JP2007012713A - Wiring circuit board holding sheet - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board holding sheet capable of preventing deformation or damage on the wiring circuit board, with a simple configuration, when separating the wiring circuit board from the sheet, and capable of preventing deformation or damage on the wiring circuit board when manufacturing the wiring circuit board or transporting the sheet. <P>SOLUTION: A wiring circuit board holding sheet 1 comprises a sheet 2 where a plurality of separable wiring circuit boards 3 are held through a joint part 4 that can be cut. The joint part 4 consists of a joint metal support layer 11 and a joint insulating layer 12 that is formed on the joint metal support layer 11. The joint metal support layer 11 is provided with a slit 13 for easy cutting of the joint part 4. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線回路基板保持シート、詳しくは、分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートに関する。   The present invention relates to a printed circuit board holding sheet, and more particularly to a printed circuit board holding sheet comprising a sheet holding a plurality of separable wired circuit boards.

配線回路基板の製造においては、通常、１枚のシートに、複数の配線回路基板を、ジョイント部を介して保持するように形成して、使用時に、個々の配線回路基板に切り離すようにしている。
例えば、磁気ヘッド装置の製造方法において、互いに連結されていると共にほぼ平面状態を維持しており接続用導体パターンを備えている複数のフレクシャ片を形成し、該各フレクシャ片に磁気ヘッド素子を有するスライダを実装し、該実装したフレクシャ片を個々に分離することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 In the production of a printed circuit board, normally, a plurality of wired circuit boards are formed on a single sheet so as to be held via joints, and are separated into individual printed circuit boards at the time of use. .
For example, in a method of manufacturing a magnetic head device, a plurality of flexure pieces that are connected to each other and are maintained in a substantially flat state and that have a conductor pattern for connection are formed, and each flexure piece has a magnetic head element. It has been proposed to mount a slider and separate the mounted flexure pieces individually (see, for example, Patent Document 1).

また、シートから、個々の配線回路基板に切り離すときには、ジョイント部が金属層を含んでいる場合には、そのジョイント部を金型で打ち抜くようにしている。
特開平１１−１９５２１４号公報 Further, when separating from the sheet into individual printed circuit boards, if the joint portion includes a metal layer, the joint portion is punched with a mold.
JP-A-11-195214

しかし、金型で打ち抜くと、金属層にバリを生じたり、打ち抜き時の剪断応力により、配線回路基板が変形するという不具合がある。また、金型の刃は、磨耗するためにメンテナンスに費用がかかるという不具合がある。
一方、そのような不具合を解決するためには、ジョイント部を、金属層を含めずに、樹脂層のみから形成すればよいが、ジョイント部を樹脂層のみから形成すると、強度が不十分となり、シートに保持している配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損を生じるおそれがある。 However, when punching with a metal mold, there is a problem that burrs are generated in the metal layer or the printed circuit board is deformed by shearing stress at the time of punching. In addition, the mold blades are worn out, so that there is a problem that maintenance is expensive.
On the other hand, in order to solve such a problem, the joint portion may be formed only from the resin layer without including the metal layer, but if the joint portion is formed only from the resin layer, the strength becomes insufficient, When the printed circuit board held on the sheet is manufactured or the sheet is conveyed, the printed circuit board may be deformed or damaged.

本発明の目的は、簡易な構成により、シートから配線回路基板を分離するときに、配線回路基板の変形や損傷を防止することができ、しかも、配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することのできる、配線回路基板保持シートを提供することにある。   It is an object of the present invention to prevent deformation and damage of a printed circuit board when separating the printed circuit board from the sheet with a simple configuration, and at the time of manufacturing the printed circuit board or transporting the sheet. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board holding sheet capable of preventing the printed circuit board from being deformed or damaged.

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板保持シートは、分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートであって、各前記配線回路基板は、切断可能なジョイント部をそれぞれ介して前記シートに保持されており、前記ジョイント部は、金属層と樹脂層とが積層されてなり、前記ジョイント部の前記金属層には、前記ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されていることを特徴としている。   To achieve the above object, the wired circuit board holding sheet of the present invention is a wired circuit board holding sheet comprising a sheet holding a plurality of separable wired circuit boards, and each of the wired circuit boards is The joint portion is held by the sheet via a severable joint portion, and the joint portion is formed by laminating a metal layer and a resin layer, and the joint portion is cut by the metal layer of the joint portion. It is characterized in that a slit for facilitating is formed.

また、本発明の配線回路基板保持シートでは、前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向における前記スリットの中央から、その連結方向と直交する方向に延びる中央線が、前記金属層を横切るように、形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板保持シートでは、前記スリットの幅が、６０〜１２０μｍであることが好適である。 In the wired circuit board holding sheet of the present invention, the slit extends from the center of the slit in the connecting direction in which the joint portion connects the printed circuit board and the sheet to a direction orthogonal to the connecting direction. It is preferable that the line is formed so as to cross the metal layer.
In the wired circuit board holding sheet of the present invention, it is preferable that the slit has a width of 60 to 120 μm.

また、本発明の配線回路基板保持シートでは、前記樹脂層の厚みが、３〜１５μｍであることが好適である。   In the wired circuit board holding sheet of the present invention, it is preferable that the resin layer has a thickness of 3 to 15 μm.

本発明の配線回路基板保持シートによれば、ジョイント部が金属層と樹脂層とが積層されてなるので、ジョイント部の強度を確保することができる。そのため、シートに保持している配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することができる。また、ジョイント部の金属層には、ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されているので、配線回路基板を分離するときには、ジョイント部を、スリットに沿って折り曲げれば、配線回路基板を円滑に切り離すことができる。これによって、金属層にバリが生じることを防止でき、また、分離時の剪断応力により配線回路基板が変形することを防止することができる。   According to the printed circuit board holding sheet of the present invention, since the joint portion is formed by laminating the metal layer and the resin layer, the strength of the joint portion can be ensured. Therefore, it is possible to prevent the printed circuit board from being deformed or damaged when the printed circuit board held on the sheet is manufactured or the sheet is conveyed. In addition, since the metal layer of the joint part is formed with a slit for facilitating cutting of the joint part, when separating the printed circuit board, if the joint part is bent along the slit, the wiring circuit The substrate can be separated smoothly. Thereby, it is possible to prevent burrs from being generated in the metal layer, and it is possible to prevent the printed circuit board from being deformed by a shearing stress at the time of separation.

図１は、本発明の配線回路基板保持シートの一実施形態を示す平面図、図２（ａ）は、その要部拡大平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）に対応する背面図、図３は、図２のＡ−Ａ´断面図である。
図１において、この配線回路基板保持シート１は、平板状のシート２と、そのシート２内において保持されている分離可能な複数の配線回路基板３とを備えている。 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a printed circuit board holding sheet of the present invention, FIG. 2 (a) is an enlarged plan view of an essential part thereof, and FIG. 2 (b) corresponds to FIG. 2 (a). FIG. 3 is a rear view and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
In FIG. 1, the wired circuit board holding sheet 1 includes a flat sheet 2 and a plurality of separable wired circuit boards 3 held in the sheet 2.

各配線回路基板３は、シート２内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部４をそれぞれ介してシート２内に保持されている。
より具体的には、各配線回路基板３は、シート２内に配置されており、各配線回路基板３の周縁部と、各配線回路基板３を囲むシート２の周縁部との間には、各配線回路基板３を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝５が形成されている。なお、この隙間溝５の幅Ｗ１（図２（ａ）参照）は、通常、１〜２ｍｍに設定されている。 The printed circuit boards 3 are arranged in an aligned state in the sheet 2 at intervals, and are held in the sheet 2 via joint parts 4 that can be cut.
More specifically, each wired circuit board 3 is disposed in the sheet 2, and between the peripheral edge of each wired circuit board 3 and the peripheral edge of the sheet 2 surrounding each wired circuit board 3, Clearance grooves 5 having a substantially frame shape in plan view are formed so as to surround each printed circuit board 3. Note that the width W1 (see FIG. 2A) of the gap groove 5 is normally set to 1 to 2 mm.

そして、その隙間溝５を横切るようにして、複数（２箇所）のジョイント部４が形成されている。各ジョイント部４は、平面視略矩形状をなし、シート２の周縁部から隙間溝５に対して直交方向に通過して配線回路基板３の周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部４の幅Ｗ２（図２（ａ）参照）は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。また、ジョイント部４の形成位置および数は、配線回路基板３の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。   A plurality (two places) of joint portions 4 are formed so as to cross the gap groove 5. Each joint portion 4 has a substantially rectangular shape in plan view, and is formed so as to pass from the peripheral portion of the sheet 2 to the peripheral portion of the printed circuit board 3 through the gap groove 5 in the orthogonal direction. In addition, the width W2 (refer FIG. 2A) of the joint part 4 is normally set to 80-300 micrometers and 200-300 micrometers. Further, the formation position and number of the joint portions 4 can be appropriately determined depending on the size and shape of the printed circuit board 3.

各配線回路基板３は、図３に示すように、金属補強層６と、その金属補強層６の上に形成されるベース絶縁層７と、そのベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、その導体パターン８を被覆するように、ベース絶縁層７の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
金属補強層６は、図２（ｂ）に示すように、隙間溝５に囲まれる背面視略矩形状に形成されている。 As shown in FIG. 3, each printed circuit board 3 includes a metal reinforcing layer 6, a base insulating layer 7 formed on the metal reinforcing layer 6, and a conductor pattern formed on the base insulating layer 7. 8 and a cover insulating layer 9 formed on the base insulating layer 7 so as to cover the conductor pattern 8.
As shown in FIG. 2B, the metal reinforcing layer 6 is formed in a substantially rectangular shape in rear view surrounded by the gap groove 5.

ベース絶縁層７は、図３に示すように、金属補強層６の表面に形成されている。
導体パターン８は、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層７の表面において、互い間隔を隔てて、配線回路基板３の長手方向に沿って並行して延びる複数の配線から形成されている。
カバー絶縁層９は、図３に示すように、ベース絶縁層７の表面に、導体パターン８を被覆するように、形成されている。また、カバー絶縁層９には、図２（ａ）に示すように、配線回路基板３の長手方向両端部に、導体パターン８を露出させるための平面視略矩形状の端子開口部１０が形成されている。そして、端子開口部１０から露出する導体パターン８が、外部回路と接続するための端子部とされている。 As shown in FIG. 3, the base insulating layer 7 is formed on the surface of the metal reinforcing layer 6.
As shown in FIG. 2A, the conductor pattern 8 is formed of a plurality of wirings extending in parallel along the longitudinal direction of the printed circuit board 3 at intervals on the surface of the insulating base layer 7. Yes.
As shown in FIG. 3, the insulating cover layer 9 is formed on the surface of the insulating base layer 7 so as to cover the conductor pattern 8. Further, as shown in FIG. 2A, the cover insulating layer 9 has terminal openings 10 having a substantially rectangular shape in plan view for exposing the conductor pattern 8 at both ends in the longitudinal direction of the printed circuit board 3. Has been. The conductor pattern 8 exposed from the terminal opening 10 is a terminal portion for connecting to an external circuit.

また、各ジョイント部４は、図３に示すように、金属層としてのジョイント金属補強層１１と、そのジョイント金属補強層１１の上に形成される樹脂層としてのジョイント絶縁層１２とを備えている。
ジョイント金属補強層１１は、隙間溝５を挟んで対向するシート２と配線回路基板３の金属補強層６との間に、背面視略矩形状に架設されるように、シート２および金属補強層６と連続して一体的に形成されている。 As shown in FIG. 3, each joint portion 4 includes a joint metal reinforcing layer 11 as a metal layer and a joint insulating layer 12 as a resin layer formed on the joint metal reinforcing layer 11. Yes.
The joint metal reinforcing layer 11 is formed between the sheet 2 and the metal reinforcing layer 6 of the printed circuit board 3 facing each other with the gap groove 5 interposed therebetween so that the sheet 2 and the metal reinforcing layer are laid in a substantially rectangular shape when viewed from the back. 6 is formed continuously and integrally.

また、ジョイント金属補強層１１には、ジョイント部４の切断を容易にするためのスリット１３が形成されている。
このスリット１３は、図４に示すように、ジョイント金属補強層１１において、ジョイント部４の架設方向（シート２と金属補強層６とを連結する連結方向）Ｄの途中において、その架設方向Ｄと直交する幅方向（隙間溝５の長手方向に沿う方向）に沿って、ジョイント金属補強層１１の全幅にわたって形成されている。 The joint metal reinforcing layer 11 is formed with a slit 13 for facilitating cutting of the joint portion 4.
As shown in FIG. 4, the slit 13 is formed in the joint metal reinforcement layer 11 in the construction direction D in the middle of the construction direction D of the joint portion 4 (connection direction connecting the sheet 2 and the metal reinforcement layer 6). It is formed over the entire width of the joint metal reinforcing layer 11 along the orthogonal width direction (the direction along the longitudinal direction of the gap groove 5).

また、このスリット１３は、スリット１３の架設方向Ｄにおける中央（架設方向Ｄにおけるスリット１３の一方側最端から他方側最端までの間の中央）から、幅方向に延びる中央線Ｃが、ジョイント金属補強層１１を横切るように、形成されている。
例えば、図５に示すように、スリット１３において、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切らないように形成されていると、シート２のエッチング時や搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じる場合があるが、図４に示すように、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切るように形成されていると、シート２のエッチング時や搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じることを、有効に防止することができる。 The slit 13 has a center line C extending in the width direction from the center in the erection direction D of the slit 13 (the center between one end of the slit 13 and the other end in the erection direction D). It is formed so as to cross the metal reinforcing layer 11.
For example, as shown in FIG. 5, when the center line C is formed so as not to cross the joint metal reinforcing layer 11 in the slit 13, the wiring circuit board 3 is deformed or damaged when the sheet 2 is etched or conveyed. As shown in FIG. 4, if the center line C is formed so as to cross the joint metal reinforcing layer 11, the wiring circuit board 3 is deformed or damaged when the sheet 2 is etched or conveyed. Can be effectively prevented from occurring.

スリット１３を、中央線Ｃがジョイント金属補強層１１を横切るように形成するには、ジョイント部４の幅方向に沿うスリット１３を、例えば、架設方向に屈曲させればよく、より具体的には、スリット１３は、例えば、図４に示すような背面視略Ｖ字形状、図６に示すような背面視略Ｗ字形状、図７に示すような背面視略ハット形状（背面視略凸形状）などに形成される。   In order to form the slit 13 so that the center line C crosses the joint metal reinforcing layer 11, the slit 13 along the width direction of the joint portion 4 may be bent, for example, in the installation direction, more specifically. The slit 13 is, for example, a substantially V shape in the rear view as shown in FIG. 4, a substantially W shape in the rear view as shown in FIG. 6, and a substantially hat shape in the rear view as shown in FIG. ) And the like.

また、スリット１３の幅Ｗ３（図４参照）は、６０〜１２０μｍ、好ましくは、８０〜１２０μｍである。
ジョイント絶縁層１２は、図２（ａ）および図３に示すように、ジョイント金属補強層１１の表面において、ベース絶縁層７から平面視略矩形状に突出するように、ベース絶縁層７と連続して一体的に形成されている。そのため、ジョイント絶縁層１２は、図２（ｂ）に示すように、背面視において、ジョイント金属補強層１１のスリット１３から露出するように設けられる。 Moreover, the width W3 (refer FIG. 4) of the slit 13 is 60-120 micrometers, Preferably, it is 80-120 micrometers.
As shown in FIGS. 2A and 3, the joint insulating layer 12 is continuous with the base insulating layer 7 so as to protrude from the base insulating layer 7 in a substantially rectangular shape in plan view on the surface of the joint metal reinforcing layer 11. And are integrally formed. Therefore, the joint insulating layer 12 is provided so as to be exposed from the slit 13 of the joint metal reinforcing layer 11 in the rear view as shown in FIG.

次に、この配線回路基板保持シート１の製造方法について、図８を参照して説明する。
この方法では、まず、図８（ａ）に示すように、シート２を用意して、そのシート２の表面に、互いに間隔を隔てて整列状態で、各ベース絶縁層７および各ベース絶縁層７に連続するジョイント絶縁層１２を複数形成する。
シート２は、例えば、アルミニウム、ステンレス、４２アロイ、銅、ニッケルなどの金属箔からなり、その厚みは、通常、１５〜２００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。 Next, a method for manufacturing the printed circuit board holding sheet 1 will be described with reference to FIG.
In this method, first, as shown in FIG. 8 (a), a sheet 2 is prepared, and each base insulating layer 7 and each base insulating layer 7 are arranged on the surface of the sheet 2 at intervals from each other. A plurality of joint insulating layers 12 that are continuous with each other are formed.
The sheet 2 is made of, for example, a metal foil such as aluminum, stainless steel, 42 alloy, copper, or nickel, and the thickness thereof is usually 15 to 200 μm, preferably 50 to 200 μm.

各ベース絶縁層７および各ベース絶縁層７に連続するジョイント絶縁層１２の形成は、特に制限されないが、例えば、まず、感光性樹脂溶液（例えば、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリエステル樹脂の溶液など）を、シート２の表面に塗工し、露光および現像することにより、互いに間隔が隔てられた皮膜のパターン（ベース絶縁層７にジョイント絶縁層１２が連続するパターン）を形成する。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させる。これによって、例えば、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの合成樹脂フィルムからなる各ベース絶縁層７が、それに連続するジョイント絶縁層１２とともに、整列状態で形成される。なお、ベース絶縁層７の厚みは、通常、３〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。なお、ベース絶縁層８は、シート２上に接着剤層を介して上記したパターンで樹脂フィルムを貼着することにより、形成することもできる。   The formation of each base insulating layer 7 and the joint insulating layer 12 continuous to each base insulating layer 7 is not particularly limited. For example, first, a photosensitive resin solution (for example, a solution of a photosensitive polyimide resin or a photosensitive polyester resin) ) Is applied to the surface of the sheet 2, and is exposed and developed to form a pattern of a film spaced apart from each other (a pattern in which the joint insulating layer 12 is continuous with the base insulating layer 7). Thereafter, the film is dried and cured. Thus, for example, each base insulating layer 7 made of a synthetic resin film such as polyimide resin or polyester resin is formed in an aligned state together with the joint insulating layer 12 continuous thereto. The insulating base layer 7 has a thickness of usually 3 to 15 μm, preferably 5 to 10 μm. The base insulating layer 8 can also be formed by sticking a resin film on the sheet 2 with the above-described pattern via an adhesive layer.

次いで、この方法では、図８（ｂ）に示すように、各ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を形成する。導体パターン８は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などからなり、好ましくは、銅からなる。また、導体パターン８の形成は、特に制限されることなく、各ベース絶縁層７の表面に、導体パターン８を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線のパターンとして形成する。   Next, in this method, as shown in FIG. 8B, the conductor pattern 8 is formed on each insulating base layer 7. The conductor pattern 8 is made of, for example, copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and is preferably made of copper. The formation of the conductor pattern 8 is not particularly limited, and the conductor pattern 8 is formed on the surface of each insulating base layer 7 by, for example, a known patterning method such as a subtractive method or an additive method. It is formed as a pattern.

サブトラクティブ法では、例えば、まず、各ベース絶縁層７の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体層を積層し、次いで、この導体層の上に、上記した配線のパターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングすることにより導体パターン８を形成し、その後に、エッチングレジストを除去する。   In the subtractive method, for example, a conductor layer is first laminated on the entire surface of each base insulating layer 7 through an adhesive layer as necessary, and then the same wiring pattern as described above is formed on the conductor layer. A pattern etching resist is formed, and using this etching resist as a resist, the conductor pattern 8 is formed by etching the conductor layer, and then the etching resist is removed.

また、アディティブ法では、まず、各ベース絶縁層７の上に、導体からなる種膜を、スパッタ蒸着法などにより形成し、次いで、この種膜の上に、上記した配線のパターンの反転パターンのめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン８を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の種膜を除去する。   In addition, in the additive method, first, a seed film made of a conductor is formed on each base insulating layer 7 by a sputtering deposition method or the like, and then, on the seed film, an inversion pattern of the above-described wiring pattern is formed. After the plating resist is formed, the conductor pattern 8 is formed by electrolytic plating on the surface of the seed film exposed from the plating resist, and thereafter, the plating resist and the seed film where the plating resist is laminated are removed. .

なお、導体パターン８の厚みは、通常、１０〜３５μｍである。
その後、図８（ｃ）に示すように、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上に、カバー絶縁層９を形成する。カバー絶縁層９の形成は、特に制限されず、ベース絶縁層７の形成と同様に、例えば、感光性樹脂溶液（例えば、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリエステル樹脂の溶液など）を、導体パターン８を含むベース絶縁層７の表面に塗工し、露光および現像して、端子開口部１０が開口する皮膜のパターンを形成する。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させる。これによって、例えば、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの合成樹脂フィルムからなるカバー絶縁層９が形成される。なお、カバー絶縁層９の厚みは、通常、３〜１５μｍである。なお、カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７の上に接着剤層を介して上記したパターンで樹脂フィルムを貼着することにより、形成することもできる。 In addition, the thickness of the conductor pattern 8 is 10-35 micrometers normally.
Thereafter, as shown in FIG. 8C, the insulating cover layer 9 is formed on the insulating base layer 7 including the conductor pattern 8. The formation of the insulating cover layer 9 is not particularly limited. Similarly to the formation of the insulating base layer 7, for example, a photosensitive resin solution (for example, a solution of a photosensitive polyimide resin or a photosensitive polyester resin) is used as the conductor pattern 8. Is applied to the surface of the base insulating layer 7 containing, exposed and developed to form a film pattern in which the terminal openings 10 are opened. Thereafter, the film is dried and cured. Thereby, for example, a cover insulating layer 9 made of a synthetic resin film such as polyimide resin or polyester resin is formed. In addition, the thickness of the cover insulating layer 9 is usually 3 to 15 μm. The insulating cover layer 9 can also be formed by adhering a resin film in the above-described pattern onto the insulating base layer 7 via an adhesive layer.

次いで、この方法では、図８（ｄ）に示すように、シート２を、各配線回路基板３の周囲において、隙間溝５が形成され、ジョイント部４が残存するように、エッチングする。また、このエッチングでは、ジョイント部４において、スリット１３が形成されるように、エッチングする。エッチングは、特に制限されないが、例えば、化学エッチングが用いられる。   Next, in this method, as shown in FIG. 8D, the sheet 2 is etched so that the gap grooves 5 are formed around the printed circuit boards 3 and the joint portions 4 remain. Moreover, in this etching, it etches so that the slit 13 may be formed in the joint part 4. FIG. Although etching is not particularly limited, for example, chemical etching is used.

これによって、シート２における各ベース絶縁層７が形成されている部分が、各金属補強層６となり、各配線回路基板３が形成される。また、シート２における各ジョイント絶縁層１２が形成されている部分が、各ジョイント金属補強層１１となり、各ジョイント金属補強層１１とそのジョイント金属補強層１１の上に形成されているジョイント絶縁層１２からジョイント部４が形成される。その結果、各配線回路基板３が、切断可能なジョイント部４をそれぞれ介してシート２に保持されている配線回路基板保持シート１が形成される。   As a result, the portions of the sheet 2 where the respective base insulating layers 7 are formed become the respective metal reinforcing layers 6 and the respective printed circuit boards 3 are formed. Further, the portion of the sheet 2 where each joint insulating layer 12 is formed becomes each joint metal reinforcing layer 11, and each joint metal reinforcing layer 11 and the joint insulating layer 12 formed on the joint metal reinforcing layer 11. From this, the joint part 4 is formed. As a result, the printed circuit board holding sheet 1 is formed in which each printed circuit board 3 is held by the sheet 2 via the joint portions 4 that can be cut.

この配線回路基板保持シート１によれば、ジョイント部４が、ジョイント金属補強層１１とジョイント絶縁層１２とが積層されてなるので、ジョイント部４の強度を確保することができる。そのため、シート２に保持している配線回路基板３の製造時や、シート２の搬送時に、配線回路基板３の変形や破損が生じることを防止することができる。また、ジョイント部４のジョイント金属補強層１１には、ジョイント部４の切断を容易にするためのスリット１３が形成されているので、配線回路基板３を分離するときには、ジョイント部４を、スリット１３に沿って折り曲げれば、配線回路基板３を円滑に切り離すことができる。これによって、ジョイント金属補強層１１にバリが生じることを防止でき、また、分離時の剪断応力により配線回路基板３が変形することを防止することができる。   According to the printed circuit board holding sheet 1, since the joint portion 4 is formed by laminating the joint metal reinforcing layer 11 and the joint insulating layer 12, the strength of the joint portion 4 can be ensured. Therefore, it is possible to prevent the printed circuit board 3 from being deformed or damaged when the printed circuit board 3 held on the sheet 2 is manufactured or the sheet 2 is conveyed. Moreover, since the slit 13 for facilitating cutting of the joint part 4 is formed in the joint metal reinforcing layer 11 of the joint part 4, when separating the printed circuit board 3, the joint part 4 is made to be the slit 13. Can be separated smoothly. Thereby, it is possible to prevent burrs from being generated in the joint metal reinforcing layer 11, and it is possible to prevent the printed circuit board 3 from being deformed by a shearing stress at the time of separation.

なお、上記の説明では、ジョイント部４のジョイント絶縁層１２は、ベース絶縁層７と連続するように形成したが、カバー絶縁層９と連続するように形成してもよく、さらには、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の両方と連続するように２層で形成することもできる。   In the above description, the joint insulating layer 12 of the joint portion 4 is formed so as to be continuous with the base insulating layer 7. However, it may be formed so as to be continuous with the cover insulating layer 9, and further, the base insulating layer may be formed. Two layers may be formed so as to be continuous with both the layer 7 and the insulating cover layer 9.

以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
まず、厚み５０μｍのステンレス箔からなるシートを用意して、そのシートの表面に、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）の溶液を塗工し、露光および現像することにより、互いに間隔が隔てられた皮膜のパターン（ベース絶縁層にジョイント絶縁層が連続するパターン）を形成した。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させることにより、厚み１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層およびそれに連続するジョイント絶縁層を、整列状態で形成した（図８（ａ）参照）。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
Example 1
First, a sheet made of a stainless steel foil having a thickness of 50 μm is prepared, and a solution of a photosensitive polyimide resin (photosensitive polyamic acid resin) is applied to the surface of the sheet. A pattern of the obtained film was formed (a pattern in which the joint insulating layer was continuous with the base insulating layer). Thereafter, the film was dried and cured to form a base insulating layer made of polyimide resin having a thickness of 10 μm and a joint insulating layer continuous therewith (see FIG. 8A).

次いで、各ベース絶縁層の上に、アディティブ法により、厚み１０μｍの銅からなる導体パターンを形成した（図８（ｂ）参照）。導体パターンは、ベース絶縁層の表面において、互い間隔を隔てて、配線回路基板の長手方向に沿って並行して延びる複数の配線から形成した。
その後、導体パターンを含むベース絶縁層の上に、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）の溶液を塗工し、露光および現像することにより、端子開口部が開口する皮膜のパターンを形成した。その後、その皮膜を、乾燥後、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図８（ｃ）参照）。 Next, a conductive pattern made of copper having a thickness of 10 μm was formed on each insulating base layer by an additive method (see FIG. 8B). The conductor pattern was formed on the surface of the base insulating layer from a plurality of wirings extending in parallel along the longitudinal direction of the printed circuit board at intervals.
Thereafter, a solution of a photosensitive polyimide resin (photosensitive polyamic acid resin) was applied on the insulating base layer including the conductor pattern, and the pattern of the film in which the terminal opening was opened was formed by exposure and development. . Thereafter, the film was dried and then cured to form a cover insulating layer made of a polyimide resin having a thickness of 5 μm (see FIG. 8C).

そして、シートを、各配線回路基板の周囲において、隙間溝が形成され、ジョイント部（ジョイント部の幅Ｗ２：２００μｍ）が残存し、かつ、ジョイント部においてスリット（背面視略Ｖ字形状、スリットの幅Ｗ３：１００μｍ）が形成されるように、エッチングし（図８（ｄ）参照）、これによって、配線回路基板保持シートを得た。
得られた配線回路基板保持シートについて、各配線回路基板の変形や損傷はなかった。また、各ジョイント部をスリットに沿って折り曲げることにより、配線回路基板を分離した。分離後の各配線回路基板を観察したが、バリや配線回路基板の変形は、認められなかった。 Then, a gap groove is formed around each printed circuit board, a joint portion (width W2 of the joint portion: 200 μm) remains, and a slit (substantially V-shaped in rear view, slit shape) is formed in the joint portion. Etching (see FIG. 8D) was performed so that a width W3: 100 μm) was formed, thereby obtaining a printed circuit board holding sheet.
With respect to the obtained printed circuit board holding sheet, each wired circuit board was not deformed or damaged. Moreover, the printed circuit board was separated by bending each joint part along the slit. Each wiring circuit board after separation was observed, but no burrs or deformation of the wiring circuit board was observed.

本発明の配線回路基板保持シートの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the printed circuit board holding sheet of this invention. 図１に示す配線回路基板保持シートの要部拡大図であって、（ａ）は、要部拡大平面図、ｂ）は、（ａ）に対応する背面図である。It is a principal part enlarged view of the printed circuit board holding sheet | seat shown in FIG. 1, Comprising: (a) is a principal part enlarged plan view, b) is a rear view corresponding to (a). 図２のＡ−Ａ´断面図である。It is AA 'sectional drawing of FIG. 図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｖ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。It is a principal part enlarged view of FIG.2 (b) (slit substantially V shape: aspect in which a center line crosses a joint metal reinforcement layer). 図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｖ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切らない態様）である。It is a principal part enlarged view of FIG.2 (b) (slit substantially V shape: aspect which a center line does not cross a joint metal reinforcement layer). 図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略Ｗ字形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。It is a principal part enlarged view of FIG.2 (b) (slit substantially W shape: aspect in which a center line crosses a joint metal reinforcement layer). 図２（ｂ）の要部拡大図（スリット略ハット形状：中央線がジョイント金属補強層を横切る態様）である。It is a principal part enlarged view of FIG.2 (b) (slit substantially hat shape: the aspect which a center line crosses a joint metal reinforcement layer). 図１に示す配線回路基板保持シートの製造方法を説明するための製造工程図であって、（ａ）は、シートの上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを含むベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、シートを、各配線回路基板の周囲において、隙間溝が形成され、ジョイント部が残存するように、エッチングする工程を示す。It is a manufacturing process figure for demonstrating the manufacturing method of the printed circuit board holding sheet | seat shown in FIG. 1, (a) is the process of forming a base insulating layer on a sheet | seat, (b) is a base insulating layer. Forming a conductive pattern on the substrate, (c) forming a cover insulating layer on the insulating base layer including the conductive pattern, and (d) forming a sheet around each printed circuit board. The etching process is shown so that the gap groove is formed and the joint portion remains.

符号の説明Explanation of symbols

１ 配線回路基板保持シート
２ シート
３ 配線回路基板
４ ジョイント部
１１ ジョイント金属支持層
１２ ジョイント絶縁層
１３ スリット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring circuit board holding sheet 2 Sheet 3 Wiring circuit board 4 Joint part 11 Joint metal support layer 12 Joint insulating layer 13 Slit

Claims (4)

分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートであって、
各前記配線回路基板は、切断可能なジョイント部をそれぞれ介して前記シートに保持されており、
前記ジョイント部は、金属層と樹脂層とが積層されてなり、
前記ジョイント部の前記金属層には、前記ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されていることを特徴とする、配線回路基板保持シート。 A wiring circuit board holding sheet comprising a sheet holding a plurality of separable wiring circuit boards,
Each of the wired circuit boards is held on the sheet via a joint part that can be cut,
The joint part is formed by laminating a metal layer and a resin layer,
A wiring circuit board holding sheet, wherein the metal layer of the joint part is formed with a slit for facilitating cutting of the joint part. 前記スリットは、前記ジョイント部が前記配線回路基板と前記シートとを連結する連結方向における前記スリットの中央から、その連結方向と直交する方向に延びる中央線が、前記金属層を横切るように、形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板保持シート。 The slit is formed such that a center line extending in a direction perpendicular to the connecting direction from the center of the slit in the connecting direction in which the joint portion connects the wiring circuit board and the sheet crosses the metal layer. The printed circuit board holding sheet according to claim 1, wherein the printed circuit board holding sheet is provided. 前記スリットの幅が、６０〜１２０μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板保持シート。 The width | variety of the said slit is 60-120 micrometers, The printed circuit board holding sheet of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記樹脂層の厚みが、３〜１５μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板保持シート。 The printed circuit board holding sheet according to claim 1, wherein the resin layer has a thickness of 3 to 15 μm.
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