JP2002372360A - Cooling method - Google Patents
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- JP2002372360A JP2002372360A JP2001181022A JP2001181022A JP2002372360A JP 2002372360 A JP2002372360 A JP 2002372360A JP 2001181022 A JP2001181022 A JP 2001181022A JP 2001181022 A JP2001181022 A JP 2001181022A JP 2002372360 A JP2002372360 A JP 2002372360A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置の冷
却方式に関する。[0001] The present invention relates to a cooling system for an information processing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の技術は高発熱部位にはヒートシン
ク等を取付け、放射面積を大きくし、そこにFAN等に
より風を当てることにより冷却を行ってきた。2. Description of the Related Art In the prior art, a heat sink or the like is attached to a high heat generating area to increase a radiation area, and cooling is performed by blowing air to the area with a fan or the like.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、筐体
の小型に伴い冷却用FANの取付け位置が限られてしま
い、本当に冷却が必要な発熱部位まで距離ができる等、
冷却効果が半減している。また、高発熱部位に関して
は、FANによる冷却効果を上げるために取り付けてい
るヒートシンクが大きくなることが必要になってしま
い、筐体内スペースが有効に使用できない。In the above-mentioned prior art, the mounting position of the cooling fan is limited due to the small size of the housing, and the distance to the heat generating portion that really needs cooling can be increased.
The cooling effect has been reduced by half. In addition, as for the high heat generation part, it is necessary to increase the size of the heat sink attached in order to enhance the cooling effect of the FAN, so that the space in the housing cannot be used effectively.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、高発熱部位をもつ情報処理装置において、その部位
の熱を冷やすためのウォータージャケットとウォーター
ジャケットを冷やすための液体を流すパイプと液体を流
し込むためのポンプを持ち、その組み合わせにより効率
よく情報処理装置を冷却することを特徴とする。In order to achieve the above object, in an information processing apparatus having a high heat generation part, a water jacket for cooling the heat of the part, a pipe for flowing a liquid for cooling the water jacket, and a liquid are provided. It is characterized in that the information processing apparatus is efficiently cooled by a combination of pumps for pouring the information.
【0005】[0005]
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明に関
わる情報処理装置の一実施の形態である。情報処理装置
は、高発熱部位を冷却する。(Embodiment 1) FIG. 1 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. The information processing device cools the high heat generation part.
【0006】ウォータージャケット010、011、冷
却するための液体を流すためのポンプ001、ウォータ
ージャケット010、011を通り温度の上昇した液体
を冷却するための放熱パイプ020により構成される。
高発熱部位が複数あり、ウォータージャケット010、
011を直列に実装した場合、ポンプの近くに実装され
たウォータージャケット010により温度の上昇した液
体が放熱パイプ020の近くに実装したウォータージャ
ケット011に流れ込むこととなり温度管理が均等に行
えなくなる。この時、ウォータージャケット010、0
11を並列にすることにより複数の高発熱部位を均等に
冷却することを可能とする。 (実施の形態2)図2は本発明に関わる情報処理装置の一
実施の形態である。情報処理装置は、高発熱部位を冷却
するウォータージャケット012、013、冷却するた
めの液体を流すためのポンプ002、003、ウォータ
ージャケット012、013を通り温度の上昇した液体
を冷却するための放熱パイプ021により構成される。
高発熱部位が複数あり、ポンプが一つしかない場合、液
体の流量をコントロールすることが難しい。また、ウォ
ータージャケットがポンプから離れた箇所に実装されて
いる場合、ポンプから液体を流す力も充分必要となって
くる。この時、ポンプ002、003を複数もつことに
よりウォータージャケット012、013に流れ込む液
体の流量を調節、強化でき、高発熱部位に適した冷却、
遠距離に実装した高発熱部位の冷却を可能とする。 (実施の形態3)図3は本発明に関わる情報処理装置の一
実施の形態である。情報処理装置は、高発熱部位を冷却
するウォータージャケット014と冷却するための液体
を流すためのポンプ004、ウォータージャケット01
4を通り温度の上昇した液体を冷却するための放熱パイ
プ022、023により構成される。放熱パイプが一つ
しかない場合、情報処理装置内での実装位置、情報処理
装置の設置位置等により、冷却効果に差がでてしまう。
この場、実装制限、設置位置の制限等が発生する可能性
がある。この時、放熱パイプ022、023を複数もつ
ことにより、例え片方の放熱パイプが放熱しにくい場所
に設置されたとしても、もう片方の放熱パイプで放熱す
ることが可能となり、情報処理装置内の放熱パイプの実
装、情報処理装置の設置に制限をもつことなく高発熱部
位の冷却を行うことを可能とする。また、実施の形態
1、2と組み合わせることにより高発熱部位の実装位
置、ポンプの実装位置、放熱パイプの実装位置を自由に
組み合わせ、最適な冷却を実現することが可能となる。 (実施の形態4)図4は本発明に関わる情報処理装置の一
実施の形態である。情報処理装置は、高発熱部位を冷却
するウォータージャケット015、016と放熱パイプ
024、放熱パイプ024とウォータージャケット01
5、016に接続するジョイント030から構成され
る。ジョイントは流量031、032を接続されるチュ
ーブの太さを換えることによって調節することができ
る。ジョイント030はウォータージャケット015、
016の付いている高発熱部位に合わせて流量A03
1、流量Bの調節をすることが可能となり複数の高発熱
部位を最適に冷却することを可能とする。また、放熱パ
イプ024を複数持つ場合には、放熱パイプでの冷却能
力により、放熱パイプへの液体の流量を調節すること
で、情報処理装置を最適に冷却することを可能とする。
ここで、チューブの太さを換えることにより流量を換え
ることを実現する意外に、ジョイントに弁等を設けるこ
とで同様の効果を得ることもできる。[0006] The water jackets 010 and 011, a pump 001 for flowing a liquid for cooling, and a radiating pipe 020 for cooling the liquid whose temperature has passed through the water jackets 010 and 011 are cooled.
There are multiple high heat generation parts, water jacket 010,
In the case where 011 is mounted in series, the liquid whose temperature has increased due to the water jacket 010 mounted near the pump flows into the water jacket 011 mounted near the heat radiating pipe 020, and the temperature cannot be uniformly controlled. At this time, water jacket 010, 0
By arranging 11 in parallel, it becomes possible to cool a plurality of high heat generation parts uniformly. (Embodiment 2) FIG. 2 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. The information processing apparatus includes water jackets 012, 013 for cooling a high heat generation portion, pumps 002, 003 for flowing a liquid for cooling, and a radiating pipe for cooling the liquid whose temperature has risen through the water jackets 012, 013. 021.
When there are a plurality of high heat generation parts and only one pump, it is difficult to control the flow rate of the liquid. Further, when the water jacket is mounted at a position distant from the pump, a sufficient force for flowing the liquid from the pump is required. At this time, by having a plurality of pumps 002 and 003, the flow rate of the liquid flowing into the water jackets 012 and 013 can be adjusted and strengthened, and cooling suitable for a high heat generation portion can be achieved.
It enables cooling of high heat generation parts mounted over long distances. (Embodiment 3) FIG. 3 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. The information processing apparatus includes a water jacket 014 for cooling a high heat generation portion, a pump 004 for flowing a liquid for cooling, and a water jacket 01.
4 is composed of radiating pipes 022 and 023 for cooling the liquid whose temperature has increased through 4. If there is only one radiating pipe, the cooling effect differs depending on the mounting position in the information processing device, the installation position of the information processing device, and the like.
In this case, there is a possibility that restrictions on mounting, restrictions on installation positions, and the like may occur. At this time, by having a plurality of heat radiating pipes 022 and 023, even if one of the heat radiating pipes is installed in a place where it is difficult to radiate heat, heat can be radiated by the other heat radiating pipe. It is possible to cool a high heat generation part without restricting mounting of a pipe and installation of an information processing device. In addition, by combining the first and second embodiments, the mounting position of the high heat generation portion, the mounting position of the pump, and the mounting position of the heat radiating pipe can be freely combined to realize optimal cooling. (Embodiment 4) FIG. 4 shows an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. The information processing device includes water jackets 015 and 016 for cooling a high heat generation portion and a heat dissipation pipe 024, and a heat dissipation pipe 024 and a water jacket 01
5 and 016. The joint can adjust the flow rates 031 and 032 by changing the thickness of the connected tube. Joint 030 is water jacket 015,
Flow rate A03 according to high heat generation part with 016
1. The flow rate B can be adjusted, so that a plurality of high heat generation parts can be optimally cooled. When a plurality of heat radiating pipes 024 are provided, the information processing apparatus can be optimally cooled by adjusting the flow rate of the liquid to the heat radiating pipe by the cooling capacity of the heat radiating pipe.
Here, the same effect can be obtained by providing a valve or the like in the joint, other than realizing that the flow rate is changed by changing the thickness of the tube.
【0007】[0007]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、液体を
使用して冷却を行うために使用するウォータージャケッ
ト、ポンプ、チューブを組み合わせることにより、高発
熱部位を効率よく冷却することができる。As described above, according to the present invention, a high heat generation part can be efficiently cooled by combining a water jacket, a pump, and a tube used for cooling using a liquid. .
【図1】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある。複数の高発熱部位を複数のウォータージャケット
と共通のポンプと共通の放熱パイプを用いて冷却を行う
実施図である。FIG. 1 is an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. It is an embodiment figure which cools a plurality of high heat generation parts using a plurality of water jackets, a common pump, and a common radiation pipe.
【図2】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある。複数の高発熱部位を複数のウォータージャケット
と複数のポンプと共通の放熱パイプを用いて冷却を行う
実施図である。FIG. 2 is an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. It is an embodiment figure which cools a plurality of high heat generation parts using a plurality of water jackets, a plurality of pumps, and a common radiation pipe.
【図3】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある。高発熱部位をウォータージャケットとポンプと複
数の放熱パイプを用いて冷却を行う実施図である。FIG. 3 is an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating an embodiment in which a high heat generation portion is cooled using a water jacket, a pump, and a plurality of heat radiation pipes.
【図4】本発明に関わる情報処理装置の一実施の形態で
ある。複数の高発熱部位を複数のウォータージャケット
と複数のポンプと共通の放熱パイプと放熱パイプに流れ
込む液体との流量と放熱パイプからポンプに流れ込む液
体の流量を調整するジョイントを用いて冷却を行う実施
図である。FIG. 4 is an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention. Example of cooling a plurality of high heat generating parts by using a joint that adjusts a flow rate of a liquid flowing into the heat radiating pipe and a common radiating pipe and a plurality of water jackets, a plurality of pumps, and a flow rate of the liquid flowing into the pump from the radiating pipe. It is.
001〜006…ポンプ、010〜016…ウォーター
ジャケット、020〜024…放熱パイプ、030…ジ
ョイント、031…流量A、032…流量B、033…
流量C。001 to 006 pump, 010 to 016 water jacket, 020 to 024 radiation pipe, 030 joint, 031 flow rate A, 032 flow rate B, 033
Flow rate C.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今枝 靖 愛知県尾張旭市晴丘町池上1番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内 (72)発明者 鈴木 健太郎 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 Fターム(参考) 5E322 AA05 AA10 DA01 DA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yasushi Imaeda 1 Ikegami, Haruoka-cho, Owariasahi-shi, Aichi Prefecture Inside Hitachi Asahi Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Kentaro Suzuki 810 Shimoimaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Hitachi, Ltd. F-term in Internet Platform Division (reference) 5E322 AA05 AA10 DA01 DA02
Claims (6)
の熱を冷やすためのウォータージャケットとウォーター
ジャケットを冷やすための液体を流すパイプと液体を流
し込むためのポンプを持つ情報処理装置において、複数
のウォータージャケットの熱を共通のポンプと共通の放
熱パイプで冷却する冷却方式。1. An information processing apparatus having at least two high heat generating portions, a water jacket for cooling the heat of the portions, a pipe for flowing a liquid for cooling the water jacket, and a pump for flowing the liquid. A cooling system that cools the jacket heat with a common pump and a common radiating pipe.
ャケットの熱を複数のポンプと共通の放熱パイプで冷却
する冷却方式。2. The cooling method according to claim 1, wherein heat of the plurality of water jackets is cooled by a common radiating pipe with the plurality of pumps.
トの熱をポンプと複数の放熱パイプで冷却する冷却方
式。3. The cooling system according to claim 1, wherein the heat of the water jacket is cooled by a pump and a plurality of radiating pipes.
式。4. A cooling system combining the first, second and third aspects.
み合わせるに際し、チューブの太さを換えて、冷却の量
を負荷にあわせて最適化する冷却方式。5. A cooling method in which a plurality of water jackets and pumps are combined to optimize the amount of cooling according to the load by changing the thickness of a tube.
弁を設けて可変とする冷却方式。6. The cooling method according to claim 5, wherein a flow rate is variable by providing a valve in a joint.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001181022A JP2002372360A (en) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Cooling method |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=19021352
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005038112A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Hitachi Ltd | Liquid cooling system and radiator |
JP2005310152A (en) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Hewlett-Packard Development Co Lp | Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization |
JP2007027340A (en) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Ltd | Cooling device for electronic equipment |
JP2008517364A (en) * | 2004-10-15 | 2008-05-22 | ジー・セー・セー・シエロー・アエロノテイツク | Liquid refrigerator for computer |
JP2008243201A (en) * | 2008-03-17 | 2008-10-09 | Fujitsu Ltd | Cooling structure of electronic apparatus |
JP2008305436A (en) * | 2008-09-09 | 2008-12-18 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment |
JP2009168403A (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Nishiyama Corp | Chiller device |
US7978470B2 (en) | 2004-12-17 | 2011-07-12 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181022A patent/JP2002372360A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005038112A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Hitachi Ltd | Liquid cooling system and radiator |
JP2005310152A (en) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Hewlett-Packard Development Co Lp | Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization |
JP2008517364A (en) * | 2004-10-15 | 2008-05-22 | ジー・セー・セー・シエロー・アエロノテイツク | Liquid refrigerator for computer |
US7978470B2 (en) | 2004-12-17 | 2011-07-12 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
JP2007027340A (en) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Ltd | Cooling device for electronic equipment |
JP4517962B2 (en) * | 2005-07-15 | 2010-08-04 | 株式会社日立製作所 | Cooling device for electronic equipment |
JP2009168403A (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Nishiyama Corp | Chiller device |
JP2008243201A (en) * | 2008-03-17 | 2008-10-09 | Fujitsu Ltd | Cooling structure of electronic apparatus |
JP2008305436A (en) * | 2008-09-09 | 2008-12-18 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment |
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