴吐出ヘッド１を備えているので、この液滴吐出装置ＩＪ自体としても、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。

なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。

本発明の一実施形態に係る液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。 液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。 可撓性基板の斜視図である。 液滴吐出ヘッドの要部を示す図である。 （ａ）、（ｂ）は液滴吐出ヘッドの製造工程を説明するための図である。 （ａ）〜（ｃ）は液滴吐出ヘッドの製造工程を説明するための図である。 液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図である。

符号の説明

１…液滴吐出ヘッド、１５…ノズル開口部、１５Ａ〜１５Ｄ…ノズル開口群、２０…リザーバ形成基板（封止部材）、８１…導電接続部（第１導電接続部）、２００…ドライバＩＣ（デバイス；第２導電接続部）、２５０…凹部、２８０…基体、２８５…基体側位置合わせ部、３００…圧電素子（駆動素子）、５００…可撓性基板、５０５…屈曲部、５０７…異方性導電材料（異方性導電膜）、５０８…導電粒子、５１０…配線パターン、５１２…端子部、５１５…基板側位置合わせ部、７００…凹溝、７１０…隔壁、ＩＪ…液滴吐出装置

Claims (16)

1. 基体に形成された凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板であって、
   前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲するように、少なくとも一方の側の端縁と他方の側の端縁との間の距離が、前記凹部の底面部における両側間の幅と、前記一対の側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さより長く形成され、
   前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部にまで延びる長さに形成されて、前記第１導電接続部及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターンが、複数設けられ、
   前記基体における前記凹部の外側に設けられた基体側位置合わせ部に対して、これに位置合わせすることで、前記の凹部の底面部における第１導電接続部に対する前記配線パターンの位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部を有したことを特徴とする可撓性基板。
2. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されていることを特徴とする請求項１記載の可撓性基板。
3. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の可撓性基板。
4. 前記配線パターンは、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、前記凹部の底面部を通り、前記一対の側壁面のうちの他方の側における凹部の外側にまで延びる長さに形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性基板。
5. 第２導電接続部は、デバイスの接続端子であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性基板。
6. 凹部を形成した基体上に可撓性基板を配し、前記凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する、可撓性基板の接続方法であって、
   前記可撓性基板として、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲するように、少なくとも一方の側の端縁と他方の側の端縁との間の距離が、前記凹部の底面部における両側間の幅と、前記一対の側壁面のそれぞれの高さとの合計の長さより長く形成され、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部にまで延びる長さに形成されて、前記第１導電接続部及び第２導電接続部にそれぞれ接続するよう構成された配線パターンが、複数設けられ、前記基体における前記凹部の外側に設けられた基体側位置合わせ部に対して、これに位置合わせすることで、前記の凹部の底面部における第１導電接続部に対する前記配線パターンの位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部を有したものを用意し、
   前記可撓性基板を、該可撓性基板と前記基体との間に異方性導電材料を介在させ、かつ前記凹部を覆った状態で前記基体上に載置するとともに、その基板側位置合わせ部を基体側位置合わせ部に対して位置合わせし、
   次いで、前記可撓性基板における前記凹部の直上部を、該凹部に対応した形状の加圧加熱具で押圧し、該可撓性基板の一部を凹部内に押し入れることにより、該可撓性基板の一部を、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させるとともに、前記加圧加熱具による加熱によって前記異方性導電材料を溶融硬化させることにより、該異方性導電材料を介して前記配線パターンを前記第２導電部に電気的に接続することを特徴とする可撓性基板の接続方法。
7. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されていることを特徴とする請求項６記載の可撓性基板の接続方法。
8. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されていることを特徴とする請求項６又は７記載の可撓性基板の接続方法。
9. 前記配線パターンは、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、前記凹部の底面部を通り、前記一対の側壁面のうちの他方の側における凹部の外側にまで延びる長さに形成されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の可撓性基板の接続方法。
10. 第２導電接続部は、デバイスの接続端子であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の可撓性基板の接続方法。
11. 前記加圧加熱具の加熱による前記異方性導電材料の溶融硬化は、前記可撓性基板の一部を凹部内に押し入れ、該可撓性基板の一部を、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲させた後に、行うことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の可撓性基板の接続方法。
12. 基体に形成された凹部の底面部に設けられた第１導電接続部と、前記凹部の外側に設けられる第２導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板の、前記基体への接続構造であって、
    前記可撓性基板には、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部が形成され、
    前記可撓性基板における、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部側にまで延びる配線パターンが複数形成され、
    前記可撓性基板は、前記屈曲部における前記凹部の内面側に向く面が異方性導電材料によって該凹部内に貼着され、
    前記配線パターンは、前記凹部の底面部にて前記異方性導電材料を介して前記第１導電接続部に導通させられ、かつ、前記一対の側壁のうちの一方の側における凹部の外側にて、前記第２導電接続部に導通させられてなり、
    前記可撓性基板には、前記基体に対する位置合わせ用の基板側位置合わせ部が設けられていることを特徴とする可撓性基板の接続構造。
13. デバイスと、該デバイスにより駆動される駆動素子と、凹部を形成してなる基体とを備え、前記凹部の底面部に前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部が設けられ、前記凹部の外側に前記デバイスが配された液滴吐出ヘッドにおいて、
    前記基体に、前記デバイスと前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部とを電気的に接続する可撓性基板が設けられ、
    前記可撓性基板には、前記凹部の前記底面部と、該底面部の両側からそれぞれ前記基体の表面にまで立ち上がってなる相対向する一対の側壁面と、に沿って、側面視略Ｊ字状又は略Ｕ字状に屈曲してなる屈曲部が形成され、
    前記可撓性基板における、前記凹部の内面側に向く面には、前記相対向する一対の側壁面のうちの一方の側における凹部の外側から、少なくとも前記凹部の底面部側にまで延びる配線パターンが複数形成され、
    前記可撓性基板は、前記屈曲部における前記凹部の内面側に向く面が異方性導電材料によって該凹部内に貼着され、
    前記配線パターンは、前記凹部の底面部にて前記異方性導電材料を介して前記駆動素子またはこれに接続する導電接続部に導通させられ、かつ、前記一対の側壁のうちの一方の側における凹部の外側にて、前記デバイスに直接的にあるいは間接的に導通させられてなり、
    前記可撓性基板には、前記基体に対する位置合わせ用の基板側位置合わせ部が設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
14. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンに連続して形成されていることを特徴とする請求項１３記載の液滴吐出ヘッド。
15. 前記基板側位置合わせ部は、前記配線パターンが前記第２導電接続部に接続する側と反対の側の端部に配設されていることを特徴とする請求項１３又は１４記載の液滴吐出ヘッド。
16. 請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
    
    

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