JP2007058965A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 メモリを内蔵した半導体集積回路において、通常の半導体基板を使用してもSOI基板を使用しても、P型領域とN型領域とによって形成されるダイオードに無駄な電流を流すことなく、センスアンプの増幅動作を高速化する。
【解決手段】 この半導体集積回路は、ワードラインが活性化されたときに1組のビットラインとの間でデータの入出力を行うメモリセルと、メモリセルから1組のビットラインを介して1組の読出し信号が印加されるゲートを有する第1のトランジスタ及び第2のトランジスタと、第1及び第2のトランジスタにドレイン電流をそれぞれ供給する第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、1組のビットラインと第3及び第4のトランジスタのバックゲートとの間にそれぞれ接続された第1及び第2のコンデンサとを含み、メモリセルからデータを読み出すセンスアンプとを具備する。
【選択図】 図2
【解決手段】 この半導体集積回路は、ワードラインが活性化されたときに1組のビットラインとの間でデータの入出力を行うメモリセルと、メモリセルから1組のビットラインを介して1組の読出し信号が印加されるゲートを有する第1のトランジスタ及び第2のトランジスタと、第1及び第2のトランジスタにドレイン電流をそれぞれ供給する第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、1組のビットラインと第3及び第4のトランジスタのバックゲートとの間にそれぞれ接続された第1及び第2のコンデンサとを含み、メモリセルからデータを読み出すセンスアンプとを具備する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、SRAM(スタティック・ランダムアクセスメモリ)等のメモリを内蔵した半導体集積回路に関する。
例えば、SRAMにおいては、複数のメモリセルが2次元アレイ状に配置されており、それぞれの行のメモリセルに接続された複数のワードラインと、選択された複数の列のメモリセルに接続される複数組のビットラインとが設けられている。選択された各列のメモリセルは、1組のビットラインを介して、該メモリセルからデータを読み出すためのセンスアンプに接続される。
従来のセンスアンプとして、下記の特許文献1には、適所にボディー電位が可変するトランジスタ素子を組み込み、動作の高速化を図ることができるセンスアンプが開示されている。このセンスアンプは、SOI(Silicon On Insulator)基板に形成されており、1組のビットラインからそれぞれのゲートに差動入力信号が印加されソースが接地された2個のNチャネルMOSトランジスタと、これらのNチャネルMOSトランジスタにドレイン電流をそれぞれ供給する2個のPチャネルMOSトランジスタとを含んでいる。差動入力信号は、2個のPチャネルMOSトランジスタのバックゲート(ボディー)にも印加されるので、これによってPチャネルMOSトランジスタの特性が制御され、増幅動作の高速化を図ることができる。
SOI基板は、非常に比抵抗が高いので、PチャネルMOSトランジスタのバックゲートとなるN型基板に入力信号を印加しても、特に電圧が高くなければ問題はない。しかしながら、SOI基板ではない通常の半導体基板に設けられたNウエルに入力信号を印加すると、Nウエルに形成されたPチャネルMOSトランジスタのソース・ドレイン(P型不純物拡散領域)とNウエルとによって形成されるダイオードがオンして、比較的大きな電流が流れてしまうという問題が生じる。
また、下記の特許文献2には、半導体基板に設けられ、短いチャネル長及び調整設定可能なターンオン電圧を有する電界効果トランジスタを備えている読出し増幅器装置が開示されている。この電界効果トランジスタは、半導体基板内において隔離されているバスタブに設けられており、該バスタブには可変のバスタブ電位が供給されて、電界効果トランジスタのターンオン電圧を所期の値に調整設定することができる。しかしながら、特許文献2には、上記のようにPチャネルMOSトランジスタのソース・ドレインとNウエルとによって形成されるダイオードに電流が流れることを防止する方策に関しては、特に開示されていない。
特開2005−100479号公報(第1頁、図1、図2)
特開2000−286345号公報(第1頁、図3、図4)
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、メモリを内蔵した半導体集積回路において、通常の半導体基板を使用してもSOI基板を使用しても、P型領域とN型領域とによって形成されるダイオードに無駄な電流を流すことなく、センスアンプの増幅動作を高速化することを目的とする。
以上の課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る半導体集積回路は、ワードラインが活性化されたときに1組のビットラインとの間でデータの入出力を行うメモリセルと、1組のビットラインをプリチャージするプリチャージ回路と、メモリセルから1組のビットラインを介して1組の読出し信号が印加されるゲートを有する第1のトランジスタ及び第2のトランジスタと、第1及び第2のトランジスタにドレイン電流をそれぞれ供給する第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、1組のビットラインと第3及び第4のトランジスタのバックゲートとの間にそれぞれ接続された第1及び第2のコンデンサとを含み、1組のビットラインがプリチャージされた後にメモリセルからデータを読み出すセンスアンプとを具備する。
ここで、第1及び第2のトランジスタとしてNチャネルMOSトランジスタを用い、第3及び第4のトランジスタとしてPチャネルMOSトランジスタを用いても良い。その場合に、第3及び第4のトランジスタが、P型の半導体基板内に設けられた複数のNウエル内にそれぞれ形成されても良いし、SOI(シリコン・オン・インシュレータ)基板における複数のN型基板領域に形成されても良い。
本発明によれば、1組のビットラインと第3及び第4のトランジスタのバックゲートとの間にそれぞれ接続された第1及び第2のコンデンサを設けたことにより、通常の半導体基板を使用してもSOI基板を使用しても、P型領域とN型領域とによって形成されるダイオードに無駄な電流を流すことなく、センスアンプの増幅動作を高速化することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路に内蔵されているメモリの構成を示す図である。本実施形態においては、SRAMを例にとって説明する。説明を簡単にするために、図1においては1列のメモリセルのみが示されているが、実際には、複数のメモリセルが2次元アレイ状に配置されてメモリセルアレイを構成している。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路に内蔵されているメモリの構成を示す図である。本実施形態においては、SRAMを例にとって説明する。説明を簡単にするために、図1においては1列のメモリセルのみが示されているが、実際には、複数のメモリセルが2次元アレイ状に配置されてメモリセルアレイを構成している。
図1に示すSRAMは、2つのストアノードN1及びN2を有するメモリセル10と、ワードラインWL0〜MLnのいずれかに行選択信号を出力することによりメモリセルアレイにおける1行のメモリセルを選択するワードライン駆動回路20と、1組のカラムラインCL及びCLバーを介して入力される列選択信号に従ってメモリセルアレイにおける1列のメモリセルを選択するカラム選択スイッチ30と、選択されたメモリセル10に1組のビットラインBL及びBLバーを介してデータを書き込む書込み回路40と、1組のビットラインBL及びBLバーをプリチャージするプリチャージ回路50と、選択されたメモリセル10から1組のビットラインBL及びBLバーを介してデータを読み出すセンスアンプ60とを含んでいる。
ここで、例えばデータが8ビットの場合には、8個のカラム選択スイッチ30が同時にオンして、8組のビットラインBL及びBLバーを介して、8個のメモリセル10に一度にデータが書き込まれ、8個のメモリセル10から一度にデータが読み出される。
各メモリセル10は、インバータINV1及びINV2と、全体として1つのポートを構成するNチャネルMOSトランジスタQN11及びQN12とを有している。インバータINV1は、入力が第1のストアノードN1に接続されており、出力が第2のストアノードN2に接続されている。また、インバータINV2は、入力が第2のストアノードN2に接続されており、出力が第1のストアノードN1に接続されている。
トランジスタQN11のソース〜ドレイン経路は、第1のストアノードN1とビットラインBLとの間に接続されている。トランジスタQN12のソース〜ドレイン経路は、第2のストアノードN2とビットラインBLバーとの間に接続されている。トランジスタQN11及びQN12のゲートは、ワードラインWL0〜MLnのいずれかに接続されている。
書込み回路40は、書込み制御信号WEによって活性化されて、選択されたメモリセル10に対してデータの書込みを行う。データの書込みにおいては、例えば、ワードライン駆動回路20からワードラインWL0にハイレベルの信号が供給されると共に、書込み回路40からビットラインBLにローレベルの信号が供給され、ビットラインBLバーにハイレベルの信号が供給される。
ワードラインWL0がハイレベルとなってビットラインBLがローレベルとなることにより、当該メモリセルのトランジスタQN11がオン状態となる。これにより、ストアノードN1は、ビットラインBLと同一のローレベルとなり、ストアノードN2は、ビットラインBLバーと同一のハイレベルとなる。インバータINV1及びINV2がこの状態を維持することにより、メモリセル10に1ビットのデータが記憶される。
センスアンプ60は、読出し制御信号REによって活性化されて、選択されたメモリセル10に対してデータの読出しを行う。データの読出しにおいては、プリチャージ回路50によって、ビットラインBL及びBLバーがハイレベルにプリチャージされる。その後、ワードライン駆動回路20からワードラインWL0にハイレベルの信号が供給され、当該メモリセルのトランジスタQN11がオン状態となる。
これにより、ビットラインBLがストアノードN1と同一のローレベルとなり、ビットラインBLバーがストアノードN2と同一のハイレベルを維持する。センスアンプ60において、ビットラインBLとBLバーのレベルを検出することにより、メモリセル10に記憶されている1ビットのデータが読み出される。
図2は、本発明の一実施形態において用いられるプリチャージ回路及びセンスアンプの第1の構成例を示す図である。
プリチャージ回路50は、負論理のプリチャージ制御信号PEがローレベルに活性化されたときにビットラインBL及びBLバーをプリチャージするPチャネルMOSトランジスタQP51及びQP52と、正論理のデータセット信号SETがハイレベルに活性化されたときに、これらのビットラインとセンスアンプ60とを接続するNチャネルMOSトランジスタQN51及びQN52とを含んでいる。
プリチャージ回路50は、負論理のプリチャージ制御信号PEがローレベルに活性化されたときにビットラインBL及びBLバーをプリチャージするPチャネルMOSトランジスタQP51及びQP52と、正論理のデータセット信号SETがハイレベルに活性化されたときに、これらのビットラインとセンスアンプ60とを接続するNチャネルMOSトランジスタQN51及びQN52とを含んでいる。
センスアンプ60は、メモリセルから1組のビットラインBL及びBLバーを介して1組の読出し信号が印加されるゲートを有するNチャネルMOSトランジスタQN61及びQN62と、負論理の読出し制御信号REがローレベルに活性化されたときにトランジスタQN61及びQN62にドレイン電流をそれぞれ供給するPチャネルMOSトランジスタQP61及びQP62と、ビットラインBL及びBLバーとトランジスタQP61及びQP62のバックゲートとの間にそれぞれ接続されたコンデンサC1及びC2と、インバータINV3及びINV4とを含んでいる。
データを読み出す場合には、まず、読出し制御信号REが非活性となっている間に、プリチャージ制御信号PEがローレベルに活性化される。これにより、ビットラインBL及びBLバーにハイレベルの信号が供給され、ビットラインBL及びBLバーがプリチャージされる。その後、プリチャージ制御信号PEが非活性化される。
次に、図1に示すワードライン駆動回路20が、ワードラインWL0にハイレベル(活性)の行選択信号を供給して、ビットラインBLとストアノードN1とを同一のレベルとすると共に、ビットラインBLバーとストアノードN2とを同一のレベルとする。
また、データセット信号SETがハイレベルに活性化される。これにより、ビットラインBL及びBLバーとセンスアンプ60とが接続され、メモリセル10から出力される信号がセンスアンプ60に入力される。さらに、負論理の読出し制御信号REがローレベルに活性化されることにより、センスアンプ60が、入力された信号を増幅して、得られたデータを出力ラインOUT及びOUTバーに出力する。
センスアンプ60においては、コンデンサC1及びC2によって、ビットラインBL及びBLバーの電圧に応じた電圧が、トランジスタQP61及びQP62のバックゲートにそれぞれ印加される。例えば、ビットラインBLの電圧がハイレベルからローレベルに変化する際には、トランジスタQP61のバックゲートに電源電位VDDよりも低い電圧が印加されて、トランジスタQP61の電流供給能力が向上する。
このとき、トランジスタQN61はオン状態からオフ状態に変化し、トランジスタQP61は負論理の読出し制御信号REによりオン状態のままなので、トランジスタQN61及びQP61のドレインはローレベルからハイレベルに変化する。従って、トランジスタQP61の電流供給能力の向上は、ドレインの電圧変化を助けて、信号出力のタイミングを改善する方向に働く。
図3は、通常の半導体基板を用いた場合におけるセンスアンプの一部の構造を示す図である。P型半導体基板71には、Nウエル72が形成されている。P型半導体基板71上には、ゲート絶縁膜を介して、トランジスタQN61のゲートとなるポリシリコン73が形成され、Nウエル72上には、ゲート絶縁膜を介して、トランジスタQP61のゲートとなるポリシリコン74が形成されている。ゲート73には、ビットラインBLが接続され、ゲート74には、読出し制御信号REが供給される。
ゲート73の両側のP型半導体基板71内には、トランジスタQN61のソース・ドレインとなるN型不純物拡散領域75及び76が形成され、ゲート74の両側のNウエル72内には、トランジスタQP61のソース・ドレインとなるP型不純物拡散領域77及び78が形成されている。P型不純物拡散領域78は、電源電位VDDに接続され、N型不純物拡散領域75は、電源電位VSS(この例においては接地電位)に接続される。
さらに、P型半導体基板71内には、基板電位を電源電位VSSに固定するためのP型不純物拡散領域79が形成されており、P型半導体基板71とNウエル72との境界には、コンデンサC1の下部電極となるN型不純物拡散領域80が形成されている。N型不純物拡散領域80上には、絶縁膜を介して、コンデンサC1の上部電極となるポリシリコン81が形成されている。これにより、ビットラインBLと、トランジスタQP61のバックゲートとなるNウエル72との間に、コンデンサC1が形成される。なお、トランジスタQP61のサイズは、トランジスタQN61のサイズより小さくしても良い。また、P型半導体基板71内にPウエルを設けて、トランジスタQN61をPウエル内に形成しても良い。
図4は、SOI基板を用いた場合におけるセンスアンプの一部の構造を示す図である。ガラス等の絶縁基板90上には、ガラス等の絶縁膜99に仕切られて、P型半導体基板領域(ボディー)91及びN型半導体基板領域(ボディー)92が形成されている。P型半導体基板領域91上には、ゲート絶縁膜を介して、トランジスタQN61のゲートとなるポリシリコン93が形成され、N型半導体基板領域92上には、ゲート絶縁膜を介して、トランジスタQP61のゲートとなるポリシリコン94が形成されている。ゲート93には、ビットラインBLが接続され、ゲート94には、読出し制御信号REが供給される。
ゲート93の両側のP型半導体基板領域91内には、トランジスタQN61のソース・ドレインとなるN型不純物拡散領域95及び96が形成され、ゲート94の両側のN型半導体基板領域92内には、トランジスタQP61のソース・ドレインとなるP型不純物拡散領域97及び98が形成されている。P型不純物拡散領域98は、電源電位VDDに接続され、N型不純物拡散領域95は、電源電位VSS(この例においては接地電位)に接続される。
さらに、トランジスタQP61のバックゲートとなるN型半導体基板領域92とのコンタクトを取るために、絶縁膜100に覆われた導体101が形成されている。基板上には、導体101に接続され、コンデンサC1の下部電極となる第1層電極102が形成されている。コンデンサC1の下部電極上には、絶縁膜を介して、コンデンサC1の上部電極となる第2層電極103が形成されている。これにより、ビットラインBLと、トランジスタQP61のバックゲートとなるN型半導体基板領域92との間に、コンデンサC1が形成される。なお、トランジスタQP61のサイズは、トランジスタQN61のサイズより小さくしても良い。
図5は、本発明の一実施形態において用いられるプリチャージ回路及びセンスアンプの第2の構成例を示す図である。第2の構成例においては、センスアンプ61にNチャネルMOSトランジスタQN63が追加されており、トランジスタQN63のゲートには参照電圧VREFが印加されて、トランジスタQN63は定電流源として動作する。これにより、トランジスタQN61とトランジスタQN62とが差動増幅を行うようになっている。その他の点に関しては、図2に示す第1の構成例と同様である。第2の構成例によれば、第1の構成例よりも動作速度は遅くなるものの、トランジスタQN61及びQN62の動作タイミングを合わせると共に、コモンモードノイズを低減することができる。
10 メモリセル、 20 ワードライン駆動回路、 30 カラム選択スイッチ、 40 書込み回路、 50 プリチャージ回路、 60、61 センスアンプ、 71 P型半導体基板、 72 Nウエル、 73、74、81、93、94 ポリシリコン、 75、76、95、96 N型不純物拡散領域、 77、78、97、98 P型不純物拡散領域、 90 絶縁基板、 91 P型半導体基板領域、 92 N型半導体基板領域、 99 絶縁膜、 100 絶縁膜、 101 導体、 102 第1層電極、 103 第2層電極、 INV1〜INV4 インバータ、 QN11〜QN63 NチャネルMOSトランジスタ、 QP11〜QP62 PチャネルMOSトランジスタ、 C1、C2 コンデンサ、 N1、N2 ストアノード、 WL0〜MLn ワードライン、 CL、CLバー カラムライン、 BL、BLバー ビットライン
Claims (4)
- ワードラインが活性化されたときに1組のビットラインとの間でデータの入出力を行うメモリセルと、
前記1組のビットラインをプリチャージするプリチャージ回路と、
前記メモリセルから前記1組のビットラインを介して1組の読出し信号が印加されるゲートを有する第1のトランジスタ及び第2のトランジスタと、前記第1及び第2のトランジスタにドレイン電流をそれぞれ供給する第3のトランジスタ及び第4のトランジスタと、前記1組のビットラインと前記第3及び第4のトランジスタのバックゲートとの間にそれぞれ接続された第1及び第2のコンデンサとを含み、前記1組のビットラインがプリチャージされた後に前記メモリセルからデータを読み出すセンスアンプと、
を具備する半導体集積回路。 - 前記第1及び第2のトランジスタがNチャネルMOSトランジスタであり、前記第3及び第4のトランジスタがPチャネルMOSトランジスタである、請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記第3及び第4のトランジスタが、P型の半導体基板内に設けられた複数のNウエル内にそれぞれ形成されている、請求項2記載の半導体集積回路。
- 前記第3及び第4のトランジスタが、SOI(シリコン・オン・インシュレータ)基板における複数のN型基板領域に形成されている、請求項2記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008171478A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Sony Corp | 半導体メモリデバイスおよびセンスアンプ回路 |
-
2005
- 2005-08-23 JP JP2005241634A patent/JP2007058965A/ja not_active Withdrawn
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