JP2007036915A - 高次モード薄膜共振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 空洞12を設けたSi基板11上に、下部電極13と上部電極15で上下を挟んだ圧電体薄膜14を設ける。圧電体薄膜14は、下部電極13に正、上部電極15に負の電圧を印加した時に、ZnOの分極が上向きになる第1圧電体層141と下向きになる第2圧電体層142を積層したものである。FBARの共振周波数と同じ周波数を有する交流電圧を電極間に印加すると、第1圧電体層141と第2圧電体層142は逆方向にすべり振動し、それにより圧電体薄膜14の厚さと同じ長さの波長を有する2次モードの定在波が形成される。1次モードの定在波が形成される従来の薄膜共振器と比較して、圧電体薄膜14の厚さが同じであれば、本発明の薄膜共振器は共振周波数が2倍になる。
【選択図】 図2
Description
本発明が解決しようとする課題は、圧電体薄膜を薄くすることなく従来よりも高い共振周波数を得ることができる薄膜共振器を提供することにある。
該圧電体薄膜が、[0001]方向が圧電体薄膜の面に略平行な1方向に配向した第1の圧電体層と、材料及び厚さが第1圧電体層と同じであり[0001]方向が第1圧電体層と180°異なる方向に配向した第2の圧電体層と、を重ねたものであることを特徴とする。
また、本発明の薄膜共振器において、薄膜共振器の共振周波数を有する超音波の波長の1/4の厚さを有し音響インピーダンスの異なる2種類の層が交互に積層して成る音響多層膜を一方の面に固定することができる。これによりSMRを構成することができる。
仮に、[0001]方向が第1圧電体層では面に垂直な1方向に配向し、第2圧電体層ではそれとは180°異なる方向に配向した圧電体薄膜を有する薄膜共振器を作製することができれば、その薄膜共振器は本発明の薄膜共振器と同様に圧電体薄膜内に2次モードの定在波を形成することができる。しかし、そのような圧電体薄膜を作製するためには、[0001]方向が面に垂直な1方向に配向した薄膜を作製したうえで、[0001]方向が180°異なる薄膜同士を接着する必要がある。実際には、このような圧電体薄膜を作製することは難しく、また、実用的ではない。
それに対して、本発明の薄膜共振器で用いる圧電体薄膜は、本願発明者が発明した方法(特開2004-244716号公報、日本音響学会2004年度秋季研究発表会講演論文集第II分冊1169-1170頁参照)を利用して容易に作製することができる。この方法によれば、基板の面に平行な1方向に温度勾配を形成し、その基板の上にZnO等の材料を堆積させることにより、[0001]方向が基板の温度の低い方から高い方に向くように配向した薄膜を作製することができる。そこで、まず、この方法により[0001]方向が面に平行な1方向に配向した第1圧電体層を作製し、次に、基板の温度勾配の方向を180°変えて、第1圧電体層の上に第2圧電体層を作製する。これにより、[0001]方向が第1圧電体層では面に平行な1方向に配向し、第2圧電体層ではそれとは180°異なる方向に配向した圧電体薄膜を容易に得ることができる。
また、横波は空気中を伝搬しないため、共振器の振動エネルギーが外部に漏れることを防ぐことができる。
まず、比較例のFBAR30では、下部電極33と上部電極35の間にFBARの共振周波数と同じ周波数を有する交流電圧を印加すると、圧電体薄膜34の上側の表面と下側の表面で互いに逆位相になるような振動が生じる(図5(a))。すなわち、振動の波長の1/2が圧電体薄膜34の厚さと等しくなる1次モードの振動が発生する。
それに対して、本実施例のFBAR10では、下部電極13と上部電極15の間にFBARの共振周波数と同じ周波数を有する交流電圧を印加すると、第1圧電体層141と第2圧電体層142には互いに逆方向にすべり振動が発生する(図5(b))。例えば、第1圧電体層141の下面が図の左側に移動した時には、第1圧電体層141の上面は右側に、第2圧電体層142の下面は右側に、第2圧電体層142の上面は左側に、それぞれ移動する。そのため、圧電体薄膜14の振動は、圧電体薄膜14の上側の表面と下側の表面で同位相となり、厚さ方向の中央(第1圧電体層141と第2圧電体層142の境界)付近でそれとは逆位相になる(図5(b))。これにより、圧電体薄膜14の厚さと振動の波長が等しくなる2次モードの振動が発生する。
これらのことから、圧電体薄膜14の厚さ(第1圧電体層141と第2圧電体層142の厚さの和)と圧電体薄膜34の厚さを同じとすれば、本実施例のFBAR10の共振周波数は比較例のFBAR30の共振周波数の2倍になることがわかる。
まず、Si基板21の表面に、下部電極13を形成する領域に窓を設けたマスク41を形成し、その上から下部電極材料を蒸着する(a)ことにより下部電極13を作製する。マスク41を除去した後、Si基板11及び下部電極13の上に、図の左側の温度が右側の温度よりも高くなるようにSi基板11に平行な方向に温度勾配を形成しつつ、マグネトロンスパッタリング法によりZnOの粒子をスパッタして図の左上から右下に向けて飛行させ、Si基板11の表面に入射させる(c)。これにより、[0001]方向が図の左側から右側に向いた第1圧電体層141が形成される(d)。このような温度勾配及びZnO粒子の入射方向の制御については後述する。次に、第1圧電体層141に垂直な軸((e)中の一点鎖線)を中心にSi基板11を180°回転する(e)(これにより第1圧電体層141の[0001]方向は図の右側から左側を向く)。次に、第1圧電体層141の上に、(c)と同様に、左側の温度が右側の温度よりも高くなるようにSi基板11に温度勾配を形成しつつ、左上から右下に向けて飛行させ、第1圧電体層141の表面にZnOの粒子を入射させる(f)。これにより、第1圧電体層141のZnOとは180°異なる方向に分極を持つZnO薄膜から成る第2圧電体層142が形成される(g)。この時、第1圧電体層141の作製時間と第2圧電体層142の作製時間を等しくすることにより、第1圧電体層141と第2圧電体層142の厚さを等しくすることができる。その上に更に、上部電極15を形成する領域に窓を設けたマスク42を形成し、その上から上部電極材料を蒸着する(h)ことにより上部電極15を作製する。マスク42を除去した(i)後、Si基板11のうち圧電体薄膜14の中央付近の領域を、Siを選択的にエッチングして空洞12を形成する(j)。
11、21、31、81…Si基板
12、22、32、82…空洞
13、23、33、73、83…下部電極
14、24、34…圧電体薄膜
141、241、741a、741b、8411…第1圧電体層
142、242、742a、742b、8421…第2圧電体層
15、25、35、75、85…上部電極
41、42…マスク
50…マグネトロンスパッタリング装置
51…成膜室
52…マグネトロン回路
53…陰極
54…陽極
55…基板台
56…ZnOターゲット
57…ガス源
58…基板
59…原料流
61…マスク
62…窓
70a、70b…SMR
76a、76b、86…低音響インピーダンス層
77a、77b、87…高音響インピーダンス層
78a、78b、88…音響多層膜
Claims (7)
- 上下電極の間にZnO及びAlNのいずれかから成る圧電体の薄膜を設けて成る薄膜共振器において、
該圧電体薄膜が、[0001]方向が圧電体薄膜の面に略平行な1方向に配向した第1の圧電体層と、材料及び厚さが第1圧電体層と同じであり[0001]方向が第1圧電体層と180°異なる方向に配向した第2の圧電体層と、を重ねたものであることを特徴とする高次モード薄膜共振器。 - 前記圧電体薄膜が第1圧電体層及び第2圧電体層を交互に複数積層したものであることを特徴とする請求項1に記載の高次モード薄膜共振器。
- 空洞を有する基板上に固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の高次モード薄膜共振器。
- 薄膜共振器の共振周波数と同じ周波数を有する超音波の波長の1/4の厚さを有し音響インピーダンスの異なる2種類の層が交互に積層して成る音響多層膜を一方の面に固定したことを特徴とする請求項1又は2に記載の高次モード薄膜共振器。
- ZnO及びAlNのいずれかから成る圧電体薄膜であって、[0001]方向が圧電体薄膜の面に略平行な1方向に配向した第1の圧電体層と、材料及び厚さが第1圧電体層と同じであり[0001]方向が第1圧電体層と180°異なる方向に配向した第2の圧電体層と、を重ねたものであることを特徴とする圧電体薄膜。
- 第1圧電体層及び第2圧電体層が交互に複数積層していることを特徴とする請求項5に記載の圧電体薄膜。
- 基板に、該基板の面に平行な1方向に温度勾配を形成し、該基板の上にZnO及びAlNのいずれかから成る材料を堆積させることにより第1圧電体層を作製する工程と、
基板に前記方向とは180°異なる方向に温度勾配を形成し、前記第1圧電体層の上に前記材料と同じ材料を堆積させることにより第2圧電体層を作製する工程と、
を有することを特徴とする圧電体薄膜製造方法。
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