JP2007036151A - 抵抗分圧回路を備えた半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 抵抗分圧回路において、半導体装置の面積を増大させずにトリミング用のスイッチの抵抗を小さくして、出力電圧を高精度に調整すること。
【解決手段】 トリミング用のスイッチにトランスミッションゲートを用いることで、基板バイアス効果を抑制し抵抗分圧回路の分圧抵抗の精度を高めた。
【選択図】 図1

Description

本発明は、抵抗分圧回路を備えた半導体装置に関する。
一般に半導体装置には、所望の電圧を得るために抵抗分圧回路が用いられる。半導体装置で製造される抵抗器は、半導体装置の製造条件のバラツキが原因で所望の抵抗値から外れることがある。従って、抵抗分圧回路の出力電圧と所望する電圧に差異が生じる。そこで、差異を小さくするために、抵抗分圧回路の抵抗値をレーザートリミングやMOSスイッチなどのトリミング手段によって調整して所望の電圧を得ている。
近年は、半導体装置の高精度化に伴い抵抗分圧回路の電圧調整も高精度化の必要性が高まっている。このため、トリミング・ビットが増加する傾向にあり、ヒューズによるトリミング手段の場合には、ヒューズを切断するのに多くの時間を要し、またヒューズ回路が広い面積を占めることになる。
そこで、トリミング・ビットが多い半導体装置の抵抗分圧回路では、MOSスイッチがトリミング手段に用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
図3は、従来のMOSトランジスタをトリミング手段に用いた抵抗分圧回路である。電源端子1とグランド2の間に抵抗アレイ6と抵抗44が直列に接続され、抵抗アレイ6と抵抗44の接続ノードの電圧が抵抗分圧回路の出力電圧となる。抵抗アレイ6は、抵抗41〜43が直列に接続され、抵抗41〜43にはスイッチとしてPチャネルMOSトランジスタM22〜M24が夫々並列接続し、制御回路5が出力する制御信号S22〜S24によりPチャネルMOSトランジスタM22〜M24をオン状態にするかオフ状態するかを制御し、出力電圧値の調整をおこなう。
特開平2003−86700号公報(第10頁、図7)
しかしながら、従来のMOSトランジスタをトリミング手段に用いた抵抗分圧回路においては、端子1とグランド2の間にMOSトランジスタが直列に接続されているためバックゲート電圧とソース電圧に差異が生じて、CMOSプロセス特有の基板バイアス効果という問題が生じる。通常のCMOSプロセスでは、NチャネルMOSトランジスタのバックゲートは最も低い電圧が印加され、PチャネルMOSトランジスタのバックゲートは最も高い電圧が印加される。この場合、それぞれのソース電圧とバックゲート電圧に電圧差が生じる場合がある。チャネルはゲートとバックゲートやウェルとに挟まれた領域であるから、ゲート−ソース間の電圧差だけなく、ソース−バックゲート間の電圧差もチャネルの形成に影響を及ぼす。よって、ゲート-ソース間の電圧VgSが変わらなくても、ソース−バックゲート間の電圧VSbが変化することによりチャネルの形成に関わる閾値電圧が変化する。式1が、ソース−バックゲート間の電圧VSbが変化すること考慮に入れた閾値電圧Vtの求め方である。
Figure 2007036151
ただし、VT0はVSbが0Vのときの閾値電圧であり、γやφfはプロセスによって決まる定数である。この式1でわかるようにソース電圧とバックゲート電圧の間に電圧差が生じることにより、閾値電圧が上昇する。これを基板バイアス効果という。
また、VSbが高くなると、式2の通りMOSトランジスタのオン抵抗の抵抗値が高くなる。すると、抵抗41〜43と並列接続されているPチャネルMOSトランジスタM22〜M24のオン抵抗が合成抵抗に効いてくるため無視できなくなり、抵抗分圧回路の出力電圧を高精度に調整することが困難になってくる。
Figure 2007036151
PチャネルMOSトランジスタM22〜M24のオン抵抗を小さくするには、PMOSトランジスタのゲート幅を十分大きくする手段があるが、半導体装置の面積を増大し、コストアップの原因となる。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、トリミング手段としてのMOSトランジスタの面積を増加させること無く、抵抗分圧回路の出力電圧を高精度に調整すること目的としている。
本発明は上記課題を解決するために、電源間に直列に接続した抵抗アレイトランスミッションゲートをトリミング手段に用いることで基板バイアス効果を抑制し、抵抗分圧回路の出力電圧を高精度に調整することを可能にしたものである。
本発明の抵抗分圧回路によれば、トランスミッションゲートをトリミング手段に用いることで基板バイアス効果を抑制し、抵抗分圧回路の出力電圧を高精度に調整することを可能にした。
図1は、本発明の抵抗分圧回路である。この抵抗分圧回路は、電源端子1とグランド2の間に直列に接続した抵抗40と抵抗アレイ6と抵抗44と、抵抗アレイ6の書く抵抗に並列に接続したトランスミッションゲートと、トランスミッションゲートのオン・オフを制御する制御回路とで構成されている。本実施例では、例えば抵抗アレイ6は抵抗41、42、43を直列に接続し、夫々の抵抗にトランスミッションゲートT1、T2、T3を並列に接続した構成としたが、抵抗アレイ6における複数の抵抗はどのような構成であってもかまわない。
ここで各抵抗値は、抵抗40はR40 [Ω]、抵抗44はR44 [Ω]、また抵抗41をR41 [Ω]とすると、抵抗42は2×R41[Ω]、抵抗43は3×R41[Ω]と整数倍の関係にある。従って、出力電圧端子3より出力される抵抗分圧回路の出力電圧Voutは電源電圧をVinとすると、Vout=Vin×R44/(R40+R44)から電圧値を調整することが可能である。
図2に、本発明の抵抗分圧回路に用いられるトランスミッションゲートを示す。例えば、トランスミッションゲートのNチャネルMOSトランジスタのゲートは制御回路5の出力する制御信号S22〜S24で制御され、PチャネルMOSトランジスタのゲートは制御信号S22〜S24をインバータ9により反転した信号で制御される。
制御信号S22がHiレベルの場合は、トランスミッションゲートT1のNチャネルMOSトランジスタのゲートはHiレベル、PチャネルMOSトランジスタのゲートはLoレベルとなるので、トランスミッションゲートT1はオン状態になり抵抗41の両端の電圧はほぼ同じとなる。制御信号S22がLoレベルの場合は、トランスミッションゲートT1がオフ状態になり抵抗41の両端に抵抗41の抵抗値と流れる電流値の積に相当する電圧差が生じる。この電圧差によって、抵抗分圧回路の出力電圧の調整をおこなう。抵抗分圧回路は、抵抗アレイ6の抵抗41の抵抗値R41[Ω]を単位としているため、制御信号の組合せで0〜7×R41[Ω]まで抵抗値を変化させることが可能となる。ここで本発明では、トランスミッションゲートを抵抗分圧回路の抵抗比を設定するスイッチ素子に用いることで、CMOSプロセス特有の基板バイアス効果を低減することが可能である。
例えば、トランスミッションゲートT1とT2がオフ状態、T3がオン状態であり、抵抗40、抵抗41と抵抗42の合成抵抗R001と44の関係がR001≫R44の場合、トランスミッションゲートT3のPチャネルMOSトランジスタのソース電圧には、電源電圧から合成抵抗R001と合成抵抗R001 に流れる電流の積に相当する電圧差が生じるためソース電圧とバックゲート電圧に電圧差による基板バイアス効果が顕著に現れ、PチャネルMOSトランジスタのオン抵抗が無視できなくなる。しかし、NチャネルMOSトランジスタのソースに抵抗44とそこに流れる電流の積に相当する電圧分の電圧差が生じ基板バイアス効果が発生するもののPチャネルMOSトランジスタにくらべるとオン抵抗も低く問題にならない程度である。よって電流は、抵抗値の低いNチャネルMOSトランジスタを流れるため43の両端の電圧はほぼ同じとなるためPチャネルMOSトランジスタで問題となっていた基板バイアス効果をNチャネルMOSトランジスタで補うことができる。トランスミッションゲートを構成するPチャネルMOSトランジスタとNチャネルMOSトランジスタのソース-バックゲート間の電圧が同程度だとしても、並列接続されているためPチャネルMOSトランジスタとNチャネルMOSトランジスタのオン抵抗を同じに設計することでトランスミッションゲートのオン抵抗を低くすることができるため高精度な出力電圧の設定がおこなえる。
本発明の抵抗分圧回路のブロック図である。 本発明の抵抗分圧回路に用いるトランスミッションゲートの回路図である。 従来の抵抗分圧回路のブロック図である。
符号の説明
5 制御回路
6 抵抗アレイ
T1、T2、T3 トランスミッションゲート

Claims (2)

  1. 直列に接続した複数の抵抗と、前記抵抗と並列に接続した複数のスイッチで構成した抵抗分圧回路を備えた半導体装置において、
    前記スイッチはトランスミッションゲートで構成したことを特徴とする抵抗分圧回路を備えた半導体装置。
  2. 前記トランスミッションゲートは、ON抵抗の等しいPチャネルMOSトランジスタとNチャネルMOSトランジスタで構成した請求項1記載の抵抗分圧回路を備えた半導体装置。

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