JP2004047922A

JP2004047922A - Cooling unit for electronic apparatus

Info

Publication number: JP2004047922A
Application number: JP2002293849A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Narakino; 楢木野　滋; Yasushi Niwatsukino; 庭月野　恭; Kazushi Kasahara; 笠原　一志; Masashi Hirose; 廣瀬　政志; Masamitsu Aizono; 相園　譲光
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-05-15
Filing date: 2002-10-07
Publication date: 2004-02-12
Anticipated expiration: 2022-10-07
Also published as: JP3452060B1

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling unit for an electronic apparatus that can enhance the heat exchange efficiency, prevent air-locking, and attain downsizing, weight reduction and a low profile with a simple structure at a low cost. <P>SOLUTION: In the cooling unit for the electronic apparatus, a radiator 1 is provided with a circulation path 6 configuring a closed circulation path. At least the circulation path 6 and a reserve tank 2 are formed as an internal space through butting by joining a flow passage wall 1a formed by integrating curved faces acting like a flow passage wall with a flow passage wall 1b of a flat shape other than the curved face by means of welding or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内部に配設された中央処理装置（以下、ＣＰＵ）等の発熱電子部品を、冷媒を循環させて冷却する電子機器の冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のコンピューターにおける高速化の動きはきわめて急速であり、ＣＰＵのクロック周波数は以前と比較して格段に大きなものになってきている。この結果、ＣＰＵの発熱量が増し、従来のようにヒートシンクで空冷するだけでは能力不足で、高効率で高出力の冷却装置が不可欠になっている。そこでこのような冷却装置として、発熱部品を搭載した基板を冷媒を循環させて冷却する冷却装置が提案された（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
以下、このような冷媒を循環させて冷却する従来の電子機器の冷却装置について説明する。なお、本明細書において電子機器というのは、ＣＰＵ等にプログラムをロードして演算処理を行う装置、中でもノート型パソコンのような携行可能な小型の装置を中核とするが、このほかに通電により発熱する発熱素子を搭載した装置を含むものである。この従来の第１の冷却装置は、例えば図８に示すようなものが知られている。図８は従来の電子機器の第１冷却装置の構成図である。図８において、１００は筐体であり、１０１は発熱部品、１０２は発熱部品１０１を実装した基板、１０３は発熱部品１０１と冷媒との間で熱交換を行ない発熱部品１０１を冷却する冷却器、１０４は冷媒から熱を取り除く放熱器、１０５は冷媒を循環させるポンプ、１０６はこれらを接続する配管、１０７は放熱器１０４を空冷するファンである。
【０００４】
この従来の第１冷却装置の動作を説明すると、ポンプ１０５から吐出された冷媒は、配管１０６を通って冷却器１０３に送られる。ここで発熱部品１０１の熱を奪うことでその温度が上昇し、放熱器１０４に送られる。この放熱器１０４でファン１０７によって強制空冷されてその温度が降下し、再びポンプ１０５へ戻ってこれを繰り返す。このように、冷媒を循環させて発熱部品１０１から熱を奪って冷却するものであった。
【０００５】
次に、電子機器の従来の第２冷却装置として、図９に示すものが提案されている（特許文献３参照）。この第２冷却装置は、発熱部材を狭い筐体内に搭載したとき、発熱部材の発生熱を放熱部である金属筐体壁まで効率良く輸送し発熱部材を冷却するものである。図９は従来の電子機器の第２冷却装置の構成図である。図９において、１０８は電子機器の配線基板、１０９はキーボード、１１０は半導体発熱素子、１１１はディスク装置、１１２は表示装置、１１３は半導体発熱素子１１０との間で熱交換する受熱ヘッダ、１１４は放熱のための放熱ヘッダ、１１５はフレキシブルチューブ、１１６は電子機器の金属筐体である。
【０００６】
この第２冷却装置は、発熱部材である半導体発熱素子１１０と金属筐体１１６とをフレキシブル構造の熱輸送デバイスにより熱的に接続するものである。この熱輸送デバイスは、半導体発熱素子１１０に取り付けた液流路を有する扁平状の受熱ヘッダ１１３、液流路を有し金属筐体１１６の壁に接触させた放熱ヘッダ１１４、さらに両者を接続するフレキシブルチューブ１１５で構成され、内部に封入した液を放熱ヘッダ１１４に内蔵した液駆動機構により受熱ヘッダ１１３と放熱ヘッダ１１４との間で駆動あるいは循環させるものである。これにより、半導体発熱素子１１０と金属筐体１１６とが部品配列に左右されることなく容易に接続できるとともに、液の駆動により高効率で熱が輸送される。放熱ヘッダ１１４においては、放熱ヘッダ１１４と金属筐体１１６とが熱的に接続されているので、金属筐体１１６の高い熱伝導率のために熱が広く金属筐体１１６に拡散されるものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−２６４１３９号公報
【特許文献２】
特開平８−３２２６３号公報
【特許文献３】
特開平７−１４２８８６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の第１冷却装置では、発熱部品１０１と冷媒とで熱交換を行ない発熱部品１０１を冷却する冷却器１０３、冷媒から熱を取り除くための放熱器１０４、冷媒を循環させるポンプ１０５、図示はしないが冷媒を補充しなければならず補充用タンクが必要であり、これらを組み合わせるため装置が大型且つ複雑で小型化が難しく、コストも高くなるという問題があった。すなわち従来の第１冷却装置は、本来大型の電子機器の冷却に適したものであって、小型、軽量且つ薄型で、様々の姿勢で運ばれ、使われる最近の高性能携行型のノート型パソコン等には対応しきれないものであった。
【０００９】
そして、小型且つ薄型の電子機器になればなるほど第１冷却装置のサイズも小さくなるから、比較的大きなサイズの機器の場合には無視できた冷媒のガス化やこれに伴う気泡混入等が顕在化する。冷媒のガス化、気泡混入が生じると、配管１０６やポンプ１０５に気泡が溜まり始め、長時間使用していると成長した気泡のためエアロックでポンプ１０５が運転不能になったり、熱交換効率が徐々に低下していくという問題があった。一旦溜まった空気を排出することはユーザ側で行うのは難しく、さらにこうした冷却装置の不調で電子機器の寿命も決定されるという問題もあった。
【００１０】
また、従来の第２冷却装置はノート型パソコン等に使用することが可能であるが、半導体発熱素子１１０に取り付けた扁平状の受熱ヘッダ１１３も、金属筐体１１６の壁に接触させた放熱ヘッダ１１４もボックス状で厚くならざるをえず、ノート型パソコン等の薄型化を妨げるものであった。さらに、これらの液流路内に進入した気泡が成長してエアロックを起こすのは避けられず、この対策に窮するものであった。
【００１１】
さらに、金属筐体１１６の壁に接触させた放熱ヘッダ１１４はサーマルコンパウンド、あるいは高熱伝導シリコンゴムなどを挟んで、もしくはねじ止め等で直接金属筐体１１６に取り付けるものであるが、伝熱効率が悪く、冷却力に限界があるものであった。このとき冷却力を上げるために放熱面積を増すことも考えられるが、単純に面積を増したのでは流路が長くなって循環量が増し、逆にエアロックの可能性が高まって寿命を短くするという問題があった。そして循環量の増加は重量の増大を招き、軽量化に逆行する。従って、第２冷却装置の放熱ヘッダ１１４にとって、熱伝導を高めるために放熱面積を増すのは矛盾を孕んだものとなる。また、エアロックに対して従来は対処の術がなく、この第２冷却装置もアイデアとすると可能であるが実用性の点で問題が残り、ノート型パソコンのように様々な姿勢で使用する電子機器ではこの種の冷却装置を使用するのは、事実上難しいと考えられていた。もしこれを採用しても、目的とする小型、軽量、薄型化を犠牲にせざるをえない。そして、最近のようにＣＰＵの能力が向上して益々大きな冷却能力が要求されるときに、このような問題を抱えた従来の第２冷却装置ではノート型パソコンの小型、軽量、薄型化に対して十分対処しきれず、将来性で疑問が残るものであった。
【００１２】
そこで、本発明は、熱交換効率を向上させることができ、エアロックを起こすことがなく、小型、軽量、薄型化が可能で、構造が簡単で低コストの電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本発明の電子機器の冷却装置は、放熱器には閉循環路の一部を構成する内部循環路が設けられ、少なくとも該内部循環路とリザーブタンクとが、これらの流路壁となる曲面が一体として形成された放熱板を他の放熱板と接合することにより、突き合わせによって形成されたことを特徴とする。
【００１４】
これにより、熱交換効率を向上させることができ、エアロックを起こすことがなく、小型、軽量、薄型化が可能で、構造が簡単で低コストにすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、冷媒を循環するための閉循環路に冷却器と放熱器，循環ポンプ，冷媒を貯めるためのリザーブタンクがそれぞれ設けられ、冷却器が冷媒を使って発熱部品から熱を奪い、奪った熱を放熱器が放熱する電子機器の冷却装置であって、放熱器には閉循環路の一部を構成する内部循環路が設けられ、少なくとも該内部循環路とリザーブタンクとが、これらの流路壁となる曲面が一体として形成された放熱板を他の放熱板と接合することにより、突き合わせによって形成されたことを特徴とする電子機器の冷却装置であるから、内部循環路とリザーブタンクを凹部を形成した放熱板で一体化して接合して形成するため、小型、薄型、低コスト化が容易に実現でき、部品点数が少なく製造組み立てが容易で、安価な冷却装置を実現することができる。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、内部循環路とリザーブタンクが、混入した気泡の移動を一方向側で制限する気泡流出制限路で接続されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の冷却装置であるから、リザーブタンクに対して冷媒を補給するための機能のほかに、混入した気泡を閉循環路から気液分離して隔離する気液分離機能を与えることができ、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロックを防止することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、放熱器の上方にリザーブタンクが設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の冷却装置であるから、内部循環路内の気泡がリザーブタンク内に捕捉され、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロックを防止することができる。
【００１８】
本発明の請求項４に記載の発明は、気泡流出制限路が１箇所設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、一度捕捉された気泡を確実にリザーブタンク内に滞留させることができる。また、ポンプ動作中は気泡流出制限路近傍には圧力がかかっているため、たとえ放熱板を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気体の循環経路内への流出を防止することができる。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、リザーブタンクの底面が気泡流出制限路に向かって斜め下方に傾斜していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、冷媒を効率よく且つ確実に内部循環路へ供給することができる。
【００２０】
本発明の請求項６に記載の発明は、気泡流出制限路近傍において放熱器の内部循環路の断面積が大きくなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、気泡流出制限路近傍の流速が低減され、確実に気泡をリザーブタンク内へと導くことができる。
【００２１】
本発明の請求項７に記載の発明は、リザーブタンクの下方に隣接する放熱器の内部循環路の上面が気泡流出制限路に向かって斜め上方に傾斜していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、ポンプの動作・停止に関わらず、気泡を確実に気泡流出制限路に導くことができる。
【００２２】
本発明の請求項８に記載の発明は、気泡流出制限路近傍における放熱器の内部循環路が蛇行していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、ポンプ停止時に放熱器を上下逆さまにしても、内部循環路への気泡の流出は微量であり、ポンプ動作時の循環流量低下やエアーロックを防止することができる。
【００２３】
本発明の請求項９に記載の発明は、リザーブタンクの両端部に下方に向けてそれぞれ第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクを設けたことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、ポンプ停止時に放熱器を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気体は第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンク内に捕捉され、内部循環路への気泡の流出を防止することができる。
【００２４】
本発明の請求項１０に記載の発明は、第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクのそれぞれの容量がリザーブタンクの容量の１／２であることを特徴とする請求項９記載の電子機器の冷却装置であるから、放熱器の姿勢を９０°回転させてもリザーブタンク内の気泡の内部循環路への流出を防止することができる。
【００２５】
本発明の請求項１１に記載の発明は、リザーブタンクを構成する放熱板にディンプルが形成され、２枚の放熱板を接続していることを特徴とする請求項１〜７記載の電子機器の冷却装置であるから、放熱器の内圧の上昇による放熱器の変形を防止することができ、循環路とリザーブタンクの気泡流出制限路近傍にもディンプルが設けられているため、リザーブタンクから循環路への気泡の流出を防止することができる。気泡が循環路に流出したとしても、ディンプルによって気泡が細分化され、ポンプのエアーロックを防止することができる。
【００２６】
本発明の請求項１２に記載の発明は、リザーブタンクの底面が気泡流出制限路に向かって斜め上方に傾斜していることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子機器の冷却装置であるから、放熱器を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気泡を第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクへ確実に導くことができる。
【００２７】
本発明の請求項１３に記載の発明は、リザーブタンクは放熱器の上方向及び横方向に配設され、リザーブタンク内の両側に斜め上方に傾斜したバッフルが交互に配設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却装置であるから、流れてきた気泡を細分化し、気液分離することができるという作用を有する。また、放熱器を上下逆さまにしても、気泡がバッフルに捕捉され、ポンプへの流出を防止することができる。また、流路が蛇行するため、放熱効率が向上するという作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項１４に記載の発明は、リザーブタンクの内部高さが放熱器の内部循環路の内部高さより大きいことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、リザーブタンクの容量をより大きく構成することができる。また、放熱器を水平状態にしても、内部高さの違いから形成される段差により、リザーブタンク内の気体の内部循環路への流出を防止することができるという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１５に記載の発明は、リザーブタンクに継手が少なくとも１箇所以上設けられたことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、閉循環路への冷媒充填時の充填口として、あるいは空気抜き口として利用することができる。
【００３０】
本発明の請求項１６に記載の発明は、継手が逆止弁を備えたことを特徴とする請求項１４記載の電子機器の冷却装置であるから、閉循環路への冷媒充填後継手を封止する作業が必要なくなる。
【００３１】
本発明の請求項１７に記載の発明は、内部循環路とリザーブタンクが気泡流出制限路で接続されるとともに、該リザーブタンクの周囲を内部循環路が周回していることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、リザーブタンクが放熱器の中央に位置しているため、放熱器の重量バランスが良くなり、転倒等を防止することができ、広い範囲で温度を分散することができ、放熱効率を向上させることができる。
【００３２】
本発明の請求項１８に記載の発明は、ポンプは、外周に多数の羽根が形成され、内周にローターマグネットが設けられたリング状羽根車と、ローターマグネットの内周側に設けられたモーターステーターと、モーターステーターとローターマグネットの間に配設する円筒部が形成されるとともに、羽根車を内部に収容し吸込口と吐出口を有するポンプケーシングとを備え、円筒部がリング状羽根車を回転自在に軸支した渦流ポンプであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、冷却装置全体をより小型、薄型にすることができる。
【００３３】
本発明の請求項１９に記載の発明は、電子機器が、中央処理装置を含む電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第１筐体と、中央処理装置による処理結果を表示することができる表示装置を備えた第２筐体とを備え、第２筐体が第１筐体に回転可能に取り付けられたことを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、設置空間の制約が厳しいノート型パソコンにおいても収納が可能で、より多くの発熱量を冷却することができるという作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項２０に記載の発明は、第２筐体の表示装置裏面に放熱器を配設したことを特徴とする請求項１９記載の電子機器の冷却装置であるから、設置空間の制約が厳しいノート型パソコン等の電子機器において、表示装置の裏側を全面的に利用でき、厚さを増すことなく、効果的に冷却することができる。
【００３５】
本発明の請求項２１に記載の発明は、冷媒が不凍液であることを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載の電子機器の冷却装置であるから、冷媒を不凍液にすることで、寒冷地においても冷媒が凍結して冷却システムが故障することがない。
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図５を用いて説明する。
【００３７】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図、図１（ｂ）は（ａ）の放熱器のＡ−Ａ断面図、図２は本発明の実施の形態１における電子機器の冷却装置がノート型パソコンに組み込まれた時の部分破砕斜視図である。
【００３８】
図１（ａ）（ｂ），図２において、１はアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な材料、通常は金属板で形成された放熱器、１ａはプレス加工等によって流路壁となる凹部（本発明の曲面）が形成された流路壁構成放熱板（本発明の放熱板）、１ｂは流路壁構成放熱板１ａと接合されて放熱器１を構成する平板状の流路壁構成放熱板（本発明の他の放熱板）である。流路壁構成放熱板１ｂに凹部が形成されていてもよいし、単純に平板でもよい。２は補充のため冷媒を貯めておくとともに、後述の循環路６中に気泡が混入しても気泡の流入は許すが流出はさせないリザーブタンク、２ａはリザーブタンク２のテーパ状の底面である。なお冷媒は、寒冷地や冬場の凍結により冷却システムが故障しないように不凍液とするのが好ましい。３はリザーブタンク２の一方端から直角方向に方向を変えて延長された第１延長リザーブタンク、４はリザーブタンク２の他方端から同様に延長された第２延長リザーブタンクである。図１（ｂ）に示すようにリザーブタンク２と第１延長リザーブタンク３、第２延長リザーブタンク４は、コ字状をなして、流路壁構成放熱板１ａ，１ｂの平坦部同士を接合して１つのタンクを形成するように一体化される。なお実施の形態１においては、第１延長リザーブタンク３と第２延長リザーブタンク４の容量はそれぞれがリザーブタンク２の１／２の容量に設定されている。
【００３９】
５は後記の循環路６とリザーブタンク２を接続し、気泡のリザーブタンク２側への進入は許すが逆方向への移動は許さない接続口（本発明の気泡流出制限路）である。気泡の進入は許して流出はさせないようにするため、接続口５を正面からみたとき循環路６側のアールは曲率半径が大きく、リザーブタンク２側のアールは曲率半径が小さくなるように形成されている。そしてさらに後述するようにリザーブタンク２側では内部高さ方向（正面からみたとき奥行方向）に段差が形成されている。６は放熱面積を大きくするために蛇行させて幅広に形成された循環路（本発明の内部循環路）、７はリザーブタンク２と循環路６の間とさらに第１延長リザーブタンク３と循環路６の間に設けられた第１隔壁である。８は、同じくリザーブタンク２と循環路６の間とさらに第２延長リザーブタンク４と循環路６の間に設けられた第２隔壁である。
【００４０】
図１（ｂ）に示すように第２隔壁８は、プレス加工等によって流路内壁面となる凹部が形成された流路壁構成放熱板の平坦部分であって、流路壁構成放熱板１ｂの平坦部分と溶接等で接合される。同様に第１隔壁７も流路壁構成放熱板１ａの平坦部分であって、流路壁構成放熱板１ｂの平坦部分と溶接等で接合される。このほかの流路壁構成放熱板１ａ，１ｂの対応する平坦部分同士を接合することにより、少なくとも循環路６、その上方のリザーブタンク２、横方向の第１延長リザーブタンク３，第２延長リザーブタンク４が内部空間として同時に一括して構成される。このように２枚の流路壁構成放熱板１ａ，１ｂを接合して流路壁を構成するために部品点数はきわめて少なく、１工程で流路が構成でき製造が容易で、精度も高く、放熱器１を軽量、薄型に構成することができる。
【００４１】
ところで、リザーブタンク２、第１延長リザーブタンク３、第２延長リザーブタンク４の内部高さｔ１は、循環路６の内部高さｔ２よりも大きく形成されている。このため接続口５には、リザーブタンク２側に上述した小さなアールのほかに、この内部高さｔ１，ｔ２の違いによる段差が形成される。このように内部高さｔ１，ｔ２に差を設けた理由は、第１に、循環路６の部分から外気に放熱する熱量を大きくする必要があるからである。すなわち、循環路６の内部高さｔ２を小さくすることで循環する冷媒単位流量当りの表面積を大きくすることができるし、循環される冷媒の量が少量となれば後述するポンプ２４のモータ出力を小さくでき、モータ自体が小型で、発熱量の小さいポンプになるからである。第２の理由としては、リザーブタンク２の容量を大きくすることで、熱容量を大きくすることができ、電子機器内部の発熱に伴って変動するのを抑えることができる。
【００４２】
さらに、第３の理由として、リザーブタンク２側に流入した気泡が循環路６側に流出するのを抑えるためである。すなわち、リザーブタンク２内で成長した気泡が流出するためには、界面の表面張力を保ちながら接続口５内を移動する必要があり、内部高さが低くて幅狭の接続口５内をこのような成長した気泡が通過する場合は空気で閉塞してしまうし、微細気泡は接続口５の形状等により流出方向に抵抗が大きくなるため、浮力が流出する方向に作用した場合でもその浮力ではこの抵抗に打ち勝って流出できないからである。なおリザーブタンク２と循環路６の間の接続口５は、１箇所のみとするのが気液分離機能を確実にすることができ好適である。
【００４３】
ところで、リザーブタンク２と循環路６との間の第１隔壁７と第２隔壁８は、放熱器１を垂直方向に立てたとき、中央の接続口５に向かって斜め上方に傾斜する底面２ａが形成されている。従って循環路６の幅は接続口５の近傍で広くなっている。この構成は、循環路６側の冷媒から気泡を集めてリザーブタンク２側へ送るのを容易にし、逆にリザーブタンク２側の接続口５から気泡が循環路６へ流出するのをさらに困難にする。すなわち放熱器１の姿勢を反転させても、気泡に働く浮力に対して第１隔壁７と第２隔壁８の底面２ａのテーパは逆勾配となっており、通常この接続口５に気泡が回り込むことはなく、仮に回り込んでも上述した表面張力、粘性等の影響で流出を抑えることができる。これらの構成によって、電子機器を冷媒で冷却するとき最大の難点である閉循環路内、とくにポンプのエアロックを確実に封じることができる。
【００４４】
図１（ａ）において、９は放熱器１内の循環路６の入口側の端部である流入口、１０は放熱器１内の循環路６の出口側の端部である流出口、１１は継手である。この流入口９、流出口１０は冷媒を送る後述のポンプ２４を含む外部の循環路に接続される。リザーブタンク２の上方には継手１１が接続されている。継手１１は通常運転時は閉状態であるが、冷媒充填時のみ開状態となる。従って、冷媒充填後はゴムキャップ等で栓をしてもよいし、予め逆止弁を内蔵させておくのでもよい。なお、実施の形態１においては、放熱器１を流路壁構成放熱板１ａ，１ｂの平坦部分を接合して構成しているが、平板状の放熱板に押しつぶして扁平にした金属パイプを固定して構成するのでも同様に構成できるようにも思えるが、部品点数は多くなり、精度は出ずに製造が事実上困難になる。
【００４５】
続いて、実施の形態１の冷却装置を電子機器としてノート型パソコンに使用したときの説明を行う。図２において、２１はＣＰＵを含む電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられたノート型パソコン本体（本発明の第１筐体）、２２はノート型パソコンの液晶ディスプレー等を収めた上蓋にあたる表示部（本発明の第２筐体）、２２ａはＣＰＵの処理結果を表示することができる液晶ディスプレー等の表示装置である。表示部２２はノート型パソコン本体２１に回転可能に取り付けられる。放熱器１は表示装置２２ａの背面に設けられる。流路壁構成放熱板１ｂを化粧板なしに露出させてもよいし、熱伝導性のよい化粧板で覆うのもよい。２３はＣＰＵ等の発熱素子（本発明の発熱部品）に取付けられ、少なくとも熱伝達を行う接触面はアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属で形成された冷却器である。実施の形態１の場合、図２において図示はしないが冷却器２３内部に冷媒を循環させる循環路６が形成されている。２４は冷媒を強制循環させるポンプ（本発明の循環ポンプ）、２５は閉循環路を構成する配管である。
【００４６】
実施の形態１のポンプ２４は、図示はしないが渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）であり、外周に多数の溝状羽根が形成され内周にはローターマグネットが設けられたリング状羽根車と、ローターマグネットの内周側に設けられたモーターステーターとが設けられて、モーターステーターへの通電で駆動される。吸込口と吐出口を有するポンプケーシングにこのリング状羽根車が収容される。このポンプケーシングには、モーターステーターとローターマグネットの間に円筒部が配設され、この円筒部にリング状羽根車が回転自在に軸支される。このポンプ２４は小型でフラット薄型の形状となるため、冷却装置をより小型、薄型にすることができる。なお、本実施の形態１のポンプ７は回転軸方向の厚さが５〜１０ｍｍ、半径方向の代表寸法が４０〜５０ｍｍ、回転数は１２００ｒｐｍ、流量が０．０８〜０．１２Ｌ／分、ヘッドが０．３５〜０．４５ｍ程度のポンプである。そして、本発明のポンプの諸元は、本実施の形態１の値を含んで、厚さ３〜１５ｍｍ、半径方向代表寸法１０〜７０ｍｍ、流量が０．０１〜０．５Ｌ／分、ヘッド０．１〜２ｍ程度のものとなる。これは比速度でいうと、２４〜２８（単位：ｍ、ｍ^３／分、ｒｐｍ）程度のポンプであって、従来のポンプとはまったく隔絶した大きさの小型薄型のポンプである。
【００４７】
また、実施の形態１においては、図２に示すように冷却器２３とポンプ２４は別体となって配管２５で接続されているが、上述の渦流ポンプを使ってポンプ２４を冷却器２３と兼ねた構成部品とし、この構成部品を発熱部品であるＣＰＵ等に直接載置することもできる。この場合、ポンプケーシングをアルミニウム等の熱伝導率の高い金属で作る必要がある。ポンプ側面がフラットなためＣＰＵ等に載置することが可能となるものである。これにより十分な熱伝達を行うことができる。
【００４８】
放熱器１と冷却器２３、さらにポンプ２４は配管２５によって直列に接続され、上述の流入口９、流出口１０と接続されて循環路６とともに全体として閉循環路を構成している。この閉循環路に熱交換を行う冷媒が充填される。そして従来の冷却装置であれば空気を完全に排出しなければエアロックの可能性が高いが、本実施の形態１の場合はリザーブタンク２に空気が残っていても問題がなく、むしろこれと逆に一部空気を封入している。これは、ノート型パソコンの姿勢がいろいろと変化するのを利用し、封入した空気が第１延長リザーブタンク３、第２延長リザーブタンク４に移動させられる際に、分散した微細気泡を１つに集合させ、成長した気泡に関する上述の理由のため接続口５を通過できず、流出を防止している。また、熱膨張によって冷媒の体積が増加しても、封入された空気がクッションとなり、循環路からの液漏れや循環路の破裂を防止することができる。
【００４９】
次に、本実施の形態１の冷却装置の動作を説明する。ノート型パソコンの電源が入りＣＰＵ等の発熱素子の冷却が必要になると、ポンプ２４に電圧が印加される。ポンプ２４は駆動を始め、循環路内の冷媒の循環を開始する。これによりＣＰＵ等の発熱素子から発せられた熱は、冷却器２３と発熱素子との間で熱交換が行われ、接触面から冷却器２３の下面へ熱伝達され、この熱は冷却器２３内の冷媒へ伝えられる。熱を伝えられた冷媒は、ポンプにより流入口９を介して放熱器１へと移送される。放熱器１へ移送された冷媒は、放熱器１内の循環路６を蛇行しながら外気と熱交換され、放熱される。放熱器１で冷却された冷媒は、流出口１０、フレキシブルチューブ等の配管２５を経由し、再び冷却器２３へと移送され、再び発熱素子と熱交換を行う。
【００５０】
そして、時間経過に伴い冷媒の一部分がガス化し、材質により多寡はあるが配管２５を介して大気と置換され、冷媒内に空気の気泡が混入するようになる。本実施の形態１の場合、冷媒に混入した気泡は冷媒とともに循環され、放熱器１内の循環路６に移送される。浮力によって循環路６内を気泡は第１隔壁７に沿って接続口５に達し、接続口５からリザーブタンク２内へ浮上し、気液分離される。また第２隔壁８に沿って滞留した気泡もポンプ２４を停止したとき同様に、浮力の作用によって第２隔壁８に沿って接続口５に達し、接続口５からリザーブタンク２内へ入って気液分離される。
【００５１】
本実施の形態１の冷却装置によれば、放熱器１とリザーブタンク２が流路壁構成放熱板１ａと流路壁構成放熱板１ｂ上で凹部として一体に配置され、溶接等で接合されているので、小型化、軽量化、薄形化を実現することができ、また低コストでの冷却装置を提供することができる。
【００５２】
また、接続口５近傍の循環路６の幅が広くなっているため、接続口５近傍での流速が低下され、冷媒に混入した気泡を確実にリザーブタンク内に捕捉することができ、ポンプ２４の気泡吸込みによる循環流量の低下やエアーロック、あるいは循環流量低下や冷媒への気泡混入による熱交換効率の低下を防止することができる。
【００５３】
さらに、第１隔壁７と第２隔壁８は接続口５に向かって斜め上方に傾斜が形成されているため、ポンプ２４が動作していなくても浮力の作用で気泡をリザーブタンク内へ導くことができる。第１延長リザーブタンク３、第２延長リザーブタンク４の容量は、それぞれリザーブタンク２の１／２の容量で形成されおり、且つ、第１隔壁７と第２隔壁８は接続口５に向かって斜め上方に傾斜が形成されているので、放熱器１をどのような方向に傾斜させても、リザーブタンク内の空気を確実にリザーブタンク内に留めておくことができる。
【００５４】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図である。なお、実施の形態１と同じ構成部品については同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００５５】
図３において、２ｂはリザーブタンク２内に両側から斜め上方に交互に突設されたバッフルである。このバッフル２ｂ間の領域は入口と出口が小さく、内部に空気の滞留域を形成することが可能で、仮に冷媒に空気が混入し且つ姿勢を反転されたときでも、この滞留域内に空気を捕捉してポンプ側には移動させないものである。
【００５６】
実施の形態２の放熱器１は、図１（ｂ）に示す実施の形態１と同様、プレス加工等によって流路壁となる凹部が形成された流路壁構成放熱板１ａ（図３には図示しない）と平板状の流路壁構成放熱板１ｂ（図３には図示しない）とを溶接等で接合して一体化して構成している。流路壁構成放熱板１ａ，１ｂはアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で形成される。凹部を有する流路壁構成放熱板１ａには、循環路６とともに、リザーブタンク２となる凹部が放熱器１の上方（垂直方向）とこれに対して横方向に屈曲した部分で、全体として逆Ｌ字状に設けられている。この屈曲した横方向の凹部の部分には両側からバッフル２ｂとなるように平坦部が交互に形成される。
【００５７】
この本実施の形態２の放熱器１によれば、第１リザーブタンク２内には両側に斜め上方に傾斜したバッフル２ｂが交互に配設されているので、リザーブタンク２内でも冷媒が蛇行され、熱交換効率が向上する。また、バッフル２ｂにより気液が分離され、ポンプ２４（図３には図示しない）への気泡流入を防止することができる。さらに、放熱器１を上下姿勢を反転にしても、バッフル２ｂに空気が捕捉され、ポンプ２４への気泡の流入を防止することができる。
【００５８】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図である。なお、実施の形態１と同じ構成部品については同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００５９】
図４において、２ｃは放熱器１の上方向（垂直方向）に位置したリザーブタンク２に形成されたテーパ形状の底面で、接続口５に向かって斜め下方に傾斜した構造に形成されている。６ａは接続口５付近の循環路６に形成され、接続口５に向かって斜め上方に傾斜する誘導壁である。
【００６０】
図４に示すように、実施の形態３の放熱器１は、図１（ｂ）に示す実施の形態１と同様、プレス加工等によって流路壁となる凹部が形成された流路壁構成放熱板１ａ（図４には図示しない）と平板状の流路壁構成放熱板１ｂ（図４には図示しない）とを溶接等で接合して一体化して構成している。流路壁構成放熱板１ａ，１ｂはアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で形成される。凹部を有する流路壁構成放熱板１ａには、循環路６からリザーブタンク２が分岐され、この底面２ｃを構成する凹部が接続口５に向かって傾斜するように平坦部が形成され、誘導壁６ａが逆に斜め上方に傾斜するように平坦部が形成される。
【００６１】
この本実施の形態３によれば、リザーブタンク２の底面が接続口５に向かって斜め下方に傾斜しているため、冷媒を効率よく且つ確実に循環路６へ供給することができる。また、リザーブタンク２に隣接する循環路６の上面が接続口５に向かって斜め上方に傾斜が形成されているので、ポンプ２４（図４には図示しない）が動作していなくても気泡を浮力の作用でリザーブタンク２内へ導くことができる。一旦リザーブタンク２内に入り込んだ気泡が循環路６側に戻ることは上述の理由からない。
【００６２】
（実施の形態４）
図５は本発明の実施の形態４における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図である。なお、実施の形態１と同じ構成部品については同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００６３】
図５において、６ｂは接続口５近傍の循環路６に設けられた蛇行路である。この蛇行路６ｂによりポンプ停止時に放熱器１の姿勢を反転しても、循環路６からポンプ２４（図５には図示しない）への多量の気体流出を防止することができる。
【００６４】
図５に示すように、実施の形態４の放熱器１は、図１（ｂ）に示す実施の形態１と同様、プレス加工等によって流路壁となる凹部が形成された流路壁構成放熱板１ａ（図５には図示しない）と平板状の流路壁構成放熱板１ｂ（図５には図示しない）とを溶接等で接合して一体化して構成している。流路壁構成放熱板１ａ，１ｂはアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で形成される。凹部を有する流路壁構成放熱板１ａには、リザーブタンク２が放熱器１の上方向（垂直方向）に位置して循環路６から分岐され、その底面２ｃは接続口５に向かって斜め下方に傾斜している。また、蛇行路６ｂの循環路幅は、接続口５真下が他の個所の幅よりも広く形成されている。
【００６５】
本実施の形態５の放熱器１によれば、リザーブタンク２の底面２ｃが接続口５に向かって斜め下方に傾斜しているため、冷媒を効率よく且つ確実に循環路６へ供給することができる。また、接続口５近傍の蛇行路６ｂは底面２ｃに沿って蛇行しているため、ポンプ停止時に放熱器１の姿勢を上下逆さまにしても、循環路６からポンプ２４（図５には図示しない）側への多量の気体流出を防止することができ、ポンプ動作時の循環流量低下やエアーロック等を防止することができる。一旦リザーブタンク２内に入り込んだ気泡が循環路６側に戻ることは上述の理由からない。
【００６６】
（実施の形態５）
図６（ａ）は本発明の実施の形態５における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図、図６（ｂ）は（ａ）の放熱器のＡ−Ａ断面図である。なお、実施の形態１と同じ構成部品については同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００６７】
図６（ａ）（ｂ）において、２ｄはリザーブタンク２内に一定間隔で設けられたディンプルである。このディンプル２ｄは放熱器１、とくに面積が広くなるリザーブタンク２に設けられている。また、循環路６、及びリザーブタンク２の接続口５近傍にもディンプル２ｄが設けられている。
【００６８】
実施の形態５の放熱器１は、図１（ｂ）に示す実施の形態１と同様、プレス加工等によって流路壁となる凹部が形成された流路壁構成放熱板１ａと、平板状の流路壁構成放熱板１ｂとを溶接等で接合して一体化して構成している。また、図６（ｂ）に示すようにディンプル２ｄは流路壁構成放熱板１ａから突出して多数形成されており、溶接等で流路壁構成放熱板１ｂに接合されている。しかし、ディンプル２ｄは流路壁構成放熱板１ｂ側、あるいは、流路壁構成放熱板１ａと流路壁構成放熱板１ｂの両側に形成されてもよい。流路壁構成放熱板１ａ，１ｂはアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で形成される。流路壁となる凹部やディンプル２ｄを有する流路壁構成放熱板１ａには、循環路６がリザーブタンク２となる凹部と交差するように形成され、このリザーブタンク２の両端には、リザーブタンク２とコ字状になるように第１延長リザーブタンク３と第２延長リザーブタンク４がそれぞれ直角方向に方向を変えて延長されている。
【００６９】
本実施の形態５によれば、ディンプル２ｄは放熱器１、特に面積が広くなるリザーブタンク２に設けられるため、放熱器１の内圧の上昇による放熱器１の変形や破損を防止することができる。また、循環路６、及びリザーブタンク２の接続口５近傍にもディンプル２ｄが設けられているため、リザーブタンク２から循環路６への気泡の流出を防止することができるとともに、たとえ気泡が循環路６に流出したとしても、ディンプル２ｄによって気泡が細分化され、ポンプのエアーロックを防止することができる。
【００７０】
（実施の形態６）
図７は本発明の実施の形態６における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図である。なお、実施の形態１と同じ構成部品については同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
【００７１】
図７において、リザーブタンク２は放熱器１の中央に位置しており、循環路６はリザーブタンク２の外側を囲む位置に設けられている。循環される冷媒は、リザーブタンク２の外周を循環後、放熱器１の中央部を経て放熱器１から流出される。
【００７２】
図７に示すように、実施の形態６の放熱器１は、図１（ｂ）に示す実施の形態１と同様、プレス加工等によって流路壁となる凹部が形成された流路壁構成放熱板１ａ（図７には図示しない）と、平板状の流路壁構成放熱板１ｂ（図７には図示しない）とを溶接等で接合して一体化して構成している。流路壁構成放熱板１ａ，１ｂはアルミニウムやステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で形成される。流路壁構成放熱板１ａには、リザーブタンク２を構成するための凹部が放熱器１の中央に位置して循環路６と交差するように形成され、その底面２ａは接続口５に向かって斜め上方に傾斜している。
【００７３】
本実施の形態６の放熱器１によれば、リザーブタンク２が放熱器１の中央に位置しているため、放熱器１の重量バランスが良くなり、例えばノート型パソコンの液晶ディスプレー等を収めた上蓋内に放熱器１を収納した場合、重量バランスの不安定さやノート型パソコン本体の転倒等を防止することができ、また、放熱器１の外周近辺の厚さを薄くすることができるので、厚さを感じさせないデザイン形状にすることができる。さらに、冷媒がリザーブタンク２の外周側を通過するため、寸法上、放熱器１の外周近辺に循環路６を設けることができなくても、広い範囲で温度を分散することができ、放熱効率を向上させることができる。
【００７４】
【発明の効果】
本発明の電子機器の冷却装置によれば、少なくとも内部循環路とリザーブタンクを、曲面を形成した放熱板で一体化して接合して形成するため、小型、薄型、低コスト化が容易に実現でき、部品点数が少なく製造組み立てが容易で、安価な冷却装置を実現することができる。
【００７５】
リザーブタンクに対して冷媒を補給するための機能のほかに、混入した気泡を閉循環路から気液分離して隔離する気液分離機能を与えることができ、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロックを防止することができる。
【００７６】
放熱器の上方にリザーブタンクが設けられているので、内部循環路内の気泡がリザーブタンク内に捕捉され、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００７７】
放熱器の内部循環路からリザーブタンクへの気泡流出制限路が１箇所であるので、一度捕捉された気泡を確実にリザーブタンク内に滞留させることができ、また、ポンプ動作中は気泡流出制限路近傍には圧力がかかっているため、たとえ放熱板を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気体の閉循環路内への流出を防止することが可能となるため、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００７８】
リザーブタンクの底面が気泡流出制限路に向かって斜め下方に傾斜しているので、冷媒を効率よく且つ確実に内部循環路へ供給することができる。
【００７９】
接続口近傍において放熱器の内部循環路の断面積が大きくなるので、気泡流出制限路近傍の流速が低減され、確実に気泡をリザーブタンク内へと導くことが可能となり、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００８０】
リザーブタンクの下方に隣接する放熱器の内部循環路の上面が気泡流出制限路に向かって斜め上方に傾斜しているので、ポンプの動作・停止に関わらず、気泡を確実に気泡流出制限路に導くことが可能となり、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００８１】
気泡流出制限路近傍における放熱器の内部循環路が蛇行しているので、ポンプ停止時に放熱器を上下逆さまにしても、循環経路への気体の流出は微量であり、ポンプ動作時の循環流量低下やエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００８２】
リザーブタンクの両端部に下方に向けてそれぞれ第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクを設けたので、ポンプ停止時に放熱器を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気体は第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンク内に捕捉され、閉循環路への気体の流出を防止することができ、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００８３】
第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクのそれぞれの容量がリザーブタンクの容量の１／２であるから、放熱器を９０°回転させてもリザーブタンク内の気体の内部循環路への流出を防止することができ、気泡による熱交換効率の低下やポンプのエアーロック等を防止することができ、信頼性の高い冷却装置を供給することができる。
【００８４】
面積が広くなるリザーブタンクにディンプルを設けることにより強度が向上するので、異常時を含めた放熱器の内圧上昇による放熱器の変形や破損を防止することができるとともに、流路壁構成放熱板を薄くすることが可能となるため軽量化やコスト低減が実現できる。また、循環路、及びリザーブタンクの接続口近傍にディンプルが設けられているため、リザーブタンクから循環路への気泡流出防止や気泡の細分化が可能となり、ポンプのエアーロックを防止することができる。
【００８５】
リザーブタンクの底面が気泡流出制限路に向かって斜め上方に傾斜しているので、放熱器を上下逆さまにしても、リザーブタンク内の気泡を第１延長リザーブタンクと第２延長リザーブタンクへ確実に導くことができる。
【００８６】
バッフルで流れてきた気泡を細分化し、気液分離することができる。また、放熱器を上下逆さまにしても、気泡がバッフルに捕捉され、ポンプへの流出を防止することができる。また、流路が蛇行するため、放熱効率が向上する。
【００８７】
リザーブタンクの内部高さが放熱器の内部循環路の内部高さより大きいから、リザーブタンクの容量をより大きく構成することができる。また、放熱器を水平状態にしても、内部高さの違いから形成される段差により、リザーブタンク内の気体の内部循環路への流出を防止することができる。
【００８８】
リザーブタンクに継手が少なくとも１箇所以上設けられているので、閉循環路への冷媒充填時の充填口として、あるいは空気抜き口として利用することができる。継手が逆止弁を備えたため、閉循環路への冷媒充填後継手を封止する作業が必要なくなる。渦流ポンプであるから、冷却装置全体をより小型、薄型にすることができる。
【００８９】
リザーブタンクが放熱器の中央に位置しているため、放熱器の重量バランスが良くなり、転倒等を防止することができ、広い範囲で温度を分散することができ、放熱効率を向上させることができる。
【００９０】
電子機器が設置空間の制約が厳しいノート型パソコンでも収納が可能で、より多くの発熱量を冷却することができるという作用を有する。表示装置裏面に放熱器を配設したから、設置空間の制約が厳しいノート型パソコン等の電子機器において、表示装置の裏側を全面的に利用でき、厚さを増すことなく、効果的に冷却することができる。冷媒を不凍液にすることで、寒冷地においても冷媒が凍結して冷却システムが故障することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
（ｂ）（ａ）の放熱器のＡ−Ａ断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の冷却装置がノート型パソコンに組み込まれた時の部分破砕斜視図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
【図４】本発明の実施の形態３における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
【図５】本発明の実施の形態４における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態５における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
（ｂ）（ａ）の放熱器のＡ−Ａ断面図
【図７】本発明の実施の形態６における電子機器の冷却装置の放熱器の説明図
【図８】従来の電子機器の第１冷却装置の構成図
【図９】従来の電子機器の第２冷却装置の構成図
【符号の説明】
１　放熱器
１ａ，１ｂ　流路壁構成放熱板
２　リザーブタンク
２ａ，２ｃ　底面
２ｂ　バッフル
２ｄ　ディンプル
３　第１延長リザーブタンク
４　第２延長リザーブタンク
５　接続口
６　循環路
６ａ　誘導壁
６ｂ　蛇行路
７　第１隔壁
８　第２隔壁
９　流入口
１０　流出口
１１　継手
２１　ノート型パソコン本体
２２　表示部
２２ａ　表示装置
２３　冷却器
２４　ポンプ
２５　配管
１００　筐体
１０１　発熱部品
１０２　基板
１０３　冷却器
１０４　放熱器
１０５　ポンプ
１０６　配管
１０７　ファン
１０８　配線基板
１０９　キーボード
１１０　半導体発熱素子
１１１　ディスク装置
１１２　表示装置
１１３　受熱ヘッダ
１１４　放熱ヘッダ
１１５　フレキシブルチューブ
１１６　金属筐体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooling device for an electronic device that cools a heat-generating electronic component such as a central processing unit (hereinafter, a CPU) disposed inside a housing by circulating a coolant.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the speed at which computers have become faster is extremely rapid, and the clock frequency of CPUs has become much higher than before. As a result, the amount of heat generated by the CPU is increased, and the air-cooling with a heat sink as in the related art is insufficient in capacity, and a high-efficiency, high-output cooling device is indispensable. Therefore, as such a cooling device, there has been proposed a cooling device for circulating and cooling a substrate on which a heat-generating component is mounted (see Patent Documents 1 and 2).
[0003]
Hereinafter, a cooling device for a conventional electronic device that circulates and cools such a refrigerant will be described. In this specification, an electronic device is a device that loads a program into a CPU or the like to perform arithmetic processing, and in particular, a portable small device such as a notebook computer is a core device. It includes a device equipped with a heating element that generates heat. As this conventional first cooling device, for example, the one shown in FIG. 8 is known. FIG. 8 is a configuration diagram of a first cooling device of a conventional electronic device. 8, reference numeral 100 denotes a housing; 101, a heat-generating component; 102, a board on which the heat-generating component 101 is mounted; 103, a cooler for exchanging heat between the heat-generating component 101 and a refrigerant to cool the heat-generating component 101; 104 is a radiator for removing heat from the refrigerant, 105 is a pump for circulating the refrigerant, 106 is a pipe connecting them, and 107 is a fan for cooling the radiator 104 by air.
[0004]
Explaining the operation of this conventional first cooling device, the refrigerant discharged from the pump 105 is sent to the cooler 103 through the pipe 106. Here, the temperature of the heat-generating component 101 is increased by depriving the heat of the heat-generating component 101 and sent to the radiator 104. The radiator 104 is forcibly air-cooled by the fan 107 to lower its temperature, and returns to the pump 105 again to repeat this. In this manner, the cooling medium is circulated to take heat from the heat-generating component 101 and cool it.
[0005]
Next, as a conventional second cooling device for electronic equipment, the one shown in FIG. 9 has been proposed (see Patent Document 3). In the second cooling device, when the heat-generating member is mounted in a narrow housing, heat generated by the heat-generating member is efficiently transported to the metal housing wall, which is a heat radiating portion, to cool the heat-generating member. FIG. 9 is a configuration diagram of a second cooling device of a conventional electronic device. 9, reference numeral 108 denotes a wiring board of an electronic device, 109 denotes a keyboard, 110 denotes a semiconductor heating element, 111 denotes a disk device, 112 denotes a display device, 113 denotes a heat receiving header that exchanges heat with the semiconductor heating element 110, and 114 denotes a heat receiving header. A heat dissipation header for heat dissipation, 115 is a flexible tube, and 116 is a metal housing of an electronic device.
[0006]
The second cooling device thermally connects the semiconductor heat generating element 110, which is a heat generating member, and the metal housing 116 by a heat transport device having a flexible structure. In this heat transport device, a flat heat receiving header 113 having a liquid flow path attached to a semiconductor heating element 110, a heat radiation header 114 having a liquid flow path and in contact with a wall of a metal housing 116, and further connect the two. It is configured by a flexible tube 115 and drives or circulates the liquid sealed therein between the heat receiving header 113 and the heat radiation header 114 by a liquid drive mechanism built in the heat radiation header 114. Thereby, the semiconductor heating element 110 and the metal housing 116 can be easily connected without being affected by the arrangement of parts, and heat is transported with high efficiency by driving the liquid. In the heat dissipation header 114, since the heat dissipation header 114 and the metal housing 116 are thermally connected, heat is widely diffused to the metal housing 116 due to the high thermal conductivity of the metal housing 116. is there.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-5-264139
[Patent Document 2]
JP-A-8-32263
[Patent Document 3]
JP-A-7-142886
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the first conventional cooling device, the heat exchange between the heat generating component 101 and the refrigerant is performed by the heat exchanger 101 to cool the heat generating component 101, the radiator 104 to remove heat from the refrigerant, the pump 105 for circulating the refrigerant, However, the refrigerant must be replenished, and a replenishing tank is required, and a combination of these tanks has a problem that the apparatus is large, complicated, difficult to miniaturize, and high in cost. That is, the conventional first cooling device is originally suitable for cooling a large-sized electronic device, and is a recent high-performance portable notebook personal computer which is small, light and thin, and is carried and used in various postures. And so on.
[0009]
And, as the size of the first cooling device becomes smaller as the size of the electronic device becomes smaller and thinner, gasification of the refrigerant and the entrainment of air bubbles resulting from the gasification become evident in the case of a device having a relatively large size. I do. When gasification of the refrigerant and entrainment of air bubbles occur, air bubbles begin to accumulate in the pipe 106 and the pump 105. If the air bubbles are grown for a long time, the air lock will make the pump 105 inoperable and the heat exchange efficiency will decrease. There was a problem that it gradually decreased. It is difficult for the user to discharge the air once accumulated, and there is also a problem that the life of the electronic device is determined by the malfunction of the cooling device.
[0010]
Further, the conventional second cooling device can be used for a notebook computer or the like, but the flat heat receiving header 113 attached to the semiconductor heating element 110 is also a heat dissipation header contacting the wall of the metal housing 116. 114 also had to be thick in a box shape, which hindered the thinning of a notebook computer or the like. Further, it is inevitable that air bubbles that have entered the liquid flow paths grow and cause air lock, and this countermeasure is impeded.
[0011]
Further, the heat dissipation header 114 which is in contact with the wall of the metal housing 116 is directly attached to the metal housing 116 by a thermal compound, a high heat conductive silicon rubber or the like, or by screwing, but the heat transfer efficiency is poor. The cooling power had a limit. At this time, it is conceivable to increase the heat radiation area in order to increase the cooling power, but simply increasing the area will lengthen the flow path and increase the circulation amount, conversely increasing the possibility of air lock and shortening the life There was a problem of doing. An increase in the amount of circulation leads to an increase in weight, which goes against weight reduction. Therefore, for the heat dissipation header 114 of the second cooling device, increasing the heat dissipation area in order to increase heat conduction is contradictory. In addition, there has been no way to cope with the airlock in the past, and it is possible to use the second cooling device as an idea. However, there still remains a problem in terms of practicality, and the electronic cooling device used in various postures such as a notebook personal computer is used. The use of this type of cooling device in equipment was considered to be practically difficult. Even if this is adopted, it is necessary to sacrifice the intended size, weight and thickness. In recent years, when the capacity of the CPU has been improved and a more and more cooling capacity is required, the conventional second cooling device having such a problem has been required to reduce the size, weight and thickness of the notebook computer. And it was not enough to deal with it, leaving questions about its future potential.
[0012]
Therefore, the present invention is to provide a cooling device for an electronic device that can improve heat exchange efficiency, does not cause airlock, can be reduced in size, weight, and thickness, has a simple structure, and has a low cost. With the goal.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, in the cooling device for an electronic device of the present invention, the radiator is provided with an internal circulation path that constitutes a part of a closed circulation path, and at least the internal circulation path and the reserve tank are provided with these components. The radiator plate is formed by joining a radiator plate integrally formed with a curved surface serving as a flow path wall with another radiator plate.
[0014]
As a result, the heat exchange efficiency can be improved, an airlock does not occur, the device can be reduced in size, weight, and thickness, and the structure can be simplified and the cost can be reduced.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, a cooler, a radiator, a circulation pump, and a reserve tank for storing a refrigerant are provided in a closed circuit for circulating the refrigerant, and the cooler uses the refrigerant. What is claimed is: 1. A cooling device for an electronic device, wherein heat is radiated from a heat-generating component, and the radiator radiates the heat, wherein the radiator is provided with an internal circulation path that constitutes a part of a closed circulation path. And a reserve tank formed by abutting a radiator plate formed integrally with a curved surface serving as a flow path wall with another radiator plate, thereby providing a cooling device for an electronic device. Therefore, since the internal circulation path and the reserve tank are integrally formed and joined by a heat sink having a concave portion, the size, thickness, and cost can be easily reduced, the number of parts is small, manufacturing and assembly are easy, and the cost is low. Cold It is possible to realize a device.
[0016]
The invention according to claim 2 of the present invention is characterized in that the internal circulation path and the reserve tank are connected by a bubble outflow restriction path that restricts the movement of mixed air bubbles in one direction. Since it is a cooling device for electronic equipment, in addition to the function of replenishing the refrigerant to the reserve tank, it can be provided with a gas-liquid separation function of separating mixed air bubbles by gas-liquid separation from the closed circuit, It is possible to prevent a decrease in heat exchange efficiency due to bubbles and an air lock of the pump.
[0017]
The invention according to claim 3 of the present invention is the electronic device cooling device according to claim 1 or 2, wherein a reserve tank is provided above the radiator. Bubbles are trapped in the reserve tank, which can prevent a decrease in heat exchange efficiency due to the bubbles and an air lock of the pump.
[0018]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a cooling device for an electronic device according to any one of the first to third aspects, wherein a bubble outflow restriction path is provided at one place. The trapped air bubbles can be reliably retained in the reserve tank. Further, during the operation of the pump, pressure is applied to the vicinity of the bubble outflow restriction path, so that even if the heat sink is turned upside down, it is possible to prevent the gas in the reserve tank from flowing out into the circulation path.
[0019]
The invention according to claim 5 of the present invention is characterized in that the bottom surface of the reserve tank is inclined obliquely downward toward the bubble outflow restriction path. Since the cooling device is used, the refrigerant can be efficiently and reliably supplied to the internal circulation path.
[0020]
The invention according to claim 6 of the present invention is characterized in that the cross-sectional area of the internal circulation path of the radiator is increased near the bubble outflow restriction path, and the cooling of the electronic device according to any one of claims 1 to 5 is performed. Since the device is used, the flow velocity near the bubble outflow restriction path is reduced, and the bubbles can be reliably guided into the reserve tank.
[0021]
The invention according to claim 7 of the present invention is characterized in that the upper surface of the internal circulation path of the radiator adjacent below the reserve tank is inclined obliquely upward toward the bubble outflow restriction path. Since the cooling device for an electronic device according to any one of the above-described items, the air bubbles can be reliably guided to the air bubble outflow restriction path regardless of the operation or stoppage of the pump.
[0022]
The invention according to claim 8 of the present invention is characterized in that the internal circulation path of the radiator in the vicinity of the bubble outflow restriction path is meandering. Therefore, even if the radiator is turned upside down when the pump is stopped, the amount of bubbles flowing out to the internal circulation path is very small, and it is possible to prevent a decrease in circulation flow rate and air lock during operation of the pump.
[0023]
The invention according to claim 9 of the present invention is characterized in that a first extension reserve tank and a second extension reserve tank are provided downward at both ends of the reserve tank, respectively. The gas in the reserve tank is trapped in the first and second extension reservoirs and is returned to the internal circulation path even if the radiator is turned upside down when the pump is stopped. Outflow of air bubbles can be prevented.
[0024]
According to a tenth aspect of the present invention, in the electronic device according to the ninth aspect, the capacity of each of the first extension reserve tank and the second extension reserve tank is の of the capacity of the reserve tank. Therefore, even if the posture of the radiator is rotated by 90 °, it is possible to prevent bubbles in the reserve tank from flowing out to the internal circulation path.
[0025]
According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus according to any one of the first to seventh aspects, wherein a dimple is formed on a radiator plate constituting the reserve tank, and the two radiator plates are connected. Since it is a cooling device, it is possible to prevent deformation of the radiator due to an increase in the internal pressure of the radiator.Since dimples are provided near the circulation path and the bubble outflow restriction path of the reserve tank, the circulation path from the reserve tank It is possible to prevent the outflow of air bubbles into the air. Even if the air bubbles flow out into the circulation path, the air bubbles are subdivided by the dimple and the air lock of the pump can be prevented.
[0026]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the cooling device for an electronic device according to the ninth or tenth aspect, the bottom surface of the reserve tank is inclined obliquely upward toward the bubble outflow restriction path. Therefore, even if the radiator is turned upside down, the air bubbles in the reserve tank can be reliably guided to the first extended reserve tank and the second extended reserve tank.
[0027]
The invention according to claim 13 of the present invention is characterized in that the reserve tank is disposed in the upward direction and the lateral direction of the radiator, and baffles that are inclined obliquely upward are alternately disposed on both sides in the reserve tank. The cooling device for an electronic device according to claim 1 has an effect that the flowing air bubbles can be subdivided and separated into gas and liquid. In addition, even if the radiator is turned upside down, bubbles are trapped in the baffle, and can be prevented from flowing out to the pump. In addition, since the flow path meanders, the heat radiation efficiency is improved.
[0028]
The invention according to claim 14 of the present invention is characterized in that the internal height of the reserve tank is larger than the internal height of the internal circulation path of the radiator. Since it is a device, the capacity of the reserve tank can be made larger. Further, even when the radiator is in the horizontal state, the step formed by the difference in the internal height has an effect that the gas in the reserve tank can be prevented from flowing out to the internal circulation path.
[0029]
The invention according to claim 15 of the present invention is the cooling device for an electronic device according to any one of claims 1 to 14, wherein at least one or more joints are provided in the reserve tank. It can be used as a filling port at the time of filling the circulation path with the refrigerant or as an air vent.
[0030]
The invention according to claim 16 of the present invention is the cooling device for an electronic device according to claim 14, wherein the joint is provided with a check valve. No need to stop.
[0031]
The invention according to claim 17 of the present invention is characterized in that the internal circulation path and the reserve tank are connected by a bubble outflow restriction path, and the internal circulation path circumvents the reserve tank. Since the reserve tank is located at the center of the radiator, the weight balance of the radiator is improved, and the fall of the radiator can be prevented because the cooling device for the electronic device according to any one of 2 to 4, The temperature can be dispersed over a wide range, and the heat radiation efficiency can be improved.
[0032]
The invention according to claim 18 of the present invention is directed to a pump, wherein a ring-shaped impeller having a number of blades formed on an outer periphery and a rotor magnet provided on an inner periphery, and a motor provided on an inner periphery of the rotor magnet. A stator and a cylindrical portion provided between the motor stator and the rotor magnet are formed, and a pump casing having a suction port and a discharge port accommodating the impeller therein is provided, and the cylindrical portion forms a ring-shaped impeller. The cooling device for an electronic device according to any one of claims 1 to 17, wherein the cooling device is a vortex pump that is rotatably supported on a shaft, so that the entire cooling device can be made smaller and thinner.
[0033]
According to a nineteenth aspect of the present invention, in the electronic device, the first housing in which the electronic circuit including the central processing unit and the storage device are accommodated and the keyboard is provided on the upper surface, and the processing result by the central processing unit are stored. 19. A second housing provided with a display device capable of displaying, the second housing being rotatably attached to the first housing. Since it is a cooling device for electronic equipment, it can be accommodated even in a notebook personal computer whose installation space is severely restricted, and has the effect of cooling more heat.
[0034]
According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a cooling device for an electronic device according to the nineteenth aspect, wherein a radiator is provided on the back surface of the display device of the second housing. In an electronic device such as a notebook personal computer, which is subject to severe requirements, the back side of the display device can be used entirely, and cooling can be effectively performed without increasing the thickness.
[0035]
The invention according to claim 21 of the present invention is the cooling device for an electronic device according to any one of claims 1 to 20, wherein the refrigerant is an antifreeze liquid. Even in a cold region, the refrigerant does not freeze and the cooling system does not break down.
[0036]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
[0037]
(Embodiment 1)
FIG. 1A is an explanatory view of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view of the radiator of FIG. 1A taken along line AA, and FIG. FIG. 2 is a partially broken perspective view when the cooling device of the electronic device according to the first embodiment is incorporated in a notebook computer.
[0038]
In FIGS. 1 (a), 1 (b) and 2, reference numeral 1 denotes a heat radiator made of a material having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel, usually a metal plate, and 1a serves as a channel wall by pressing or the like. A heat-dissipating plate (flow-dissipating plate of the present invention) with a concave portion (curved surface of the present invention) is formed. It is a constituent heatsink (another heatsink of the present invention). A concave portion may be formed in the heat dissipation plate 1b constituting the flow path wall, or a simple flat plate may be used. Reference numeral 2 denotes a reserve tank for storing the refrigerant for replenishment, and a reserve tank 2a that allows the inflow of the bubbles but does not allow the bubbles to flow out even if the bubbles enter the circulation path 6 described later, and 2a denotes a tapered bottom surface of the reserve tank 2. Preferably, the refrigerant is an antifreeze so that the cooling system does not break down due to freezing in a cold region or winter. Reference numeral 3 denotes a first extended reserve tank which extends from one end of the reserve tank 2 in a direction perpendicular to the other, and reference numeral 4 denotes a second extended reserve tank which also extends from the other end of the reserve tank 2. As shown in FIG. 1B, the reserve tank 2, the first extension reserve tank 3, and the second extension reserve tank 4 have a U-shape, and join the flat portions of the heat dissipation plates 1 a and 1 b constituting the flow path wall. To form one tank. In the first embodiment, the capacities of the first extension reserve tank 3 and the second extension reserve tank 4 are each set to half the capacity of the reserve tank 2.
[0039]
Reference numeral 5 denotes a connection port (a bubble outflow restriction passage of the present invention) that connects a circulation path 6 to be described later and the reserve tank 2 and that allows bubbles to enter the reserve tank 2 but does not permit movement in the reverse direction. When the connection port 5 is viewed from the front, the radius on the circulation path 6 side is formed to have a large radius of curvature, and the radius on the reserve tank 2 side is formed so as to have a small radius of curvature when the connection port 5 is viewed from the front. ing. As will be described later, a step is formed on the reserve tank 2 side in the internal height direction (the depth direction when viewed from the front). Reference numeral 6 denotes a circulating path (an internal circulating path of the present invention) which is formed in a meandering manner to increase the heat radiation area, and 7 is a path between the reserve tank 2 and the circulating path 6 and further between the first extended reserve tank 3 and the circulating path. 6 are first partition walls provided between the first and second partition walls. Reference numeral 8 denotes a second partition provided between the reserve tank 2 and the circulation path 6 and between the second extended reserve tank 4 and the circulation path 6.
[0040]
As shown in FIG. 1B, the second partition 8 is a flat portion of the heat radiating plate for forming the flow channel wall in which a concave portion serving as the inner wall surface of the flow channel is formed by press working or the like. And flattened parts by welding or the like. Similarly, the first partition 7 is also a flat portion of the heat radiating plate 1a constituting the channel wall, and is joined to the flat portion of the heat radiating plate 1b constituting the channel wall by welding or the like. By joining the corresponding flat portions of the other flow path wall radiating plates 1a and 1b, at least the circulation path 6, the reserve tank 2 thereabove, the first extended reserve tank 3 in the lateral direction, and the second extended reserve The tank 4 is simultaneously and collectively configured as an internal space. As described above, since the two flow path wall radiating plates 1a and 1b are joined to form the flow path wall, the number of parts is extremely small, the flow path can be formed in one step, the manufacturing is easy, and the accuracy is high. The radiator 1 can be made lightweight and thin.
[0041]
By the way, the internal height t1 of the reserve tank 2, the first extended reserve tank 3, and the second extended reserve tank 4 is formed larger than the internal height t2 of the circulation path 6. For this reason, a step due to the difference in the internal heights t1 and t2 is formed in the connection port 5 in addition to the small radius described above on the reserve tank 2 side. The reason for providing the difference between the internal heights t1 and t2 is that firstly it is necessary to increase the amount of heat radiated from the portion of the circulation path 6 to the outside air. That is, by reducing the internal height t2 of the circulation path 6, the surface area per unit flow rate of the circulating refrigerant can be increased, and if the amount of the circulated refrigerant becomes small, the motor output of the pump 24 described later is reduced. This is because the pump can be made small, the motor itself is small, and the heat generation amount is small. As a second reason, by increasing the capacity of the reserve tank 2, the heat capacity can be increased, and fluctuations due to heat generation inside the electronic device can be suppressed.
[0042]
Further, the third reason is to suppress the bubbles flowing into the reserve tank 2 from flowing out to the circulation path 6 side. In other words, in order for bubbles grown in the reserve tank 2 to flow out, it is necessary to move inside the connection port 5 while maintaining the surface tension of the interface. When such a grown bubble passes, it is closed by air, and the fine bubble has a large resistance in the outflow direction due to the shape of the connection port 5 and the like. This is because they cannot overcome this resistance and cannot flow. In addition, it is preferable that the connection port 5 between the reserve tank 2 and the circulation path 6 is provided only at one point because the gas-liquid separation function can be ensured.
[0043]
By the way, the first partition wall 7 and the second partition wall 8 between the reserve tank 2 and the circulation path 6 form a bottom surface 2a that is inclined obliquely upward toward the central connection port 5 when the radiator 1 is erected vertically. Is formed. Therefore, the width of the circulation path 6 is increased near the connection port 5. This configuration makes it easy to collect bubbles from the refrigerant on the circulation path 6 side and send them to the reserve tank 2 side, and make it more difficult for bubbles to flow out to the circulation path 6 from the connection port 5 on the reserve tank 2 side. I do. That is, even if the posture of the radiator 1 is reversed, the taper of the bottom surface 2a of the first partition wall 7 and the second partition wall 8 has an inverse gradient with respect to the buoyancy acting on the air bubble, and the air bubble normally flows around the connection port 5. Even if it goes around, it is possible to suppress the outflow under the influence of the above-mentioned surface tension, viscosity and the like. With these configurations, it is possible to reliably seal the air lock of the pump in the closed circuit, which is the greatest difficulty when cooling the electronic device with the refrigerant.
[0044]
In FIG. 1A, reference numeral 9 denotes an inflow port which is an end of the circulation path 6 in the radiator 1, 10 denotes an outflow port which is an end of the circulation path 6 in the radiator 1, and 11. Is a joint. The inflow port 9 and the outflow port 10 are connected to an external circulation path including a pump 24 for sending a refrigerant. A joint 11 is connected above the reserve tank 2. The joint 11 is closed during normal operation, but is opened only when the refrigerant is charged. Therefore, after the refrigerant is charged, it may be plugged with a rubber cap or the like, or a check valve may be built in advance. In the first embodiment, the radiator 1 is formed by joining the flat portions of the flow path wall radiating plates 1a and 1b, but the flattened metal pipe is fixed by crushing the radiator 1 to the flat radiating plate. Although it may seem that the same configuration can be achieved by configuring as described above, the number of parts is increased, the accuracy is not obtained, and the production is practically difficult.
[0045]
Next, a description will be given of a case where the cooling device according to the first embodiment is used as an electronic device in a notebook computer. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a notebook personal computer body (first housing of the present invention) in which an electronic circuit including a CPU and a storage device are housed and a keyboard is provided on an upper surface, and reference numeral 22 denotes a liquid crystal display and the like of the notebook personal computer. A display unit (second housing of the present invention) corresponding to the upper lid 22a is a display device such as a liquid crystal display capable of displaying the processing results of the CPU. The display unit 22 is rotatably attached to the notebook computer main body 21. The radiator 1 is provided on the back of the display device 22a. The heat dissipation plate 1b constituting the flow path wall may be exposed without a decorative plate, or may be covered with a decorative plate having good heat conductivity. Reference numeral 23 denotes a cooler which is attached to a heat-generating element (heat-generating component of the present invention) such as a CPU, and at least a contact surface for conducting heat transfer is formed of a metal having good heat conductivity such as aluminum or stainless steel. In the case of the first embodiment, a circulation path 6 for circulating the refrigerant is formed inside the cooler 23 although not shown in FIG. Reference numeral 24 denotes a pump for forcibly circulating the refrigerant (the circulation pump of the present invention), and reference numeral 25 denotes a pipe constituting a closed circulation path.
[0046]
Although not shown, the pump 24 according to the first embodiment is a vortex pump (also referred to as a Wesco pump, a regenerative pump, or a friction pump), in which a large number of grooved blades are formed on the outer periphery and a rotor magnet is provided on the inner periphery. The provided ring-shaped impeller and the motor stator provided on the inner peripheral side of the rotor magnet are provided, and are driven by energizing the motor stator. The ring-shaped impeller is housed in a pump casing having a suction port and a discharge port. In the pump casing, a cylindrical portion is disposed between the motor stator and the rotor magnet, and a ring-shaped impeller is rotatably supported by the cylindrical portion. Since the pump 24 has a small, flat and thin shape, the cooling device can be made smaller and thinner. The pump 7 according to the first embodiment has a thickness in the rotation axis direction of 5 to 10 mm, a representative dimension in the radial direction of 40 to 50 mm, a rotation speed of 1200 rpm, a flow rate of 0.08 to 0.12 L / min, and a head. Is a pump of about 0.35 to 0.45 m. The specifications of the pump of the present invention including the values of the first embodiment include a thickness of 3 to 15 mm, a representative radial dimension of 10 to 70 mm, a flow rate of 0.01 to 0.5 L / min, and a head 0 .1 to 2 m. This is a specific speed of 24 to 28 (unit: m, m ³ / Min, rpm), which is a small and thin pump whose size is completely isolated from the conventional pump.
[0047]
Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 2, the cooler 23 and the pump 24 are separately connected by a pipe 25, but the pump 24 is connected to the cooler 23 by using the above-described vortex pump. The component can also be directly mounted on a heat-generating component such as a CPU. In this case, the pump casing needs to be made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum. Since the side surface of the pump is flat, it can be mounted on a CPU or the like. Thereby, sufficient heat transfer can be performed.
[0048]
The radiator 1, the cooler 23, and the pump 24 are connected in series by a pipe 25, and are connected to the above-described inflow port 9 and outflow port 10 to form a closed circulation path together with the circulation path 6 as a whole. This closed circuit is filled with a refrigerant that performs heat exchange. In the case of the conventional cooling device, the possibility of air lock is high unless the air is completely exhausted. However, in the case of the first embodiment, there is no problem even if air remains in the reserve tank 2, Conversely, some air is enclosed. This takes advantage of the fact that the attitude of the notebook computer changes in various ways, and when the enclosed air is moved to the first extended reserve tank 3 and the second extended reserve tank 4, the dispersed fine bubbles are reduced to one. Due to the above-mentioned reason for the collected and grown bubbles, they cannot pass through the connection port 5 and are prevented from flowing out. Also, even if the volume of the refrigerant increases due to thermal expansion, the enclosed air serves as a cushion, which can prevent liquid leakage from the circulation path and rupture of the circulation path.
[0049]
Next, the operation of the cooling device according to the first embodiment will be described. When the power supply of the notebook personal computer is turned on and it is necessary to cool the heating elements such as the CPU, a voltage is applied to the pump 24. The pump 24 starts to drive and starts circulation of the refrigerant in the circulation path. As a result, heat generated from the heat-generating element such as the CPU is exchanged between the cooler 23 and the heat-generating element, and is transferred from the contact surface to the lower surface of the cooler 23. To the refrigerant. The refrigerant to which the heat has been transmitted is transferred to the radiator 1 via the inlet 9 by the pump. The refrigerant transferred to the radiator 1 meanders in the circulation path 6 in the radiator 1 and exchanges heat with the outside air to radiate heat. The refrigerant cooled by the radiator 1 is transferred to the cooler 23 again through the outlet 10 and the pipe 25 such as a flexible tube, and exchanges heat with the heat generating element again.
[0050]
Then, part of the refrigerant is gasified with the passage of time, and is replaced with the atmosphere via the pipe 25 depending on the material, depending on the material, so that air bubbles are mixed into the refrigerant. In the case of the first embodiment, the air bubbles mixed in the refrigerant are circulated together with the refrigerant and transferred to the circulation path 6 in the radiator 1. By the buoyancy, the air bubbles reach the connection port 5 along the first partition 7 in the circulation path 6, float from the connection port 5 into the reserve tank 2, and are separated into gas and liquid. Similarly, when the pump 24 is stopped, the air bubbles that have accumulated along the second partition 8 reach the connection port 5 along the second partition 8 by the action of buoyancy, and enter the reserve tank 2 from the connection port 5 to generate air. The liquid is separated.
[0051]
According to the cooling device of the first embodiment, the radiator 1 and the reserve tank 2 are integrally arranged as recesses on the radiator plate 1a and the radiator plate 1b, and are joined by welding or the like. As a result, the size, weight, and thickness can be reduced, and a low-cost cooling device can be provided.
[0052]
Further, since the width of the circulation path 6 near the connection port 5 is widened, the flow velocity near the connection port 5 is reduced, so that air bubbles mixed in the refrigerant can be reliably captured in the reserve tank. This can prevent a decrease in circulation flow rate and air lock due to the suction of air bubbles, and a decrease in heat exchange efficiency due to a decrease in circulation flow rate and the incorporation of air bubbles into the refrigerant.
[0053]
Further, since the first partition wall 7 and the second partition wall 8 are inclined obliquely upward toward the connection port 5, air bubbles can be guided into the reserve tank by buoyancy even when the pump 24 is not operating. Can be. The capacity of each of the first extension reserve tank 3 and the second extension reserve tank 4 is formed to be half the capacity of the reserve tank 2, and the first partition 7 and the second partition 8 are connected to the connection port 5. Since the inclination is formed obliquely upward, the air in the reserve tank can be reliably retained in the reserve tank regardless of the direction in which the radiator 1 is inclined.
[0054]
(Embodiment 2)
FIG. 3 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to Embodiment 2 of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0055]
In FIG. 3, reference numeral 2b denotes a baffle which is alternately and obliquely projected upward from both sides in the reserve tank 2. The area between the baffles 2b has a small inlet and outlet, and can form an air stagnation area inside. Even if air is mixed in the refrigerant and the posture is reversed, the air is trapped in the stagnation area. And is not moved to the pump side.
[0056]
The radiator 1 according to the second embodiment is similar to the first embodiment shown in FIG. 1 (b). (Not shown) and a plate-shaped flow path wall radiating plate 1b (not shown in FIG. 3) are joined and integrated by welding or the like. The heat radiating plates 1a and 1b constituting the flow path wall are formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel. In the radiator plate 1a having the concave portion having the concave portion, the concave portion serving as the reserve tank 2 together with the circulation path 6 is a portion which is bent above the radiator 1 (in the vertical direction) and laterally to the radiator 1 as a whole. It is provided in an L shape. Flat portions are alternately formed in the bent lateral concave portions so as to form baffles 2b from both sides.
[0057]
According to the radiator 1 of the second embodiment, since the baffles 2b which are inclined obliquely upward on both sides are alternately arranged in the first reserve tank 2, the refrigerant meanders also in the reserve tank 2. , Heat exchange efficiency is improved. In addition, gas and liquid are separated by the baffle 2b, so that air bubbles can be prevented from flowing into the pump 24 (not shown in FIG. 3). Further, even if the radiator 1 is turned upside down, air is trapped in the baffle 2b, so that air bubbles can be prevented from flowing into the pump 24.
[0058]
(Embodiment 3)
FIG. 4 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to Embodiment 3 of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0059]
In FIG. 4, reference numeral 2 c denotes a tapered bottom surface formed in the reserve tank 2 located in the upper direction (vertical direction) of the radiator 1, and has a structure inclined obliquely downward toward the connection port 5. 6a is a guide wall formed in the circulation path 6 near the connection port 5 and inclined obliquely upward toward the connection port 5.
[0060]
As shown in FIG. 4, the radiator 1 according to the third embodiment has a flow path wall structure in which a concave portion serving as a flow path wall is formed by press working or the like, similarly to the first embodiment shown in FIG. The plate 1a (not shown in FIG. 4) and the flat plate-shaped flow path wall radiating plate 1b (not shown in FIG. 4) are integrated by welding or the like. The heat radiating plates 1a and 1b constituting the flow path wall are formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel. The reservoir tank 2 is branched from the circulation path 6 on the heat-radiating plate 1a having the concave portion, and a flat portion is formed so that the concave portion forming the bottom surface 2c is inclined toward the connection port 5, and the guide wall is formed. A flat portion is formed so that 6a is inclined obliquely upward.
[0061]
According to the third embodiment, since the bottom surface of the reserve tank 2 is inclined obliquely downward toward the connection port 5, the refrigerant can be efficiently and reliably supplied to the circulation path 6. Further, since the upper surface of the circulation path 6 adjacent to the reserve tank 2 is formed obliquely upward toward the connection port 5, air bubbles are generated even when the pump 24 (not shown in FIG. 4) is not operating. It can be guided into the reserve tank 2 by the action of buoyancy. It is not for the above-mentioned reason that the air bubbles once entering the reserve tank 2 return to the circulation path 6 side.
[0062]
(Embodiment 4)
FIG. 5 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to Embodiment 4 of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0063]
In FIG. 5, reference numeral 6b denotes a meandering path provided in the circulation path 6 near the connection port 5. Even if the posture of the radiator 1 is reversed when the pump is stopped by the meandering path 6b, it is possible to prevent a large amount of gas from flowing out from the circulation path 6 to the pump 24 (not shown in FIG. 5).
[0064]
As shown in FIG. 5, the radiator 1 according to the fourth embodiment has a flow path wall structure in which a concave portion serving as a flow path wall is formed by press working or the like, similarly to the first embodiment shown in FIG. The plate 1a (not shown in FIG. 5) and the flat plate-shaped heat radiation plate 1b (not shown in FIG. 5) are joined and integrated by welding or the like. The heat radiating plates 1a and 1b constituting the flow path wall are formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel. The reserve tank 2 is located in the upper direction (vertical direction) of the radiator 1 and branches off from the circulation path 6 on the heat-dissipating plate 1 a having the concave portion. It is inclined. In addition, the width of the circulation path of the meandering path 6b is formed to be wider immediately below the connection port 5 than at other locations.
[0065]
According to the radiator 1 of the fifth embodiment, since the bottom surface 2c of the reserve tank 2 is inclined obliquely downward toward the connection port 5, the refrigerant can be efficiently and reliably supplied to the circulation path 6. it can. Further, since the meandering path 6b near the connection port 5 meanders along the bottom surface 2c, even if the radiator 1 is turned upside down when the pump is stopped, the pump 24 (not shown in FIG. A large amount of gas can be prevented from flowing out to the side, and a decrease in the circulating flow rate during operation of the pump and an air lock can be prevented. It is not for the above-mentioned reason that the air bubbles once entering the reserve tank 2 return to the circulation path 6 side.
[0066]
(Embodiment 5)
FIG. 6A is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to Embodiment 5 of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the radiator of FIG. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0067]
6A and 6B, reference numeral 2d denotes dimples provided at regular intervals in the reserve tank 2. The dimples 2d are provided in the radiator 1, particularly the reserve tank 2 having a large area. Also, dimples 2d are provided near the circulation path 6 and the connection port 5 of the reserve tank 2.
[0068]
The radiator 1 according to the fifth embodiment has a flow path wall forming radiator plate 1a in which a concave portion serving as a flow path wall is formed by press working or the like, as in the first embodiment shown in FIG. The flow path wall radiating plate 1b is joined and integrated by welding or the like. As shown in FIG. 6 (b), a large number of dimples 2d are formed so as to protrude from the heat radiating plate 1a constituting the channel wall, and are joined to the heat radiating plate 1b constituting the channel wall by welding or the like. However, the dimples 2d may be formed on the side of the flow path wall radiator plate 1b, or on both sides of the flow path wall radiator plate 1a and the flow path wall radiator plate 1b. The heat radiating plates 1a and 1b constituting the flow path wall are formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel. A circulating path 6 is formed in the heat sink 1a having the concave portion serving as the flow channel wall and the dimple 2d so as to intersect with the concave portion serving as the reserve tank 2. Both ends of the reserve tank 2 are provided with a reserve tank. The first extension reserve tank 3 and the second extension reserve tank 4 are respectively extended in directions perpendicular to each other so as to form a U-shape.
[0069]
According to the fifth embodiment, since the dimples 2d are provided in the radiator 1, particularly in the reserve tank 2 having a large area, deformation and breakage of the radiator 1 due to an increase in the internal pressure of the radiator 1 can be prevented. . Further, since the dimples 2d are also provided near the circulation path 6 and the connection port 5 of the reserve tank 2, outflow of bubbles from the reserve tank 2 to the circulation path 6 can be prevented. Even if the gas flows out to the path 6, the dimple 2d breaks up the air bubbles and prevents the air lock of the pump.
[0070]
(Embodiment 6)
FIG. 7 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to Embodiment 6 of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0071]
In FIG. 7, the reserve tank 2 is located at the center of the radiator 1, and the circulation path 6 is provided at a position surrounding the outside of the reserve tank 2. The circulated refrigerant flows out of the radiator 1 through the central portion of the radiator 1 after circulating around the reserve tank 2.
[0072]
As shown in FIG. 7, the radiator 1 according to the sixth embodiment has a flow path wall structure in which a concave portion serving as a flow path wall is formed by pressing or the like, similarly to the first embodiment shown in FIG. The plate 1a (not shown in FIG. 7) and the flat plate-shaped heat radiation plate 1b (not shown in FIG. 7) are integrally joined by welding or the like. The heat radiating plates 1a and 1b constituting the flow path wall are formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or stainless steel. A concave portion for forming the reserve tank 2 is formed in the flow path wall radiating plate 1 a so as to be located at the center of the radiator 1 and intersect with the circulation path 6. It is inclined diagonally upward.
[0073]
According to the radiator 1 of the sixth embodiment, since the reserve tank 2 is located at the center of the radiator 1, the weight balance of the radiator 1 is improved, and for example, a liquid crystal display of a notebook computer is stored. When the radiator 1 is housed in the upper lid, it is possible to prevent instability of the weight balance and the tip-over of the notebook personal computer, and to reduce the thickness near the outer periphery of the radiator 1. A design shape that does not feel thickness can be obtained. Further, since the refrigerant passes through the outer peripheral side of the reserve tank 2, even if the circulation path 6 cannot be provided near the outer periphery of the radiator 1 due to its dimensions, the temperature can be dispersed over a wide range, and the heat radiation efficiency can be improved. Can be improved.
[0074]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the cooling device of the electronic device of this invention, since at least the internal circulation path and the reserve tank are integrally formed and joined by a heat sink having a curved surface, miniaturization, thinning, and cost reduction can be easily realized. In addition, it is possible to realize an inexpensive cooling device which has a small number of parts, is easy to manufacture and assemble, and is inexpensive.
[0075]
In addition to the function of replenishing the refrigerant to the reserve tank, a gas-liquid separation function can be provided to separate mixed air bubbles by gas-liquid separation from the closed circuit, thereby reducing heat exchange efficiency due to air bubbles and pumping. Air lock can be prevented.
[0076]
Since the reserve tank is provided above the radiator, the air bubbles in the internal circulation path are caught in the reserve tank, which can prevent the heat exchange efficiency from being reduced due to the air bubbles and prevent the air lock of the pump from occurring. High cooling device can be supplied.
[0077]
Since there is only one bubble outflow restriction path from the internal circulation path of the radiator to the reserve tank, air bubbles that have been captured once can be reliably retained in the reserve tank. Since pressure is applied to the vicinity, even if the heat sink is turned upside down, it is possible to prevent the gas in the reserve tank from flowing out into the closed circulation path, and the heat exchange efficiency is reduced due to bubbles. And the air lock of the pump can be prevented, and a highly reliable cooling device can be supplied.
[0078]
Since the bottom surface of the reserve tank is inclined obliquely downward toward the bubble outflow restriction path, the refrigerant can be efficiently and reliably supplied to the internal circulation path.
[0079]
Since the cross-sectional area of the internal circulation path of the radiator becomes large near the connection port, the flow velocity near the bubble outflow restriction path is reduced, and it is possible to reliably guide the air bubbles into the reserve tank, thereby improving the heat exchange efficiency due to the air bubbles. It is possible to prevent a drop or an air lock of the pump, and to supply a highly reliable cooling device.
[0080]
Since the upper surface of the internal circulation path of the radiator adjacent below the reserve tank is inclined diagonally upward toward the bubble outflow restriction path, regardless of whether the pump is operating or stopped, air bubbles can be reliably transferred to the bubble outflow restriction path. Thus, it is possible to prevent the heat exchange efficiency from being reduced due to the air bubbles, to prevent the air lock of the pump, etc., and to supply a highly reliable cooling device.
[0081]
Since the internal circulation path of the radiator near the bubble outflow restriction path is meandering, even if the radiator is turned upside down when the pump is stopped, a small amount of gas flows out to the circulation path, and the circulation flow rate decreases during pump operation. , Air lock and the like can be prevented, and a highly reliable cooling device can be supplied.
[0082]
Since the first and second extension reserve tanks are provided at both ends of the reserve tank downward, respectively, even if the radiator is turned upside down when the pump is stopped, the gas in the reserve tank remains in the first extension reserve tank. And trapped in the second extension reserve tank to prevent the gas from flowing out to the closed circulation path, prevent the heat exchange efficiency from being reduced by air bubbles, prevent the air lock of the pump, etc., and provide high reliability. A cooling device can be provided.
[0083]
Since each capacity of the first extension reserve tank and the second extension reserve tank is half of the capacity of the reserve tank, even if the radiator is rotated by 90 °, the gas in the reserve tank flows out to the internal circulation path. It is possible to prevent a decrease in heat exchange efficiency due to bubbles, an air lock of a pump, and the like, and to supply a highly reliable cooling device.
[0084]
Since the strength is improved by providing dimples in the reserve tank that has a large area, it is possible to prevent the radiator from being deformed or damaged due to the increase in the internal pressure of the radiator including abnormal times, and to make the flow path wall radiator plate Since the thickness can be reduced, weight reduction and cost reduction can be realized. Further, since dimples are provided in the circulation path and near the connection port of the reserve tank, it is possible to prevent bubbles from flowing out of the reserve tank to the circulation path and to fragment the bubbles, thereby preventing the air lock of the pump. .
[0085]
Since the bottom of the reserve tank is inclined obliquely upward toward the bubble outflow restriction path, even if the radiator is turned upside down, the bubbles in the reserve tank can be reliably transferred to the first and second extension reserve tanks. Can lead.
[0086]
Bubbles flowing through the baffle can be fragmented and separated into gas and liquid. In addition, even if the radiator is turned upside down, bubbles are trapped in the baffle, and can be prevented from flowing out to the pump. In addition, since the flow path meanders, the heat radiation efficiency is improved.
[0087]
Since the internal height of the reserve tank is larger than the internal height of the internal circulation path of the radiator, the capacity of the reserve tank can be made larger. Further, even when the radiator is in a horizontal state, it is possible to prevent the gas in the reserve tank from flowing out to the internal circulation path due to the step formed by the difference in the internal height.
[0088]
Since at least one joint is provided in the reserve tank, it can be used as a filling port when filling the closed circuit with the refrigerant or as an air vent. Since the joint is provided with the check valve, it is not necessary to seal the joint after charging the refrigerant into the closed circuit. Since it is a vortex pump, the entire cooling device can be made smaller and thinner.
[0089]
Since the reserve tank is located in the center of the radiator, the weight balance of the radiator is improved, it is possible to prevent overturning, etc., the temperature can be dispersed over a wide range, and the radiation efficiency can be improved. it can.
[0090]
It is possible to store even a laptop computer in which the installation space of the electronic device is severely restricted, and it has an effect that more heat can be cooled. Since the radiator is arranged on the back of the display device, the back side of the display device can be fully used in electronic devices such as notebook computers, where the installation space is severely restricted, and the cooling is effectively performed without increasing the thickness. be able to. By making the refrigerant an antifreeze, the refrigerant does not freeze even in a cold region and the cooling system does not break down.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is an explanatory view of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
(B) AA sectional view of the radiator of (a)
FIG. 2 is a partially broken perspective view when the cooling device for the electronic device according to Embodiment 1 of the present invention is incorporated in a notebook computer.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 6A is an explanatory view of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.
(B) AA sectional view of the radiator of (a)
FIG. 7 is an explanatory diagram of a radiator of a cooling device for an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a configuration diagram of a first cooling device of a conventional electronic device.
FIG. 9 is a configuration diagram of a second cooling device of a conventional electronic device.
[Explanation of symbols]
1 radiator
1a, 1b Heat Sink Constituting Channel Wall
2 Reserve tank
2a, 2c bottom
2b baffle
2d dimple
3 1st extension reserve tank
4 Second extension reserve tank
5 Connection port
6 circulation path
6a Guide wall
6b meandering path
7 First partition
8 Second partition
9 Inlet
10 Outlet
11 Fitting
21 Notebook PC body
22 Display
22a display device
23 Cooler
24 pumps
25 Piping
100 housing
101 Heating parts
102 substrate
103 cooler
104 radiator
105 pump
106 piping
107 fans
108 Wiring board
109 keyboard
110 Semiconductor heating element
111 disk unit
112 display device
113 Heat receiving header
114 Heat dissipation header
115 Flexible tube
116 metal housing

Claims

A cooler, a radiator, a circulating pump, and a reserve tank for storing the refrigerant are provided in a closed circulation path for circulating the refrigerant, and the cooler uses the refrigerant to remove heat from a heat-generating component, and removes heat. A cooling device for electronic equipment in which the radiator radiates heat,
The radiator is provided with an internal circulation path constituting a part of the closed circulation path,
An electronic device characterized in that at least the internal circulation path and the reserve tank are formed by abutting a heat radiating plate having a curved surface integrally formed with these heat radiating plates with another heat radiating plate. Equipment cooling equipment.

2. The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein the internal circulation path and the reserve tank are connected by a bubble outflow restriction path that restricts the movement of the mixed air bubbles in one direction. 3.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein the reserve tank is provided above the radiator.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein the air bubble outflow restriction path is provided at one place.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein a bottom surface of the reserve tank is inclined obliquely downward toward the bubble outflow restriction path.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein a cross-sectional area of an internal circulation path of the radiator increases in the vicinity of the bubble outflow restriction path.

The electron according to claim 1, wherein an upper surface of an internal circulation path of the radiator adjacent below the reserve tank is inclined obliquely upward toward the bubble outflow restriction path. Equipment cooling equipment.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein an internal circulation path of the radiator near the bubble outflow restriction path is meandering.

9. The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein a first extension reserve tank and a second extension reserve tank are provided downward at both ends of the reserve tank, respectively.

The cooling device for an electronic device according to claim 9, wherein the capacity of each of the first extension reserve tank and the second extension reserve tank is の of the capacity of the reserve tank.

8. The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein a dimple is formed on a heat radiating plate constituting the reserve tank, and the two heat radiating plates are connected.

The cooling device for an electronic device according to claim 9, wherein a bottom surface of the reserve tank is inclined obliquely upward toward the bubble outflow restriction path.

2. The electronic device according to claim 1, wherein the reserve tank is disposed in an upward direction and a lateral direction of the radiator, and baffles inclined obliquely upward are alternately disposed on both sides in the reserve tank. 3. Equipment cooling equipment.

14. The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein an internal height of the reserve tank is larger than an internal height of an internal circulation path of the radiator.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein at least one or more joints are provided in the reserve tank.

The cooling device for an electronic device according to claim 14, wherein the joint includes a check valve.

The internal circulation path and the reserve tank are connected by a bubble outflow restriction path, and the internal circulation path circulates around the reserve tank. Cooling device for electronic equipment.

The pump has a plurality of blades formed on an outer periphery, a ring-shaped impeller provided with a rotor magnet on an inner periphery, a motor stator provided on an inner periphery side of the rotor magnet, the motor stator and the rotor magnet. And a pump casing having a suction port and a discharge port for accommodating the impeller therein, wherein the cylindrical section rotatably supports the ring-shaped impeller. The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein the cooling device is a vortex pump.

An electronic apparatus includes: a first housing in which an electronic circuit including a central processing unit and a storage device are stored and a keyboard is provided on an upper surface; and a display device capable of displaying a processing result by the central processing unit. 19. The cooling device for an electronic device according to claim 1, further comprising two housings, wherein the second housing is rotatably attached to the first housing.

20. The cooling device for an electronic device according to claim 19, wherein a radiator is provided on a back surface of the display device of the second housing.

The cooling device for an electronic device according to claim 1, wherein the refrigerant is an antifreeze.