JP2007059562A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007059562A JP2007059562A JP2005241934A JP2005241934A JP2007059562A JP 2007059562 A JP2007059562 A JP 2007059562A JP 2005241934 A JP2005241934 A JP 2005241934A JP 2005241934 A JP2005241934 A JP 2005241934A JP 2007059562 A JP2007059562 A JP 2007059562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate electrode
- output
- transfer
- gate
- gate electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【課題】配線構造を複雑化させることなく、高い出力周波数で動作可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】この固体撮像装置は、信号電荷を転送するとともに、A方向に延びる転送電極部10a〜15aと、転送電極部10a〜15aの端部に形成される配線接続部10b〜15bとを含み、転送パルス信号φ1〜φ6が供給されるゲート電極10A〜12Aおよび10〜15と、転送パルス信号φ1〜φ6を印加するための6つの配線16〜21と、出力部4とを備えている。そして、ゲート電極は、出力部4側の最終段のゲート電極10Aと、ゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号が供給され、ゲート電極10Aと同一の配線16が接続されるゲート電極10とを含み、ゲート電極10Aおよび10の配線接続部10bのA方向の長さは、ゲート電極10Aおよび10以外のゲート電極11〜15の配線接続部11b〜15bのA方向の長さよりも小さい。
【選択図】図4
【解決手段】この固体撮像装置は、信号電荷を転送するとともに、A方向に延びる転送電極部10a〜15aと、転送電極部10a〜15aの端部に形成される配線接続部10b〜15bとを含み、転送パルス信号φ1〜φ6が供給されるゲート電極10A〜12Aおよび10〜15と、転送パルス信号φ1〜φ6を印加するための6つの配線16〜21と、出力部4とを備えている。そして、ゲート電極は、出力部4側の最終段のゲート電極10Aと、ゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号が供給され、ゲート電極10Aと同一の配線16が接続されるゲート電極10とを含み、ゲート電極10Aおよび10の配線接続部10bのA方向の長さは、ゲート電極10Aおよび10以外のゲート電極11〜15の配線接続部11b〜15bのA方向の長さよりも小さい。
【選択図】図4
Description
本発明は、固体撮像装置に関し、特に、信号電荷を転送するための複数のゲート電極を有する固体撮像装置に関する。
従来、撮像部の垂直転送部(図示せず)から転送されてきた信号電荷を出力部に転送するための複数のゲート電極を有する水平転送部を含む固体撮像装置が知られている。図7は、従来の固体撮像装置の出力部および水平転送部の構成を概略的に示した平面図である。図8は、従来の固体撮像装置の出力部から出力される電圧信号の電圧波形図である。まず、図7および図8を参照して、従来の6相駆動方式の水平転送部を有する固体撮像装置について説明する。
従来の6相駆動方式の水平転送部61は、図7に示すように、出力部60へ信号電荷を転送する転送電極部70a〜75aと、転送パルス信号を印加するための配線76〜81が接続される配線接続部70b〜75bとを含むゲート電極70(70A)〜75を備えている。そのゲート電極70(70A)〜75には、それぞれ、異なる6相の転送パルス信号が供給される。これにより、垂直転送部から転送されてきた信号電荷が出力部60に転送される。そして、図8に示すように、転送される信号電荷に対応した出力信号VOUTが、出力ゲート電極82を介して出力部60から出力される。また、リセットゲート電極83にリセットパルス信号φRが印加されることによって、出力信号VOUTを取り出した後の不要な信号電荷が、出力部60から排出されてリセットされる。ここで、信号電圧VSIは、時間t10の出力信号VOUTの基準電位VSと時間t11の出力信号VOUTの出力電位VOとの差によって算出される。
しかしながら、図7に示した従来の固体撮像装置では、出力部60に最も近い最終段のゲート電極70Aとゲート電極70Aと同位相の転送パルス信号が供給されるゲート電極70とは、配線接続部70bの長さが大きいため、ゲート電極70および70Aと半導体基板(図示せず)との間の静電容量も大きくなる。このため、転送パルス信号が立ち下がる(立ち上がる)のに必要な時間が長くなる。このように、転送パルス信号が立ち下がるのに必要な時間が長くなると、出力周波数を高くした場合に、図8中の点線Gに示すように、時間t11における出力電位VO1が本来の出力電位VOよりも小さい値になりやすいという不都合がある。このため、図7に示した従来の固体撮像装置では、出力周波数を高くするのは困難であった。
そこで、従来、最終段のゲート電極70Aの転送パルス信号が立ち下がる(立ち上がる)のに必要な時間を短くすることにより、出力周波数を高くした場合にも動作可能な固体撮像装置が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。上記特許文献1に開示された固体撮像装置は、最終段のゲート電極に転送パルス信号を印加するための専用の配線を、同位相のゲート電極に接続されている配線とは別個に設けることによって、同位相のゲート電極による静電容量の影響をなくしている。これにより、最終段のゲート電極における転送パルス信号の立ち下がり(立ち上がり)に必要な時間が短くなるので、出力周波数を高くした場合にも、正常に動作可能となる。
しかしながら、上記特許文献1において提案された従来の固体撮像装置では、最終段のゲート電極専用の配線を別個に設ける必要がある。このため、配線構造が複雑化するという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、配線構造を複雑化させることなく、高い出力周波数で動作可能な固体撮像装置を提供することである。
この発明の一の局面による固体撮像装置は、半導体基板上に形成され、信号電荷を転送するとともに、信号電荷の転送方向に対して交差する方向に延びる転送電極部と、転送電極部の一部に形成される配線接続部とを含み、位相の異なる転送パルス信号が供給される3つ以上のゲート電極と、3つ以上のゲート電極の配線接続部にそれぞれ接続され、転送パルス信号をゲート電極に印加するための3つ以上の配線と、ゲート電極によって転送される信号電荷を出力する出力部とを備え、ゲート電極は、出力部側の最終段の第1ゲート電極と、第1ゲート電極と同位相の転送パルス信号が供給され、第1ゲート電極と同一の配線が接続される第2ゲート電極とを含み、第1および第2ゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さは、第1および第2ゲート電極以外の少なくとも一部の段のゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さよりも小さい。
この発明の一の局面による固体撮像装置では、上記のように、出力部に最も近い最終段の第1ゲート電極、および、最終段のゲート電極と同位相の転送パルス信号が供給される第2ゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さを、第1および第2ゲート電極以外の少なくとも一部の段のゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さよりも小さくすることによって、第1および第2ゲート電極の配線接続部と半導体基板との間の静電容量を小さくすることができる。これにより、最終段の第1ゲート電極および第1ゲート電極と同位相の転送パルス信号が供給される第2ゲート電極への転送パルス信号の伝達速度を大きくすることができるので、最終段の第1ゲート電極から出力部への信号電荷の転送速度を大きくすることができる。このため、出力部により出力される電圧信号の基準電位から出力電位への立ち下がりまたは立ち上がりに必要な時間を短くすることができるので、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。また、最終段の第1ゲート電極および最終段の第1ゲート電極と同位相の転送パルス信号が供給される第2ゲート電極とを同一の配線で接続することによって、最終段のゲート電極に専用の配線を用いて転送パルス信号を供給する場合と異なり、配線構造を複雑化させることがない。これにより、配線構造を複雑化させることなく、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
上記一の局面による固体撮像装置において、好ましくは、第1および第2ゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さは、第1および第2ゲート電極以外の全ての段のゲート電極の配線接続部の信号電荷の転送方向と交差する方向の長さよりも小さい。このように構成すれば、最終段の第1ゲート電極から出力部への信号電荷の転送速度をより大きくすることができるので、出力部により出力される電圧信号の基準電位から出力電位への立ち下がりまたは立ち上がりに必要な時間をより短くすることができる。これにより、より高い出力周波数で動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
上記一の局面による固体撮像装置において、好ましくは、第1および第2ゲート電極の配線接続部と半導体基板との間の静電容量は、第1および第2ゲート電極以外の少なくとも一部の段のゲート電極の配線接続部と半導体基板との間の静電容量よりも小さい。このように構成すれば、容易に、配線構造を複雑化させることなく、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
上記一の局面による固体撮像装置において、好ましくは、出力部により出力される電圧信号の出力波形の基準電位から出力電位への立下りまたは立上り時間は、出力部により出力される電圧信号の周期の15%以下である。このように、出力部により出力される電圧信号の基準電位から出力電位への立下り時間(立上り時間)を電圧信号の周期の15%以下の短い時間にすることによって、出力周波数を高くした場合にも、電圧信号の基準電位から出力電位への立ち下がり(立ち上がり)の途中の電圧信号ではなく、立ち下がり(立ち上がり)後の電圧信号を検出することができるので、正確な電圧信号を検出することができる。これにより、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
上記一の局面による固体撮像装置において、以下のように構成してもよい。すなわち、第1および第2ゲート電極に接続される同一の配線は、信号電荷の転送方向と実質的に平行に延びるように形成されている。このように構成すれば、第1および第2ゲート電極に接続される配線を、信号電荷の転送方向と実質的に平行な直線状に形成することができるので、最終段の第1ゲート電極に接続される配線を専用の配線にして、他の配線を避けるように配線を形成する場合に比べて、配線構造を簡略化することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の一実施形態による固体撮像装置の全体構成を示したブロック図である。図2は、固体撮像装置の出力部および水平転送部の断面図である。図3は、図2に示した出力部および水平転送部のポテンシャル図である。図4は、本発明の一実施形態による固体撮像装置の出力部および水平転送部の構成を概略的に示した平面図である。なお、図2は、図4の100−100線に沿った断面を示している。図1〜図4を参照して、本実施形態では、フレームトランスファ型の固体撮像装置に本発明を適用した例について説明する。
図1は、本発明の一実施形態による固体撮像装置の全体構成を示したブロック図である。図2は、固体撮像装置の出力部および水平転送部の断面図である。図3は、図2に示した出力部および水平転送部のポテンシャル図である。図4は、本発明の一実施形態による固体撮像装置の出力部および水平転送部の構成を概略的に示した平面図である。なお、図2は、図4の100−100線に沿った断面を示している。図1〜図4を参照して、本実施形態では、フレームトランスファ型の固体撮像装置に本発明を適用した例について説明する。
本実施形態によるフレームトランスファ型の固体撮像装置は、図1に示すように、撮像部1と、蓄積部2と、水平転送部3と、出力部4とを備えている。撮像部1は、光の入射により光電変換を行うために設けられている。また、撮像部1は、光電変換機能を有する複数の画素(500万画素)(図示せず)がマトリックス状に配置された構成を有する。また、撮像部1は、生成した信号電荷を蓄積するとともに、蓄積部2に転送する機能を有する。蓄積部2は、撮像部1から転送された信号電荷を蓄積するとともに、水平転送部3に転送する機能を有する。水平転送部3は、蓄積部2から転送された信号電荷を順次出力部4に転送する機能を有する。出力部4は、水平転送部3から転送された信号電荷を信号電圧に変換・増幅し、出力する機能を有する。
水平転送部3および出力部4は、図2に示すように、n型シリコン基板30の表面に形成されている。また、n型シリコン基板30の上面から約0.5μm以上約4μm以下の深さの領域には、p型ウェル領域31が形成されている。水平転送部3のp型ウェル領域31の表面には、約1016cm−3の不純物濃度を有するn−型の転送チャネル領域32が形成されている。水平転送部3の転送チャネル領域32は、n型シリコン基板30の上面から約0.5μmの深さまでの領域に形成されている。この水平転送部3の転送チャネル領域32は、信号電荷を蓄積しながら出力部4へと転送する機能を有する。転送チャネル領域32上には、約30nmの厚みを有するSiO2からなるゲート絶縁膜33が形成されている。ゲート絶縁膜33上には、複数のゲート電極列10c〜15cおよび10d〜15d(図4参照)が形成されている。図2および図4に示すように、ゲート電極10cと10dとにより、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10が形成されている。なお、ゲート電極10Aは、本発明の「第1ゲート電極」の一例であり、ゲート電極10は、本発明の「第2ゲート電極」の一例である。また、ゲート電極11cと11dとにより、ゲート電極11および最終段のゲート電極10Aに隣接するゲート電極11Aが形成されている。また、ゲート電極12cと12dとにより、ゲート電極12およびゲート電極11Aに隣接するゲート電極12Aが形成されており、ゲート電極13cと13dとにより、ゲート電極13が形成されている。また、ゲート電極14cと14dとにより、ゲート電極14が形成されており、ゲート電極15cと15dとにより、ゲート電極15が形成されている。また、ゲート絶縁膜33上には、最終段のゲート電極10Aに隣接するように、出力ゲート電極24が形成されている。ゲート電極列10c〜15cは、約65nmの厚みを有するポリシリコン膜によって形成されている。ゲート電極列10d〜15dおよび出力ゲート電極24は、約3.4μmのB方向の幅と、約270nmの厚みとを有するポリシリコン膜によって形成されている。
また、ゲート電極列10c〜15cと、ゲート電極列10d〜15dとは、SiO2からなる絶縁膜34(図2参照)を介して隣接するように設けられている。また、出力ゲート電極24は、最終段のゲート電極10Aのゲート電極列10cと絶縁膜34を介して隣接するように設けられている。なお、絶縁膜34は、約50nmの厚みを有し、ゲート電極列10c〜15cの上面および側面を覆うように形成されている。また、図4に示すように、6相の転送パルス信号φ1〜φ6を各相に対応するゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15に供給することにより、各相に対応するゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15の下の転送チャネル領域32に形成されるポテンシャル井戸のチャネルポテンシャルを上下させることによって、転送チャネル領域32内の信号電荷を各相に対応するゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15下の領域で蓄積しながら、出力ゲート電極24下の領域へ順次転送するように構成されている。また、図3および図4に示すように、出力ゲート電極24には、出力ゲート電極24をオン状態にするための所定の直流電圧VOGが印加される。これにより、ゲート電極10Aにより転送される信号電荷は、出力ゲート電極24下の転送チャネル領域32(図3参照)を介して、後述するフローティングディフュージョン領域35に転送されるように構成されている。
また、図2に示すように、n型シリコン基板30上のp型ウェル領域31上には、約1020cm−3以上の不純物濃度を有するn++型のフローティングディフュージョン領域35が転送チャネル領域32と連続して形成されている。このフローティングディフュージョン領域35には、転送チャネル領域32から出力された信号電荷が流入するとともに、蓄積されるように構成されている。n型シリコン基板30のp型ウェル領域31上には、約1020cm−3以上の不純物濃度を有するn++型のドレイン領域36が、フローティングディフュージョン領域35との間にn−型のチャネル領域37を挟むように形成されている。n−型のチャネル領域37は、約1016cm−3の不純物濃度を有している。また、チャネル領域37上には、ゲート絶縁膜33を介してリセットゲート電極25が形成されている。このリセットゲート電極25は、約2.0μmの幅と、約270nmの厚みとを有するポリシリコン膜からなる。このリセットゲート電極25には、リセットゲート電極25をオン状態およびオフ状態に切り換えるためのリセットパルス信号φR(図3参照)が入力される。上記のフローティングディフュージョン領域35、ドレイン領域36、チャネル領域37、ゲート絶縁膜33およびリセットゲート電極25によって、フローティングディフュージョン領域35から電圧信号を取り出した後の不要な信号電荷を排出させるように構成されている。すなわち、フローティングディフュージョン領域35から電圧信号を取り出した後、リセットゲート電極25をオン状態にするリセットパルス信号φRをリセットゲート電極25に入力する。これにより、オン状態のリセットゲート電極25下のチャネル領域37を介して、不要な信号電荷がフローティングディフュージョン領域35からドレイン領域36へ排出されるように構成されている。
また、図2に示すように、ゲート電極列10d〜15d(図4参照)、絶縁膜34、出力ゲート電極24、リセットゲート電極25およびゲート絶縁膜33上を覆うように、SiO2からなる層間絶縁膜38が形成されている。また、層間絶縁膜38およびゲート絶縁膜33のフローティングディフュージョン領域35に対応する領域には、フローティングディフュージョン領域35の表面に達するコンタクトホール38aが形成されている。また、コンタクトホール38aを埋め込むとともに、層間絶縁膜38上に延びるように、タングステンからなる配線層39が形成されている。これにより、配線層39は、フローティングディフュージョン領域35に接続されており、配線層39を介してフローティングディフュージョン領域35から外部へ信号電荷を取り出すことが可能に構成されている。なお、上記した出力ゲート電極24、フローティングディフュージョン領域35、配線層39、リセットゲート電極25および出力増幅回路40によって出力部4が形成されている。
また、配線層39は、図3に示すように、ソースフォロワ型の出力増幅回路40に接続されている。このソースフォロワ型の出力増幅回路40は、フローティングディフュージョン領域35に蓄積された信号電荷を配線層39を介して取り出すとともに、その取り出した信号電荷を増幅して出力信号VOUTに変換するために設けられている。そして、この変換された出力信号VOUTが出力増幅回路40から外部へ出力される。
また、図4に示すように、水平転送部3には、位相が異なる6つの転送パルス信号φ1、φ2、φ3、φ4、φ5およびφ6がそれぞれ供給される6つのゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15と、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15にそれぞれ電気的に接続される6つの配線16、17、18、19、20および21とが設けられている。この転送パルス信号φ1〜φ6がそれぞれ供給される6つのゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15は、信号電荷の転送方向(図4のB方向)に隣接するとともに、平面的に見て電荷の転送方向と直交する方向(図4のA方向)に延びるように配置されている。また、6つのゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15は、転送パルス信号φ1、φ2、φ3、φ4、φ5およびφ6にそれぞれ対応するように順番に配置されている。さらに、6つ1組のゲート電極10〜15が複数組配列されている。
ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15は、それぞれ、転送電極部10a〜15aと配線接続部10b〜15bとを含む。転送電極部10a〜15aは、蓄積部2から転送されてきた信号電荷を出力部4へと転送するように構成されている。配線接続部10b〜15bは、図2のA方向に延びる転送電極部10a〜15aの一方端に一体的に形成されている。また、配線接続部10b〜15bは、それぞれ、コンタクト部22において、配線16〜21と接続されている。A方向に広がる信号電荷を集めて出力部4に出力するために、出力部4に近い水平転送部3に近いゲート電極10A〜12Aの転送電極部10a〜12aのA方向の長さは、徐々に小さくなるように形成されているとともに、最終段のゲート電極10Aの転送電極部10aのA方向の長さが最も小さくなるように形成されている。
また、上記したように、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15は、それぞれ、2つの平行に配列されたゲート電極列10cおよび10d、11cおよび11d、12cおよび12d、13cおよび13d、14cおよび14d、および、15cおよび15dによって構成されている。ゲート電極10A〜12Aを除く、ゲート電極10〜15のゲート電極列10c〜15cは、約1.1μmのB方向の幅を有する。また、図2に示すように、ゲート電極10A〜12Aを除く、ゲート電極10〜15のゲート電極列10d〜15dの上端部は、約0.7μmのB方向の幅を有し、ゲート電極列10d〜15dのゲート電極列10c〜15cに挟まれている部分は、約0.6μmのB方向の幅を有する。また、ゲート電極10A〜12Aを除く、ゲート電極10〜15のゲート電極列10c〜15cおよびゲート電極列10d〜15dの転送電極部10a〜15aは、約80μmのA方向の長さを有する。
また、同位相の転送パルス信号が供給されるゲート電極10の転送電極部10aとn型シリコン基板30との間の静電容量と、最終段のゲート電極10Aの転送電極部10aとn型シリコン基板30との静電容量とが等しくなるように、最終段のゲート電極10Aのゲート電極列10cは、約5.65μmのB方向の幅を有するとともに、最終段のゲート電極10Aのゲート電極列10dの上端部(図2参照)は、約3.1μmのB方向の幅を有し、ゲート電極列10dのゲート電極列10cに挟まれている部分は、約2.6μmのB方向の幅を有する。つまり、ゲート電極10Aは、ゲート電極10よりもA方向の長さが小さく、B方向の幅が大きくなるように形成されている。また、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15のゲート電極列10c〜15cおよびゲート電極列10d〜15dの配線接続部10b〜15bのA方向の長さは、以下の表1および表2に示すように構成されている。なお、ゲート電極10Aおよび10の配線接続部10bのA方向の長さは同一である。
ここで、本実施形態では、表1および表2に示すように、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10を構成するゲート電極列10cおよび10dの配線接続部10bのA方向の長さは、ゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15を構成するゲート電極列11c〜15cおよび11d〜15dの配線接続部10bのA方向の長さよりも小さく形成されている。したがって、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10の配線接続部10bとn型シリコン基板30との間の静電容量は、それ以外のゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部11b〜15bとn型シリコン基板30との間の静電容量よりも小さくなるように構成されている。
6つの配線16〜21は、それぞれ、同位相の転送パルス信号が供給される複数のゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部10b〜15bに、コンタクト部22において電気的に接続されている。そして、この6つの配線16〜21を介して、異なる6つの位相の転送パルス信号φ1〜φ6が、それぞれ、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15に供給されるように構成されている。
次に、図3および図4を参照して、本実施形態による固体撮像装置の動作について説明する。本実施形態による固体撮像装置では、各相のゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15に6相の転送パルス信号φ1〜φ6がそれぞれ印加される。これにより、各相のゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15下の転送チャネル領域32に形成されるポテンシャル井戸のチャネルポテンシャルが上下されることによって、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15下の転送チャネル領域32内の信号電荷が出力ゲート電極24下の転送チャネル領域32に順次転送される。そして、出力ゲート電極24には、出力ゲート電極24をオン状態に保持する直流電圧VOGが印加されることにより、信号電荷は、出力ゲート電極24下の転送チャネル領域32からフローティングディフュージョン領域35に転送される。そして、フローティングディフュージョン領域35に転送された信号電荷は、フローティングディフュージョン領域35に蓄積される。そして、フローティングディフュージョン領域35に蓄積された信号電荷は、配線層39を介して、出力増幅回路40へ取り出される。これにより、信号電荷は、出力増幅回路40によって増幅されて出力信号VOUTに変換される。そして、変換された出力信号VOUTが、出力増幅回路40から外部へ出力される。
次に、フローティングディフュージョン領域35から出力信号VOUTを取り出した後、Hレベルのリセットパルス信号φRがリセットゲート電極25に印加される。これにより、リセットゲート電極25下の転送チャネル領域32のチャネルポテンシャルが、図3中のCレベルからDレベルまで低下する。このため、フローティングディフュージョン領域35に蓄積された信号電荷は、チャネル領域37を介してドレイン領域36へ排出される。
図5は、フローティングディフュージョン領域から出力される電圧信号の電圧波形図である。次に、図3および図5を参照して、上記した動作中に出力される電圧信号について説明する。
まず、図5に示すように、フローティングディフュージョン領域35から1つ前の出力信号VOUTが取り出された後、時間t1〜時間t2の間にリセットゲート電極25にリセットパルス信号φRが印加されて、フローティングディフュージョン領域35に蓄積された信号電荷がドレイン領域36に排出される。そして、時間t2〜時間t3の間は、フローティングディフュージョン領域35に信号電荷が蓄積されていないリセット状態が保持される。次に、時間t3〜時間t4の間に、最終段のゲート電極10Aに転送パルス信号φ1が印加されて、最終段のゲート電極10A下の転送チャネル領域32に蓄積されている信号電荷が、リセット状態のフローティングディフュージョン領域35に転送されて、出力増幅回路40によって出力信号VOUTが出力される。そして、時間t5における出力信号VOUTのリセット状態の基準電位VSと時間t6の出力信号VOUTの出力電位VOとの電位差を画像データに対応する信号電圧VSIとして取り出す。
表3は、良好な信号電圧を取り出すことができる状態での、図5に示した、各時間および出力信号の周期に対する各時間の割合を示す表である。次に、表3および図5を参照して、良好な信号電圧VSIが検出される場合の出力信号の周期Tと出力信号VOUTにおける立下り時間τとの関係について説明する。なお、時間t7および時間t8は、出力信号VOUTが実質的に出力電位VOになる最初の時間および最後の時間である。また、立下り時間τは、出力電圧VOUTが基準電位VSから実質的に出力電位VOになる時間(t7−t3)のことである。
表3に示すように、出力周期Tの固体撮像装置において、良好なリセット状態を得るため必要な時間(t2−t1)は、出力周期Tの約30%以上、リセット状態の基準電圧VSに保持される時間(t3−t2)は、出力周期Tの約22%以上、実質的に信号電圧VSI(図5参照)が出力されている時間(t8−t7)は、出力周期Tの約22%以上必要である。また、実質的に信号電圧VSIが出力された後の立ち上がりの時間(t4−t8)は、出力周期Tの約11%必要である。したがって、良好な出力信号VSIを得るためには、出力周期Tに対する立下り時間τの割合を約15%以下にする必要がある。
500万画素の撮像部1を有する本実施形態の固体撮像装置では、解像度VGA(640×480=307200ピクセル)、および、フレームレート30fps(frame per second)を実現するために必要な出力周波数24MHz(出力周期:T=41.7nsec)に出力周波数を設定する。なお、フレームレートとは、1秒間当たりに表示されるフレーム(描画される画面)の数である。以下に示す表4は、このように構成した場合における、ゲート電極のA方向のゲート長Lと、静電容量Cと、出力信号VOUTにおける立下り時間τと、出力信号の周期Tに対する立下り時間τの割合との関係を示す表である。
なお、上記表4におけるゲート長Lは、最終段のゲート電極10Aの配線接続部10bの長さおよびゲート電極10の配線接続部10bの長さを、他のゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部11b〜15bの長さと同じ長さに形成した場合のゲート電極10の長さと、本実施形態によるゲート電極10の長さとを表している。たとえば、最終段のゲート電極10Aの配線接続部10bの長さおよびゲート電極10の配線接続部10bの長さを、配線接続部の長さが最大であるゲート電極15の配線接続部15bの長さ(58μm、53.4μm:表1および表2参照)と等しく構成した場合のゲート電極10のゲート長Lが、「最大」の行のゲート長Lである。また、最終段のゲート電極10Aの配線接続部10bの長さおよびゲート電極10の配線接続部10bの長さを、配線接続部の長さが2番目に大きいゲート電極14の配線接続部14bの長さ(48μm、43.4μm:表1および表2参照)と等しく構成した場合のゲート電極10のゲート長Lが、「2番目に大」の行のゲート長Lである。その他、「3番目に大」〜「5番目に大」の行に示すゲート長Lも同様である。また、最下段の「最小」の行に示すゲート長Lは、本実施形態におけるゲート電極10のゲート長Lを示している。また、各ゲート長Lの上段は、ゲート電極10のゲート電極列10cのゲート長Lを示し、ゲート長Lの下段は、ゲート電極10のゲート電極列10dのゲート長Lを示している。
また、上記表4における静電容量Cは、上記したゲート電極10のゲート長Lを表4の各ゲート長に設定した場合において、SiO2の誘電率をεs(=4.0)、真空の誘電率をε0(=8.854×10―12F/m)、ゲート電極10〜15のB方向の幅をW、ゲート電極10〜15のA方向のゲート長をL、ゲート絶縁膜33の厚みをd(=30nm)として、次の式(1)によって求め、その静電容量Cを455相分足した和として求めた。
C=εsε0WL/d ・・・・・(1)
C=εsε0WL/d ・・・・・(1)
ここで、本実施形態では、上記したように、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10の配線接続部10bのA方向の長さ(8.4μmおよび3.4μm(表1および表2参照))が、それ以外のゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部11b〜15bのA方向のゲート長L(13.4μm〜58.0μm)よりも小さく設定されている。また、ゲート電極10〜15の転送電極部10a〜15aの長さは等しくなるように構成されている。したがって、ゲート電極10のゲート長L(88.4μmおよび83.4μm)は、ゲート電極11〜15のゲート長L(93.4μm〜138.0μm)よりも小さくなっている。これにより、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10の配線接続部10bとn型シリコン基板30との間の静電容量(4.56×10−11F)が、ゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15とn型シリコン基板30との間の静電容量(5.08×10−11F〜7.19×10−11F)よりも小さくなる。この結果、表4に示すように、本実施形態では、周期Tに対する出力信号VOUTの立下り時間τの割合(12.2%)をゲート電極11〜15のゲート長Lと等しくした場合の立下り時間τの割合(13.4%〜19.2%)に比べて小さくすることができる。また、表4に示すように、ゲート電極10の配線接続部10bのA方向の長さを、ゲート電極11および12の配線接続部11bおよび12bのA方向の長さ(18μm、13.4μmおよび28μm、23.4μm(表1および表2参照))と等しく構成した場合には、ゲート電極10のゲート長Lは、表4に示すように、93.4μm、98.0μmおよび103.4μm、108.0μmになる。この場合にも、出力信号VOUTの立下り時間τを周期Tの15%以下(13.4%および14.9%)にすることが可能になる。
一方、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10の配線接続部10bのA方向の長さを、ゲート電極13〜15の配線接続部13b〜15bと同じ長さ(33.4μm〜58μm(表1および表2参照))にした場合には、ゲート電極10のゲート長Lは、表4に示すように、113.4μm〜138.0μmとなる。この場合には、出力信号VOUTの立下り時間τが周期Tの15%よりも大きい値(16.3%、17.8%、19.2%)になる。このように出力信号VOUTの周期Tに対する立下り時間τの割合が15%よりも大きくなると、出力信号VOUTの立下り時間τ(τ')は、図5中の点線Eのようになる。したがって、時間t6における出力電位VOを正確に検出することができなくなる。
本実施形態では、上記のように出力部4に最も近い最終段のゲート電極10Aの配線接続部10bと、最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が最終段のゲート電極10Aが接続される配線16を介して供給されるゲート電極10の配線接続部10bとのA方向の長さを、ゲート電極10Aおよび10以外のゲート電極11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部11b〜15bのA方向の長さよりも小さくすることによって、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が供給されるゲート電極10の配線接続部10bとn型シリコン基板30との間の静電容量を小さくすることができる。これにより、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が供給されるゲート電極10への転送パルス信号φ1の伝達速度を大きくすることができるので、最終段のゲート電極10Aから出力部4への信号電荷の転送速度を大きくすることができる。このため、出力部4の出力信号VOUTの出力波形の立下り時間τを短くすることができるので、高い出力周波数(たとえば、24MHz)でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。また、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が供給されるゲート電極10とを同一の配線16で接続することによって、最終段のゲート電極に専用の配線を用いて転送パルス信号を供給する場合と異なり、配線構造を複雑化させることなく、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
また、本実施形態では、出力部4により出力される出力信号VOUTの立下り時間τを電圧信号の周期Tの12.2%の時間にすることによって、出力信号VOUTの立ち下がりを速くすることができる。これにより、出力周波数を高くした場合にも(たとえば、24MHz)、立ち下がりの途中の電圧信号の出力電位ではなく、立ち下がり後の出力信号VOUTの出力電位VOを検出することができるので、正確な信号電圧VSIを検出することができる。これにより、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。また、最終段のゲート電極10Aおよびゲート電極10の配線接続部10bが接続される配線16をB方向に直線的に形成することによって、最終段のゲート電極に接続される配線を専用の配線にして、他の配線を避けるように配線を形成する場合に比べて、配線構造を簡略化することができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、最終段のゲート電極10Aおよび最終段のゲート電極10Aと同位相の転送パルス信号φ1が印加されるゲート電極10の配線接続部10bのA方向の長さを、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15の配線接続部10b〜15bのA方向の長さの中で最も小さくなるように形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、最終段のゲート電極および最終段のゲート電極と同位相の転送パルス信号が印加されるゲート電極の配線接続部のA方向の長さを、ゲート電極11および12の配線接続部11bおよび12bのA方向の長さと同じ長さに設定してもよい。このように設定しても、出力信号VOUTの立下り時間τを周期Tの15%以下(13.4%および14.9%)にすることができるので、高い出力周波数でも動作可能な固体撮像装置を得ることができる。
また、上記実施形態では、500万画素における、解像度VGAおよびフレームレート30fpsを達成する際に必要な24MHzの出力周波数を有する固体撮像装置の例を示したが、本発明はこれに限らず、他の画素数、他の解像度および他のフレームレートの固体撮像装置に適用してもよい。
また、上記実施形態では、6つの異なる転送パルス信号φ1〜φ6が供給される6相のゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15を有する固体撮像装置の例を示したが、本発明はこれに限らず、3つ以上の異なる転送パルス信号が供給される3相以上のゲート電極を有する固体撮像装置に適用することが可能である。
また、上記実施形態では、ゲート電極を、それぞれ、2つのゲート電極列によって構成する例を示したが、本発明はこれに限らず、各ゲート電極を1つのゲート電極列によって構成するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、ゲート電極10(10A)、11(11A)、12(12A)、13、14および15を、配線接続部10b〜15bが短い順番に最終段から配置した例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、図6の変形例に示すように、最終段のゲート電極50として配線接続部50bが一番短いものを配置し、それ以降のゲート電極50〜55を配線接続部50b〜55bが長いものから順番に並べてもよい。また、これ以外にも、ゲート電極の配置は、適宜変更可能である。
また、上記実施形態では、出力信号VOUTの立下り時間τを電圧信号の周期Tの12.2%となる例を示したが、本発明はこれに限らず、信号電圧VOUTの立下り時間τ(立上り時間)を電圧信号の周期Tの15%以下にすることにより、信号電圧VSIを正確に検出することができる。
1 撮像部
2 蓄積部
3 水平転送部
4 出力部
10〜15 ゲート電極
10A 最終段のゲート電極
10a〜15a転送電極部
10b〜15b配線接続部
16〜21 配線
30 n型シリコン基板
2 蓄積部
3 水平転送部
4 出力部
10〜15 ゲート電極
10A 最終段のゲート電極
10a〜15a転送電極部
10b〜15b配線接続部
16〜21 配線
30 n型シリコン基板
Claims (4)
- 半導体基板上に形成され、信号電荷を転送するとともに、前記信号電荷の転送方向に対して交差する方向に延びる転送電極部と、前記転送電極部の一部に形成される配線接続部とを含み、位相の異なる転送パルス信号が供給される3つ以上のゲート電極と、
前記3つ以上のゲート電極の配線接続部にそれぞれ接続され、前記転送パルス信号を前記ゲート電極に印加するための3つ以上の配線と、
前記ゲート電極によって転送される前記信号電荷を出力する出力部とを備え、
前記ゲート電極は、前記出力部側の最終段の第1ゲート電極と、前記第1ゲート電極と同位相の前記転送パルス信号が供給され、前記第1ゲート電極と同一の前記配線が接続される第2ゲート電極とを含み、
前記第1および第2ゲート電極の配線接続部の前記信号電荷の転送方向と交差する方向の長さは、前記第1および第2ゲート電極以外の少なくとも一部の段の前記ゲート電極の配線接続部の前記信号電荷の転送方向と交差する方向の長さよりも小さい、固体撮像装置。 - 前記第1および第2ゲート電極の配線接続部の前記信号電荷の転送方向と交差する方向の長さは、前記第1および第2ゲート電極以外の全ての段の前記ゲート電極の配線接続部の前記信号電荷の転送方向と交差する方向の長さよりも小さい、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第1および第2ゲート電極の配線接続部と前記半導体基板との間の静電容量は、前記第1および第2ゲート電極以外の少なくとも一部の段の前記ゲート電極の配線接続部と前記半導体基板との間の静電容量よりも小さい、請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記出力部により出力される電圧信号の基準電位から出力電位への立下りまたは立上り時間は、前記出力部により出力される電圧信号の周期の15%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005241934A JP2007059562A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005241934A JP2007059562A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007059562A true JP2007059562A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37922801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005241934A Pending JP2007059562A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007059562A (ja) |
-
2005
- 2005-08-24 JP JP2005241934A patent/JP2007059562A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10498995B2 (en) | Solid state imaging apparatus including photodetecting section | |
US9621827B2 (en) | Imaging element, driving method, and electronic apparatus | |
EP3951879A1 (en) | Solid-state imaging element and electronic apparatus | |
JP3579194B2 (ja) | 固体撮像装置の駆動方法 | |
JP2008060550A (ja) | 撮像装置 | |
JP4074599B2 (ja) | 増幅型固体撮像装置 | |
TWI521689B (zh) | 利用電荷積分的多重線性影像感測器 | |
JP2005217607A (ja) | 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法 | |
JP2007027456A (ja) | 撮像装置 | |
JP2010177564A (ja) | 固体撮像装置 | |
KR20140003418A (ko) | 고체 촬상 장치 | |
JP2007059562A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2002368203A (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2006210468A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS62208668A (ja) | 電荷移送形固体撮像素子 | |
JP6992700B2 (ja) | Ccdイメージセンサ | |
JP2007081626A (ja) | 固体撮像素子及びその調整方法 | |
JP5052421B2 (ja) | Tdi方式イメージセンサ、及びその駆動方法 | |
KR100549640B1 (ko) | 전하전송장치, 이를 사용한 고체촬상장치 및 그 제어방법 | |
JP2004079781A (ja) | Ccd型固体撮像装置 | |
JP2877183B2 (ja) | 電荷転送装置 | |
JP4678270B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2005268411A (ja) | 電荷転送装置及びその駆動方法 | |
JP3067276B2 (ja) | Ccd固体撮像素子 | |
JP2001111023A (ja) | 固体撮像装置及びその制御方法 |