JP4753749B2 - Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board assembly sheet and a manufacturing method thereof.
回路付サスペンション基板やフレキシブル配線回路基板などの配線回路基板は、通常、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、ベース絶縁層の上に導体パターンを被覆するように形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板は、1枚の金属支持基板に、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されている。 Wiring circuit boards such as suspension boards with circuits and flexible wiring circuit boards are usually formed to cover the base insulating layer, the conductor pattern formed on the base insulating layer, and the conductor pattern on the base insulating layer. And an insulating cover layer. Such a printed circuit board is manufactured as a printed circuit board assembly sheet in which a plurality of wired circuit boards are formed on one metal support board.
このような配線回路基板集合体シートとして、例えば、長尺の金属支持層に、絶縁層、配線パターンおよびソルダレジストを、順次積層した後、各配線パターンが形成される列の間において、金属支持層にスリット溝を形成した、TAB用テープキャリアが並列状に連続形成されている連続シートが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
このように形成された連続シートを、スリット溝に沿って絶縁層を切り裂くことにより、各列毎に分離されるTAB用テープキャリアを得ることができる。
By cutting the insulating layer along the slit groove from the continuous sheet formed in this way, a TAB tape carrier separated for each row can be obtained.
しかし、特許文献1に記載されるような連続シートでは、スリット溝には、絶縁層のみが形成されている。そのため、スリット溝における機械的強度が低下して、スリット溝に沿って切り裂く前の搬送時など、未だ切断を必要としない時に、切断されるおそれがある。
本発明の目的は、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。
However, in the continuous sheet as described in
An object of the present invention is to provide a printed circuit board assembly capable of reliably tearing a cut portion when separating into each block while preventing a decrease in mechanical strength of the cut portion before separating into each block. It is providing the sheet | seat and its manufacturing method.
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、シートと、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、前記切断部は、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層とを備え、前記第1絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって配置され、前記導体層は、その長手方向両端縁が、前記第1絶縁層の長手方向両端縁を露出するように形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a printed circuit board assembly sheet of the present invention comprises a sheet and a plurality of wirings arranged for each block in an aligned state in the longitudinal direction between the blocks adjacent to the sheet. A circuit board and a cutting portion formed on the sheet so as to extend along the longitudinal direction and for cutting the blocks adjacent to each other are provided, and the sheet at the cutting portion is provided along the longitudinal direction. An extending slit is formed, and the cutting portion is formed between the sheet sandwiching the slit on the first insulating layer and a first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit. and a conductor layer formed so as to erection of the first insulating layer and the conductor layer, except for the one and the other ends of the slits in the longitudinal direction, the one end Contact Disposed over the middle of the fine the other end, the conductor layer has a longitudinal end edges, it is characterized in that it is formed to expose the both longitudinal end edges of the first insulating layer.
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第1絶縁層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、前記第1絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることが好適である。
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the first insulating layer is formed in a substantially rectangular shape that is continuous in the longitudinal direction.
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the conductor layer is formed in a substantially rectangular shape continuous in the longitudinal direction.
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that a plurality of the conductor layers are formed in the first insulating layer at intervals in the longitudinal direction.
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第1絶縁層には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部が形成され、前記導体層には、長手方向に互いに間隔を隔てて、前記絶縁開口部が露出するように導体開口部が形成されていることが好適である。 In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, the first insulating layer is formed with insulating openings spaced from each other in the longitudinal direction, and the conductor layer is spaced from each other in the longitudinal direction. It is preferable that the conductor opening is formed so that the insulating opening is exposed .
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記切断部は、前記第1絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第2絶縁層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、シートを用意する工程と、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、前記切断部を形成する工程は、各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第1絶縁層を形成する工程と、各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第1絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、前記第1絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程とを備え、前記第1絶縁層を形成する工程では、前記第1絶縁層を、前記スリットの長手方向両端部を除くように形成し、前記導体層を形成する工程では、前記導体層を、前記スリットの長手方向両端部を除き、かつ、その長手方向両端縁が、前記絶縁層の長手方向両端縁を露出するように、形成することを特徴としている。
In the wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the cutting portion includes a second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the conductor layer. is there.
Further, the method of manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention includes a step of preparing a sheet, and a plurality of blocks arranged in the longitudinal direction for each block between the blocks adjacent to each other in the sheet. A step of forming a base insulating layer; a step of forming a conductor pattern on each of the base insulating layers; and cutting the blocks adjacent to each other so as to extend along a longitudinal direction of the sheet. A step of forming a cut portion, wherein the step of forming the cut portion is a step of forming a first insulating layer between the blocks adjacent to each other on the sheet simultaneously with the formation of each of the base insulating layers. And simultaneously with the formation of each of the conductor patterns, a step of forming a conductor layer on each of the first insulating layers, and the sheet covered with the first insulating layer are opened along the longitudinal direction. By, and forming a slit, in the step of forming the first insulating layer, said first insulating layer, is formed to exclude both longitudinal ends of the slit, to form the conductive layer The step is characterized in that the conductor layer is formed so as to remove both longitudinal end portions of the slit and to expose both longitudinal end edges of the insulating layer .
本発明の配線回路基板集合体シートは、切断部には、スリットを挟むシート間を架設するように形成される第1絶縁層と、第1絶縁層の上に、スリットを挟むシート間を架設するように形成される導体層とを備えている。そのため、切断部における第1絶縁層と導体層とにより、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロックに分離するときには、スリットに沿って確実に切断部を切り裂くことができる。 The wired circuit board assembly sheet of the present invention has a first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit at the cut portion, and a sheet sandwiching the slit on the first insulating layer. And a conductor layer formed as described above. For this reason, the first insulating layer and the conductor layer in the cut portion can prevent the mechanical strength of the cut portion from being lowered before being separated into the respective blocks. Thus, it is possible to reliably cut the cut portion.
その結果、配線回路基板の生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、各ベース絶縁層と、各第1絶縁層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターンと、各導体層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
As a result, the productivity of the printed circuit board can be improved.
Moreover, since the manufacturing method of the printed circuit board assembly sheet of this invention forms each base insulating layer and each 1st insulating layer simultaneously, it can aim at simplification of a manufacturing process. Moreover, since each conductor pattern and each conductor layer are formed simultaneously, the manufacturing process can be simplified.
As a result, a printed circuit board assembly sheet with good production efficiency can be obtained.
図1は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図2は、図1に示す配線回路基板集合体シートに形成される配線回路基板の拡大平面図、図3は、図1に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部のA−A線における拡大断面図である。
図1において、この配線回路基板集合体シート1は、シート2と、シート2に、長手方向に整列状態でブロック4ごとに設けられる複数の配線回路基板3と、各ブロック4の間に配置され、互いに隣接する各ブロック4を切断するための切断部5とを備えている。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a wired circuit board assembly sheet of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a wired circuit board formed on the wired circuit board assembly sheet shown in FIG. These are the expanded sectional views in the AA line of the cutting part formed in the printed circuit board assembly sheet | seat shown in FIG.
In FIG. 1, the printed circuit
シート2は、平面視略矩形状の1枚のシートから形成されている。
各ブロック4は、シート2において、一方向(以下、長手方向とする。)に沿って延び、互いに長手方向と直交する方向(以下、幅方向とする。)に間隔を隔てて配置されている。
各配線回路基板3は、例えば、フレキシブル配線回路基板であって、各ブロック4において、互いに間隔を隔てて配置されている。また、各配線回路基板3は、ブロック4の長手方向に延びる、平面視略帯状に形成されている。
The
Each
Each
また、配線回路基板3は、各ブロック4において、長手方向(縦方向)および幅方向(横方向)に並ぶ整列状態で配置されている。より具体的には、縦4列、横2列で配列されている。
また、各配線回路基板3は、ブロック4の幅方向一端側(左側)において、後述するT字部分6が、ブロック4の長手方向(前後方向)における前側に配置されている。また、各配線回路基板3は、ブロック4の幅方向他端側(右側)において、そのT字部分6が、ブロック4の長手方向(前後方向)における後側に配置されている。
The printed
Further, in each
つまり、幅方向において対向配置される2つ(横2列)の配線回路基板3が、前後方向において互いに逆向きに配置されている。そして、幅方向において対向配置される2つ(横2列)の配線回路基板3が、ブロック4において、それぞれ長手方向(縦1列)に、整列配置されている。
また、この配線回路基板3は、図2に示すように、T字部分6と、そのT字部分6の後端部の左側から、後側に向かって延びる矩形部分7とを、一体的に備えている。
That is, the two (two horizontal rows) printed
Further, as shown in FIG. 2, the printed
T字部分6には、平面視略T字形状をなし、その長手方向に延びる基部の前端部から幅方向両外側に分岐する2つの分岐部の遊端部において、第1端子部8が、2つずつ設けられている。
矩形部分7には、その中央部において、第2端子部9が、4つ設けられている。
また、T字部分6および矩形部分7には、これらT字部分6および矩形部分7にわたって、前後方向に沿って延びる複数(4つ)の配線10が、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。
In the T-shaped portion 6, the
The rectangular portion 7 is provided with four second
In addition, a plurality (four) of
複数の配線10は、T字部分6における第1端子部8と、矩形部分7における第2端子部9とに、それぞれ接続されている。
そして、この配線回路基板3は、複数(4つ)の配線10が配置されている部分においては、図3に示すように、ベース絶縁層13と、ベース絶縁層13の上に形成される導体パターン14と、ベース絶縁層13の上に、導体パターン14を被覆するように形成されるカバー絶縁層15とを備えている。
The plurality of
The printed
ベース絶縁層13は、図2に示すように、配線回路基板3の外形形状に形成されている。
導体パターン14は、上記した第1端子部8と、第2端子部9と、複数の配線10とを一体的に備えている。また、各配線10の幅は、例えば、20〜150μm、好ましくは、30〜100μm、その間隔は、例えば、20〜150μm、好ましくは、30〜100μmに設定されている。
As shown in FIG. 2, the
The
カバー絶縁層15は、ベース絶縁層13に対応して、配線回路基板3の外形形状に形成されている。
また、カバー絶縁層15において、第1端子部8に対応する部分は、第1端子部8の表面が露出するように開口され、第2端子部9に対応する部分は、第2端子部9の表面が露出するように開口されている。また、第1端子部8および第2端子部9の表面には、それぞれ図示しない金属めっき層が形成されている。
The
In the
また、配線回路基板3は、図2の点線に示すように、ベース絶縁層13の裏面に、部分的に形成される補強層16を備えている。すなわち、補強層16は、第1端子部8および第2端子部9と対向するベース絶縁層13の裏面にそれぞれ設けられている。
また、シート2には、点線で示すように、各配線回路基板3の外周囲に、その外形形状に沿って開口される隙間溝17と、その隙間溝17を横切って、シート2と配線回路基板3の補強層16との間に架設される複数の支持部18とが設けられている。配線回路基板3は、支持部18を介して、シート2に支持されている。
In addition, the printed
Further, as shown by the dotted line, the
切断部5は、図1に示すように、シート2の幅方向において、互いに隣接するブロック4の間に複数配置され、各切断部5は、ブロック4の長手方向に沿って延びるように形成されている。
また、切断部5には、シート2が長手方向に開口されることにより形成される、長手方向に沿って延びるスリット20が形成されている。このスリット20は、幅方向において互いに隣接するブロック4を分断するように、シート2の一端部から他端部までの長手方向すべてにわたって形成されている。
As shown in FIG. 1, a plurality of cutting
The cutting
また、切断部5は、図1および図3に示すように、第1絶縁層21と、その第1絶縁層21の上に形成される導体層22と、第1絶縁層21の上に、導体層22を被覆するように形成される第2絶縁層23とを備えている。
第1絶縁層21は、図1に示すように、切断部5における長手方向および幅方向の全体にわたって配置され、切断部5の長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この第1絶縁層21は、長手方向にわたって連続して形成されている。
Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the cutting
As shown in FIG. 1, the first insulating
また、第1絶縁層21は、幅方向において、スリット20を挟むシート2間を架設するように形成されている。すなわち、この第1絶縁層21は、互いに隣接するブロック4間において、スリット20を跨ぐように、形成されている。
また、第1絶縁層21は、長手方向におけるスリット20の一端部としてのスリット前端部24および他端部としてのスリット後端部25を除く、スリット前端部24およびスリット後端部25の途中すべてにわたって、配置されている。
The first insulating
In addition, the first insulating
導体層22は、第1絶縁層21の略中央に配置され、第1絶縁層21よりやや小さい平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この導体層22は、長手方向にわたって連続して形成されている。また、導体層22の周端縁27は、第1絶縁層21の周端縁26が露出するように、形成されている。
また、導体層22は、幅方向において、スリット20を挟むシート間2を架設するように形成されている。すなわち、この導体層22は、互いに隣接するブロック4間において、スリット20を跨ぐように、形成されている。
The
In addition, the
また、導体層22は、長手方向におけるスリット20のスリット前端部24およびスリット後端部25を除く、スリット前端部24およびスリット後端部25の途中、より具体的には、長手方向における第1絶縁層21の周端縁26間(すなわち、第1絶縁層21の前端縁26aおよび後端縁26bの間)の途中にわたって、配置されている。
第2絶縁層23は、図1および図3に示すように、第1絶縁層21に対応して、第1絶縁層21の外形形状に形成されている。すなわち、この第2絶縁層23の周端縁28は、第1絶縁層21の周端縁26と、平面視において同一位置となるように形成されている。
In addition, the
As shown in FIGS. 1 and 3, the second insulating
切断部5において、スリット20は、その幅W1が、例えば、50〜500μm、好ましくは、100〜200μmに設定される。スリット20の幅W1が上記範囲より狭い場合には、切り裂き時に、スリット20において幅方向に対向するシート2の側端面19c同士が、互いに接触して、シート2の側端面19cが変形する場合がある。また、スリット20の幅W1が上記範囲より広い場合には、スリット20におけるシート2の側端面19cが波状となり、切り裂き精度が低下する場合がある。
In the cutting
また、第1絶縁層21および第2絶縁層23の幅W2は、例えば、250〜4500μm、好ましくは、500〜2100μm、導体層22の幅W3は、例えば、150〜2500μm、好ましくは、300〜1100μmに設定される。また、第1絶縁層21、導体層22および第2絶縁層23の長手方向長さは、配線回路基板集合体シート1のシート2の長手方向長さに応じて、適宜設定される。
The width W2 of the first insulating
また、スリット20におけるシート2の一方の側端面19cから、幅方向における第1絶縁層21の一方の周端縁26までの間の幅L1は、例えば、100〜2000μm、好ましくは、200〜1000μmに設定される。また、スリット20におけるシート2の一方の側端面19cから、幅方向における導体層22の一方の周端縁27までの幅L2は、例えば、50〜1000μm、好ましくは、100〜500μmに設定される。
Further, a width L1 between one
また、スリット20のスリット前端部24は、その長手方向長さ(シート2の前端縁19aと第1絶縁層21の前端縁26aとの間の間隔)L3が、スリット後端部25の長手方向長さ(シート2の後端縁19bと第1絶縁層21の後端縁26bとの間の間隔)と同一であって、例えば、1〜15mm、好ましくは、2〜8mmに設定される。
また、第1絶縁層21の前端縁26aと導体層22の前端縁27aとの間隔(すなわち、長手方向における導体層22の前端縁27aから露出する第1絶縁層21の長さ)L4は、第1絶縁層21の後端縁26bと導体層22の後端縁27bとの間隔(すなわち、長手方向における導体層22の後端縁27bから露出する第1絶縁層21の長さ)と同一であって、例えば、50〜1000μm、好ましくは、100〜500μmに設定される。
The slit
In addition, the distance between the
次に、この配線回路基板集合体シート1の製造方法について、図4を参照して説明する。
この方法では、まず、図4(a)に示すように、シート2を用意する。シート2としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。なお、ステンレスには、AISI(米国鉄鋼協会)の規格に基づいて、例えば、SUS301、SUS304、SUS305、SUS309、SUS310、SUS316、SUS317、SUS321、SUS347などが用いられる。また、その厚みは、例えば、3〜100μm、好ましくは、10〜70μm、さらに好ましくは、15〜60μmである。
Next, a method for manufacturing the wired circuit
In this method, first, a
次に、この方法では、図4(b)に示すように、シート2の上に、配線回路基板3の外形形状のパターンで複数のベース絶縁層13をブロック4ごとに形成すると同時に、シート2の上で、互いに隣接するブロック4間に、複数の第1絶縁層21を形成する。
各ベース絶縁層13および各第1絶縁層21は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各ベース絶縁層13および各第1絶縁層21の厚みは、例えば、3〜50μm、好ましくは、5〜30μmである。
Next, in this method, as shown in FIG. 4B, a plurality of
Each
各ベース絶縁層13と各第1絶縁層21とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂(感光性ポリアミック酸樹脂)のワニスを、シート2の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、ベース皮膜を形成する。次いで、ベース皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、250℃以上で加熱することにより、硬化(イミド化)させる。
In order to form each
次いで、この方法では、図4(c)に示すように、各ベース絶縁層13の上に、導体パターン14を形成すると同時に、各第1絶縁層21の上に、導体層22を形成する。各導体パターン14および各導体層22は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体からなり、好ましくは、銅からなる。また、各導体パターン14と各導体層22との厚みは、例えば、3〜50μm、好ましくは、5〜25μmである。
Next, in this method, as shown in FIG. 4C, the
また、各導体パターン14と各導体層22とを同時に形成するには、各ベース絶縁層13の上面と、各第1絶縁層21の上面とに、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって、各導体パターン14と各導体層22とを同時に形成する。
サブトラクティブ法では、まず、各ベース絶縁層13の上面と、各第1絶縁層21の上面とに、必要により接着剤層を介して導体を貼着(積層)し、次いで、この導体の上に、各導体パターン14と、各導体層22とに対応するエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストから露出する導体をエッチングし、各導体パターン14と各導体層22とを、形成する。その後、エッチングレジストを除去する。
Further, in order to form each
In the subtractive method, a conductor is first attached (laminated) to the upper surface of each base insulating
また、アディティブ法では、例えば、まず、各ベース絶縁層13の上面と、各第1絶縁層21の上面とを含む、シート2の全面に、導体種膜を、スパッタ蒸着法などにより形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターン14と、各導体層22との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、各導体パターン14と各導体層22とを、形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
In the additive method, for example, first, a conductor seed film is formed on the entire surface of the
次いで、この方法では、図4(d)に示すように、各ベース絶縁層13の上に、導体パターン14を被覆するようにカバー絶縁層15を形成すると同時に、各第1絶縁層21の上に、導体層22を被覆するように第2絶縁層23を、同時に形成する。
各カバー絶縁層15と各第2絶縁層23とは、上記した樹脂と同様のものからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各カバー絶縁層15と各第2絶縁層23との厚みは、例えば、2〜25μm、好ましくは、5〜15μmである。
Next, in this method, as shown in FIG. 4 (d), the
Each
各カバー絶縁層15と各第2絶縁層23とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂(感光性ポリアミック酸樹脂)のワニスを、各ベース絶縁層13および各導体パターン14と、各第1絶縁層21および各導体層22との表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、カバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、250℃以上で加熱することにより、硬化(イミド化)させる。
In order to form each
次いで、この方法では、図4(e)に示すように、各第1絶縁層21に被覆されるシート2を、長手方向に沿って開口することにより、スリット20を形成する。また、このスリット20の形成と同時に、配線回路基板3の外形形状に沿う隙間溝17と、配線回路基板3に対応する、ベース絶縁層13の裏面に形成されているシート2(補強層16が形成される部分を除く。)を開口して、支持部18および補強層16(図2参照)を、形成する。
Next, in this method, as shown in FIG. 4 (e), the
スリット20と、隙間溝17、支持部18および補強層16とを、同時に形成するには、例えば、エッチング(例えば、ウエットエッチング)、レーザ加工など、好ましくは、ウエットエッチングにより開口する。
ウエットエッチングするには、まず、シート2を、各スリット20と、各配線回路基板3における隙間溝17と、支持部18および補強層16が形成される部分以外の部分のシート2とが、露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート2を、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング溶液を用いて、除去する。その後、エッチングレジストを除去する。
In order to simultaneously form the
In wet etching, first, the
そして、このウエットエッチングにより、シート2には、互いに隣接するブロック4間に、長手方向に沿って延びるスリット20と、各配線回路基板3には、隙間溝17、支持部18および補強層16とが、同時に形成される。
なお、このようにして形成される配線回路基板3は、図2の点線に示すように、シート2と、隙間溝17を隔てて配置されているが、支持部18によって、シート2に支持されている。
Then, by this wet etching, the
The printed
その後、図示しないが、第1端子部8および第2端子部9の表面に、必要に応じて、金属めっき層を形成する。
これにより、図1に示す配線回路基板集合体シート1を得ることができる。
そして、この配線回路基板集合体シート1に電子部品を実装するには、まず、上記した配線回路基板集合体シート1の製造方法により得られた配線回路基板集合体シート1を、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板3が配置されるブロック4ごとのシートに分離する。
Thereafter, although not shown, a metal plating layer is formed on the surfaces of the first
Thereby, the printed circuit
In order to mount electronic components on the printed circuit
配線回路基板集合体シート1から各ブロック4に分離するには、配線回路基板集合体シート1を、スリット20に沿って、切断部5の第1絶縁層21、導体層22および第2絶縁層23を切断する。
切断部5の第1絶縁層21、導体層22および第2絶縁層23は、例えば、はさみ、切断機などにより、スリット20に沿って、切断する。また、手で引き裂くようにして、切断することもできる。
To separate the printed circuit
The 1st insulating
さらに、例えば、上記した切断においては、スリット20のスリット前端部24またはスリット後端部25が、切断のきっかけとして用いられる。例えば、はさみまたは切断機を用いる場合には、これらの刃を、まず、スリット前端部24またはスリット後端部25に挿入して、そこから長手方向に、スリット20に沿って、切断部5を切断する。また、例えば、手で引き裂く場合には、まず、スリット前端部24またはスリット後端部25におけるスリット20間の間隔が長くなるように、スリット20におけるシート2の側端面19cを、幅方向両外側に向かって、または、厚み方向で互いに逆方向に向かって引きちぎるように、切断する。
Furthermore, for example, in the above-described cutting, the slit
この切断により、配線回路基板集合体シート1から、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板3が配置されるブロック4ごとのシートを、得ることができる。
次いで、これにより分離されたブロック4ごとのシートにおいて、各配線回路基板3に、適宜、半導体素子などからなる電子部品を実装し、その後、各配線回路基板3の支持部18を公知の方法により切断することにより、電子部品を実装した各配線回路基板3を得ることができる。
By this cutting, a sheet for each
Next, in the sheet for each
そして、上記した配線回路基板集合体シート1の製造方法によれば、各ベース絶縁層13と、各第1絶縁層21とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターン14と、各導体層22とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各カバー絶縁層15と、各第2絶縁層23とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
And according to the manufacturing method of the above-mentioned wiring circuit board assembly sheet |
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シート1を得ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5には、スリット2を挟むシート2間を架設するように形成される第1絶縁層21と、第1絶縁層21の上に、スリット20を挟むシート2間を架設するように形成される導体層22とを備えている。
そのため、切断部5における第1絶縁層21と導体層22とにより、各ブロック4に分離する前には、切断部5の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロック4に分離するときには、スリット20に沿って確実に切断部5を切り裂くことができる。
As a result, the printed circuit
Further, in this printed circuit
For this reason, the first insulating
その結果、配線回路基板3の生産性の向上を図ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5の第1絶縁層21が、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5の導体層22は、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
As a result, the productivity of the printed
Moreover, in this printed circuit
Moreover, in this wired circuit
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5の第1絶縁層21および導体層22が、長手方向におけるスリット5のスリット前端部24(一端部)およびスリット後端部25(他端部)を除く、スリット前端部24(一端部)およびスリット後端部25(他端部)の途中にわたって、配置されている。
そのため、スリット前端部24およびスリット後端部25を、切断部5の第1絶縁層21および導体層22の切断のきっかけとして用いることもできる。その結果、容易に配線回路基板集合体シート1から各ブロック4に分離することができ、配線回路基板3の生産性の向上を図ることができる。
Further, in this printed circuit
Therefore, the slit
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5が、第1絶縁層21の上に、導体層22を被覆するように形成される第2絶縁層23を備えている。そのため、切断部5における機械的強度の低下をさらに防止することができる。
図5は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第2実施形態)を示す平面図、図6は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第3実施形態)を示す平面図、図7は、図6に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、(a)は、B−B線における拡大断面図、(b)は、C−C線における拡大断面図である。なお、図5および図6において、配線回路基板3は、省略している。また、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
In the wired circuit
FIG. 5 is a plan view showing another embodiment (second embodiment) of the wired circuit board assembly sheet of the present invention, and FIG. 6 shows another embodiment (third embodiment) of the wired circuit board assembly sheet of the present invention. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a cut portion formed in the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 6, and (a) is an enlarged cross-sectional view taken along line BB, (B) is an expanded sectional view in CC line. 5 and 6, the printed
次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態について、図5および図6を参照して説明する。
図5において、配線回路基板集合体シート1の切断部5において、導体層22は、第1絶縁層21において、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
各(1つの)導体層22は、その長手方向長さL5が、例えば、0.5〜50mm、好ましくは、1〜10mm、互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6が、0.5〜50mm、好ましくは、1〜10mmに設定されている。また、導体層22の数は、第1絶縁層21の長手方向長さ、各導体層22の長手方向長さL5および互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6に応じて、適宜設定される。
Next, another embodiment of the printed circuit board assembly sheet of the present invention will be described with reference to FIGS.
In FIG. 5, in the
Each (one)
この配線回路基板集合体シート1では、導体層22が、第1絶縁層21の上に、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
そして、この配線回路基板集合体シート1では、導体層22の数、長手方向長さL5および互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6を、適宜調節することにより、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。
In the printed circuit
In the printed circuit
図6において、配線回路基板集合体シート1の切断部5では、第1絶縁層21には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部29が形成されている。
絶縁開口部29は、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数形成されており、各絶縁開口部29は、長手方向に延びる平面視略矩形状に開口されるように、形成されている。
また、導体層22には、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部30が形成されている。
In FIG. 6, in the
A plurality of insulating
The
導体開口部30は、複数の絶縁開口部29に対応して、複数形成されており、各導体開口部30は、各絶縁開口部29が露出するように、形成されている。すなわち、各導体開口部30は、長手方向に延び、各絶縁開口部29よりやや大きく、各絶縁開口部29と相似形状に開口されるように、形成されている。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5において、第2絶縁層23が、第1絶縁層21と平面視同一形状に形成されている。
A plurality of
In the wired circuit
また、絶縁開口部29は、その長手方向長さL7が、例えば、1〜50mm、好ましくは、2〜20mm、互いに隣接する絶縁開口部29間の長手方向における間隔L8が、例えば、2.1〜50.1mm、好ましくは、5.1〜20.1mm、その幅L9が、例えば、0.05〜0.5mm、好ましくは、0.1〜0.2mmに設定されている。また、導体開口部30は、その長手方向長さL10が、例えば、1.1〜50.1mm、好ましくは、2.1〜20.1mm、互いに隣接する導体開口部30間の長手方向における間隔L11が、例えば、2〜50mm、好ましくは、5〜20mm、その幅L12が、例えば、0.15〜0.9mm、好ましくは、0.2〜0.6mmに設定されている。
The insulating
また、絶縁開口部29および導体開口部30の数は、第1絶縁層21の長手方向長さ、絶縁開口部29の長手方向長さL7および互いに隣接する絶縁開口部29間の長手方向における間隔L8に応じて、適宜設定される。
この配線回路基板集合体シート1では、第1絶縁層21には、長手方向に互いに等間隔を隔てた絶縁開口部29が複数形成され、導体層22には、絶縁開口部29が露出するように、長手方向に互いに等間隔を隔てた導体開口部30が複数形成されている。
The numbers of the insulating
In this printed circuit
そして、この配線回路基板集合体シート1では、絶縁開口部29の数および導体開口部30の数と、絶縁開口部29の長手方向長さL7および互いに隣接する絶縁開口部29間の長手方向における間隔L8と、導体開口部30の長手方向長さL10および互いに隣接する導体開口部30間の長手方向における間隔L11とを、適宜調節することにより、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。
In this printed circuit
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。
実施例1
厚み20μmで、10×10cmのSUS304からなるシートを用意して(図4(a)参照)、そのシートの上面に、別途調製した感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、配線回路基板の外形形状のパターンでブロックごとに複数のベース絶縁層と、互いに隣接するブロック間に、複数の第1絶縁層とを、同時に形成した(図4(b)参照)。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
Example 1
A sheet made of SUS304 having a thickness of 20 μm and 10 × 10 cm was prepared (see FIG. 4A), and a separately prepared photosensitive polyamic acid resin varnish was applied to the upper surface of the sheet, and after drying, a photomask After the exposure through the substrate, the substrate is heated and then developed, whereby a plurality of base insulating layers for each block in a pattern of the outer shape of the printed circuit board, and a plurality of first insulating layers between adjacent blocks, Were simultaneously formed (see FIG. 4B).
なお、各ベース絶縁層および各第1絶縁層の厚みは、12μm、また、第1絶縁層の長手方向長さは、94mm、シートの前端縁と第1絶縁層の前端縁との間の間隔は、シートの後端縁と第1絶縁層の後端縁との間の間隔と同一であって、3mmであった。
次いで、アディティブ法により、各ベース絶縁層の上面と、各第1絶縁層の上面とを含む、シートの全面に、厚み300Åのクロム薄膜および厚み700Åの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタ蒸着法により形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターンと、各導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、銅からなる各導体パターンと各導体層とを、形成した(図4(c)参照)。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。
The thickness of each base insulating layer and each first insulating layer is 12 μm, the length of the first insulating layer in the longitudinal direction is 94 mm, and the distance between the front edge of the sheet and the front edge of the first insulating layer Was the same as the distance between the trailing edge of the sheet and the trailing edge of the first insulating layer, and was 3 mm.
Subsequently, a conductor seed film made of a chromium thin film having a thickness of 300 mm and a copper thin film having a thickness of 700 mm is sputter-deposited on the entire surface of the sheet including the upper surface of each base insulating layer and the upper surface of each first insulating layer by an additive method. Then, a plating resist is formed on the conductor seed film in an inverted pattern of each conductor pattern and each conductor layer, and then electrolyzed on the conductor seed film exposed from the plating resist. Each conductor pattern and each conductor layer made of copper were formed by plating (see FIG. 4C). Thereafter, the plating resist and the conductor seed film where the plating resist was laminated were removed.
なお、各導体パターンと各導体層との厚みは、10μmであった。また、導体パターンの配線の幅は、30μm、配線の間隔は、30μmであった。また、導体層は、その幅が、600μm、長手方向長さが、93.6mmであった。また、第1絶縁層の前端縁と導体層の前端縁との間の間隔は、第1絶縁層の後端縁と導体層の後端縁との間の間隔と同一であって、0.2mmであった。 The thickness of each conductor pattern and each conductor layer was 10 μm. Further, the width of the wiring of the conductor pattern was 30 μm, and the distance between the wirings was 30 μm. The conductor layer had a width of 600 μm and a length in the longitudinal direction of 93.6 mm. The distance between the front edge of the first insulating layer and the front edge of the conductor layer is the same as the distance between the rear edge of the first insulating layer and the rear edge of the conductor layer. It was 2 mm.
次いで、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、各ベース絶縁層および各導体パターンと、各第1絶縁層および各導体層との表面に塗布し、フォトマスクを介して露光した後、190℃で加熱後、現像することにより、カバー皮膜を形成し、このカバー皮膜を、380℃で2時間、加熱硬化した。これにより、各ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するようにカバー絶縁層を形成すると同時に、各第1絶縁層の上に、導体層を被覆するように第2絶縁層を、形成した(図4(d)参照)。なお、各カバー絶縁層と第2絶縁層との厚みは、5μmであった。 Next, a varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied to the surface of each base insulating layer and each conductor pattern, and each first insulating layer and each conductor layer, exposed through a photomask, and then heated at 190 ° C. Thereafter, a cover film was formed by developing, and this cover film was heat-cured at 380 ° C. for 2 hours. Thus, a cover insulating layer was formed on each base insulating layer so as to cover the conductor pattern, and at the same time, a second insulating layer was formed on each first insulating layer so as to cover the conductor layer. (Refer FIG.4 (d)). In addition, the thickness of each cover insulating layer and the 2nd insulating layer was 5 micrometers.
次いで、塩化第二鉄溶液を用いるウエットエッチングにより、各第1絶縁層に被覆されているシートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成すると同時に、隙間溝、支持部および補強層を、形成した(図4(e)および図2参照)。なお、このスリットの幅は、100μmであった。
その後、第1端子部および第2端子部の表面に、金属めっき層を形成した。
Next, a sheet covered with each first insulating layer is opened along the longitudinal direction by wet etching using a ferric chloride solution to form slits, and at the same time, gap grooves, support portions, and reinforcing layers Was formed (see FIG. 4 (e) and FIG. 2). The slit width was 100 μm.
Thereafter, a metal plating layer was formed on the surfaces of the first terminal portion and the second terminal portion.
これにより、配線回路基板集合体シートを得た。
その後、この配線回路基板集合体シートを、手で引き裂くようにして、スリットに沿って、切断部の第1絶縁層、導体層および第2絶縁層を切断した。なお、この配線回路基板集合体シートの切断時において、容易に手で引き裂くことができた。
これにより、配線回路基板集合体シートから、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板が配置される、ブロックごとのシートを得た。
Thereby, a printed circuit board assembly sheet was obtained.
Thereafter, the printed circuit board assembly sheet was torn by hand, and the first insulating layer, the conductor layer, and the second insulating layer of the cut portion were cut along the slits. The printed circuit board assembly sheet was easily torn by hand when cutting.
Thereby, the sheet | seat for every block from which a some wiring circuit board was arrange | positioned from the wiring circuit board assembly sheet | seat to the longitudinal direction and was aligned in the longitudinal direction was obtained.
なお、得られたブロックごとのシートでは、その側端面が、波状となっていないこと、および、配線の引き裂けが無いことを確認した。 In addition, in the obtained sheet | seat for every block, it confirmed that the side end surface was not wavy and there was no tearing of wiring.
1 配線回路基板集合体シート
2 シート
3 配線回路基板
4 ブロック
5 切断部
13 ベース絶縁層
14 導体パターン
20 スリット
21 第1絶縁層
22 導体層
23 第2絶縁層
24 スリット前端部(一端部)
25 スリット後端部(他端部)
29 絶縁開口部
30 導体開口部
DESCRIPTION OF
25 Rear end of slit (other end)
29
Claims (7)
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、
前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、
前記切断部は、
前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層と
を備え、
前記第1絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって配置され、
前記導体層は、その長手方向両端縁が、前記第1絶縁層の長手方向両端縁を露出するように形成されていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 Sheet,
In the sheet, a plurality of wired circuit boards arranged for each block in an aligned state in the longitudinal direction,
The sheet is formed so as to extend along the longitudinal direction between the blocks adjacent to each other, and includes a cutting portion for cutting the blocks adjacent to each other.
The sheet in the cutting portion is formed with a slit extending along the longitudinal direction,
The cutting part is
A first insulating layer formed so as to bridge between the sheets sandwiching the slit;
A conductor layer formed on the first insulating layer so as to bridge between the sheets sandwiching the slit ;
The first insulating layer and the conductor layer are arranged over the middle of the one end and the other end excluding one end and the other end of the slit in the longitudinal direction,
The printed circuit board assembly sheet , wherein the conductor layer is formed so that both longitudinal edges thereof expose both longitudinal edges of the first insulating layer .
前記導体層には、前記絶縁開口部が露出するように、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。 In the first insulating layer, insulating openings spaced apart from each other in the longitudinal direction are formed,
The wired circuit board assembly sheet according to claim 1 , wherein the conductor layer is formed with conductor openings spaced apart from each other in the longitudinal direction so that the insulating openings are exposed. .
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、
各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、
前記切断部を形成する工程は、
各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第1絶縁層を形成する工程と、
各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第1絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、
各前記第1絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程と
を備え、
前記第1絶縁層を形成する工程では、前記第1絶縁層を、前記スリットの長手方向両端部を除くように形成し、
前記導体層を形成する工程では、前記導体層を、前記スリットの長手方向両端部を除き、かつ、その長手方向両端縁が、前記絶縁層の長手方向両端縁を露出するように、形成する
ことを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。 Preparing a sheet;
Forming a plurality of insulating base layers arranged on the sheet for each block in an aligned state in the longitudinal direction;
Forming a conductor pattern on each of the base insulating layers;
Forming a cutting portion for cutting the blocks adjacent to each other so as to extend along the longitudinal direction between the blocks adjacent to each other on the sheet;
The step of forming the cut portion includes
Forming a first insulating layer between the blocks adjacent to each other on the sheet simultaneously with the formation of each of the base insulating layers;
Simultaneously forming each conductor pattern, forming a conductor layer on each first insulating layer;
Forming the slit by opening the sheet covered with each first insulating layer along the longitudinal direction ,
In the step of forming the first insulating layer, the first insulating layer is formed so as to exclude both longitudinal ends of the slit,
In the step of forming the conductor layer, the conductor layer is formed so as to remove both ends in the longitudinal direction of the slit and to expose both ends in the longitudinal direction of the insulating layer. A method for producing a printed circuit board assembly sheet, characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006058277A JP4753749B2 (en) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006058277A JP4753749B2 (en) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007235067A JP2007235067A (en) | 2007-09-13 |
JP4753749B2 true JP4753749B2 (en) | 2011-08-24 |
Family
ID=38555304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006058277A Active JP4753749B2 (en) | 2006-03-03 | 2006-03-03 | Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4753749B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011049234A1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | 三洋電機株式会社 | Substrate and method for manufacturing circuit device using same |
JP5142056B2 (en) * | 2010-12-28 | 2013-02-13 | 大日本印刷株式会社 | Suspension board, suspension board with outer frame, suspension, suspension with head, and hard disk drive |
DE102011106104B4 (en) * | 2011-06-09 | 2014-04-10 | Otto Bock Healthcare Products Gmbh | Method for producing populated printed circuit boards |
JP5540436B2 (en) * | 2011-08-09 | 2014-07-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Printed wiring assembly sheet, printed wiring board formed using the printed wiring assembly sheet, and method for producing the printed wiring assembly sheet |
JP5273271B1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-08-28 | 大日本印刷株式会社 | Suspension board with support frame |
WO2014003779A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 3M Innovative Properties Company | A flexible printed circuit and a method of fabricating a flexible printed circuit |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5972754A (en) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Manufacture of lead frame |
JP3175336B2 (en) * | 1992-08-31 | 2001-06-11 | ソニー株式会社 | Hybrid IC lead forming method |
JP3356076B2 (en) * | 1998-08-19 | 2002-12-09 | ソニーケミカル株式会社 | Flexible printed wiring board and method of manufacturing the same |
JP3734481B2 (en) * | 2003-05-08 | 2006-01-11 | 日東電工株式会社 | TAB tape carrier manufacturing method |
-
2006
- 2006-03-03 JP JP2006058277A patent/JP4753749B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007235067A (en) | 2007-09-13 |
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