JP2007024897A - 熱伝導率センサ、熱伝導率センサを製作するための方法および熱伝導率センサを運転するための方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイヤフラム30が、表面マイクロマシニング技術により形成されたダイヤフラム30として設けられており、温度測定エレメント32が、熱電対として設けられているようにした。
【選択図】図2
Description
Claims (9)
- 熱伝導率センサ(10)であって、基板材料(20)とダイヤフラム(30)とが設けられており、該ダイヤフラム(30)内にまたは該ダイヤフラム(30)に加熱エレメント(31)と温度測定エレメント(32)とが設けられている形式のものにおいて、ダイヤフラム(30)が、表面マイクロマシニング技術により形成されたダイヤフラム(30)として設けられており、温度測定エレメント(32)が、熱電対として設けられていることを特徴とする、熱伝導率センサ。
- ダイヤフラム(30)と基板材料(20)との間に第1のキャビティ(35)が設けられている、請求項1記載の熱伝導率センサ。
- 温度測定エレメント(32)に対して空間的な近傍に、規定されたヒートシンクが設けられている、請求項1または2記載の熱伝導率センサ。
- 当該熱伝導率センサ(10)が、ダイヤフラム(30)の、基板材料(20)と反対の側に第2のキャビティ(55)を形成するカバー(50)を有している、請求項1から3までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ。
- カバー(50)が、第2のキャビティ(55)を当該熱伝導率センサの外側に接続するための開口(52)を有している、請求項1から4までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ。
- 当該熱伝導率センサ(10)が、モノリシックにダイヤフラム(30)と共に統合されて処理回路(21)を有している、請求項1から5までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ。
- 処理回路(21)によって、当該熱伝導率センサ(10)が、標準化された出力信号にトリミングされて設けられている、請求項1から6までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ。
- 請求項1から7までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ(10)を製作するための方法において、ダイヤフラム(30)を、表面マイクロマシニング技術による製作法によって基板材料(20)に加工するかまたは基板材料(20)に被着することを特徴とする、熱伝導率センサを製作するための方法。
- 請求項1から7までのいずれか1項記載の熱伝導率センサ(10)を運転するための方法において、ダイヤフラム(30)を少なくとも片側で取り囲む媒体の熱伝導率を測定するために、媒体の温度上昇が、約25Kよりも少ない温度上昇に設定されていることを特徴とする、熱伝導率センサを運転するための方法。
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