JP2007027340A - Cooling device for electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばパーソナルコンピュータやサーバ等に代表されるように、その内部に発熱素子である半導体集積回路素子を搭載した各種の電子機器において、当該発熱素子の冷却に適した液冷装置に関する。 The present invention relates to a liquid cooling apparatus suitable for cooling a heat generating element in various electronic devices in which a semiconductor integrated circuit element that is a heat generating element is mounted, as represented by, for example, a personal computer or a server.
パーソナルコンピュータやサーバ等に代表される電子機器では、その筐体の内部に、発熱体である、CPU(Central Processing Unit)に代表される半導体集積回路素子を備えており、そのため、通常、当該発熱素子の正常な動作を確保するため、冷却が必要とされている。近年、CPUは、演算処理速度が高速化しているため、それに伴い発熱量が益々増大している。 An electronic device typified by a personal computer or a server is provided with a semiconductor integrated circuit element typified by a CPU (Central Processing Unit), which is a heating element, inside the casing. Cooling is required to ensure the normal operation of the device. In recent years, CPUs have increased in calculation processing speed, and accordingly, the amount of heat generation has increased.
従来のCPUの冷却方法は、CPUにヒートシンクを固定し、ヒートシンクもしくは装置筐体にファンを取り付け、その冷却風をヒートシンクに吹き付ける空冷方式が主流であった。しかし、装置の高密度実装化に伴い、CPU回りのスペースには制限が生じ、ヒートシンクサイズが制限されるため、おのずと冷却能力も制限される。また、ファンサイズも制限されるため、高風量を得るためには小型ファンを高速で回転させる必要が生じ、騒音が増大する。 The conventional CPU cooling method has been mainly an air cooling method in which a heat sink is fixed to the CPU, a fan is attached to the heat sink or the apparatus housing, and the cooling air is blown onto the heat sink. However, as the density of the device is increased, the space around the CPU is limited and the heat sink size is limited, so that the cooling capacity is naturally limited. In addition, since the fan size is also limited, it is necessary to rotate the small fan at high speed in order to obtain a high air volume, which increases noise.
上記の冷却方法のほかに、冷媒液によりCPUを冷却する液冷方式がある。この液冷方式では、熱交換器を比較的自由な位置に設けることができるため、その大きさにも制約が少なくなり空冷方式に比べ冷却限界が高く、かつ低騒音化できる。そのため、近年、電子機器のCPU等の冷却に液冷方式が採用され始めている。 In addition to the above cooling method, there is a liquid cooling method in which the CPU is cooled by a refrigerant liquid. In this liquid cooling method, since the heat exchanger can be provided at a relatively free position, the size of the heat exchanger is less restricted, the cooling limit is higher than that of the air cooling method, and the noise can be reduced. For this reason, in recent years, a liquid cooling system has started to be used for cooling CPUs of electronic devices.
一方、パーソナルコンピュータやサーバなどの電子機器は、さらなる高性能化およびCPU故障時にも稼動を維持するための対応として、一台の電子機器装置内に、2個以上のCPUが搭載される場合がある。このような、CPUが2個以上搭載された電子機器の液冷方式に関する従来技術として、たとえば、特許文献1において開示されている。特許文献1では、ポンプで輸送される冷媒液が冷媒液を溜める容器を通過後、配管を介して上流側のCPUに接続されているジャケット内部を通過して集積回路の熱を吸収し、上流側のジャケットを通過した冷媒液体は、次に、下流側の別の集積回路に接続されたジャケットに流入している。冷媒液は、下流側のジャケット内部を通過して集積回路の熱を吸収した後、熱交換器にて熱を外気へ放出する。放熱され温度の低下した冷媒液は、ポンプに再び戻り、冷却装置内を循環して複数の集積回路を冷却する。
On the other hand, electronic devices such as personal computers and servers may be equipped with two or more CPUs in one electronic device device as a measure for further improving performance and maintaining operation even when a CPU fails. is there. For example,
また、たとえば、特許文献2では、ポンプで輸送される冷媒液が、二つに分岐したチューブを介して二つのジャケットに分配され並列に流入し、それぞれのジャケットに接続されたCPUの熱を吸収した後、ジャケットの流出口で合流してラジエータで熱を外気へ放出する例が開示されている。
Also, for example, in
他の例として、特許文献3に開示されるように、ジャケット、ポンプ、タンク、ラジエータで構成された液冷装置をひとつの単位としてCPUに接続してCPUを個別に冷却する構造が知られている。
As another example, as disclosed in
近年、パーソナルコンピュータやサーバ等の電子機器は、演算処理速度の高速化や高性能化に伴い、CPU等の半導体素子の発熱量が益々増加している。高性能の電子機器を長期間信頼性良く稼動させるためには、これらCPU等の半導体素子の温度上昇を小さくする必要がある。しかし、前記従来技術を適用したときには、次のような問題点がある。 2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices such as personal computers and servers have increasingly increased the amount of heat generated by semiconductor elements such as CPUs as the processing speed increases and the performance increases. In order to operate a high-performance electronic device with high reliability for a long period of time, it is necessary to reduce the temperature rise of these semiconductor elements such as CPU. However, when the prior art is applied, there are the following problems.
第1点は、前記、上流側のジャケットと下流側のジャケットに連続して冷媒液を流す例において、上流側のジャケットに吸収された熱により温度上昇した冷媒液が、引き続き下流側のCPUに搭載されたジャケットに流入するため、下流側のCPUの温度が冷媒液の温度上昇分だけ高くなってしまう点である。 The first point is that in the example in which the refrigerant liquid is continuously flown through the upstream jacket and the downstream jacket, the refrigerant liquid whose temperature is increased by the heat absorbed by the upstream jacket continues to the downstream CPU. Since it flows into the mounted jacket, the temperature of the CPU on the downstream side is increased by the temperature rise of the refrigerant liquid.
第2点は、2つのジャケットに分配し並列に冷媒液を流す例において、ジャケットあたりの冷媒液の流量が減少してしまうため、CPUの温度上昇が大きくなってしまう点である。さらに、分岐した後の各ジャケットの流路系において、各チューブ長さの差異など、圧力損失のバランスから、各々のジャケットに流量配分に偏りが生じることにより、一方のCPUの温度上昇が大きくなってしまう点である。 The second point is that in the example in which the refrigerant liquid is distributed to the two jackets and the refrigerant liquid is allowed to flow in parallel, the flow rate of the refrigerant liquid per jacket decreases, and the temperature rise of the CPU increases. Furthermore, in the flow path system of each jacket after branching, due to the pressure loss balance such as the difference in tube length, the flow distribution in each jacket is biased, so that the temperature rise of one CPU increases. This is the point.
第3点は、CPU個別に液冷装置を搭載する例で、複数のCPUの冷却に対応する場合、ポンプ、タンク、ラジエータ等の部品がCPUと同数必要となりコストが大きくなってしまう点である。 The third point is an example in which a liquid cooling device is mounted for each CPU. When supporting cooling of a plurality of CPUs, the number of parts such as pumps, tanks, radiators, and the like is required to increase the cost. .
そこで、本発明は、上述した従来技術における問題点に鑑みて成されたものであり、高発熱化する複数のCPUが搭載された電子機器に対し、CPU等半導体素子の温度上昇を小さくし、長期間信頼性良く電子機器を稼動でき、かつ部品点数が少なくコストに優れた電子機器用冷却装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems in the prior art, and for an electronic device equipped with a plurality of CPUs that generate high heat, the temperature rise of a semiconductor element such as a CPU is reduced, An object of the present invention is to provide an electronic device cooling apparatus that can operate electronic devices with good reliability for a long period of time and has a small number of parts and excellent cost.
上述した目的を達成するため、本発明の電子機器用冷却装置は、内部に液流路を有し前記発熱部材の熱を受熱する複数のジャケットと、冷媒液を駆動するポンプと、内部に液流路を有し冷媒液からの熱を放熱するラジエータと、前記ジャケット、前記ポンプ、および前記ラジエータの間を接続し閉循環流路を形成する配管部材からなり、前記ラジエータは、互いに独立した複数の液流路を有し、これらの複数の互いに独立した液流路に前記冷媒液の入口と出口を各々有し、前記複数のジャケットは、前記内部の液流路に接続された前記冷媒液の入口と出口を各々有し、前記閉循環流路は、前記複数のジャケットの内部液流路と前記ラジエータの複数の液流路とを交互に直列に接続されて形成され、前記ポンプが前記閉循環流路に設けられるようにした。 In order to achieve the above-described object, a cooling device for electronic equipment according to the present invention includes a plurality of jackets that have a liquid flow path therein and receive heat from the heat generating member, a pump that drives the refrigerant liquid, and a liquid liquid inside. A radiator which has a flow path and radiates heat from the refrigerant liquid, and a piping member which connects between the jacket, the pump, and the radiator to form a closed circulation flow path, and the radiator includes a plurality of independent radiators. The refrigerant liquid is connected to the internal liquid flow path, and each of the plurality of jackets is connected to the internal liquid flow path. The closed circulation channel is formed by alternately connecting the internal liquid channels of the plurality of jackets and the plurality of liquid channels of the radiator in series, and the pump It is provided in a closed circulation channel It was.
また、本発明では、前記の電子機器用冷却装置は、第1のジャケットと第2のジャケットからなる2つのジャケットを備え、前記ラジエータが、互いに独立した2つの液流路を有して一体に構成されるようにした。 In the present invention, the electronic device cooling apparatus includes two jackets including a first jacket and a second jacket, and the radiator has two liquid flow paths independent of each other and is integrated. It was configured.
また、本発明では、前記の電子機器用冷却装置は、さらに、ラジエータに対向して軸流ファンを設置し、ラジエータの分割された液流路の冷媒液入口につながるそれぞれの液流路がラジエータの端側に位置するように構成される。 In the present invention, the electronic device cooling apparatus further includes an axial fan facing the radiator, and each liquid flow path connected to the refrigerant liquid inlet of the divided liquid flow path of the radiator is a radiator. It is comprised so that it may be located in the end side.
また、本発明の電子機器用冷却装置は、内部に液流路を有し、電子機器に搭載された複数の半導体素子のそれぞれに接続される複数のジャケットと、冷媒液を駆動するポンプと、内部に液流路を有し冷媒液からの熱を放熱するラジエータ部と、ジャケット、ポンプ、およびラジエータ部を接続した配管部材で構成され、ラジエータ部を内部の液流路が互いに独立した複数のラジエータで構成し、各々のラジエータの液流路に冷媒液の入口と出口を設け、各々のラジエータ液流路と個別のジャケットとを交互にかつ直列に接続し閉循環流路を形成し、閉循環流路中に備えたポンプによって冷媒液を循環するようにした。 Further, the electronic device cooling device of the present invention has a liquid flow path therein, a plurality of jackets connected to each of the plurality of semiconductor elements mounted on the electronic device, a pump for driving the refrigerant liquid, It is composed of a radiator section that has a liquid flow path inside and radiates heat from the refrigerant liquid, and a piping member that connects the jacket, pump, and radiator section, and the radiator section has a plurality of independent liquid flow paths inside. Consists of radiators, each liquid flow path of each radiator is provided with an inlet and an outlet for refrigerant liquid, and each radiator liquid flow path and individual jackets are connected alternately and in series to form a closed circulation flow path. The refrigerant liquid was circulated by a pump provided in the circulation channel.
本発明によれば、高発熱化する複数のCPUが搭載された電子機器に対し、CPU等半導体素子の温度上昇を小さくできるので、長期間信頼性良く電子機器を稼動でき、また、部品点数が少なくコストに優れた電子機器用冷却装置を提供することができる。 According to the present invention, since an increase in the temperature of a semiconductor element such as a CPU can be reduced with respect to an electronic device equipped with a plurality of CPUs that generate high heat, the electronic device can be operated with reliability over a long period of time, and the number of parts can be reduced. It is possible to provide a cooling device for electronic equipment which is small and excellent in cost.
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を用いて詳細に説明する。
まず、添付の図1、図2は、本発明の一実施の形態になる液冷システムの全体構成を示したものである。なお、本実施例は、例えばパーソナルコンピュータやサーバ等のように、筐体の内部に2個の発熱する発熱素子(例えば、CPU等)を備えた電子機器において、液体冷媒を循環することにより当該発熱素子の冷却を効率よく行うものである。図1、図2は、液冷システムが電子機器内に搭載された状態の正面図および側面図を示す。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
First, FIG. 1 and FIG. 2 attached show an overall configuration of a liquid cooling system according to an embodiment of the present invention. In the present embodiment, the liquid refrigerant is circulated in an electronic device having two heat generating elements (for example, a CPU) inside the housing, such as a personal computer or a server. The heating element is efficiently cooled. 1 and 2 show a front view and a side view of a state in which the liquid cooling system is mounted in an electronic device.
液冷システムは、配線基板1上に搭載された2個のCPU2,3のそれぞれに接続された第1、第2ジャケット4,5、ラジエータ6、循環ポンプ7、冷媒タンク8で構成され、循環ポンプ7によって液冷システム内に封入された液体冷媒をジャケット4,5とラジエータ6の間で循環させ、ジャケット4,5で受熱したCPU2,3の熱をラジエータで放熱する。なお、図1、図2では、各構成部品を接続する配管類は省略した。配管経路などの詳細については、図6を用い後述する。
The liquid cooling system includes first and
このラジエータは、図からも明らかなように、上下に対向・離隔して配置された一対のヘッダ101、101の間に、例えば、銅やアルミニウム等の金属のように、熱伝導性の高い部材からなる配管102を、複数本、互いに平行に、等間隔に並べて配置して接続し、そして、これら配管102の間には、やはり、銅やアルミニウム等の金属のように、熱伝導性の高い部材からなる、例えばコルゲート状のフィン103を取り付けて構成されている。また、このラジエータ6は、図2に示すように、ラジエータ6の一方の面に、所謂、軸流ファン200を備えている。なお、ラジエータ6と軸流ファン200との間には、両者の外周部を接続するダクト201が設けられる。
As is clear from the figure, this radiator is a member having a high thermal conductivity, such as a metal such as copper or aluminum, between a pair of
本発明では、上記液冷システムの一部を構成する、液体冷媒の循環ポンプ7、及び冷媒タンク8を有している。なお、この循環ポンプ7は、上記液冷システム内の液体冷媒を駆動してループ内を循環させるための液体駆動用の循環ポンプである。一方、冷媒タンク8は、例えば、5年間の製品保障期間に亘り、液体冷媒の外部への漏出をも考慮し、液冷システムが必要な冷却能力を維持するために十分な量の、液体冷媒(例えば、水、又は、プロピレングリコール等、所謂、不凍液を所定の割合で混合した水など)を保持するための冷媒貯留用のタンクである。
In the present invention, a liquid
図3に本実施例で用いるジャケットの例を示す。ジャケットは、銅などの熱伝導の優れた金属板(フィンベース部)21に多数のフィン22を形成したフィンピース23をフィンピース23の高に合わせて形成したくぼみ部32を形成したジャケットケース31にはめ込みフタ41をかぶせたものである。フィンピース23は、たとえば、金属板21の表面を端部から微細なピッチで連続的にすき起こして形成する。本加工法は、微細なピッチで液流路を形成するのに有効な方法である。ジャケットケース31には、液冷媒の入口および出口ポート33,34が形成されている。ジャケットケース32とフィンピース23のベース部21、および、ジャケットケース31とフタ41は、それぞれロウ付けなどにより接合される。
FIG. 3 shows an example of a jacket used in this embodiment. The jacket is a
こうして構成された、ジャケットの断面図を図4に示す。フィンピース23は、図4に示されるように、冷媒液がフィン間以外の部部をバイパスすることの無いよう、フィン先端とフタ41との隙間、および、フィン22の両端部とジャケットケース31の内側面35との隙間が、流路幅すなわちフィン間隔以下になるよう寸法管理されている。
A cross-sectional view of the jacket thus constructed is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the
また、ジャケット内部の上面断面図を図5に示す。液冷媒の入口および出口ポート33,34は、たとえば、ジャケットケース31の1側面に2本のパイプなどを貫通させることにより形成される。フィンピース23の上流側および下流側には、入口および出口ポート33,34につながる空間部36,37を有する。空間部36,37は、入口ポートから流入した液冷媒が、フィンピース23に形成されるフィン間(液流路)へ均一に分配されるように形成されたバッファ領域部である。また、ジャケットケース31の内側面に凹部38,39を形成し、フィンベース部21の端部がこれらの凹部38,39に入り込むようにする。本構成にすることにより、フィンベース部21の最外端に形成されたフィンとジャケットケース31の内側面に形成される隙間を小さく抑えることができるとともに、ジャケットケース31にフィンピース23を接合する場合の位置決めも容易になる。
FIG. 5 shows a top sectional view of the inside of the jacket. The liquid refrigerant inlet and
ここで、すき起しによる微細フィンの成型においてはフィンが湾曲するため、フィンベース部21の最外端に形成されたフィンとジャケットケース31の内側面に形成される隙間が大きくならざるを得ない。したがって、上記にあるようなフィンベース部21側面に設けた凹部とフィンベースの嵌めあいによる成形は、フィン間の流路以外の液流のバイパスを防ぐのに特に大きい効果を表す。
Here, since the fin is curved in forming the fine fin by raising, the gap formed between the fin formed at the outermost end of the
図6にラジエータの詳細および配管経路について示す。図6中の矢印は、液冷媒の流れる方向を示している。ラジエータは、冷媒液が流れる液流路が中央で2分割され、2分割された各々のラジエータ領域に液冷媒の入口110,113と出口111,112がそれぞれ設けられている。分割された液の流路は、2本の配管102を並列してヘッダ101の間で構成したものを単位として、これが直列に接続されるようにヘッダ101内部が隔壁104で複数の部屋に分割されている。
FIG. 6 shows the details of the radiator and the piping route. The arrows in FIG. 6 indicate the direction in which the liquid refrigerant flows. In the radiator, the liquid flow path through which the refrigerant liquid flows is divided into two at the center, and liquid
循環ポンプ7で輸送される液冷媒は、液冷システムの各構成部品を接続している配管チューブを介して循環する。配管チューブとしては、一般的には、金属製のチューブが採用されるが、特に、その可動部分(たとえば、2個のCPUを冷却する場合、CPU間の高さばらつき、実装作業性の点でCPUに接続されるジャケット同士は、可動関係にあることが望ましい)には、ブチルゴムなど、壁面からの冷媒の透過の少ない弾性体からなるチューブが採用されている。
The liquid refrigerant transported by the
循環ポンプ7で送出された液冷媒は、CPU2に接続された第1のジャケット4内部を通過してCPU2の熱を吸収し、ラジエータ6の第1の領域(図6紙面右側)のラジエータ端部側に設けられた入口110から流入し、ラジエータ6の第1の領域から熱を放熱する。放熱され、温度の低下した液冷媒は、出口111からCPU3に接続された第2のジャケット5に流入する。
The liquid refrigerant sent out by the
ジャケット5の内部を通過し、CPU3の熱を吸収した液冷媒は、ラジエータ6の第2の領域(図6紙面左側)のラジエータ端部側に設けられた入口113から流入し、ラジエータ6の第2の領域から熱を放熱する。第2の領域で放熱され、温度の低下した液冷媒は、出口112から冷媒タンク8を通過して循環ポンプ7に再び戻り、冷却システム内を循環して2つのCPUを冷却する。軸流ファン200は、ラジエータ6の中心に配置され、ラジエータ6の液流入口110,113につながる液流路(温度の最も高い冷媒液が流れる流路)の配置された位置と風速の最も早いファン外周領域とが一致するようラジエータ6の液流入口110,113につながる液流路は、ラジエータの最外端に設けられ、液温の下がった液が流れる液流出口111,112につながる液流路とは隔離された配置になっている。
The liquid refrigerant that has passed through the inside of the
上記のように構成することにより、第1のジャケット4でCPU2の熱を吸収した液冷媒は、一旦、ラジエータ6で放熱された後に第2のジャケット5に流入する。このため、CPU2の熱による冷媒温度の上昇分は、ラジエータでの放熱により第1のジャケットに流入したときの温度まで低下する。したがって、第1、第2のジャケットに流入する液温度は同じであり、上流側に位置するCPU2の温度の影響が下流側に位置するCPU3の温度に影響することは無い。
By configuring as described above, the liquid refrigerant that has absorbed the heat of the
上記の温度の関係を図7に示す。すなわち、本発明では、従来技術にあるようなジャケット同士を直接直列に接続する場合と比較し、ジャケット4とジャケット5は、ジャケットを通過する液冷媒の温度の関係が同じで、それに接続されるCPU2,3は、均一にかつ効率よく冷却される。また、同様に図7に図示されるように、本発明によれば、液冷媒の最高温度を低減することができる。このことは、配管部材からの液冷媒の透過、腐食の進行などシステムの長期信頼性に影響を及ぼす要因に大きくかかわる。すなわち、配管部材からの液冷媒の透過、腐食の進行は、液温が高いほど顕著であるため、本発明のように、液冷媒の最高温度を低減できることは、長期間にわたり高い信頼性を得るのに非常に有効である。
The above temperature relationship is shown in FIG. That is, in the present invention, as compared with the case where the jackets are directly connected in series as in the prior art, the
また、冷却システムの各構成部品は冷媒流路に関しすべて直列に接続され、2つのジャケットに分岐する流路でないため、分配によるジャケット当たりの冷媒流量の減少、およびジャケット間の流量の偏りが生じない。これにより、2つのCPUの温度上昇を小さくかつ均一にすることができる。 In addition, since all the components of the cooling system are connected in series with respect to the refrigerant flow path and are not flow paths that branch into two jackets, there is no reduction in the refrigerant flow rate per jacket due to distribution and no deviation in flow rate between the jackets. . Thereby, the temperature rise of two CPUs can be made small and uniform.
さらに、分割されたそれぞれのラジエータの液流路で、高温の液冷媒が流れる流路と放熱され温度の下がった液冷媒が流れる流路が隔離して配置されているので、温度の下がった液冷媒が高温の液冷媒の影響を受けることが無い。従って、ジャケットへ流入する液温度を上昇させジャケットの受熱能力を低下させることが無い。特に、温度の最も高い液が流れる液流路をラジエータの最外端に配置し、軸流ファンを用いると、風速の最も早いファン冷却風が供給領域と、液温度の高い液が流れる領域が一致するので、冷媒液と冷却風との効率のよりよい熱交換ができる。 Further, in each of the divided liquid flow paths of the radiator, the flow path through which the high-temperature liquid refrigerant flows and the flow path through which the heat-radiated and cooled liquid refrigerant flows are separated from each other. The refrigerant is not affected by the high-temperature liquid refrigerant. Therefore, the temperature of the liquid flowing into the jacket is not increased and the heat receiving capacity of the jacket is not reduced. In particular, when the liquid flow path through which the liquid with the highest temperature flows is arranged at the outermost end of the radiator and an axial fan is used, the fan cooling air with the fastest wind speed is supplied and the area through which the liquid with high liquid temperature flows Since they coincide, it is possible to exchange heat efficiently between the refrigerant liquid and the cooling air.
また、ラジエータの液流路を複数の領域に分割し、それぞれの流路に接続されるジャケットを直列に接続したことにより、循環ポンプと冷媒タンクがそれぞれ1つで済み、コストを低減することができる。 Further, the liquid flow path of the radiator is divided into a plurality of regions, and the jackets connected to the respective flow paths are connected in series, so that only one circulation pump and one refrigerant tank are required, thereby reducing costs. it can.
本実施例では、2つのCPUを冷却する例を示したが、さらにCPUの数が多い場合においても同様な構成とすることができる。すなわち、CPUと同数の領域に液流路を分割したラジエータと、CPUと同数のジャケットを用意し、分割した各々のラジエータの液流路と個々のジャケットとを交互に直列に接続して循環流路を形成し、ひとつもしくは複数のポンプで液冷媒を循環すればよい。 In the present embodiment, an example in which two CPUs are cooled has been shown, but the same configuration can be used even when the number of CPUs is larger. In other words, a radiator in which the liquid flow paths are divided into the same number of areas as the CPU and the same number of jackets as the CPU are prepared, and the liquid flow paths and individual jackets of the divided radiators are alternately connected in series to circulate the flow. A path may be formed and liquid refrigerant may be circulated by one or a plurality of pumps.
なお、本実施例では、1つのラジエータの液流路を複数に分割した例を示したが、1つの液流路からなる複数のラジエータを用意し、上記と同様、各々のラジエータの液流路と個々のジャケットとを交互に直列に接続して循環流路を形成しても同様の効果が得られる。 In the present embodiment, an example in which the liquid flow path of one radiator is divided into a plurality of parts is shown, but a plurality of radiators composed of one liquid flow path are prepared, and the liquid flow paths of each radiator are the same as described above. The same effect can be obtained by forming the circulation flow path by alternately connecting the individual jackets in series.
2,3 CPU、4,5 ジャケット、6 ラジエータ、7 循環ポンプ、8 冷媒タンク、23 フィンピース、31 ジャケットケース、106 吸入ポート、200 電動ファン
2, 3 CPU, 4, 5 Jacket, 6 Radiator, 7 Circulation pump, 8 Refrigerant tank, 23 Fin piece, 31 Jacket case, 106 Suction port, 200 Electric fan
Claims (3)
前記ラジエータは、互いに独立した2つの液流路を有して一体に構成されたことを特徴とする電子機器用冷却装置。 The electronic apparatus cooling device according to claim 1, wherein the plurality of jackets include two jackets including a first jacket and a second jacket,
The electronic device cooling apparatus according to claim 1, wherein the radiator has two liquid passages independent of each other and is integrally formed.
3. The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 2, wherein an axial fan is installed opposite to the radiator, and each liquid flow path connected to the refrigerant liquid inlet of the divided liquid flow path of the radiator is a radiator. A cooling device for electronic equipment, characterized in that the electronic device cooling equipment is located on an end side.
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