JP2007058001A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
交流駆動プラズマディスプレイの維持放電回路の駆動回路において、インダクタンスを小さくする実装構造を提供すること。
【解決手段】
パネルを固定する導電体に固定された一対の配線基板と、その配線基板に配置された一対の電流供給部と、配線基板の端部とパネルの端部とを接続する一対の接続配線部と、一対の配線基板のそれぞれに配置され、電流の供給の制御を行う一対の半導体スイッチモジュールと、を有し、一対の半導体スイッチモジュールのそれぞれは、電流供給部と接続する第1接続端子と、接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する第2接続端子と、配線基板内に配置された接地層と接続する第3接続端子と、半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、第2接続端子及び第3接続端子は、モジュールケースの一方側に配置され、第1接続端子は、モジュールケースの他方側に配置された構成とする。
【選択図】図1
交流駆動プラズマディスプレイの維持放電回路の駆動回路において、インダクタンスを小さくする実装構造を提供すること。
【解決手段】
パネルを固定する導電体に固定された一対の配線基板と、その配線基板に配置された一対の電流供給部と、配線基板の端部とパネルの端部とを接続する一対の接続配線部と、一対の配線基板のそれぞれに配置され、電流の供給の制御を行う一対の半導体スイッチモジュールと、を有し、一対の半導体スイッチモジュールのそれぞれは、電流供給部と接続する第1接続端子と、接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する第2接続端子と、配線基板内に配置された接地層と接続する第3接続端子と、半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、第2接続端子及び第3接続端子は、モジュールケースの一方側に配置され、第1接続端子は、モジュールケースの他方側に配置された構成とする。
【選択図】図1
Description
プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置に関する。
プラズマディスプレイパネルを使用した表示装置(以下「プラズマディスプレイ装置」という)は、一般的な平面ディスプレイの特徴である奥行きが小さいことに加え、視野角が広くて大画面を作りやすいという特徴から、薄型大画面テレビの本命と目されている。
しかし、同じ平面ディスプレイである液晶パネルを使用した表示装置と異なり、放電現象による表示であるために消費電力が大きく、さらに、大面積であるために不要輻射も大きいという欠点がある。発生した不要輻射を抑える技術に関するものとして特許文献1がある。
不要輻射の原因の一つは電流変化に伴う不要な電圧の発生である。プラズマディスプレイ装置では表示に用いられる電流がパルス信号であるため、とくに電流変化が激しくこの問題が大きい。この不要な電圧の発生はパネルにかかる電圧を不安定にし表示品質を落とすため画質に直接的な影響も与えてしまう。従って不要な電圧発生を極力抑えることがプラズマディスプレイパネルの総合的な性能向上に有効である。そして不要な電圧発生を押さえるためには、回路の誘導成分を小さくする、インダクタンスを低減する必要がある。
一般的に、インダクタンスを低減するには配線を短くする、配線の幅を広くするという対策が有効であるが、これらの方策が取れない場合や、これらの方策に加えてさらに方策を必要とする場合、相互インダクタンス及び渦電流の利用が考えられる。プラズマディスプレイに関するインダクタンス低減に関する技術として特許文献2がある。
回路のどの部分も誘導成分を小さくすることが必要であるが、特に大電流が流れる経路で誘導成分を下げると効果が大きい。そしてプラズマディスプレイ装置でもっとも大電流の流れる経路は、放電で画像を表示するための表示用の電流である維持放電電流が流れる維持放電回路である。維持放電回路はパネルの発光を担っており、プラズマディスプレイ装置全体で100Aを超えるパルス信号の電流が同じタイミングで流れる。
なおこの回路は、長さがほぼプラズマディスプレイパネルの横幅に等しく、長大なループを形成しているため、インダクタンスが大きい回路でもある。そして更に回路のインダクタンス分布を調べると、パネル本体を除いて、一対のプリント配線基板及びそれらを結ぶ接地電位の経路のインダクタンスが大きいことが分かる。この部分のインダクタンスの低減が望まれる。それは、このように大電流,高電圧がパネルに流れるため、放電時の電圧降下,波形の乱れ,電磁放射ノイズの発生等インダクタンスによる悪影響があるためである。
インダクタンスは磁場が絡む現象であり、電流経路の空間配置の違いで様々に変化する。とりわけ、電流経路が広く分布している場合のインダクタンスの低下、及び逆方向電流が近接している場合のインダクタンスの低減が顕著である。これらの効果を維持放電回路に適用することで維持放電回路全体のインダクタンスを大きく低減できる。
しかし、上記特許文献のいずれも維持放電回路の電流経路における電流の広がり具合、及び逆方向電流の近接効果の両方を同時に利用した構造については考慮されていない。
以上本発明の目的は、維持放電回路全体のインダクタンスを低減し、高画質なプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明のプラズマディスプレイ装置は、電極が形成されたプラズマディスプレイパネルと、そのパネルを固定する導電性の導電体と、導電体に複数の固定部材を介して固定された一対の配線基板と、一対の配線基板のそれぞれに配置された一対の電流供給部と、一対の配線基板のそれぞれの端部とプラズマディスプレイパネルの端部とを接続する一対の接続配線部と、一対の配線基板のそれぞれに配置され、電流の供給の制御を行う半導体スイッチを有する一対の半導体スイッチモジュールと、を有し、一対の半導体スイッチモジュールのそれぞれは、電流供給部と接続する第1の接続端子と、接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する第2の接続端子と、配線基板内に配置された接地層と接続する第3の接続端子と、半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、第2の接続端子及び第3の接続端子は、モジュールケースの一方側に配置され、第1の接続端子は、モジュールケースの他方側に配置された構成とする。
また、電極が形成されたプラズマディスプレイパネルと、そのパネルを固定する導電性の導電体と、導電体に複数の固定部材を介して固定された1つの配線基板と、配線基板に配置された一対の電流供給部と、配線基板の端部とプラズマディスプレイパネルの一方側端部とを接続する第1の接続配線部と、導電体の端部とプラズマディスプレイパネルの他方側端部とを接続する第2の接続配線部と、配線基板に配置され、電流の供給の制御を行う半導体スイッチを有する半導体スイッチモジュールと、を有し、半導体スイッチモジュールは、一対の電流供給部と接続する第1の接続端子及び第4の接続端子と、第1の接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する第2の接続端子と、半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、第1の接続端子及び第4の接続端子は、モジュールケースの一方側に配置され、第2の接続端子は、モジュールケースの他方側に配置された構成とする。
維持放電回路全体のインダクタンスを低減し、高画質なプラズマディスプレイ装置を提供できる。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。なお、本明細書で開示する技術的思想を用いた種々の変更は当然に適宜可能であり、本発明が実施例に狭く限定されることはない。
本発明の第1の実施例について、図1乃至図5を参照して説明する。
図1は、本発明の第1の実施例によるプラズマディスプレイ装置の概略斜視を示した図である。また、図2は、図1の二点鎖線で囲んだ領域、すなわち拡大表示部115を切り出した、概略斜視を示した図である。なお、図2中の破線部はY側維持放電配線基板101の絶縁樹脂209内を透視している部分である。
プラズマディスプレイパネルは、2枚のガラス板(パネル)から成っている。図の下が製品の正面にあたり、前面パネル113の裏面側が見えている。前面パネル113の裏側(図では上側)には、背面パネル(図示せず)があり、両パネルで挟まれた空間でプラズマ放電を発生させて画像を表示する。前面パネル113には、表示のためのX電極及びY電極(何れも図示せず)が形成されている。両パネルのさらに後ろ(図では上)には、プラズマディスプレイパネルを固定する導電性の導電体であるアルミニウムシャーシ114(厚さ1.5mm )がある。プラズマディスプレイパネル、及び外ケース(図示せず)を含むその他のプラズマディスプレイの完成品全体は、アルミニウムシャーシ114に固定されている。
アルミニウムシャーシ114には、一対の配線基板である、Y側維持放電配線基板101及びX側維持放電配線基板102が複数の固定部材を介して固定され、これら一対の配線基板で維持放電、すなわち、表示のための放電を行っている。これらの配線基板が、プラズマディスプレイパネルでもっとも大きな電流(維持放電電流)の流れる部分であり、この電流経路のインダクタンス低減が重要である。
維持放電の電源は、電流を供給する一対の電流供給部であるY側電源キャパシタ103及びX側電源キャパシタ104である。本発明が対象としているプラズマディスプレイ装置は交流駆動であり、Y側電源キャパシタ103及びX側電源キャパシタ104が交互に電源として働く。
維持放電電流の経路を順を追って説明する。一方の電流供給部のX側電源キャパシタ
104が電流を供給しているフェーズで説明する。X側電源キャパシタ104の高圧側端子(図示せず)を出た維持放電電流は、X側半導体スイッチモジュール106で経路をパネル行きに設定され、一対の接続配線部の一方の接続配線部であるX側フレキシブル基板112を経て前面パネル113上のX電極(図示せず)に導かれる。この時点で電流は集中型(インダクタンスの大きい流れ方)から分散型(インダクタンスの低い流れ方)に形態が変わる。パネルで放電し、Y電極(図示せず)に導かれて他方の接続配線部であるY側フレキシブル基板111を経由しY側維持放電配線基板101に入る。ここで電流は集中型になる。Y側半導体スイッチモジュール105で経路をグランド(接地)行きに設定され、Y側維持放電配線基板101内の接地層であるY側維持放電配線基板内接地層208に導かれる。ここで電流は分散型になる。接地層は複数の固定部材であるY側通電固定ねじ107に接続されており、分散型を維持したままアルミニウムシャーシ114に維持放電電流は流れ込む。複数の固定部材であるX側通電固定ねじ108からX側維持放電配線基板102内のX側維持放電配線基板内接地層(図示せず)を経由してX側電源キャパシタ104の接地側端子(図示せず)に至り、ループが完了する。
104が電流を供給しているフェーズで説明する。X側電源キャパシタ104の高圧側端子(図示せず)を出た維持放電電流は、X側半導体スイッチモジュール106で経路をパネル行きに設定され、一対の接続配線部の一方の接続配線部であるX側フレキシブル基板112を経て前面パネル113上のX電極(図示せず)に導かれる。この時点で電流は集中型(インダクタンスの大きい流れ方)から分散型(インダクタンスの低い流れ方)に形態が変わる。パネルで放電し、Y電極(図示せず)に導かれて他方の接続配線部であるY側フレキシブル基板111を経由しY側維持放電配線基板101に入る。ここで電流は集中型になる。Y側半導体スイッチモジュール105で経路をグランド(接地)行きに設定され、Y側維持放電配線基板101内の接地層であるY側維持放電配線基板内接地層208に導かれる。ここで電流は分散型になる。接地層は複数の固定部材であるY側通電固定ねじ107に接続されており、分散型を維持したままアルミニウムシャーシ114に維持放電電流は流れ込む。複数の固定部材であるX側通電固定ねじ108からX側維持放電配線基板102内のX側維持放電配線基板内接地層(図示せず)を経由してX側電源キャパシタ104の接地側端子(図示せず)に至り、ループが完了する。
すでに述べたように、インダクタンスの低減には電流を分散状態で流すこと、及び近接した逆方向電流を利用することが有効である。本発明では、経路の長さは小さいが電流が集中状態で流れるためにインダクタンスの大きい、維持放電配線基板内の配線のインダクタンスを低減する構造について提案する。
維持放電電流が集中状態で流れる経路のほぼ全体が図1の二点鎖線で囲んだ領域(拡大表示部115)である。図2に拡大して示す。
本発明では、半導体スイッチを1つ又は複数の素子からなるモジュールとした。インダクタンス低減構造の適用に有利なためである。すなわち、図ではY側半導体スイッチモジュール105である。Y側半導体スイッチモジュール105の外観は、Y側モジュールケース201,Y側パネルに向かう接続配線部であるY側フレキシブル基板111と接続された接続端子202(第2の接続端子),Y側維持放電配線基板101内に配置された接地層208に向かう接続端子203(第3の接続端子)、及び電流供給部であるY側電源キャパシタと接続する接続端子204(第1の接続端子)で成り立っている。その他モジュールには制御用の端子も存在するが、発明の説明に必要ないため省略している。
3つの端子を含むY側半導体スイッチモジュール105内の配線及びY側維持放電配線基板101のY側維持放電配線基板内接地層208を除く表面層の表面配線は総て集中配線である。これらの配線で生ずるインダクタンスをY側維持放電配線基板内接地層208で生ずるインダクタンスと相殺することでインダクタンスの低減を図るのが、本実施例の基本的な考え方である。
Y側電源キャパシタに向かう接続端子204は、Y側維持放電配線基板101の表面に形成されたY側電源キャパシタに向かう維持放電配線基板の表面配線207に接続し、Y側電源キャパシタ103の高圧側端子(図示せず)につながっている。Y側パネルに向かう接続端子202は、Y側維持放電配線基板101の表面に形成されたY側パネルに向かう維持放電配線基板の表面配線206に接続し、また、Y側維持放電配線基板内接地層に向かう接続端子203は、Y側維持放電配線基板を構成する絶縁樹脂209を貫くY側維持放電配線基板内接地層と表面層の層間配線柱205に接続し、Y側維持放電配線基板内接地層と表面層の層間配線柱205はY側維持放電配線基板内接地層208に接続している。さらに、Y側電源キャパシタ103の接地側端子(図示せず)はY側接地層と表面層の層間配線柱210を経由してY側維持放電配線基板内接地層208に接続している。
本発明の特徴は、Y側モジュールケース201の一方側に接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する接続端子(第2の接続端子)202及び配線基板内に配置された接地層と接続する接続端子(第3の接続端子)203が並んで配置され、Y側電源キャパシタである電流供給部と接続する接続端子(第1の接続端子)204がこれら2つの端子と反対の面、つまりY側モジュールケース201の他方側に配置されている点である。
もちろん、Y側半導体スイッチモジュール105とX側半導体スイッチモジュール106はまったく同じものであり、モジュールの端子配列もまったく同じである。
図3に、プラズマディスプレイ装置の表示面(完成品の正面)を下にして斜め上部から眺めたところを示す。図は一対の配線基板内の維持放電駆動回路の概略回路図と簡略化した実態図を重ねて表示している。また、表示部であるパネル,プラズマディスプレイ装置を支える部材等、及び説明に必要のない駆動回路を省略して駆動回路の一部のみを図示している。
本発明が対象としている交流駆動のプラズマディスプレイ装置では、消去(リセット),記憶(アドレス),表示(維持放電、またはサステイン)の3つの動作が時系列的に行われる。本発明では、そのうちの維持放電期間を対象としている。
図のいちばん奥(下)にあるのが、導電体であるシャーシ301である。シャーシ301の裏側(図では下側)に表示部であるプラズマディスプレイパネルがある。シャーシ301は、プラズマディスプレイパネル(図示せず)を駆動するための各種回路並びに回路同士及び回路とパネルを結ぶ各種配線(一部を除き図示せず)を支える、比較的厚いアルミニウムの板である。完成品であるディスプレイとして使用するためには、さらにシャーシ
301を脚等の支持部材(これも図示せず)で支える。
301を脚等の支持部材(これも図示せず)で支える。
維持放電期間では、予め表示/非表示を記憶(アドレス)してあるパネル全体にパルス状の交流電圧を印加し、パネルを点灯させる。そのため電極は、X電極及びY電極と呼ばれ(総称してバス電極と呼ぶこともある)、接続用の端子がプラズマディスプレイパネル(図示せず)の長手方向(図の横方向)の端部に並んでいる。
この端子に電流を供給するための回路、つまり維持放電駆動回路がY側維持放電配線基板302及びX側維持放電配線基板303上に構成されている。電源の供給元は、別基板(図示せず)にあるスイッチング電源であるが、この回路の実質的な電源は、電流を供給する電流供給部であるY側電源キャパシタ304及びX側電源キャパシタ305であり、電解コンデンサとフィルムコンデンサを並列に接続したものである。それぞれ、維持放電電流の交流の半波ずつを担当する。図では、X側電源キャパシタ305が電流を供給しているフェーズを表している。電流が流れる経路を太線で表してある。
経路を順を追って説明する。X側電源キャパシタ305の高圧側端子(図示せず)を出た電流は、半導体スイッチモジュールに相当するモジュール相当部313内のX側ハイサイド半導体スイッチ310がON、X側ローサイド半導体スイッチ311がOFFになっているため、X側維持放電配線基板303上の端部近傍に配置されたコネクタ(図示せず)を経由して、パネルX電極への配線307に至る。パネルX電極への配線307は、図では1本の線で表しているが、図1にも示したように、プラズマディスプレイパネルのX側電極の接続用端子(図示せず)につながる接続配線部であるフレキシブル配線基板であり、面状に広がった電流経路である。X側電極の接続用端子の延長上にあるプラズマディスプレイパネルに形成されたX電極(図示せず)から、パネルの表示セル(図示せず)に入った電流は、プラズマディスプレイパネルに形成されたY電極(図示せず)からY側電極の接続用端子(図示せず)を経由してパネルY電極への配線306(これもフレキシブル配線基板)に至る。パネルY電極への配線306はY側維持放電配線基板302上の端部近傍に配置されたコネクタ(図示せず)でY側維持放電配線基板302内の配線につながり、電流は、半導体スイッチモジュールに相当するモジュール相当部313内のY側ハイサイド半導体スイッチ308がOFF、Y側ローサイド半導体スイッチ309がONになっているため、Y側ローサイド半導体スイッチ309を通って接地ラインに下りる。Y側維持放電配線基板302を出た電流は、シャーシ上のシャーシ通電部312を経由してX側維持放電配線基板303に至り、配線基板内の接地層内の配線を経由して、X側電源キャパシタ305の接地側端子(図示せず)に至り、一つのループを完成する。
なお、Y側維持放電配線基板302からシャーシへの電流の供給と、シャーシからX側維持放電配線基板303への電流の供給は、各配線基板端部とシャーシ端部に近い固定用ねじ(図示せず)により行われる。この固定用ねじは、導電体であるシャーシと配線基板とを固定する複数の固定部材でも良いし、別に設けても良い。
次のフェーズでは、逆方向に電流が流れる。そのときは、Y側電源キャパシタ304が電源になり、Y側ハイサイド半導体スイッチ308を通り、パネルY電極への配線306からパネル、パネルX電極への配線307からX側ローサイド半導体スイッチ311を通ってシャーシ通電部312を経由し、Y側電源キャパシタ304にもどる。
図にコイルで示しているように、配線には、すべてインダクタンスが存在する。インダクタンスは、配線の長さ,配線の幅,配線の厚さ,配線の配置,隣接配線の有無、そこを流れる電流等、様々な要因で変化するが、配線長が同じ場合、配線の幅、すなわち電流の広がり具合がその値を決める最大の要因である。先程から説明している維持放電回路では、パネル内の配線が全数並列接続した場合で数百ナノヘンリーと、いちばんインダクタンスの大きい部分であるが、それを除くと、シャーシ通電部312,Y側維持放電配線基板302及びX側維持放電配線基板303が大きいインダクタンスを持っている。
シャーシ通電部312は、パネル内の配線と同様、電流の流れる長さに比較して充分な幅を有しているため、インダクタンスの絶対値はその大きさの割には比較的小さい。さらに、導電体であるシャーシ通電部312に流れる電流の方向とプラズマディスプレイパネルに流れる電流の方向とは逆方向であるため、パネルを流れる電流との相互インダクタンスによるインダクタンスの相殺効果により、パネルとシャーシ通電部312を合わせたトータルのインダクタンスを著しく小さい値に持っていくことが可能である。それに対して、Y側維持放電配線基板302及びX側維持放電配線基板303内配線は、配線の引き回しに制約が多く、短い配線長の割には大きいインダクタンスを持っている。しかも、パネルとシャーシ通電部312のように、効果的なインダクタンス低減構造がない。本発明では、Y側維持放電配線基板302及びX側維持放電配線基板303内の配線のインダクタンスを低くするための解決策を提供する。
図4を使用して、本発明によるY側維持放電配線基板302及びX側維持放電配線基板303内の配線のインダクタンスを低くするための解決策について説明する。
図4は図1におけるY側半導体スイッチモジュール105及びX側半導体スイッチモジュール106周辺部の詳細図である。とくに、Y側半導体スイッチモジュール105及びX側半導体スイッチモジュール106内部を表示し、電流の流れ方について説明する。なお、図3でも明らかであるが、半導体スイッチ素子はスイッチングを行う素子(本実施例ではIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor))とダイオードを逆並列に接続したものが一つの素子として機能するが、図4では説明上必要ないのでダイオードの表示を省略している。さらに、同様の理由で、IGBTの制御端子及びそれに付随する配線についても省略している。
また、図中の矢印は、電流の流れる位置及びその方向である。矢印の本数(密度)はその部分を流れる電流の大小とは無関係である。
なお、図1における説明と同様に、図4でもX側電源キャパシタ104が電流を供給しているフェーズで説明する。そのフェーズにおいて通電状態になっている素子を図中で太い線で表示している。
さらに、配線基板の構造材であり、配線層間の絶縁の機能も果たしている樹脂層(例えばY側配線層間の絶縁樹脂209)の表示も説明に必要ないので省略している(各配線が空中に浮かんだ表現になっている)。
まず、図の左半分、すなわちY側半導体スイッチモジュール105周辺について説明する。Y側は電源側ではないので、パネルと接地ラインを接続する結線である。すなわち、パネルから戻ってきた電流は、Y側パネルに向かう維持放電配線基板の表面配線206からY側のプラズマディスプレイパネルに向かう接続端子202を経由してY側半導体スイッチモジュール105に入ってくる。Y側半導体スイッチモジュール105内では、Y側ローサイドIGBTチップ405が通電状態なので、Y側モジュール内配線層M417に接着しているY側ローサイドIGBTチップ405のアノード(Y側ローサイドIGBTチップ405の裏側)からカソード(表面側)に流れ、Y側通電ボンディングワイヤ411を経由してY側モジュール内配線層L421に至り、配線基板内に配置されたY側の接地層に向かう接続端子203を経てY側の接地層と配線基板の表面層の層間配線柱205からY側維持放電配線基板内接地層208に流れ込む。
ここで、インダクタンス低減のメカニズムを説明する。Y側維持放電配線基板101の表面に形成された表面配線の配線層、すなわち、Y側パネルに向かう維持放電配線基板の表面配線206とY側半導体スイッチモジュール105内の配線層(接続端子202からY側モジュールケース201を介して接続端子203への配線)を流れる電流の流路を流路1とし、Y側維持放電配線基板内接地層208を流れる電流の流路を流路2とする。流路1は、U字型の形態をしており、ループに近い形状である。この流路1の電流による磁場の影響で、流路2はY側維持放電配線基板内接地層208上を流路1の直下に沿ってループ状に流れる部分が発生する。
つまり、流路2は、半導体スイッチモジュールの直下で流路1に沿って形成される部分がある。よって、この電流は流路1の電流によるインダクタンスを相殺する。図では、その一部としてY側パネルに向かう維持放電配線基板表面配線206の真下に表示されている、左に向かう電流がその部分に相当する。
さらに、Y側維持放電配線基板内接地層208上には、流路1による渦電流が発生する(隠れる部分のため図示せず)。とくに、流路1がループに近い形態なので、渦電流は効率的に作用する。渦電流によってもインダクタンスは低下する。もちろん、流路2の電流のある程度の部分は直接左に向かう。この部分は流路1によるインダクタンスを相殺する能力を持たない。以上、Y側半導体スイッチモジュール105周辺におけるインダクタンス低減のメカニズムをまとめると、流路1と流路2がお互いに逆方向に流れることによるインダクタンスの相殺効果と流路1によってY側維持放電配線基板内接地層208に発生する渦電流によるインダクタンス低減効果を合成したものである。
つぎに、図の右半分、すなわちX側半導体スイッチモジュール106周辺について説明する。X側電源キャパシタ104の高圧側端子(図示せず)からの電流がX側電源キャパシタに向かう維持放電配線基板表面配線420を流れ、X側電源キャパシタに向かう接続端子414からX側半導体スイッチモジュール106に流入する。X側モジュール内配線層H408から通電状態のX側ハイサイドIGBTチップ404のアノード(裏面)に導かれた電流はカソード(表面)に現れ、X側通電ボンディングワイヤ407を経てX側モジュール内配線層M415に至る。さらにX側パネルに向かう接続端子410からX側半導体スイッチモジュール106を離れ、X側パネルに向かう維持放電配線基板表面配線
418を通ってパネルに向かう。以上が右半分における流路1である。右半分の流路1はほぼ直線状態で流れる。流路1からパネルに流れ込んだ維持放電電流は、パネルを点灯した後Y側維持放電配線基板101を経て、アルミニウムシャーシ114を経由してX側維持放電配線基板102に流れ込む。X側維持放電配線基板102内ではX側維持放電配線基板内接地層422に直結しており、X側維持放電配線基板102内をX側電源キャパシタ104の接地側端子に向かって流れる。この流れが流路2である。この流れも直線状で、右から左に流れる。明らかに、流路1と流路2は反対方向に流れる。
418を通ってパネルに向かう。以上が右半分における流路1である。右半分の流路1はほぼ直線状態で流れる。流路1からパネルに流れ込んだ維持放電電流は、パネルを点灯した後Y側維持放電配線基板101を経て、アルミニウムシャーシ114を経由してX側維持放電配線基板102に流れ込む。X側維持放電配線基板102内ではX側維持放電配線基板内接地層422に直結しており、X側維持放電配線基板102内をX側電源キャパシタ104の接地側端子に向かって流れる。この流れが流路2である。この流れも直線状で、右から左に流れる。明らかに、流路1と流路2は反対方向に流れる。
この部分でのインダクタンス低減メカニズムは、流路1と流路2のインダクタンスの相殺効果のみである。とくに、流路1が直線状であるので、X側維持放電配線基板内接地層422には流路1にもとづく渦電流の発生は皆無ではないが少ない。したがってY側半導体スイッチモジュール105周辺と異なり、X側半導体スイッチモジュール106周辺では渦電流によるインダクタンス低減はほとんどない。しかしながら、流路1と流路2の相互インダクタンスによる相殺効果は非常に有効に機能する。
以上、本発明によるインダクタンス低減のメカニズムは、電源側(図4では右側)はできるだけ電流を直線状に流して行きと帰りの電流による相殺効果を有効に働かせること、また、非電源側(接地側)(左側)では、配線をループ状にして、行き帰り電流によるインダクタンスの相殺効果に渦電流による効果を加えるというものである。それを満たすためのスイッチモジュールの端子配列は、電源に向かう端子を単独とし、接地に接続する端子とパネルに接続する端子を並べ、お互いの端子群を正反対の面に配置するというものである。このモジュールの端子配列が本実施例を特徴付ける構造である。
つぎに、本発明の効果を確実にするためのもう一つのポイントを説明する。図5に流路1と流路2の磁気結合の度合いを表す結合係数を流路1と流路2の距離に対して示す。磁場は空間に広がるものであるから、回路全体の寸法で横軸の値は変化する。すなわち、大きい回路では横軸が大きい方にシフトし、小さい回路では小さい方にシフトする。プラズマディスプレイ装置の維持放電配線基板のサイズは200mmから300mm程度であり、ほぼこのグラフの数値になる。すなわち、流路1と流路2の面間距離は5mm以下であれば磁気結合が充分であり、インダクタンスの低減効果が充分得られる。もちろん、5mmを超えても効果は弱まるが無くなるわけではないので、より高画質なプラズマディスプレイ装置を得るためには、インダクタンスが相殺される0より大きく5mm以下が望ましいということである。
本発明の第2の実施例について、図6乃至図9を参照して説明する。
図6は、本発明の第2の実施例によるプラズマディスプレイ装置の概略斜視を示した図である。また、図7は、図6の二点鎖線で囲んだ領域、すなわち拡大表示部611を切り出した、概略斜視を示した図である。なお、図7中の破線部は配線基板を構成する絶縁樹脂710内を透視している部分である。
図6で明らかなように、本実施例では片側に維持放電配線基板601のみで、維持放電配線基板601上に電源として一対の電流供給部であるプラス側電源キャパシタ602とマイナス側電源キャパシタ603の二種類が搭載されていることが特徴である。プラス側電源キャパシタ602のマイナス側端子とマイナス側電源キャパシタ603のプラス側端子は共通のグランド(接地)である維持放電配線基板内の接地層709に接続されている。すなわち、第1の実施例ではプラスの電源のみであったが、本実施例ではプラスとマイナスの一対の電源が用意されている。
また、図7で明らかなように、半導体スイッチモジュール604の端子配置が第1の実施例と異なることも特徴である。すなわち、接続配線部であるY側フレキシブル基板607と配線基板上の表面配線706を介して接続し、Y側パネルに向かう接続端子702(第2の接続端子)が単独で配置され、その反対側に一対の電流供給部の一方側であるプラス側電源キャパシタ602に向かう接続端子703(第1の接続端子)及び他方側であるマイナス側電源キャパシタ603に向かう接続端子704(第4の接続端子)が並んで配置されている。つまり、モジュールケース701の一方側に接続端子703及び接続端子
704を並べて配置し、モジュールケース701の他方側に接続端子702を配置する構成とする。
704を並べて配置し、モジュールケース701の他方側に接続端子702を配置する構成とする。
また、本実施例では、配線基板が片側のみのため、配線基板が配置された一方側は、第1の接続配線基板であるY側フレキシブル基板607にて配線基板とプラズマディスプレイパネルを接続し、配線基板が配置されていない他方側は、導電体であるアルミニウムシャーシとプラズマディスプレイパネルとを第2の接続配線基板であるX側フレキシブル基板にて接続している。
維持放電電流の経路を図8に従って説明する。図8は、プラス側電源キャパシタ803が電源として働くフェーズを示している。電流が流れる経路を太線で表してある。
プラス側電源キャパシタ803を出た電流は、ハイサイド半導体スイッチ807が通電状態であるためパネルY電極への配線805を経由してプラズマディスプレイパネル(図示せず)に入る。前面パネルと背面パネル(何れも図示せず)で挟まれた空間で放電を済ませた維持放電電流は、パネルX電極への配線806を経由して導電体であるアルミニウムシャーシ801に流れ込み、シャーシ通電部809を流れて1つの配線基板である維持放電配線基板802内のプラス側電源キャパシタ803に戻る。
本実施例の半導体スイッチモジュール604が第1の実施例のY側半導体スイッチモジュール105或いはX側半導体スイッチモジュール106と端子配列が異なる理由を図9で説明する。
図9は、図8の通電フェーズにおける半導体スイッチモジュール604内の維持放電電流の流れ方、及び半導体スイッチモジュール604直下の維持放電配線基板601内の維持放電配線基板内接地層709の維持放電電流の流れ方を示している。そのフェーズにおいて通電状態になっている素子を図中で太い線で表示している。
さらに、配線基板の構造材であり、配線層間の絶縁の機能も果たしている樹脂層(例えば配線層間の絶縁樹脂710)の表示も説明に必要ないので省略している。
プラス側電源キャパシタ602の高圧側端子(図示せず)から供給される維持放電電流はプラス側電源キャパシタに向かう維持放電配線基板表面配線707からプラス側電源キャパシタに向かう接続端子703を経由して半導体スイッチモジュール604に入る。ハイサイドIGBTチップ903が通電状態になっているため、モジュール内配線層H901からチップ内を下から上に流れて通電ボンディングワイヤ905を経由してモジュール内配線層M906に至り、Y側パネルに向かう接続端子702で半導体スイッチモジュール604から出る。その後Y側パネルに向かう維持放電配線基板表面配線706を通ってパネルに向かう。電流はほぼ直線状に流れる。
同時に、パネルから戻った電流が維持放電配線基板内接地層709上を直線状にプラス側電源キャパシタ602に向かうため、逆方向の電流となり、お互いの磁場の影響でインダクタンスを大幅に低減できる。さらに、逆の電流フェーズでは、マイナス側電源キャパシタ603が電源となり、マイナス側電源キャパシタ603の接地側端子(図示せず)から流れ出した維持放電電流が維持放電配線基板内接地層709上を左から右に直線状に流れ、まずパネルに流れ込む。パネルから戻った維持放電電流はY側パネルに向かう維持放電配線基板表面配線706からY側パネルに向かう端子702を入口として半導体スイッチモジュール604に流れ込む。モジュール内配線層M906から通電状態のローサイドIGBTチップ904を下から上に流れてモジュール内配線層L907を経由し、マイナス側電源キャパシタに向かう接続端子704で半導体スイッチモジュール604を出てマイナス側電源キャパシタに向かう維持放電配線基板表面配線708を経由してマイナス側電源キャパシタ603に戻る。この経路でも維持放電電流はほぼ直線状で流れる。
そのため、このフェーズでも維持放電配線基板601表面層及び半導体スイッチモジュール604を流れる電流の方向と維持放電配線基板601の内層である維持放電配線基板内接地層709を流れる電流方向とは正反対の方向を向いている。つまり、電流供給部と接続する接続端子703(第1の接続端子)からモジュールケースを介して接続端子702(第2の接続端子)へ流れる電流の流路1、接地層内で流れる電流の流路2とした場合、流路1と流路2に流れる電流は逆方向であり、流路2は、半導体スイッチモジュールの直下に流路1に沿って形成される部分がある。よって、両者の合成インダクタンスは非常に小さくなる。
以上、本構造のモジュールでは、常に維持放電電流がモジュール内を直線状に流れるという特徴があり、維持放電配線基板内の接地層を流れる電流との良好な磁気結合によって、インダクタンスを大幅に低減できるのである。
101…Y側維持放電配線基板、102…X側維持放電配線基板、103…Y側電源キャパシタ、104…X側電源キャパシタ、105…Y側半導体スイッチモジュール、106…X側半導体スイッチモジュール、107…Y側通電固定ねじ、108…X側通電固定ねじ、111…Y側フレキシブル基板、112…X側フレキシブル基板、113…前面パネル、114…アルミニウムシャーシ、115…拡大表示部、201…Y側モジュールケース、202,203,204…接続端子、205,210…層間配線柱、206,207…維持放電配線基板表面配線、208…Y側維持放電配線基板内接地層、209…絶縁樹脂。
Claims (8)
- 電極が形成されたプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを固定する導電性の導電体と、
前記導電体に複数の固定部材を介して固定された一対の配線基板と、
前記一対の配線基板のそれぞれに配置された一対の電流供給部と、
前記一対の配線基板のそれぞれの端部と前記プラズマディスプレイパネルの端部とを接続する一対の接続配線部と、
前記一対の配線基板のそれぞれに配置され、電流の供給の制御を行う半導体スイッチを有する一対の半導体スイッチモジュールと、を有し、
前記一対の半導体スイッチモジュールのそれぞれは、前記電流供給部と接続する第1の接続端子と、前記接続配線部と配線基板上の表面配線を介して接続する第2の接続端子と、前記配線基板内に配置された接地層と接続する第3の接続端子と、前記半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、
前記第2の接続端子及び前記第3の接続端子は、前記モジュールケースの一方側に配置され、前記第1の接続端子は、前記モジュールケースの他方側に配置されたプラズマディスプレイ装置。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記表面配線から前記第2の接続端子及び前記半導体スイッチモジュールを介して前記第1の接続端子へ流れる電流の第1流路と、前記接地層内で流れる電流の第2流路と、を有し、
前記第2流路は、前記半導体スイッチモジュールの直下に前記第1の流路に沿って形成されたプラズマディスプレイ装置。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記第2の接続端子と前記第3の接続端子は、前記モジュールケースの一方側の辺に並んで配置されたプラズマディスプレイ装置。 - 電極が形成されたプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを固定する導電性の導電体と、
前記導電体に複数の固定部材を介して固定された1つの配線基板と、
前記配線基板に配置された一対の電流供給部と、
前記配線基板の端部と前記プラズマディスプレイパネルの一方側端部とを接続する第1の接続配線部と、
前記導電体の端部と前記プラズマディスプレイパネルの他方側端部とを接続する第2の接続配線部と、
前記配線基板に配置され、電流の供給の制御を行う半導体スイッチを有する半導体スイッチモジュールと、を有し、
前記半導体スイッチモジュールは、前記一対の電流供給部と接続する第1の接続端子及び第4の接続端子と、前記第1の接続配線部と前記配線基板上の表面配線を介して接続する第2の接続端子と、前記半導体スイッチを有するモジュールケースと、を有し、
前記第1の接続端子及び前記第4の接続端子は、前記モジュールケースの一方側に配置され、前記第2の接続端子は、前記モジュールケースの他方側に配置されたプラズマディスプレイ装置。 - 請求項4記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記表面配線から前記第2の接続端子及び前記半導体スイッチモジュールを介して前記第1の接続端子へ流れる電流の第1流路と、前記接地層内で流れる電流の第2流路と、を有し、
前記第2流路は、前記半導体スイッチモジュールの直下に前記第1の流路に沿って形成されたプラズマディスプレイ装置。 - 請求項4記載のプラズマディスプレイ装置において、
第1の接続端子及び第4の接続端子は、前記モジュールケースの一方側の辺に並んで配置されたプラズマディスプレイ装置。 - 請求項1または請求項4記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記半導体スイッチモジュール内の配線面と前記接地層内の配線面との間の距離は0より大きく5mm以下であるプラズマディスプレイ装置。 - 請求項1または請求項4記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記導電体を流れる電流の方向と、前記プラズマディスプレイパネルを流れる電流の方向は、逆方向であるプラズマディスプレイ装置。
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JP2005245231A JP2007058001A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | プラズマディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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