JP2007033355A - 半導体センサの製造方法及び半導体センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面側半導体層8、裏面側半導体層9及び埋込み酸化膜10を備えたSOI基板の支持部形成領域2のうち、重錘部形成領域4側の枠状の領域2aを除いた領域の裏面側半導体層9上に第1エッチングマスク層12を形成する(a)。第1エッチングマスク層12を含んで裏面側半導体層9上に重錘部形成領域4及び支持部形成領域2を画定するための第2エッチングマスク層14を形成し、SOI基板の裏面側からエッチングを行なう(b)。第2エッチングマスク層14を除去した後、第1エッチングマスク層12をマスクにして重錘部形成領域4の裏面側半導体層9の一部をエッチングする(c)。第1エッチングマスク層12をウェットエッチング処理により除去する(d)。
【選択図】図1
Description
半導体センサは、例えば走行中の自動車に加わる進行方向又は横方向の加速度の測定やビデオカメラの手ぶれ測定などに用いられる。
上記工程(c)において、重錘部形成領域2の裏面側シリコン層9はエッチングされているので、台座16として使用するガラス基板には予め凹部を形成しておかなくても重錘部20と台座16の間に所定の間隔を形成することができ、台座16として平板状のガラス基板を用いることができる。
(A)支持部形成領域の重錘部形成領域側の枠状の領域を除いて上記支持部形成領域の上記裏面側半導体層上に第1エッチングマスク層を形成する工程、
(B)上記第1エッチングマスク層の形成領域を含んで上記裏面側半導体層上に上記重錘部形成領域及び上記支持部形成領域を画定するための第2エッチングマスク層を形成する工程、
(C)上記第2エッチングマスク層をマスクにして上記SOI基板の裏面側からエッチングを行ない、梁部形成領域を含み、上記重錘部形成領域及び上記支持部形成領域を除く領域の上記裏面側半導体層を選択的に除去する工程、
(D)上記第2エッチングマスク層を除去した後、上記第1エッチングマスク層をマスクにして上記SOI基板の裏面側からエッチングを行ない、上記重錘部形成領域の上記裏面側半導体層の厚みを上記支持部形成領域の上記裏面側半導体層の厚みよりも薄くする工程、
(E)上記第1エッチングマスク層をウェットエッチング処理により除去する工程。
(F)上記支持部形成領域の上記裏面側半導体層の裏面に平板状ガラスを接合する工程、
(G)上記表面側半導体層上に上記重錘部形成領域、上記梁部形成領域及び上記支持部形成領域を覆う第3エッチングマスク層を形成する工程、
(H)上記第3エッチングマスク層をマスクにして上記SOI基板の表面側からエッチングを行なって上記重錘部、上記梁部及び上記支持部を形成する工程。
本発明の半導体センサは、本発明にかかる製造方法により製造されているため、支持部裏面の角部がテーパ状になっている。
また、第2エッチングマスク層を第1エッチングマスク層と全く同一の領域に形成する必要がないので、第2エッチングマスク層を形成するための写真製版工程において、位置合わせずれのマージンを大きくとることができ、写真製版のやり直し回数を減らすことができる。
ここで、気泡がSOI基板に溜まっている状態でウェットエッチングを行なうと、例えば梁部の裏面に埋込み酸化膜が残渣として残ってしまうことがある。梁部の裏面に残渣物が残ると、残り方によっては梁部の撓み方に影響を与えてしまい、結果として半導体センサの感度を低下させてしまうことになる。しかし、本発明の製造方法では、第1エッチングマスク層を除去する段階で、支持部形成領域の裏面側半導体層の角部がエッチングされてテーパ状となっているので、SOI基板から気泡を完全に除去することができ、裏面側に露出している埋込み酸化膜を完全に除去することができので、エッチング残渣によって半導体センサの感度が低下するという不具合を解決することができる。
図1は半導体センサの製造方法の一実施例を説明するための工程断面図である。また、図2は半導体センサの一実施例を示す図であり、(A)は平面図、(B)は(A)のA−A位置での断面図である。
図1及び図2において、2は支持部形成領域、4は重錘部形成領域、6は梁部形成領域、7はSOI基板が厚み方向に除去されている開口部領域である。8はSOI基板の表面側シリコン層(表面側半導体層)、9はSOI基板の裏面側シリコン層(裏面側半導体層)、10は表面側シリコン層8と裏面側シリコン層9の間に形成された埋込み酸化膜である。なお、図1では、ピエゾ抵抗体や金属配線パターン、パッシベーション膜等の図示は省略している。また、図2(A)では、パッシベーション膜26の図示は省略し、配線パターン23及び表面側シリコン層8に形成されているピエゾ抵抗体24を図示している。
この実施例の半導体センサは、この半導体センサに生じた加速度に応じて変位する重錘部20を備えている。重錘部20の周囲に開口部領域7を隔てて支持部18が形成されている。支持部18と重錘部20の間に梁部22が形成されている。梁部22には複数のピエゾ抵抗体24が形成されており、梁部22の変形によってピエゾ抵抗体24の抵抗値が変化するようになっている。支持部18の裏面には平板状のガラス基板からなる台座16が接合されている。
支持部18、重錘部20及び梁部22は一枚のSOI基板が加工されて形成されたものであり、支持部18、重錘部20及び梁部22は同一SOI基板を構成する表面側シリコン層8によって連結されている。
上記ドライエッチング装置を用いる場合には、SOI基板を裏面がプラズマ室に向くように配置し、SF6(六フッ化硫黄)と酸素を450ccと45ccの割合で混合した反応ガスを反応室に流入させ、反応室内の圧力を90mTorr(ミリトル)に維持し、プラズマ発生用コイルに2700Wの高周波電力を9秒間印加して、除去すべきシリコンとプラズマ内に残存するラジカルや反応ガスイオンとの間に物理化学的反応を起こさせて、シリコンを除去する。
次に、SF6の流入を停止させ、反応室内にC4F8(パーフルオロシクロブタン)を200cc流入させ、反応室内の圧力を30mTorrに維持する。プラズマ発生用コイルに2200Wの高周波電極を3秒間印加して、シリコン除去工程で発生した反応生成物を除去する。
このドライエッチング装置では、上述した9秒間のシリコン除去工程と3秒間の反応生成物除去工程が繰返し行なわれ、所定の領域の裏面側シリコン層9が異方的にエッチングされる。
ここでのエッチング処理は、上記工程(b)で例示した誘導結合プラズマ型ドライエッチング装置を用いて同様に行なうことができる。また、上記のようなドライエッチングに限らず、例えばTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)などのアルカリ系溶液を用いた湿式のエッチング処理を行なってもよいし、RIE(反応性イオンエッチング)などのドライエッチング処理を行なってもよい。
図示は省略されているが、SOI基板表面側に保護膜としてPBO膜が形成されているので、SOI基板表面側に形成されているメタル配線上のシリコン酸化膜はバッファードフッ酸溶液で侵食されることはない。
ここでのウェットエッチング処理では、支持部形成領域2の裏面側シリコン層9の角部9bがテーパ状となっているので気泡が付着しない。これにより、第1エッチングマスク層12を完全に除去することができる。
その後、残渣物が残っていないことを顕微鏡等で確認する。
上記工程(c)において、重錘部形成領域2の裏面側シリコン層9はエッチングされているので、台座16として使用するガラス基板には予め凹部を形成しておく必要はなく、平板状のガラス基板を台座16として用いることができる。このようなガラス基板として、例えばパイレックスガラス(登録商標)やテンパックスガラス(登録商標)など、陽極接合でSOI基板に接合することができるものであれば用いることができる。
この実施例では、台座16としてパイレックスガラスを用いており、陽極接合時は、SOI基板と台座16とを重ね合わせ、例えば325℃に加熱した状態で、SOI基板側を正極、台座16側を負極として、例えば250Vの直流電圧をこれらの基板間に印加することで、SOI基板の支持部形成領域2の裏面側シリコン層9の裏面に台座16を接合している。陽極接合時の温度は、陽極接合後、SOI基板を常温に戻したときのSOI基板の変形量が最少となる温度領域である325℃程度が好ましい。
SOI基板の裏面に台座16を陽極接合した後、ブラシスクラブで台座16表面を水洗して陽極接合時に付着したナトリウム化合物を除去する。
このドライエッチング処理では、第3エッチングマスク層の支持部形成領域2の表面側に形成されている電極パッド(図示は省略)に対応する領域に開口部を設けておき、領域7に対してエッチングを行なうのと同時に電極パッド上の層を選択的に除去して開口させ、支持部形成領域2の表面に電極パッドを露出させるようにしてもよい。
上記金属膜はスパッタ法や蒸着法を用いて形成することができる。金属膜の膜厚は、例えば0.1μm程度でよく、また、金属膜の材質はアルミニウム以外の導電性材料であってもよい。また、接合後のシリコン面が観察できるように例えばITO(インジウム ティン(錫) オキサイド)膜などの導電性透明膜を成膜してもよい。導電性透明膜を成膜する場合には接合前にガラスに成膜しておいてもよい。
また、この実施例では、上記工程(e)で支持部形成領域2の裏面側シリコン層9の裏面に台座16を接合してから、上記工程(f)で領域7に対してドライエッチング処理を行なっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、支持部形成領域2の裏面側シリコン層9の裏面に台座16を接合する前に、領域7に対してドライエッチング処理を行なってもよい。ただし、支持部形成領域2の裏面側シリコン層9の裏面に台座16を接合する前に、領域7に対してドライエッチング処理を行なうと、SOI基板の強度が弱くなっているため、梁部形成領域6などが破損する危険性があるため、台座16を接合した後にドライエッチング処理を行なう方が好ましい。
2a 支持部形成領域の裏面側シリコン層の重錘部形成領域側の枠状の領域
4 重錘部形成領域
6 梁部形成領域
7 各領域の境界間の領域
8 表面側シリコン層
9 裏面側シリコン層
9a 支持部形成領域の裏面側シリコン層角部
10 埋込み酸化膜
12 第1エッチングマスク層
14 第2エッチングマスク層
16 台座
18 支持部
20 重錘部
22 梁部
23 配線パターン
24 ピエゾ抵抗体
25 電極パッド
26 層間絶縁膜
27 パッシベーション膜
Claims (4)
- 重錘部の周囲に設けられた支持部と、重錘部を支持するために支持部の一表面側に設けられた梁部と、梁部に形成された複数のピエゾ抵抗体を備えた半導体センサの製造方法において、
表面側半導体層と、裏面側半導体層と、前記表面側半導体層と前記裏面側半導体層との間に形成された埋込み酸化膜とを備えたSOI基板を用い、以下の工程(A)〜(E)を含むことを特徴とする半導体センサの製造方法。
(A)支持部形成領域の重錘部形成領域側の枠状の領域を除いて前記支持部形成領域の前記裏面側半導体層上に第1エッチングマスク層を形成する工程、
(B)前記第1エッチングマスク層の形成領域を含んで前記裏面側半導体層上に前記重錘部形成領域及び前記支持部形成領域を画定するための第2エッチングマスク層を形成する工程、
(C)前記第2エッチングマスク層をマスクにして前記SOI基板の裏面側からエッチングを行ない、梁部形成領域を含み、前記重錘部形成領域及び前記支持部形成領域を除く領域の前記裏面側半導体層を選択的に除去する工程、
(D)前記第2エッチングマスク層を除去した後、前記第1エッチングマスク層をマスクにして前記裏面側半導体層に対して前記SOI基板の裏面側からエッチングを行ない、前記重錘部形成領域の前記裏面側半導体層の厚みを前記支持部形成領域の前記裏面側半導体層の厚みよりも薄くする工程、
(E)前記第1エッチングマスク層をウェットエッチング処理により除去する工程。 - 前記工程(A)でシリコン酸化膜によって前記第1エッチングマスク層を形成し、
前記工程(E)で、SOI基板の裏面側に露出した前記埋込み酸化膜を前記第1エッチングマスク層と同時に除去する請求項1に記載の製造方法。 - 前記工程(E)の後に、さらに以下の工程(F)〜(H)を含む請求項1又は2に記載の製造方法。
(F)前記支持部形成領域の前記裏面側半導体層の裏面に平板状ガラスを接合する工程、
(G)前記表面側半導体層上に前記重錘部形成領域、前記梁部形成領域及び前記支持部形成領域を覆う第3エッチングマスク層を形成する工程、
(H)前記第3エッチングマスク層をマスクにして前記SOI基板の表面側からエッチングを行なって前記重錘部、前記梁部及び前記支持部を形成する工程。 - 重錘部の周囲に設けられた支持部と、前記重錘部を支持するために前記支持部の一表面側に設けられた梁部と、梁部に形成された複数のピエゾ抵抗体を備えた半導体センサにおいて、
請求項1から3のいずれかに記載の製造方法によって製造されたものであって、前記支持部の一部分を構成する前記裏面側半導体層の前記重錘部側の角部分がテーパ状に形成されていることを特徴とする半導体センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005220006A JP4688600B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 半導体センサの製造方法 |
US11/489,134 US7629263B2 (en) | 2005-07-29 | 2006-07-18 | Semiconductor sensor production method and semiconductor sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005220006A JP4688600B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 半導体センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007033355A true JP2007033355A (ja) | 2007-02-08 |
JP4688600B2 JP4688600B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=37743036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005220006A Expired - Fee Related JP4688600B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 半導体センサの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7629263B2 (ja) |
JP (1) | JP4688600B2 (ja) |
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JP4688600B2 (ja) | 2011-05-25 |
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