JP2007045012A - 加熱ヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】 帯状の発熱抵抗体層に通電して発せられる熱を利用してリライタブルシートやリライタブルカードの記録を消去する加熱ヘッドにおいて、発熱抵抗体層における電極層との境界近傍の発熱温度の低下を防止でき、帯状の発熱抵抗体層の端部までを有効に利用できる加熱ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層3を、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部が切り欠かれた略コ字状とし、発熱抵抗体層4の端部をこの凹部3aを覆うように積層するようにして電極層3と接続するようにする。
【選択図】 図5

Description

本発明は、帯状の発熱層を有する加熱ヘッドに関し、特に、記録済みの可逆性感熱記録材料の記録を加熱消去したり、紙、プラスティック、金属等からなる用紙、カード、シールなどの被印刷物に、熱転写法、インクジェット法などの印刷法で印刷するに先立って、画像を印刷する場合に、画像を印刷する前に、被印刷物の表面にアンダーコートをしたり、画像を印刷した後に、印刷面の全面にあるいは限定部分面にオーバーコートをする際、加熱転写するのに適した加熱ヘッドに関する。
近年、例えば紙、不織布、織布、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂、金属、ガラス等からなるフィルム状、シート状、カード状等の支持体上に加熱により発色と消色を可逆的に繰り返し行える可逆性感熱記録層からなる記録部を設けた可逆性感熱記録材料(リライタブルカード)が広く使用されるようになってきている。
前記可逆性感熱記録層は、(a)特定の温度領域である記録(発色)温度領域(例えば170℃前後)への加熱により発色し、(b)前記温度領域より低い温度領域である消去(消色)温度領域(例えば140℃前後)への加熱により消色し、それ以下の温度領域である不変温度領域では発色状態或いは消色状態が維持されるという特性を有するものであり、例えばロイコ化合物及び顕色剤を含有し、比較的高温において両者が融け合い、分子レベルで混じり合って反応し、急冷によって混じり合ったまま固化されて発色状態が保持され記録を行い、一方高温に加熱した後徐々に冷却することによりロイコ化合物と顕色剤とを別々に結晶化させたり、ロイコ化合物及び顕色剤の融点以下の特定温度領域にある一定時間保持することによりロイコ化合物と顕色剤とを徐々に層分離させて結晶化させたりして消色することにより消去するものや、染料前駆体と熱によりこれを発色、消色させる顕減色剤からなるものなど、透明/発色或いは発色/消色の熱的変化を利用したものが用いられている。
他方、熱転写法やインクジェット法などにより被印刷物に画像を印刷する場合、被印刷物の表面状態が平坦面になっていないと、表面の凹凸によりインクが十分に密着できず、印刷画像が鮮明な画像にならない。また、近年デジタルカメラの普及により写真の印刷やコンピュータグラフィックによる繊細な画像を印刷する場合においても、被印刷面を平滑化しておかないと、高画質な印刷を行うことができない。そこで、これら被印刷面の平滑化を図る簡単な方法として、用紙などの印刷面に予め樹脂被膜を印刷するアンダーコートを施してから印刷する方法が考えられる。さらに、写真などでは、長期間に亘って保存する場合が多いが、従来の熱転写法やインクジェット法などによる印刷では、その色素が昇華したり、分解したり、紫外線などの光による変色が生じやすく、印刷画像の変質を来しやすい。そのため、印刷面の表面に保護膜を形成して保護するオーバーコートを形成することが好ましい。
上記可逆性感熱記録材料の記録を消去したり、或いは高画質の印刷を実現するためのアンダーコートを形成したり、印刷面の保護を行うためのオーバーコートを形成するための加熱ヘッドとして、本出願人は、既に特許文献1に記載の消去(加熱)ヘッドを出願している。この消去ヘッドは、アルミナ基板上の両端部に一対の矩形状の電極層を形成し、当該一対の矩形状の電極層に亘って帯状の発熱抵抗体層を設けたものであって、電極層と発熱抵抗体層の端部とは、重なるように接続されており、この一対の電極を用いて通電することにより帯状の発熱抵抗体層の全体を発熱し、この発熱した帯状の発熱抵抗体層上を、可逆性感熱記録材料等の記録シート等を通過させることによりその全面を加熱できるものである。
特開2003−320696号公報
しかしながら、この種の帯状の発熱体を用いた加熱ヘッドでは、帯状の発熱抵抗体層の両端部の一対の電極層が熱伝導率の高い金属からなるために、帯状の発熱抵抗体層で発熱した熱がその両端部の電極層から放熱しやすく、中央部では温度が高く、両端部では温度が低くなり、帯状の発熱体の全体に亘って均一温度に発熱しない。つまり、発熱抵抗体層の電極層に近い部分の熱が、低温の電極層へ熱伝導するために、当該発熱抵抗体層の端部において電極層に近づくにつれ温度が下がっていき、電極層と重なった部分で実質的に発熱しなくなる。その結果、発熱温度が低くなる両端部において、可逆性感熱記録材料の記録の消去に残像が生じて消去にムラが生じたり、良質のアンダーコートやオーバーコートを形成できなかったりするため、帯状の発熱抵抗体層の両端部は加熱領域として使用できず、帯状の発熱抵抗体層の長さを被加熱体の幅よりも長く形成しなければならない。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、帯状の発熱抵抗体層における電極層との境界近傍の発熱温度の低下を軽減でき、帯状の発熱抵抗体層の端部までを有効に利用できる加熱ヘッドを提供することを目的とする。
また、本発明は、帯状の発熱抵抗体層の全体に亘って発熱温度を均一にし得る加熱ヘッドを提供することを目的とする。
本発明者は、一対の電極層と、当該一対の電極層に跨るように長さ方向の両端部を接続して形成された帯状の発熱抵抗体層とを有する加熱ヘッドにおいて、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍が電極層による放熱により中央部よりも発熱温度が下がってしまうことを改善できないものかと鋭意研究を重ねた結果、上記境界近傍の一部分に電流を集中するようにさせたときには、その一部分を高温に発熱させることができて電極層による放熱分を補え、発熱抵抗体層の電極層に近い部分の発熱温度を中央部の発熱温度に近づけることができることを見出した。
また、本発明者は、上記加熱ヘッドにおいて、発熱抵抗体層の一部の形状を変えたり、一部異なる材料を用いたりしたときには、発熱抵抗体層の端部における電流密度を中央部の電流密度よりも高くでき、発熱抵抗体層の電極層に近い部分の発熱温度を中央部の発熱温度に近づけることができることをも見出した。すなわち、本発明は、以下の(1)〜(7)の加熱ヘッドに係るものである。
(1)絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の電流密度に偏りが生じるようにすることにより、上記境界近傍の一部を他部よりも高温に発熱させることを特徴とする加熱ヘッド。
上記(1)の加熱ヘッドによれば、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の電流密度に偏りが生じるようにするので、電流密度が高くなる境界近傍部分の発熱温度を他の境界近傍部分よりも高くでき、境界近傍全体としての発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。
(2)上記(1)の加熱ヘッドにおいて、上記電極層の上記発熱抵抗体層との境界線が、発熱抵抗体層の幅方向に対して非平行となる部分を有することを特徴とする加熱ヘッド。
上記(2)の加熱ヘッドによれば、電極層の発熱抵抗体層との境界線に、発熱抵抗体層の幅方向に対して非平行となる部分を設けるようにしているので、上記境界線に対向する電極層との直線距離が近くなる部位と遠くなる部位とを形成することができ、近くなる部位ほどその近傍の発熱抵抗体層の電流密度を高くできて高温に発熱させることができるようになる。その結果、電流密度が高くなった発熱抵抗体層の電極層との境界近傍を部分的に境界近傍の他部よりも高温に発熱させることができ、境界近傍全体としての発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。
(3)上記(2)の加熱ヘッドにおいて、上記電極層の上記発熱抵抗体層との境界線に略コ字状の凹部を設けることにより、上記境界線を発熱抵抗体層の幅方向に対して非平行となる部分を有するようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
上記(3)の加熱ヘッドによれば、電極層の発熱抵抗体層との境界線に略コ字状の凹部を設けるようにしているので、凹部の頂部では対向するもう一方の電極層との直線距離が近くなり、凹部の底部では遠くなる。その結果、近い部位ほどその近傍の発熱抵抗体層の電流密度を高くできて高温に発熱させることができる。よって、この電流密度が高くなった発熱抵抗体層の電極層との境界近傍を部分的に境界近傍の他部よりも高温に発熱させることができ、境界近傍全体としての発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。
(4)上記(3)の加熱ヘッドにおいて、上記凹部が、その底部に向って幅が狭くなるテーパーを有することを特徴とする加熱ヘッド。
上記(4)の加熱ヘッドによれば、電極層の発熱抵抗体層との境界線に、底部に向って幅が狭くなるテーパーを有するコ字状の凹部を設けるようにしているので、凹部の頂部では対向するもう一方の電極層との直線距離が近くなり、凹部の底部に向うにしたがって徐々に又は段階的に遠くなる。その結果、近くなる部位ほどその近傍の発熱抵抗体層の電流密度を高くできて高温に発熱させることができるとともに、遠ざかるにつれて徐々に又は段階的に発熱温度が傾きをもって低くできる。よって、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の電流密度が高い部位から低い部位へと勾配をもって偏りを形成することができ、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の発熱に温度勾配を形成することができ、当該境界近傍全体としての発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけるとともに、より均一な発熱温度を実現することができる。
(5)上記(1)〜(4)の加熱ヘッドにおいて、上記発熱抵抗体層の端部における電極層との重なる部分で幅が拡張されていることを特徴とする加熱ヘッド。
上記(5)の加熱ヘッドによれば、発熱抵抗体層の端部における電極層との重なる部分で幅広としているので、発熱抵抗体層の端部と電極層との相対的な形成位置にズレが生じたとしても、発熱抵抗体層の幅広とした部分によりにより発熱抵抗体層の端部と電極層との重なり面積を程よく確保でき、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の一部に電流が集中し過ぎることにより局部が極度に高温に発熱することによる発熱抵抗体層の焼損、断線を防止できる。
(6)絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の幅を中央部よりも狭くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
上記(6)の加熱ヘッドによれば、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の幅を中央部よりも狭くしているので、発熱抵抗体層の端部の電流密度を高くでき、その発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。
(7)絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の厚さを中央部よりも薄くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
上記(7)の加熱ヘッドによれば、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の厚さを中央部よりも薄くするようにしているので、発熱抵抗体層の端部の電流密度を高くでき、その発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。
(8)絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍のシート抵抗を中央部よりも高くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
上記(8)の加熱ヘッドによれば、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍のシート抵抗を中央部よりも高くするようにしているので、発熱抵抗体層の端部の電流密度を高くでき、その発熱温度を発熱抵抗体層の中央部の発熱温度に近づけることができる。本発明において、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍のシート抵抗を中央部よりも高くするためには、発熱抵抗体層の端部を中央部よりもシート抵抗の高い材料で形成するようにすればよい。
本発明の加熱ヘッドによれば、帯状の発熱抵抗体層の両端部の電極層と近い部分においても発熱温度を高くできて、帯状の発熱抵抗体層の長さ方向の全体において発熱温度を均一に近づけることができるので、帯状の発熱抵抗体層の使用できる有効加熱領域を広げることができ、その結果として加熱装置の小型化を図ることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る加熱ヘッドについて説明をする。(実施の形態1)
図1に実施の形態1の加熱ヘッド1の(A)表面説明図および(B)裏面説明図を示す。また、図2に図1(A)中の円Aで囲んだ部分の部分拡大概略図を示す。図1(A)に示すように、加熱ヘッド1は、平面形状がほぼ長方形状の絶縁性基板2の表面に、絶縁性基板2の長手方向の両端部に形成された一対の電極層3、3と、この一対の電極層3、3を直線状に跨ぐように形成された帯状の発熱抵抗体層4とを備える。
絶縁性基板2は、例えば長さ約50mm、幅約7.5mm、厚さ約0.6mmの略矩形状板からなり、その材質としては例えばアルミナ等のセラミックスを用いることができ、この他使用時の発熱温度条件において耐熱性を有し、少なくとも発熱層を設ける面が絶縁性を有するものであればよく、ガラスエポキシ等の樹脂系材料、表面に絶縁膜が設けられたステンレス等からなる金属板、ガラス系材料等を広く使用することができる。なお、本実施の形態では、基板2として、アルミナ基板を用い、その上面には図示しないがガラス層をコートしている。
発熱抵抗体層4は、例えばAg+Pdのペースト、これにさらにRuO2を加えたものを印刷塗布、焼成して形成することができる。Ag-Pd合金からなる場合、シート抵抗を100mΩ/Sq〜200mΩ/Sqが得られ、両者の比率により温度係数を変えることができる。また、導体(電極)として使用する場合、Agが多い程抵抗を低くすることができる。大きさは、例えば幅約1mm、厚さ約10μmの直線状で、例えば0.3mm離間して略平行に絶縁基板1の長手方向の長さいっぱいに印刷形成され、その抵抗値を約20Ω、抵抗温度係数を約1500ppm/℃(温度が100℃変化すると抵抗値が15%変化する)としている。発熱抵抗体層4の抵抗温度係数は正に高いほうが好ましく、特に1000〜3500ppm/℃の材料を用いて形成するのが好ましい。抵抗温度係数が正に高いほうが発熱させた場合、より早く温度が飽和状態となり、高温時の温度安定性に優れているからであり、熱暴走等による加熱を防止できるからである。また、抵抗温度係数が正に高いということは、温度変化に対する抵抗値変化が大きいことであるから、発熱させた状態における抵抗値測定により基準抵抗値からのずれにより実際の発熱温度の推測が容易に精度よく行え、印加電圧を調整することにより所望の発熱温度からのずれを修正し易くなるのである。本実施の形態においては発熱抵抗体層4を金属ペーストにより厚膜形成するようにしているが、蒸着により薄膜形成してもよい。
一対の電極層3、3は、それぞれ発熱抵抗体層4の端部と重なるようにして電気的に接続され、例えば銀・パラジウム合金等の良導電体からなる。なお、発熱抵抗体層4上には、磨耗防止として、例えばガラス等からなる保護層を設けてもよく、本実施の形態では、図示しないがガラス層を設けている。
そして、図1(B)に示すように、一対の電極3、3は、それぞれ基板2の端面を介して裏面端部へと延設されている。このとき、基板2の表面から裏面へと貫通するスルーホールを介して裏面側に延設するようにしてもよい。
さらに、基板2の裏面中央部には一対の電極5、5印刷形成され、温度検出素子であるチップ状のサーミスタ6が搭載されている。このサーミスタ6は、例えば25℃における抵抗値約10Ω、B定数約3439Kのものを用いることができる。
次に、実施の形態1の加熱ヘッド1における電極層3と帯状の発熱抵抗体層4との接続構造について説明する。図2に示すように、電極層3は、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部が切り欠かれた略コ字状とされている。この切り欠きにより形成される凹部3aは、頂部(上底)3b、3b、これらと直交し互いに平行する側部(側辺)3c、3c及び、頂部3b、3bと平行し、側部3c、3cと直交する底部(底辺)3dとからなる。そして、発熱抵抗体層4の端部がこの凹部3aを覆うように積層されて電極層3と接続されている。その結果、発熱抵抗体層4と電極層3との境界線は、これら頂部3b、側部3c、底部3d、側部3c及び頂部3bにより形成されることになる。
なお、本実施の形態では、発熱抵抗体層4を、その端部が電極層3の凹部3aを覆うように形成したが、本発明において、発熱抵抗体層4の端部を凹部3aの底部3dが露出するように形成してもよい。
このように電極層3を略コ字状の形状とすることにより、電極層3と発熱抵抗体層4との境界線は、一部(頂部3b、3b)でもう一方の電極層3(発熱抵抗体層4)の側へ突出し、他部(底部3d)で窪んだようでき、一対の電極層3、3を用いて発熱抵抗体層4に通電をした場合に、発熱抵抗体層4は電極層3の頂部3b、3b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、頂部3b、3b間(凹部3a内)ではほとんど電流が流れず(電流密度が低く)、頂部3b、3b近傍で高温に発熱させることができるようになる。
(実施の形態2)
次に、実施の形態1における電極層3と帯状の発熱抵抗体層4との接続構造を変形した実施の形態2について説明する。本実施の形態において、電極層3は、上記実施の形態1と同様の形状として形成されている。他方、帯状の発熱抵抗体層4’は、端部において幅広部4’aが形成されている。幅広部4’aは、電極層3の上下の頂部3b、3bに沿うように上下両側に拡張された略T字形状とされて形成され、電極層3の凹部3aを覆う。
なお、本実施の形態では、発熱抵抗体層4’を、その幅広部4’aが電極層3の凹部3aを覆うように形成したが、本発明において、発熱抵抗体層4’の幅広部4’aを凹部3aの底部3dが露出するように形成してもよい。
このように、発熱抵抗体層4’の端部を幅広とすることにより、発熱抵抗体層4’の幅広部4’aと電極層3の凹部3aとの相対的な形成位置にズレが生じたとしても、発熱抵抗体層4’の端部が覆う電極層3の凹部3aの上下の頂部3b、3bの一方が極端に短くなってしまうことを防止できる。すなわち、発熱抵抗体層3と電極層3とが重なる面積が、電極層3の凹部3aの上下のいずれかにおいて極端に小さくなると、その面積が極端に小さくなった側の頂部3b近傍に電流が集中し過ぎるために、発熱抵抗体層が焼損により断線を起こす危険性があるが、本実施の形態のように幅広部4’aを形成することにより、発熱抵抗体層4’又は電極層3が位置ズレにより形成されたとしても、これを防止でき、程よい電流集中を電極層3と発熱抵抗体層4’との境界線の一部近傍で実現することができる。
(実施の形態3)
図4に示すように、本実施の形態3では、略L字状の電極層13を採用している。電極層13は、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部を切り欠きくことにより略L字状とされるが、この切り欠きにより形成される凹部13aは、頂部(上底)13b、これと直交する側部13c及び、頂部13bと平行し、側部13cと直交する底部3dとからなる。そして、発熱抵抗体層14の端部がこの凹部13aを覆うように積層されて電極層13と接続されている。その結果、発熱抵抗体層14と電極層13との境界線は、これら頂部3b、側部3c及び底部3dにより形成されることになる。
このように電極層13を略L字状の形状とすることにより、電極層13と発熱抵抗体層14との境界線は、一部(頂部13b)でもう一方の電極層13(発熱抵抗体層14)の側へ突出し、他部(底部13d)で窪んだようでき、一対の電極層13、13を用いて発熱抵抗体層14に通電をした場合に、発熱抵抗体層14は電極層13の頂部13b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、底部13d(凹部3a内)からはほとんど電流が流れず(電流密度が低く)、頂部13b近傍で高温に発熱させることができるようになる。
(実施の形態4)
図5に実施の形態4の電極層23と帯状の発熱抵抗体層24との接続構造を示す。本実施の形態4では、実施の形態1の電極層3の凹部3aの一方の側部3cを頂部3bに対して斜めに形成した形状の電極層23を採用している。つまり、電極層23は、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部を切り欠きくことにより形成される凹部23aが、頂部(上底)23b、23b、これらと直交しその一方の頂部23bと一端で連結される側部23c及び、他方の頂部23bと側部23cの他端とを連結する傾斜側部(傾斜側辺)23dとからなる。そして、発熱抵抗体層24の端部がこの凹部23aを覆うように積層されて電極層23と接続されている。その結果、発熱抵抗体層24と電極層23との境界線は、これら頂部23b、側部23c、傾斜側部23d及び頂部23bにより形成されることになる。
このように電極層23の凹部の一方の側辺を斜めに形成した形状とすることにより、電極層23と発熱抵抗体層24との境界線は、一部(頂部23b)でもう一方の電極層23(発熱抵抗体層24)の側へ突出し、他部(傾斜側部23d)で徐々に遠ざかるようでき、一対の電極層23、23を用いて発熱抵抗体層24に通電をした場合に、発熱抵抗体層24は電極層23の頂部23b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、傾斜側部23d(凹部23a内)において頂部23bから遠ざかるにつれ電流の流れが小さく(電流密度が低く)なっていき、頂部23b近傍で高温に発熱させることができ、ここから遠ざかる境界線近傍においては遠ざかるにつれて徐々に発熱温度が低くなる。
なお、本実施の形態では、凹部23aの傾斜側部23dを直線状のテーパーを設けたものとしたが、階段状にテーパーを設けたものとしてもよい。
(実施の形態5)
図6に実施の形態5の電極層33と帯状の発熱抵抗体層34との接続構造を示す。本実施の形態5では、実施の形態1の電極層3の凹部3aの両方の側部3c、3cを頂部3bに対して斜めに形成した逆三角形状の凹部33aとした略コ字状の電極層33を採用している。つまり、電極層33は、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部を切り欠きくことにより形成される凹部33aが、頂部(上底)33b、33b、これら頂部33b、33bのそれぞれと一端で連結され他端を凹部33aの底部で連結する傾斜側部(傾斜側辺)33c、33cとからなり、凹部33aは、底部に向って徐々に幅狭となる形状とされる。そして、発熱抵抗体層34の端部が幅広部34aとされる。この発熱抵抗体層34の幅広部34aは、電極層33の上下の頂部33b、33bに沿うように上下両側に拡張された略T字形状とされて形成され、電極層33の凹部33aの底部33dを露出させて当該凹部33aを覆うように積層されて電極層33と接続されている。その結果、発熱抵抗体層34と電極層33との境界線は、これら頂部33b、傾斜側部33c、傾斜側部33c及び頂部33bにより形成されることになる。なお、発熱抵抗体34の端部が電極層33の凹部33aを完全に覆うようにして形成してもよい。
このように電極層33の凹部の両方の側辺を斜めにしたテーパー状とした形状とすることにより、電極層33と発熱抵抗体層34との境界線は、一部(頂部33b、33b)でもう一方の電極層33(発熱抵抗体層34)の側へ突出し、他部(傾斜側部33c、33c)で徐々に遠ざかるようでき、一対の電極層33、33を用いて発熱抵抗体層34に通電をした場合に、発熱抵抗体層34は電極層33の頂部33b、33b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、傾斜側部33c、33c(凹部33a内)において頂部33b、33bから遠ざかるにつれ電流の流れが小さく(電流密度が低く)なっていき、頂部33b、33b近傍で高温に発熱させることができ、ここから遠ざかる境界線近傍においては遠ざかるにつれて徐々に発熱温度が低くなる。
なお、本実施の形態では、凹部33aの傾斜側部33d、33bを直線状のテーパーを設けたものとしたが、階段状にテーパーを設けたものとしてもよい。
(実施の形態6)
図7に実施の形態6の電極層43と帯状の発熱抵抗体層44との接続構造を示す。本実施の形態6では、実施の形態1の電極層3の凹部3aの両方の側部3c、3cを曲線状にすることにより、略半円状の凹部43aとした略コ字状の電極層43を採用している。つまり、電極層43は、発熱抵抗体層4の幅よりも大きい幅の平面視矩形状の一辺の中央部を略半円状に切り欠いた凹部43aが形成されており、凹部43aは、頂部(上底)43b、43b、これらを繋ぐ円弧状の曲線からなる底部43cからなり、底に向って徐々に幅狭となる形状とされる。そして、発熱抵抗体層44の端部がこの凹部43aを覆うように積層されて電極層43と接続されている。その結果、発熱抵抗体層44と電極層43との境界線は、これら頂部43b、傾斜側部43c、傾斜側部43c及び頂部43bにより形成されることになる。
このように略半円状の凹部43aを設けた略コ字状の電極層43とすることにより、電極層43と発熱抵抗体層44との境界線は、一部(頂部43b、43b)でもう一方の電極層43(発熱抵抗体層44)の側へ突出し、他部(底部43c)で徐々に遠ざかるようでき、一対の電極層43、43を用いて発熱抵抗体層44に通電をした場合に、発熱抵抗体層44は電極層43の頂部43b、43b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、底部43c(凹部43a内)において頂部43b、43bから遠ざかるにつれ電流の流れが小さく(電流密度が低く)なっていき、頂部43b、43b近傍で高温に発熱させることができ、ここから遠ざかる境界線近傍においては遠ざかるにつれて徐々に発熱温度が低くなる。
(実施の形態7)
図8に実施の形態7の電極層53と帯状の発熱抵抗体層54との接続構造を示す。本実施の形態7では、実施の形態4の電極層33を均等に2分割したような形状の電極構造を採用している。つまり、電極層53は、平面視矩形状の一角を三角形状として切り欠きくことにより直線状の傾斜部(傾斜辺)53cが形成されることによる凹部53aが設けられている。そして、この傾斜部53cを発熱抵抗体層54の端部の幅方向の下側の部分で覆うようにして電極層53と接続されている。還元すれば、発熱抵抗体層54の端部の下部において電極層53と電気的に接続されている。その結果、発熱抵抗体層54と電極層53との境界線は、頂部53b、この頂部53bの一端から延びる直線状の傾斜側部53c、及びこの傾斜側部53cの一端から延び、頂部53bと直交する側底部53dにより形成されることになる。なお、本実施の形態において発熱抵抗体層54の端部は、電極層53の頂部53bに沿うように下側に拡張された幅広部54aが形成されることにより、略L字形状とされている。
このように矩形状の一角を直線的に切り欠かくことにより凹部53aを設けた電極層53とすることにより、電極層53と発熱抵抗体層44との境界線は、一部(頂部53b)でもう一方の電極層53(発熱抵抗体層54)の側へ突出し、他部(傾斜側部53c)で徐々に遠ざかるようでき、一対の電極層53、53を用いて発熱抵抗体層54に通電をした場合に、発熱抵抗体層54は電極層53の頂部53b近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、傾斜側部53c(凹部53a内)において頂部53bから遠ざかるにつれ電流の流れが小さく(電流密度が低く)なっていき、頂部43b、43b近傍で高温に発熱させることができ、ここから遠ざかる境界線近傍においては遠ざかるにつれて徐々に発熱温度が低くなる。
なお、本実施の形態7では、矩形状の一角を切り欠いてテーパー部を設けるようにしたが、この切り欠きによる凹部53cを必ずしも設ける必要はなく、発熱抵抗体層54の端部の幅方向における一部分に電極層が接続される構造とすれば、少なからず本発明の効果を得ることができる。
(実施の形態8)
図9に実施の形態8の電極層63と帯状の発熱抵抗体層64との接続構造を示す。本実施の形態8では、実施の形態5の電極層33における凹部33aを2つ並べて形成した電極構造を採用している。つまり、電極層53は、平面視矩形状の一辺に2つの三角形状の凹部63a、63aを切り欠きくことにより形成した形状とされ、これら凹部63a、63aを発熱抵抗体層64の端部で覆うことにより、発熱抵抗体層54と電極層53は、その境界線をのこぎりの刃のようなギザギザ形状として電気的に接続されている。
凹部63a、63aは、それぞれ対向する直線状の傾斜側辺(傾斜側部)63d、63dからなり、底に向かい徐々に幅が狭くされている。そして、発熱抵抗体層64の端部の幅方向の中央部に尖った頂部63cが形成され、幅方向の上下両端部に当該幅方向と平行する頂部63b、63bが形成されている。
このようにギザギザ形状の境界線とすることにより、発熱抵抗体層54は電極層53の頂部63b、63b、63c近傍で電流が集中し(電流密度が高く)、傾斜側部63d、63d、63d、63d(凹部63a、63a内)において電流の流れが小さく(電流密度が低く)なっていき、頂部63b、63b、63c近傍で高温に発熱させることができ、ここから遠ざかる境界線近傍においては遠ざかるにつれて徐々に発熱温度が低くなる。
(実施の形態9)
図10に実施の形態9の帯状の発熱抵抗体層74及びこれと電極層73との接続構造を示す。帯状の発熱抵抗体層74は、その両端部74aの幅L1が中央部74bの幅L2よりも小さくされている。そして、この幅が小さくされた端部74aにおいて電極層73と電気的に接続されている。
なお、電極層73の幅は、発熱抵抗体層74の端部74aの幅L1よりも大きく、端部74aの幅方向の全長にわたって電極層73と接続されている。
このように発熱抵抗体層74の端部74aの幅L1を中央部74bの幅L2よりも小さくしたので、一対の電極層73、73により発熱抵抗体層74に電流を流したときに、発熱抵抗体層74の端部74aを中央部74bより高い電流密度とし得、端部74a、特に電極層73の近傍の発熱温度を中央部74bの発熱温度に近づけることができ、結果として発熱抵抗体層74の発熱温度を全長に亘って均一に近づけることができる。
(実施の形態10)
図11に実施の形態9の変形例としての実施の形態9の帯状の発熱抵抗体層84及びこれと電極層83との接続構造を示す。帯状の発熱抵抗体層84は、その両端部84aの幅が中央部84bの幅から徐々に小さくされている。すなわち、端部84aの幅がテーパー状に狭くされていき、電極層83に接続されるようにしている。
このように発熱抵抗体層84の端部84aの幅を中央部84bの幅よりも小さくするとともに、当該端部84aの幅を電極層83に近づくにつれて直線的に更に小さくなるようにしているので、一対の電極層83、83により発熱抵抗体層84に電流を流したときに、発熱抵抗体層84の端部84aを中央部84bより高い電流密度とし得、端部84a、特に電極層83の近傍の発熱温度を中央部84bの発熱温度になだらかに近づけることができ、結果として発熱抵抗体層84の発熱温度を全長に亘って均一に近づけることができる。
また、本実施の形態10では、電極層83の形状を上記実施の形態1のものと同様の形状とし、発熱抵抗体層84と電極層83との接続構造も同様としているので、発熱抵抗体層84の端部84aの幅を狭くした効果と、接続構造による効果との相乗的な効果を得ることができる。
(実施の形態11)
次に、本発明の実施の形態11に係る加熱ヘッド101について説明する。図12に加熱ヘッド101の(A)概略表面図、(B)(A)の円Bで囲まれた部分(中央部)の概略断面図、及び(C)(A)の円Cで囲まれた部分(端部)の概略断面図を示す。
図12(A)に示すように、加熱ヘッド101は、平面形状がほぼ長方形状の絶縁性基板102の表面に、絶縁性基板102の長手方向の両端部に形成された略矩形状の一対の電極層103、103と、この一対の電極層103、103を直線状に跨ぐように形成された帯状の発熱抵抗体層104とを備える。
発熱抵抗体層104は、図12(B)に示すように、中央部において下層としての第1抵抗体層104a及び上層としての第2抵抗体層104bの2層構造とされている。一方、端部においては、図12(C)に示すように、第1抵抗体層104aの1層構造とされている。すなわち、本実施の形態10における発熱抵抗体層104は、中央部の厚みを端部(電極層103の近傍)の厚みよりも厚くして形成することにより、電極層103の近傍の断面積を小さくして、通電したときに電流密度が高くなるようにしている。その結果、発熱抵抗体層104における電極層103の近傍の発熱温度を中央部の発熱温度に近づけることができ、発熱抵抗体層104の発熱温度を全長に亘って均一に近づけることができる。
なお、本実施の形態11では、発熱抵抗体層104の端部における厚みを中央部の厚みよりも薄くすることにより電極層103の近傍の発熱温度を高めるようにしているが、これに代えて、発熱抵抗体層の端部を中央部よりもシート抵抗の高い抵抗素材で構成するようにして電極層103の近傍の発熱温度を高めるようにしてもよい。
以上本発明の実施の形態について説明したが、これら本発明の加熱ヘッドは、例えば、ユニット化して供給することができる。例えばアルミニウム等からなる基台5上に加熱ヘッド及びその電極引き出し用の例えばフレキシブル回路基板等からなる配線基板を接着剤により貼り付けて搭載することによりユニットとすることができる。
本発明の加熱ヘッドは、可逆性感熱材料を用いたリライタブルシートやリライタブルカードの記録を消去する消去ヘッドとして特に有用である。
本発明の実施の形態1に係る加熱ヘッドを示す(A)概略表面図及び(B)概略裏面図である。 図1の加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態2に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態3に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態4に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態5に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態6に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態7に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態8に係る加熱ヘッドにおける電極層と発熱抵抗体層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態9に係る加熱ヘッドにおける発熱抵抗体層の端部構造及びこれと電極層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態10に係る加熱ヘッドにおける発熱抵抗体層の端部構造及びこれと電極層との接続構造を説明するための概略部分拡大図である。 本発明の実施の形態11に係る加熱ヘッドにおける(A)概略表面図、(B)中央部の概略部分断面図及び(C)端部の概略部分断面図である。
符号の説明
1、101 加熱ヘッド
2、102 絶縁性基板
3、13、23、33、43、53、63、73、83、93、103 電極層
3a、13a、23a、33a、43a、53a、63a、83a 凹部
4、4’、14、24、34、44、54、64、74、84、94、104 発熱抵抗体層
4’a、34a、54a 幅広部

Claims (8)

  1. 絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、
    上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の電流密度に偏りが生じるようにすることにより、上記境界近傍の一部を他部よりも高温に発熱させることを特徴とする加熱ヘッド。
  2. 上記電極層の上記発熱抵抗体層との境界線が、発熱抵抗体層の幅方向に対して非平行となる部分を有することを特徴とする請求項1に記載の加熱ヘッド。
  3. 上記電極層の上記発熱抵抗体層との境界線に略コ字状の凹部を設けることにより、上記境界線を発熱抵抗体層の幅方向に対して非平行となる部分を有するようにしたことを特徴とする請求項2に記載の加熱ヘッド。
  4. 上記凹部が、その底部に向って幅が狭くなるテーパーを有することを特徴とする請求項3に記載の加熱ヘッド。
  5. 上記発熱抵抗体層の端部における電極層との重なる部分で幅が拡張されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の加熱ヘッド。
  6. 絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、
    上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の幅を中央部よりも狭くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
  7. 絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、
    上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍の厚さを中央部よりも薄くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
  8. 絶縁性基板、この絶縁性基板上に形成された一対の電極層及びこの一対の電極層を跨いで形成された帯状の発熱抵抗体層を有する加熱ヘッドにおいて、
    上記帯状の発熱抵抗体層はその長さ方向の両端部を上記一対の電極層のそれぞれと重なるようにして接続され、発熱抵抗体層の電極層との境界近傍のシート抵抗を中央部よりも高くすることにより、一対の電極層により発熱抵抗体層を通電したときに、発熱抵抗体層の端部を中央部より高い電流密度となるようにしたことを特徴とする加熱ヘッド。
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