JP2004278989A - Cooling pump and heat receiving device - Google Patents

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JP2004278989A
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Shinya Koga
愼弥 古賀
Yasushi Niwatsukino
恭 庭月野
Yoichi Shukuri
陽一 宿里
Tadao Mizoguchi
督生 溝口
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling pump having small, thin and simple construction with lower cost for cooling a plurality of heating electronic parts having different temperature rise conditions while efficiently receiving heat therefrom, and to provide a heat receiving device. <P>SOLUTION: The cooling pump comprises a refrigerant circulating means 1a having an impeller 2, a driving means for rotating the impeller, a pump chamber, and a plurality of partition portions for dividing the pump chamber, a casing for housing these, a plurality of suction ports 5, 7 for sucking refrigerant into the pump chamber 4, and a plurality of discharge ports 6, 8 for discharging the refrigerant from the pump chamber 4. Thus, heat is removed from the heating electronic parts. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内部に配設された中央処理装置（以下、ＣＰＵ）等の発熱電子部品を、冷媒により受熱する冷却用ポンプおよび受熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のコンピューターにおける高速化の動きはきわめて急速であり、ＣＰＵのクロック周波数は以前と比較して格段に大きなものになってきている。この結果、ＣＰＵの発熱量が増し、従来のようにヒートシンクで空冷するだけでは能力不足で、高効率で高出力の冷却装置が不可欠になっている。そこでこのような冷却装置として、発熱電子部品を搭載した基板を、冷媒を循環させて冷却する方式が注目されている。
【０００３】
また、この冷却装置に用いる発熱電子部品の受熱のために、薄型のポンプで冷媒を循環させ、発熱電子部品から受熱した熱を放熱することで発熱電子部品を冷却する冷却用ポンプとこれを用いた冷却装置が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
なお、本明細書において電子機器というのは、ＣＰＵ等にプログラムをロードして処理を行う装置、中でもノートブック型パソコンのような携行可能な小型の装置を中核とするが、このほかに通電により発熱する発熱電子部品を搭載した装置を含むものである。
【０００５】
以下、このような冷媒を循環させて冷却する従来の電子機器の冷却用ポンプとこれを含む冷却装置について説明する。
【０００６】
図１６は従来の技術における冷却用ポンプの構成図である。図１６に表されている冷却用ポンプ１２は渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）である。２０４は渦流ポンプのリング状羽根車、２０３は外周に多数形成されたリング状羽根車２０４の溝状の羽根、２０５はリング状羽根車２０４の内周に設けられたローターマグネットである。２０１はローターマグネット２０５の内周側に設けられたモーターステーター、２０６はリング状羽根車２０４を収容すると同時にリング状羽根車２０４が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口２１０へと導くケーシングであり、２０８はリング状羽根車２０４を格納するポンプ室である。２１１は発熱電子部品２１２に接触して熱を奪う受熱面、２０２はケーシング２０６の一部をなしリング状羽根車２０４を収納した後ポンプ室２０８を密閉するためのケーシングカバー、２０７はケーシング２０６に設けられ、リング状羽根車２０４を回転自在に軸支するための円筒部である。２０９は冷媒の吸込口であり、吸い込まれた冷媒はリング状羽根車２０４の回転運動により吐出口２１０から吐出される。すなわち、冷媒は矢印で示された向きに移動する。
【０００７】
ここで、本冷却用ポンプのケーシング２０６内での冷媒の流れは、羽根２０３の攪拌によるスパイラル状の流れであり、ポンプ室２０８に沿って流れる。この流れによって冷媒より高温である発熱電子部品２１２の有する熱が冷媒に熱伝導されることで熱を奪うため、本冷却用ポンプは受熱作用を有することになる。
【０００８】
次に、このような冷却用ポンプを組み込んだ、従来の構成による電子機器の冷却装置について説明する。
【０００９】
図１７は従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図である。図１７には、中央処理演算装置を含む電子部品から構成された、ノートブック型パソコンが表されている。
【００１０】
２１３は第一筺体であり、２１４はキーボード、２１５は発熱電子部品、２１６は基板、２１７は第二筺体、２１８は表示装置、２１９は冷却用ポンプ、２２０は放熱部、２２１は配管、２２２は冷媒通路、２２３はリザーブタンクである。第一筺体と第二筺体はそれぞれの接触部に回転部材が存在し、回転運動による折り畳みが可能になっている。
【００１１】
冷却用ポンプ２１９に吸い込まれた冷媒は、冷却用ポンプ２１９内のリング状羽根車２０４で攪拌され、発熱電子部品２１５からの伝熱で高温になったケーシング２０６や受熱面２１１と乱流熱交換を行い、その結果温度上昇して吐出口２１０から吐出され、配管２２１と冷媒通路２２２を通って放熱部２２０に送られる。放熱部２２０に送られた冷媒は放熱部で冷却され、温度降下して配管２２１を通って再び吸込口２０９からケーシング２０６内に流入して、上記の移動を繰り返す。このように冷媒を循環させて発熱電子部品２１５を冷却して、発熱電子部品２１５をその許容温度に保つ。リザーブタンク２２３は、循環過程で蒸発する冷媒を補うために存在する。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−２６４１３９号公報
【特許文献２】
特開平７−１４２８８６号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電子機器では、クロック周波数の早いＣＰＵのみならず、周辺の電子部品も処理負荷が高まり、発熱が高まる傾向にある。例えば、ビデオプロセッサーや液晶ドライバＩＣなどは、画像処理の高精細化に伴い処理負荷が増加している。また、液晶ドライバＩＣなどは、液晶制御のために高い電圧を必要とする場合も多く、結果として高い発熱を発生することが多い。
【００１４】
ここで、発熱電子部品の中には、数ＧＨｚ（ギガヘルツ）で高速に動作するＣＰＵのように非常な高温となるものから、小規模電子部品のようにそれ以下の発熱となるものまでさまざまである。このような様々な発熱を持つ電子部品を同一の冷却用ポンプで循環させる冷媒で受熱した場合、ＣＰＵなどを先に受熱した場合には、高温のＣＰＵにより冷媒の温度が急激に上昇することになる。このようにＣＰＵなどにより大きく温度上昇させられた冷媒は、他の冷却したい発熱電子部品よりも高温となる可能性があり、他の発熱電子部品を冷却することができなくなる問題がある。あるいは逆に他の発熱電子部品から先に受熱した場合でも、冷媒の温度がある程度上昇し、非常に高温となるＣＰＵなどの発熱電子部品の冷却に不十分となる問題もある。もちろん、同等の温度上昇を有する発熱電子部品であっても、単一の冷媒循環路では冷却が十分ではない。
【００１５】
これらを解決するために、複数の冷却用ポンプを一つの電子機器の中に格納し、発熱電子部品毎に受熱に用いる冷却用ポンプを分担することも考えられるが、限界まで無駄なスペースを減少させたノートブック型パソコンなどの電子機器に新たなスペースを割かなければならず、小型化、薄型化という電子機器の目的に相反するものである。
【００１６】
以上のように、従来の構成による冷却用ポンプとこれを用いた冷却装置では、異なる温度上昇を有する複数の発熱電子部品を効率的に冷却することができない問題があった。
【００１７】
そこで、本発明は、電子機器の小型化、薄型化を維持しつつ、異なる温度上昇を有する複数の発熱電子部品を効果的に冷却する、構造が簡単で低コストの冷却用ポンプおよび受熱装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する二つの仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、吐出口と吸込口を接続する吐出口と吸込口と同数の冷媒循環路を有する構成とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項２に記載の発明は、吸込口と吐出口と仕切り部の個数が、それぞれ２であることを特徴とする請求項１に記載の冷却用ポンプであって、異なる二つの冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項３に記載の発明は、仕切り部が、ポンプ室内で均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項４に記載の発明は、仕切り部が、ポンプ室内で不均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用ポンプであって、循環させる冷媒の流量を相違させる作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項５に記載の発明は、仕切り部を、吸込口と吐出口の間を仕切るように設置することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２４】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数の羽根車と該羽根車を回転させる複数の駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する複数の仕切り部を有する冷媒循環手段と、これらを格納するケーシングと、冷媒をポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、冷媒をポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプであって、異なる複数の冷媒循環を形成する作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項７に記載の発明は、ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、ケーシングの底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１〜７いずれか１記載の冷却用ポンプの冷媒循環手段と、冷媒の流路を有し底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有する第二の受熱部が、一つのケーシングを構成することを特徴とする冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項９に記載の発明は、第二の受熱部が、冷媒循環手段と相互に側面を接して一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、薄型の冷却用ポンプを実現することができる。
【００２８】
本発明の請求項１０に記載の発明は、第二の受熱部と冷媒循環手段が、一つの筐体に格納されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１１に記載の発明は、第二の受熱部と冷媒循環手段が、一体の筐体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項１２に記載の発明は、第二の受熱部が、吸込口あるいは吐出口と冷媒循環手段との間に設けられることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３１】
本発明の請求項１３に記載の発明は、第二の受熱部が、冷媒循環手段と離れた位置に設けられることを特徴とする請求項８〜１２いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３２】
本発明の請求項１４に記載の発明は、第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が、複数の柱状体を有することを特徴とする請求項８〜１３いずれか１記載の冷却用ポンプであって、第二の受熱部での乱流を引き起こして効率的な受熱を行う作用を有する。
【００３３】
本発明の請求項１５に記載の発明は、第二の受熱部が、発熱電子部品の形状もしくは大きさもしくは部品高に応じた、形状もしくは大きさもしくは部品高もしくはこれらのふたつあるいはすべてを有していることを特徴とする請求項８〜１４いずれか１記載の冷却用ポンプであって、様々な態様を有する発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項１６に記載の発明は、受熱面が、接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項８〜１５いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３５】
本発明の請求項１７に記載の発明は、冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用ポンプであって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項１８に記載の発明は、請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用ポンプと、吸込口と吐出口を接続する吸込口の同数かつ二以上の冷媒循環路とを有することを特徴とする受熱装置であって、異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３７】
本発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１３記載の第二の受熱部が、二以上の冷媒循環路の途中に設けられることを特徴とする受熱装置であって、冷却用ポンプと離れた位置にある異なる冷媒循環路により複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３８】
本発明の請求項２０に記載の発明は、二以上の冷媒循環路の冷媒体積が各々異なることを特徴とする請求項１８乃至１９に記載の受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３９】
本発明の請求項２１に記載の発明は、仕切り部をポンプ室内で不均等の分割位置に設置することで、二以上の冷媒循環路毎の冷媒流量が異なることを特徴とする請求項１８〜２０いずれか１記載の受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４０】
本発明の請求項２２に記載の発明は、冷媒体積が異なる受熱装置であって、冷媒体積の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒体積の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４１】
本発明の請求項２３に記載の発明は、冷媒流量が異なる受熱装置であって、冷媒流量の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒流量の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００４２】
本発明の請求項２４に記載の発明は、請求項１８〜２３いずれか１記載の受熱装置と、吐出口から冷媒循環路に吐出された冷媒の有する熱を放熱する一以上の放熱部とを有することを特徴とする冷却装置であって、温度上昇条件の異なる発熱電子部品の冷却を行う作用を有する。
【００４３】
本発明の請求項２５に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、電子機器内部の電子部品の温度を一定以下に保持する作用を有する。
【００４４】
本発明の請求項２６に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、第二筺体が第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、電子機器内部の電子部品の温度を一定以下に保持する作用を有する。
【００４５】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００４６】
ここで、本明細書では冷媒循環手段として渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）を例として説明してある。
【００４７】
更に、駆動手段としてモーターステーターを例として説明してある。
【００４８】
なお、以下で用いる冷媒は不凍液などが好適である。
【００４９】
また、第二の受熱部とは、冷媒循環手段部分以外に設けられた受熱作用を有する部位をいう。
【００５０】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における冷却用ポンプの構成図であり、冷却用ポンプを上方から見た図面である。
【００５１】
１はケーシングであり、高熱伝導率の材料で形成されている。１ａは冷媒循環手段であり渦流ポンプを例としてあり、羽根車２、モーターステーター３、ポンプ室４からなる部分である。２は羽根車であり、羽根車２の回転により乱流が引き起こされて冷媒の循環が実現される。３はモーターステーターであり、羽根車２を回転させる駆動手段である。４はポンプ室であり、冷媒の乱流が発生し冷媒が循環する空間である。５は吸込口であり、６はこの吸込口５から流入した冷媒が吐出される吐出口であり、７も吸込口であり、８はこの吸込口７から流入した冷媒が吐出される吐出口である。実施の形態１における冷却用ポンプは二つの吸込と吐出の循環を有している。９、１０は冷却用ポンプの中で発生している冷媒通路である。１１は吸込口５に流入する冷媒の移動方向、１２は吐出口６から吐出される冷媒の移動方向、１３は吸込口７に流入する冷媒の移動方向、１４は吐出口８から吐出される冷媒の移動方向を示している。１５と１６はポンプ室内部に形成された仕切り部であり、ポンプ室内部で羽根車２の回転により循環する冷媒が、冷媒通路９と１０の間で混ざりにくくしたものである。なお、仕切り部１５、１６はポンプ室４を形成するときに形成してもよく、ケーシング１に形成してもよく、別途形成してポンプ室４あるいはケーシング１に接合してもよい。１７はケーシングの底面に設けられた受熱面であり、ケーシングと同様高熱伝導率の材料で形成されている。９ａ、１０ａは冷媒循環路であり、異なる２つの冷媒循環の系が構成されている。
【００５２】
なお、羽根車２はモーターステーター３と一体で組み立ててもよく、別部品で設計して後から組み立てて一体化してもよい。また、羽根車２の表面を撥水加工することで、羽根車２の回転動作の初期動作をスムーズにすることができ、結果として冷却用ポンプの耐久性や寿命を高め、さらに受熱作用を高めることも可能である。
【００５３】
次に、この冷却用ポンプにより冷媒の循環が２系統に分割される動作を説明する。
【００５４】
吸込口５から流入した冷媒はポンプ室４内部に入る。このとき仕切り部１６があるために、流入した冷媒はポンプ室の右側には混入しにくい。更に反時計回りに回転する羽根車２の回転運動により、冷媒も反時計回りに循環するため、流入した冷媒が仕切り部１６を超えてポンプ室４の右側にはほとんど混入しなくなる。羽根車２の回転運動により生じた乱流により、冷媒通路９に沿って冷媒が移動し、吸込口５からポンプ室４に流入した冷媒はポンプ室４の左側を移動する。冷媒通路９に沿って移動した冷媒は、仕切り部１５に衝突する。衝突した冷媒は、仕切り部１５のすぐ手前に設けられた吐出口６から出力し、外部へと吐出される。このとき、仕切り部１５の存在により、冷媒通路９に沿って移動した冷媒はポンプ室４の右側にはほとんど混入せず、吐出口６から吐出される。吐出された冷媒は冷却用ポンプ外部に設けられた冷媒通路を経由して、再び吸込口５からポンプ室４に流入する。
【００５５】
同様に、吸込口７から流入した冷媒は仕切り部１５と羽根車２の反時計回りの回転運動によりポンプ室４の右側を、冷媒通路１０に沿って移動する。冷媒通路１０に沿って移動した冷媒は、仕切り部１６に衝突し、衝突した冷媒は仕切り部１６のすぐ手前に設けられた吐出口８から出力して、外部へと吐出される。吐出された冷媒は、冷却用ポンプ外部に設けられた冷媒通路を経由して、再び吸込口７からポンプ室４に流入する。なお、仕切り部１５、１６は羽根車２の円周外に設けられるため、羽根車２に設けられた羽根に絡まる冷媒の一部が、仕切り部１５、１６を超えてポンプ室４右側から左側、あるいは左側から右側へ混入する可能性はあるが、冷媒全体から見れば僅かである。
【００５６】
以上により、一つの冷却用ポンプにより、二つの冷媒循環路を構成することができる。
【００５７】
なお、図１では羽根車２の回転方向を反時計回りとし、吸込口５から吐出口６への冷媒通路９と、吸込口７から吐出口８への冷媒通路１０としているが、羽根車２の回転方向を時計回りとして、冷媒移動方向を逆としても同様である。
【００５８】
図２は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。９ａは冷媒通路９につながる冷媒循環路であり、１０ａは冷媒通路１０につながる冷媒循環路である。冷媒循環路９ａは吸込口５との吐出口６とを結ぶ冷媒が循環し、冷媒循環路１０ａは、吸込口７と吐出口８とを結ぶ冷媒が循環し、それぞれ独立した循環系が構成される。これにより温度条件などの異なる冷媒循環路が構成される。
【００５９】
図３は、本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。図１はポンプ室４内部を２分割して、二つの冷媒循環路を構成した図であった。図３はポンプ室４内部を４分割して、４つの冷媒循環路を構成した図である。図１と同じ符号は同一の働きを持つ構成要素であり、説明を省略する。
【００６０】
１８、２０、２２、２４吸込口であり、１９、２１、２３、２５は吐出口である。２６、２７、２８、２９は冷媒通路である。矢印は冷媒の移動方向を示し、３８、３９、４０、４１はポンプ室の中に設けられた仕切り部である。
【００６１】
２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａは異なる４つの冷媒循環路である。
【００６２】
次に動作について説明する。
【００６３】
吸込口１８から流入した冷媒は、仕切り部３８と羽根車２の反時計回りの回転運動により生じる乱流により冷媒通路２６に沿って冷媒が移動する。冷媒通路２６に沿って移動した冷媒は仕切り部３９に衝突し、吐出口１９から外部に吐出される。同様に、吸込口２０から流入した冷媒は、仕切り部３９と羽根車２の反時計回りの回転運動により生じる乱流により冷媒通路２７に沿って移動し、仕切り部４０に衝突して吐出口２１から外部に吐出される。吸込口２２から流入した冷媒は仕切り部４０と羽根車２の回転運動により冷媒通路２８に沿って移動し、仕切り部４１に衝突して吐出口２３から外部へ吐出される。吸込口２４から流入した冷媒は、仕切り部４１と羽根車２の反時計回りの回転運動により、冷媒通路２９に沿って移動し、仕切り部３８に衝突して吐出口２５から外部へ吐出される。
【００６４】
以上の動作により、一つの冷却用ポンプによって、４つの冷媒循環路が構成される。
【００６５】
なお、ポンプ室を３分割して、吸込口と吐出口を３つずつ設けることで、３つの冷媒循環路を構成することも可能である。あるいは必要に応じて５以上に分割して５以上の冷媒循環路を構成することも可能である。
【００６６】
以上のように、冷媒循環路を複数設けた場合には、それぞれの冷媒循環路の冷媒の温度を異ならせることが可能になる。例えば、各々の循環系で個別に発熱電子部品から受熱を行った場合には、それぞれの冷媒の温度が上昇する。個別の冷媒循環路で異なる温度に変化した冷媒は、ポンプ室４内部で混合することなく循環するため、異なる温度状態を有することになる。
【００６７】
このように異なった温度の冷媒循環路を構成することで、温度上昇の異なる複数の発熱電子部品毎に温度の異なる冷媒循環路を用いた効率的な冷却が可能となる。
【００６８】
図４は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。図１、図２では複数の冷媒循環路を設けるのに、ポンプ室内部をほぼ等分に分割した。この場合は仕切り部で仕切られたポンプ室内部での羽根車２の回転による冷媒の循環性能はほぼ同一であり、冷媒の循環流量は冷媒循環路毎にほぼ同一である。
【００６９】
図４に示す冷却用ポンプは、ポンプ室内部の分割を不均等にして、冷媒循環路毎の冷媒循環流量を異ならせる場合を示している。
【００７０】
図１〜図３と同じ符号を割り振っているものは説明を省略する。
【００７１】
４２は吸込口であり、４３はこれと対になる吐出口であり、４４は吸込口であり、４５はこれと対になる吐出口である。４６、４７は冷媒通路であり、４８は吸込口４２に流入する冷媒の移動方向、４９は吐出口から吐出される冷媒の移動方向、５０は吸込口から流入する冷媒の移動方向、５１は吐出口から吐出される冷媒の移動方向である。５２、５３はポンプ室４の中に設けられた仕切り部であり、図４では不均等の分割がなされている。
【００７２】
この場合にあっては、吸込口４２から流入した冷媒は、羽根車２の回転運動による乱流により冷媒通路４６に沿ってポンプ室４内部を移動し、仕切り部５３に衝突して吐出口４３より外部に吐出される。吐出された冷媒は冷媒循環路４６ａを循環する。同じく、吸込口４４から流入した冷媒は羽根車２の回転運動による乱流により冷媒循環４７に沿ってポンプ室４内部を移動し、仕切り部５２に衝突して吐出口４５から外部へ吐出される。吐出された冷媒は、冷媒循環路４７ａを循環する。
【００７３】
このとき、ポンプ室内部の冷媒循環４６を生じさせる羽根車２の回転面積と、冷媒循環４７を生じさせる羽根車２の回転面積では、後者のほうが大きい。このため、その差分だけ発生する乱流が異なり、結果として循環する冷媒の流量も異なってくる。例えば分割が１対３だとした場合には、単位時間当たりの冷媒循環路での冷媒の流量も１対３の差になる。あるいはポンプ室内部の分割を１対２とすれば、冷媒の流量も１対２となる。あるいは、羽根車２とポンプ室４の間にできる空間体積を異ならせることでも、冷媒の流量も異ならせることが可能となる。このように、単位時間当たりの冷媒の流量を、冷媒循環路毎に異ならせることで、冷媒循環路ごとでの受熱性能を異ならせることが可能となる。
【００７４】
これにより、冷媒循環路毎に温度上昇の異なる発熱電子部品を配置して、それぞれを効率よく受熱させることが可能となる。
【００７５】
図５は本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図である。
【００７６】
図５は冷媒循環路の形状がそれぞれで異なり、冷媒量が異なる状態を示している。図１などと同一の構成要件については符号と説明を省略する。５４、５５は冷媒通路である。５４ａ、５５ａは冷媒循環路である。図５から分かるとおり、冷媒循環路５４ａよりも冷媒循環路５５ａのほうがその流路幅が大きく冷媒の絶対量が多い。このとき、冷媒循環路５５ａでは、受熱する発熱量が同一で冷媒の単位量あたりの温度上昇が同一である場合には、冷媒の絶対量が多いために、冷媒全体での温度上昇が低下する。これにより、温度条件の異なる冷媒循環路の系を構成することが可能になる。このため、冷媒の絶対量が多い冷媒循環路の冷媒の温度は、絶対量の少ない冷媒循環路の冷媒の温度よりも低いことになり、受熱能力が上がり、より温度上昇の大きい発熱電子部品を冷却することも可能になる。
【００７７】
以上の構成による冷却用ポンプと冷媒循環路により、温度条件などの異なる冷媒循環路の循環系を構成することが可能となり、発熱電子部品ごとの温度上昇条件と冷媒循環路を適切に組み合わせることで、温度上昇の異なる発熱電子部品の効率的な冷却が可能となる。
【００７８】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図である。
【００７９】
冷却用ポンプの底面に二つの発熱電子部品が配置されている。図１と同じ符号を割り当てているものは同一の構成要件であり、説明を省略する。
【００８０】
５６はケーシング１の底面に設けられた受熱面であり、ケーシングとともに高熱伝導率の材料が用いられる。更に、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状を有して発熱電子部品と接触する。発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。ポンプ室４は底面側に設けられ、ポンプ室４内部を移動する冷媒がより発熱電子部品に近づくように構成される。５７、５８は発熱電子部品であり、それぞれ冷却用ポンプの底面に配置されている。
【００８１】
なお、受熱面５６はケーシング１と一体で形成してもよく、別部品で形成して、後付で一体化してもよい。後付は、接着剤による接着でもよく、嵌合させてもよい。
【００８２】
また、ケーシング１と受熱面５６の素材は、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属材料が選択されるのが適当である。あるいは金やパラジウムなどの金属は更に熱伝導率が高い。あるいは、熱伝導率の高い樹脂を使用しても差し支えない。またケーシング１の素材として、重量軽減のためにアルミニウムを採用した場合には、受熱面５６の素材は、アルミニウムより熱伝導率の高い銅が選択されるのが適切である。更に、受熱面５６と発熱電子部品５７、５８の間の密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することもよい。これにより、隙間なく接触させることが可能となり、熱伝導率の損失を抑えることができる。
【００８３】
なお、受熱面５６の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室４の下部の受熱面５６において、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、その形状が異なってもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面５６をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面５６の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【００８４】
次に冷媒通路９により発熱電子部品５７から受熱する動作を説明する。
【００８５】
冷媒は吸込口５からポンプ室４内部に流入する。ポンプ室４内部では羽根車２が回転している。ポンプ室４内部に流入した冷媒は、羽根車２の回転による乱流が発生し、ポンプ室内壁が持つ熱を効率よく奪いながら吐出口６に向かう。ポンプ室４の底面には熱伝導率の高い受熱面５６が設けられているため、これと接触する発熱電子部品５７の発する熱が、受熱面５６を通じてケーシング１に効率よく伝導する。ポンプ室４はケーシング１により格納されているため、ケーシング１の持つ熱伝導性により、ケーシング１の持つ熱がポンプ室４の冷媒通路９側の内壁に伝導している。結果として、発熱電子部品の発する熱はポンプ室４内壁にまで伝導し、羽根車２の回転で発生する冷媒の乱流により、効率的に熱が奪われることになる。受熱した冷媒は、羽根車２の引き起こす攪拌により、ポンプ室４外部へ吐き出され、吐出口６を通じて冷却用ポンプから吐出される。
【００８６】
冷媒通路１０においての発熱電子部品５８から受熱する動作も上記と同様である。
【００８７】
すなわち、吸込口７からポンプ室４に流入した冷媒は、羽根車２の回転による乱流が発生し、ポンプ室４内壁が持つ熱を効率よく奪いながら吐出口８に向かう。ポンプ室４の底面に存在する受熱面５６とケーシング１は、熱伝導率の高い素材で形成されているため、発熱電子部品５８の発する熱は、ポンプ室４の冷媒通路１０側の内壁にまで伝導している。この伝導された熱は、羽根車２の回転で引き起こされる乱流により、効率的に熱が奪われる。受熱した冷媒は、吐出口８から外部へ吐出される。
【００８８】
以上の動作により、冷却用ポンプの底面に配置された二つの発熱電子部品５７、５８を冷却することが可能となる。特に、実施の形態１で説明したとおり、冷媒循環毎に冷媒の温度条件を異ならせることで、それぞれ条件の異なる発熱電子部品の温度上昇に適した冷却が可能となる。例えば、冷媒通路９の方が冷媒通路１０よりも冷媒の温度上昇が遅くなる場合（例えば冷媒の絶対量が多い場合、あるいは冷媒の流量が多い場合など）には、より高温となる発熱電子部品をポンプ室４の冷媒通路９側に配置し、そうでない発熱電子部品を冷媒通路１０側に配置するのが好適である。
【００８９】
図７は本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図である。
【００９０】
図７に表される冷却用ポンプはそのポンプ室が図４と同様に不均等に分割され、それぞれ分割されたポンプ室の底面に配置された発熱電子部品はその大きさが異なっている。図４と同じ符号を割り振っているものは同一の構成要件であり、説明を省略する。５９は発熱電子部品であり冷媒通路４６の下部に配置されており、６０は発熱電子部品であり冷媒通路４７の下部に配置されている。図７に示すように、発熱電子部品５９はポンプ室４の分割の大きさに合せてそのサイズが小さく、発熱電子部品６０はポンプ室４の分割の大きさに合せてそのサイズが大きくなっている。このため、発熱電子部品６０の方が発熱電子部品５９よりも発熱量が多く、冷媒の温度上昇を大きくする。ここで、ポンプ室４の分割が不均等であるために冷媒通路の冷媒流量は大きく、冷媒通路４７側は受熱効率が高い。これにより温度上昇の大きくなる発熱電子部品６０の冷却が効率的に行われ、その受熱により冷媒通路４７ａ内部の冷媒温度が上昇しても、冷媒通路４６ａ内部の冷媒温度に影響を与えない。
【００９１】
もちろん、分割されたポンプ室の大きさの違いによる受熱効率の差も効果的に働く。
【００９２】
なお、実施の形態１で説明したとおり、ポンプ室４を３分割や４分割にした場合には、それぞれで分割されたポンプ室４の底面に３つ、４つあるいはそれ以上の発熱電子部品から受熱することが可能となる。また当然ながら、それぞれ分割された冷媒循環路の冷媒の温度条件を異ならせることが可能であるため、温度上昇の異なる発熱電子部品毎に適した受熱が可能となる。
【００９３】
あるいは、実施の形態１において、図５を用いて説明したとおり、冷媒循環路の冷媒の絶対量を変化させた場合には、温度上昇の大きい発熱電子部品を、冷媒の絶対量の多い冷媒循環路側のポンプ室下部に配置し、そうでない発熱電子部品を冷媒の絶対量の少ない冷媒循環路側のポンプ室下部に配置することで、効率のよい受熱を行うことができる。
【００９４】
以上の冷却用ポンプにより、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱を行う冷媒と、そうではない発熱電子部品からの受熱を行う冷媒が切り分けられることになる。これにより、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【００９５】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの構成図である。
【００９６】
実施の形態３では冷却用ポンプに第二の受熱部が設けられており、この第二の受熱部により、発熱電子部品からの受熱が行われる。
【００９７】
６１、６２は第二の受熱部であり、６３、６５は吸込口、６４、６６は吐出口であり、６７は第二の受熱部６１の底面に配置された発熱電子部品、６８は第二の受熱部６２の底面に配置された発熱電子部品であり、６９、７０は冷媒通路である。７１、７２は第二の受熱部内部に設けられた冷媒の流路であり、７３、７４は冷媒の流路７１、７２内部に設けられた柱状体である。第二の受熱部６１は冷媒通路６９の吸込口６３側に設けられ、第二の受熱部６２は冷媒通路７０の吸込口６５側に設けられている。ただし、第二の受熱部はそれぞれ吐出口側に設けられてもよい。
【００９８】
第二の受熱部６１、６２の底面には受熱面７５、７６が設けられ発熱電子部品６７、６８と接触する。この受熱面７５、７６はケーシング１とともに高熱伝導率の材料が用いられる。更に、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状を有して発熱電子部品と接触する。発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。ポンプ室４は底面側に設けられ、ポンプ室４内部を移動する冷媒がより発熱電子部品に近づくように構成される。
【００９９】
なお、第二の受熱部６１、６２は冷媒循環手段と一体で形成されてもよく、個別に形成した後に、接着や嵌合により一つのケーシングを構成してもよい。あるいは、一体で形成されたケーシングの中に、第二の受熱部とポンプ室を格納して、一つのケーシングを構成してもよい。ここで、ポンプ室と第二の受熱部６１、６２は相互に側面を接するよう一つに構成されており、全体として薄型になるようにしてノートブック型パソコンなどへの組み込みを容易にしている。なお、電子機器の状態に応じて上下に重ねるようひとつに構成してもよい。
【０１００】
なお、受熱面７５、７６はケーシング１と一体で形成してもよく、別部品で形成して、後付で一体化してもよい。後付は、接着剤による接着でもよく、嵌合させてもよい。
【０１０１】
また、ケーシング１と受熱面７５、７６の素材は、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属材料が選択されるのが適当である。あるいは金やパラジウムなどの金属は更に熱伝導率が高い。あるいは、熱伝導率の高い樹脂を使用しても差し支えない。またケーシング１の素材として、重量軽減のためにアルミニウムを採用した場合には、受熱面の素材は、アルミニウムより熱伝導率の高い銅が選択されるのが適切である。更に、受熱面７５、７６と発熱電子部品６７、６８の間の密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することもよい。これにより、隙間なく接触させることが可能となり、熱伝導率の損失を抑えることができる。
【０１０２】
なお、受熱面７５、７６の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室４の下部の受熱面において、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、その形状が異なってもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面７５、７６をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面７５、７６の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【０１０３】
また、柱状体７３、７４は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路７１、７２に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路７１、７２内に柱状体を構成してもよい。
【０１０４】
また、第二の受熱部６１、６２のみならずポンプ室４の底面にも受熱面を設け、ポンプ室底面にも発熱電子部品を配置して、受熱させてもよい。
【０１０５】
次に発熱電子部品６７、６８からの受熱の動作を説明する。
【０１０６】
吸込口６３から第二の受熱部６１内に流入した冷媒は、流路７１内部を移動する。流路７１内部には柱状体７３が複数設けられているため、流路内部で冷媒の乱流が発生する。すなわち、吸込口６３から流入した冷媒は柱状体７３を避けながらポンプ室４を目指して流路７１を流れる。このような状態で、千鳥配列に並べられた多数の柱状体７３の周りの流れは、流れに対して柱状体７３の背面側にカルマン渦やその他の渦成分を形成する。このカルマン渦は柱状体７３の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体７３や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。このとき、第二の受熱部６１底面の受熱面７５とケーシング１は熱伝導率の高い素材で形成されているため、流路７１の内面や柱状体７３へ、効率的に発熱電子部品６７の熱が伝導される。これにより、結果として第二の受熱部６１の底面に接する発熱電子部品６７の発生する熱が、流路内部で乱流を発生させながら流れる冷媒により、効率的に奪われることになる。受熱した冷媒は冷媒通路６９を移動して吐出口６４より吐出される。この吐出される冷媒の温度は、発熱電子部品６７の発する熱により上昇し、発熱電子部品６７の温度上昇の度合いにのみ依存する。
【０１０７】
一方、吸込口６５から第二の受熱部６２内部に流入した冷媒は、第二の受熱部６１での場合と同じく、発熱電子部品６８からの熱を受熱して、冷媒通路７０を経由して、吐出口６６から外部へ吐出される。このとき、冷媒の温度は発熱電子部品６８の発する熱により上昇し、発熱電子部品６８にのみ依存する。このとき、実施の形態１での図４や図５のように冷媒の流量や冷媒の絶対量が異なる冷媒循環路が構成されることにより、温度上昇の大きい発熱電子部品と温度上昇の小さい発熱電子部品とを、それぞれ適した冷媒循環路の第二の受熱部で受熱することができる。
【０１０８】
なお、実施の形態１での図３に表す４分割された冷却用ポンプであれば、冷媒循環路を４系統構成することが可能となり、第二の受熱部を４つ設けて４つの温度上昇条件の異なる発熱電子部品に適した受熱が可能となる。
【０１０９】
次に図９は本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの斜視図である。図９では発熱電子部品６８の高さが、他の発熱電子部品６７よりも低い場合が示されている。発熱電子部品の高さが異なる場合とは、部品そのものの高さが異なる場合や基板上への実装に起因する場合などがある。第二の受熱部６２は部品の高さに合せて、他の部分より階段状に下がった構成にされている。これにより他の発熱電子部品６７より高さの低い発熱電子部品６８に第二の受熱部６２の受熱面７６を密着させることができ、発熱電子部品６８の熱を効率よく奪うことが可能となる。すなわち、発熱電子部品と冷媒との距離を近づけることができ、冷媒による受熱効率が向上するためである。もちろん、第二の受熱部６１に接する発熱電子部品６７の部品高が低い場合には、第二の受熱部６１が階段状に下がった構成にされればよい。
【０１１０】
なお、ひとつの発熱電子部品のみが高さが異なる場合のみならず、２以上あるいはすべての発熱電子部品の高さが相互に異なる場合は、これに合せた階段状の構成にすることで、受熱効率を向上させることが可能になる。あるいは、充填剤やスペーサーを活用することで発熱電子部品と受熱面の密着を実現することでも簡易には対応可能である。
【０１１１】
あるいは、発熱電子部品が冷却用ポンプの上部に存在する場合には、ケーシング１の上面にも熱伝導率の高い金属などで形成された受熱面を設け、冷却ポンプの上部に存在する発熱電子部品からも受熱する。これにより、様々な形態で配置されている発熱電子部品からの受熱も可能となる。
【０１１２】
以上の冷却用ポンプにより、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱を行う冷媒と、そうではない発熱電子部品からの受熱を行う冷媒が切り分けられることになる。これにより、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【０１１３】
図１０は本発明の実施の形態３における受熱装置の構成図である。
【０１１４】
図８と図９では第二の受熱部とポンプ室が一つのケーシングを構成している場合を示した。図１０では第二の受熱部がケーシング１と別個に形成され、冷媒循環路上に存在する場合を示している。ポンプ室４は２分割され、二つの冷媒循環路の系統が構成されている。７５、７６は冷媒通路であり、７５ａ、７６ａは冷媒循環路、７７、７８は第二の受熱部、７９、８０は第二の受熱部の底面に配置された発熱電子部品であり、８１、８３は冷媒の流路、８２、８４は柱状体であり冷媒の流路内部に設けられている。８５、８６は受熱面であり、発熱電子部品７９、８０の上面と接触している。
【０１１５】
なお、第二の受熱部はさらに多数あってもよく、受熱したい発熱電子部品の個数に応じて個数を決定してもよい。また第二の受熱部の形状や大きさは、受熱する発熱電子部品の形状や大きさに合せてもよく、発熱電子部品の高さに合せてその受熱面の高さを変えてもよい。また、第二の受熱部を冷媒循環路上だけに設けるのではなく、図８や図９のように一つのケーシングを構成するように第二の受熱部を設けたものと混在に冷媒循環路上に設けて、多数の第二の受熱部を設けてもよい。また、図９のように冷媒循環路上に設けられた第二の受熱部７７、７８を、接触する発熱電子部品７９、８０の形状、大きさ、高さに合せた形状や大きさ、高さにすることは、効率的な受熱にとって好適である。あるいは、発熱電子部品はそれぞれの第二の受熱部７７、７８の底面に一つずつ配置されているが、複数の発熱電子部品を配置してもよく、ポンプ室の底面に発熱電子部品を配置してもよい。また受熱面は第二の受熱部の筺体とともに銅やアルミニウムなどの高熱伝導率の素材で形成される。また、発熱電子部品との密着性を高めるために、熱伝導率の高いシリコン樹脂などの充填剤を補充することで、熱伝導率の低下を防ぐことができる。
【０１１６】
なお、柱状体８２、８４は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路８１、８３に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路８１、８３内に柱状体を構成してもよい。
【０１１７】
また、第二の受熱部と冷却用ポンプを別部品で形成し、冷媒循環路と合せてくみ上げてもよく、最初から一体で形成してもよい。
【０１１８】
次に、第二の受熱部７７、７８で発熱電子部品７９、８０から受熱される動作を説明する。
【０１１９】
第二の受熱部７７に流入した冷媒は、流路８１内部において柱状体８２を避けながら移動する。このとき、柱状体８２の背面にはカルマン渦やその他の渦成分が形成され、柱状体８２の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８２や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。これら流路８１内壁や柱状体８２には受熱面８５と筺体を通じて発熱電子部品７９の発する熱が伝導しているため、第二の受熱部７７において発熱電子部品７９の発する熱が効率的に受熱される。
【０１２０】
同様に、第二の受熱部７８に流入した冷媒は、流路８３内部において柱状体８４を避けながら移動する。このとき、柱状体８４の背面にはカルマン渦やその他の渦成分が形成され、柱状体８４の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８４や流路の内壁が有する熱を効率よく奪う。これら流路８２内壁や柱状体８４には受熱面８５と筺体を通じて発熱電子部品８０の発する熱が伝導しているため、第二の受熱部７８において発熱電子部品８０の発する熱が効率的に受熱される。
【０１２１】
このとき、冷媒循環路７５ａと７６ａとの冷媒の流量や絶対量が異なる場合には、それぞれの温度上昇条件の異なる冷媒循環路が構成されるため、温度上昇の異なる発熱電子部品に適した受熱が可能となる。すなわち、冷媒量が多い冷媒循環路で温度上昇の大きい発熱電子部品から受熱し、冷媒量の少ない冷媒循環路で温度上昇の小さい発熱電子部品からの受熱を行うという、温度上昇の異なる発熱電子部品に応じた最適な受熱が可能となる。例えば冷媒循環路７５ａの冷媒量が多く、冷媒循環路７６ａの冷媒量が少ない場合には、発熱電子部品７９は温度上昇の高い部品でよく、発熱電子部品８０はそれよりも温度上昇の低い部品であれば、適切な受熱が可能となる。
【０１２２】
特に図８の場合と異なり、温度上昇の異なる発熱電子部品が電子機器の中で離れて配置されている場合には、図９の場合のように、ケーシングと離れて第二の受熱部を構成することで、発熱電子部品からの受熱が可能となる。
【０１２３】
以上より、従来の冷媒循環系が単一である冷却用ポンプでは、温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱により冷媒の温度が上昇し、他の発熱電子部品からの受熱が困難になっていた問題や、他の発熱電子部品からの受熱により温度上昇の大きい発熱電子部品からの受熱が不十分となっていた問題を解決し、異なる温度上昇条件を有するそれぞれの発熱電子部品に適した効率的な受熱が可能となる。
【０１２４】
（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４における冷却用ポンプの構成図である。
【０１２５】
冷媒循環手段１ａと第二の受熱部６１、６２とが個別に形成され、その後一つに構成される場合が示されている。例えば、製造の柔軟性を確保するために個別部品で構成したほうがよい場合や、個別部品として流通するほうが適している場合などである。
【０１２６】
６１ａは嵌合部であり、第二の受熱部６１に設けられた凸部６１ｂと冷媒循環手段１ａに設けられた凹部６１ｃとを嵌め合せることで嵌合が実現される。ここで、第二の受熱部６１と冷媒循環手段１ａとは冷媒の流路で接続されるため、冷媒の液漏れを防止するため密閉される必要がある。このため嵌合に際しては防水処理を施したり、接着剤を併用したりして密閉性を高めるなどが必要である。このとき、冷媒循環手段１ａと第二の受熱部６をケーシングで格納し、その底面に受熱面を設けたユニットの状態にしてから嵌合や接着で一体化してもよい。あるいは、冷媒循環手段１ａ、第二の受熱部６１、ケーシング１、受熱面１７をすべて別途に形成した上で、嵌合や接着で一体化してもよい。
【０１２７】
同様に６２ａは第二の受熱部６２と冷媒循環手段１ａとを嵌合する嵌合部であり、別個に形成された第二の受熱部６２ａと冷媒循環手段１ａとが一体化される。すなわち、第二の受熱部６２に設けられた凸部６２ｂと冷媒循環手段１ａに設けられた凹部６２ｃとがはめあわされることで嵌合が実現される。前述の防水処理などは同様である。
【０１２８】
なお、図１１では第二の受熱部６１、６２と冷媒循環手段１ａを一つに構成するに際して嵌合を用いているが、嵌合ではなく接着面を設けて接着剤により接着させてもよい。あるいは、嵌め込みによる嵌合を強化するために、補強的に接着剤を用いてもよい。
【０１２９】
また、あらかじめ一つのケーシングを形成しておいて、羽根車や第二の受熱部などの必要な構成部品のすべてを、このケーシングに格納することでもよい。製造工程や部品流通の状態に応じて一体形成の方が都合よい場合などである。金型や鋳造により一体形成するなどである。
【０１３０】
（実施の形態５）
図１２は本発明の実施の形態５における受熱装置の構成図である。
【０１３１】
実施の形態１〜４では、冷却用ポンプ内部に仕切り部を設けて冷媒循環路を複数設けたが、実施の形態５では、一つのケーシング１内部に羽根車とモーターステーターが二つ設けられて、複数の冷媒循環路が構成される。
【０１３２】
図１２ではケーシング１が８の字型を有しており、二つの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂが設けられている。それぞれの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂ内部に、羽根車２ａとこれを回転させるモーターステーター３ａ、羽根車２ｂとこれを回転させるモーターステーター３ｂが設けられている。またそれぞれにポンプ室４ａ、４ｂが存在し、仕切り部１５でそれぞれのポンプ室４ａ、４ｂが仕切られている。また５と６は冷媒循環手段１ａａ側の吸込口と吐出口であり、７と８は冷媒循環手段１ａｂ側の吸込口と吐出口である。９はポンプ室４ａ内部の冷媒通路であり、１０はポンプ室４ｂ内部の冷媒通路であって、冷媒がこの通路に沿って移動する。９ａ、１０ａはそれぞれの冷媒循環路である。
【０１３３】
次に動作を説明する。
【０１３４】
吸込口５からポンプ室４ａに流入した冷媒は、羽根車２ａの引き起こす対流により移動通路９を移動して吐出口６から冷媒循環路９ａへ吐出されて、冷媒循環路９ａを循環して再び吸込口５から流入することを繰り返す。同様に、吸込口７からポンプ室４ｂに流入した冷媒は、羽根車２ｂの引き起こす対流により冷媒通路１０を移動して吐出口８から冷媒循環路１０ａに吐出され、冷媒循環路１０ａを循環して再び吸込口７から流入することを繰り返す。このとき、仕切り部１５により、冷媒通路９と冷媒通路１０を移動する冷媒が混合しない。
【０１３５】
以上のように、一つのケーシング１内部に二つの冷媒循環手段１ａａ、１ａｂを設けることで、独立した二つの冷媒循環路を設けることを実現する。これにより、それぞれの独立した冷媒循環路を用いて、温度上昇条件の異なる複数の発熱電子部品からの熱を効率的に受熱することが可能となる。
【０１３６】
なお、ケーシング内部に３つ以上の羽根車などからなる冷媒循環手段を設けることで、３以上の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。更に、ケーシングを図１のような円形に近い形状として、その内部に複数の羽根車などからなる冷媒循環手段を設けて、それぞれの冷媒循環手段に対応した吸込口と吐出口を設けることで複数の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。
【０１３７】
図１３は本発明の実施の形態５における冷却用ポンプの断面図である。
【０１３８】
図１３に示すように、ケーシング１内部を上下に分割する仕切り部を設けて、上下に重なった冷媒循環手段とそれぞれに吸込口と吐出口を設けることで、複数の独立した冷媒循環路を設けることも可能である。ケーシング１内部のポンプ室が仕切り部１５により上下に分割されポンプ室４ａ、４ｂが形成され、このポンプ室４ａ、４ｂ内部に羽根車２ａと２ｂ、ならびにモーターステーター３ａと３ｂが設けられることで、冷媒の流れを二つに分割しそれぞれ別個の吸込口５、７と吐出口６、８を通じて二つの冷媒循環路を設けることができる。
【０１３９】
なお、このとき同一軸を中心とした羽根車２ａ、２ｂを上下に設けることが可能なので、例えば羽根車２ａ、２ｂを回転させるモーターステーターを共通に用いて部品点数を削減することも可能である。
【０１４０】
以上の構成により、独立した複数の冷媒循環路を用いて、温度上昇条件の異なる複数の発熱電子部品からの熱を効率的に受熱することが可能となる。
【０１４１】
（実施の形態６）
図１４は本発明の実施の形態６における冷却装置の構成図である。
【０１４２】
図１４は実施の形態１から４で説明した冷却用ポンプと冷媒循環路と冷媒の有する熱を放熱する放熱部とから構成される。
【０１４３】
８８は冷却用ポンプであり、８９、９０は発熱電子部品であり冷却用ポンプ８８の底面に接している。９１、９２は放熱部であり、９３、９４はフィンであり放熱部で冷媒の有する熱の放熱を補強する。９５、９６は冷媒循環路であり、二つに分割された冷媒循環路であり、冷媒循環路上に書かれている矢印向きで移動する。
【０１４４】
次に、発熱電子部品の冷却動作について説明する。
【０１４５】
発熱電子部品８９、９０から発する熱は冷却用ポンプ８８の底面に設けられた受熱面から冷媒に伝導され、受熱される。なお、実施の形態２や３で説明したように、冷却用ポンプ８８に第二の受熱部を設けてもよく、冷媒循環路の途中で第二の受熱部を設けて、これらの第二の受熱部の底面に接する発熱電子部品から受熱してもよい。受熱により温度の上昇した冷媒は、冷却用ポンプ８８から冷媒循環路９５、９６に吐出され、冷媒循環路を移動し、放熱部９１、９２に達する。放熱部９１、９２は熱伝導性のよい素材で形成された放熱板を有しており、冷媒の有する熱がこの放熱板から外部へ伝導されて放熱される。更に、フィン９３、９４からの送風により外部への放熱が補強され、放熱部９１、９２に達した冷媒の有する熱は効果的に外部へ放熱される。この冷媒の有する熱の放熱により、冷媒の冷却が実現され、冷却され温度の低下した冷媒は冷媒循環路９５、９６内を移動して再び冷却用ポンプ８８に流入して、発熱電子部品８９、９０からの受熱が繰り返される。この受熱と放熱の繰り返しにより発熱電子部品８８、８９の温度が許容範囲内に保持されることになる。
【０１４６】
なお、放熱を促進させるために冷媒循環路９５、９６や放熱部９１、９２内に乱流を発生させる柱状体や突起物などを設けることも好適である。
【０１４７】
また、発熱電子部品８９よりも発熱電子部品９０の方の温度上昇が激しい場合には、実施の形態１で説明したとおり冷却用ポンプ８８の分割を不均等にして冷媒の流量を変えたり、あるいは冷媒循環路の体積を変えて冷媒の絶対量を変えたりするほかにも、放熱部９２やフィン９４による放熱能力を放熱部９１、フィン９３よりも向上させるなども効果的である。
【０１４８】
なお、第二の受熱部は複数設けてもよく、また第二の受熱部は冷却用ポンプと一体にして設けても冷媒循環路の途中に設けても、その両方に設けてもよく、これらの第二の受熱部を発熱電子部品の配置に合せて設置してもよい。
【０１４９】
以上により、温度上昇の高い発熱電子部品９０は冷却能力の高い冷媒循環路９６の系統において冷却することが可能であり、温度上昇が低い発熱電子部品８９については冷却能力が中程度である冷媒循環路９５の系統において冷却することが可能であり、効率のよい冷却装置を構成することが可能となる。
【０１５０】
（実施の形態７）
図１５は本発明の実施の形態７における電子機器の構成図である。電子機器の一例として、ノートブック型パソコンが示されている。もちろん、ノートブック型パソコン以外に発熱する電子部品を含むすべての電子機器であってよい。例えばＰＤＡやタブレットパソコンなどでも同じである。これらの電子機器にはＣＰＵなどの非常に高速で高温になる電子部品や、高電圧を必要として高熱になる電子部品などが多数存在し、それらの発熱による温度上昇の度合いは様々である。更に、極限まで小型化、薄型化を図るため、電子機器の中での電子部品の配置はさまざまに工夫されている。このため、単一の冷媒循環路でこれら温度上昇の大きい発熱電子部品と、温度上昇の低い発熱電子部品の両方を冷却する場合は、温度上昇の高い電子部品により冷媒の温度が大きく上昇し、温度上昇の低い発熱電子部品を却って温度上昇させることもある。逆に、温度上昇の低い発熱電子部品からの受熱をした後に温度上昇の高い発熱電子部品からの受熱を行う際には、その受熱効率が低下する。
【０１５１】
図１５では実施の形態５で説明した、内部の冷媒通路が分割された冷却用ポンプを組み込んで、電子機器内部の複数の発熱電子部品を冷却することが示されている。
【０１５２】
９７は第一筐体であり、９８はキーボードであり、１０９は基板であり、９９と１００はそれぞれ発熱電子部品である。１０１は冷却用ポンプであり、二つの冷媒通路に分割されている。１０２は第二筐体であり、第一筐体に対して回転可能に接続されており、第一筐体に対して開閉が可能となっている。１０３は表示面であり、処理内容を表示する液晶などが用いられる。１０４と１０５は冷媒循環路であり、冷却用ポンプ１０１により二つの異なる冷媒循環路が形成されている。１０６は接続管であり、第二筐体と第一筐体間を冷媒が移動する。図には表れていないが１０７、１０８は放熱部であり、受熱して温度上昇した冷媒から放熱して、温度を下降させた冷媒を再び冷却用ポンプ１０１に戻す。冷媒循環路１０４、１０５の背面にファンなどをつけたり、熱伝導性の高い金属面などを設けたりしてある。
【０１５３】
次に動作を説明する。
【０１５４】
冷却用ポンプ１０１は実施の形態１で説明したように、内部が２つに分割されており、それぞれ二つの吸込口と吐出口を有しており、二つの冷媒循環路１０４、１０５へ冷媒を吐出し、循環した冷媒が再び吸込まれる。図１１では冷却用ポンプ１０１の底面に二つの発熱電子部品９９と１００が接しており、冷却用ポンプ１０１内部の冷媒の乱流によりその熱が個別に受熱される。受熱の動作は実施の形態１で説明したとおりである。このとき、それぞれの発熱電子部品の温度上昇は相違しており、発熱電子部品９９から受熱した冷媒と、発熱電子部品１００から受熱した冷媒は個別の温度上昇となるため、異なる温度状態となる。受熱した冷媒は、接続管１０６を通じて第二筐体１０２へ移動し、冷媒通路１０４、１０５内部を移動する。冷媒循環路はたとえばアルミ板などの熱伝導率の高い素材で形成されており、受熱して温度上昇した冷媒は、この冷媒循環路１０４、１０５を移動しながら外部へ熱伝導して放熱される。更に、放熱部１０７、１０８においてはファンなどを用いて積極的に外部へ熱を放熱することも行われる。あるいは、冷媒循環路１０４、１０５内部に柱状体などを設けることで、乱流を引き起こして冷媒の放熱効率を高めることも好適である。
【０１５５】
冷媒循環路１０４、１０５内部の移動と、放熱部１０７、１０８による放熱により、冷却された冷媒は再び冷却用ポンプ１０１に流入し、冷却用ポンプ１０１内部での乱流を伴う循環により再び発熱電子部品９９、１００からの受熱を行う。これらの繰り返しにより、発熱電子部品を適正な温度に維持することができる。
【０１５６】
また、このとき発熱電子部品９９と１００の温度上昇が異なる場合に、温度上昇の大きい発熱電子部品に係る冷媒循環路の体積を大きくして冷媒量を増やすことで、温度上昇に見合った冷却が可能になる。あるいは、冷却用ポンプ１０１内部の分割を非均等にして冷媒の流量を変えることで、発熱電子部品の温度上昇に応じた冷却が可能になる。
【０１５７】
なお、冷却用ポンプ１０１や冷媒循環路の途中に第二の受熱部を設けて、これらの底面に発熱電子部品を配置して、電子機器の中での発熱電子部品の位置関係に対応して冷却を行うことも好適であり、発熱電子部品の数が多いときには、冷却用ポンプ１０１を３以上に分割して、冷媒循環路を３以上設けて各々の発熱電子部品の温度上昇に応じた冷却を行うことも良い。
【０１５８】
また、温度上昇条件事に幾つかのグループ毎に発熱電子部品を分類し、それぞれのグループ毎に温度上昇条件に合致した冷媒循環路を形成して、グループ単位での発熱電子部品の冷却を行うことも好適である。
【０１５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の冷却用ポンプおよび冷却装置では、冷却用ポンプ内部を複数に分割し、独立した複数の冷媒循環路を一つの冷却用ポンプで構成することが可能となるため、異なる温度上昇条件を有する複数の発熱電子部品を、一つの冷却用ポンプで効率的に冷却することが可能となる。
【０１６０】
あるいはケーシング内部に複数の羽根車などからなる冷媒循環手段を構成することで、一つの冷却用ポンプで複数の独立した冷媒循環路を設けることが可能となるため、異なる温度上昇条件を有する複数の発熱電子部品を、一つの冷却用ポンプで効率的に冷却することが可能となる。
【０１６１】
更に、冷却用ポンプ内部の分割を非均等にしたり、それぞれの冷媒循環路内部の冷媒体積を相違させたりすることで、複数の発熱電子部品の異なる温度上昇条件に合致した冷却を、一つの冷却用ポンプで実現することが可能となる。
【０１６２】
また、第二の受熱部をさまざまに設けることで、より多数の発熱電子部品からの受熱が可能となる。特に、多種多様な電子部品や集積回路からなる近年の電子機器にとっては効果的である。
【０１６３】
複数の温度上昇条件の異なる電子部品の冷却が可能となることで、複数の発熱電子部品を有する電子機器全体の冷却をより効率よく行うことが可能となり、電子機器の性能の向上、耐久性の向上が可能となる。
【０１６４】
また、複数の独立した冷媒循環路を設けるのに一つの冷却用ポンプしか必要としないため、冷却装置の小型化、低コスト化が可能であり、電子機器への組み込みも容易となる。更に、冷却装置を組み込んだ電子機器本体の小型化と低コスト化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における冷却用ポンプの構成図
【図２】本発明の実施の形態１における受熱装置の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図４】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図５】本発明の実施の形態１における受熱装置の構成図
【図６】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図
【図７】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の構成図
【図８】本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの構成図
【図９】本発明の実施の形態３における冷却用ポンプの斜視図
【図１０】本発明の実施の形態３における受熱装置の構成図
【図１１】本発明の実施の形態４における冷却用ポンプの構成図
【図１２】本発明の実施の形態５における受熱装置の構成図
【図１３】本発明の実施の形態５における冷却用ポンプの断面図
【図１４】本発明の実施の形態６における冷却装置の構成図
【図１５】本発明の実施の形態７における電子機器の構成図
【図１６】従来の技術における冷却用ポンプの構成図
【図１７】従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図
【符号の説明】
１ ケーシング
１ａ、１ａａ、１ａｂ 冷媒循環手段
２、２ａ、２ｂ 羽根車
３、３ａ、３ｂ モーターステーター
４、４ａ、４ｂ ポンプ室
５、７、１８、２０、２２、２４，４２，４４、６３、６５ 吸込口
６、８、１９、２１、２３、２５，４３，４５、６４、６６ 吐出口
９、１０、２６、２７、２８、２９，４６，４７、５４、５５、６９、７０、７５、７６ 冷媒通路
９ａ、１０ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、２９ａ，４６ａ、４７ａ、５４ａ、５５ａ、７５ａ、７６ａ、９５、９６ 冷媒循環路
１１、１２、１３、１４、４８、４９、５０、５１ 冷媒の移動方向
１５、１６、３８、３９，４０，４１、５２、５３ 仕切り部
１７、５６、７５、７６、８５、８６ 受熱面
５７、５８、５９、６０、６７、６８、７９、８０、８９、９０ 発熱電子部品
６１、６２、７７、７８ 第二の受熱部
６１ａ、６２ａ 嵌合部
６１ｂ、６２ｂ 凸部
６２ｂ、６２ｃ 凹部
７１、７２、８１、８３ 流路
７３、７４、８２、８４ 柱状体
８８ 冷却用ポンプ
９１、９２ 放熱部
９３、９４ ファン
９７ 第一筺体
９８ キーボード
９９、１００ 発熱電子部品
１０１ 冷却用ポンプ
１０２ 第二筺体
１０３ 表示面
１０４、１０５ 冷媒循環路
１０７、１０８ 放熱部
１０９ 基板
２０１ モーターステーター
２０２ ケーシングカバー
２０３ 羽根
２０４ リング状羽根車
２０５ ローターマグネット
２０６ ケーシング
２０７ 円筒部
２０８ ポンプ室
２０９ 吸込口
２１０ 吐出口
２１１ 受熱面
２１３ 第一筺体
２１４ キーボード
２１６ 基板
２１７ 第二筺体
２１８ 表示装置
２１９ 冷却用ポンプ
２２０ 放熱部
３２１ 配管
３２２ 冷媒通路
３２３ リザーブタンク[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooling pump and a heat receiving device that receive heat of a heat-generating electronic component such as a central processing unit (hereinafter, referred to as a CPU) disposed in a housing by a refrigerant.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the speed at which computers have become faster is extremely rapid, and the clock frequency of CPUs has become much higher than before. As a result, the amount of heat generated by the CPU is increased, and the air-cooling with a heat sink as in the related art is insufficient in capacity, and a high-efficiency, high-output cooling device is indispensable. Therefore, as such a cooling device, a method of circulating a refrigerant to cool a substrate on which heat-generating electronic components are mounted has been attracting attention.
[0003]
In addition, in order to receive heat of the heat-generating electronic components used in the cooling device, a cooling pump circulates a refrigerant with a thin pump, and radiates heat received from the heat-generating electronic components to cool the heat-generating electronic components. There have been proposed cooling devices (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0004]
In this specification, an electronic device is a device that loads a program into a CPU or the like to perform processing, and in particular, a portable small device such as a notebook computer is a core device. It includes a device equipped with heat-generating electronic components that generate heat.
[0005]
Hereinafter, a conventional cooling pump for electronic equipment that circulates and cools such a refrigerant and a cooling device including the same will be described.
[0006]
FIG. 16 is a configuration diagram of a cooling pump according to the related art. The cooling pump 12 shown in FIG. 16 is a vortex pump (also called a Wesco pump, a regeneration pump, or a friction pump). Reference numeral 204 denotes a ring-shaped impeller of the vortex pump, 203 denotes groove-shaped blades of a large number of ring-shaped impellers 204 formed on the outer periphery, and 205 denotes a rotor magnet provided on the inner periphery of the ring-shaped impeller 204. Reference numeral 201 denotes a motor stator provided on the inner peripheral side of the rotor magnet 205, and 206 accommodates the ring-shaped impeller 204 and simultaneously recovers the kinetic energy given to the fluid by the ring-shaped impeller 204 and guides it to the discharge port 210. Reference numeral 208 denotes a casing, and a pump chamber 208 stores the ring-shaped impeller 204. Reference numeral 211 denotes a heat receiving surface that contacts the heat-generating electronic component 212 to remove heat, 202 denotes a part of the casing 206, a casing cover for housing the ring-shaped impeller 204, and then seals the pump chamber 208, and 207 denotes a casing 206. It is a cylindrical portion provided for rotatably supporting the ring-shaped impeller 204. Reference numeral 209 denotes a refrigerant suction port, and the sucked refrigerant is discharged from the discharge port 210 by the rotation of the ring-shaped impeller 204. That is, the refrigerant moves in the direction indicated by the arrow.
[0007]
Here, the flow of the refrigerant in the casing 206 of the cooling pump is a spiral flow due to the stirring of the blade 203, and flows along the pump chamber 208. Due to this flow, the heat of the heat-generating electronic component 212, which is higher in temperature than the refrigerant, is conducted to the refrigerant to take away the heat, so that the cooling pump has a heat receiving action.
[0008]
Next, a description will be given of a cooling device for an electronic device having a conventional configuration incorporating such a cooling pump.
[0009]
FIG. 17 is a configuration diagram of an electronic device incorporating a cooling device according to a conventional technique. FIG. 17 illustrates a notebook personal computer including electronic components including a central processing unit.
[0010]
213 is a first housing, 214 is a keyboard, 215 is a heat-generating electronic component, 216 is a board, 217 is a second housing, 218 is a display device, 219 is a cooling pump, 220 is a radiator, 221 is a pipe, and 222 is a pipe. The refrigerant passage 223 is a reserve tank. The first housing and the second housing each have a rotating member at a contact portion thereof, and can be folded by a rotating motion.
[0011]
The refrigerant sucked into the cooling pump 219 is stirred by the ring-shaped impeller 204 in the cooling pump 219 and exchanges turbulent heat with the casing 206 and the heat receiving surface 211 which are heated by the heat transfer from the heat-generating electronic components 215. As a result, the temperature rises and is discharged from the discharge port 210 and sent to the heat radiating unit 220 through the pipe 221 and the refrigerant passage 222. The refrigerant sent to the heat radiating unit 220 is cooled by the heat radiating unit, drops in temperature, flows again into the casing 206 from the suction port 209 through the pipe 221, and repeats the above movement. In this way, the coolant is circulated to cool the heat-generating electronic component 215, and the heat-generating electronic component 215 is maintained at the allowable temperature. The reserve tank 223 exists to supplement the refrigerant evaporated in the circulation process.
[0012]
[Patent Document 1]
JP-A-5-264139
[Patent Document 2]
JP-A-7-142886
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent electronic devices, not only CPUs with a high clock frequency but also peripheral electronic components tend to increase the processing load and generate heat. For example, the processing load of a video processor, a liquid crystal driver IC, and the like has been increasing as image processing has become higher in definition. Further, a liquid crystal driver IC or the like often requires a high voltage for controlling the liquid crystal, and as a result, generates a large amount of heat.
[0014]
Here, among the heat-generating electronic components, there are various heat-generating components, such as a CPU that operates at a high speed at several GHz (gigahertz) and a very high temperature, and a small-scale electronic component that generates less heat. is there. When electronic components having such various heats are received by the refrigerant circulated by the same cooling pump, when the CPU or the like is received first, the temperature of the refrigerant is rapidly increased by the high-temperature CPU. Become. The refrigerant whose temperature has been greatly increased by the CPU or the like in this manner may have a higher temperature than the other heat-generating electronic components to be cooled, and there is a problem that the other heat-generating electronic components cannot be cooled. Conversely, even when heat is first received from another heat-generating electronic component, the temperature of the refrigerant rises to some extent, and there is a problem that cooling of the heat-generating electronic components such as the CPU, which becomes extremely high, is insufficient. Of course, even with heat-generating electronic components having the same temperature rise, cooling with a single refrigerant circuit is not sufficient.
[0015]
In order to solve these problems, it is conceivable to store multiple cooling pumps in one electronic device and share the cooling pumps used for heat reception for each heat-generating electronic component. A new space has to be devoted to electronic devices such as notebook-type personal computers, which is contrary to the purpose of electronic devices such as miniaturization and thinning.
[0016]
As described above, the conventional cooling pump and the cooling device using the same have a problem that a plurality of heat-generating electronic components having different temperature rises cannot be efficiently cooled.
[0017]
Therefore, the present invention provides a simple and low-cost cooling pump and heat receiving device that effectively cools a plurality of heat-generating electronic components having different temperature rises while maintaining the size and thickness of the electronic device. The purpose is to provide.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, an impeller, a drive unit for rotating the impeller, a pump chamber, and a refrigerant circulating unit having two partitions for dividing the pump chamber, a casing for storing these, and a pump for pumping the refrigerant A plurality of suction ports for sucking into the room, a plurality of discharge ports for discharging the refrigerant from the pump chamber, and the same number of refrigerant circulation paths as the number of discharge ports and the number of suction ports connecting the discharge ports and the suction ports are provided.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention is directed to an impeller, a drive unit for rotating the impeller, a pump chamber, a refrigerant circulation unit having a partition for dividing the pump chamber, a casing for storing these, and a refrigerant. A plurality of suction ports for sucking heat into the interior of the pump chamber, and a plurality of discharge ports for discharging the refrigerant from the pump chamber, wherein the cooling pump deprives the heat-generating electronic components of heat. Has the effect of forming a circulation.
[0020]
The invention according to claim 2 of the present invention is the cooling pump according to claim 1, wherein the number of the suction port, the number of the discharge port, and the number of the partition portions are two, and two different refrigerants are provided. Has the effect of forming a circulation.
[0021]
The invention according to claim 3 of the present invention is the cooling pump according to any one of claims 1 to 2, wherein the partitioning portions are installed at equally divided positions in the pump chamber. It has the function of forming a refrigerant circulation.
[0022]
The invention according to claim 4 of the present invention is the cooling pump according to any one of claims 1 to 3, wherein the partition portion is installed at an unequal division position in the pump chamber. It has the effect of making the flow rate of the circulating refrigerant different.
[0023]
The invention according to claim 5 of the present invention is the cooling pump according to any one of claims 1 to 4, wherein the partition portion is installed so as to partition between the suction port and the discharge port. Has a function of forming a plurality of different refrigerant circulations.
[0024]
The invention according to claim 6 of the present invention provides a plurality of impellers, a plurality of driving means for rotating the impellers, a pump chamber, and a refrigerant circulating means having a plurality of partitions for dividing the pump chamber. A cooling pump for removing heat from a heat-generating electronic component, comprising: a casing for housing; a plurality of suction ports for sucking refrigerant into a pump chamber; and a plurality of discharge ports for discharging refrigerant from the pump chamber. In addition, it has an effect of forming a plurality of different refrigerant circulations.
[0025]
The invention according to claim 7 of the present invention is characterized in that the casing is formed of a material having a high thermal conductivity, and that a bottom surface of the casing has a heat receiving surface formed of a material having a high thermal conductivity. 7. The cooling pump according to any one of items 6 to 6, having an operation of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0026]
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a cooling pump for a cooling pump according to any one of the first to seventh aspects, and a heat receiving means which has a coolant flow path and is formed of a material having a high thermal conductivity on a bottom surface. A second heat receiving portion having a surface is a cooling pump that constitutes one casing, and has an operation of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0027]
According to a ninth aspect of the present invention, in the cooling pump according to the eighth aspect, the second heat receiving portion forms one casing by contacting the side surfaces with the refrigerant circulating means. Thus, a thin cooling pump can be realized.
[0028]
According to a tenth aspect of the present invention, in the cooling pump according to the eighth aspect, the second heat receiving unit and the refrigerant circulating unit are stored in one housing. The refrigerant circulation path has an effect of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components.
[0029]
The invention according to claim 11 of the present invention is the cooling pump according to claim 8, wherein the second heat receiving portion and the refrigerant circulating means are formed in an integral housing. The refrigerant circulation path has an effect of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components.
[0030]
The invention according to claim 12 of the present invention is characterized in that the second heat receiving unit is provided between the suction port or the discharge port and the refrigerant circulation means, and the cooling device according to any one of claims 8 to 11, wherein Pump having the function of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0031]
The invention according to claim 13 of the present invention is the cooling pump according to any one of claims 8 to 12, wherein the second heat receiving unit is provided at a position separated from the refrigerant circulating means. And has the function of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0032]
The invention according to claim 14 of the present invention is the cooling device according to any one of claims 8 to 13, wherein the inside of the flow path of the refrigerant included in the second heat receiving portion has a plurality of columnar bodies. The pump has a function of causing a turbulent flow in the second heat receiving unit to efficiently receive heat.
[0033]
In the invention according to claim 15 of the present invention, the second heat receiving portion has a shape, a size, a component height, or two or all of them according to the shape, size, or component height of the heat-generating electronic component. The cooling pump according to any one of claims 8 to 14, wherein the pump has a function of receiving heat from a heat-generating electronic component having various aspects.
[0034]
The invention according to claim 16 of the present invention is characterized in that the heat receiving surface is formed in a shape complementary to the three-dimensional shape of the upper surface of the heat-generating electronic component at the contact position. 15. The cooling pump according to any one of 15), wherein the cooling pump has an operation of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0035]
The invention according to claim 17 of the present invention is the cooling pump according to any one of claims 1 to 16, characterized in that a vortex pump is used as the refrigerant circulating means, wherein a plurality of heat is generated by different refrigerant circulating paths. It has the function of receiving heat from electronic components.
[0036]
The invention according to claim 18 of the present invention has the cooling pump according to any one of claims 1 to 17, and the same number of refrigerant ports and two or more refrigerant circulation paths connecting the suction port and the discharge port. A heat receiving device having a function of receiving heat from a plurality of heat generating electronic components through different refrigerant circulation paths.
[0037]
An invention according to claim 19 of the present invention is a heat receiving device, wherein the second heat receiving unit according to claim 13 is provided in the middle of two or more refrigerant circulation paths, wherein the cooling pump and It has the function of receiving heat from a plurality of heat-generating electronic components through different refrigerant circulation paths at remote positions.
[0038]
The invention according to claim 20 of the present invention is the heat receiving device according to claim 18 or 19, wherein the refrigerant volumes of the two or more refrigerant circulation paths are different from each other, wherein the heat-generating electrons having different temperature rising conditions. It has the function of receiving heat from components.
[0039]
The invention according to claim 21 of the present invention is characterized in that the partition portions are installed at unequal division positions in the pump chamber, so that the refrigerant flow rates of two or more refrigerant circulation paths are different. 20. The heat receiving device according to any one of 20), wherein the heat receiving device has an operation of receiving heat from heat generating electronic components having different temperature rising conditions.
[0040]
An invention according to claim 22 of the present invention is a heat receiving device having a different refrigerant volume, receives heat-generating electronic components having a high temperature rise in a refrigerant circuit having a large refrigerant volume, and receives heat in a refrigerant circuit having a small refrigerant volume. A heat receiving device for receiving heat of a heat-generating electronic component having a low rise, and having an operation of receiving heat from heat-generating electronic components having different temperature rise conditions.
[0041]
The invention according to claim 23 of the present invention is a heat receiving device having a different refrigerant flow rate, receives heat of a high-temperature-rising heat-generating electronic component in a refrigerant circulation path with a large refrigerant flow rate, and receives a temperature in a refrigerant circulation path with a small refrigerant flow rate. A heat receiving device for receiving heat of a heat-generating electronic component having a low rise, and having an operation of receiving heat from heat-generating electronic components having different temperature rise conditions.
[0042]
The invention according to claim 24 of the present invention includes the heat receiving device according to any one of claims 18 to 23, and one or more heat radiating units that radiate heat of the refrigerant discharged from the discharge port to the refrigerant circulation path. A cooling device having the function of cooling heat-generating electronic components having different temperature rising conditions.
[0043]
An electronic device comprising a housing including an electronic circuit having a central processing unit, a storage device and information input means, wherein at least one or more heat-generating electronic components present in the electronic device are provided. 26. An electronic device, comprising: the cooling device according to claim 24, wherein the electronic device has an operation of maintaining a temperature of an electronic component inside the electronic device at a certain temperature or less.
[0044]
According to the invention described in claim 26 of the present invention, it is possible to display an electronic circuit having a central processing unit and a storage device, a first housing provided with a keyboard on an upper surface, and a processing result by the central processing unit. The electronic device according to claim 24, further comprising a second housing having a display device, wherein the second housing is rotatably mounted on the first housing, and cools a plurality of heat-generating electronic components including the central processing unit. An electronic device provided with a cooling device, having an operation of maintaining a temperature of an electronic component inside the electronic device at a certain temperature or less.
[0045]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0046]
Here, in this specification, a vortex pump (also referred to as a Wesco pump, a regeneration pump, or a friction pump) is described as an example of the refrigerant circulation means.
[0047]
Further, a motor stator is described as an example of the driving means.
[0048]
The refrigerant used below is preferably an antifreeze liquid or the like.
[0049]
Further, the second heat receiving portion refers to a portion having a heat receiving action provided other than the refrigerant circulating means.
[0050]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a configuration diagram of a cooling pump according to Embodiment 1 of the present invention, and is a drawing of the cooling pump viewed from above.
[0051]
Reference numeral 1 denotes a casing, which is formed of a material having high thermal conductivity. Reference numeral 1a denotes a refrigerant circulating means, which is an example of a vortex pump, and is a portion including an impeller 2, a motor stator 3, and a pump chamber 4. Reference numeral 2 denotes an impeller, and the rotation of the impeller 2 causes a turbulent flow to realize the circulation of the refrigerant. Reference numeral 3 denotes a motor stator, which is driving means for rotating the impeller 2. Reference numeral 4 denotes a pump chamber, which is a space in which a turbulent flow of the refrigerant occurs and the refrigerant circulates. Reference numeral 5 denotes a suction port, reference numeral 6 denotes a discharge port from which the refrigerant flowing from the suction port 5 is discharged, reference numeral 7 denotes a suction port, and reference numeral 8 denotes a discharge port from which the refrigerant flowing from the suction port 7 is discharged. is there. The cooling pump in the first embodiment has two suction and discharge circulations. 9 and 10 are refrigerant passages generated in the cooling pump. 11 is the moving direction of the refrigerant flowing into the suction port 5, 12 is the moving direction of the refrigerant discharged from the discharge port 6, 13 is the moving direction of the refrigerant flowing into the suction port 7, and 14 is the refrigerant discharged from the discharge port 8. Indicates the direction of movement. Reference numerals 15 and 16 denote partition portions formed inside the pump chamber, which make it difficult for the refrigerant circulating by rotation of the impeller 2 in the pump chamber to mix between the refrigerant passages 9 and 10. The partitions 15 and 16 may be formed when the pump chamber 4 is formed, may be formed in the casing 1, or may be separately formed and joined to the pump chamber 4 or the casing 1. Reference numeral 17 denotes a heat receiving surface provided on the bottom surface of the casing, which is formed of a material having a high thermal conductivity similarly to the casing. 9a and 10a are refrigerant circulation paths, which form two different refrigerant circulation systems.
[0052]
In addition, the impeller 2 may be assembled integrally with the motor stator 3, or may be designed as a separate part and assembled later to be integrated. Further, by performing a water-repellent treatment on the surface of the impeller 2, the initial operation of the rotating operation of the impeller 2 can be made smooth, and as a result, the durability and life of the cooling pump are increased, and the heat receiving action is further enhanced. It is also possible.
[0053]
Next, the operation of dividing the circulation of the refrigerant into two systems by the cooling pump will be described.
[0054]
The refrigerant flowing from the suction port 5 enters the inside of the pump chamber 4. At this time, since the partition portion 16 is present, the refrigerant that has flowed in hardly enters the right side of the pump chamber. Further, the refrigerant circulates counterclockwise due to the rotational motion of the impeller 2 that rotates counterclockwise, so that the inflow refrigerant hardly enters the right side of the pump chamber 4 beyond the partition portion 16. The turbulence generated by the rotational movement of the impeller 2 causes the refrigerant to move along the refrigerant passage 9, and the refrigerant flowing into the pump chamber 4 from the suction port 5 moves to the left of the pump chamber 4. The refrigerant having moved along the refrigerant passage 9 collides with the partition 15. The colliding refrigerant is output from a discharge port 6 provided immediately before the partition section 15 and discharged to the outside. At this time, due to the presence of the partition portion 15, the refrigerant moved along the refrigerant passage 9 hardly enters the right side of the pump chamber 4 and is discharged from the discharge port 6. The discharged refrigerant flows into the pump chamber 4 from the suction port 5 again through the refrigerant passage provided outside the cooling pump.
[0055]
Similarly, the refrigerant flowing from the suction port 7 moves along the refrigerant passage 10 on the right side of the pump chamber 4 by the counterclockwise rotation of the partition 15 and the impeller 2. The refrigerant that has moved along the refrigerant passage 10 collides with the partition 16, and the colliding refrigerant is output from the discharge port 8 provided immediately before the partition 16 and discharged to the outside. The discharged refrigerant flows into the pump chamber 4 from the suction port 7 again via the refrigerant passage provided outside the cooling pump. In addition, since the partition parts 15 and 16 are provided outside the circumference of the impeller 2, a part of the refrigerant entangled with the blades provided on the impeller 2 may exceed the partition parts 15 and 16 from the right side to the left side of the pump chamber 4. Alternatively, there is a possibility of mixing from the left side to the right side, but it is slight when viewed from the entire refrigerant.
[0056]
As described above, two refrigerant circulation paths can be formed by one cooling pump.
[0057]
In FIG. 1, the rotation direction of the impeller 2 is counterclockwise, and a refrigerant passage 9 from the suction port 5 to the discharge port 6 and a refrigerant passage 10 from the suction port 7 to the discharge port 8 are provided. The same applies to the case where the rotation direction is clockwise and the refrigerant movement direction is reversed.
[0058]
FIG. 2 is a configuration diagram of the heat receiving device according to Embodiment 1 of the present invention. 9a is a refrigerant circuit connecting to the refrigerant passage 9, and 10a is a refrigerant circuit connecting to the refrigerant circuit 10. Refrigerant circulating path 9a circulates a refrigerant connecting suction port 5 and discharge port 6, and refrigerant circulating path 10a circulates a refrigerant connecting suction port 7 and discharge port 8, forming independent circulation systems. You. Thereby, the refrigerant circulation paths having different temperature conditions and the like are configured.
[0059]
FIG. 3 is a configuration diagram of the heat receiving device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a diagram in which the inside of the pump chamber 4 is divided into two to form two refrigerant circulation paths. FIG. 3 is a diagram in which the inside of the pump chamber 4 is divided into four to form four refrigerant circulation paths. The same reference numerals as those in FIG. 1 denote components having the same function, and a description thereof will be omitted.
[0060]
18, 20, 22, and 24 are suction ports, and 19, 21, 23, and 25 are discharge ports. 26, 27, 28 and 29 are refrigerant passages. Arrows indicate the direction in which the refrigerant moves, and reference numerals 38, 39, 40, and 41 denote partitions provided in the pump chamber.
[0061]
26a, 27a, 28a, and 29a are four different refrigerant circulation paths.
[0062]
Next, the operation will be described.
[0063]
The refrigerant flowing from the suction port 18 moves along the refrigerant passage 26 by a turbulent flow generated by the counterclockwise rotation of the partition 38 and the impeller 2. The refrigerant having moved along the refrigerant passage 26 collides with the partition 39 and is discharged from the discharge port 19 to the outside. Similarly, the refrigerant flowing from the suction port 20 moves along the refrigerant passage 27 due to turbulence generated by the counterclockwise rotation of the partition 39 and the impeller 2, collides with the partition 40, and collides with the discharge port 21. From the outside. The refrigerant flowing from the suction port 22 moves along the refrigerant passage 28 by the rotational movement of the partition 40 and the impeller 2, collides with the partition 41, and is discharged from the discharge port 23 to the outside. The refrigerant flowing from the suction port 24 moves along the refrigerant passage 29 due to the counterclockwise rotation of the partition 41 and the impeller 2, collides with the partition 38 and is discharged from the discharge port 25 to the outside. .
[0064]
With the above operation, four refrigerant circulation paths are formed by one cooling pump.
[0065]
In addition, it is also possible to configure three refrigerant circulation paths by dividing the pump chamber into three and providing three suction ports and three discharge ports. Alternatively, it is also possible to divide into five or more as necessary to form five or more refrigerant circulation paths.
[0066]
As described above, when a plurality of refrigerant circuits are provided, it is possible to make the temperature of the refrigerant in each refrigerant circuit different. For example, when heat is individually received from heat-generating electronic components in each circulation system, the temperature of each refrigerant rises. The refrigerant that has changed to a different temperature in the individual refrigerant circulation path circulates without being mixed inside the pump chamber 4, and thus has a different temperature state.
[0067]
By configuring the refrigerant circulation paths having different temperatures in this manner, efficient cooling using the refrigerant circulation paths having different temperatures can be performed for a plurality of heat generating electronic components having different temperature rises.
[0068]
FIG. 4 is a configuration diagram of the heat receiving device according to Embodiment 1 of the present invention. 1 and 2, the inside of the pump chamber is divided into substantially equal parts to provide a plurality of refrigerant circulation paths. In this case, the circulation performance of the refrigerant due to the rotation of the impeller 2 inside the pump chamber partitioned by the partition is substantially the same, and the circulation flow rate of the refrigerant is substantially the same for each refrigerant circulation path.
[0069]
The cooling pump shown in FIG. 4 shows a case where the division of the inside of the pump chamber is made unequal and the refrigerant circulation flow rate for each refrigerant circulation path is made different.
[0070]
1 to 3 are omitted from description.
[0071]
Reference numeral 42 denotes a suction port, 43 denotes a discharge port paired with the suction port, 44 denotes a suction port, and 45 denotes a discharge port paired with the suction port. 46 and 47 are refrigerant passages, 48 is a moving direction of the refrigerant flowing into the suction port 42, 49 is a moving direction of the refrigerant discharged from the discharge port, 50 is a moving direction of the refrigerant flowing from the suction port, and 51 is a discharge direction. This is the direction of movement of the refrigerant discharged from the outlet. Numerals 52 and 53 denote partitions provided in the pump chamber 4, which are unequally divided in FIG.
[0072]
In this case, the refrigerant flowing from the suction port 42 moves inside the pump chamber 4 along the refrigerant passage 46 due to the turbulent flow due to the rotational movement of the impeller 2, collides with the partition 53, and collides with the discharge port 43. It is discharged to the outside. The discharged refrigerant circulates through the refrigerant circulation path 46a. Similarly, the refrigerant flowing from the suction port 44 moves inside the pump chamber 4 along the refrigerant circulation 47 due to the turbulent flow due to the rotational movement of the impeller 2, collides with the partition 52, and is discharged from the discharge port 45 to the outside. . The discharged refrigerant circulates through the refrigerant circulation path 47a.
[0073]
At this time, the rotation area of the impeller 2 that generates the refrigerant circulation 46 inside the pump chamber and the rotation area of the impeller 2 that generates the refrigerant circulation 47 are larger in the latter. For this reason, the turbulence generated by the difference is different, and as a result, the flow rate of the circulating refrigerant is also different. For example, if the division is 1: 3, the flow rate of the refrigerant in the refrigerant circulation path per unit time is also a difference of 1: 3. Alternatively, if the division inside the pump chamber is 1: 2, the flow rate of the refrigerant is also 1: 2. Alternatively, by changing the volume of the space formed between the impeller 2 and the pump chamber 4, the flow rate of the refrigerant can also be changed. Thus, by making the flow rate of the refrigerant per unit time different for each refrigerant circulation path, it becomes possible to make the heat receiving performance different for each refrigerant circulation path.
[0074]
This makes it possible to arrange heat-generating electronic components having different temperature rises for each of the refrigerant circulation paths, and to efficiently receive each of them.
[0075]
FIG. 5 is a configuration diagram of the heat receiving device according to Embodiment 1 of the present invention.
[0076]
FIG. 5 shows a state in which the shapes of the refrigerant circulation paths are different from each other and the amounts of the refrigerant are different. 1 and the like are omitted from the reference numerals and description. 54 and 55 are refrigerant passages. 54a and 55a are refrigerant circulation paths. As can be seen from FIG. 5, the refrigerant circulation path 55a has a larger flow path width than the refrigerant circulation path 54a and has a larger absolute amount of refrigerant. At this time, in the refrigerant circulation path 55a, when the amount of heat to be received is the same and the temperature rise per unit amount of the refrigerant is the same, since the absolute amount of the refrigerant is large, the temperature rise in the entire refrigerant decreases. . This makes it possible to configure a system of refrigerant circulation paths having different temperature conditions. For this reason, the temperature of the refrigerant in the refrigerant circuit in which the absolute amount of the refrigerant is large is lower than the temperature of the refrigerant in the refrigerant circuit in which the absolute amount is small. Cooling is also possible.
[0077]
With the cooling pump and the refrigerant circulation path having the above-described configuration, it is possible to configure a circulation system of the refrigerant circulation path having different temperature conditions and the like, and by appropriately combining the temperature rising condition and the refrigerant circulation path for each heat-generating electronic component. Thus, it is possible to efficiently cool the heat-generating electronic components having different temperature increases.
[0078]
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a configuration diagram of a cooling pump and heat-generating electronic components according to Embodiment 2 of the present invention.
[0079]
Two heat-generating electronic components are arranged on the bottom surface of the cooling pump. Components assigned the same reference numerals as those in FIG. 1 have the same components, and a description thereof will be omitted.
[0080]
Reference numeral 56 denotes a heat receiving surface provided on the bottom surface of the casing 1, and a material having high thermal conductivity is used together with the casing. Further, the heat generating electronic component has a shape complementary to the three-dimensional shape of the upper surface of the heat generating electronic component and contacts the heat generating electronic component. The shape complementary to the three-dimensional shape of the upper surface of the heat-generating electronic component means that the phases match in a state where it can be installed on the heat-generating electronic component. The pump chamber 4 is provided on the bottom surface side, and is configured such that the refrigerant moving inside the pump chamber 4 is closer to the heat-generating electronic components. Reference numerals 57 and 58 denote heat-generating electronic components, which are respectively disposed on the bottom surface of the cooling pump.
[0081]
Note that the heat receiving surface 56 may be formed integrally with the casing 1 or may be formed as a separate part and integrated later. Retrofitting may be bonding with an adhesive or fitting.
[0082]
Further, as the material of the casing 1 and the heat receiving surface 56, a metal material such as copper or aluminum having high thermal conductivity is suitably selected. Alternatively, metals such as gold and palladium have higher thermal conductivity. Alternatively, a resin having high thermal conductivity may be used. When aluminum is adopted as the material of the casing 1 to reduce the weight, it is appropriate that the heat receiving surface 56 be made of copper having higher thermal conductivity than aluminum. Further, in order to enhance the adhesion between the heat receiving surface 56 and the heat-generating electronic components 57 and 58, a filler such as a silicone resin having a high thermal conductivity may be supplemented. As a result, it is possible to make contact without a gap, and it is possible to suppress loss of thermal conductivity.
[0083]
Note that a heat sink may be provided below the heat receiving surface 56, and the heat receiving surface 56 below the pump chamber 4 may have a difference in height according to the height of the heat-generating electronic components in contact therewith. Is also good. Also, since the upper surface of the heat-generating electronic component such as a CPU is generally formed flat, the bottom surface of the casing 1 and the heat-receiving surface 56 are formed flat, and the heat-conductive electronic component is brought into close contact with the upper surface of the heat-generating electronic component. It may be improved. Alternatively, when the top surface of the heat-generating electronic component has irregularities, the thickness of the heat-receiving surface 56 can be changed to make the shape match and make contact without any gap. It is also preferable to form fin-shaped irregularities on the outer surface of the casing 1 to positively exchange heat with the outside air.
[0084]
Next, an operation of receiving heat from the heat-generating electronic component 57 through the refrigerant passage 9 will be described.
[0085]
The refrigerant flows into the pump chamber 4 from the suction port 5. The impeller 2 is rotating inside the pump chamber 4. The refrigerant flowing into the pump chamber 4 generates a turbulent flow due to the rotation of the impeller 2, and flows toward the discharge port 6 while efficiently removing heat of the inner wall of the pump chamber. Since the heat receiving surface 56 having a high thermal conductivity is provided on the bottom surface of the pump chamber 4, the heat generated by the heat-generating electronic components 57 in contact therewith is efficiently transmitted to the casing 1 through the heat receiving surface 56. Since the pump chamber 4 is housed in the casing 1, the heat of the casing 1 is conducted to the inner wall of the pump chamber 4 on the refrigerant passage 9 side due to the thermal conductivity of the casing 1. As a result, the heat generated by the heat-generating electronic components is conducted to the inner wall of the pump chamber 4, and the heat is efficiently removed by the turbulent flow of the refrigerant generated by the rotation of the impeller 2. The received refrigerant is discharged to the outside of the pump chamber 4 by the stirring caused by the impeller 2, and is discharged from the cooling pump through the discharge port 6.
[0086]
The operation of receiving heat from the heat-generating electronic component 58 in the refrigerant passage 10 is the same as described above.
[0087]
That is, the refrigerant flowing into the pump chamber 4 from the suction port 7 generates a turbulent flow due to the rotation of the impeller 2, and moves toward the discharge port 8 while efficiently removing the heat of the inner wall of the pump chamber 4. Since the heat receiving surface 56 and the casing 1 existing on the bottom surface of the pump chamber 4 are formed of a material having high thermal conductivity, the heat generated by the heat-generating electronic component 58 reaches the inner wall of the pump chamber 4 on the refrigerant passage 10 side. Conducting. This conducted heat is efficiently removed by the turbulence caused by the rotation of the impeller 2. The received refrigerant is discharged from the discharge port 8 to the outside.
[0088]
By the above operation, it is possible to cool the two heat-generating electronic components 57 and 58 arranged on the bottom surface of the cooling pump. In particular, as described in the first embodiment, by making the temperature condition of the refrigerant different for each refrigerant circulation, cooling suitable for the temperature rise of the heat-generating electronic components having different conditions can be performed. For example, when the temperature rise of the refrigerant is slower in the refrigerant passage 9 than in the refrigerant passage 10 (for example, when the absolute amount of the refrigerant is large, or when the flow rate of the refrigerant is large, etc.), the heat-generating electronic components become higher in temperature. Is preferably disposed on the refrigerant passage 9 side of the pump chamber 4, and other heat-generating electronic components are disposed on the refrigerant passage 10 side.
[0089]
FIG. 7 is a configuration diagram of a cooling pump and heat-generating electronic components according to Embodiment 2 of the present invention.
[0090]
In the cooling pump shown in FIG. 7, the pump chamber is divided unequally as in FIG. 4, and the heat-generating electronic components arranged on the bottom surfaces of the divided pump chambers are different in size. Components assigned the same reference numerals as those in FIG. 4 have the same components, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 59 denotes a heat-generating electronic component, which is arranged below the refrigerant passage 46, and reference numeral 60 denotes a heat-generating electronic component, which is arranged below the refrigerant passage 47. As shown in FIG. 7, the size of the heat-generating electronic component 59 is small according to the size of the division of the pump chamber 4, and the size of the heat-generating electronic component 60 is large according to the size of the division of the pump room 4. I have. Therefore, the heat-generating electronic component 60 generates a larger amount of heat than the heat-generating electronic component 59, and increases the temperature of the refrigerant. Here, since the division of the pump chamber 4 is unequal, the flow rate of the refrigerant in the refrigerant passage is large, and the heat receiving efficiency is high on the refrigerant passage 47 side. This effectively cools the heat-generating electronic component 60 whose temperature rise is large, and does not affect the temperature of the refrigerant inside the refrigerant passage 46a even if the temperature of the refrigerant inside the refrigerant passage 47a rises due to the heat received.
[0091]
Of course, the difference in heat receiving efficiency due to the difference in the size of the divided pump chambers also works effectively.
[0092]
As described in the first embodiment, when the pump chamber 4 is divided into three parts or four parts, three, four or more heat-generating electronic components are formed on the bottom surface of each divided pump chamber 4. It is possible to receive heat. Also, it is needless to say that the temperature conditions of the refrigerant in the divided refrigerant circulation paths can be made different, so that it is possible to receive heat suitable for each heat-generating electronic component having a different temperature rise.
[0093]
Alternatively, as described with reference to FIG. 5 in the first embodiment, when the absolute amount of the refrigerant in the refrigerant circuit is changed, the heat-generating electronic components having a large temperature rise are circulated to the refrigerant circuit having a large absolute amount of the refrigerant. Efficient heat reception can be performed by disposing the heat-generating electronic components in the lower part of the pump chamber on the refrigerant circulation path side where the absolute amount of refrigerant is small, by disposing the heat-generating electronic components in the lower part of the pump chamber on the road side.
[0094]
With the cooling pump described above, a refrigerant that receives heat from a heat-generating electronic component having a large temperature rise is separated from a refrigerant that receives heat from a heat-generating electronic component that does not. As a result, in the conventional cooling pump having a single refrigerant circulation system, the temperature of the refrigerant increases due to the heat received from the heat-generating electronic components having a large temperature rise, making it difficult to receive heat from other heat-generating electronic components. Efficient for each heat-generating electronic component with different temperature rise conditions by solving the problem and the problem of insufficient heat reception from heat-generating electronic components with large temperature rise due to heat reception from other heat-generating electronic components Heat can be received.
[0095]
(Embodiment 3)
FIG. 8 is a configuration diagram of a cooling pump according to Embodiment 3 of the present invention.
[0096]
In the third embodiment, the cooling pump is provided with the second heat receiving unit, and the second heat receiving unit receives heat from the heat-generating electronic component.
[0097]
61 and 62 are second heat receiving portions, 63 and 65 are suction ports, 64 and 66 are discharge ports, 67 is a heat-generating electronic component arranged on the bottom surface of the second heat receiving portion 61, and 68 is a second heat receiving portion. Are heat-generating electronic components arranged on the bottom surface of the heat receiving portion 62, and 69 and 70 are refrigerant passages. Reference numerals 71 and 72 denote coolant channels provided inside the second heat receiving portion, and reference numerals 73 and 74 denote pillars provided inside the coolant channels 71 and 72. The second heat receiving portion 61 is provided on the suction port 63 side of the refrigerant passage 69, and the second heat receiving portion 62 is provided on the suction port 65 side of the refrigerant passage 70. However, the second heat receiving units may be provided on the discharge port side, respectively.
[0098]
Heat receiving surfaces 75 and 76 are provided on the bottom surfaces of the second heat receiving portions 61 and 62 and are in contact with the heat-generating electronic components 67 and 68. The heat receiving surfaces 75 and 76 are made of a material having high thermal conductivity together with the casing 1. Further, the heat generating electronic component has a shape complementary to the three-dimensional shape of the upper surface of the heat generating electronic component and contacts the heat generating electronic component. The shape complementary to the three-dimensional shape of the upper surface of the heat-generating electronic component means that the phases match in a state where it can be installed on the heat-generating electronic component. The pump chamber 4 is provided on the bottom surface side, and is configured such that the refrigerant moving inside the pump chamber 4 is closer to the heat-generating electronic components.
[0099]
Note that the second heat receiving portions 61 and 62 may be formed integrally with the refrigerant circulating means, or may be formed separately and then formed into one casing by bonding or fitting. Alternatively, a single casing may be configured by storing the second heat receiving unit and the pump chamber in an integrally formed casing. Here, the pump chamber and the second heat receiving portions 61 and 62 are configured so as to be in contact with each other so as to be in contact with each other, so as to be thin as a whole to facilitate incorporation into a notebook computer or the like. . In addition, it may be configured as one so as to be overlapped vertically according to the state of the electronic device.
[0100]
Note that the heat receiving surfaces 75 and 76 may be formed integrally with the casing 1 or may be formed as a separate part and integrated later. Retrofitting may be bonding with an adhesive or fitting.
[0101]
Further, as the material of the casing 1 and the heat receiving surfaces 75 and 76, a metal material such as copper or aluminum having high thermal conductivity is suitably selected. Alternatively, metals such as gold and palladium have higher thermal conductivity. Alternatively, a resin having high thermal conductivity may be used. When aluminum is adopted as the material of the casing 1 for weight reduction, it is appropriate that copper having a higher thermal conductivity than aluminum is selected as the material of the heat receiving surface. Further, in order to enhance the adhesion between the heat receiving surfaces 75 and 76 and the heat-generating electronic components 67 and 68, a filler such as a silicone resin having a high thermal conductivity may be supplemented. As a result, it is possible to make contact without a gap, and it is possible to suppress loss of thermal conductivity.
[0102]
Note that a heat sink may be provided below the heat receiving surfaces 75 and 76, and the heat receiving surface below the pump chamber 4 may have a difference in height according to the height of the heat-generating electronic components in contact with the heat sink. You may. Further, since the upper surface of the heat-generating electronic component such as a CPU is generally formed flat, the bottom surface of the casing 1 and the heat-receiving surfaces 75 and 76 are formed flat and brought into close contact with the upper surface of the heat-generating electronic component. It is also possible to improve the performance. Alternatively, when the upper surface of the heat-generating electronic component has irregularities, the thickness can be changed by changing the thickness of the heat-receiving surfaces 75 and 76 so that the heat-receiving electronic components can be brought into contact with each other without any gap. It is also preferable to form fin-shaped irregularities on the outer surface of the casing 1 to positively exchange heat with the outside air.
[0103]
Further, although the staggered arrangement of the pillars 73 and 74 is preferable, a random arrangement may be employed. Alternatively, it may be a projection instead of a columnar body, or a blade-shaped projection. The same effect can be obtained even if a depression is formed by excavation instead of forming a projection. The channel 71, 72 is provided in the casing 1 and sealed instead of being provided in the channel 71, 72. A column may be formed therein.
[0104]
Further, a heat receiving surface may be provided not only on the second heat receiving portions 61 and 62 but also on the bottom surface of the pump chamber 4, and heat generating electronic components may be arranged on the bottom surface of the pump chamber to receive the heat.
[0105]
Next, the operation of receiving heat from the heat-generating electronic components 67 and 68 will be described.
[0106]
The refrigerant flowing into the second heat receiving unit 61 from the suction port 63 moves inside the flow path 71. Since a plurality of columnar bodies 73 are provided inside the flow passage 71, turbulent flow of the refrigerant occurs inside the flow passage. That is, the refrigerant flowing from the suction port 63 flows through the flow path 71 toward the pump chamber 4 while avoiding the columnar body 73. In such a state, the flow around the many pillars 73 arranged in a staggered arrangement forms Karman vortices and other vortex components on the back side of the pillars 73 with respect to the flow. The Karman vortex breaks a laminar flow boundary layer formed on the surface of the columnar body 73, the upper surface, the bottom surface of the channel, and the like, and efficiently removes the heat of the columnar body 73 and the inner wall of the channel. At this time, since the heat receiving surface 75 on the bottom surface of the second heat receiving portion 61 and the casing 1 are formed of a material having high thermal conductivity, the heat generating electronic component 67 is efficiently transferred to the inner surface of the flow passage 71 and the columnar body 73. Heat is conducted. As a result, the heat generated by the heat-generating electronic component 67 in contact with the bottom surface of the second heat receiving portion 61 is efficiently taken away by the refrigerant flowing while generating a turbulent flow inside the flow path. The received refrigerant moves through the refrigerant passage 69 and is discharged from the discharge port 64. The temperature of the discharged refrigerant rises due to the heat generated by the heat-generating electronic component 67 and depends only on the degree of the temperature rise of the heat-generating electronic component 67.
[0107]
On the other hand, the refrigerant flowing into the second heat receiving portion 62 from the suction port 65 receives heat from the heat-generating electronic component 68 as in the second heat receiving portion 61 and passes through the refrigerant passage 70. Is discharged from the discharge port 66 to the outside. At this time, the temperature of the refrigerant rises due to the heat generated by the heat-generating electronic component 68 and depends only on the heat-generating electronic component 68. At this time, as shown in FIG. 4 and FIG. 5 in the first embodiment, the refrigerant circulation paths having different refrigerant flow rates and the absolute amounts of the refrigerant are configured, so that the heat-generating electronic components having a large temperature rise and the heat generation having a small temperature rise are formed. The electronic component and the electronic component can each receive heat in the second heat receiving section of the appropriate refrigerant circuit.
[0108]
In the case of the cooling pump divided into four parts shown in FIG. 3 according to the first embodiment, four refrigerant circulation paths can be formed, and four second heat receiving units are provided to increase four temperature rises. Heat receiving suitable for heat-generating electronic components under different conditions becomes possible.
[0109]
Next, FIG. 9 is a perspective view of a cooling pump according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 9 shows a case where the height of the heat-generating electronic component 68 is lower than that of the other heat-generating electronic components 67. The case where the height of the heat-generating electronic component is different may be the case where the height of the component itself is different or the case where it is caused by mounting on a substrate. The second heat receiving portion 62 is configured to be stepped down from other portions in accordance with the height of the component. Thus, the heat receiving surface 76 of the second heat receiving portion 62 can be brought into close contact with the heat generating electronic component 68 that is lower in height than the other heat generating electronic components 67, and the heat of the heat generating electronic component 68 can be efficiently removed. . That is, the distance between the heat-generating electronic component and the refrigerant can be reduced, and the heat receiving efficiency of the refrigerant is improved. Of course, when the component height of the heat-generating electronic component 67 in contact with the second heat receiving unit 61 is low, the configuration may be such that the second heat receiving unit 61 is lowered stepwise.
[0110]
In addition, when not only the height of one heat-generating electronic component is different, but also the height of two or more heat-generating electronic components is different from each other, the heat receiving Efficiency can be improved. Alternatively, it can be easily coped with by realizing close contact between the heat-generating electronic component and the heat-receiving surface by utilizing a filler or a spacer.
[0111]
Alternatively, when the heat-generating electronic component is present above the cooling pump, a heat-receiving surface formed of a metal having a high thermal conductivity is also provided on the upper surface of the casing 1, and the heat-generating electronic component present above the cooling pump is provided. Also receive heat. Thereby, heat can be received from the heat-generating electronic components arranged in various forms.
[0112]
With the cooling pump described above, a refrigerant that receives heat from a heat-generating electronic component having a large temperature rise is separated from a refrigerant that receives heat from a heat-generating electronic component that does not. As a result, in the conventional cooling pump having a single refrigerant circulation system, the temperature of the refrigerant increases due to the heat received from the heat-generating electronic components having a large temperature rise, making it difficult to receive heat from other heat-generating electronic components. Efficient for each heat-generating electronic component with different temperature rise conditions by solving the problem and the problem of insufficient heat reception from heat-generating electronic components with large temperature rise due to heat reception from other heat-generating electronic components Heat can be received.
[0113]
FIG. 10 is a configuration diagram of a heat receiving device according to Embodiment 3 of the present invention.
[0114]
8 and 9 show a case where the second heat receiving portion and the pump chamber constitute one casing. FIG. 10 shows a case where the second heat receiving portion is formed separately from the casing 1 and exists on the refrigerant circuit. The pump chamber 4 is divided into two, and a system of two refrigerant circulation paths is configured. 75 and 76 are refrigerant passages, 75a and 76a are refrigerant circulation paths, 77 and 78 are second heat receiving portions, 79 and 80 are heat generating electronic components arranged on the bottom surface of the second heat receiving portion, and 81, 83 is a refrigerant flow path, and 82 and 84 are columnar bodies, which are provided inside the refrigerant flow path. 85 and 86 are heat receiving surfaces, which are in contact with the upper surfaces of the heat-generating electronic components 79 and 80.
[0115]
Note that the number of the second heat receiving units may be larger, and the number may be determined according to the number of heat-generating electronic components to be received. Further, the shape and size of the second heat receiving portion may be adjusted to the shape and size of the heat-generating electronic component to receive heat, or the height of the heat receiving surface may be changed according to the height of the heat-generating electronic component. Further, instead of providing the second heat receiving section only on the refrigerant circulation path, the second heat receiving section is provided on the refrigerant circulation path in a mixed manner with the second heat receiving section provided as one casing as shown in FIGS. 8 and 9. A plurality of second heat receiving units may be provided. In addition, as shown in FIG. 9, the second heat receiving portions 77 and 78 provided on the refrigerant circulation path are formed in a shape, size, and height according to the shape, size, and height of the heat-generating electronic components 79, 80 that come into contact. Is preferable for efficient heat reception. Alternatively, although the heat-generating electronic components are arranged one by one on the bottom surface of each of the second heat receiving portions 77 and 78, a plurality of heat-generating electronic components may be arranged, and the heat-generating electronic components are arranged on the bottom surface of the pump chamber. May be. The heat receiving surface is formed of a material having a high thermal conductivity such as copper or aluminum together with the housing of the second heat receiving unit. In addition, a filler such as a silicone resin having a high thermal conductivity is supplemented in order to enhance the adhesion to the heat-generating electronic component, so that a decrease in the thermal conductivity can be prevented.
[0116]
Note that the staggered arrangement of the pillars 82 and 84 is preferable, but a random arrangement may be used. Alternatively, it may be a projection instead of a columnar body, or a blade-shaped projection. The same effect can be obtained even if a depression is formed by excavation processing instead of forming a projection, and is provided in the casing 1 and sealed instead of being provided in the flow paths 81 and 83, instead of being provided in the flow paths 81 and 83. A column may be formed therein.
[0117]
Further, the second heat receiving portion and the cooling pump may be formed as separate components and may be pumped together with the refrigerant circulation path, or may be formed integrally from the beginning.
[0118]
Next, the operation of receiving heat from the heat-generating electronic components 79 and 80 in the second heat receiving units 77 and 78 will be described.
[0119]
The refrigerant flowing into the second heat receiving unit 77 moves while avoiding the columnar body 82 inside the flow path 81. At this time, Karman vortices and other vortex components are formed on the back surface of the columnar body 82, and the laminar flow boundary layer formed on the surface of the columnar body 82 and the upper surface and the bottom surface of the flow channel is broken, and the columnar body 82 and the flow Efficiently removes the heat of the inner wall of the road. Since the heat generated by the heat-generating electronic component 79 is conducted to the inner wall of the flow passage 81 and the columnar body 82 through the heat-receiving surface 85 and the housing, the heat generated by the heat-generating electronic component 79 is efficiently received by the second heat-receiving portion 77. Is done.
[0120]
Similarly, the refrigerant flowing into the second heat receiving section 78 moves while avoiding the columnar body 84 inside the flow path 83. At this time, Karman vortices and other vortex components are formed on the back surface of the columnar body 84, and the laminar flow boundary layer formed on the surface of the columnar body 84 and the upper and lower surfaces of the flow channel is destroyed. Efficiently removes the heat of the inner wall of the road. Since the heat generated by the heat-generating electronic component 80 is conducted to the inner wall of the flow path 82 and the columnar body 84 through the heat receiving surface 85 and the housing, the heat generated by the heat-generating electronic component 80 is efficiently received by the second heat receiving portion 78. Is done.
[0121]
At this time, if the flow rate and the absolute amount of the refrigerant in the refrigerant circulation paths 75a and 76a are different, the refrigerant circulation paths having different temperature rising conditions are configured, so that the heat reception suitable for the heat-generating electronic components having different temperature increases. Becomes possible. That is, heat-generating electronic components with different temperature rises receive heat from a heat-generating electronic component with a large temperature rise in a refrigerant circuit with a large amount of refrigerant, and receive heat from heat-generating electronic components with a small temperature rise in a refrigerant circuit with a small amount of refrigerant. Optimum heat receiving according to the temperature is possible. For example, when the amount of refrigerant in the refrigerant circuit 75a is large and the amount of refrigerant in the refrigerant circuit 76a is small, the heat-generating electronic component 79 may be a component having a high temperature rise, and the heat-generating electronic component 80 may be a component having a lower temperature rise. If so, appropriate heat reception becomes possible.
[0122]
In particular, unlike the case of FIG. 8, when the heat-generating electronic components having different temperature rises are arranged separately in the electronic device, the second heat receiving unit is formed separately from the casing as in the case of FIG. 9. By doing so, it is possible to receive heat from the heat-generating electronic components.
[0123]
As described above, in the conventional cooling pump having a single refrigerant circulation system, the temperature of the refrigerant increases due to the heat received from the heat-generating electronic components having a large temperature rise, making it difficult to receive heat from other heat-generating electronic components. Efficient for each heat-generating electronic component with different temperature rise conditions by solving the problem and the problem of insufficient heat reception from heat-generating electronic components with large temperature rise due to heat reception from other heat-generating electronic components Heat can be received.
[0124]
(Embodiment 4)
FIG. 11 is a configuration diagram of a cooling pump according to Embodiment 4 of the present invention.
[0125]
The case where the refrigerant circulating means 1a and the second heat receiving sections 61 and 62 are separately formed, and thereafter, are configured as one is shown. For example, there are cases where it is better to be configured with individual parts in order to ensure manufacturing flexibility, and cases where it is more suitable to distribute as individual parts.
[0126]
Reference numeral 61a denotes a fitting portion, and fitting is realized by fitting a convex portion 61b provided on the second heat receiving portion 61 with a concave portion 61c provided on the refrigerant circulation means 1a. Here, since the second heat receiving portion 61 and the refrigerant circulating means 1a are connected through the flow path of the refrigerant, they need to be hermetically sealed in order to prevent leakage of the refrigerant. Therefore, at the time of fitting, it is necessary to provide a waterproof treatment or to use an adhesive in combination to enhance the sealing performance. At this time, the cooling medium circulating means 1a and the second heat receiving portion 6 may be housed in a casing, and a unit having a heat receiving surface provided on a bottom surface thereof may be integrated after fitting or bonding. Alternatively, the cooling medium circulating means 1a, the second heat receiving portion 61, the casing 1, and the heat receiving surface 17 may all be separately formed and then integrated by fitting or bonding.
[0127]
Similarly, reference numeral 62a denotes a fitting portion for fitting the second heat receiving portion 62 and the refrigerant circulating means 1a, and the separately formed second heat receiving portion 62a and the refrigerant circulating means 1a are integrated. That is, the fitting is realized by fitting the convex portion 62b provided in the second heat receiving portion 62 and the concave portion 62c provided in the refrigerant circulation means 1a. The same applies to the above-described waterproofing and the like.
[0128]
In FIG. 11, fitting is used when the second heat receiving units 61 and 62 and the refrigerant circulating unit 1 a are configured as one. However, instead of fitting, an adhesive surface may be provided and bonded with an adhesive. . Alternatively, an adhesive may be used to reinforce the fitting by fitting.
[0129]
Alternatively, one casing may be formed in advance, and all necessary components such as the impeller and the second heat receiving unit may be stored in the casing. This is the case where it is more convenient to form the unit integrally according to the manufacturing process or the state of parts distribution. For example, they are integrally formed by a mold or casting.
[0130]
(Embodiment 5)
FIG. 12 is a configuration diagram of a heat receiving device according to Embodiment 5 of the present invention.
[0131]
In Embodiments 1 to 4, a plurality of refrigerant circulation paths are provided by providing partitions inside the cooling pump. In Embodiment 5, however, two impellers and two motor stators are provided inside one casing 1. A plurality of refrigerant circulation paths are configured.
[0132]
In FIG. 12, the casing 1 has a figure eight shape, and is provided with two refrigerant circulating means 1aa and 1ab. An impeller 2a, a motor stator 3a for rotating the impeller 2a, an impeller 2b, and a motor stator 3b for rotating the impeller 2a are provided inside the respective refrigerant circulating means 1aa, 1ab. In addition, pump chambers 4a and 4b are respectively provided, and the respective pump chambers 4a and 4b are partitioned by a partition portion 15. 5 and 6 are a suction port and a discharge port on the side of the refrigerant circulating means 1aa, and 7 and 8 are a suction port and a discharge port on the side of the refrigerant circulating means 1ab. 9 is a refrigerant passage inside the pump chamber 4a, 10 is a refrigerant passage inside the pump chamber 4b, and the refrigerant moves along this passage. 9a and 10a are respective refrigerant circulation paths.
[0133]
Next, the operation will be described.
[0134]
The refrigerant flowing from the suction port 5 into the pump chamber 4a moves through the moving passage 9 by convection generated by the impeller 2a, is discharged from the discharge port 6 to the refrigerant circulation path 9a, circulates through the refrigerant circulation path 9a, and is sucked again. The flow from the mouth 5 is repeated. Similarly, the refrigerant flowing into the pump chamber 4b from the suction port 7 moves through the refrigerant path 10 by convection generated by the impeller 2b, is discharged from the discharge port 8 to the refrigerant circulation path 10a, and circulates through the refrigerant circulation path 10a. The flow from the suction port 7 is repeated again. At this time, the refrigerant moving in the refrigerant passage 9 and the refrigerant passage 10 is not mixed by the partition portion 15.
[0135]
As described above, by providing the two refrigerant circulating means 1aa and 1ab inside one casing 1, it is possible to provide two independent refrigerant circulating paths. This makes it possible to efficiently receive heat from a plurality of heat-generating electronic components having different temperature rising conditions using the independent refrigerant circulation paths.
[0136]
In addition, it is also possible to provide three or more independent refrigerant circulation paths by providing refrigerant circulation means including three or more impellers or the like inside the casing. Further, the casing is formed in a shape close to a circle as shown in FIG. 1, and a plurality of impellers and the like are provided therein with a refrigerant circulating means, and a suction port and a discharge port corresponding to each refrigerant circulating means are provided. It is also possible to provide an independent refrigerant circulation path.
[0137]
FIG. 13 is a sectional view of a cooling pump according to Embodiment 5 of the present invention.
[0138]
As shown in FIG. 13, a plurality of independent refrigerant circulation paths are provided by providing a partition part for dividing the inside of the casing 1 into upper and lower parts, and providing a suction port and a discharge port in each of the refrigerant circulation means which are vertically overlapped. It is also possible. The pump chamber inside the casing 1 is divided vertically by the partition part 15 to form pump chambers 4a and 4b, and the impellers 2a and 2b and the motor stators 3a and 3b are provided inside the pump chambers 4a and 4b. The refrigerant flow is divided into two, and two refrigerant circulation paths can be provided through separate suction ports 5, 7 and discharge ports 6, 8, respectively.
[0139]
At this time, since the impellers 2a and 2b around the same axis can be provided up and down, for example, it is possible to reduce the number of parts by using a common motor stator for rotating the impellers 2a and 2b. .
[0140]
With the above configuration, it is possible to efficiently receive heat from a plurality of heat-generating electronic components having different temperature rising conditions, using a plurality of independent refrigerant circulation paths.
[0141]
(Embodiment 6)
FIG. 14 is a configuration diagram of a cooling device according to Embodiment 6 of the present invention.
[0142]
FIG. 14 includes the cooling pump described in the first to fourth embodiments, the refrigerant circulation path, and the heat radiating unit that radiates heat of the refrigerant.
[0143]
88 is a cooling pump, and 89 and 90 are heat-generating electronic components, which are in contact with the bottom surface of the cooling pump 88. Reference numerals 91 and 92 denote heat dissipating parts, and 93 and 94 denote fins. Reference numerals 95 and 96 denote refrigerant circulation paths, which are divided into two refrigerant circulation paths, which move in the directions of arrows written on the refrigerant circulation paths.
[0144]
Next, the cooling operation of the heat-generating electronic component will be described.
[0145]
The heat generated from the heat-generating electronic components 89 and 90 is transmitted to the refrigerant from a heat receiving surface provided on the bottom surface of the cooling pump 88 and received. As described in the second and third embodiments, the cooling pump 88 may be provided with a second heat receiving unit, and a second heat receiving unit is provided in the middle of the refrigerant circulation path, and these second heat receiving units are provided. Heat may be received from a heat-generating electronic component that is in contact with the bottom surface of the heat receiving unit. The refrigerant whose temperature has risen due to the heat reception is discharged from the cooling pump 88 to the refrigerant circulation paths 95 and 96, moves through the refrigerant circulation paths, and reaches the heat radiation units 91 and 92. The heat radiating portions 91 and 92 have a heat radiating plate formed of a material having good heat conductivity, and the heat of the refrigerant is transmitted from the heat radiating plate to the outside and radiated. Further, the heat radiation to the outside is reinforced by the air blown from the fins 93 and 94, and the heat of the refrigerant reaching the heat radiation portions 91 and 92 is effectively radiated to the outside. By the heat radiation of the refrigerant, cooling of the refrigerant is realized, and the cooled and lowered temperature refrigerant moves through the refrigerant circulation paths 95 and 96 and flows again into the cooling pump 88 to generate the heat-generating electronic components 89 and Heat reception from 90 is repeated. By repeating the heat reception and the heat radiation, the temperatures of the heat-generating electronic components 88 and 89 are maintained within an allowable range.
[0146]
In addition, it is also preferable to provide a columnar body or a protrusion that generates a turbulent flow in the refrigerant circulation paths 95 and 96 and the heat radiating portions 91 and 92 in order to promote heat radiation.
[0147]
When the temperature of the heat-generating electronic component 90 is higher than that of the heat-generating electronic component 89, as described in the first embodiment, the division of the cooling pump 88 is made uneven to change the flow rate of the refrigerant, or In addition to changing the absolute amount of the refrigerant by changing the volume of the refrigerant circulation path, it is also effective to improve the heat radiation ability of the heat radiating portions 92 and the fins 94 as compared with the heat radiating portions 91 and the fins 93.
[0148]
Note that a plurality of second heat receiving portions may be provided, and the second heat receiving portion may be provided integrally with the cooling pump or may be provided in the middle of the refrigerant circuit, or may be provided on both of them. The second heat receiving section may be installed in accordance with the arrangement of the heat-generating electronic components.
[0149]
As described above, the heat-generating electronic component 90 having a high temperature rise can be cooled in the system of the coolant circulation path 96 having a high cooling capacity, and the heat-generating electronic component 89 having a low temperature rise has a medium cooling capacity having a medium cooling capacity. Cooling can be performed in the system of the path 95, and an efficient cooling device can be configured.
[0150]
(Embodiment 7)
FIG. 15 is a configuration diagram of an electronic device according to Embodiment 7 of the present invention. A notebook personal computer is shown as an example of the electronic apparatus. Of course, all electronic devices including electronic components that generate heat other than the notebook computer may be used. For example, the same applies to PDAs and tablet computers. These electronic devices include a large number of electronic components, such as CPUs, which become very high-speed and high in temperature, and electronic components which require high voltage and become hot, and the degree of temperature rise due to heat generation is various. Further, in order to reduce the size and thickness to the limit, various arrangements of electronic components in electronic devices have been devised. Therefore, when cooling both the heat-generating electronic components having a large temperature rise and the heat-generating electronic components having a low temperature rise in a single refrigerant circuit, the temperature of the refrigerant is significantly increased by the electronic components having a high temperature rise, In some cases, the temperature of a heat-generating electronic component having a low temperature rise may be increased. Conversely, when receiving heat from a heat-generating electronic component having a high temperature rise after receiving heat from a heat-generating electronic component having a low temperature rise, the heat receiving efficiency is reduced.
[0151]
FIG. 15 shows that a plurality of heat-generating electronic components inside the electronic device are cooled by incorporating the cooling pump in which the internal refrigerant passage described in the fifth embodiment is divided.
[0152]
97 is a first housing, 98 is a keyboard, 109 is a board, and 99 and 100 are heat-generating electronic components, respectively. A cooling pump 101 is divided into two refrigerant passages. A second housing 102 is rotatably connected to the first housing and can be opened and closed with respect to the first housing. Reference numeral 103 denotes a display surface, which uses liquid crystal or the like for displaying processing contents. 104 and 105 are refrigerant circulation paths, and two different refrigerant circulation paths are formed by the cooling pump 101. Reference numeral 106 denotes a connection pipe through which the refrigerant moves between the second housing and the first housing. Although not shown in the figure, reference numerals 107 and 108 denote heat radiating units, which radiate heat from the refrigerant whose temperature has been increased by receiving heat and return the cooled refrigerant to the cooling pump 101 again. A fan or the like is provided on the back surface of the refrigerant circulation paths 104 and 105, or a metal surface having high thermal conductivity is provided.
[0153]
Next, the operation will be described.
[0154]
As described in the first embodiment, the cooling pump 101 is divided into two parts, has two suction ports and two discharge ports, and supplies the refrigerant to the two refrigerant circulation paths 104 and 105. The discharged and circulated refrigerant is sucked again. In FIG. 11, two heat-generating electronic components 99 and 100 are in contact with the bottom surface of the cooling pump 101, and the heat is individually received by the turbulence of the refrigerant inside the cooling pump 101. The operation of the heat reception is as described in the first embodiment. At this time, the temperature rises of the heat-generating electronic components are different, and the refrigerant received from the heat-generating electronic component 99 and the refrigerant received from the heat-generating electronic component 100 have different temperature rises, and therefore have different temperatures. The received refrigerant moves to the second housing 102 through the connection pipe 106 and moves inside the refrigerant passages 104 and 105. The refrigerant circulation path is formed of a material having a high thermal conductivity such as an aluminum plate, and the refrigerant that has received heat and rises in temperature is thermally conducted to the outside while moving through the refrigerant circulation paths 104 and 105 to be radiated. . Further, in the heat radiating units 107 and 108, heat is radiated to the outside positively by using a fan or the like. Alternatively, it is also preferable to provide a columnar body or the like inside the refrigerant circulation paths 104 and 105 to cause a turbulent flow and increase the heat radiation efficiency of the refrigerant.
[0155]
The cooled refrigerant flows into the cooling pump 101 again due to the movement inside the refrigerant circulation paths 104 and 105 and the heat radiation by the heat radiating units 107 and 108, and the generated heat electrons again due to the circulating circulation inside the cooling pump 101. Heat is received from the parts 99 and 100. By repeating these steps, the heat-generating electronic component can be maintained at an appropriate temperature.
[0156]
Also, at this time, when the temperature rises of the heat-generating electronic components 99 and 100 are different, by increasing the volume of the refrigerant circulation path relating to the heat-generating electronic components having a large temperature rise and increasing the amount of the refrigerant, cooling corresponding to the temperature rise can be achieved. Will be possible. Alternatively, by changing the flow rate of the refrigerant by making the division inside the cooling pump 101 non-uniform, cooling according to the temperature rise of the heat-generating electronic components becomes possible.
[0157]
In addition, a second heat receiving portion is provided in the middle of the cooling pump 101 and the refrigerant circulation path, and the heat-generating electronic components are arranged on the bottom surfaces thereof, corresponding to the positional relationship of the heat-generating electronic components in the electronic device. It is also preferable to perform cooling. When the number of heat-generating electronic components is large, the cooling pump 101 is divided into three or more, and three or more refrigerant circulation paths are provided to cool each heat-generating electronic component in accordance with a rise in temperature. It is also good to do.
[0158]
In addition, the heat-generating electronic components are classified into several groups according to the temperature rise condition, and a refrigerant circulation path that meets the temperature rise condition is formed for each group, thereby cooling the heat-generating electronic components in groups. It is also suitable.
[0159]
【The invention's effect】
As described above, in the cooling pump and the cooling device of the present invention, the inside of the cooling pump is divided into a plurality, and a plurality of independent refrigerant circulation paths can be configured by one cooling pump. It is possible to efficiently cool a plurality of heat-generating electronic components having a temperature rise condition by using a single cooling pump.
[0160]
Alternatively, by configuring the refrigerant circulation means including a plurality of impellers inside the casing, it becomes possible to provide a plurality of independent refrigerant circulation paths with one cooling pump, so that a plurality of refrigerants having different temperature rising conditions are provided. The heat-generating electronic components can be efficiently cooled by one cooling pump.
[0161]
Furthermore, by making the division inside the cooling pump non-uniform or by making the refrigerant volume inside each refrigerant circuit different, the cooling that meets the different temperature rising conditions of the plurality of heat-generating electronic components can be performed by one cooling operation. It can be realized with a pump for use.
[0162]
Further, by providing various second heat receiving portions, heat can be received from a larger number of heat generating electronic components. In particular, it is effective for recent electronic devices including various electronic components and integrated circuits.
[0163]
By being able to cool a plurality of electronic components having different temperature rise conditions, it is possible to more efficiently cool the entire electronic device having a plurality of heat-generating electronic components, thereby improving the performance and durability of the electronic device. Improvement is possible.
[0164]
Further, since only one cooling pump is required to provide a plurality of independent refrigerant circulation paths, the cooling device can be reduced in size and cost, and can be easily incorporated into an electronic device. Further, it is possible to reduce the size and cost of the electronic device main body incorporating the cooling device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a cooling pump according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat receiving device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of a heat receiving device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram of a heat receiving device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a configuration diagram of a heat receiving device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a configuration diagram of a cooling pump and heat-generating electronic components according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 7 is a configuration diagram of a cooling pump and heat-generating electronic components according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram of a cooling pump according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view of a cooling pump according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a configuration diagram of a heat receiving device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a configuration diagram of a cooling pump according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a configuration diagram of a heat receiving device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a sectional view of a cooling pump according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a configuration diagram of a cooling device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a configuration diagram of an electronic device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a configuration diagram of a cooling pump according to a conventional technique.
FIG. 17 is a configuration diagram of an electronic device incorporating a cooling device according to a conventional technique.
[Explanation of symbols]
1 casing
1a, 1aa, 1ab Refrigerant circulation means
2, 2a, 2b impeller
3, 3a, 3b motor stator
4, 4a, 4b Pump room
5, 7, 18, 20, 22, 24, 42, 44, 63, 65 Suction port
6, 8, 19, 21, 23, 25, 43, 45, 64, 66 outlets
9, 10, 26, 27, 28, 29, 46, 47, 54, 55, 69, 70, 75, 76 Refrigerant passage
9a, 10a, 26a, 27a, 28a, 29a, 46a, 47a, 54a, 55a, 75a, 76a, 95, 96 Refrigerant circulation path
11, 12, 13, 14, 48, 49, 50, 51 Moving direction of refrigerant
15, 16, 38, 39, 40, 41, 52, 53 Partition part
17, 56, 75, 76, 85, 86 Heat receiving surface
57, 58, 59, 60, 67, 68, 79, 80, 89, 90 Heating electronic components
61, 62, 77, 78 Second heat receiving unit
61a, 62a fitting part
61b, 62b convex part
62b, 62c recess
71, 72, 81, 83 Channel
73, 74, 82, 84 pillars
88 Cooling pump
91, 92 heat radiation part
93, 94 fans
97 First enclosure
98 keyboard
99,100 Heating electronic components
101 Cooling pump
102 Second housing
103 Display surface
104, 105 refrigerant circulation path
107, 108 radiator
109 substrate
201 Motor stator
202 Casing cover
203 feather
204 ring impeller
205 rotor magnet
206 Casing
207 cylindrical part
208 pump room
209 Suction port
210 outlet
211 Heat receiving surface
213 First housing
214 keyboard
216 substrate
217 Second housing
218 Display device
219 Cooling pump
220 radiator
321 piping
322 refrigerant passage
323 reserve tank

Claims (25)

羽根車と該羽根車を回転させる駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する仕切り部を有する冷媒循環手段と、
これらを格納するケーシングと、
冷媒を前記ポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、
冷媒を前記ポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプ。An impeller, a driving means for rotating the impeller, a pump chamber, and a refrigerant circulating means having a partition for dividing the pump chamber,
A casing for storing these,
A plurality of suction ports for sucking refrigerant into the pump chamber,
A cooling pump for removing heat from a heat-generating electronic component, comprising: a plurality of discharge ports for discharging a refrigerant from the pump chamber. 前記吸込口と前記吐出口と前記仕切り部の個数が、それぞれ２であることを特徴とする請求項１に記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to claim 1, wherein the number of the suction port, the number of the discharge ports, and the number of the partition portions are two. 前記仕切り部が、前記ポンプ室内で均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用ポンプ。3. The cooling pump according to claim 1, wherein the partition is installed at an evenly divided position in the pump chamber. 4. 前記仕切り部が、前記ポンプ室内で不均等の分割位置に設置されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 1 to 3, wherein the partition portion is installed at an uneven division position in the pump chamber. 前記仕切り部を、前記吸込口と吐出口の間を仕切るように設置することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 1 to 4, wherein the partition portion is provided so as to partition between the suction port and the discharge port. 複数の羽根車と該羽根車を回転させる複数の駆動手段とポンプ室と該ポンプ室を分割する複数の仕切り部を有する冷媒循環手段と、
これらを格納するケーシングと、
冷媒を前記ポンプ室内部に吸込む複数の吸込口と、
冷媒を前記ポンプ室から吐出す複数の吐出口と、を有することを特徴とする発熱電子部品から熱を奪う冷却用ポンプ。Refrigerant circulation means having a plurality of impellers, a plurality of drive means for rotating the impellers, a pump chamber, and a plurality of partitions for dividing the pump chamber,
A casing for storing these,
A plurality of suction ports for sucking refrigerant into the pump chamber,
A cooling pump for removing heat from a heat-generating electronic component, comprising: a plurality of discharge ports for discharging a refrigerant from the pump chamber. 前記ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、前記ケーシングの底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 1 to 6, wherein the casing is formed of a material having a high thermal conductivity, and a bottom surface of the casing has a heat receiving surface formed of a material having a high thermal conductivity. . 請求項１〜７いずれか１記載の冷却用ポンプの冷媒循環手段と、冷媒の流路を有し底面に高熱伝導率の材料で形成された受熱面を有する第二の受熱部が、一つのケーシングを構成することを特徴とする冷却用ポンプ。The refrigerant circulation means of the cooling pump according to any one of claims 1 to 7, and a second heat receiving portion having a refrigerant flow path and having a heat receiving surface formed of a material having a high thermal conductivity on a bottom surface is one. A cooling pump comprising a casing. 前記第二の受熱部が、前記冷媒循環手段と相互に側面を接して一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。9. The cooling pump according to claim 8, wherein the second heat receiving portion forms one casing by making a side surface contact with the refrigerant circulating means. 前記第二の受熱部と前記冷媒循環手段が、一つの筐体に格納されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to claim 8, wherein the second heat receiving unit and the refrigerant circulating unit are housed in one housing. 前記第二の受熱部と前記冷媒循環手段が、一体の筐体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to claim 8, wherein the second heat receiving unit and the refrigerant circulating unit are formed in an integral housing. 前記第二の受熱部が、前記吸込口あるいは前記吐出口と冷媒循環手段との間に設けられることを特徴とする請求項８〜１１いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 8 to 11, wherein the second heat receiving unit is provided between the suction port or the discharge port and the refrigerant circulation unit. 前記第二の受熱部が、前記冷媒循環手段と離れた位置に設けられることを特徴とする請求項８〜１２いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 8 to 12, wherein the second heat receiving unit is provided at a position apart from the refrigerant circulation unit. 前記第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が、複数の柱状体を有することを特徴とする請求項８〜１３いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 8 to 13, wherein the inside of the flow path of the refrigerant included in the second heat receiving portion has a plurality of columnar bodies. 前記第二の受熱部が、前記発熱電子部品の形状もしくは大きさもしくは部品高に応じた、形状、もしくは大きさ、もしくは部品高、もしくはこれらのふたつあるいはすべてを有していることを特徴とする請求項８〜１４いずれか１記載の冷却用ポンプ。The second heat receiving portion has a shape, a size, a component height, or two or all of them according to the shape, size, or component height of the heat-generating electronic component. A cooling pump according to any one of claims 8 to 14. 前記受熱面が、接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項８〜１５いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 8 to 15, wherein the heat receiving surface is formed in a shape complementary to a three-dimensional shape of an upper surface of the heat generating electronic component at a contact position. 前記冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用ポンプ。The cooling pump according to any one of claims 1 to 16, wherein an eddy pump is used as the refrigerant circulation unit. 請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用ポンプと、
前記吸込口と前記吐出口を接続する該吸込口の同数かつ二以上の冷媒循環路とを有することを特徴とする受熱装置。A cooling pump according to any one of claims 1 to 17,
A heat receiving device comprising: the same number of suction ports and two or more refrigerant circulation paths connecting the suction ports and the discharge ports. 請求項１３記載の第二の受熱部が、前記二以上の冷媒循環路の途中に設けられることを特徴とする受熱装置。The heat receiving device according to claim 13, wherein the second heat receiving unit according to claim 13 is provided in the middle of the two or more refrigerant circulation paths. 前記二以上の冷媒循環路の冷媒体積が各々異なることを特徴とする請求項１８乃至１９に記載の受熱装置。20. The heat receiving device according to claim 18, wherein the two or more refrigerant circulation paths have different refrigerant volumes. 前記仕切り部を前記ポンプ室内で不均等の分割位置に設置することで、前記二以上の冷媒循環路毎の冷媒流量が異なることを特徴とする請求項１８〜２０いずれか１記載の受熱装置。The heat receiving device according to any one of claims 18 to 20, wherein a refrigerant flow rate for each of the two or more refrigerant circulation paths is different by disposing the partition portion at unequal division positions in the pump chamber. 前記冷媒体積が異なる受熱装置であって、冷媒体積の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒体積の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置。A heat receiving device having a different refrigerant volume, receiving heat-generating electronic components having a high temperature rise in a refrigerant circuit having a large refrigerant volume, and receiving heat-generating electronic components having a low temperature rise in a refrigerant circuit having a small refrigerant volume. Characterized heat receiving device. 前記冷媒流量が異なる受熱装置であって、冷媒流量の大きい冷媒循環路で温度上昇の高い発熱電子部品を受熱し、冷媒流量の小さい冷媒循環路で温度上昇の低い発熱電子部品を受熱することを特徴とする受熱装置。A heat receiving device having a different refrigerant flow rate, receiving heat-generating electronic components having a high temperature rise in a refrigerant circuit having a large refrigerant flow rate, and receiving heat-generating electronic components having a low temperature rise in a refrigerant circuit having a small refrigerant flow rate. Characterized heat receiving device. 請求項１８〜２３いずれか１記載の受熱装置と、
前記吐出口から前記冷媒循環路に吐出された冷媒の有する熱を放熱する一以上の放熱部とを有することを特徴とする冷却装置。A heat receiving device according to any one of claims 18 to 23,
A cooling device, comprising: one or more heat radiating units configured to radiate heat of the refrigerant discharged from the discharge port to the refrigerant circulation path. 中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、前記電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。
【請求個２６】中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、前記中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、前記第二筺体が前記第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、前記中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却する請求項２４に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。25. The cooling device according to claim 24, wherein the cooling device is an electronic device comprising a housing including an electronic circuit having a central processing unit, a storage device, and information input means, wherein at least one or more heat-generating electronic components present in the electronic device are cooled. An electronic device, comprising:
26. A first housing having an electronic circuit having a central processing unit and a storage device and having a keyboard provided on an upper surface thereof, and a second device having a display device capable of displaying a processing result by the central processing unit. The cooling device according to claim 24, further comprising a housing, wherein the second housing is an electronic device rotatably attached to the first housing, and cools a plurality of heat-generating electronic components including the central processing unit. An electronic device characterized by being provided.
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