JP4753749B2

JP4753749B2 - Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4753749B2
Application number: JP2006058277A
Authority: JP
Inventors: 浩二片岡
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2006-03-03
Publication date: 2011-08-24
Anticipated expiration: 2026-03-03
Also published as: JP2007235067A

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board assembly sheet and a manufacturing method thereof.

回路付サスペンション基板やフレキシブル配線回路基板などの配線回路基板は、通常、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、ベース絶縁層の上に導体パターンを被覆するように形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板は、１枚の金属支持基板に、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されている。 Wiring circuit boards such as suspension boards with circuits and flexible wiring circuit boards are usually formed to cover the base insulating layer, the conductor pattern formed on the base insulating layer, and the conductor pattern on the base insulating layer. And an insulating cover layer. Such a printed circuit board is manufactured as a printed circuit board assembly sheet in which a plurality of wired circuit boards are formed on one metal support board.

このような配線回路基板集合体シートとして、例えば、長尺の金属支持層に、絶縁層、配線パターンおよびソルダレジストを、順次積層した後、各配線パターンが形成される列の間において、金属支持層にスリット溝を形成した、ＴＡＢ用テープキャリアが並列状に連続形成されている連続シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
このように形成された連続シートを、スリット溝に沿って絶縁層を切り裂くことにより、各列毎に分離されるＴＡＢ用テープキャリアを得ることができる。
特開２００４−３３５８０６号公報 As such a printed circuit board assembly sheet, for example, after sequentially laminating an insulating layer, a wiring pattern, and a solder resist on a long metal support layer, a metal support is provided between the columns in which each wiring pattern is formed. There has been proposed a continuous sheet in which slit grooves are formed in a layer and in which TAB tape carriers are continuously formed in parallel (see, for example, Patent Document 1).
By cutting the insulating layer along the slit groove from the continuous sheet formed in this way, a TAB tape carrier separated for each row can be obtained.
JP 2004-335806 A

しかし、特許文献１に記載されるような連続シートでは、スリット溝には、絶縁層のみが形成されている。そのため、スリット溝における機械的強度が低下して、スリット溝に沿って切り裂く前の搬送時など、未だ切断を必要としない時に、切断されるおそれがある。
本発明の目的は、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。 However, in the continuous sheet as described in Patent Document 1, only the insulating layer is formed in the slit groove. For this reason, the mechanical strength in the slit groove is lowered, and there is a possibility of being cut when cutting is not yet required, such as during conveyance before tearing along the slit groove.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board assembly capable of reliably tearing a cut portion when separating into each block while preventing a decrease in mechanical strength of the cut portion before separating into each block. It is providing the sheet | seat and its manufacturing method.

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、シートと、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、前記切断部は、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層とを備え、前記第１絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって配置され、前記導体層は、その長手方向両端縁が、前記第１絶縁層の長手方向両端縁を露出するように形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a printed circuit board assembly sheet of the present invention comprises a sheet and a plurality of wirings arranged for each block in an aligned state in the longitudinal direction between the blocks adjacent to the sheet. A circuit board and a cutting portion formed on the sheet so as to extend along the longitudinal direction and for cutting the blocks adjacent to each other are provided, and the sheet at the cutting portion is provided along the longitudinal direction. An extending slit is formed, and the cutting portion is formed between the sheet sandwiching the slit on the first insulating layer and a first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit. and a conductor layer formed so as to erection of the first insulating layer and the conductor layer, except for the one and the other ends of the slits in the longitudinal direction, the one end Contact Disposed over the middle of the fine the other end, the conductor layer has a longitudinal end edges, it is characterized in that it is formed to expose the both longitudinal end edges of the first insulating layer.

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第１絶縁層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、前記第１絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることが好適である。 In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the first insulating layer is formed in a substantially rectangular shape that is continuous in the longitudinal direction.
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the conductor layer is formed in a substantially rectangular shape continuous in the longitudinal direction.
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that a plurality of the conductor layers are formed in the first insulating layer at intervals in the longitudinal direction.

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第１絶縁層には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部が形成され、前記導体層には、長手方向に互いに間隔を隔てて、前記絶縁開口部が露出するように導体開口部が形成されていることが好適である。 In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, the first insulating layer is formed with insulating openings spaced from each other in the longitudinal direction, and the conductor layer is spaced from each other in the longitudinal direction. It is preferable that the conductor opening is formed so that the insulating opening is exposed .

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記切断部は、前記第１絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第２絶縁層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、シートを用意する工程と、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、前記切断部を形成する工程は、各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第１絶縁層を形成する工程と、各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第１絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、前記第１絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程とを備え、前記第１絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層を、前記スリットの長手方向両端部を除くように形成し、前記導体層を形成する工程では、前記導体層を、前記スリットの長手方向両端部を除き、かつ、その長手方向両端縁が、前記絶縁層の長手方向両端縁を露出するように、形成することを特徴としている。
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the cutting portion includes a second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the conductor layer. is there.
Further, the method of manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention includes a step of preparing a sheet, and a plurality of blocks arranged in the longitudinal direction for each block between the blocks adjacent to each other in the sheet. A step of forming a base insulating layer; a step of forming a conductor pattern on each of the base insulating layers; and cutting the blocks adjacent to each other so as to extend along a longitudinal direction of the sheet. A step of forming a cut portion, wherein the step of forming the cut portion is a step of forming a first insulating layer between the blocks adjacent to each other on the sheet simultaneously with the formation of each of the base insulating layers. And simultaneously with the formation of each of the conductor patterns, a step of forming a conductor layer on each of the first insulating layers, and the sheet covered with the first insulating layer are opened along the longitudinal direction. By, and forming a slit, in the step of forming the first insulating layer, said first insulating layer, is formed to exclude both longitudinal ends of the slit, to form the conductive layer The step is characterized in that the conductor layer is formed so as to remove both longitudinal end portions of the slit and to expose both longitudinal end edges of the insulating layer .

本発明の配線回路基板集合体シートは、切断部には、スリットを挟むシート間を架設するように形成される第１絶縁層と、第１絶縁層の上に、スリットを挟むシート間を架設するように形成される導体層とを備えている。そのため、切断部における第１絶縁層と導体層とにより、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロックに分離するときには、スリットに沿って確実に切断部を切り裂くことができる。 The wired circuit board assembly sheet of the present invention has a first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit at the cut portion, and a sheet sandwiching the slit on the first insulating layer. And a conductor layer formed as described above. For this reason, the first insulating layer and the conductor layer in the cut portion can prevent the mechanical strength of the cut portion from being lowered before being separated into the respective blocks. Thus, it is possible to reliably cut the cut portion.

その結果、配線回路基板の生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、各ベース絶縁層と、各第１絶縁層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターンと、各導体層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。 As a result, the productivity of the printed circuit board can be improved.
Moreover, since the manufacturing method of the printed circuit board assembly sheet of this invention forms each base insulating layer and each 1st insulating layer simultaneously, it can aim at simplification of a manufacturing process. Moreover, since each conductor pattern and each conductor layer are formed simultaneously, the manufacturing process can be simplified.
As a result, a printed circuit board assembly sheet with good production efficiency can be obtained.

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される配線回路基板の拡大平面図、図３は、図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
図１において、この配線回路基板集合体シート１は、シート２と、シート２に、長手方向に整列状態でブロック４ごとに設けられる複数の配線回路基板３と、各ブロック４の間に配置され、互いに隣接する各ブロック４を切断するための切断部５とを備えている。 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a wired circuit board assembly sheet of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a wired circuit board formed on the wired circuit board assembly sheet shown in FIG. These are the expanded sectional views in the AA line of the cutting part formed in the printed circuit board assembly sheet | seat shown in FIG.
In FIG. 1, the printed circuit board assembly sheet 1 is disposed between a sheet 2, a plurality of printed circuit boards 3 provided for each block 4 in the longitudinal direction in the sheet 2, and the blocks 4. And a cutting part 5 for cutting each block 4 adjacent to each other.

シート２は、平面視略矩形状の１枚のシートから形成されている。
各ブロック４は、シート２において、一方向（以下、長手方向とする。）に沿って延び、互いに長手方向と直交する方向（以下、幅方向とする。）に間隔を隔てて配置されている。
各配線回路基板３は、例えば、フレキシブル配線回路基板であって、各ブロック４において、互いに間隔を隔てて配置されている。また、各配線回路基板３は、ブロック４の長手方向に延びる、平面視略帯状に形成されている。 The sheet 2 is formed from a single sheet having a substantially rectangular shape in plan view.
Each block 4 extends along one direction (hereinafter, referred to as a longitudinal direction) in the sheet 2 and is arranged at intervals in a direction orthogonal to the longitudinal direction (hereinafter, referred to as a width direction). .
Each wiring circuit board 3 is, for example, a flexible wiring circuit board, and is arranged in each block 4 at a distance from each other. Each printed circuit board 3 is formed in a substantially band shape in plan view extending in the longitudinal direction of the block 4.

また、配線回路基板３は、各ブロック４において、長手方向（縦方向）および幅方向（横方向）に並ぶ整列状態で配置されている。より具体的には、縦４列、横２列で配列されている。
また、各配線回路基板３は、ブロック４の幅方向一端側（左側）において、後述するＴ字部分６が、ブロック４の長手方向（前後方向）における前側に配置されている。また、各配線回路基板３は、ブロック４の幅方向他端側（右側）において、そのＴ字部分６が、ブロック４の長手方向（前後方向）における後側に配置されている。 The printed circuit board 3 is arranged in each block 4 in an aligned state in the longitudinal direction (vertical direction) and the width direction (lateral direction). More specifically, they are arranged in four columns and two columns.
Further, in each printed circuit board 3, a T-shaped portion 6 described later is disposed on the front side in the longitudinal direction (front-rear direction) of the block 4 on one end side (left side) of the block 4 in the width direction. Each printed circuit board 3 has a T-shaped portion 6 disposed on the rear side in the longitudinal direction (front-rear direction) of the block 4 on the other end side (right side) in the width direction of the block 4.

つまり、幅方向において対向配置される２つ（横２列）の配線回路基板３が、前後方向において互いに逆向きに配置されている。そして、幅方向において対向配置される２つ（横２列）の配線回路基板３が、ブロック４において、それぞれ長手方向（縦１列）に、整列配置されている。
また、この配線回路基板３は、図２に示すように、Ｔ字部分６と、そのＴ字部分６の後端部の左側から、後側に向かって延びる矩形部分７とを、一体的に備えている。 That is, the two (two horizontal rows) printed circuit boards 3 facing each other in the width direction are arranged in opposite directions in the front-rear direction. Then, two (two horizontal rows) printed circuit boards 3 opposed to each other in the width direction are arranged in the block 4 in the longitudinal direction (one vertical row).
Further, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 3 includes a T-shaped portion 6 and a rectangular portion 7 extending from the left side of the rear end portion of the T-shaped portion 6 toward the rear side. I have.

Ｔ字部分６には、平面視略Ｔ字形状をなし、その長手方向に延びる基部の前端部から幅方向両外側に分岐する２つの分岐部の遊端部において、第１端子部８が、２つずつ設けられている。
矩形部分７には、その中央部において、第２端子部９が、４つ設けられている。
また、Ｔ字部分６および矩形部分７には、これらＴ字部分６および矩形部分７にわたって、前後方向に沿って延びる複数（４つ）の配線１０が、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。 In the T-shaped portion 6, the first terminal portion 8 has a substantially T-shape in a plan view and has two first branched portions that branch out from the front end portion of the base portion extending in the longitudinal direction to both outer sides in the width direction. Two are provided.
The rectangular portion 7 is provided with four second terminal portions 9 at the center thereof.
In addition, a plurality (four) of wirings 10 extending in the front-rear direction across the T-shaped part 6 and the rectangular part 7 are arranged in parallel with the T-shaped part 6 and the rectangular part 7 at intervals in the width direction. Has been placed.

複数の配線１０は、Ｔ字部分６における第１端子部８と、矩形部分７における第２端子部９とに、それぞれ接続されている。
そして、この配線回路基板３は、複数（４つ）の配線１０が配置されている部分においては、図３に示すように、ベース絶縁層１３と、ベース絶縁層１３の上に形成される導体パターン１４と、ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を被覆するように形成されるカバー絶縁層１５とを備えている。 The plurality of wirings 10 are connected to the first terminal portion 8 in the T-shaped portion 6 and the second terminal portion 9 in the rectangular portion 7, respectively.
The printed circuit board 3 includes a base insulating layer 13 and a conductor formed on the base insulating layer 13 as shown in FIG. 3 in a portion where a plurality of (four) wirings 10 are arranged. A pattern 14 and a cover insulating layer 15 formed on the insulating base layer 13 so as to cover the conductor pattern 14 are provided.

ベース絶縁層１３は、図２に示すように、配線回路基板３の外形形状に形成されている。
導体パターン１４は、上記した第１端子部８と、第２端子部９と、複数の配線１０とを一体的に備えている。また、各配線１０の幅は、例えば、２０〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍ、その間隔は、例えば、２０〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍに設定されている。 As shown in FIG. 2, the base insulating layer 13 is formed in the outer shape of the printed circuit board 3.
The conductor pattern 14 integrally includes the first terminal portion 8, the second terminal portion 9, and the plurality of wirings 10 described above. Moreover, the width | variety of each wiring 10 is 20-150 micrometers, for example, Preferably, it is 30-100 micrometers, The space | interval is set, for example, 20-150 micrometers, Preferably, it is 30-100 micrometers.

カバー絶縁層１５は、ベース絶縁層１３に対応して、配線回路基板３の外形形状に形成されている。
また、カバー絶縁層１５において、第１端子部８に対応する部分は、第１端子部８の表面が露出するように開口され、第２端子部９に対応する部分は、第２端子部９の表面が露出するように開口されている。また、第１端子部８および第２端子部９の表面には、それぞれ図示しない金属めっき層が形成されている。 The insulating cover layer 15 is formed in the outer shape of the printed circuit board 3 corresponding to the insulating base layer 13.
In the insulating cover layer 15, the portion corresponding to the first terminal portion 8 is opened so that the surface of the first terminal portion 8 is exposed, and the portion corresponding to the second terminal portion 9 is open to the second terminal portion 9. An opening is made so that the surface of the substrate is exposed. In addition, metal plating layers (not shown) are formed on the surfaces of the first terminal portion 8 and the second terminal portion 9, respectively.

また、配線回路基板３は、図２の点線に示すように、ベース絶縁層１３の裏面に、部分的に形成される補強層１６を備えている。すなわち、補強層１６は、第１端子部８および第２端子部９と対向するベース絶縁層１３の裏面にそれぞれ設けられている。
また、シート２には、点線で示すように、各配線回路基板３の外周囲に、その外形形状に沿って開口される隙間溝１７と、その隙間溝１７を横切って、シート２と配線回路基板３の補強層１６との間に架設される複数の支持部１８とが設けられている。配線回路基板３は、支持部１８を介して、シート２に支持されている。 In addition, the printed circuit board 3 includes a reinforcing layer 16 that is partially formed on the back surface of the insulating base layer 13 as indicated by the dotted line in FIG. That is, the reinforcing layer 16 is provided on the back surface of the base insulating layer 13 facing the first terminal portion 8 and the second terminal portion 9.
Further, as shown by the dotted line, the sheet 2 and the wiring circuit are formed on the outer periphery of each printed circuit board 3 along the outer shape of the sheet 2 and across the gap groove 17. A plurality of support portions 18 provided between the reinforcing layer 16 and the substrate 3 are provided. The printed circuit board 3 is supported by the sheet 2 via the support portion 18.

切断部５は、図１に示すように、シート２の幅方向において、互いに隣接するブロック４の間に複数配置され、各切断部５は、ブロック４の長手方向に沿って延びるように形成されている。
また、切断部５には、シート２が長手方向に開口されることにより形成される、長手方向に沿って延びるスリット２０が形成されている。このスリット２０は、幅方向において互いに隣接するブロック４を分断するように、シート２の一端部から他端部までの長手方向すべてにわたって形成されている。 As shown in FIG. 1, a plurality of cutting portions 5 are arranged between adjacent blocks 4 in the width direction of the sheet 2, and each cutting portion 5 is formed to extend along the longitudinal direction of the blocks 4. ing.
The cutting portion 5 is formed with a slit 20 extending along the longitudinal direction, which is formed by opening the sheet 2 in the longitudinal direction. The slit 20 is formed over the entire longitudinal direction from one end to the other end of the sheet 2 so as to divide the blocks 4 adjacent to each other in the width direction.

また、切断部５は、図１および図３に示すように、第１絶縁層２１と、その第１絶縁層２１の上に形成される導体層２２と、第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように形成される第２絶縁層２３とを備えている。
第１絶縁層２１は、図１に示すように、切断部５における長手方向および幅方向の全体にわたって配置され、切断部５の長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この第１絶縁層２１は、長手方向にわたって連続して形成されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the cutting portion 5 includes a first insulating layer 21, a conductor layer 22 formed on the first insulating layer 21, and the first insulating layer 21. And a second insulating layer 23 formed so as to cover the conductor layer 22.
As shown in FIG. 1, the first insulating layer 21 is disposed over the entire length and width in the cutting part 5, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending in the longitudinal direction of the cutting part 5. That is, the first insulating layer 21 is formed continuously in the longitudinal direction.

また、第１絶縁層２１は、幅方向において、スリット２０を挟むシート２間を架設するように形成されている。すなわち、この第１絶縁層２１は、互いに隣接するブロック４間において、スリット２０を跨ぐように、形成されている。
また、第１絶縁層２１は、長手方向におけるスリット２０の一端部としてのスリット前端部２４および他端部としてのスリット後端部２５を除く、スリット前端部２４およびスリット後端部２５の途中すべてにわたって、配置されている。 The first insulating layer 21 is formed so as to bridge between the sheets 2 sandwiching the slit 20 in the width direction. That is, the first insulating layer 21 is formed so as to straddle the slit 20 between the blocks 4 adjacent to each other.
In addition, the first insulating layer 21 is entirely in the middle of the slit front end 24 and the slit rear end 25 except for the slit front end 24 as one end of the slit 20 and the slit rear end 25 as the other end in the longitudinal direction. It is arranged over.

導体層２２は、第１絶縁層２１の略中央に配置され、第１絶縁層２１よりやや小さい平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この導体層２２は、長手方向にわたって連続して形成されている。また、導体層２２の周端縁２７は、第１絶縁層２１の周端縁２６が露出するように、形成されている。
また、導体層２２は、幅方向において、スリット２０を挟むシート間２を架設するように形成されている。すなわち、この導体層２２は、互いに隣接するブロック４間において、スリット２０を跨ぐように、形成されている。 The conductor layer 22 is disposed substantially at the center of the first insulating layer 21 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is slightly smaller than the first insulating layer 21. That is, the conductor layer 22 is formed continuously over the longitudinal direction. Further, the peripheral edge 27 of the conductor layer 22 is formed such that the peripheral edge 26 of the first insulating layer 21 is exposed.
In addition, the conductor layer 22 is formed so as to bridge between the sheets 2 sandwiching the slit 20 in the width direction. That is, the conductor layer 22 is formed so as to straddle the slit 20 between the blocks 4 adjacent to each other.

また、導体層２２は、長手方向におけるスリット２０のスリット前端部２４およびスリット後端部２５を除く、スリット前端部２４およびスリット後端部２５の途中、より具体的には、長手方向における第１絶縁層２１の周端縁２６間（すなわち、第１絶縁層２１の前端縁２６ａおよび後端縁２６ｂの間）の途中にわたって、配置されている。
第２絶縁層２３は、図１および図３に示すように、第１絶縁層２１に対応して、第１絶縁層２１の外形形状に形成されている。すなわち、この第２絶縁層２３の周端縁２８は、第１絶縁層２１の周端縁２６と、平面視において同一位置となるように形成されている。 In addition, the conductor layer 22 is in the middle of the slit front end 24 and the slit rear end 25 except for the slit front end 24 and the slit rear end 25 of the slit 20 in the longitudinal direction, more specifically, the first in the longitudinal direction. The insulating layer 21 is disposed between the peripheral end edges 26 (that is, between the front end edge 26 a and the rear end edge 26 b of the first insulating layer 21).
As shown in FIGS. 1 and 3, the second insulating layer 23 is formed in the outer shape of the first insulating layer 21 corresponding to the first insulating layer 21. That is, the peripheral edge 28 of the second insulating layer 23 is formed to be at the same position as the peripheral edge 26 of the first insulating layer 21 in plan view.

切断部５において、スリット２０は、その幅Ｗ１が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍに設定される。スリット２０の幅Ｗ１が上記範囲より狭い場合には、切り裂き時に、スリット２０において幅方向に対向するシート２の側端面１９ｃ同士が、互いに接触して、シート２の側端面１９ｃが変形する場合がある。また、スリット２０の幅Ｗ１が上記範囲より広い場合には、スリット２０におけるシート２の側端面１９ｃが波状となり、切り裂き精度が低下する場合がある。 In the cutting part 5, the width W <b> 1 of the slit 20 is set to, for example, 50 to 500 μm, preferably 100 to 200 μm. When the width W1 of the slit 20 is narrower than the above range, the side end surfaces 19c of the sheet 2 that face each other in the width direction in the slit 20 may come into contact with each other and the side end surface 19c of the sheet 2 may be deformed. is there. Further, when the width W1 of the slit 20 is wider than the above range, the side end face 19c of the sheet 2 in the slit 20 may be wavy and the tearing accuracy may be reduced.

また、第１絶縁層２１および第２絶縁層２３の幅Ｗ２は、例えば、２５０〜４５００μｍ、好ましくは、５００〜２１００μｍ、導体層２２の幅Ｗ３は、例えば、１５０〜２５００μｍ、好ましくは、３００〜１１００μｍに設定される。また、第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３の長手方向長さは、配線回路基板集合体シート１のシート２の長手方向長さに応じて、適宜設定される。 The width W2 of the first insulating layer 21 and the second insulating layer 23 is, for example, 250-4500 μm, preferably 500-2100 μm, and the width W3 of the conductor layer 22 is, for example, 150-2500 μm, preferably 300- It is set to 1100 μm. The longitudinal lengths of the first insulating layer 21, the conductor layer 22, and the second insulating layer 23 are appropriately set according to the longitudinal length of the sheet 2 of the printed circuit board assembly sheet 1.

また、スリット２０におけるシート２の一方の側端面１９ｃから、幅方向における第１絶縁層２１の一方の周端縁２６までの間の幅Ｌ１は、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍに設定される。また、スリット２０におけるシート２の一方の側端面１９ｃから、幅方向における導体層２２の一方の周端縁２７までの幅Ｌ２は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜５００μｍに設定される。 Further, a width L1 between one side end face 19c of the sheet 2 in the slit 20 and one peripheral end edge 26 of the first insulating layer 21 in the width direction is, for example, 100 to 2000 μm, preferably 200 to 1000 μm. Set to In addition, a width L2 from one side end face 19c of the sheet 2 in the slit 20 to one peripheral end edge 27 of the conductor layer 22 in the width direction is set to, for example, 50 to 1000 μm, preferably 100 to 500 μm. .

また、スリット２０のスリット前端部２４は、その長手方向長さ（シート２の前端縁１９ａと第１絶縁層２１の前端縁２６ａとの間の間隔）Ｌ３が、スリット後端部２５の長手方向長さ（シート２の後端縁１９ｂと第１絶縁層２１の後端縁２６ｂとの間の間隔）と同一であって、例えば、１〜１５ｍｍ、好ましくは、２〜８ｍｍに設定される。
また、第１絶縁層２１の前端縁２６ａと導体層２２の前端縁２７ａとの間隔（すなわち、長手方向における導体層２２の前端縁２７ａから露出する第１絶縁層２１の長さ）Ｌ４は、第１絶縁層２１の後端縁２６ｂと導体層２２の後端縁２７ｂとの間隔（すなわち、長手方向における導体層２２の後端縁２７ｂから露出する第１絶縁層２１の長さ）と同一であって、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜５００μｍに設定される。 The slit front end 24 of the slit 20 has a length in the longitudinal direction (a distance between the front end edge 19 a of the sheet 2 and the front end edge 26 a of the first insulating layer 21) L3 in the longitudinal direction of the slit rear end 25. It is the same as the length (interval between the rear end edge 19b of the sheet 2 and the rear end edge 26b of the first insulating layer 21), and is set to, for example, 1 to 15 mm, preferably 2 to 8 mm.
In addition, the distance between the front edge 26a of the first insulating layer 21 and the front edge 27a of the conductor layer 22 (that is, the length of the first insulating layer 21 exposed from the front edge 27a of the conductor layer 22 in the longitudinal direction) L4 is: Same as the distance between the rear end edge 26b of the first insulating layer 21 and the rear end edge 27b of the conductor layer 22 (that is, the length of the first insulating layer 21 exposed from the rear end edge 27b of the conductor layer 22 in the longitudinal direction). For example, it is set to 50 to 1000 μm, preferably 100 to 500 μm.

次に、この配線回路基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、シート２を用意する。シート２としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。なお、ステンレスには、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づいて、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７などが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜１００μｍ、好ましくは、１０〜７０μｍ、さらに好ましくは、１５〜６０μｍである。 Next, a method for manufacturing the wired circuit board assembly sheet 1 will be described with reference to FIG.
In this method, first, a sheet 2 is prepared as shown in FIG. As the sheet 2, for example, a metal such as stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, or phosphor bronze is used. Preferably, stainless steel is used. In addition, SUS301, SUS304, SUS305, SUS309, SUS310, SUS316, SUS317, SUS321, SUS347, etc. are used for stainless steel based on the standard of AISI (American Iron and Steel Institute). Moreover, the thickness is 3-100 micrometers, for example, Preferably, it is 10-70 micrometers, More preferably, it is 15-60 micrometers.

次に、この方法では、図４（ｂ）に示すように、シート２の上に、配線回路基板３の外形形状のパターンで複数のベース絶縁層１３をブロック４ごとに形成すると同時に、シート２の上で、互いに隣接するブロック４間に、複数の第１絶縁層２１を形成する。
各ベース絶縁層１３および各第１絶縁層２１は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各ベース絶縁層１３および各第１絶縁層２１の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。 Next, in this method, as shown in FIG. 4B, a plurality of base insulating layers 13 are formed on the sheet 2 in a pattern of the outer shape of the printed circuit board 3 for each block 4, and at the same time, the sheet 2 A plurality of first insulating layers 21 are formed between the blocks 4 adjacent to each other.
Each base insulating layer 13 and each first insulating layer 21 are, for example, polyimide resin, polyamideimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinyl chloride resin, etc. Made of resin. From the viewpoint of heat resistance, it is preferably made of a polyimide resin. The thickness of each base insulating layer 13 and each first insulating layer 21 is, for example, 3 to 50 μm, preferably 5 to 30 μm.

各ベース絶縁層１３と各第１絶縁層２１とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、シート２の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、ベース皮膜を形成する。次いで、ベース皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。 In order to form each base insulating layer 13 and each first insulating layer 21 as the above-described pattern, a known method is used without any particular limitation. For example, a varnish of a photosensitive resin (photosensitive polyamic acid resin) is applied to the surface of the sheet 2, and the applied varnish is dried to form a base film. Next, the base film is exposed through a photomask, heated if necessary, and then subjected to development to form a pattern. Thereafter, the base film is cured (imidized), for example, by heating at 250 ° C. or higher under reduced pressure.

次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を形成すると同時に、各第１絶縁層２１の上に、導体層２２を形成する。各導体パターン１４および各導体層２２は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体からなり、好ましくは、銅からなる。また、各導体パターン１４と各導体層２２との厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。 Next, in this method, as shown in FIG. 4C, the conductor pattern 14 is formed on each base insulating layer 13, and at the same time, the conductor layer 22 is formed on each first insulating layer 21. Each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 are made of a conductor such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and are preferably made of copper. Moreover, the thickness of each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 is 3-50 micrometers, for example, Preferably, it is 5-25 micrometers.

また、各導体パターン１４と各導体層２２とを同時に形成するには、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とに、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって、各導体パターン１４と各導体層２２とを同時に形成する。
サブトラクティブ法では、まず、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とに、必要により接着剤層を介して導体を貼着（積層）し、次いで、この導体の上に、各導体パターン１４と、各導体層２２とに対応するエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストから露出する導体をエッチングし、各導体パターン１４と各導体層２２とを、形成する。その後、エッチングレジストを除去する。 Further, in order to form each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 at the same time, for example, a subtractive method, an additive method, or the like is applied to the upper surface of each base insulating layer 13 and the upper surface of each first insulating layer 21. Each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 are simultaneously formed by the patterning method, preferably the additive method.
In the subtractive method, a conductor is first attached (laminated) to the upper surface of each base insulating layer 13 and the upper surface of each first insulating layer 21 through an adhesive layer as necessary, Then, an etching resist corresponding to each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 is formed, and then the conductor exposed from the etching resist is etched to form each conductor pattern 14 and each conductor layer 22. Thereafter, the etching resist is removed.

また、アディティブ法では、例えば、まず、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とを含む、シート２の全面に、導体種膜を、スパッタ蒸着法などにより形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターン１４と、各導体層２２との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、各導体パターン１４と各導体層２２とを、形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。 In the additive method, for example, first, a conductor seed film is formed on the entire surface of the sheet 2 including the upper surface of each base insulating layer 13 and the upper surface of each first insulating layer 21 by a sputter deposition method, Next, on the conductor seed film, a plating resist is formed in an inverted pattern of each conductor pattern 14 and each conductor layer 22, and then on the conductor seed film exposed from the plating resist by electrolytic plating, Each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 are formed. Thereafter, the plating resist and the conductor seed film where the plating resist was laminated are removed.

次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、各ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を被覆するようにカバー絶縁層１５を形成すると同時に、各第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように第２絶縁層２３を、同時に形成する。
各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３とは、上記した樹脂と同様のものからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３との厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。 Next, in this method, as shown in FIG. 4 (d), the cover insulating layer 15 is formed on each base insulating layer 13 so as to cover the conductor pattern 14, and at the same time, on each first insulating layer 21. In addition, the second insulating layer 23 is simultaneously formed so as to cover the conductor layer 22.
Each cover insulating layer 15 and each second insulating layer 23 are made of the same resin as described above, and preferably made of polyimide resin. The thickness of each cover insulating layer 15 and each second insulating layer 23 is, for example, 2 to 25 μm, preferably 5 to 15 μm.

各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、各ベース絶縁層１３および各導体パターン１４と、各第１絶縁層２１および各導体層２２との表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、カバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。 In order to form each cover insulating layer 15 and each second insulating layer 23 as the above-described pattern, there is no particular limitation, and a known method is used. For example, a varnish of a photosensitive resin (photosensitive polyamic acid resin) is applied to the surface of each base insulating layer 13 and each conductor pattern 14 and each first insulating layer 21 and each conductor layer 22, and the applied varnish. Is dried to form a cover film. Next, the cover film is exposed through a photomask, heated if necessary, and then subjected to development to form a pattern. Thereafter, the cover film is cured (imidized), for example, by heating at 250 ° C. or higher under reduced pressure.

次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、各第１絶縁層２１に被覆されるシート２を、長手方向に沿って開口することにより、スリット２０を形成する。また、このスリット２０の形成と同時に、配線回路基板３の外形形状に沿う隙間溝１７と、配線回路基板３に対応する、ベース絶縁層１３の裏面に形成されているシート２（補強層１６が形成される部分を除く。）を開口して、支持部１８および補強層１６（図２参照）を、形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 4 (e), the slit 20 is formed by opening the sheet 2 covered with each first insulating layer 21 along the longitudinal direction. Simultaneously with the formation of the slit 20, the gap groove 17 along the outer shape of the printed circuit board 3 and the sheet 2 (reinforcing layer 16 is formed on the back surface of the base insulating layer 13 corresponding to the printed circuit board 3. The support portion 18 and the reinforcing layer 16 (see FIG. 2) are formed by opening a portion excluding the portion to be formed.

スリット２０と、隙間溝１７、支持部１８および補強層１６とを、同時に形成するには、例えば、エッチング（例えば、ウエットエッチング）、レーザ加工など、好ましくは、ウエットエッチングにより開口する。
ウエットエッチングするには、まず、シート２を、各スリット２０と、各配線回路基板３における隙間溝１７と、支持部１８および補強層１６が形成される部分以外の部分のシート２とが、露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート２を、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング溶液を用いて、除去する。その後、エッチングレジストを除去する。 In order to simultaneously form the slit 20, the gap groove 17, the support portion 18, and the reinforcing layer 16, for example, etching (for example, wet etching), laser processing, or the like, preferably, opening is performed by wet etching.
In wet etching, first, the sheet 2 is exposed to the slits 20, the gap grooves 17 in the printed circuit boards 3, and portions of the sheet 2 other than the portions where the support portions 18 and the reinforcing layer 16 are formed. As described above, after covering with the etching resist, the sheet 2 exposed from the etching resist is then removed using a known etching solution such as a ferric chloride solution. Thereafter, the etching resist is removed.

そして、このウエットエッチングにより、シート２には、互いに隣接するブロック４間に、長手方向に沿って延びるスリット２０と、各配線回路基板３には、隙間溝１７、支持部１８および補強層１６とが、同時に形成される。
なお、このようにして形成される配線回路基板３は、図２の点線に示すように、シート２と、隙間溝１７を隔てて配置されているが、支持部１８によって、シート２に支持されている。 Then, by this wet etching, the sheet 2 has a slit 20 extending in the longitudinal direction between the adjacent blocks 4, and each wiring circuit board 3 has a gap groove 17, a support portion 18, and a reinforcing layer 16. Are formed simultaneously.
The printed circuit board 3 formed in this manner is arranged with the sheet 2 and the gap groove 17 therebetween as shown by the dotted line in FIG. 2, but is supported by the sheet 2 by the support portion 18. ing.

その後、図示しないが、第１端子部８および第２端子部９の表面に、必要に応じて、金属めっき層を形成する。
これにより、図１に示す配線回路基板集合体シート１を得ることができる。
そして、この配線回路基板集合体シート１に電子部品を実装するには、まず、上記した配線回路基板集合体シート１の製造方法により得られた配線回路基板集合体シート１を、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板３が配置されるブロック４ごとのシートに分離する。 Thereafter, although not shown, a metal plating layer is formed on the surfaces of the first terminal portion 8 and the second terminal portion 9 as necessary.
Thereby, the printed circuit board assembly sheet 1 shown in FIG. 1 can be obtained.
In order to mount electronic components on the printed circuit board assembly sheet 1, first, the printed circuit board assembly sheet 1 obtained by the method for manufacturing the printed circuit board assembly sheet 1 is aligned in the longitudinal direction. The sheet is separated into sheets for each block 4 on which a plurality of printed circuit boards 3 are arranged.

配線回路基板集合体シート１から各ブロック４に分離するには、配線回路基板集合体シート１を、スリット２０に沿って、切断部５の第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３を切断する。
切断部５の第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３は、例えば、はさみ、切断機などにより、スリット２０に沿って、切断する。また、手で引き裂くようにして、切断することもできる。 To separate the printed circuit board assembly sheet 1 from the printed circuit board assembly sheet 1 into the respective blocks 4, the printed circuit board assembly sheet 1 is cut along the slits 20 in the first insulating layer 21, the conductor layer 22, and the second insulating layer of the cutting portion 5. 23 is cut.
The 1st insulating layer 21, the conductor layer 22, and the 2nd insulating layer 23 of the cutting part 5 are cut | disconnected along the slit 20 with scissors, a cutting machine, etc., for example. It can also be cut by tearing by hand.

さらに、例えば、上記した切断においては、スリット２０のスリット前端部２４またはスリット後端部２５が、切断のきっかけとして用いられる。例えば、はさみまたは切断機を用いる場合には、これらの刃を、まず、スリット前端部２４またはスリット後端部２５に挿入して、そこから長手方向に、スリット２０に沿って、切断部５を切断する。また、例えば、手で引き裂く場合には、まず、スリット前端部２４またはスリット後端部２５におけるスリット２０間の間隔が長くなるように、スリット２０におけるシート２の側端面１９ｃを、幅方向両外側に向かって、または、厚み方向で互いに逆方向に向かって引きちぎるように、切断する。 Furthermore, for example, in the above-described cutting, the slit front end 24 or the slit rear end 25 of the slit 20 is used as a trigger for cutting. For example, when using scissors or a cutting machine, these blades are first inserted into the slit front end portion 24 or the slit rear end portion 25, and then the cutting portion 5 is moved along the slit 20 in the longitudinal direction therefrom. Disconnect. Further, for example, when tearing by hand, first, the side end surface 19c of the sheet 2 in the slit 20 is formed on both outer sides in the width direction so that the interval between the slits 20 in the slit front end portion 24 or the slit rear end portion 25 becomes long. Or so as to tear in the opposite directions in the thickness direction.

この切断により、配線回路基板集合体シート１から、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板３が配置されるブロック４ごとのシートを、得ることができる。
次いで、これにより分離されたブロック４ごとのシートにおいて、各配線回路基板３に、適宜、半導体素子などからなる電子部品を実装し、その後、各配線回路基板３の支持部１８を公知の方法により切断することにより、電子部品を実装した各配線回路基板３を得ることができる。 By this cutting, a sheet for each block 4 can be obtained from the printed circuit board assembly sheet 1 that extends in the longitudinal direction and in which a plurality of wired circuit boards 3 are arranged in the longitudinal direction.
Next, in the sheet for each block 4 separated in this manner, electronic components made of semiconductor elements or the like are appropriately mounted on each wiring circuit board 3, and thereafter, the support portion 18 of each wiring circuit board 3 is mounted by a known method. By cutting, each printed circuit board 3 on which electronic components are mounted can be obtained.

そして、上記した配線回路基板集合体シート１の製造方法によれば、各ベース絶縁層１３と、各第１絶縁層２１とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターン１４と、各導体層２２とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各カバー絶縁層１５と、各第２絶縁層２３とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。 And according to the manufacturing method of the above-mentioned wiring circuit board assembly sheet | seat 1, since each base insulating layer 13 and each 1st insulating layer 21 are formed simultaneously, a simplification of a manufacturing process can be aimed at. Moreover, since each conductor pattern 14 and each conductor layer 22 are formed simultaneously, the manufacturing process can be simplified. Moreover, since each cover insulating layer 15 and each 2nd insulating layer 23 are formed simultaneously, a manufacturing process can be simplified.

その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シート１を得ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５には、スリット２を挟むシート２間を架設するように形成される第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１の上に、スリット２０を挟むシート２間を架設するように形成される導体層２２とを備えている。
そのため、切断部５における第１絶縁層２１と導体層２２とにより、各ブロック４に分離する前には、切断部５の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロック４に分離するときには、スリット２０に沿って確実に切断部５を切り裂くことができる。 As a result, the printed circuit board assembly sheet 1 with good production efficiency can be obtained.
Further, in this printed circuit board assembly sheet 1, a slit 5 is formed on the cut portion 5 on the first insulating layer 21 formed so as to bridge between the sheets 2 sandwiching the slit 2. And a conductor layer 22 formed so as to bridge between the sheets 2 sandwiching 20.
For this reason, the first insulating layer 21 and the conductor layer 22 in the cut portion 5 are separated into the respective blocks 4 while preventing the mechanical strength of the cut portion 5 from being lowered before being separated into the respective blocks 4. When cutting, the cutting part 5 can be reliably cut along the slit 20.

その結果、配線回路基板３の生産性の向上を図ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の第１絶縁層２１が、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の導体層２２は、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。 As a result, the productivity of the printed circuit board 3 can be improved.
Moreover, in this printed circuit board assembly sheet 1, the first insulating layer 21 of the cutting part 5 is continuously formed in the longitudinal direction. Therefore, it is possible to prevent a decrease in mechanical strength over the entire longitudinal direction of the cutting part 5.
Moreover, in this wired circuit board assembly sheet 1, the conductor layer 22 of the cutting part 5 is formed continuously over the longitudinal direction. Therefore, it is possible to prevent a decrease in mechanical strength over the entire longitudinal direction of the cutting part 5.

また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の第１絶縁層２１および導体層２２が、長手方向におけるスリット５のスリット前端部２４（一端部）およびスリット後端部２５（他端部）を除く、スリット前端部２４（一端部）およびスリット後端部２５（他端部）の途中にわたって、配置されている。
そのため、スリット前端部２４およびスリット後端部２５を、切断部５の第１絶縁層２１および導体層２２の切断のきっかけとして用いることもできる。その結果、容易に配線回路基板集合体シート１から各ブロック４に分離することができ、配線回路基板３の生産性の向上を図ることができる。 Further, in this printed circuit board assembly sheet 1, the first insulating layer 21 and the conductor layer 22 of the cut portion 5 are formed so that the slit front end portion 24 (one end portion) and the slit rear end portion 25 (the other end) of the slit 5 in the longitudinal direction. The slit front end portion 24 (one end portion) and the slit rear end portion 25 (other end portion) are disposed in the middle.
Therefore, the slit front end portion 24 and the slit rear end portion 25 can be used as a trigger for cutting the first insulating layer 21 and the conductor layer 22 of the cutting portion 5. As a result, the printed circuit board assembly sheet 1 can be easily separated into the respective blocks 4, and the productivity of the printed circuit board 3 can be improved.

また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５が、第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように形成される第２絶縁層２３を備えている。そのため、切断部５における機械的強度の低下をさらに防止することができる。
図５は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）を示す平面図、図６は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）を示す平面図、図７は、図６に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、（ａ）は、Ｂ−Ｂ線における拡大断面図、（ｂ）は、Ｃ−Ｃ線における拡大断面図である。なお、図５および図６において、配線回路基板３は、省略している。また、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。 In the wired circuit board assembly sheet 1, the cutting portion 5 includes the second insulating layer 23 formed on the first insulating layer 21 so as to cover the conductor layer 22. Therefore, it is possible to further prevent a decrease in mechanical strength at the cutting part 5.
FIG. 5 is a plan view showing another embodiment (second embodiment) of the wired circuit board assembly sheet of the present invention, and FIG. 6 shows another embodiment (third embodiment) of the wired circuit board assembly sheet of the present invention. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a cut portion formed in the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 6, and (a) is an enlarged cross-sectional view taken along line BB, (B) is an expanded sectional view in CC line. 5 and 6, the printed circuit board 3 is omitted. Further, portions corresponding to the above-described portions are denoted by the same reference numerals in the subsequent drawings, and detailed description thereof is omitted.

次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態について、図５および図６を参照して説明する。
図５において、配線回路基板集合体シート１の切断部５において、導体層２２は、第１絶縁層２１において、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
各（１つの）導体層２２は、その長手方向長さＬ５が、例えば、０．５〜５０ｍｍ、好ましくは、１〜１０ｍｍ、互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６が、０．５〜５０ｍｍ、好ましくは、１〜１０ｍｍに設定されている。また、導体層２２の数は、第１絶縁層２１の長手方向長さ、各導体層２２の長手方向長さＬ５および互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６に応じて、適宜設定される。 Next, another embodiment of the printed circuit board assembly sheet of the present invention will be described with reference to FIGS.
In FIG. 5, in the cut part 5 of the printed circuit board assembly sheet 1, a plurality of conductor layers 22 are formed in the first insulating layer 21 at equal intervals in the longitudinal direction.
Each (one) conductor layer 22 has a longitudinal length L5 of, for example, 0.5 to 50 mm, preferably 1 to 10 mm, and a distance L6 in the longitudinal direction between adjacent conductor layers 22 is 0. It is set to 5 to 50 mm, preferably 1 to 10 mm. The number of conductor layers 22 is appropriately set according to the longitudinal length of the first insulating layer 21, the longitudinal length L5 of each conductor layer 22, and the distance L6 in the longitudinal direction between the conductor layers 22 adjacent to each other. Is done.

この配線回路基板集合体シート１では、導体層２２が、第１絶縁層２１の上に、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
そして、この配線回路基板集合体シート１では、導体層２２の数、長手方向長さＬ５および互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６を、適宜調節することにより、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。 In the printed circuit board assembly sheet 1, a plurality of conductor layers 22 are formed on the first insulating layer 21 at equal intervals in the longitudinal direction.
In the printed circuit board assembly sheet 1, the length of the cut portion 5 is adjusted by appropriately adjusting the number of the conductor layers 22, the length L5 in the longitudinal direction, and the distance L6 in the longitudinal direction between the conductor layers 22 adjacent to each other. The mechanical strength over the entire direction can be adjusted as appropriate, and a decrease in mechanical strength can be prevented as necessary.

図６において、配線回路基板集合体シート１の切断部５では、第１絶縁層２１には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部２９が形成されている。
絶縁開口部２９は、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数形成されており、各絶縁開口部２９は、長手方向に延びる平面視略矩形状に開口されるように、形成されている。
また、導体層２２には、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部３０が形成されている。 In FIG. 6, in the cut portion 5 of the printed circuit board assembly sheet 1, the first insulating layer 21 is formed with insulating openings 29 spaced from each other in the longitudinal direction.
A plurality of insulating openings 29 are formed at intervals along the longitudinal direction, and each insulating opening 29 is formed to be opened in a substantially rectangular shape in plan view extending in the longitudinal direction.
The conductor layer 22 is formed with conductor openings 30 spaced apart from each other in the longitudinal direction.

導体開口部３０は、複数の絶縁開口部２９に対応して、複数形成されており、各導体開口部３０は、各絶縁開口部２９が露出するように、形成されている。すなわち、各導体開口部３０は、長手方向に延び、各絶縁開口部２９よりやや大きく、各絶縁開口部２９と相似形状に開口されるように、形成されている。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５において、第２絶縁層２３が、第１絶縁層２１と平面視同一形状に形成されている。 A plurality of conductor openings 30 are formed corresponding to the plurality of insulating openings 29, and each conductor opening 30 is formed such that each insulating opening 29 is exposed. That is, each conductor opening 30 is formed to extend in the longitudinal direction, slightly larger than each insulating opening 29, and open in a similar shape to each insulating opening 29.
In the wired circuit board assembly sheet 1, the second insulating layer 23 is formed in the cut portion 5 in the same shape as the first insulating layer 21 in plan view.

また、絶縁開口部２９は、その長手方向長さＬ７が、例えば、１〜５０ｍｍ、好ましくは、２〜２０ｍｍ、互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８が、例えば、２．１〜５０．１ｍｍ、好ましくは、５．１〜２０．１ｍｍ、その幅Ｌ９が、例えば、０．０５〜０．５ｍｍ、好ましくは、０．１〜０．２ｍｍに設定されている。また、導体開口部３０は、その長手方向長さＬ１０が、例えば、１．１〜５０．１ｍｍ、好ましくは、２．１〜２０．１ｍｍ、互いに隣接する導体開口部３０間の長手方向における間隔Ｌ１１が、例えば、２〜５０ｍｍ、好ましくは、５〜２０ｍｍ、その幅Ｌ１２が、例えば、０．１５〜０．９ｍｍ、好ましくは、０．２〜０．６ｍｍに設定されている。 The insulating opening 29 has a longitudinal length L7 of, for example, 1 to 50 mm, preferably 2 to 20 mm, and an interval L8 in the longitudinal direction between the insulating openings 29 adjacent to each other is, for example, 2.1. ˜50.1 mm, preferably 5.1 to 20.1 mm, and its width L9 is set to, for example, 0.05 to 0.5 mm, preferably 0.1 to 0.2 mm. The conductor opening 30 has a longitudinal length L10 of, for example, 1.1 to 50.1 mm, preferably 2.1 to 20.1 mm, and a distance in the longitudinal direction between the conductor openings 30 adjacent to each other. L11 is set to, for example, 2 to 50 mm, preferably 5 to 20 mm, and its width L12 is set to, for example, 0.15 to 0.9 mm, preferably 0.2 to 0.6 mm.

また、絶縁開口部２９および導体開口部３０の数は、第１絶縁層２１の長手方向長さ、絶縁開口部２９の長手方向長さＬ７および互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８に応じて、適宜設定される。
この配線回路基板集合体シート１では、第１絶縁層２１には、長手方向に互いに等間隔を隔てた絶縁開口部２９が複数形成され、導体層２２には、絶縁開口部２９が露出するように、長手方向に互いに等間隔を隔てた導体開口部３０が複数形成されている。 The numbers of the insulating openings 29 and the conductor openings 30 are the length in the longitudinal direction of the first insulating layer 21, the longitudinal length L7 of the insulating opening 29, and the distance between the insulating openings 29 adjacent to each other in the longitudinal direction. It is set as appropriate according to L8.
In this printed circuit board assembly sheet 1, a plurality of insulating openings 29 are formed in the first insulating layer 21 at equal intervals in the longitudinal direction, and the insulating openings 29 are exposed in the conductor layer 22. In addition, a plurality of conductor openings 30 are formed at equal intervals in the longitudinal direction.

そして、この配線回路基板集合体シート１では、絶縁開口部２９の数および導体開口部３０の数と、絶縁開口部２９の長手方向長さＬ７および互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８と、導体開口部３０の長手方向長さＬ１０および互いに隣接する導体開口部３０間の長手方向における間隔Ｌ１１とを、適宜調節することにより、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。 In this printed circuit board assembly sheet 1, the number of the insulating openings 29 and the number of the conductor openings 30, the longitudinal length L 7 of the insulating openings 29 and the longitudinal direction between the insulating openings 29 adjacent to each other. By appropriately adjusting the distance L8 and the length L10 in the longitudinal direction of the conductor opening 30 and the distance L11 in the longitudinal direction between the conductor openings 30 adjacent to each other, the mechanical strength over the entire length in the longitudinal direction of the cutting portion 5 is obtained. Can be adjusted as appropriate, and a decrease in mechanical strength can be prevented as necessary.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。
実施例１
厚み２０μｍで、１０×１０ｃｍのＳＵＳ３０４からなるシートを用意して（図４（ａ）参照）、そのシートの上面に、別途調製した感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、配線回路基板の外形形状のパターンでブロックごとに複数のベース絶縁層と、互いに隣接するブロック間に、複数の第１絶縁層とを、同時に形成した（図４（ｂ）参照）。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
Example 1
A sheet made of SUS304 having a thickness of 20 μm and 10 × 10 cm was prepared (see FIG. 4A), and a separately prepared photosensitive polyamic acid resin varnish was applied to the upper surface of the sheet, and after drying, a photomask After the exposure through the substrate, the substrate is heated and then developed, whereby a plurality of base insulating layers for each block in a pattern of the outer shape of the printed circuit board, and a plurality of first insulating layers between adjacent blocks, Were simultaneously formed (see FIG. 4B).

なお、各ベース絶縁層および各第１絶縁層の厚みは、１２μｍ、また、第１絶縁層の長手方向長さは、９４ｍｍ、シートの前端縁と第１絶縁層の前端縁との間の間隔は、シートの後端縁と第１絶縁層の後端縁との間の間隔と同一であって、３ｍｍであった。
次いで、アディティブ法により、各ベース絶縁層の上面と、各第１絶縁層の上面とを含む、シートの全面に、厚み３００Åのクロム薄膜および厚み７００Åの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタ蒸着法により形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターンと、各導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、銅からなる各導体パターンと各導体層とを、形成した（図４（ｃ）参照）。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。 The thickness of each base insulating layer and each first insulating layer is 12 μm, the length of the first insulating layer in the longitudinal direction is 94 mm, and the distance between the front edge of the sheet and the front edge of the first insulating layer Was the same as the distance between the trailing edge of the sheet and the trailing edge of the first insulating layer, and was 3 mm.
Subsequently, a conductor seed film made of a chromium thin film having a thickness of 300 mm and a copper thin film having a thickness of 700 mm is sputter-deposited on the entire surface of the sheet including the upper surface of each base insulating layer and the upper surface of each first insulating layer by an additive method. Then, a plating resist is formed on the conductor seed film in an inverted pattern of each conductor pattern and each conductor layer, and then electrolyzed on the conductor seed film exposed from the plating resist. Each conductor pattern and each conductor layer made of copper were formed by plating (see FIG. 4C). Thereafter, the plating resist and the conductor seed film where the plating resist was laminated were removed.

なお、各導体パターンと各導体層との厚みは、１０μｍであった。また、導体パターンの配線の幅は、３０μｍ、配線の間隔は、３０μｍであった。また、導体層は、その幅が、６００μｍ、長手方向長さが、９３．６ｍｍであった。また、第１絶縁層の前端縁と導体層の前端縁との間の間隔は、第１絶縁層の後端縁と導体層の後端縁との間の間隔と同一であって、０．２ｍｍであった。 The thickness of each conductor pattern and each conductor layer was 10 μm. Further, the width of the wiring of the conductor pattern was 30 μm, and the distance between the wirings was 30 μm. The conductor layer had a width of 600 μm and a length in the longitudinal direction of 93.6 mm. The distance between the front edge of the first insulating layer and the front edge of the conductor layer is the same as the distance between the rear edge of the first insulating layer and the rear edge of the conductor layer. It was 2 mm.

次いで、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、各ベース絶縁層および各導体パターンと、各第１絶縁層および各導体層との表面に塗布し、フォトマスクを介して露光した後、１９０℃で加熱後、現像することにより、カバー皮膜を形成し、このカバー皮膜を、３８０℃で２時間、加熱硬化した。これにより、各ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するようにカバー絶縁層を形成すると同時に、各第１絶縁層の上に、導体層を被覆するように第２絶縁層を、形成した（図４（ｄ）参照）。なお、各カバー絶縁層と第２絶縁層との厚みは、５μｍであった。 Next, a varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied to the surface of each base insulating layer and each conductor pattern, and each first insulating layer and each conductor layer, exposed through a photomask, and then heated at 190 ° C. Thereafter, a cover film was formed by developing, and this cover film was heat-cured at 380 ° C. for 2 hours. Thus, a cover insulating layer was formed on each base insulating layer so as to cover the conductor pattern, and at the same time, a second insulating layer was formed on each first insulating layer so as to cover the conductor layer. (Refer FIG.4 (d)). In addition, the thickness of each cover insulating layer and the 2nd insulating layer was 5 micrometers.

次いで、塩化第二鉄溶液を用いるウエットエッチングにより、各第１絶縁層に被覆されているシートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成すると同時に、隙間溝、支持部および補強層を、形成した（図４（ｅ）および図２参照）。なお、このスリットの幅は、１００μｍであった。
その後、第１端子部および第２端子部の表面に、金属めっき層を形成した。 Next, a sheet covered with each first insulating layer is opened along the longitudinal direction by wet etching using a ferric chloride solution to form slits, and at the same time, gap grooves, support portions, and reinforcing layers Was formed (see FIG. 4 (e) and FIG. 2). The slit width was 100 μm.
Thereafter, a metal plating layer was formed on the surfaces of the first terminal portion and the second terminal portion.

これにより、配線回路基板集合体シートを得た。
その後、この配線回路基板集合体シートを、手で引き裂くようにして、スリットに沿って、切断部の第１絶縁層、導体層および第２絶縁層を切断した。なお、この配線回路基板集合体シートの切断時において、容易に手で引き裂くことができた。
これにより、配線回路基板集合体シートから、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板が配置される、ブロックごとのシートを得た。 Thereby, a printed circuit board assembly sheet was obtained.
Thereafter, the printed circuit board assembly sheet was torn by hand, and the first insulating layer, the conductor layer, and the second insulating layer of the cut portion were cut along the slits. The printed circuit board assembly sheet was easily torn by hand when cutting.
Thereby, the sheet | seat for every block from which a some wiring circuit board was arrange | positioned from the wiring circuit board assembly sheet | seat to the longitudinal direction and was aligned in the longitudinal direction was obtained.

なお、得られたブロックごとのシートでは、その側端面が、波状となっていないこと、および、配線の引き裂けが無いことを確認した。 In addition, in the obtained sheet | seat for every block, it confirmed that the side end surface was not wavy and there was no tearing of wiring.

本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the wiring circuit board assembly sheet | seat of this invention. 図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される配線回路基板の拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a printed circuit board formed on the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 1. 図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部のＡ−Ａ線における拡大断面図である。It is an expanded sectional view in the AA line of the cutting part formed in the printed circuit board assembly sheet | seat shown in FIG. 図３に示す配線回路基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ）は、シートを用意する工程、（ｂ）は、シートの上に、各ベース絶縁層を形成すると同時に、シートの上で、互いに隣接するブロック間に、複数の第１絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、各ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成すると同時に、各第１絶縁層の上に、導体層を形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成すると同時に、第１絶縁層の上に第２絶縁層を、同時に形成する工程、（ｅ）は、各第１絶縁層に被覆されるシートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程を示す。FIG. 4 is a process diagram showing a manufacturing process of the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 3, wherein (a) is a process of preparing a sheet, and (b) is a step of forming each base insulating layer on the sheet. At the same time, a step of forming a plurality of first insulating layers between blocks adjacent to each other on the sheet, (c) forming a conductor pattern on each base insulating layer and simultaneously forming each first insulating layer (D) forming a cover insulating layer on the base insulating layer and simultaneously forming a second insulating layer on the first insulating layer; ) Shows a step of forming a slit by opening a sheet covered with each first insulating layer along the longitudinal direction. 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment (2nd Embodiment) of the wiring circuit board assembly sheet | seat of this invention. 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment (3rd Embodiment) of the wiring circuit board assembly sheet | seat of this invention. 図６に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、（ａ）は、Ｂ−Ｂ線における拡大断面図、（ｂ）は、Ｃ−Ｃ線における拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the cutting part formed in the printed circuit board assembly sheet | seat shown in FIG. 6, Comprising: (a) is an expanded sectional view in the BB line, (b) is an expanded cross section in the CC line. FIG.

Explanation of symbols

１配線回路基板集合体シート
２シート
３配線回路基板
４ブロック
５切断部
１３ベース絶縁層
１４導体パターン
２０スリット
２１第１絶縁層
２２導体層
２３第２絶縁層
２４スリット前端部（一端部）
２５スリット後端部（他端部）
２９絶縁開口部
３０導体開口部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring circuit board assembly sheet 2 Sheet 3 Wiring circuit board 4 Block 5 Cutting part 13 Base insulating layer 14 Conductor pattern 20 Slit 21 1st insulating layer 22 Conductive layer 23 2nd insulating layer 24 Slit front end part (one end part)
25 Rear end of slit (other end)
29 Insulation opening 30 Conductor opening

Claims

Sheet,
In the sheet, a plurality of wired circuit boards arranged for each block in an aligned state in the longitudinal direction,
The sheet is formed so as to extend along the longitudinal direction between the blocks adjacent to each other, and includes a cutting portion for cutting the blocks adjacent to each other.
The sheet in the cutting portion is formed with a slit extending along the longitudinal direction,
The cutting part is
A first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit;
A conductor layer formed on the first insulating layer so as to bridge between the sheets sandwiching the slit ;
The first insulating layer and the conductor layer are arranged over the middle of the one end and the other end excluding one end and the other end of the slit in the longitudinal direction,
The printed circuit board assembly sheet , wherein the conductor layer is formed so that both longitudinal edges thereof expose both longitudinal edges of the first insulating layer .

2. The printed circuit board assembly sheet according to claim 1, wherein the first insulating layer is formed in a substantially rectangular shape continuous in a longitudinal direction.

The printed circuit board assembly sheet according to claim 1, wherein the conductor layer is formed in a substantially rectangular shape continuous in the longitudinal direction.

The printed circuit board assembly sheet according to claim 1, wherein a plurality of the conductor layers are formed in the first insulating layer at intervals in the longitudinal direction.

In the first insulating layer, insulating openings spaced apart from each other in the longitudinal direction are formed,
The wired circuit board assembly sheet according to claim 1 , wherein the conductor layer is formed with conductor openings spaced apart from each other in the longitudinal direction so that the insulating openings are exposed. .

The cutting portion, on the first insulating layer, characterized in that it comprises a second insulating layer formed so as to cover the conductive layer, according to any one of claims 1 to 5 Wiring circuit board assembly sheet.

Preparing a sheet;
Forming a plurality of insulating base layers arranged on the sheet for each block in an aligned state in the longitudinal direction;
Forming a conductor pattern on each of the base insulating layers;
Forming a cutting portion for cutting the blocks adjacent to each other so as to extend along the longitudinal direction between the blocks adjacent to each other on the sheet;
The step of forming the cut portion includes
Forming a first insulating layer between the blocks adjacent to each other on the sheet simultaneously with the formation of each of the base insulating layers;
Simultaneously forming each conductor pattern, forming a conductor layer on each first insulating layer;
Forming the slit by opening the sheet covered with each first insulating layer along the longitudinal direction ,
In the step of forming the first insulating layer, the first insulating layer is formed so as to exclude both longitudinal ends of the slit,
In the step of forming the conductor layer, the conductor layer is formed so as to remove both ends in the longitudinal direction of the slit and to expose both ends in the longitudinal direction of the insulating layer. A method for producing a printed circuit board assembly sheet, characterized in that: