KR101817894B1 - Method for manufacturing heat plate of display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TV 등과 같은 디스플레이 장치의 방열을 위해 사용되는 히트 플레이트를 프레스-브레이징(PRESS-BRAZING) 공법으로 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a heat plate for an electronic device, and more particularly, to a method of manufacturing a heat plate used for heat dissipation of a display device such as a TV by a press-brazing method.
일반적으로 디스플레이 장치는 텔레비전, 컴퓨터용 모니터, 디지털 정보 디스플레이 등과 같이 화면상에 영상을 표시하는 장치이다.In general, a display device is a device for displaying an image on a screen, such as a television, a computer monitor, a digital information display, or the like.
이러한 디스플레이 장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Penel) 등이 있다. Such a display device includes a liquid crystal display, a field emission display, an electro luminescence, and a plasma display panel.
보통 디스플레이 장치는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 배면으로 광을 입사시키는 백라이트 유닛 등을 포함한다. Usually, the display device includes a display panel, a backlight unit for inputting light to the back surface of the display panel, and the like.
여기서, 상기 백라이트 유닛에는 디스플레이 패널로 광을 입사시키는 광원이 마련되고, 광원으로는 냉음극 형광관, 발광 다이오드 등이 사용되며, 이때의 백라이트 유닛의 광원은 광을 발생시킬 뿐만 아니라 열도 함께 발생시켜 디스플레이 패널을 열화시키게 된다.Here, the backlight unit is provided with a light source for introducing light into the display panel, and a cold cathode fluorescent tube, a light emitting diode, or the like is used as a light source. The light source of the backlight unit at this time generates light as well as generates heat The display panel is deteriorated.
즉, 광원에 의해 발생되는 열이 디스플레이 패널 내의 백라이트 유닛에 의한 적합한 전원 이상으로 과도해 질 때, 디스플레이 패널의 고장 또는 손상을 초래하게 된다. That is, when the heat generated by the light source is excessive due to abnormal power supply by the backlight unit in the display panel, the display panel may be damaged or damaged.
예를 들면, 백라이트 유닛에 설치되는 다수 개의 LED 램프는 1개당 소모전력이 1W 정도이고, 1W의 소모전력에서 열로 발생되는 비율이 70% 이상 된다.For example, a plurality of LED lamps installed in the backlight unit have consumed electric power of about 1 W per 1, and a ratio of generated heat to 1 W of consumed electric power is 70% or more.
보통 30인치 TFT-LCD에 사용되는 LED 램프의 개수는 약 200개에 달하며, 여기서 발생 되는 열은 140W이며, 이렇게 발생 된 열은 백라이트 유닛 내부의 온도를 상승시켜 전자회로 등의 동작신뢰성을 저하시 킬 수 있고, 내부 온도차에 의한 부품이나 케이스의 열 응력이 발생 되어 제품의 변형을 초래한다.Generally, the number of LED lamps used in a 30-inch TFT-LCD is about 200, and the heat generated here is 140 W. Such generated heat raises the temperature inside the backlight unit, And thermal stress of a component or a case due to an internal temperature difference is generated to cause deformation of the product.
따라서, 디스플레이 장치에는 백라이트 유닛의 광원에서 발생하는 열을 적절히 방출하기 위한 수단으로 히트 플레이트가 갖추어져 있다.Therefore, the display device is provided with a heat plate as means for appropriately discharging heat generated from the light source of the backlight unit.
이렇게 히트 플레이트를 포함하는 디스플레이 장치는 한국 공개특허 10-2016-0117026호에 개시된 바와 같이 화상을 형성하는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널에 광을 전달하는 도광판, 도광판의 측면들 중 적어도 하나에 광을 조사하도록 마련되는 광원, 디스플레이 패널의 후방에 위치되며 내부 냉매의 상변화를 통해 열전달 하도록 마련되는 냉각 플레이트 등을 포함한다.As described in Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2016-0117026, the display device including the heat plate is provided with a display panel that forms an image, a light guide plate that transmits light to the display panel, and a light guide plate that irradiates light to at least one side of the light guide plate A cooling plate disposed behind the display panel and adapted to transfer heat through the phase change of the internal refrigerant, and the like.
통상 디스플레이 장치에 적용되는 히트 플레이트는 압출 금형을 이용한 압출 공법으로 제조되는 관계로 다음과 같은 단점이 있다. The heat plate, which is usually applied to a display device, has the following disadvantages because it is manufactured by an extrusion method using an extrusion die.
첫째, 압출 품질의 불안정으로 수율 저하, 공급 문제 등 품질비용(Q-COST)이 증가하는 단점이 있다. First, quality cost (Q-COST) such as yield reduction and supply problem is increased due to instability of extrusion quality.
둘째, 압출 금형의 잦은 파손과 1톤 이하 압출량에 따른 제조원가 상승의 단점이 있다. Secondly, there are disadvantages of frequent breakage of extrusion mold and increase of manufacturing cost due to extrusion amount of less than 1 ton.
셋째, 광폭 압출이 어려워 점차 대형화되어 가는 디스플레이 패널의 추세를 따라가지 못하는 단점이 있다(현재 여러 개의 단품을 이어붙혀 사용하는 실정임).Third, there is a disadvantage that it can not keep up with the trend of display panels, which are getting larger and larger due to difficulty in extrusion of extensions (currently, several pieces are connected to one another).
넷째, 조립 시 리벳팅 포인트 등이 과다하여 히트 플레이트와 상대물 간의 체결 공정이 복잡한 단점이 있다. Fourth, there is a disadvantage in that the process of fastening between the heat plate and the mounter is complicated due to excessive riveting points during assembly.
다섯째, 압출 형상 제한에 따라서 부자재 증가로 원가 상승을 초래하는 단점이 있다. Fifth, there is a disadvantage that cost increases due to an increase in subsidiary materials in accordance with the restriction of extrusion shape.
여섯째, 두께 및 사이즈 형상 구현의 어려움으로 개발 다양성에 한계가 있는 단점이 있다. Sixth, there are disadvantages in development diversity due to difficulty in implementing thickness and size shape.
반면에, 기존 방열판인 AL 소재 자체의 방열(열전도율) 특성을 활용한 방법에 이어 최근 디스플레이가 극 슬림화됨에 따라 원자재 자체의 방열성 만으로는 제품 두께측면에서 한계에 직면해 있기에, 슬림화된 두께가 가능한 프레스 히트플레이트가 디스플레이 시장의 요구(NEEDS)를 충족시킬 수가 있다.On the other hand, following the recent method of utilizing the thermal conductivity (thermal conductivity) characteristic of the AL material itself, which is a conventional heat sink, since the display has become extremely slim, the heat resistance of the raw material itself limits the product thickness. Therefore, Plates can meet the requirements of the display market (NEEDS).
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 내식성이나 열전도성이 우수한 클래드(clad) 소재를 프레스 가공하여 냉매 채널 등을 성형하는 공정, 2개의 플레이트를 브레이징 접합하는 공정, 플레이트의 냉매 채널에 냉매를 주입하는 공정 등을 적용한 새로운 형태의 히트 플레이트 제조 공법을 구현함으로써, 형상 구현이나 구조 변경이 용이하고 제품 사이즈에 제한이 없는 등 다양한 종류, 규격, 사양의 제품을 제조할 수 있으며, 압출 성형품 대비 방열 성능을 높일 수 있는 등 제품의 품질을 확보할 수 있는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a refrigerator, which comprises a step of forming a coolant channel by press working a clad material having excellent corrosion resistance and heat conductivity, a step of brazing two plates, By implementing a new type of heat plate manufacturing method applying a process of injecting a coolant into a channel, it is possible to manufacture products of various kinds, specifications, and specifications, such as easy to shape or change of structure, And it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a heat plate for an electronic device capable of securing the quality of a product such as a heat radiation performance compared to an extrusion molded article.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법은 다음과 같은 특징이 있다. In order to achieve the above object, a method of manufacturing a heat plate for an electronic apparatus provided in the present invention has the following features.
상기 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법은 디스플레이 장치의 방열을 위해 적용되는 히트 플레이트를 제조하는 방법으로서, 히트 플레이트 소재가 되는 상부 판재와 하부 판재를 준비하는 제1단계와, 상부 판재에 판재 길이 방향을 따라 나란한 동시에 판재 폭 방향을 따라 간격을 유지하는 다수 개의 나란한 냉매 채널과 상기 냉매 채널과 연결되면서 판재 단부를 통해 외부와 통하는 냉매 주입구를 프레스 성형을 통해 형성하는 제2단계와, 상기 상부 판재와 하부 판재를 2겹으로 적층 배치한 후에 다수 개의 냉매 채널과 냉매 주입구를 제외한 판재 간의 밀착부위를 브레이징 용접으로 접합하는 제3단계와, 상기 냉매 주입구를 통해 냉매 채널 내에 냉매를 주입하고 주입 후에 냉매 주입구를 봉합하는 제4단계를 포함하는 것이 특징이다. A method for manufacturing a heat plate for use in a display device, the method comprising: a first step of preparing an upper plate and a lower plate to be a heat plate material; A second step of forming a plurality of side by side refrigerant channels spaced apart along the width direction of the plate material and forming a refrigerant inlet opening communicating with the refrigerant channel through the plate material end through press molding, A third step of brazing welding the adhesion portions between the plate members except for the plurality of coolant channels and the coolant injection port after the lower plate members are stacked in layers, and a third step of injecting the coolant into the coolant channel through the coolant inlet port, And a fourth step of sewing.
여기서, 상기 제2단계에서 형성되는 냉매 채널은 반원형 단면 또는 반타원형 단면 또는 다각형 단면 등으로 성형하는 과정을 포함할 수 있으며, 이때의 냉매 채널의 폭 방향 양단부는 날카로운 엣지 형상으로 성형할 수 있다. Here, the coolant channel formed in the second step may include a step of forming a semicircular cross section, a semi-elliptic cross section, a polygonal cross section, or the like, and both end portions in the width direction of the coolant channel may be formed into a sharp edge shape.
또한, 상기 제2단계에서 프레스 성형 시 상부 판재의 일측에 판재 폭 방향을 따라 나란한 포밍부를 함께 성형할 수 있고, 각각의 냉매 채널의 하단부를 연통시켜주는 연결 채널을 더 성형할 수 있으며, 냉매 주입구는 적어도 1개 이상으로 성형할 수 있다. In addition, in the second step, a forming section that is formed along the width direction of the plate material can be formed on one side of the upper plate member during press forming, and a connection channel for communicating the lower ends of the respective refrigerant channels can be further formed. Can be molded into at least one or more.
그리고, 상기 제1단계에서 상부 판재와 하부 판재는 클래드(clad) 판재를 적용하는 것이 바람직하다. In the first step, a clad plate is preferably applied to the upper plate and the lower plate.
바람직한 실시예로서, 상기 제2단계에서는 냉매 주입구 및 다수 개의 냉매 채널을 하나의 그룹으로 설정하고 하나의 상부 판재에 복수 개의 그룹이 병렬 배치되도록 한 형태로 성형할 수 있다.As a preferred embodiment, in the second step, the coolant inlet port and the plurality of coolant channels may be set as one group, and a plurality of groups may be arranged in parallel on one upper plate.
본 발명에서 제공하는 디스플레이 장치 등과 같은 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.The method of manufacturing a heat plate for an electronic device such as a display device provided in the present invention has the following effects.
첫째, 히트 플레이트의 형상 구현이나 구조 변경이 용이하고 제품 사이즈에 제한이 없는 등 다양한 종류, 규격, 사양의 제품을 제조할 수 있으며, 조립 시 리벳 체결공수를 대폭 줄일 수 있는 등 조립성 향상 및 생산성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다. First, it is possible to manufacture products of various kinds, specifications, and specifications, such as easy to shape the shape of the heat plate or change the structure, and the product size is not limited, and it is possible to greatly reduce the rivet- There is an effect that improvement can be achieved.
둘째, 기존의 압출 공법으로 제조한 히트 플레이트 대비 방열 성능을 높일 수 있는 등 제품의 신뢰성 향상과 더불어 제품의 품질을 확보할 수 있는 효과가 있다. Second, the heat dissipation performance of the heat plate manufactured by the conventional extrusion method can be improved, and the reliability of the product can be improved and the quality of the product can be secured.
셋째, 냉매 주입 시 냉매 주입구를 1∼2개로 축소할 수 있기 때문에 냉매 주입 공정의 단순화 등으로 전체적으로 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있고, 2개의 냉매 주입구를 적용하는 경우에 내부 공기의 원활한 배출을 유도할 수 있어 양질의 진공을 조성할 수 있는 효과가 있다. Third, since the refrigerant inlet port can be reduced to one or two when the refrigerant is injected, productivity can be improved as a whole by simplifying the process of injecting the refrigerant. In the case of applying two refrigerant inlets, It is possible to induce a high-quality vacuum.
넷째, 플레이트 상단측에 가로 방향으로 포밍부를 형성함으로써 가로 방향 휨 강성을 확보할 수 있는 등 히트 플레이트의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Fourthly, by forming the forming portion in the transverse direction on the plate upper side, it is possible to secure the warp rigidity in the transverse direction, and the durability of the heat plate can be improved.
다섯째, 냉매 통로를 위한 채널 형성 시 채널 양단의 날카로운 모서리(Sharp edge) 형상으로 성형할 수 있으므로, 모세관력이 형성이 되어 냉매의 흐름을 원활하게 해주는 효과가 있다. Fifth, when the channel for the coolant passage is formed, the coolant can be formed into a sharp edge shape at both ends of the channel, so that the capillary force is formed and the coolant flows smoothly.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법을 나타내는 공정도
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법으로 제조한 히트 플레이트는 나타내는 정면도
도 3은 도 2의 A-A 선 단면도
도 4는 도 2의 B-B 선 단면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법으로 제조한 히트 플레이트와 종래의 압출 성형 방법으로 제조한 히트 플레이트를 나타내는 정면도BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram showing a method of manufacturing a heat plate for an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention;
2A to 2C are front views of a heat plate manufactured by a method for manufacturing a heat plate for an electronic device according to an embodiment of the present invention
3 is a sectional view taken along the line AA in Fig. 2
4 is a sectional view taken along line BB of Fig.
5 is a front view showing a heat plate manufactured by the method for manufacturing a heat plate for an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention and a heat plate manufactured by a conventional extrusion molding method
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법을 나타내는 공정도이고, 도 2a 내지 도 2c와 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법으로 제조한 히트 플레이트는 나타내는 정면도와 단면도이다. FIG. 1 is a process diagram showing a method of manufacturing a heat plate for an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2C and 4 are views illustrating a method of manufacturing a heat plate for an electronic device according to an embodiment of the present invention The produced heat plate is a front view and a sectional view.
도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 전자기기 장치용 히트 플레이트, 예를 들면 디스플레이 장치용 히트 플레이트 제조방법은 TV 등과 같은 디스플레이 장치의 방열을 위해 적용되는 히트 플레이트를 제조하는 방법으로서, 2장의 판재 중 1장의 판재에 프레스 공법으로 냉매 채널, 냉매 주입구 등을 포밍한 후에 이것과 나머지 1장의 판재, 즉 대략 평평한 판재를 겹쳐서 브레이징 공법으로 접합하고, 내부에 냉매를 충전한 후에 주입구를 봉합하여 전체적으로 얇은 플레이트 형태의 히트 플레이트를 제조하는 방법이다. As shown in FIGS. 1 to 4, a method for manufacturing a heat plate for an electronic device, for example, a method for manufacturing a heat plate for a display device such as a TV, A refrigerant channel, a coolant injection port, and the like are formed on a sheet of sheet material by a press method, and the remaining one sheet material, that is, a substantially flat sheet material, is superimposed and joined by a brazing method. After filling the inside with a coolant, Which is a method for manufacturing a heat plate in the form of a thin plate as a whole.
이를 위하여, 상기 디스플레이 장치용 히트 플레이트 제조방법은 제1단계로서 히트 플레이트 소재가 되는 상부 판재(10)와 하부 판재(11)를 준비한다. To this end, in the first method of manufacturing the heat plate for a display device, the
상기 상부 판재(10)와 하부 판재(11)는 클래드 판재나 알루미늄 판재, 스테인레스 스틸 판재 등으로 이루어진 판재를 적용할 수 있다. The
그리고, 상기 상부 판재(10)와 하부 판재(11)는 직사각형의 판재 형태로 이루어진 것을 사용할 수 있지만, 원형이나 다각형 판재 등 여러 형태의 판재를 사용할 수 있음은 물론이다.The
다음, 제2단계에서는 제1단계에서 준비한 상부 판재(10)와 하부 판재(11) 중 어느 하나의 판재, 예를 들면 상부 판재(10)에 프레스 성형을 통해 냉매 채널(12)과 냉매 주입구(13)를 형성한다. Next, in the second step, the
상기 냉매 채널(12)은 냉매가 유동하는 통로 역할을 하는 것으로서, 길다란 직선의 비드 형태로 이루어지면서 판재의 길이 방향 거의 전 구간, 예를 들면 판재 가장자리 일부만 남겨놓고 판재의 길이 방향 거의 전 구간에 걸쳐 형성되는 길이를 가질 수 있으며, 판재의 길이 길이방향을 따라 나란하게 배치되면서 형성될 수 있는 한편, 이러한 냉매 채널(12)은 다수 개가 구비되어 판재의 폭 방향을 따라 일정 간격을 두고 서로 나란하게 배치되면서 형성될 수 있다. The
또한, 상기 냉매 채널(12)은 다양한 홈부 형태의 오목한 단면을 가질 수 있으며, 예를 들면 반원형 단면이나 반타원형 단면, 또는 사각형이나 삼각형 등의 다각형 단면을 가질 수 있다.In addition, the
이때, 상기 냉매 채널(12)의 경우 채널 단면의 폭 방향 양단부는 날카로운 엣지부(Sharp edge part;14)의 형상으로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 냉매 유동 시에 냉매 채널(12) 내에서 모세관력이 형성되면서 냉매의 흐름이 원활하게 이루어질 수 있게 된다. At this time, in the case of the
특히, 상기 상부 판재(10)의 가장자리 부분, 예를 들면 사각판 형태의 판재에서 아래쪽 변에 인접한 하단 가장자리 부분에는 판재 폭 방향을 따라 나란한 연결 채널(15)이 형성되고, 이때의 연결 채널(15)에는 상부 판재(10)에 형성되어 있는 각 냉매 채널(12)의 하단부가 연결된다. Particularly, a connecting
이에 따라, 상기 각각의 냉매 채널(12)과 연결 채널(15)이 서로 연통되므로서, 채널 내에서의 냉매 유동은 물론 채널 간의 냉매 유동이 활발하게 이루어지면서 원활한 냉매의 기화 및 확산 메카니즘을 확보할 수 있는 등 방열 효율을 높일 수 있다. Accordingly, since the
물론, 상기 연결 채널(15)의 경우에도 냉매 채널(12)과 마찬가지로 길다란 직선의 비드 형태를 취하면서 반원형 단면이나 반타원형 단면, 또는 다각형 단면을 가질 수 있는 동시에 날카로운 엣지부(14)를 가질 수 있다.Of course, the
그리고, 상기 냉매 주입구(13)는 냉매 채널(12) 및 연결 채널(15)의 내부에 냉매를 충전할 때 냉매가 주입되는 입구로서, 상부 판재(10)의 가장자리 부분, 예를 들면 사각판 형태의 판재에서 윗쪽 변에 인접한 상단 가장자리 부분에는 판재 외부와 통하는 동시에 냉매 채널(12)과 연통되는 구조로 성형될 수 있다. The
이때의 냉매 주입구(13)도 반원형 단면, 반타원형 단면, 다각형 단면 등을 가지는 오목한 홈부 형태로 이루어질 수 있다. At this time, the
특히, 상기 냉매 주입구(13)는 적어도 1개 이상이 성형될 수 있는데, 예를 들면 판재의 상단 가장자리 부분에서 폭 방향으로 일정 간격을 두고 위치되는 2개로 성형될 수 있다. In particular, at least one
이에 따라, 2개의 냉매 주입구(13)를 이용하여 냉매 주입 시 채널 내부의 공기가 외부로 원활하게 배출될 수 있고, 결국 냉매 충전량 관리가 용이할 뿐만 아니라 채널 내부의 진공 조성 시에도 양질의 진공을 조성할 수 있다. Accordingly, the air inside the channel can be smoothly discharged to the outside when the coolant is injected by using the two coolant injection openings (13). As a result, it is easy to manage the coolant charge amount and also, .
이렇게 판재에 냉매 주입구(13)를 구비하고, 이러한 냉매 주입구(13)를 통해 냉매를 주입함으로써 정량 주입 등과 관련하여 냉매 주입 공정의 효율성을 높일 수 있다. In this way, the plate material is provided with the
즉, 각각의 독립된 채널 내에 냉매를 하나하나 주입하는 공정 대비 하나의 냉매 주입구를 이용하여 서로 연통되어 있는 각 채널에 냉매를 주입함으로써, 정량의 냉매 주입이 가능함은 물론, 냉매 주입 후 봉합 시에도 최소한의 폭(주입구 폭)만 봉합하면 되기 때문에 각 독립 채널을 봉합하는 것 대비 과한 압착력이 불필요한 이점이 있다. That is, as compared with the process of injecting the refrigerant one by one into each independent channel, by injecting the refrigerant into each channel communicated with each other by using one refrigerant inlet, not only a certain amount of refrigerant can be injected, (Width of the injection port) can be sealed. Therefore, there is an advantage that an excessive compression force is unnecessary compared to sealing each independent channel.
이와 더불어, 상기 제2단계에서는 채널 등을 성형하는 프레스 성형 시에 포밍부(16)를 함께 성형할 수 있다. In addition, in the second step, the forming
상기 포밍부(16)는 상부 판재(10)의 일측, 예를 들면 사각판 형태의 판재에서 윗쪽 변에 인접한 상단 가장자리 부분에 판재 폭 방향을 따라 나란하게 배치되는 형태로 성형될 수 있다. The forming
여기서, 상기 포밍부(16)는 냉매 주입구(13)가 1개인 경우에는 냉매 주입구(13)를 가운데 두고 그 양옆에 배치되는 2개, 또는 냉매 주입구(13)가 2개인 경우에는 양편의 냉매 주입구(13) 사이에 배치되는 1개로 이루어질 수 있다. In the case where there are two refrigerant inlets (13), the forming section (16) has two refrigerant inlets (13) and two refrigerant inlets (13).
이러한 포밍부(16) 역시 반원형 단면, 반타원형 단면, 다각형 단면 등을 가지는 오목한 홈부 형태로 이루어질 수 있다. The forming
따라서, 상하부 판재(10,11)를 포함하는 히트 플레이트는 다수의 냉매 채널(12)을 이용하여 세로 방향(판재 길이 방향) 휨 강성을 확보할 수 있고, 또 포밍부(16)를 이용하여 가로 방향(판재 폭 방향) 휨 강성을 확보할 수 있다. Therefore, the heat plate including the upper and
그리고, 상기 냉매 채널(12) 등을 프레스 성형하는 제2단계에서는 히트 플레이트를 바텀 샤시(미도시)측이나 탑 샤시(미도시)측에 리벳 등을 체결하기 위한 수단으로, 상부 패널(10) 및/또는 하부 패널(11)에 피어싱 홀(미도시), 노칭(미도시) 등을 함께 프레스 성형하는 과정을 실시할 수 있다.In the second step of press molding the
다음, 제3단계에서는 제2단계에서 프레스 성형을 마친 상부 판재(10), 즉 냉매 채널(12), 냉매 주입구(13), 연결 채널(15), 포밍부(16) 등이 성형되어 있는 상부 판재(10)와 하부 판재(11)를 브레이징 용접 방식으로 접합한다. Next, in the third step, the
즉, 같은 크기로 되어 있는 상부 판재(10)와 하부 판재(11)를 2겹으로 적층하여 겹친 상태에서 서로 간의 밀착 부위에 대해 브레이징 용접을 실시한다. That is, the
이때의 브레이징 용접에 의한 접합은 상부 판재(10)와 하부 판재(11) 간의 테두리 부위를 포함한 전체 밀착 부위, 예를 들면 냉매 채널(12), 연결 채널(15), 냉매 주입구(13) 및 포밍부(16)가 형성되어 있는 부위를 제외한 판재 간의 전체 밀착 부위에 대해 실시된다.The joining by the brazing welding at this time is performed by joining all the closely adhered portions including the edge portion between the
이렇게 제3단계에서 판재 간 브레이징 접합이 이루어지면 상부 판재(10)와 하부 판재(11) 사이의 경계면에는 냉매가 채워질 수 있는 동시에 냉매가 유동될 수 있는 공간부, 즉 냉매 채널(12)과 연결 채널(15)이 조성될 수 있으며, 이러한 채널을 통해 냉매가 유동되면서 확산될 수 있다. When the brazing is performed between the plate members in the third step, the interface between the
다음, 제4단계에서는 제3단계를 통해 일체식으로 접합된 상부 판재(10)와 하부 판재(11)에 조성되어 있는 냉매 주입구(13)를 통해 연결 채널(15)을 포함하는 냉매 채널(12)의 내부에 냉매를 주입하고 주입 후에 냉매 주입구(13)를 봉합한다.Next, in the fourth step, the refrigerant channel 12 (including the connecting channel 15) through the
그리고, 냉매의 주입을 완료한 후에는 채널 내부에 진공을 형성하고 계속해서 냉매 주입구(13)를 브레이징 용접 등의 방식으로 봉합한다.After completion of the injection of the coolant, a vacuum is formed inside the channel, and the
특히, 상기 냉매 주입구(13)를 봉합하는 과정에서 최소 폭의 봉합이 가능하므로, 즉 단일 채널 폭에 비해 상대적으로 폭이 좁은 1곳 또는 2곳의 냉매 주입구(13)만을 봉합하므로, 봉합 시 과도한 압착력을 필요로 하지 않는 등 봉합 공정의 효율성을 높일 수 있다. Particularly, since the minimum width sealing is possible in the process of sealing the
이러한 제4단계에서 냉매 주입 과정 및 진공 형성 과정은 종래의 압출 공법으로 제조한 히트 플레이트에 대해 실시하는 냉매 주입 과정 및 진공 형성 과정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The refrigerant injecting process and the vacuum forming process in the fourth step are the same as the refrigerant injecting process and the vacuum forming process performed on the heat plate manufactured by the conventional extrusion process, and a detailed description thereof will be omitted.
여기서, 작동유체로서의 냉매는 저가의 비 인화성 유체를 적용할 수 있다. Here, the low-flammability fluid can be applied to the refrigerant as the working fluid.
이와 같은 냉매는 채널 내부에서 상변화 가능하게 마련되는 것으로서, 이때의 냉매는 열을 발생시키는 열원에 접촉되도록 설치되면, 열원 부근에 있는 냉매는 가열되어 기화된 후, 상대적으로 온도가 낮은 영역으로 확산하게 된다. When the refrigerant is installed to be in contact with a heat source for generating heat, the refrigerant in the vicinity of the heat source is heated and vaporized and then diffused into a region having a relatively low temperature .
계속해서, 기화된 냉매는 열을 외부로 방출하면서 다시 응축되어 액체 상태가 되고, 다시 본래의 위치로 복귀하는 순환을 통해 방열작용을 수행하게 된다. Subsequently, the vaporized refrigerant condenses again while discharging the heat to the outside, becomes a liquid state, and performs a heat radiating function by circulating back to its original position.
이렇게 히트 플레이트의 채널 내부에서 이루어지는 냉매의 순환 메카니즘에 의해 열원으로부터 발생된 열은 회부로 방출되며, 이에 따라 디스플레이 장치, 특히 디스플레이 패널의 온도가 적정한 선에서 유지될 수 있게 된다. The heat generated from the heat source by the circulation mechanism of the refrigerant inside the channel of the heat plate is discharged to the head portion, so that the temperature of the display device, in particular, the display panel can be maintained at a proper line.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치용 히트 플레이트 제조방법으로 제조한 히트 플레이트와 종래의 압출 성형 방법으로 제조한 히트 플레이트를 나타내는 정면도이다. 5 is a front view showing a heat plate manufactured by a method for manufacturing a heat plate for a display device and a heat plate manufactured by a conventional extrusion molding method according to an embodiment of the present invention.
도 5에 도시한 바와 같이, 여기서는 하나의 상부 판재(10), 즉 하나의 히트 플레이트(100)에 냉매 주입구(13)는 물론 다수 개의 냉매 채널(12) 및 연결 채널(15)을 포함하는 복수 개의 그룹(Ⅰ∼Ⅳ)을 성형한 형태를 보여준다. A plurality of
예를 들면, 다수 개의 냉매 채널(12)과 연결 채널(15), 그리고 냉매 주입구(13)를 하나의 그룹으로 설정하고, 이렇게 설정한 4개의 그룹(Ⅰ∼Ⅳ)을 병렬로 나란하게 배치한 형태를 포함하는 하나의 히트 플레이트(100)를 보여준다. For example, a plurality of
이러한 히트 플레이트(100)는, 49인치 대형 TV에 적용되는 히트 플레이트의 경우, 0.5∼1.5mm 정도의 두께를 가지면서 가로×세로가 400mm(하나의 그룹당 100mm의 폭)×200mm의 크기를 갖는 4채널 형태로 제조될 수 있으며, 그 두께가 박형을 이루면서도 Ⅰ그룹 내지 Ⅳ그룹에 속해 있는 각각의 채널들이 가지는 냉매가 열발산 기능을 발휘하게 되므로서, 대형 TV에 적합한 최적의 방열 효과를 얻을 수 있다. The
이와 더불어, 상기 히트 플레이트(100)는 55인치 TV, 65인치 TV 등에 맞게 8개의 그룹을 포함하는 8채널 형태, 12개의 그룹을 포함하는 12채널 형태 등으로 제조될 수 있다. In addition, the
특히, 기존 4개의 단품 사이즈(200a∼200d)를 조립하여 체결한 형태로 되어 있는 압출 성형 방식의 히트 플레이트(200)를 넓은 면적을 커버하는 1개의 히트 플레이트(100)로 대체할 수 있으므로, 리벳 체결부위 축소 등 조립공수를 대폭 줄일 수 있는 등 조립성 및 생산성 측면에서 유리하고 제품 경쟁력을 높일 수 있다. Particularly, since the
이와 같이, 본 발명에서는 프레스 가공을 통해 냉매 채널 등을 성형하는 공정, 2개의 판재를 브레이징 접합하는 공정 및 판재의 냉매 채널에 냉매를 주입한 후에 봉합하는 공정 등을 조합한 새로운 제조 공법을 제공함으로써, 형상 구현이나 구조 변경이 용이하고 제품 사이즈에 제한이 없는 등 대면적의 TV 등 디스플레이 장치에 적합한 최적의 히트 플레이트를 제조할 수 있고, 또 기존의 압출 성형으로 제조한 히트 플레이트와 비교할 때 방열 성능을 높일 수 있는 등 제품의 품질을 확보할 수 있다. As described above, the present invention provides a new manufacturing method in which a process of forming a coolant channel or the like through press working, a process of brazing two plates, and a process of sealing a coolant channel after injecting a coolant into the coolant channel It is possible to manufacture an optimal heat plate suitable for a display device such as a large-sized TV which is easy to shape and change the structure and has no limitation on the size of a product, and also has a heat radiation performance The quality of the product can be secured.
10 : 상부 판재
11 : 하부 판재
12 : 냉매 채널
13 : 냉매 주입구
14 : 날카로운 엣지부
15 : 연결 채널
16 : 포밍부10: Upper plate
11: Lower panel
12: Refrigerant channel
13: Refrigerant inlet
14: Sharp edge portion
15: Connection channel
16: forming section
Claims (8)
히트 플레이트 소재가 되는 상부 판재와 하부 판재를 준비하는 제1단계;
상부 판재에 다수 개의 나란한 냉매 채널과 상기 냉매 채널과 연결되면서 판재 단부를 통해 외부와 통하는 냉매 주입구를 프레스 성형을 통해 형성하되 상기 냉매 채널은 홈부 형태의 오목한 단면을 가지는 직선의 비드 형태로서, 판재의 길이 방향을 따라 나란하게 형성되는 동시에 다수 개가 구비되어 판재의 폭 방향을 따라 일정간격을 두고 나란하게 배치되면서 형성되도록 하고, 상부 판재의 하단 가장자리 부분에는 판재 폭 방향을 따라 나란하게 형성됨과 더불어 각 냉매 채널의 하단부가 연결되는 직선의 비드 형태로 이루어진 연결 채널이 형성되도록 하며, 다수 개의 냉매 채널과 연결 채널, 그리고 냉매 주입구를 하나의 그룹으로 설정함과 더불어 이렇게 설정한 복수의 그룹을 병렬로 나란하게 배치한 형태로 성형하여, 각 그룹에 속해 있는 각각의 채널들이 가지는 냉매가 열발산 기능을 발휘하도록 하는 제2단계;
상기 상부 판재와 하부 판재를 2겹으로 적층 배치한 후에 다수 개의 냉매 채널과 냉매 주입구를 제외한 판재 간의 밀착부위를 브레이징 용접으로 접합하는 제3단계;
상기 냉매 주입구를 통해 냉매 채널 내에 냉매를 주입하고 주입 후에 채널 내부에 진공을 형성하고 냉매 주입구를 봉합하는 제4단계;
를 포함하고,
상기 냉매는 열을 발생시키는 열원에 접촉되도록 설치되면, 열원 부근에 있는 냉매는 가열되어 기화된 후에 상대적으로 온도가 낮은 영역으로 확산되고, 기화된 냉매는 다시 열을 외부로 방출하면서 응축된 후에 다시 본래의 위치로 복귀하는 순환을 통해 방열작용을 수행하게 됨으로써, 이렇게 히트 플레이트의 채널 내부에서 이루어지는 냉매의 순환 메카니즘에 의해 열원으로부터 발생 된 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
A method of manufacturing a heat plate for an electronic device,
A first step of preparing an upper plate member and a lower plate member to be a heat plate material;
A plurality of parallel refrigerant channels in the upper plate and a refrigerant inlet port connected to the refrigerant channel and communicating with the outside through a plate member end are formed through press molding, wherein the refrigerant channel is in the form of a straight bead having a concave section in the form of a groove, And are arranged in parallel to each other along the width direction of the plate material and are arranged side by side at a predetermined interval along the width direction of the plate material and are formed in the lower end edge portion of the upper plate material side by side along the plate material width direction, A plurality of refrigerant channels, a plurality of connection channels, and a plurality of coolant injection openings are set as one group, and a plurality of such groups are arranged side by side in parallel Shaped, and each of the groups belonging to each group A second step of causing the refrigerant of each of the channels to exert a heat dissipation function;
A third step of brazing the close contact portions between the plate materials excluding the plurality of coolant channels and the coolant injection port after stacking the upper plate and the lower plate in two layers;
A fourth step of injecting a coolant into the coolant channel through the coolant inlet port, forming a vacuum in the channel after the injection and sealing the coolant inlet port;
Lt; / RTI >
When the refrigerant is installed to be in contact with a heat source generating heat, the refrigerant in the vicinity of the heat source is heated and vaporized and then diffuses into a relatively low temperature region. The vaporized refrigerant again condenses while releasing heat to the outside, So that the heat generated from the heat source can be discharged to the outside by the circulation mechanism of the refrigerant formed inside the channel of the heat plate, by performing the heat radiation function through the circulation returning to the original position A method for manufacturing a heat plate.
상기 제2단계에서 형성되는 냉매 채널은 반원형 단면 또는 반타원형 단면 또는 다각형 단면으로 성형하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
The method according to claim 1,
And forming the refrigerant channel formed in the second step into a semicircular or semi-elliptical cross-section or a polygonal cross-section.
상기 제2단계에서 형성되는 냉매 채널의 폭 방향 양단부는 날카로운 엣지 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the coolant channel formed in the second step is formed into a sharp edge shape at both ends in a width direction thereof.
상기 제2단계에서 프레스 성형 시 상부 판재의 일측에 판재 폭 방향을 따라 나란한 포밍부를 함께 성형하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
The method according to claim 1,
And forming a forming section along a width direction of the plate member on one side of the upper plate member during press forming in the second step.
상기 제2단계에서 형성되는 냉매 주입구는 적어도 1개 이상으로 성형하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the coolant injection port comprises forming at least one coolant injection port formed in the second step.
상기 제1단계에서 상부 판재와 하부 판재는 클래드(clad) 판재를 적용하는 것을 특징으로 하는 전자기기 장치용 히트 플레이트 제조방법.
The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a clad plate is applied to the upper plate and the lower plate in the first step.
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