JP2007008086A - 樹脂成形品、その成形方法及び成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 内径のばらつきが小さく、安定した成形品ができる樹脂成形品の成形方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】 フロントブラケットの成形方法は、固定金型２１、可動金型２２及び副可動金型２７によって形成されたキャビティＣ内に溶融樹脂Jを充填するとともに、キャビ
ティＣ内に充填した溶融樹脂Jをスクイズピン３１にて押圧してフロントブラケットを成
形するようにした。このとき、溶融樹脂Jの充填に基づくキャビティＣの内圧（実圧力）
を圧力センサＰＳにて検知し、実圧力が予め定めた基準圧力になった時、スクイズピン３１にて、キャビティＣ内に充填した溶融樹脂Jを押圧するようにした。
【選択図】 図２

Description

本発明は、樹脂成形品、その成形方法及び成形装置に関する。

従来、自動車の空調ダクトには、ブロアモータが設けられている。このブロアモータは、モータ騒音の低減を図るために、各部分を合成樹脂で成形することが提案されている（例えば、特許文献１。）。また、近年、この種のモータにおいて、モータを構成する各部材を可能な限り合成樹脂で成形するようにして、更なる軽量化、製造コストの低減を図っている。

ところで、特許文献１に示すフロントブラケット（エンドブラケット）も合成樹脂で成形することが行われている。フロントブラケットは、出力軸を回転可能に支持する軸受を収容する部材であるため、軸受収容部は真円度が保持される必要がある。

そこで、金型を使ってエンドブラケットを成形する際、溶融樹脂が充填されるキャビティ内であって、特に真円度を保ちたい部分（軸受と当接する部分）に、円筒状の補助キャビティを設け、その補助キャビティにも溶融樹脂を充填する。そして、溶融樹脂を充填した後予め定めた時間にスクイズピンによって、補助キャビティに充填した溶融樹脂を押圧（スクイズ）することによって、真円度の高い内径を有するフロントブラケットを成形するようにしていた。
特開平５−４９２０８号公報

しかしながら、上記した溶融樹脂を充填した後予め定めた時間にスクイズピンによって、充填した溶融樹脂を押圧（スクイズ）しても、ひけが発生していた。従って、真円度の高い内径が要求される成形品において、内径のばらつきが小さく、安定した成形品が望まれる。

本発明者は、いくら予め定めたタイミングでスクイズを開始しても、スクイズを開始する時点でのキャビティ内の圧力にばらつきがあり、これが原因でひけが発生したりしなかったりすることを見出した。

本発明は、前述した上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、内径のばらつきが小さく、安定した成形品ができる樹脂成形品の成形方法及び成形装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、金型によって形成されたキャビティ内に溶融樹脂を充填するとともに、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂をスクイズピンにて押圧して樹脂成形品を成形する樹脂成形品の成形方法において、前記溶融樹脂の充填に基づく前記キャビティの内圧を検知し、同内圧が予め定めた基準圧力になった時、前記スクイズピンにて、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂を押圧するようにした。

請求項２に記載の発明は、金型によって形成されたキャビティ内に溶融樹脂を充填するとともに、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂をスクイズピンにて押圧して樹脂成
形品を成形する樹脂成形品の成形装置において、前記キャビティの内圧を検知する圧力検知手段と、前記キャビティの内圧と予め定めた基準圧力とを比較する比較手段と、前記比較手段が前記キャビティの内圧が前記基準圧力になったと判断したとき、前記スクイズピンを押圧駆動させる制御手段とを備えた。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の樹脂成形品の成形装置において、前記金型は、固定金型、可動金型、副可動金型よりなり、各金型にて、軸受を収容支持する軸受収容部を有する樹脂成形品の前記キャビティを形成する。

請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂成形品の成形方法にて形成された。
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の樹脂成形品において、前記樹脂成形品は、モータの出力軸を回転可能に支持する軸受を収容支持する軸受収容部を有するブラケットである。

請求項１及び請求項４の発明によれば、キャビティの内圧が予め定めた基準内圧になった時に、スクイズピンにてキャビティ内に充填した溶融樹脂を押圧するようにした。つまり、常に、キャビティの内圧が基準内圧になった時から、キャビティ内への更なる溶融樹脂の充填が行われることから、一定の圧力下で樹脂成形品が成形されるため、内径のばらつきの原因となるひけを好適に抑制することができ、内径のばらつきが小さく安定した樹脂成形品ができる。

請求項２の発明によれば、キャビティの内圧と予め定めた基準内圧を比較し、キャビティの内圧が基準内圧になったと判断した時に、制御手段によってスクイズピンを駆動し、キャビティ内に充填した溶融樹脂を押圧するようにした。つまり、常に、キャビティの内圧が基準内圧になった時から、キャビティ内への更なる溶融樹脂の充填が行われることから、一定の圧力下で樹脂成形品が成形されるため、内径のばらつきの原因となるひけを好適に抑制することができ、内径のばらつきが小さく安定した樹脂成形品ができる。

請求項３の発明によれば、固定金型、可動金型、副可動金型により、軸受を収容支持する軸受収容部を有する樹脂成形品のキャビティを形成するようにした。従って、軸受を収容支持する軸受収容部を有する樹脂成形品を一定の圧力下で成形することができるため、内径のばらつきの原因となるひけを好適に抑制することができ、内径のばらつきが小さく安定した軸受収容部を有する樹脂成形品ができる。

請求項５の発明によれば、モータの出力軸を回転可能に支持する軸受を収容支持する軸受収容部を有するブラケットが成形されるようにした。従って、軸受を収容支持する軸受収容部を有するブラケットを一定の圧力下で成形することができるため、内径のばらつきが小さく安定した軸受収容部を有するブラケットができる。

以下、本発明をブロアモータのフロントブラケットの成形方法に具体化した一実施形態を図１〜図５に従って説明する。
図１に示すように、ブロアモータ１は、有底筒状のヨーク２を有し、そのヨーク２の内周面にはマグネット３が固着されている。また、有底筒状のヨーク２の底面には、凹部４が形成され、その凹部４には、下部軸受５が嵌合取着されている。ヨーク２の開口部側には、樹脂成形品及びブラケットとしてのフロントブラケット６が配設されている。

フロントブラケット６は合成樹脂で成形され、その中央部分に貫通孔７が形成されている。フロントブラケット６には、その貫通孔７が中心位置にくるように軸受収容部８が形
成され、その軸受収容部８には軸受としての上部軸受９が嵌合取着されている。軸受収容部８は、上部軸受９を収容する部材であるため、その内周面８ａは上部軸受９の外周面９ａとの当接面としての内径φが高い真円度を有するように成形されている。

下部及び上部軸受５，９は、出力軸１０を回転可能に支持され、その上端部がフロントブラケット６から上方に突出形成され、ヨーク２に設けたマグネット３と相対向する位置には電機子１１が設けられ、その電機子１１の上側に整流子１２が設けられ、整流子１２はフロントブラケット６に囲まれるように配置されている。

前記出力軸１０の先端部には、ファン１３が固着されている。ファン１３は、フロントブラケット６を覆うように形成された椀状の底面１３ａに立設されたフィン１３ｂとから構成されている。ファン１３は、ブロアモータ１（出力軸１０）の回転とともに回転して、矢印で示すように、上方から側方に空気を流す。

次に、前記したフロントブラケット６の成形装置２０について図２及び図３に従って説明する。
図２において、成形装置２０は、金型を構成する固定金型２１、金型を構成する可動金型２２及び駆動機構２３を備えている。

固定金型２１は、２つのブロック２１ａ，２１ｂよりなり、そのブロック２１ａにランナ２１ｃが形成され、ブロック２１ｂにゲート２１ｄが形成されている。そして、固定金型２１のランナ２１ｃ、ゲート２１ｄを介して、溶融樹脂Ｊが、キャビティＣ内に注入されることによって、フロントブラケット６が形成される。

可動金型２２は、駆動機構２３にて固定金型２１に対して（図２において左右方向に）移動されるようになっている。可動金型２２は、金型本体２２ａとベースブロック２２ｂよりなり、金型本体２２ａとベースブロック２２ｂが一体的に固設され可動金型２２を形成している。そして、可動金型２２が固定金型２１と当接した（型締めされた）とき、固定金型２１と可動金型２２との間にフロントブラケット６を成形するためのキャビティＣが形成される。そして、型締めされた状態で、固定金型２１のランナ２１ｃ、ゲート２１ｄを介して、溶融樹脂ＪがキャビティＣ内に充填されることによって、フロントブラケット６が形成される。

駆動機構２３は筒状のガイドブロック２５を備えている。ガイドブロック２５は収容室２６が形成され、その収容室２６は右側（固定金型２１側）が開放され、左側が底壁２５ａにて閉塞されている。

ガイドブロック２５の収容室２６には、右側から可動金型２２（ベースブロック２２ｂ）、第１、第２、第３可動プレートＰ１，Ｐ２，Ｐ３が図２において左右方向に摺動可能にそれぞれ配設されている。

可動金型２２（ベースブロック２２ｂ）は、その左側面に第１〜第３可動プレートＰ１〜Ｐ３及び底壁２５ａを貫通して配設された複数（図２では２本）の第１駆動ロッドＲ１の先端が連結されている。第１駆動ロッドＲ１は、第１〜第３可動プレートＰ１〜Ｐ３及び底壁２５ａに対して線軸方向に摺動可能に貫通し、第１ロッドアクチュエータ５９（図４参照）に基づいて、可動金型２２を左右方向に摺動させる。従って、可動金型２２が、ガイドブロック２５に対して摺動すると、可動金型２２は固定金型２１に対して接離する。

第１可動プレートＰ１は、可動金型２２（ベースブロック２２ｂ）の左方に配設されて
いる。第１可動プレートＰ１は、その左側面に第２、第３可動プレートＰ２，Ｐ３及び底壁２５ａを貫通して配設された複数（図２では２本）の第２駆動ロッドＲ２の先端が連結固定されている。第２駆動ロッドＲ２は、第２、第３可動プレートＰ２，Ｐ３及び底壁２５ａに対して軸線方向に摺動可能に貫通し、第２ロッドアクチュエータ６０（図４参照）に基づいて、第１可動プレートＰ１を左右方向に摺動させる。

また、第１可動プレートＰ１の右側面には、可動金型２２を貫通して配設された複数（図２では２本）のエジェクタピンＥＰが固設されている。各エジェクタピンＥＰは、可動金型２２に対して軸線方向に摺動可能に貫挿されている。そして、エジェクタピンＥＰは、可動金型２２に対して相対移動することによって、エジェクタピンＥＰの先端面が可動金型２２の面と面一になったり、先端面が可動金型２２の面から突出するようになっている。

そして、エジェクタピンＥＰは、キャビティＣ内に溶融樹脂Ｊを充填している時には、エジェクタピンＥＰの先端面が可動金型２２の面と面一となるように配置（セット位置）される。また、エジェクタピンＥＰは、キャビティＣ内に充填された溶融樹脂Ｊが固化してフロントブラケット６が成形され、固定金型２１に対して可動金型２２を離間させたとき、フロントブラケット６を可動金型２２から剥がすように、エジェクタピンＥＰの先端面を可動金型２２の面から突出する。

第１可動プレートＰ１の右側面であって、複数のエジェクタピンＥＰの内の一つのエジェクタピンＥＰの基端面と当接するように、圧力検知手段としての圧力センサＰＳが配設されている。圧力センサＰＳは、固定金型２１と可動金型２２とで形成されたキャビティＣ内に溶融樹脂Ｊが充填されることによって、前記エジェクタピンＥＰの先端面が受ける圧力を、同エジェクタピンＥＰを介して検出する。つまり、圧力センサＰＳは、キャビティＣ内に充填される溶融樹脂Ｊの充填圧、言い換えるとキャビティＣの内圧を検出する。

第２可動プレートＰ２は、第１可動プレートＰ１の左側に配設されている。第２可動プレートＰ２の左側面には、第３可動プレートＰ３及び底壁２５ａを貫通して配設された複数（図２では２本）の第３駆動ロッドＲ３の先端が連結固定されている。第３駆動ロッドＲ３は、第３可動プレートＰ３及び底壁２５ａに対して軸線方向に摺動可能に貫通し、第３ロッドアクチュエータ６１（図４参照）に基づいて、第２可動プレートＰ２を左右方向に摺動させる。

また、第２可動プレートＰ２は、その右側面の中央に金型を構成する副可動金型２７の基端が連結固定されている。副可動金型２７は、可動金型２２から固定金型２１側に突出して、固定金型２１と可動金型２２とともにキャビティＣを形成する。

副可動金型２７は、筒状可動ブロック２８とセンターピン２９とから構成されている。筒状可動ブロック２８は、その基端が第２可動プレートＰ２に固着され、第１可動プレートＰ１及び可動金型２２を摺動可能に貫挿されている。筒状可動ブロック２８は、大径部２８ａと小径部２８ｂを有し、大径部２８ａが第１可動プレートＰ１を摺動し、小径部２８ｂが可動金型２２を摺動する。

センターピン２９は、筒状可動ブロック２８の内側であって一定の間隔おいてその基端部２９ａが第２可動プレートＰ２に固着され、先端部２９ｂが小径部２８ｂから突出形成されている。また、センターピン２９は、ヒータ３０が内設されている。ヒータ３０は、金型２１，２２，２７の温度調整を行うようになっている。

筒状可動ブロック２８とセンターピン２９との間には、スクイズピン３１が摺動可能に
配設されている。スクイズピン３１は円筒状であって、その基端部にフランジ３１ａが形成されている。スクイズピン３１は、その基端面がセンターピン２９の基端部２９ａと当接して、副可動金型２７に対してそれ以上の左方への移動が規制されるようになっている。また、スクイズピン３１は、そのフランジ３１ａの右側面が筒状可動ブロック２８の大径部２８ａと小径部２８ｂとの間に形成された段差面２８ｃと当接して、副可動金型２７に対してそれ以上の右方への移動が規制されるようになっている。そして、スクイズピン３１の基端面がセンターピン２９の基端部２９ａと当接しているとき、スクイズピン３１は、図２に示したように、その先端面が筒状可動ブロック２８の先端面より左方に没した（待機位置という）に配置される。また、フランジ３１ａが段差面２８ｃと当接し係合しているとき、スクイズピン３１は、図３に示すように、その先端面がセンターピン２９と面一となる位置（スクイズ位置という）に配置される。従って、固定金型２１、可動金型２２、副可動金型２７によって形成されるキャビティＣの容積は、スクイズピン３１が待機位置からスクイズ位置に移動することによって小さくなる。

スクイズピン３１のフランジ３１ａの複数箇所（図２では２箇所）に、連結ロッド３２の先端が連結されている。連結ロッド３２は、第２可動プレートＰ２を摺動可能に貫挿され、基端部が第３可動プレートＰ３の右側面に連結固定されている。第３可動プレートＰ３は、その左側面に底壁２５ａを貫通して配設された複数（図２では１本）の第４駆動ロッドＲ４の先端が連結固定されている。第４駆動ロッドＲ４は、底壁２５ａに対して線軸方向に摺動可能に貫通し、第４ロッドアクチュエータ６２（図４参照）に基づいて、第３可動プレートＰ３を左右方向に摺動させる。従って、第４駆動ロッドＲ４は第３可動プレートＰ３を左右方向に移動させることによって連結ロッド３２を介してスクイズピン３１を左右方向に移動、即ち、待機位置とスクイズ位置との間を移動させる。

次に、上記のように構成した成形装置２０の電気的構成について図４に従って説明する。
成形装置２０は、制御回路５１を備えている。制御回路５１は、比較手段及び制御手段を構成する中央処理装置（ＣＰＵ）５１ａ、ＲＯＭ５１ｂ、ＲＡＭ５１ｃを備えている。ＲＯＭ５１ｂは、成形装置２０がフロントブラケット６を形成するための制御プログラム等が記憶され、ＣＰＵ５１ａは、制御プログラムに従って溶融樹脂Ｊを射出する射出装置５４、第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４を駆動制御するための処理を行う。また、ＲＯＭ５１ｂには、基準圧力Ｐｋが予め記憶されている。基準圧力Ｐｋは、ユーザによって、成形する製品や使用する溶融樹脂Ｊの材質に応じて変更可能な値であって、内径φのばらつきの原因となる製品のひけの発生を抑制することができる圧力である。なお、基準圧力Ｐｋは予め試験、実験等で求めた値であって、本実施形態では例えば５０ＭＰａに設定している。また、ＲＡＭ５１ｃは、ＣＰＵ５１ａが演算処理した演算結果等を一時記憶する。

制御回路５１は、入力装置５２、圧力センサＰＳと電気的に接続されている。入力装置５２はスタートスイッチ、停止スイッチ、データ入力キー等を有し、制御回路５１（ＣＰＵ５１ａ）にスタート信号、停止信号、データ等を出力する。圧力センサＰＳは、その時々のキャビティＣの内圧としての実圧力Ｐｎを検出し、制御回路５１（ＣＰＵ５１ａ）にその実圧力Ｐｎの検出信号を出力する。

また、制御回路５１は、射出装置駆動回路５３と電気的に接続されている。射出装置駆動回路５３は、制御回路５１（ＣＰＵ５１ａ）からの制御信号に基づいて溶融樹脂ＪをキャビティＣ内に充填する射出装置５４を駆動制御する駆動信号を同射出装置５４に出力する。

さらに、制御回路５１は、第１〜第４ロッド駆動回路５５〜５８と電気的に接続されている。第１〜第４ロッド駆動回路５５〜５８は、それぞれに対応する第１〜第４ロッドア
クチュエータ５９〜６２と接続され、制御回路５１（ＣＰＵ５１ａ）からの制御信号に基づいて駆動信号を第１〜第４ロッドアクチュエータ５９〜６２に出力する。第１〜第４ロッドアクチュエータ５９〜６２は、それぞれに対応する第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４を作動するアクチュエータであって、駆動信号に基づいて第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４を左右方向に移動させる。

次に、上記のように構成した成形装置２０の作用を、図５に従って説明する。図５は、制御回路５１の処理動作を示すフローチャートである。
今、入力装置５２のスタートスイッチをオンすると（ステップＳ１でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１ａは第１〜第４ロッド駆動回路５５〜５８に制御信号を出力し、第１〜第４ロッドアクチュエータ５９〜６２を介して第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４を作動させて型締めを行う（ステップＳ２）。

つまり、第１駆動ロッドＲ１を駆動させて可動金型２２を固定金型２１に当接する。また、第３駆動ロッドＲ３を駆動させ第２可動プレートＰ２を移動させて、副可動金型２７を成形位置に配置する。さらに、第２駆動ロッドＲ２を駆動させ第１可動プレートＰ１を移動させて、エジェクタピンＥＰをセット位置に配置する。さらにまた、第４駆動ロッドＲ４を駆動させ第３可動プレートＰ３を移動させて、スクイズピン３１を待機位置に配置する。以上の動作で、型締めが完了して、固定金型２１、可動金型２２及び副可動金型２７にてキャビティＣが形成される。

型締めが完了すると、ＣＰＵ５１ａは射出装置駆動回路５３に制御信号を出力し、射出装置駆動回路５３を介して射出装置５４を作動させ溶融樹脂ＪをキャビティＣ内に射出する（ステップＳ３）。この時、ＣＰＵ５１ａは、溶融樹脂Ｊが充填されることによってキャビティＣ内の実圧力Ｐｎが基準圧力Ｐｋに到達したかどうかをチェックしながら（ステップＳ４）、射出装置５４を作動させ溶融樹脂ＪをキャビティＣ内に射出する。

やがて、キャビティＣ内に溶融樹脂Ｊの充填が進みキャビティＣ内の実圧力Ｐｎが基準圧力Ｐｋに到達すると（ステップＳ４でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１ａは第４駆動ロッドＲ４を駆動させて第３可動プレートＰ３及び連結ロッド３２を右方に移動させ、スクイズピン３１をスクイズ位置に配置してスクイズ工程を実行する（ステップＳ５）。つまり、スクイズピン３１は、溶融樹脂Ｊの固化の進行速度に関係なく、キャビティＣ内の実圧力Ｐｎが基準圧力Ｐｋになると、スクイズ工程が実行される。

スクイズピン３１が待機位置からスクイズ位置に移動すると、キャビティＣの容積が、その移動した分だけ小さくなる。その結果、容積が小さくなった分、キャビティＣに充填されていた溶融樹脂Ｊは、高圧にキャビティＣに充填される。

スクイズ工程が完了すると、ＣＰＵ５１ａは射出装置５４によるキャビティＣへの溶融樹脂Ｊの射出を終了してキャビティＣに充填された溶融樹脂Ｊが硬化される（ステップＳ６）。溶融樹脂Ｊが硬化してフロントブラケット６が成形されると、ＣＰＵ５１ａは第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４を駆動させて、可動金型２２、副可動金型２７、エジェクタピンＥＰを固定金型２１に対して左方に移動させて型開きを行う（ステップＳ７）。

続いて、ＣＰＵ５１ａは、可動金型２２、副可動金型２７、エジェクタピンＥＰが固定金型２１から離間すると、第２駆動ロッドＲ２を駆動させて第１可動プレートＰ１を右方へ移動させて、エジェクタピンＥＰを可動金型２２から突出させて、可動金型２２からフロントブラケット６を分離させて（ステップＳ８）、フロントブラケット６の成形が終了する。

次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、キャビティＣの実圧力Ｐｎが予め定めた基準圧力Ｐｋに達した時に、スクイズピンにてキャビティＣ内に充填した溶融樹脂を押圧するようにした。つまり、常に、キャビティＣの実圧力Ｐｎが基準圧力Ｐｋになった時から、キャビティＣ内への更なる溶融樹脂Ｊの充填が行われることから、一定の圧力下でフロントブラケット６が成形されるため、内径φのばらつきの原因となるひけを好適に抑制することができ、内径φのばらつきが小さく安定したフロントブラケット６ができる。

（２）本実施形態によれば、固定金型２１、可動金型２２、副可動金型２７によって、軸受を収容支持する軸受収容部８を有する樹脂成形品のキャビティＣを形成するようにした。従って、軸受収容部８を有するフロントブラケット６が一定の圧力下で成形されるため、内径φのばらつきが小さく安定した軸受収容部８を有するフロントブラケット６ができる。

なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態における第１〜第４駆動ロッドＲ１〜Ｒ４の本数に特に制限はない。
・上記実施形態では、可動金型２２にスクイズピン３１やエジェクタピンＥＰ等を配設したが、スクイズピン３１やエジェクタピンＥＰを同様の機能を有するように固定金型２１に配設してもよい。また、スクイズピン３１は、固定金型２１及び可動金型２２の両方に設けて実施してもよい。また、固定金型２１と可動金型２２は、相対移動可能な一対の金型であれば、例えば、共に駆動されるものとしてもよい。

・上記実施形態では、基準圧力Ｐｋを５０ＭＰａに設定したが、基準圧力Ｐｋを樹脂材料や成形条件に応じて適宜変更して実施してもよい。
・上記実施形態では、各種金型（固定金型２１，可動金型２２，副可動金型２７）の温度調整をヒータ３０によって行ったが、温度調整が可能であれば特に制限はない。また、ヒータ３０を設けないように実施してもよい。

・上記実施形態では、ブロアモータ等で使用されるフロントブラケット６を成形するための樹脂成形品の成形装置２０及び成形方法に具体化したが、他の樹脂成形品を成形するための成形装置や成形方法に具体化してもよい。すなわち、本実施形態におけるフロントブラケット６とは全く異なる形状の樹脂成形品を成形するための成形装置や成形方法に具体化してもよい。

本実施の形態の成形装置によって成形される樹脂成形品が使用されたブロアモータを説明するための模式断面図。 本実施の形態の成形装置及び成形方法を説明するための模式断面図。 本実施の形態の成形装置及び成形方法を説明するための模式断面図。 本実施の形態の成形装置の電気的構成を説明するためのブロック図。 本実施の形態の制御回路５１の処理動作を説明するためのフローチャート図。

符号の説明

Ｃ…キャビティ、Ｊ…溶融樹脂、Ｐｋ…基準圧力、Ｐｎ…キャビティの内圧としての実圧力、ＰＳ…圧力検知手段としての圧力センサ、１…モータとしてのブロアモータ、１０…出力軸、６…樹脂成形品及びブラケットとしてのフロントブラケット、８…軸受収容部、９…軸受としての上部軸受、２０…樹脂成形品の成形装置、２１…金型を構成する固定金型、２２…金型を構成する可動金型、２７…金型を構成する副可動金型、５１ａ…比較手段及び制御手段を構成するＣＰＵ。

Claims (5)

1. 金型によって形成されたキャビティ内に溶融樹脂を充填するとともに、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂をスクイズピンにて押圧して樹脂成形品を成形する樹脂成形品の成形方法において、
   前記溶融樹脂の充填に基づく前記キャビティの内圧を検知し、同内圧が予め定めた基準圧力になった時、前記スクイズピンにて、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂を押圧するようにしたことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
2. 金型によって形成されたキャビティ内に溶融樹脂を充填するとともに、前記キャビティ内に充填した前記溶融樹脂をスクイズピンにて押圧して樹脂成形品を成形する樹脂成形品の成形装置において、
   前記キャビティの内圧を検知する圧力検知手段と、
   前記キャビティの内圧と予め定めた基準圧力とを比較する比較手段と、
   前記比較手段が前記キャビティの内圧が前記基準圧力になったと判断したとき、前記スクイズピンを押圧駆動させる制御手段と
   を備えたことを特徴とする樹脂成形品の成形装置。
3. 請求項２に記載の樹脂成形品の成形装置において、
   前記金型は、固定金型、可動金型、副可動金型よりなり、各金型にて、軸受を収容支持する軸受収容部を有する樹脂成形品の前記キャビティを形成することを特徴とする樹脂成形品の成形装置。
4. 請求項１に記載の樹脂成形品の成形方法にて形成された樹脂成形品。
5. 請求項４に記載の樹脂成形品において、
   前記樹脂成形品は、モータの出力軸を回転可能に支持する軸受を収容支持する軸受収容部を有するブラケットであることを特徴とする樹脂成形品。

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